DE19914775A1

DE19914775A1 - Guide hole arrangement in testing device of semiconductor integrated circuits

Info

Publication number: DE19914775A1
Application number: DE19914775A
Authority: DE
Inventors: Hiroto Nakamura; Noboru Saito
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-04-02
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 1999-11-11
Also published as: MY125922A; KR100722643B1; SG81268A1; KR19990082895A; CN1230691A; TW429316B; JPH11287842A; CN1171093C

Abstract

A contact pin (51) contacts the solder ball (HB) of the tested IC that is provided with a guide hole (23) which fits the solder ball (HB) to insert (16) of the tested IC. The guide hole guides the tested IC to the test head.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Technical field

Die vorliegende Erfindung betrifft ein IC-Prüfgerät zum Prüfen eines integrierten Halbleiterbausteins (im folgenden als "IC" bezeichnet), insbesondere ein IC-Prüf gerät mit verbesserter Genauigkeit bei der Positionierung der Prüfobjekte an ei nem Kontaktbereich.The present invention relates to an IC test device for testing an integrated Semiconductor device (hereinafter referred to as "IC"), in particular an IC test device with improved accuracy when positioning the test objects on an egg contact area.

2. Description of the prior art

Ein als "Handler" bezeichnetes IC-Prüfgerät transportiert eine große Anzahl von auf einem Tablar gehaltenen ICs in das Innere eines IC-Prüfgerätes, wo die ICs elektrisch mit einem Prüfkopf in Kontakt gebracht werden, wonach eine IC-Prüfeinheit (im folgenden als "Prüfer" bezeichnet) veranlaßt wird, die Prüfung auszuführen. Wenn die Prüfung abgeschlossen ist, werden die ICs vom Prüfkopf abtransportiert und in Abhängigkeit von den Ergebnissen der Prüfung so auf Tablaren abgelegt, daß sie nach Kategorien von guten und schadhaften ICs sor tiert sind.An IC tester called a "handler" transports a large number of ICs held on a tray in the interior of an IC test device, where the ICs be brought into electrical contact with a test head, after which a IC testing unit (hereinafter referred to as "tester") is caused to take the test to execute. When the test is complete, the ICs are removed from the test head transported and depending on the results of the test Tables filed that they sorted by categories of good and defective ICs are.

Bei einem herkömmlichen IC-Prüfgerät sind die zum Halten der zu prüfenden oder geprüften ICs dienenden Tablare (im folgenden als "Kundentablare" be zeichnet) und die im Inneren des IC-Prüfgerätes umlaufenden Tablare (im fol genden als "Prüftablare" bezeichnet) ihrer Art nach verschieden. Bei Prüfgeräten dieses Typs werden die ICs vor und nach der Prüfung zwischen den Kundentab laren und den Prüftablaren umgesetzt. Bei der Prüfprozedur, bei der die ICs ge prüft werden, indem sie mit dem Prüfkopf in Kontakt gebracht werden, werden die ICs in dem Zustand gegen den Prüfkopf angedrückt, in dem sie auf den Prüf tablaren gehalten sind.In a conventional IC tester, those are to hold those to be tested or tested ICs serving trays (hereinafter referred to as "customer trays" draws) and the surrounding trays inside the IC tester (in fol referred to as "test trays") in terms of their type. For testing devices of this type, the ICs before and after testing between customers laren and the test shelves implemented. In the test procedure in which the ICs ge be tested by bringing them into contact with the test head the ICs are pressed against the test head in the state in which they are on the test shelves are held.

Im Gegensatz dazu gibt es einen bekannten Typ von IC-Prüfgeräten, bei dem eine Heizplatte etc. dazu verwendet wird, die auf einem Kundentablar gehalte nen ICs einer thermischen Beanspruchung auszusetzen, und dann mehrere ICs auf einmal durch Saugköpfe aufgenommen und zu dem Prüfkopf transportiert werden, mit dem sie in elektrischen Kontakt gebracht werden. Bei der Prüfproze dur mit dieser Art von Prüfgeräten werden die ICs in dem Zustand gegen den Prüfkopf angedrückt, in dem sie von den Saugköpfen aufgenommen werden.In contrast, there is a known type of IC test equipment, in which a heating plate etc. is used for this, which is held on a customer shelf exposing a IC to thermal stress, and then multiple ICs all at once picked up by suction heads and transported to the test head with which they are brought into electrical contact. In the test process With this type of test equipment, the ICs are in the state against the Test head pressed in, in which they are picked up by the suction heads.

Bei der Prüfung von ICs des Kugelraster-Typs (BGA für Ball Grid Array) umfaßt ein Kontaktbereich eines Prüfkopfes 104, wie er in Fig. 29 gezeigt ist, mehrere zurückziehbare Kontaktstifte 51, die durch Federn (nicht gezeigt) nach oben vor gespannt sind. Wie im Teil B der Fig. 30 gezeigt ist, haben die freien Enden ko nische Einzüge 21a, die zu den kugelförmigen Eingabe/Ausgabe-Klemmen (im folgenden auch als "Lötkugeln" HB bezeichnet) eines Prüfobjekts (ICs) passen. Bei dem herkömmlichen Prüfgerät dient die äußere Umfangskontur des Gehäu seformteils PM eines ICs zur Ausrichtung des Prüfobjektes mit den Kontaktstif ten 51.When testing ball grid type ICs (BGA for Ball Grid Array), a contact area of a test head 104 , as shown in FIG. 29, includes a plurality of retractable contact pins 51 that are biased upward by springs (not shown). As shown in part B of Fig. 30, the free ends have conical indentations 21 a, which match the spherical input / output terminals (hereinafter also referred to as "solder balls" HB) of a test object (ICs). In the conventional test device, the outer circumferential contour of the molded housing part PM of an IC is used to align the test object with the contact pins 51 .

Bei einem Baustein in Chipgröße (CSP für Chip Size Package) etc. ist jedoch die Maßgenauigkeit des Gehäuseformteils PM extrem grob, und die Positionsgenau igkeit zwischen der äußeren Umfangskontur und den Lötkugeln HB ist nicht notwendigerweise gewährleistet. Wenn ein IC mit Hilfe der äußeren Umfangsflä che des Gehäuseformteils PM positioniert wird, wird deshalb, wie im Teil C in Fig. 30 gezeigt ist, das IC in einem versetzten Zustand gegen die Kontaktstifte 51 angedrückt, und die Lötkugeln HB können leicht durch die scharfen vorderen Enden der Kontaktstifte 51 beschädigt werden.In the case of a chip-size chip (CSP), however, the dimensional accuracy of the molded housing part PM is extremely coarse, and the positional accuracy between the outer peripheral contour and the solder balls HB is not necessarily guaranteed. Therefore, when an IC is positioned using the outer peripheral surface of the case molding PM, as shown in part C in Fig. 30, the IC is pressed against the contact pins 51 in an offset state, and the solder balls HB can be easily cut by the sharp ones front ends of the contact pins 51 are damaged.

Um durch die Kontaktstifte 51 verursachte Schäden an den Lötkugeln HB zu vermeiden, wird außerdem selbst bei anderen ICs als solchen mit Gehäusen in Chipgröße, bevor das Prüfobjekt gegen die Kontaktstifte 51 des Prüfkopfes ange drückt wird, das Prüfobjekt vom Sockel gelöst und dort einmal positioniert, so daß das Problem besteht, daß die Schaltzeit des Prüfgerätes verlängert wird.In order to avoid damage to the solder balls HB caused by the contact pins 51 , the test object is also detached from the base and positioned once, even in the case of ICs other than those with chip-size housings, before the test object is pressed against the contact pins 51 of the test head. so that there is a problem that the switching time of the tester is extended.

SUMMARY OF THE INVENTION

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein IC-Prüfgerät zu schaffen, das eine erhöhte Positioniergenauigkeit eines Prüfobjekts an einem Kontaktbe reich aufweist. It is an object of the present invention to provide an IC tester which is an increased positioning accuracy of a test object on a contact has rich.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein IC-Prüfgerät zum Prüfen eines oder mehrerer Halbleiterbausteine vorgesehen, mit:
einem Kontaktbereich, der an einem Prüfkopf ausgebildet ist, und gegen den Eingabe/Ausgabe-Klemmen der Halbleiterbausteine angedrückt werden,
einer Halteeinrichtung, die die Halbleiterbausteine hält, und
einer an der Halteeinrichtung vorgesehenen Führung, die die Halbleiterbaustei ne berührt und dadurch positioniert.According to the present invention, an IC test device for testing one or more semiconductor components is provided, with:
a contact area which is formed on a test head and is pressed against the input / output terminals of the semiconductor components,
a holding device that holds the semiconductor components, and
a guide provided on the holding device, which touches the semiconductor component and thereby positions it.

Bei dem IC-Prüfgerät gemäß der vorliegenden Erfindung wird nicht das Gehäu seformteil des ICs positioniert, sondern es sind die Eingabe/Ausgabe-Klemmen selbst, die gegen den Kontaktbereich angedrückt und durch eine Führung posi tioniert werden. Deshalb treten keinerlei Abweichungen zwischen der Halteein richtung für ein Prüfobjekt und den Prüfobjekten mehr auf, und die Positionier genauigkeit der Eingabe/Ausgabe-Klemmen des Prüfobjekts in bezug auf den Kontaktbereich wird deutlich verbessert.In the IC tester according to the present invention, the housing is not Positioned part of the IC, but there are the input / output terminals itself, which is pressed against the contact area and posi by a guide be tioned. Therefore, there are no deviations between the stops direction for a test object and the test objects more, and the positioning accuracy of the input / output terminals of the test object in relation to the Contact area is significantly improved.

Infolgedessen ist es nicht mehr erforderlich, die Position eines Prüfobjektes zu korrigieren, bevor es gegen einen Kontaktbereich angedrückt wird, und die Schaltzeit des Prüfgerätes kann verkürzt werden.As a result, it is no longer necessary to close the position of a test object correct before it is pressed against a contact area, and the Switching time of the test device can be shortened.

Die Halteeinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt alle Einrichtun gen, mit denen Prüfobjekte gehalten werden, während die zu prüfenden Prüfob jekte zu den Kontaktbereichen des Prüfkopfes transportiert werden.The holding device according to the present invention comprises all devices conditions with which test objects are held while the test objects to be tested objects are transported to the contact areas of the test head.

Zum Beispiel ist bei dem Prüfgerät nach Anspruch 2 die Halteeinrichtung ein Prüftablar zum Überführen eines Prüfobjektes aus einem Ladeabschnitt für das Prüfobjekt zu einem Prüfkopf, während bei dem Prüfgerät nach Anspruch 3 die Halteeinrichtung eine Heizplatte zum Ausüben einer thermischen Beanspru chung auf ein Prüfobjekt ist, bevor das Prüfobjekt gegen einen Kontaktbereich gedrückt wird. Weiterhin ist bei dem Prüfgerät nach Anspruch 4 die Halteein richtung ein IC-Träger, der im Inneren einer Prüfkammer im Umlauf ist und der ein in die Prüfkammer zugeführtes Prüfobjekt dicht an den Prüfkopf bringt. Na türlich umfaßt das IC-Prüfgerät gemäß der vorliegenden Erfindung auch andere Halteeinrichtungen wie etwa einen Saugkopf eines Förderers.For example, in the test device according to claim 2, the holding device is on Test tray for transferring a test object from a loading section for the Test object to a test head, while in the test device according to claim 3 Holding device a heating plate for exerting a thermal stress is on a test object before the test object against a contact area is pressed. Furthermore, the holding device is in the test device according to claim 4 towards an IC carrier that is circulating inside a test chamber and that brings a test object into the test chamber close to the test head. Well Of course, the IC tester according to the present invention also includes others Holding devices such as a suction head of a conveyor.

Die Prüfobjekte, auf die die vorliegende Erfindung angewandt wird, sind nicht besonders beschränkt. Alle Arten von ICs sind einbezogen. Wie durch das IC-Prüfgerät nach Anspruch 5 gezeigt wird, ist der Effekt jedoch besonders bemer kenswert, wenn die Eingabe/Ausgabe-Klemmen der Prüfobjekte kugelförmige Klemmen sind, d. h., wenn das IC ein sogenanntes Kugelraster-IC ist.The test objects to which the present invention is applied are not particularly limited. All types of ICs are included. How through that IC testing device according to claim 5 is shown, the effect is particularly dim worth noting if the input / output terminals of the test objects are spherical Clamps are d. that is, if the IC is a so-called spherical grid IC.

Die Führung gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht speziell beschränkt hinsichtlich ihrer Form, ihrer Einstellposition, ihrer Anzahlen, Materialien etc., sofern sie die Funktion erfüllt, die Eingabe/Ausgabe-Klemmen eines Prüfobjek tes zu berühren und zu positionieren. Alle Varianten sind eingeschlossen.The guidance according to the present invention is not particularly limited with regard to their shape, their setting position, their number, materials etc., if it fulfills the function, the input / output terminals of a test object touch and position. All variants are included.

Beispielsweise ist bei dem IC-Prüfgerät nach Anspruch 6 die Führung ein Loch, in das eine kugelförmige Klemme hineinpaßt. In diesem Fall ist es möglich, Lo cher vorzusehen, in die alle kugelförmigen Klemmen hineinpassen, oder Locher vorzusehen, in die einige kugelförmige Klemmen passen. Außer einer Führung, bei der eine einzelne kugelförmige Klemme in ein einzelnes Loch paßt, ist es wei terhin auch möglich, ein Ende einer kugelförmigen Klemme und ein Ende einer anderen kugelförmigen Klemme in ein einziges Loch eingreifen zu lassen. Der Begriff "Loch", wie er hier verwendet wird, umfaßt neben einem durchgehenden Loch durch die Halteeinrichtung hindurch auch eine Vertiefung, die nicht durch die Halteeinrichtung hindurchgeht.For example, in the IC tester according to claim 6, the guide is a hole, into which a spherical clamp fits. In this case, Lo to be provided, in which all spherical clamps fit, or holes that some spherical clamps fit into. Except for a tour, where a single spherical clamp fits into a single hole, it's white also possible, one end of a spherical clamp and one end of a other spherical clamp to engage in a single hole. Of the The term "hole" as used here includes a continuous one Hole through the holding device also has a recess that does not pass through the holding device passes through.

Weiterhin ist bei dem IC-Prüfgerät nach Anspruch 7 die Führung ein Vorsprung, der zwischen zwei kugelförmige Klemmen greift. In diesem Fall ist es möglich, Vorsprünge vorzusehen, die zwischen alle kugelförmigen Klemmen greifen, oder Vorsprünge vorzusehen, die zwischen einige kugelförmige Klemmen greifen. Wei terhin ist es auch möglich, Vorsprünge vorzusehen, die zwischen drei oder mehr kugelförmige Klemmen greifen. Die Formen dieser Vorsprünge sind nicht beson ders beschränkt und brauchen nur solche Formen zu sein, die es den Vorsprün gen ermöglichen, zwischen die kugelförmigen Klemmen zu greifen, wenn jedoch verjüngte Flächen an ihren freien Enden oder verkleinerte Durchmesser an ih ren freien Enden vorgesehen sind, wird der Eingriff mit den kugelförmigen Klem men sanfter, so daß dies bevorzugt ist.Furthermore, in the IC test device according to claim 7, the guide is a projection, which grips between two spherical clamps. In this case it is possible Provide projections that engage between all spherical clamps, or Provide protrusions that engage between some spherical clamps. Wei furthermore, it is also possible to provide protrusions that are between three or more grip spherical clamps. The shapes of these protrusions are not special limited and need only be those shapes that give it the edge allow to reach between the spherical clamps, however tapered surfaces at their free ends or reduced diameters at them Ren free ends are provided, the engagement with the spherical clamp men gentler, so this is preferred.

Weiterhin ist bei dem IC-Prüfgerät nach Anspruch 8 die Führung eine verjüngte Oberfläche, die die kugelförmigen Klemmen berührt. In diesem Fall ist es mög lich, eine verjüngte Oberfläche vorzusehen, die sämtliche kugelförmigen Klem men berührt, oder eine verjüngte Oberfläche vorzusehen, die einige der kugelför migen Klemmen berührt. Statt eine kugelförmige Klemme ein Loch berühren zu lassen, ist es außerdem auch möglich, ein Ende einer kugelförmigen Klemme und ein Ende einer anderen kugelförmigen Klemme in ein Loch eingreifen zu lassen. Die Bedingungen der verjüngten Oberfläche hinsichtlich ihres Neigungs winkels und ihrer Hefe sind nicht besonders beschränkt.Furthermore, the guide is a tapered in the IC tester according to claim 8 Surface that touches the spherical clamps. In this case it is possible Lich to provide a tapered surface that all spherical clamp touches, or provide a tapered surface that some of the spherical terminals. Instead of touching a hole with a spherical clamp , it is also possible to have one end of a spherical clamp and engage one end of another spherical clamp in a hole to let. The conditions of the tapered surface in terms of its inclination angles and their yeast are not particularly limited.

Das IC-Prüfgerät gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt verschiedene Typen von IC-Prüfgeräten wie etwa Prüfgeräte eines Typs, bei dem Prüfobjekte in dem Zustand gegen die Kontaktbereiche des Prüfkopfes angedrückt werden, in dem sie auf einem Tablar gehalten sind, und Prüfgeräte eines Typs, bei dem Prüfob jekte in dem Zustand gegen die Kontaktbereiche eines Prüfkopfes angedrückt werden, in dem sie von Saugköpfen aufgenommen und gehalten werden.The IC tester according to the present invention includes various types of IC test equipment such as test equipment of a type in which test objects in the State against the contact areas of the test head in which they are held on a tray and test devices of a type in which the test ob objects in the state pressed against the contact areas of a test head in which they are picked up and held by suction heads.

BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Diese und weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden verdeutlicht durch die nachfolgende Beschreibung der entsprechenden Techni ken unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in denen zeigen:These and other objects and features of the present invention clarified by the following description of the corresponding technology ken with reference to the accompanying drawings, in which:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform ei nes IC-Prüfgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung; Fig. 1 is a perspective view of a first embodiment ei nes IC tester according to the present invention;

Fig. 2 ein Flußdiagramm für ein Tablar, zur Illustration des Verfah rens zur Handhabung eines Prüfobjektes in dem Prüfgerät nach Fig. 1; Fig. 2 is a flow chart for a tray to illustrate the procedure for handling a test object in the test apparatus of Fig. 1;

Fig. 3 eine perspektivische Darstellung des Aufbaus eines IC-Staplers des Prüfgerätes nach Fig. 1; FIG. 3 is a perspective view of the structure of an IC stacker of the testing device according to FIG. 1;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Kundentablars, das in dem Prüfgerät nach Fig. 1 verwendet wird; Figure 4 is a perspective view of a customer shelf used in the tester of Figure 1;

Fig. 5 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Prüftablars, das in dem Prüfgerät nach Fig. 1 verwendet wird; FIG. 5 is an exploded perspective view of a test shelf used in the test device of FIG. 1;

Fig. 6 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Stößels, eines Einsatzes (Prüftablar), einer Sockelführung und von Kontaktstiften (Sockel) in dem Prüfkopf nach Fig. 1; Fig. 6 is an exploded perspective view of a plunger, an insert (test tray), a socket guide and contact pins (base) in the test head of FIG. 1;

Fig. 7 einen Schnitt zu Fig. 6; Fig. 7 is a sectional view to Fig. 6;

Fig. 8 eine Schnittdarstellung in dem Zustand, in dem der Stößel in dem Prüfkopf nach Fig. 1 abgesenkt ist; . A sectional view in the state in which the plunger is lowered in the test head of Figure 1 Fig. 8;

Fig. 9 einen vergrößerten Schnitt durch den Bereich A in Fig. 8; FIG. 9 shows an enlarged section through area A in FIG. 8;

Fig. 10 eine perspektivische Ansicht eines IC-Halters gemäß Fig. 9; FIG. 10 is a perspective view of an IC holder according to FIG. 9;

Fig. 11 einen Schnitt durch eine andere Ausführungsform der vorlie genden Erfindung (entsprechend dem Bereich A in Fig. 8); Fig. 11 is a section through another embodiment of the vorlie invention (corresponding to area A in Fig. 8);

Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer Führung für Bausteine ge mäß Fig. 11; FIG. 12 is a perspective view of a guide for building blocks according to FIG. 11;

Fig. 13 einen Schnitt durch eine weitere Ausführungsform der vorlie genden Erfindung (entsprechend dem Bereich A in Fig. 8); Fig. 13 is a section through a further embodiment of the vorlie invention (corresponding to area A in Fig. 8);

Fig. 14 eine perspektivische Ansicht einer Führung für Bausteine ge mäß Fig. 13; FIG. 14 is a perspective view of a guide for building blocks according to FIG. 13;

Fig. 15 eine perspektivische Ansicht einer zweiten Ausführungsform ei nes IC-Prüfgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung; FIG. 15 is a perspective view of a second embodiment ei nes IC tester according to the present invention;

Fig. 16 einen Schnitt durch eine Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einer Heizplatte gemäß Fig. 15; FIG. 16 is a section through an embodiment of a guide according to a test object in a hot plate Fig. 15;

Fig. 17 einen Schnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Füh rung für ein Prüfobjekt in einer Heizplatte gemäß Fig. 15; FIG. 17 shows a section through a further embodiment of a guide for a test object in a heating plate according to FIG. 15;

Fig. 18 einen Schnitt durch noch eine weitere Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einer Heizplatte gemäß Fig. 15; FIG. 18 is a section through yet another embodiment of a guide for a test object in a hot plate of Fig. 15;

Fig. 19 eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform ei nes IC-Prüfgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung: FIG. 19 is a perspective view of a third embodiment ei nes IC tester according to the present invention:

Fig. 20 eine Planskizze für das Verfahren zur Bewegung von Prüfobjek ten in einem Prüfgerät gemäß Fig. 19; FIG. 20 is a plan sketch of the process for movement from Prüfobjek th in accordance with a tester Fig. 19;

Fig. 21 einen schematischen Grundriß einer Transfereinrichtung in dem Prüfgerät gemäß Fig. 19; FIG. 21 shows a schematic plan view of a transfer device in the testing device according to FIG. 19;

Fig. 22 eine perspektivische Darstellung zur Erläuterung eines Trans portweges für einen IC-Träger in dem Prüfgerät gemäß Fig. 19; Fig. 22 is a perspective view for explaining a transport port for an IC carrier in the tester shown in Fig. 19;

Fig. 23 eine Prinzipskizze zur Erläuterung der Prüfprozedur für ein Prüfobjekt in der Prüfkammer des Prüfgerätes gemäß Fig. 19; Fig. 23 is a schematic diagram for explaining the test procedure on a test object in the test chamber of the tester of FIG. 19;

Fig. 24 einen Schnitt längs der Linie XXIV-XXIV in Fig. 21; Fig. 24 is a section along the line XXIV-XXIV in Fig. 21;

Fig. 25 einen Schnitt entsprechend Fig. 9, zur Erläuterung eines Ver fahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einer Prüfkammer des Prüfgerä tes gemäß Fig. 19; . Corresponding to FIG. 25 is a sectional view Figure 9, for explaining a driving Ver for handling a test object in a test chamber of the Prüfgerä tes of FIG. 19;

Fig. 26 einen Schnitt durch eine Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einem IC-Träger; Figure 26 is a section through an embodiment of a guide for a test object in an IC carrier.

Fig. 27 einen Schnitt einer anderen Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einem IC-Träger; 27 is a sectional view of another embodiment of a guide for a device under test in an IC carrier.

Fig. 28 einen Schnitt durch noch eine weitere Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einem IC-Träger; FIG. 28 is a section through yet another embodiment of a guide for a device under test in an IC carrier;

Fig. 29 eine perspektivische Ansicht von Kontaktstiften (Sockel) im all gemeinen; FIG. 29 is a perspective view of contact pins (base) in all common;

Fig. 30 eine Teilansicht wesentlicher Teile zur Illustration des Zustands in dem Kugelklemmen und Kontaktstifte eines ICs miteinander in Kontakt ste hen. Fig. 30 is a partial view of essential parts for illustrating the state in the ball terminals and the contact pins of an IC together ste hen in contact.

DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen erläutert.Embodiments of the present invention are described below of the drawings explained.

First embodiment

Fig. 2 ist eine Darstellung zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung ei nes Prüfobjektes in dem Prüfgerät gemäß der vorliegenden Ausführungsform und zeigt in einem Grundriß Bauteile, die in vertikaler Richtung ausgerichtet sind. Deshalb wird die mechanische (dreidimensionale) Struktur anhand der Fig. 1 erläutert. Das Prüfgerät 1 gemäß der vorliegenden Erfindung prüft (unter sucht) ob das IC in einem Zustand, in dem es einer Hochtemperatur- oder Tief temperaturbeanspruchung ausgesetzt wird, angemessen arbeitet, und klassifi ziert die ICs anhand der Prüfergebnisse. Die Funktionsprüfung in dem Zustand mit thermischer Beanspruchung erfolgt durch Umsetzen der Prüfobjekte von ei nem Tablar, das eine große Anzahl von zu prüfenden Prüfobjekten trägt (im fol genden auch als "Kundentablar" KST bezeichnet, siehe Fig. 4) auf ein Prüftab lar TST (siehe Fig. 5), das durch das innere des Prüfgerätes 1 transportiert wird. FIG. 2 is an illustration for explaining the method for handling a test object in the test device according to the present embodiment and shows in a plan view components that are aligned in the vertical direction. The mechanical (three-dimensional) structure is therefore explained with reference to FIG. 1. The tester 1 according to the present invention tests (examines) whether the IC is adequately operating in a state in which it is exposed to high temperature or low temperature stress, and classifies the ICs based on the test results. The functional test in the state with thermal stress is carried out by moving the test objects from a shelf that carries a large number of test objects to be tested (hereinafter also referred to as "customer shelf" KST, see FIG. 4) to a test table TST ( see Fig. 5), which is transported through the interior of the test device 1 .

Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt ist, umfaßt das Prüfgerät 1 gemaß der vorliegen den Ausführungsform deshalb ein IC-Magazin 200, in dem die zu prüfenden Ob jekte gehalten sind oder die geprüften Objekte sortiert gespeichert sind, einen Ladeabschnitt 300, der die Prüfobjekte vom IC-Magazin 200 in einen Kam merabschnitt 100 weiterleitet, den Kammerabschnitt 100, der einen Prüfkopf enthält, und einen Entladeabschnitt 400, der die in dem Kammerabschnitt 100 geprüften Objekte klassifiziert und austrägt.As shown in Fig. 1 and 2, the tester 1 comprises ACCORDANCE the present the embodiment, therefore, an IC magazine 200, in which the Whether to be tested projects are kept or the tested objects are stored sorted, a loading section 300, the test objects the from the IC magazine 200 in a Kam merabschnitt passes 100, the chamber portion 100, which includes a test head and a discharge section 400 which classifies the tested within chamber portion 100 and discharged objects.

IC magazine 200

Das IC-Magazin 200 hat einen Stapler 201 für zu prüfende ICs und einen Stap ler 202 für geprüfte ICs, in dem die Prüfobjekte anhand der Prüfergebnisse klas sifiziert sind.The IC magazine 200 has a stacker 201 for ICs to be tested and a stacker 202 for tested ICs, in which the test objects are classified on the basis of the test results.

Die Stapler 201 und 202 für ungeprüfte und geprüfte ICs umfassen gemäß Fig. 3 jeweils ein rahmenförmiges Traggestell 203 für Tablare und einen Heber 204, der in der Lage ist, von unten in das Traggestell 203 einzutreten und sich nach oben zu bewegen. Das Traggestell 203 unterstützt in seinem Inneren eine Vielzahl von gestapelten Kundentablaren KST. Nur die gestapelten Kundentabla re KST werden durch den Heber 204 auf und ab bewegt.According to FIG. 3, the stackers 201 and 202 for unchecked and tested ICs each comprise a frame-shaped support frame 203 for trays and a lifter 204 which is able to enter the support frame 203 from below and move upward. The support frame 203 supports a plurality of stacked customer shelves KST in its interior. Only the stacked customer tables KST are moved up and down by the lifter 204 .

Der Stapler 201 für ungeprüfte ICs nimmt gestapelte Kundentablare KST auf, auf denen die zu prüfenden Objekte gehalten sind, während der Stapler 202 für geprüfte ICs gestapelte Kundentablare KST aufnimmt, auf denen die fertig ge prüften Objekte geeignet klassifiziert sind.The stacker 201 for unchecked ICs receives stacked customer trays KST on which the objects to be checked are held, while the stacker 202 for checked ICs receives stacked customer trays KST on which the finished checked objects are suitably classified.

Da die Stapler 201 und 202 für ungeprüfte und geprüfte ICs denselben Aufbau haben, können die Anzahlen der Stapler 201 und 202 für ungeprüfte und ge prüfte ICs nach Bedarf gewählt werden.Since the stackers 201 and 202 for unchecked and tested ICs have the same structure, the number of stackers 201 and 202 for unchecked and checked ICs can be selected as required.

Bei dem in Fig. 1 und 2 gezeigten Beispiel hat der Stapler 201 für ungeprüf te ICs zwei Stapler STK-B und benachbart dazu zwei leere Stapler STK-E, die an den Entladeabschnitt 400 zu überführen sind, während der Stapler 202 für ge prüfte ICs acht Stapler STK-1, STK-2, . . ., STK-8 umfaßt und ICs halten kann, die in Übereinstimmung mit den Prüfergebnissen nach maximal acht Klassen sortiert sind. Das heißt, zusätzlich zu der Klassifizierung der ICs als gut und schadhaft ist es möglich, die guten ICs in solche mit hohen Arbeitsgeschwindig keiten, solche mit mittleren Arbeitsgeschwindigkeiten und solche mit niedrigen Geschwindigkeiten zu unterteilen und die schadhaften ICs zu unterteilen in sol che, die eine Nachprüfung erfordern, etc.In the example shown in FIGS. 1 and 2, the stacker 201 for unchecked ICs has two stacker STK-B and, adjacent thereto, two empty stacker STK-E to be transferred to the unloading section 400 , while the stacker 202 for tested ICs eight stackers STK-1, STK-2,. . ., STK-8 and can hold ICs that are sorted into a maximum of eight classes in accordance with the test results. That is, in addition to classifying the ICs as good and defective, it is possible to divide the good ICs into those with high working speeds, those with medium working speeds and those with low speeds, and to divide the defective ICs into such ones Require verification, etc.

Loading section 300

Das oben erwähnte Kundentablar KST wird mit Hilfe eines zwischen dem IC-Ma gazin 200 und einer Prüfplatte 105 angeordneten Transferarms 205 von der Un terseite der Prüfplatte 105 zu einer Öffnung 306 des Ladeabschnitts 300 über führt. Weiterhin werden in dem Ladeabschnitt 300 die auf das Kundentablar KST aufgesetzten Prüfobjekte durch einen X-Y-Förderer 304 einmal an einen Ausrichter 305 übergeben. Dort werden die Positionen der Prüfobjekte relativ zueinander korrigiert, dann werden die an den Ausrichter 305 übergebenen Prüfobjekte wieder mit Hilfe des X-Y-Förderers 304 auf das in dem Ladeab schnitt 300 haltende Prüftablar TST aufgesetzt. The above-mentioned customer shelf KST is carried out with the aid of a transfer arm 205 arranged between the IC magazine 200 and a test plate 105 from the underside of the test plate 105 to an opening 306 of the loading section 300 . Further, in the loading section 300, placed on the customer tray KST test objects by an XY conveyor 304 once passed to an aligner 305th There, the positions of the test objects are corrected relative to one another, then the test objects transferred to the aligner 305 are again placed on the test tray TST holding the loading section 300 using the XY conveyor 304 .

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, hat der X-Y-Förderer 304, der die Prüfobjekte von ei nem Kundentablar KST auf das Prüftablar TST umsetzt, zwei Schienen 301, die über der Oberseite der Prüfplatte 105 verlaufen, einen beweglichen Arm 302, der in der Lage ist, sich an diesen beiden Schienen 301 hin- und hergehend (diese Richtung wird als die Y-Richtung bezeichnet) zwischen dem Prüftablar TST und einem Kundentablar KST zu bewegen, und einen beweglichen Kopf 303, der an dem beweglichen Arm 302 gehalten und in der Lage ist, sich in der X-Richtung längs des beweglichen Arms 302 zu bewegen.As shown in FIG. 1, the XY conveyor 304 , which transfers the test objects from a customer shelf KST to the test shelf TST, has two rails 301 , which run over the top of the test plate 105 , a movable arm 302 , which in the Is able to reciprocate on these two rails 301 (this direction is referred to as the Y direction) between the test tray TST and a customer tray KST, and a movable head 303 which is held on the movable arm 302 and in is able to move in the X direction along the movable arm 302 .

An dem beweglichen Kopf 303 des X-Y-Förderers 304 sind nach unten weisende Saugköpfe angebracht. Die Saugköpfe bewegen sich, während Luft eingesogen wird, um die Prüfobjekte vom Kundentablar KST aufzunehmen und sie auf das Prüftablar TST aufzusetzen. Zum Beispiel sind an dem beweglichen Kopf 303 etwa acht Saugköpfe angeordnet, so daß es möglich ist, acht Prüfobjekte auf einmal auf das Prüftablar TST umzusetzen.Downwardly facing suction heads are attached to the movable head 303 of the XY conveyor 304 . The suction heads move while air is being sucked in to pick up the test objects from the customer shelf KST and place them on the test shelf TST. For example, about eight suction heads are arranged on the movable head 303 , so that it is possible to transfer eight test objects at once onto the test tray TST.

In einem allgemeinen Kundentablar KST sind Einzüge zum Halten der Prüfob jekte ausgebildet, die größer sind als die Umrisse der Prüfobjekte, so daß die Po sitionen der Prüfobjekte, wenn sie auf dem Kundentablar KST gehalten sind, in weitem Bereich variieren können. Wenn die Prüfobjekte von den Saugköpfen aufgenommen und in diesem Zustand direkt zu dem Prüftablar TST überführt werden, ist es deshalb schwierig, die ICs präzise in die Aufnahme-Einzüge fal lenzulassen, die in dem Prüftablar TST ausgebildet sind. Deshalb ist bei dem Prüfgerät 1 nach dieser Ausführungsform eine als Ausrichter 105 bezeichnete Positionskorrektureinrichtung für die ICs zwischen der Halteposition des Kun dentablars KST und dem Prüftablar TST vorgesehen. Dieser Ausrichter 305 hat verhältnismäßig tiefe Einzüge, die an ihren Umfangsrändern von geneigten Oberflächen umgeben sind, so daß, wenn von den Saugköpfen aufgenommene Prüfobjekte in diese Einzüge fallengelassen werden, die Endlagen der Prüfobjek te durch die geneigten Oberflächen korrigiert werden. Infolgedessen werden die Positionen der acht Prüfobjekte relativ zueinander präzise eingestellt, und es ist möglich, die korrekt positionierten Prüfobjekte wieder mit den Saugköpfen auf zunehmen und sie auf das Prüftablar TST aufzusetzen, so daß die Prüfobjekte präzise in die Aufnahme-Einzüge des Prüftablars TST umgesetzt werden. In a general customer shelf KST indents are formed to hold the test objects, which are larger than the contours of the test objects, so that the positions of the test objects, when they are held on the customer shelf KST, can vary within a wide range. Therefore, when the test objects are picked up by the suction heads and transferred directly to the test tray TST in this state, it is difficult to drop the ICs precisely into the receptacles formed in the test tray TST. Therefore, in the test device 1 according to this embodiment, a position correction device, designated as aligner 105, is provided for the ICs between the holding position of the customer tray KST and the test tray TST. This aligner 305 has relatively deep indentations which are surrounded at their peripheral edges by inclined surfaces, so that when test objects picked up by the suction heads are dropped into these indentations, the end positions of the test objects are corrected by the inclined surfaces. As a result, the positions of the eight test objects are set precisely relative to one another, and it is possible to pick up the correctly positioned test objects again with the suction heads and to place them on the test tray TST, so that the test objects are precisely converted into the receptacles of the test tray TST .

Chamber section 100

Die oben erwähnten Prüftablare TST werden, nachdem sie im Ladeabschnitt 300 mit den Prüfobjekten beladen worden sind, in den Kammerabschnitt 100 über führt, und dann werden die Prüfobjekte in einem Zustand geprüft, in dem sie auf dem Prüftablar TST gehalten sind.The above-mentioned test trays TST are transferred to the chamber section 100 after being loaded with the test objects in the loading section 300 , and then the test objects are checked in a state in which they are held on the test tray TST.

Der Kammerabschnitt 100 hat eine Thermostatkammer 100, um die auf das Prüftablar TST aufgesetzten Prüfobjekte einer gewünschten Hochtemperatur- oder Tieftemperaturbeanspruchung oder keiner Temperaturbeanspruchung aus zusetzen, eine Prüfkammer 102, um die Prüfobjekte in einem Zustand, in dem sie in der Thermostatkammer 101 einer thermischen Beanspruchung ausgesetzt wurden oder nicht, mit dem Prüfkopf in Kontakt zu bringen, und eine Tempe rierkammer 103 zum Zurückführen der thermischen Beanspruchung der in der Prüfkammer 102 geprüften Objekte.The chamber section 100 has impose a thermostatic chamber 100 around the patch on the test tray TST test objects of a desired high-temperature or low temperature stress or no temperature stress of a test chamber 102 to the test objects in a state in which they are exposed in the thermostat chamber 101 of thermal stress were or not to contact the test head, and a temperature chamber 103 for returning the thermal stress of the objects tested in the test chamber 102 .

Wenn in der Thermostatkammer 101 eine Hochtemperaturbeanspruchung ange wandt wurde, werden die Prüfobjekte in der Temperierkammer 103 durch Ein blasen von Luft gekühlt, um sie auf Zimmertemperatur abzukühlen. Alternativ, wenn eine Tieftemperatur von etwa -30°C in der Thermostatkammer 101 ange wandt worden ist, werden die Prüfobjekte durch Heißluft, eine Heizung, etc. er wärmt, um sie auf eine Temperatur zurückzuführen, bei der keine Kondensation auftritt. Als nächstes werden die so geprüften Objekte zu dem Entladeabschnitt 400 überführt.If a high-temperature stress has been applied in the thermostatic chamber 101 , the test objects in the temperature chamber 103 are cooled by blowing air in order to cool them to room temperature. Alternatively, when a low temperature of about -30 ° C has been applied to the thermostatic chamber 101 , the test objects are heated by hot air, heating, etc. to return them to a temperature at which no condensation occurs. Next, the objects thus checked are transferred to the unloading section 400 .

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, sind die Thermostatkammer 101 und die Temperier kammer 103 des Kammerabschnitts 100 so angeordnet, daß sie von der Prüf kammer 102 aufragen. Weiterhin hat die Thermostatkammer 101 einen Verti kalförderer, wie schematisch in Fig. 2 gezeigt ist. Mehrere Prüftablare TST wer den auf dem Vertikalförderer in Bereitschaft gehalten, bis die Prüfkammer leer ist. Während sie bereitstehen, wird eine Hochtemperatur- oder Tieftemperatur beanspruchung auf die Prüfobjekte angewandt.As shown in Fig. 1, the thermostatic chamber 101 and the temperature chamber 103 of the chamber portion 100 are arranged so that they protrude from the test chamber 102 . Furthermore, the thermostat chamber 101 has a vertical conveyor, as shown schematically in FIG. 2. Several TST test trays are kept on standby on the vertical conveyor until the test chamber is empty. A high or low temperature load is applied to the test objects while they are ready.

Die Prüfkammer 102 hat einen in ihrer Mitte angeordneten Prüfkopf 104. Ein Prüftablar TST wird über den Prüfkopf 104 transportiert, und die Prüfobjekte werden geprüft, indem ihre Eingabe/Ausgabe-Klemmen HB mit den Kontaktstif ten 51 des Prüfkopfes 104 in elektrischen Kontakt gebracht werden. Anderer seits wird das Prüftablar TST, das fertig geprüft wurde, in der Temperierkammer 103 behandelt, um die Temperatur der ICs auf Zimmertemperatur zurückzufüh ren, und wird dann in den Entladeabschnitt 400 ausgeworfen. Vor der Ther mostatkammer 101 und dem oberen Teil der Temperierkammer 103 ist die Prüf platte 105 angeordnet, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Auf dieser Prüfplatte ist ein Förderer 108 für Prüftablare montiert. Das Prüftablar TST, das durch den auf der Prüfplatte 105 angeordneten Förderer 108 aus der Temperierkammer 103 ausgeworfen wurde, wird durch den Entladeabschnitt 400 und den Ladeab schnitt 300 zu der Thermostatkammer 101 zurückgeführt.The test chamber 102 has a test head 104 arranged in its center. A test tray TST is transported over the test head 104 , and the test objects are tested by bringing their input / output terminals HB into electrical contact with the contact pins 51 of the test head 104 . On the other hand, the test tray TST, which has already been tested, is treated in the temperature control chamber 103 to return the temperature of the ICs to room temperature, and is then ejected into the unloading section 400 . Before the Thermostatkammer 101 and the upper part of the temperature control chamber 103 , the test plate 105 is arranged, as shown in Fig. 1. A conveyor 108 for test trays is mounted on this test plate. The test tray TST, which was ejected from the temperature control chamber 103 by the conveyor 108 arranged on the test plate 105 , is returned through the unloading section 400 and the loading section 300 to the thermostatic chamber 101 .

Fig. 5 zeigt in einer Explosionsdarstellung den Aufbau eines Prüftablars TST, das in dieser Ausführungsform verwendet wird. Das Prüftablar TST hat einen rechteckigen Rahmen 12 mit mehreren parallel und in gleichmäßigen Abständen angeordneten Stegen 13 und weist eine Vielzahl von Aufnahmeteilen 14 auf, die in gleichmäßigen Abständen nach beiden Seiten von den Stegen 13 und den ih nen gegenüberliegenden Seiten 12a des Rahmens 12 vorspringen. Halter 15 für Einsätze werden zwischen diesen Stegen 13, zwischen den Stegen 13 und den Seiten 12a und den beiden Aufnahmenteilen 14g gebildet. FIG. 5 shows an exploded view of the structure of a test shelf TST that is used in this embodiment. The test tray TST has a rectangular frame 12 having a plurality of parallel and arranged at equal intervals webs 13 and has a plurality of receiving parts 14, which at equal intervals on both sides of the webs 13 and projecting the ih NEN opposite sides 12 a of the frame 12 . Holders 15 for inserts are formed between these webs 13 , between the webs 13 and the sides 12 a and the two receiving parts 14 g.

Die Halter 15 sind dazu ausgebildet, jeweils einen Einsatz 16 aufzunehmen. Ein Einsatz 16 ist mit Hilfe von Befestigungsorganen 17 schwimmend an den beiden Aufnahmeteilen 14 angebracht. Deshalb sind an den beiden Enden der Einsätze 16 Montagelöcher 21 für die Aufnahmeteile 14 ausgebildet. Beispielsweise sind etwa 16 × 4 dieser Einsätze 16 in einem Prüftablar TST angeordnet.The holders 15 are designed to receive an insert 16 each. An insert 16 is attached to the two receiving parts 14 in a floating manner with the aid of fastening elements 17 . Therefore 16 mounting holes 21 for the receiving parts 14 are formed at the two ends of the inserts. For example, about 16 × 4 of these inserts 16 are arranged in a test tray TST.

Die Einsätze 16 haben dieselbe Form und dieselben Abmessungen, und die Prüfobjekte sind in diesen Einsätzen aufgenommen. Der IC-Halter 19 des Ein satzes 16 wird durch die Form des aufzunehmenden Prüfobjektes bestimmt und ist bei dem in Fig. 5 gezeigten Beispiel als ein rechteckiger Einzug ausgebildet.The inserts 16 have the same shape and dimensions, and the test objects are included in these inserts. The IC holder 19 of a set 16 is determined by the shape of the test object to be recorded and is formed in the example shown in Fig. 5 as a rectangular indentation.

Wenn die einmal mit dem Prüfkopf 104 verbundenen Prüfobjekte in vier Zeilen und 16 Spalten angeordnet sind, wie hier in Fig. 5 gezeigt ist, so werden bei spielsweise vier Zeilen mit vier Spalten von Prüfobjekten gleichzeitig geprüft. Das heißt, bei der ersten Prüfung werden die 16 Prüfobjekte mit den Kontaktstiften 51 des Prüfkopfes 104 verbunden und geprüft, die von der ersten Spalte an in jeder vierten Spalte angeordnet sind. Bei der zweiten Prüfung wird das Prüftab lar TST um das Maß einer Spalte bewegt, und die Prüfobjekte, die von der zwei ten Spalte an in jeder vierten Spalte angeordnet sind, werden in ähnlicher Weise getestet. Indem dies insgesamt viermal gemacht wird, werden sämtliche Prüfob jekte geprüft. Die Ergebnisse der Prüfung werden unter Adressen gespeichert, die beispielsweise durch die dem Prüftablar TST zugewiesene Identifizierungs nummer und die Nummern der Prüfobjekte innerhalb des Prüftablars TST be stimmt sind.If the test objects once connected to the test head 104 are arranged in four rows and 16 columns, as shown here in FIG. 5, for example four rows with four columns of test objects are tested simultaneously. That is, in the first test, the 16 test objects are connected and tested with the contact pins 51 of the test head 104 , which are arranged in every fourth column from the first column. In the second test, the test table TST is moved by the dimension of one column, and the test objects which are arranged in every fourth column from the second column are tested in a similar manner. By doing this a total of four times, all test objects are checked. The results of the test are stored under addresses which are determined, for example, by the identification number assigned to the test tray TST and the numbers of the test objects within the test tray TST.

Fig. 6 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Stößels 30, eines Einsatzes 16 (auf der Seite des Prüftablars TST), einer Sockelführung 40 und der Kontaktstifte 51 in dem Prüfkopf 104 des Prüfgerätes. Fig. 7 ist ein Schnitt zu Fig. 6, und Fig. 8 ist ein Schnitt in dem Zustand, in dem sich der Stößel 30 in dem Prüfkopf 104 absenkt. FIG. 6 is an exploded perspective view of a plunger 30 , an insert 16 (on the side of the test tray TST), a base guide 40 and the contact pins 51 in the test head 104 of the test device. FIG. 7 is a section to FIG. 6, and FIG. 8 is a section in the state in which the plunger 30 lowers in the test head 104 .

Der Stößel 30 ist an der Oberseite des Prüfkopfes 104 angeordnet und wird durch einen nicht gezeigten Z-Achsen-Antrieb (z. B. einen Fluiddruckzylinder) vertikal in der Z-Richtung bewegt. Die Stößel 30 sind an dem Z-Achsen-Antrieb entsprechend den Abständen der auf einmal zu prüfenden Prüfobjekte angeord net (bei dem obigen Prüftablar insgesamt 16 für vier Zeilen in jeder vierten Spal te).The plunger 30 is arranged on the top of the test head 104 and is moved vertically in the Z direction by a Z-axis drive (not shown) (for example a fluid pressure cylinder). The plungers 30 are arranged on the Z-axis drive in accordance with the distances of the test objects to be tested at one time (in the above test tray a total of 16 for four lines in every fourth column).

An einem Stößel 30 ist in der Mitte ein Stab 31 zum Schieben eines Prüfobjektes ausgebildet. An seinen beiden Seiten ist er mit Führungsstiften 32 versehen, die in Führungslöcher 20 des später beschriebenen Einsatzes 16 und Führungs buchsen 41 der Sockelführung 40 einzuführen sind. Weiterhin sind zwischen dem Stab 31 und den Führungsstiften 32 Anschlagführungen 33 vorgesehen, die die Absenkbewegung des Stößels 30 mit Hilfe des Z-Achsen-Antriebs nach unten begrenzen. Die Anschlagführungen 33 stoßen an der Anschlagfläche 42 der Sockelführung 40 an, um die untere Endlage des Stößels zu bestimmen, da mit das Prüfobjekt mit einem geeigneten Druck beaufschlagt wird, ohne es zu zerbrechen.A rod 31 for pushing a test object is formed in the middle on a plunger 30 . On both sides it is provided with guide pins 32 which are to be inserted into guide holes 20 of the insert 16 described later and guide bushings 41 of the base guide 40 . Furthermore, stop guides 33 are provided between the rod 31 and the guide pins 32 , which limit the lowering movement of the plunger 30 by means of the Z-axis drive. The stop guides 33 abut the stop surface 42 of the base guide 40 in order to determine the lower end position of the plunger, since the test object is subjected to a suitable pressure without breaking it.

Wie auch in Fig. 5 erläutert wird, ist der Einsatz 16 mit Hilfe eines Befesti gungsorgans 17 am Prüftablar TST angebracht. Er ist an seinen beiden Seiten mit Führungslöchern 20 versehen, durch welche die oben erwähnten Führungs stifte 32 des Stößels 30 und die Führungsbuchsen 41 der Sockelführung 40 ein treten. Wie durch den abgesenkten Zustand des Stößels in Fig. 8 illustriert wird, hat das links in der Zeichnung liegende Führungsloch 20 in der oberen Hälfte, wo der Führungsstift 32 des Stößels 30 zum Zweck der Positionierung eingeführt wird, einen kleinen Durchmesser, und es hat in der unteren Hälfte, wo die Führungsbuchse 41 der Sockelführung 40 zum Zweck der Positionierung eingeführt wird, einen großen Durchmesser. Es ist zu bemerken, daß das Füh rungsloch 20 auf der rechten Seite in der Zeichnung mit Spiel mit dem Füh rungsstift 32 des Stößels 30 und der Führungsbuchse 41 der Sockelführung 40 in Eingriff steht.As is also explained in FIG. 5, the insert 16 is attached to the test tray TST with the aid of a fastening device 17 . It is provided on both sides with guide holes 20 through which the above-mentioned guide pins 32 of the plunger 30 and the guide bushings 41 of the base guide 40 enter. As illustrated by the lowered state of the plunger in FIG. 8, the guide hole 20 on the left in the drawing has a small diameter in the upper half where the guide pin 32 of the plunger 30 is inserted for the purpose of positioning, and it is in the lower half, where the guide bush 41 of the base guide 40 is inserted for the purpose of positioning, a large diameter. It should be noted that the Füh approximately hole 20 on the right side in the drawing with play with the Füh approximately pin 32 of the plunger 30 and the guide bush 41 of the base guide 40 is engaged.

Der Einsatz 16 weist in der Mitte einen IC-Halter 19 auf. Indem das Prüfobjekt hier fallengelassen wird, wird das Prüfobjekt auf das Prüftablar TST aufgegeben.The insert 16 has an IC holder 19 in the middle. By dropping the test object here, the test object is placed on the test tray TST.

Wie in Fig. 9 und 10 gezeigt ist, weist speziell bei dieser Ausführungsform die Bodenfläche des IC-Halters 19 Führungslöcher 23 auf, die den Positionen der Lötkugeln HB des Prüfobjektes, d. h., des Kugelraster-ICs entsprechen, und In welche die Lötkugeln HB passend eingreifen können.Specifically, in this embodiment, as shown in Figs. 9 and 10, the bottom surface of the IC holder 19 has guide holes 23 which correspond to the positions of the solder balls HB of the test object, ie the ball grid IC, and into which the solder balls HB fit can intervene.

Weiterhin wird mit der äußeren Umfangsfläche des Gehäuseformteils PM ein kleiner Zwischenraum S gebildet, so daß ein sauberer, unbehinderter Eingriff der Lötkugeln HB in die Führungslöcher 23 ermöglicht wird.Furthermore, a small space S is formed with the outer peripheral surface of the molded housing part PM, so that a clean, unimpeded engagement of the solder balls HB in the guide holes 23 is made possible.

Die in der Zeichnung darstellten Führungslöcher 23 haben die passende Anzahl für den Eingriff mit jeder der Lötkugeln HB, doch kann die Führung gemäß der vorliegenden Erfindung darüber hinaus auch verschiedene Formen haben.The guide holes 23 shown in the drawing have the appropriate number for engagement with each of the solder balls HB, but the guide according to the present invention can also have various shapes.

Fig. 11 und 12 zeigen als weitere Ausführungsformen ein Beispiel, bei dem in der Bodenfläche des IC-Halters 19 Führungslöcher 23 gebildet sind, in die von den Lötkugeln HB des Kugelraster-ICs nur die am äußeren Umfang gelege nen Lötkugeln HB eingreifen, und bei dem in der Mitte der Bodenfläche des IC-Halters 19 eine Öffnung 24 ausgebildet ist, die den Kontakt der Kontaktstifte 51 mit den anderen Lötkugeln HB ermöglicht. FIGS. 11 and 12 show as a further embodiments, an example, are formed in the in the bottom surface of the IC holder 19 guide holes 23, the ball grid ICs engage the of the solder balls HB only the scrim on the outer periphery NEN solder balls HB, and an opening 24 is formed in the middle of the bottom surface of the IC holder 19 , which enables the contact of the contact pins 51 with the other solder balls HB.

Weiterhin sind bei einer anderen Ausführungsform, die in Fig. 13 und 14 gezeigt ist, keine Führungslöcher vorgesehen, die mit den Lötkugeln HB eines Kugelraster-ICs in Eingriff treten, sondern die Bodenfläche des IC-Halters 19 hat eine Öffnung 25, durch die nur die Außenseiten der am äußeren Umfang gelege nen Lötkugeln HB geführt werden. Furthermore, in another embodiment, which is shown in FIGS. 13 and 14, no guide holes are provided which engage with the solder balls HB of a ball grid IC, but the bottom surface of the IC holder 19 has an opening 25 through which only the outer sides of the solder balls HB placed on the outer circumference are guided.

Andererseits hat die am Prüfkopf befestigte Sockelführung 40 an ihren beiden Seiten die Führungsbuchsen 41 für den Eingriff der beiden Führungsstifte 32 des Stößels 30 und für die Ausrichtung mit diesen beiden Führungsstiften. Die Führungsbuchse 41 auf der linken Seite sorgt auch für die Ausrichtung mit dem Einsatz 16.On the other hand, the base guide 40 attached to the test head has on both sides the guide bushings 41 for the engagement of the two guide pins 32 of the plunger 30 and for the alignment with these two guide pins. The guide bushing 41 on the left side also ensures alignment with the insert 16 .

An der Unterseite der Sockelführung 40 ist ein Sockel 50 befestigt, der eine Viel zahl von Kontaktstiften 51 aufweist. Diese Kontaktstifte 51 sind durch nicht ge zeigte Federn nach oben vorgespannt. Selbst wenn ein Druck auf ein Prüfobjekt ausgeübt wird, ziehen sich daher die Kontaktstifte 51 zur oberen Oberfläche des Sockels 50 zurück. Andererseits können die Kontaktstifte 51 sämtliche Lötku geln HB selbst dann kontaktieren, wenn ein Druck unter einem gewissen Winkel auf das Prüfobjekt ausgeübt wird. Die freien Enden der Kontaktstifte 51 haben im wesentlichen konische Vertiefungen 51a zur Aufnahme der Lötkugeln HB ei nes Kugelraster-ICs.On the underside of the socket guide 40 , a socket 50 is fastened, which has a large number of contact pins 51 . These pins 51 are biased upwards by springs not shown ge. Therefore, even when pressure is applied to a test object, the contact pins 51 retract to the upper surface of the base 50 . On the other hand, the contact pins 51 can contact all of the solder balls HB even if a pressure is exerted on the test object at a certain angle. The free ends of the contact pins 51 have essentially conical recesses 51 a for receiving the solder balls HB egg nes ball grid ICs.

Unloading section 400

Der Entladeabschnitt 400 hat zwei X-Y-Förderer 404 mit demselben Aufbau wie der X-Y-Förderer 304, der im Ladeabschnitt 300 vorgesehen ist. Die X-Y-Förde rer 404 setzen die geprüften Objekte von dem zu dem Entladeabschnitt ausge tragenen Prüftablar TST auf das Kundentablar KST um.The unloading section 400 has two XY conveyors 404 with the same structure as the XY conveyor 304 provided in the loading section 300 . The XY conveyors 404 convert the checked objects from the test tray TST carried out to the unloading section to the customer tray KST.

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, hat die Prüfplatte 105 des Entladeabschnitts 400 zwei Paare von Öffnungen 406, die so angeordnet sind, daß die zu dem Entladeab schnitt 400 überführten Kundentablare KST dicht an die obere Oberfläche der Prüfplatte 105 herangeführt werden können.As shown in FIG. 1, the test plate 105 of the unloading section 400 has two pairs of openings 406 which are arranged such that the customer trays KST transferred to the unloading section 400 can be brought close to the upper surface of the test plate 105 .

Weiterhin sind, obgleich dies nicht gezeigt ist, Hubtische zum Anheben oder Ab senken von Kundentablaren KST unter den Öffnungen 406 angeordnet. Ein mit den geprüften Objekten beladenes Kundentablar KST wird, wenn es voll ist, dort aufgesetzt und abgesenkt, und das volle Tablar wird zu dem Transferarm 205 übergeben.Furthermore, although this is not shown, lifting tables for lifting or lowering customer shelves KST are arranged under the openings 406 . A customer tray KST loaded with the checked objects is placed there and lowered when it is full, and the full tray is transferred to the transfer arm 205 .

Obgleich es bei dem Prüfgerät 1 gemäß dieser Ausführungsform maximal acht den von sortierbaren Kategorien gibt, können nur maximal vier Kundentabla re KST an den Öffnungen 406 des Entladeabschnitts 400 angeordnet werden. Deshalb gibt es in Echtzeit eine Grenze von vier sortierbaren Kategorien. Im all gemeinen sind vier Kategorien ausreichend, d. h. gute ICs können klassifiziert werden nach Bausteinen mit hoher Ansprechgeschwindigkeit, mittlerer An sprechgeschwindigkeit und niedriger Ansprechgeschwindigkeit und nach schad haften Bauteilen, doch können auch andere Kategorien auftreten, die nicht zu diesen Kategorien gehören, beispielsweise Bausteine, die eine Nachprüfung er fordern.Although there are a maximum of eight of the sortable categories in the test device 1 according to this embodiment, only a maximum of four customer tables KST can be arranged at the openings 406 of the unloading section 400 . Therefore there is a limit of four sortable categories in real time. In general, four categories are sufficient, i.e. good ICs can be classified according to components with high response speed, medium response speed and low response speed and according to defective components, but other categories that do not belong to these categories can also occur, for example components that request a review.

Wenn Prüfobjekte auftreten, die in eine andere Kategorie eingeordnet sind als die Kategorien, die den vier Kundentablaren an den Öffnungen 406 des Entlade abschnitts 400 zugewiesen sind, kann ein Kundentablar KST aus dem Entlade schnitt 400 zum IC-Magazin zurückgebracht werden, und ein Kundentablar KST zur Aufnahme der Prüfobjekte der neu aufgetretenen Kategorie kann an seiner Stelle zu dem Entladeabschnitt 400 überführt werden, so daß diese Prüfobjekte dort aufgenommen werden. Wenn Kundentablare während des Sortiervorgangs ausgetauscht werden, so muß der Sortierervorgang für diese Zelt unterbrochen werden, und deshalb besteht das Problem, daß der Durchsatz verringert wird. Bei dem Prüfgerät 1 gemäß dieser Ausführungsform ist daher ein Pufferab schnitt 405 zwischen dem Prüftablar TST und dem Fenster 406 des Entladeab schnitts 400 vorgesehen, und Prüfobjekte einer selten auftretenden Kategorie werden vorübergehend in diesem Pufferabschnitt 405 abgelegt.If the test objects occur, which belongs to another category are assigned as the category that portion of the four customer trays at the openings 406 of the unloader 400 are a customer tray KST from the discharge can cut 400 are returned to the IC magazine, and a customer tray KST for taking up the test objects of the newly occurring category can be transferred in its place to the unloading section 400 so that these test objects are picked up there. If customer trays are exchanged during the sorting process, the sorting process for these tents has to be interrupted and therefore there is a problem that the throughput is reduced. In the test apparatus 1 according to this embodiment, therefore, a buffer section 405 is provided between the test tray TST and the window 406 of the unloading section 400 , and test objects of a rarely occurring category are temporarily stored in this buffer section 405 .

Z. B. hat der Pufferabschnitt 405 eine Kapazität zur Aufnahme von etwa 20 bis 30 Prüfobjekten. Ein Speicher ist vorgesehen zur Speicherung der Kategorien der ICs, die in den IC-Aufnahmeorten des Pufferabschnitts 405 gehalten werden. Die Kategorien und Positionen der vorübergehend in dem Pufferabschnitt 405 aufgenommenen Prüfobjekte werden für jedes Prüfobjekt gespeichert. In den Pausen des Sortiervorgangs oder wenn der Pufferabschnitt 405 überläuft, wer den Kundentablare KST der Kategorien, zu denen die im Pufferabschnitt 405 ab gelegten Prüfobjekte gehören, aus dem IC-Magazin 200 aufgerufen, und die Prüfobjekte werden auf diesen Kundentablare KST aufgenommen. Dabei können manchmal die vorübergehend in dem Pufferabschnitt 405 abgelegten Prüfobjek te etliche Kategorien abdecken, doch genügt es in diesem Fall, einige Kunden tablare KST auf einmal aus den Öffnungen 406 des Entladeabschnitts 400 auf zurufen, wenn Kundentablare KST aufgerufen werden.For example, buffer section 405 has a capacity to hold approximately 20 to 30 test objects. A memory is provided for storing the categories of the ICs held in the IC receiving locations of the buffer section 405 . The categories and positions of the test objects temporarily stored in the buffer section 405 are stored for each test object. In the breaks of the sorting process or when the buffer section 405 overflows, who the customer shelves KST of the categories to which the test objects stored in the buffer section 405 belong are called from the IC magazine 200 , and the test objects are recorded on these customer shelves KST. The test objects temporarily stored in the buffer section 405 can sometimes cover a number of categories, but in this case it is sufficient to call up some customer trays KST at once from the openings 406 of the unloading section 400 when customer trays KST are called up.

Nachfolgend wird die Arbeitsweise erläutert.The mode of operation is explained below.

Bei der Prüfprozedur im Inneren des Kammerabschnitts 100 werden die Prüfob jekte in dem Zustand, in den sie auf dem in Fig. 5 gezeigten Prüftablar TST ge halten sind, über den Prüfkopf 104 gebracht, spezieller werden die in diesem Zustand zugeführten einzelnen Prüfobjekte in die IC-Halter 19 der Einsätze 16 in dieser Figur fallengelassen.In the test procedure in the interior of the chamber section 100 , the test objects are brought over the test head 104 in the state in which they are held on the test tray TST shown in FIG. 5, more specifically the individual test objects supplied in this state become the IC - Holder 19 of the inserts 16 dropped in this figure.

Wenn das Prüftablar TST am Prüfkopf 104 anhält, beginnt der Z-Achsen-Antrieb zu arbeiten, und jeder in Fig. 6 bis 8 gezeigte Stößel senkt sich in bezug auf jeden Einsatz ab. Die beiden Führungsstifte 32 der Stößel 30 treten durch die Führungslöcher 20 der Einsätze 16 und greifen in die Führungsbuchsen 41 der Sockelführungen 40 ein.When the test tray TST stops at the test head 104 , the Z axis drive begins to operate and each plunger shown in FIGS. 6 through 8 lowers with respect to each use. The two guide pins 32 of the plunger 30 pass through the guide holes 20 of the inserts 16 and engage in the guide bushings 41 of the base guides 40 .

Dieser Zustand ist in Fig. 8 gezeigt. Die Einsätze 16 und die Stößel 30 haben gewisse Positionsabweichungen in bezug auf die Sockel 50 und Sockelführungen 40, die am Prüfkopf 104 befestigt sind (d. h. auf der Seite des Prüfgerätes 1). Die Führungsstifte 32 auf den linken Seiten der Stößel 30 werden in die Löcher mit kleinem Durchmesser der Löcher 20 der Einsätze 16 eingesteckt, um die Stößel 30 und die Einsätze 16 auszurichten, mit dem Ergebnis, daß die Stäbe 31 der Stößel 30 die Prüfobjekte an geeigneten Stellen beaufschlagen können.This state is shown in Fig. 8. The inserts 16 and plungers 30 have certain positional deviations with respect to the plinth 50 and plinth guides 40 that are attached to the test head 104 (ie, on the tester 1 side ). The guide pins 32 on the left sides of the plunger 30 are inserted into the holes with a small diameter of the holes 20 of the inserts 16, the stem 30 and to align the inserts 16, with the result that the rods 31 of the plunger 30 suitable the devices under test to Places can act.

Weiterhin treten die Löcher mit großem Durchmesser der Führungslöcher 20 auf den linken Seiten der Einsätze 16 mit den Führungsbuchsen 41 auf den lin ken Seiten der Sockelführungen 40 in Eingriff, wodurch die Einsätze 16 und die Sockelführungen 40 in bezug zueinander ausgerichtet werden und die Positio niergenauigkeit der Prüfobjekte und der Kontaktstifte 51 verbessert wird. Spezi ell werden bei dieser Ausführungsform und anderen Abwandlungen, wie sie in Fig. 9 bis 14 gezeigt sind, die Lötkugeln HB der Prüfobjekte unmittelbar durch die Führungslöcher 23 oder Öffnungen 25 der IC-Halter 19 der Einsätze 16 ausgerichtet, so daß, wenn genaue Ausrichtung zwischen den Einsätzen 16 und den Sockelführungen 40 erreicht ist, mit hoher Genauigkeit eine Ausrich tung zwischen den Lötkugeln HB und den Kontaktstiften 51 erreicht werden kann.Furthermore, the large diameter holes of the guide holes 20 on the left side of the inserts 16 engage with the guide bushings 41 on the left side of the socket guides 40 , whereby the inserts 16 and the socket guides 40 are aligned with respect to each other and the positioning accuracy of the Test objects and the contact pins 51 is improved. Specifically, in this embodiment and other modifications, as shown in Figs. 9 to 14, the solder balls HB of the test objects are directly aligned through the guide holes 23 or openings 25 of the IC holder 19 of the inserts 16 , so that when accurate alignment is reached between the inserts 16 and the socket guides 40 , with high accuracy, an alignment device between the solder balls HB and the contact pins 51 can be achieved.

Da in dem in Fig. 8 gezeigten Zustand die Ausrichtgenauigkeit zwischen den Lötkugeln HB und den Kontaktstiften 51 hinreichend verbessert ist, werden die Stößel 30 weiter abgesenkt, bis die Anschlagführungen 33 an den Anschlagflä chen 42 anstoßen und die Prüfobjekte ohne weitere Positionierung durch die Stäbe 31 mit den Kontaktstiften 51 in Kontakt gebracht werden. Der Prüfer hält in diesem Zustand an und führt eine vorbestimmte Prüfung aus. Since the alignment accuracy between the solder balls HB and the contact pins 51 is sufficiently improved in the state shown in FIG. 8, the plungers 30 are further lowered until the stop guides 33 abut the stop surfaces 42 and the test objects without further positioning by the rods 31 are brought into contact with the contact pins 51 . The examiner stops in this state and performs a predetermined check.

Second embodiment

Die oben beschriebene erste Ausführungsform ist ein Beispiel einer Anwendung der vorliegenden Erfindung auf ein sogenanntes Kammerprüfgerät, doch kann die Erfindung auch bei sogenannten Heizplattenprüfgeräten angewandt werden.The first embodiment described above is an example of an application of the present invention to a so-called chamber tester, but can the invention can also be applied to so-called hot plate testing devices.

Fig. 15 ist eine perspektivische Darstellung einer zweiten Ausführungsform ei nes Prüfgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 15 is a perspective view of a second embodiment ei nes tester according to the present invention.

Zur Erläuterung des Prinzips, das Prüfgerät 1 gemäß der vorliegenden Erfin dung ist eines, bei dem die zu prüfenden Objekte, die auf einem Zufuhrträger 62 gehalten sind, mit Hilfe von X-Y-Förderern 64, 65 gegen die Kontaktbereiche des Prüfkopfes 67 angedrückt werden und die fertig geprüften Objekte entsprechend den Prüfergebnissen auf Klassifiziertablaren 63 aufgenommen werden.To explain the principle, the test device 1 according to the present invention is one in which the objects to be tested, which are held on a feed carrier 62 , are pressed against the contact areas of the test head 67 with the aid of XY conveyors 64 , 65 and Completely tested objects can be recorded on classification trays 63 in accordance with the test results.

Dabei ist der X-Y-Förderer so aufgebaut, daß ein beweglicher Kopf 64c sich an Schienen 64a, 64b, die in X-Richtung und Y-Richtung verlaufen, von einem Klassifiziertablar 63 zu dem Bereich des Zufuhrtablars 62, eines leeren Tablars 61, einer Heizplatte 66 und zweier Pufferabschnitte 68 bewegen kann. Außer dem ist der bewegliche Kopf 64c mit Hilfe eines nicht gezeigten Z-Achsen-Stell glieds in Z-Richtung (d. h., in vertikaler Richtung) beweglich. Außerdem können zwei an dem beweglichen Kopf 64c angeordnete Saugköpfe 64d zwei Prüfobjekte auf einmal aufnehmen, transportieren und freigeben.The XY conveyor is constructed in such a way that a movable head 64 c moves on rails 64 a, 64 b, which run in the X direction and Y direction, from a classification tray 63 to the area of the feed tray 62 , an empty tray 61 , a heating plate 66 and two buffer sections 68 can move. In addition, the movable head 64 c is movable with the help of a Z-axis actuator, not shown, in the Z direction (ie, in the vertical direction). In addition, two suction heads 64 d arranged on the movable head 64 c can pick up, transport and release two test objects at once.

Im Gegensatz dazu ist der X-Y-Förderer 66 so aufgebaut, daß sich ein bewegli cher Kopf 65c an Schienen 65a, 65b, die in X-Richtung und Y-Richtung verlau fen, zwischen den beiden Pufferabschnitten 68 und dem Prüfkopf 67 bewegen kann. Weiterhin ist der bewegliche Kopf 65c mit Hilfe eines nicht gezeigten Z-Achsen-Stellgliedes in Z-Richtung (d. h. in vertikaler Richtung) beweglich. Au ßerdem sind an dem beweglichen Kopf 65c zwei Saugköpfe 65d angeordnet, die zwei Prüfobjekte auf einmal aufnehmen, transportieren und freigeben können.In contrast, the XY conveyor 66 is constructed such that a movable head 65 c on rails 65 a, 65 b, which runs in the X direction and Y direction, move between the two buffer sections 68 and the test head 67 can. Furthermore, the movable head 65 c is movable in the Z direction (ie in the vertical direction) with the aid of a Z-axis actuator, not shown. In addition, two suction heads 65 d are arranged on the movable head 65 c, which can pick up, transport and release two test objects at once.

Weiterhin bewegen sich die beiden Pufferabschnitte 68 mit Hilfe einer Schiene 68a und eines nicht gezeigten Stellgliedes hin- und hergehend zwischen den Ar beitsbereichen der beiden X-Y-Förderer 64, 65. In der Zeichnung hat der obere Pufferabschnitt 68 die Aufgabe, die Prüfobjekte zu übertragen, die von der Heiz platte 66 zu dem Prüfkopf 67 überführt worden sind, während der untere Puf ferabschnitt 68 die Aufgabe hat, die Prüfobjekte auszuwerfen, die von dem Prüf kopf 67 fertig geprüft worden sind. Das Vorhandensein dieser beiden Pufferab schnitte 68 ermöglicht es, die beiden X-Y-Förderer 64, 65 simultan und ohne ge genseitige Störung zu betreiben.Furthermore, the two buffer sections 68 move with the aid of a rail 68 a and an actuator, not shown, back and forth between the working areas of the two XY conveyors 64 , 65 . In the drawing, the upper buffer section 68 has the task of transferring the test objects which have been transferred from the heating plate 66 to the test head 67 , while the lower buffer section 68 has the task of ejecting the test objects carried by the test head 67 have been checked. The presence of these two Pufferab sections 68 makes it possible to operate the two XY conveyors 64 , 65 simultaneously and without mutual interference.

Im Arbeitsbereich des X-Y-Förderers 64 sind ein Zufuhrtablar 62, auf dem noch zu prüfende Objekte gehalten sind, vier Klassifiziertablare 63, auf dem geprüfte ICs in Übereinstimmung mit dem Prüfergebnissen nach zwei Kategorien klassifi ziert aufgenommen sind, und ein leeres Tablar 61 angeordnet. Weiterhin ist eine Heizplatte 66 in einer Position in der Nähe des Pufferabschnittes 68 angeordnet.In the working area of the XY conveyor 64 , a feed tray 62 , on which objects still to be checked are held, four classification trays 63 , on which checked ICs are classified according to the test results classified according to two categories, and an empty tray 61 are arranged. Furthermore, a heating plate 66 is arranged in a position in the vicinity of the buffer section 68 .

Die Heizplatte 66 ist beispielsweise eine Metallplatte, die mit einer Vielzahl von Einzügen 66a versehen ist, in welche die Prüfobjekte fallengelassen werden. Die zu prüfenden Objekte vom Zufuhrtablar 62 werden durch den X-Y-Förderer 64 zu den Einzügen 66a übertragen. Die Heizplatte 66 ist eine Wärmequelle zur An wendung einer bestimmten thermischen Beanspruchung auf die Prüfobjekte. Die Prüfobjekte werden durch die Heizplatte 66 auf eine vorbestimmte Tempera tur erhitzt und dann durch einen Pufferabschnitt 68 gegen die Kontaktbereiche des Prüfkopfes 67 angedrückt.The heating plate 66 is, for example, a metal plate which is provided with a plurality of indentations 66 a, into which the test objects are dropped. The objects to be checked from the feed tray 62 are transferred by the XY conveyor 64 to the feeds 66 a. The heating plate 66 is a heat source for applying a specific thermal load on the test objects. The test objects are heated by the heating plate 66 to a predetermined temperature and then pressed against the contact areas of the test head 67 by a buffer section 68 .

Speziell sind bei der Heizplatte 66 gemäß dieser Ausführungsform die Einzüge 66a (die die erfindungsgemäße Halteeinrichtung für die Prüfobjekte bilden) mit einer Führung versehen, die die Eingabe/Ausgabe-Klemmen der Prüfobjekte, d. h. im Fall eines Kugelraster-ICs, die Lötkugeln HB, berührt und positioniert.Specifically, in the heating plate 66 according to this embodiment, the indentations 66 a (which form the holding device according to the invention for the test objects) are provided with a guide which clamps the input / output terminals of the test objects, ie in the case of a ball grid IC, the solder balls HB, touched and positioned.

Fig. 16 ist ein Schnitt durch eine Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einer Heizplatte gemäß Fig. 15, während Fig. 17 und 18 Schnitte durch andere Ausführungsformen einer Führung für ein Prüfobjekt in einer Heizplatte gemäß Fig. 15 sind. Fig. 16 is a section through an embodiment of a guide for a test object in a hot plate shown in FIG. 15, while Figures 17 and 18 sections. By other embodiments of a guide for a test object in a hot plate shown in FIG. 15.

Bei der in Fig. 16 gezeigten Ausführungsform haben die Einzüge 66a der Heiz platte 66 verjüngte Oberflächen 66b, die von den Lötkugeln HB des Kugelras ter-ICs diejenigen Lötkugeln HB berühren, die am äußeren Umfang liegen. Die Löt kugeln HB der Prüfobjekte werden durch die verjüngten Oberflächen 66b ausge richtet.In the embodiment shown in FIG. 16, the indentations 66 a of the heating plate 66 have tapered surfaces 66 b, which of the solder balls HB of the Kugelras ter-ICs touch those solder balls HB that are on the outer circumference. The solder balls HB of the test objects are aligned by the tapered surfaces 66 b.

Bei der in Fig. 17 gezeigten Ausführungsform haben die Einzüge 66a der Heiz platte 66 Führungsstifte 66c, die zwischen die Lötkugeln des Kugelraster-ICs greifen. Die Lötkugeln HB der Prüfobjekte werden durch diese Führungsstifte 66c ausgerichtet. In the embodiment shown in FIG. 17, the indentations 66 a of the heating plate 66 have guide pins 66 c which engage between the solder balls of the ball grid IC. The solder balls HB of the test objects are aligned by these guide pins 66 c.

Bei der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform haben die Einzüge 66a der Heiz platte 66 verjüngte Einkerbungen 66d, die unter den Lötkugeln HB des Kugelra ster-ICs mit denjenigen Lötkugeln HB in Eingriff treten, die am äußeren Umfang liegen. Die Lötkugeln HB der Prüfobjekte werden durch die verjüngten Einker bungen 66d ausgerichtet.In the embodiment shown in Fig. 18, the indentations 66 a of the heating plate 66 have tapered notches 66 d, which come under the solder balls HB of the Kugelra ster ICs with those solder balls HB that are located on the outer circumference. The solder balls HB of the test objects are aligned by the tapered notches 66 d.

Bei dem Prüfgerät 1 gemäß dieser Ausführungsform sind die Führungen 66b, 66c und 66d, die unmittelbar die Eingabe/Ausgabe-Klemmen HB der Prüfobjek te positionieren, an der Heizplatte 66 angeordnet, so daß die Ausrichtgenauig keit der Lötkugeln HB und der Kontaktstifte beträchtlich verbessert wird und eine Schädigung der Lötkugeln HB vermieden werden kann, wenn der X-Y-För derer 64, der Pufferabschnitt 68 und der X-Y-Förderer 65 die Prüfobjekte gegen die Kontaktbereiche des Prüfkopfes 67 andrücken.In the test device 1 according to this embodiment, the guides 66 b, 66 c and 66 d, which directly position the input / output terminals HB of the test objects, are arranged on the heating plate 66 , so that the alignment accuracy of the solder balls HB and the contact pins is considerably improved and damage to the solder balls HB can be avoided if the XY conveyor 64 , the buffer section 68 and the XY conveyor 65 press the test objects against the contact areas of the test head 67 .

Third embodiment

Die vorliegende Erfindung kann auch bei einem Kammerprüfgerät angewandt werden, das sich von dem in der ersten Ausführungsform beschriebenen Kam merprüfgerät unterscheidet.The present invention can also be applied to a chamber tester different from that described in the first embodiment differs.

Fig. 19 ist eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform eines Prüfgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung, Fig. 20 ist eine Prinzipskizze des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in dem Prüfgerät, Fig. 21 ist eine schematische Grundrißskizze einer Transfereinrichtung in dem Prüfge rät, Fig. 22 ist eine perspektivische Darstellung zur Erläuterung eines Trans portweges eines IC-Trägers in dem Prüfgerät, Fig. 23 ist eine Grundrißskizze zur Erläuterung der Prüfprozedur für ein Prüfobjekt in der Prüfkammer des Prüfgerätes, Fig. 24 ist ein Schnitt längs der Linie XXIV-XXIV in Fig. 21 und Fig. 25 ist ein Schnitt entsprechend Fig. 9, zur Erläuterung eines Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einer Prüfkammer. Fig. 19 is a perspective view of a third embodiment of a testing apparatus according to the present invention, Fig. 20 is a schematic diagram of the method for handling of a test object in the test apparatus, Fig. 21 is a schematic base sketch of a transfer device advises in the Prüfge, Fig. 22 FIG. 23 is a plan view for explaining the test procedure for a test object in the test chamber of the test device. FIG. 24 is a section along the line XXIV-XXIV in FIG . 21 and Fig. 25 is a section corresponding to Fig. 9, for explaining a method for handling of a test object in a test chamber.

Weiterhin ist Fig. 26 ein Schnitt durch eine Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einem IC-Träger, während Fig. 27 ein Schnitt durch eine andere Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt in einem IC-Träger ist.Furthermore, FIG. 26 is a section through an embodiment of a guide for a test object in an IC carrier, while FIG. 27 is a section through another embodiment of a guide for a test object in an IC carrier.

Fig. 20 und 21 sind Darstellungen zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Prüfgerät gemäß dieser Ausführungs form und des Arbeitsbereiches einer Transfereinrichtung. Tatsächlich sind in der Draufsicht die Bauteile gezeigt, die in vertikaler Richtung ausgerichtet sind. Deshalb wird die mechanische (dreidimensionale) Struktur unter Bezugnahme auf Fig. 19 erläutert. FIGS. 20 and 21 are illustrations form for explaining the method for handling a test object in a test apparatus in accordance with this execution and the working area of a transfer device. In fact, the top view shows the components that are aligned in the vertical direction. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be explained with reference to FIG. 19.

Das Prüfgerät 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform prüft (untersucht), ob das IC in einem Zustand, in dem es einer Hochtemperatur- oder Niedrigtempera turbeanspruchung ausgesetzt ist, angemessen arbeitet, und klassifiziert das IC anhand des Prüfergebnisses. Die Funktionsprüfung im Zustand thermischer Be anspruchung erfolgt durch Umsetzen der Prüfobjekte von einem Tablar, das eine große Anzahl von zu prüfenden Objekten trägt (im folgenden auch als "Kunden tablar" KST bezeichnet, wie in Fig. 4) auf einen IC-Träger CR, der durch das Innere des Prüfgerätes 1 transportiert wird.The tester 1 according to the present embodiment tests (examines) whether the IC is operating appropriately in a state in which it is subjected to high temperature or low temperature stress, and classifies the IC based on the test result. The functional test in the state of thermal stress is carried out by moving the test objects from a tray which carries a large number of objects to be tested (hereinafter also referred to as "customer tray" KST, as in FIG. 4) on an IC carrier CR, which is transported through the interior of the test device 1 .

Wie in Fig. 19 und 20 gezeigt ist, umfaßt daher das Prüfgerät 1 gemäß die ser Ausführungsform ein IC Magazin 1100, das die zu prüfenden Objekte auf nimmt oder die geprüften Objekte klassifiziert und speichert, einen Ladeab schnitt 1200, der die Prüfobjekte vom IC Magazin 1100 in einen Kammerab schnitt 1300 weiterleitet, den Kammerabschnitt 1300, der einen Prüfkopf auf weist, und einen Entladeabschnitt 1400, der die im Kammerabschnitt 1300 ge prüften Objekte klassifiziert und austrägt.Therefore, as shown in Figs. 19 and 20, the tester 1 according to this embodiment includes an IC magazine 1100 that houses the objects to be tested or classifies and stores the objects under test, a loading section 1200 that removes the objects under test from the IC magazine 1100 in a chamber section 1300 forwards, the chamber section 1300 , which has a test head, and an unloading section 1400 , which classifies and exports the objects tested in the chamber section 1300 .

IC magazine 1100

Das IC Magazin 1100 hat einen Stapler 1101 für ungeprüfte ICs und einen Stapler 1102 für geprüfte ICs, der die anhand der Prüfergebnisse klassifizierten Prüfobjekte aufnimmt.The IC magazine 1100 has a stacker 1101 for unchecked ICs and a stacker 1102 for tested ICs, which receives the test objects classified on the basis of the test results.

Die Stapler 1101 und 1102 für geprüfte und ungeprüfte ICs sind dieselben wie bei der in Fig. 3 gezeigten ersten Ausführungsform und umfassen jeweils ein rahmenförmiges Traggestell 203 für Tablare und einen Heber 204, der in der Lage ist, von unten in das Traggestell 203 einzutreten und sich nach oben zu bewegen. Das Traggestell 203 trägt im Inneren mehrere gestapelte Kundentabla re KST, wie es vergrößert in Fig. 4 gezeigt ist. Nur die gestapelten Kundentab lare KST werden durch den Heber 204 auf- und abbewegt.The stackers 1101 and 1102 for tested and unchecked ICs are the same as in the first embodiment shown in FIG. 3 and each comprise a frame-shaped support frame 203 for trays and a lifter 204 which is able to enter the support frame 203 from below and to move up. The support frame 203 carries several stacked customer tables KST inside, as shown enlarged in FIG. 4. Only the stacked customer tables KST are moved up and down by the lifter 204 .

Der Stapler 1101 für ungeprüfte ICs nimmt gestapelte Kundentablare KST auf, auf denen zu prüfende Objekte angeordnet sind, während der Stapler 1102 für geprüfte ICs gestapelte Kundentablare KST aufnimmt, auf denen fertig geprüfte Objekte geeignet klassifiziert sind.The stacker 1101 for unchecked ICs receives stacked customer trays KST on which objects to be tested are arranged, while the stacker 1102 for tested ICs receives stacked customer trays KST on which ready-tested objects are suitably classified.

Da die Stapler 1101 und 1102 für ungeprüfte und geprüfte ICs denselben Auf bau haben, können die Anzahlen der Stapler 1101 für ungeprüfte ICs und der Stapler 1102 für geprüfte ICs nach Bedarf gewählt werden.Since the stackers 1101 and 1102 for unchecked and tested ICs have the same structure, the numbers of the stackers 1101 for unchecked ICs and the stacker 1102 for tested ICs can be selected as required.

Bei dem in Fig. 19 und 20 gezeigten Beispiel hat der Stapler 1101 für unge prüfte ICs einen Stapler LD und einen benachbart dazu angeordneten leeren Stapler EMP, der zu dem Entladeabschnitt 1400 zu überführen ist, während der Stapler 1102 für geprüfte ICs fünf Stapler UL2, UL2, . . ., UL5 hat und ICs auf nehmen kann, die entsprechend den Prüfergebnissen nach maximal acht Klas sen sortiert sind. D.H., neben einer Klassifizierung der ICs in gute und schad hafte ist es möglich, die guten ICs zu unterteilen in solche mit hohen Arbeitsge schwindigkeiten, solche mit mittleren Geschwindigkeiten und solche mit niedri gen Geschwindigkeiten, und die schadhaften ICs können unterteilt werden in solche, die ein Nachprüfung erfordern, etc.In the example shown in Figs. 19 and 20, the unchecked IC stacker 1101 has a stacker LD and an adjacent empty stacker EMP to be transferred to the unloading section 1400 , while the inspected IC stacker 1102 has five stacker UL2, UL2,. . ., UL5 and can accept ICs that are sorted according to the test results according to a maximum of eight classes. DH, in addition to classifying the ICs into good and harmful ones, it is possible to divide the good ICs into those with high working speeds, those with medium speeds and those with low speeds, and the defective ICs can be divided into those require a review, etc.

Loading section 1200

Das oben erwähnte Kundentablar KST wird durch einen Transferarm (nicht ge zeigt), der zwischen dem IC Magazin 1100 und einer Prüfplatte 1201 angeord net ist, von der Unterseite der Prüfplatte 1201 zu einer Öffnung 1202 des Lade abschnittes 1200 überführt. Weiterhin werden in dem Ladeabschnitt 1200 die auf das Kundentablar KST aufgesetzten Prüfobjekte durch einen ersten Trans fermechanismus 1204 einmal auf eine Teilungskonvertierstation 1203 umgesetzt, wo die Positionen der Prüfobjekte relativ zueinander korrigiert werden und ihre Teilung geändert wird, dann werden die auf die Teilungskonvertierstation 1203 übertragenden Prüfobjekte mit Hilfe eines zweiten Transfermechanismus 1205 auf einen IC-Träger CR aufgegeben, der in der Position CR1 in dem Kammerab schnitt 1300 hält (siehe Fig. 22).The above-mentioned customer shelf KST is transferred by a transfer arm (not shown), which is arranged between the IC magazine 1100 and a test plate 1201 , from the underside of the test plate 1201 to an opening 1202 of the loading section 1200 . Furthermore, in the loading section 1200, the test objects placed on the customer shelf KST are converted by a first transfer mechanism 1204 once to a division conversion station 1203 , where the positions of the test objects are corrected relative to one another and their division is changed, then the test objects transmitted to the division conversion station 1203 with the aid of a second transfer mechanism 1205 onto an IC carrier CR, which holds section 1300 in position CR1 in the chamber section (see FIG. 22).

Die Teilungskonvertierstation 1203 ist auf der Oberseite der Prüfplatte 1201 zwischen dem Fenster 1202 und dem Kammerabschnitt 1300 angeordnet und hat verhältnismäßig tiefe Einzüge. Die Umfangsränder der Einzüge sind so ge formt, daß sie von geneigten Oberflächen umgeben sind, und dienen zur Korrek tur der Positionen der ICs und zur Änderung ihrer Teilung. Wenn ein von der er sten X-Y-Fördereinrichtung aufgenommenes Prüfobjekt in einen Einzug fallenge lassen wird, so wird die Endlage des Prüfobjektes durch die geneigten Oberflä chen korrigiert. Infolgedessen werden die Positionen von beispielsweise vier Prüfobjekten relativ zueinander korrekt bestimmt, und selbst wenn die Lade-Tei lungen des Kundentablars KST und des IC-Trägers CR voneinander verschieden sind, können die Prüfobjekte nach Positionskorrektur und Teilungsanpassung von der zweiten X-Y-Fördereinrichtung 1205 aufgenommen und auf den IC-Trä ger CR aufgegeben werden, so daß die Prüfobjekte präzise in Einzüge 1014 ein gesetzt werden können, die zur Aufnahme der ICs in den IC-Träger ausgebildet sind.The division converting station 1203 is arranged on the top of the test plate 1201 between the window 1202 and the chamber section 1300 and has relatively deep indentations. The circumferential edges of the indentations are so shaped that they are surrounded by inclined surfaces, and are used to correct the positions of the ICs and to change their pitch. If a test object picked up by the first XY conveyor is dropped into a feeder, the end position of the test object is corrected by the inclined surfaces. As a result, the positions of, for example, four test objects are correctly determined relative to one another, and even if the loading divisions of the customer shelf KST and the IC carrier CR are different from one another, the test objects can be picked up by the second XY conveyor 1205 after position correction and division adjustment be given up on the IC carrier CR so that the test objects can be inserted precisely into indents 1014 , which are designed to receive the ICs in the IC carrier.

Wie in Fig. 21 gezeigt ist, hat der erste Transfermechanismus 1204 zum Um setzen der Prüfobjekte von dem Kundentablar KST auf die Tellungskonvertier station 1203 eine Schiene 1204a, die über der Prüfplatte 1201 verläuft, einen beweglichen Arm 1204b, der in der Lage ist, sich an der Schiene 1204a hin- und hergehend (diese Richtung wird als Y-Richtung bezeichnet) zwischen einem Kundentablar KST und der Teilungskonvertierstation 1203 zu bewegen, einen beweglichen Kopf 1204c, der an dem beweglichen Arm 1204b gehalten und in der Lage ist, sich in X-Richtung längs des beweglichen Arms 1204b zu bewegen.As shown in Fig. 21, the first transfer mechanism 1204 for transferring the test objects from the customer shelf KST to the position converting station 1203 has a rail 1204 a, which runs over the test plate 1201 , a movable arm 1204 b, which is capable to move back and forth on the rail 1204 a (this direction is referred to as the Y direction) between a customer shelf KST and the division converting station 1203 , a movable head 1204 c, which is held on the movable arm 1204 b and able is to move in the X direction along the movable arm 1204 b.

Der bewegliche Kopf 1204c des ersten Transfermechanismus 1204 hat nach un ten weisende Saugköpfe 1204d. Die Saugköpfe 1204d bewegen sich, während Luft eingesogen wird, um die Prüfobjekte von einem Kundentablar KST aufzu nehmen und sie auf die Teilungskonvertierstation 1203 fallen zu lassen. Z. B. sind an dem beweglichen Kopf 1204c etwa vier Saugköpfe 1204d vorgesehen, so daß es möglich ist, vier Prüfobjekte auf einmal auf die Teilungskonvertierstation 1203 fallen zu lassen.The movable head 1204 c of the first transfer mechanism 1204 has d by th un-oriented suction heads 1204th The suction heads 1204 d move while air is sucked in, in order to pick up the test objects from a customer shelf KST and to drop them onto the division conversion station 1203 . For example, about four suction heads 1204 d are provided on the movable head 1204 c, so that it is possible to drop four test objects onto the division converting station 1203 at once.

Der zweite Transfermechanismus 1300 der Teilungskonvertierstation 1203 zum Umsetzen der Prüfobjekte von der Teilungkonvertierstation 1203 auf den IC-Trä ger CR1 in dem Kammerabschnitt 1300 hat einen ähnlichen Aufbau. Wie in Fig. 19 und 21 gezeigt ist, hat er eine Schiene 1205a, die über der Prüfplatte 1201 verläuft, einen beweglichen Arm 1205b, der in der Lage ist, sich hin- und hergehend an der Schiene 1205a zwischen der Teilungskonvertierstation 1203 und dem IC-Träger CR1 zu bewegen, und einen beweglichen Kopf 1205c, der an dem beweglichen Arm 1205b gehalten und in der Lage ist, sich in der X-Rich tung längs des beweglichen Armes 1205b zu bewegen.The second transfer mechanism 1300 of the division converting station 1203 for converting the test objects from the division converting station 1203 to the IC carrier CR1 in the chamber section 1300 has a similar structure. As shown in Fig. 19 and 21, it has a rail 1205 a, which extends over the test panel 1201 a movable arm 1205 b which is in capable of reciprocating on the rail 1205 between a Teilungskonvertierstation 1203 and the IC carrier CR1, and a movable head 1205 c which is held on the movable arm 1205 b and is capable of moving in the X direction along the movable arm 1205 b.

An dem beweglichen Kopf 1205c des zweiten Transfermechanismus 1205 sind nach unten weisende Saugköpfe 1205d angebracht. Die Saugköpfe 1205d bewe gen sich, während Luft eingesogen wird, um die Prüfobjekte aus der Teilungs konvertierstation 1203 aufzunehmen und sie durch einen Einlaß 1303 des Kammerabschnitts 1300 hindurch auf den IC-Träger CR1 abzusetzen. Z.B. hat der bewegliche Kopf 1205c etwa vier Saugköpfe 1205c, so daß es möglich ist, vier Prüfobjekte auf einmal auf den IC-Träger CR1 umzusetzen.On the movable head 1205 c of the second transfer mechanism 1205 are attached d downwardly facing suction heads 1205th The suction heads 1205 d move while air is sucked in, in order to receive the test objects from the division converting station 1203 and to deposit them on the IC carrier CR1 through an inlet 1303 of the chamber section 1300 . For example, the movable head 1205 c has approximately four suction heads 1205 c, so that it is possible to transfer four test objects at once onto the IC carrier CR1.

Chamber section 1300

Der Kammerabschnitt 1300 gemäß dieser Ausführungsform hat eine Thermo statfunktion zum Anwenden einer gewünschten Hochtemperatur- oder Nied rigtemperaturbeanspruchung auf die Prüfobjekte, die auf den IC-Träger CR auf gesetzt sind. Die Prüfobjekte werden im Zustand thermischer Beanspruchung bei konstanter Temperatur mit Kontaktbereichen 1302a des Prüfkopfes 1302 in Kontakt gebracht.The chamber portion 1300 according to this embodiment has a thermostatic function for applying a desired high-temperature or low-temperature stress to the test objects which are placed on the IC carrier CR. The test objects are brought into contact with contact areas 1302 a of the test head 1302 in the state of thermal stress at constant temperature.

Wenn bei dem Prüfgerät 1 gemäß dieser Ausführungsform eine Tieftemperatur behandlung auf die Prüfobjekte angewandt worden ist, so werden die ICs durch eine später beschriebene Heizplatte 1401 erwärmt, während sie, wenn eine Hochtemperaturbehandlung auf sie angewandt worden ist, durch natürliche Wärmestrahlung gekühlt werden. Es ist jedoch auch möglich eine separate Tem perierkammer oder Temperiezone vorzusehen und die Prüfobjekte durch Einbla sen von Luft auf Zimmertemperatur zu kühlen, wenn eine Hochtemperatur an gewandt worden ist, oder sie durch Heißluft oder eine Heizung, etc., zu erwär men, um sie auf eine Temperatur zurückzuführen, bei der keine Kondensation auftritt, wenn eine Tieftemperatur angewandt worden ist.In the test apparatus 1 according to this embodiment, when a low temperature treatment has been applied to the test objects, the ICs are heated by a heating plate 1401 described later, while when a high temperature treatment has been applied to them, they are cooled by natural heat radiation. However, it is also possible to provide a separate temperature chamber or temperature zone and to cool the test objects by blowing in air to room temperature if a high temperature has been applied, or to heat them by hot air or heating, etc., in order to heat them due to a temperature at which no condensation occurs when a low temperature has been applied.

Der Prüfkopf 1302 mit dem Kontaktbereich 1302a ist am Boden der Mitte der Prüfkammer 1 angeordnet. Haltepositionen CR5 für IC-Träger CR befinden sich auf beiden Seiten des Prüfkopfes 1302. Weiterhin werden die Prüfobjekte auf den IC-Trägern CR, die in die Positionen CR5 überführt wurden, durch einen dritten Transfermechanismus 1304 direkt in eine Position über dem Prüfkopf 1302 gebracht, wo die Prüfobjekte geprüft werden, indem sie mit den Kontaktbe reichen 1302a in elektrischen Kontakt gebracht werden.The test head 1302 with the contact area 1302 a is arranged at the bottom of the center of the test chamber 1 . Stop positions CR5 for IC carriers CR are located on both sides of the test head 1302 . Furthermore, the test objects on the IC carriers CR, which have been transferred to the positions CR5, are brought by a third transfer mechanism 1304 directly into a position above the test head 1302 , where the test objects are tested by reaching with the contact areas 1302 a in electrical Be brought in contact.

Die fertig geprüften Objekte werden nicht auf den IC-Träger CR zurückgelegt, sondern auf einen Ausgabeträger EXT aufgegeben, der sich in die und aus den Positionen CR5 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 1302 bewegt und aus dem Kammerabschnitt 1300 heraustransportiert wird. Wenn eine Hochtemperatur beanspruchung angewandt worden ist, läßt man die Prüfobjekte natürlich ab kühlen, nachdem sie aus dem Kammerabschnitt 1300 heraustransportiert wur den.The finished objects under test are not put back on the IC carrier CR, but are placed on an output carrier EXT, which moves into and out of the positions CR5 on both sides of the test head 1302 and is transported out of the chamber section 1300 . If a high temperature stress has been applied, the test objects are naturally allowed to cool after they have been transported out of the chamber section 1300 .

Der IC-Träger CR gemäß dieser Ausführungsform ist im Inneren des Kammerab schnitts 1300 im Umlauf. Der Zustand der Handhabung ist in Fig. 22 gezeigt, doch werden bei dieser Ausführungsform erste IC-Träger CR1, die mit Prüfob jekten aus dem Ladeabschnitt 1200 beladen sind, in der Nähe des Kammerein lasses des ersten Kammerabschnitts 1300 und im hinteren Bereich des Kam merabschnitts 1300 positioniert. Die IC-Träger CR in den Positionen CR1 wer den in waagerechter Richtung durch einen nicht gezeigten Horizontalförderer in die Positionen CR2 überführt.The IC carrier CR according to this embodiment is circulating inside the chamber portion 1300 . The handling state is shown in Fig. 22, but in this embodiment, first IC carriers CR1 loaded with test objects from the loading section 1200 are near the chamber inlet of the first chamber section 1300 and in the rear portion of the chamber section 1300 positioned. The IC carrier CR in the positions CR1 who transferred in the horizontal direction to the positions CR2 by a horizontal conveyor, not shown.

Hier werden die Träger in einem in mehreren Etagen gestapelten Zustand durch einen nicht gezeigten Vertikalförderer in vertikaler Richtung nach unten trans portiert. Sie warten, bis die IC-Träger in den Positionen CR5 leer sind, und wer den dann von den untersten CR3 in die Positionen CR4 im wesentlichen auf gleicher Höhe wie der Prüfkopf 1302 transportiert. Während des Transports wird eine Hochtemperatur- und Niedrigtemperaturbeanspruchung auf die Prüfobjekte angewandt.Here, the carriers are transported in a stacked state in several floors by a vertical conveyor, not shown, in the vertical direction downward. They wait until the IC carriers in positions CR5 are empty, and who then transports them from the lowest CR3 to positions CR4 at substantially the same level as the test head 1302 . High temperature and low temperature stress are applied to the test objects during transportation.

Weiter werden die Träger aus den Positionen CR4 in waagerechter Richtung in die Positionen CR5 zur Seite des Prüfkopfes 1302 gebracht, wo nur die Prüfob jekte zu den Kontaktbereichen 1302a des Prüfkopfes 1302 weitergeleitet werden (siehe Fig. 20). Nachdem die Prüfobjekte zu den Kontaktbereichen 1302a wei tergeleitet wurden, werden die IC-Träger CR aus den Positionen CR5 in waage rechter Richtung in die Positionen CR6 überführt, dann in vertikaler Richtung nach oben gefördert und in die ursprünglichen Positionen CR1 zurückgebracht.Be the carrier CR4 of the positions in the horizontal direction in the positions CR5 be brought to the side of the test head 1302 where only the Prüfob projects to the contact areas of the probe 1302 a 1302 forwarded (see Fig. 20). After the test objects have been forwarded to the contact areas 1302 a, the IC carriers CR are transferred from the positions CR5 in the horizontal direction to the positions CR6, then conveyed upwards in the vertical direction and returned to the original positions CR1.

Auf diese Weise sind die IC-Träger CR nur im Inneren des Kammerabschnitts 1300 im Umlauf, so daß die Temperaturen der IC-Träger selbst, nachdem sie einmal erhöht oder gesenkt wurden, so bleiben wie sie sind, und infolgedessen die Wärmeeffizienz in dem Kammerabschnitt 1300 verbessert wird.In this way, the IC carriers CR are circulated only inside the chamber portion 1300 , so that the temperatures of the IC carriers themselves, after being increased or decreased, remain as they are, and consequently the thermal efficiency in the chamber portion 1300 is improved.

Der Prüfkopf 1302 gemäß dieser Ausführungsform hat hier acht Kontaktberei che 1302a, die mit einer vorgegebenen Teilung P2 angeordnet sind. Saugköpfe der Kontaktarme sind ebenfalls mit derselben Teilung P2 angeordnet. Weiterhin hält der IC-Träger CR 16 Prüfobjekte mit der Teilung P1. Dabei gilt die Bezie hung P2 = 2.P1.The test head 1302 according to this embodiment here has eight contact areas 1302 a, which are arranged with a predetermined pitch P2. Suction heads of the contact arms are also arranged with the same pitch P2. Furthermore, the IC carrier CR holds 16 test objects with the division P1. The relationship P2 = 2.P1 applies.

Wie in Fig. 23 gezeigt ist, sind die Prüfobjekte, die einmal mit dem Prüfkopf 1302 verbunden werden, in einer Zeile und 16 Spalten angeordnet. Jede zweite Spalte von Prüfobjekten (schraffiert gezeigt) wird gleichzeitig geprüft.As shown in FIG. 23, the test objects that are connected once to the test head 1302 are arranged in one row and 16 columns. Every second column of test objects (shown hatched) is checked simultaneously.

Das heißt, bei der ersten Prüfung werden acht Prüfobjekte, die in den Spalten 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13 und 15 angeordnet sind, zum Zweck der Prüfung mit dem Kon taktbereich 1302a des Prüfkopfes 1302 in Kontakt gebracht. Bei der zweiten Prüfung wird der IC-Träger CR um genau eine Spaltenteilung P1 bewegt, und die Prüfobjekte, die in den Spalten 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14 und 16 angeordnet sind, werden simultan geprüft. Aus diesem Grund ist, obgleich dies nicht gezeigt ist, ein Antrieb vorgesehen, der die in die Positionen CR5 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 1302 überführten IC-Träger CR um genau die Teilung P1 in Längs richtung bewegt.That is, in the first test, eight test objects, which are arranged in columns 1 , 3 , 5 , 7 , 9 , 11 , 13 and 15 , are brought into contact with the contact area 1302 a of the test head 1302 for the purpose of the test. In the second test, the IC carrier CR is moved by exactly one column division P1, and the test objects which are arranged in columns 2 , 4 , 6 , 8 , 10 , 12 , 14 and 16 are checked simultaneously. For this reason, although not shown, a drive is provided which moves the IC carriers CR transferred to the positions CR5 on both sides of the test head 1302 by exactly the pitch P1 in the longitudinal direction.

Die Ergebnisse der Prüfung werden unter Adressen gespeichert, die beispiels weise durch die dem IC-Träger zugewiesene Identifizierungsnummer und die Nummern der Prüfobjekte auf den IC-Träger CR bestimmt sind.The results of the test are saved under addresses, for example by the identification number assigned to the IC carrier and the Numbers of the test objects are determined on the IC carrier CR.

Bei dem Prüfgerät gemäß dieser Ausführungsform ist ein dritter Transfermecha nismus 1304 in der Nähe des Prüfkopfes 1302 vorgesehen, um die Prüfobjekte zum Zweck der Prüfung zu den Kontaktbereichen 1302a des Prüfkopfes 1302 zu bringen. Fig. 25 ist ein Schnitt längs der Linie XXV-XXV in Fig. 21. Der dritte Transfermechanismus 1304 hat eine Schiene 1304a, die an den Haltepositionen CR5 der IC-Träger CR und entlang der Längsrichtung (Y-Richtung) des Prüfkop fes 1302 angeordnet ist, einen beweglichen Kopf 1304b, der in der Lage ist, sich an der Schiene 1304a hin- und hergehend zwischen dem Prüfkopf 1302 und den IC-Trägern CR zu bewegen, und einen Saugkopf 1304c, der nach unten wei send an dem beweglichen Kopf 1304b angebracht ist. Der Saugkopf 1304c ist so ausgebildet, daß er sich mit Hilfe eines nicht gezeigten Antriebs (beispielsweise eines Fluiddruckzylinders) in vertikaler Richtung bewegen kann. Die vertikale Bewegung des Saugkopfes 1304 ermöglicht es, die Prüfobjekte aufzunehmen und gegen den Kontaktbereich 1302a anzudrücken.In the test apparatus according to this embodiment, a third transfer mechanism 1304 is provided in the vicinity of the test head 1302 in order to bring the test objects to the contact areas 1302 a of the test head 1302 for the purpose of testing. Fig. 25 is a section along the line XXV-XXV in Fig. 21. The third transfer mechanism 1304 has a rail 1304 a, at the holding positions CR5 of the IC carrier CR and along the longitudinal direction (Y direction) of the test head 1302 is arranged, a movable head 1304 b, which is able to move back and forth on the rail 1304 a between the test head 1302 and the IC carriers CR, and a suction head 1304 c, which points downwards the movable head 1304 b is attached. The suction head 1304 c is designed such that it can move in the vertical direction with the aid of a drive (not shown) (for example a fluid pressure cylinder). The vertical movement of the suction head 1304 enables the test objects to be picked up and pressed against the contact area 1302 a.

Bei dem dritten Transfermechanismus 1304 gemäß dieser Ausführungsform sind zwei bewegliche Köpfe 1304b an einer einzigen Schiene 1304a angeordnet. Der Abstand zwischen ihnen ist gleich dem Abstand zwischen dem Prüfkopf 1302 und den Haltepositionen CR5 der IC-Träger CR. Diese beiden beweglichen Köpfe 1304b bewegen sich simultan mit Hilfe einer einzigen Antriebsquelle (bei spielsweise eines Kugelspindelmechanismus) in der Y-Richtung, während die Saugköpfe 1304c durch unabhängige Antriebe in der vertikalen Richtung bewegt werden.In the third transfer mechanism 1304 according to this embodiment, two movable heads 1304 b are arranged on a single rail 1304 a. The distance between them is equal to the distance between the test head 1302 and the holding positions CR5 of the IC carriers CR. These two movable heads 1304 b move simultaneously with the help of a single drive source (for example, a ball screw mechanism) in the Y direction, while the suction heads 1304 c are moved in the vertical direction by independent drives.

Wie oben erläutert wurde, können die Saugköpfe 1304c acht Prüfobjekte auf einmal aufnehmen, und der Abstand zwischen ihnen ist gleich dem Abstand zwischen den Kontaktbereichen 1302a. Die Arbeitsweise des dritten Transferme chanismus 1304 wird nachstehend im einzelnen erläutert.As explained above, the suction heads 1304 c can hold eight test objects at once, and the distance between them is equal to the distance between the contact areas 1302 a. The operation of the third transfer mechanism 1304 is explained in detail below.

Speziell hat bei dem IC-Träger CR gemäß dieser Ausführungsform der IC-Halter 1014 (der der erfindungsgemäßen Halteeinrichtung für ein Prüfobjekt ent spricht) eine Führung zum Berühren und Ausrichten der Eingabe/Ausgabe-Klem men des Prüfobjektes, d. h., der Lötkugeln HB im Fall eines Kugelras ter-ICs.Specifically, in the IC carrier CR according to this embodiment, the IC holder 1014 (which corresponds to the holding device according to the invention for a test object) has a guide for touching and aligning the input / output terminals of the test object, that is, the solder balls HB in the case of a ball grid IC.

Fig. 26 ist ein Schnitt durch eine Ausführungsform einer Führung für ein Prüfobjekt, während Fig. 27 und Fig. 28 Schnitte durch andere Ausfüh rungsformen einer Führung für ein Prüfobjekt sind. Fig. 26 is a section through an embodiment of a guide for a test object, while Fig. 27 and Fig. 28 sections approximately form by other exporting are a guide for a test object.

Bei der in Fig. 26 gezeigten Ausführungsform hat der IC-Halter 1014 des IC-Trägers CR verjüngte Oberflächen CRb, die unter den Lötkugeln des Kugelra ster-ICs diejenigen Lötkugeln HB berühren, die am äußeren Umfang liegen. Die Lötkugeln HB der Prüfobjekte werden durch die verjüngten Oberflächen CRb ausgerichtet.In the embodiment shown in FIG. 26, the IC holder 1014 of the IC carrier CR has tapered surfaces CRb which, under the solder balls of the Kugelra ster IC, touch those solder balls HB that lie on the outer circumference. The solder balls HB of the test objects are aligned through the tapered surfaces CRb.

Bei der in Fig. 27 gezeigten Ausführungsform hat der IC-Halter 1014 des IC-Trägers CR Führungsstifte CRc, die zwischen die Lötkugeln des Kugelraster-ICs eingreifen. Die Lötkugeln HB der Prüfobjekte können auch durch diese Füh rungsstifte CRc ausgerichtet werden.In the embodiment shown in FIG. 27, the IC holder 1014 of the IC carrier CR has guide pins CRc which engage between the solder balls of the ball grid IC. The solder balls HB of the test objects can also be aligned using these guide pins CRc.

Bei der in Fig. 28 gezeigten Ausführungsform hat der IC-Halter 1014 des IC-Trägers CR verjüngte Einkerbungen, die unter den Lötkugeln HB des Kugelra ster-ICs mit denjenigen Lötkugeln HB in Eingriff treten, die am äußeren Umfang liegen. Die Lotkugeln HB der Prüfobjekte können auch durch diese verjüngten Einkerbungen CRd ausgerichtet werden.In the embodiment shown in FIG. 28, the IC holder 1014 of the IC carrier CR has tapered notches which engage under the solder balls HB of the Kugelra ster IC with those solder balls HB which lie on the outer circumference. The solder balls HB of the test objects can also be aligned by means of these tapered notches CRd.

Da bei dem Prüfgerät 1 gemäß dieser Ausführungsform die Führung CRb, CRc bzw. CRd zum direkten Ausrichten der Eingabe/Ausgabe-Klemmen der Prüfob jekte vorgesehen ist, kann die Ausrichtgenauigkeit der Lötkugeln HB und der Kontaktstifte deutlich verbessert werden, und eine Schädigung der Lötkugeln HB kann vermieden werden, wenn der dritte Transfermechanismus 1304 ein Prüfobjekt gegen den Kontaktbereich 1302a des Prüfkopfes 1302 andrückt.Since the test device 1 according to this embodiment provides the guide CRb, CRc or CRd for direct alignment of the input / output terminals of the test objects, the alignment accuracy of the solder balls HB and the contact pins can be significantly improved, and damage to the solder balls HB can be avoided when the third transfer mechanism 1304 a of the test head 1302 presses a test object against the contact area 1,302th

Unloading section 1400

Der Entladeabschnitt 1400 hat einen Ausgabeträger EXT zum Auswerfen der ge prüften Prüfobjekte aus dem Kammerabschnitt 1300. Der Ausgabeträger EXT ist so ausgebildet, daß er sich hin- und hergehend in der X-Richtung zwischen den Positionen EXT1 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 1302 und der Position EXT2 des Entladeabschnitts 1400 bewegen kann. In den Positionen EXT1 auf beiden Selten des Prüfkopfes 1302 erfolgt, wie in Fig. 24 gezeigt ist, das Eintreffen und Zurückziehen etwas oberhalb der Halteposition CR5 des IC-Trägers und et was unterhalb des Saugkopfes 1304c des dritten Transportmechanismus 1304.The unloading section 1400 has an output carrier EXT for ejecting the tested test objects from the chamber section 1300 . The output tray EXT is formed so that it can reciprocate in the X direction between the positions EXT1 on both sides of the test head 1302 and the position EXT2 of the unloading section 1400 . In the positions EXT1 on both sides of the test head 1302 , as shown in FIG. 24, the arrival and withdrawal takes place somewhat above the holding position CR5 of the IC carrier and something below the suction head 1304 c of the third transport mechanism 1304 .

Der spezielle Aufbau des Ausgabeträgers EXT ist nicht besonders beschränkt, doch kann er durch eine Platte gebildet werden, die eine Vielzahl von Einzügen aufweist, die in der Lage sind, die Prüfobjekte aufzunehmen.The special structure of the output carrier EXT is not particularly limited, yet it can be formed by a plate that has a variety of indents which are able to take up the test objects.

Insgesamt sind zwei Ausgabeträger EXT auf den beiden Seiten des Prüfkopfes 1302 vorgesehen. Sie arbeiten im wesentlichen symmetrisch, wobei einer sich in die Position EXT2 des Entladeabschnitts 1400 bewegt, während der andere sich in die Position EXT1 der Prüfkammer 1301 bewegt.A total of two output carriers EXT are provided on both sides of the test head 1302 . They operate substantially symmetrically, with one moving to position EXT2 of unloading section 1400 while the other moving to position EXT1 of test chamber 1301 .

In der Nähe der Position EXT2 des Ausgabeträgers EXT ist eine Heizplatte 1401 angeordnet. Die Heizplatte 1401 dient zum Erwärmen der Prüfobjekte auf eine Temperatur, die so hoch ist, daß keine Kondensation auftritt, wenn eine Tief temperaturbeanspruchung auf die Prüfobjekte angewandt worden ist. Deshalb braucht die Heizplatte 1401 nicht benutzt zu werden, wenn eine Hochtempera turbeanspruchung angewandt worden ist.A heating plate 1401 is arranged in the vicinity of the position EXT2 of the output carrier EXT. The hot plate 1401 is used to heat the test objects to a temperature which is so high that no condensation occurs when a low temperature stress has been applied to the test objects. Therefore, the hot plate 1401 need not be used when a high temperature turbo stress has been applied.

Die Heizplatte 1401 gemäß dieser Ausführungsform ist so ausgebildet, daß sie zwei Spalten und 16 Zeilen von Prüfobjekten, insgesamt also 32 Prüfobjekte auf nehmen kann, entsprechend der Fähigkeit der Saugköpfe 1404d eines später beschriebenen vierten Transfermechanismus 1404, acht Prüfobjekte auf einmal aufzunehmen. Die Heizplatte 1401 ist in vier Gebiete entsprechend den Saug köpfen 1404d des vierten Transfermechanismus 1404 unterteilt. Die acht Prüfobjekte, die von dem Ausgabeträger EXT aufgenommen und gehalten wer den, werden geordnet auf diese Gebiete aufgelegt. Die acht Prüfobjekte, die am längsten erwärmt wurden, werden von den Saugköpfen 1404d in diesem Zu stand aufgenommen und zu dem Pufferabschnitt 1402 überführt.The heater board 1401 according to this embodiment is formed so that it can take two columns and 16 rows of test objects, a total of 32 test objects, corresponding to the capacity of the suction heads d 1404 of a fourth transfer mechanism described later 1404 receive eight test objects at once. The heating plate 1401 is divided into four areas corresponding to the suction heads 1404 d of the fourth transfer mechanism 1404 . The eight test objects, which are picked up and held by the EXT issuer, are placed on these areas in an orderly fashion. The eight test objects that have been heated longest are picked up by the suction heads 1404 d in this state and transferred to the buffer section 1402 .

In der Nähe der Heizplatte 1401 sind zwei Pufferabschnitte 1402 angeordnet, die jeweils einen Hubtisch (nicht gezeigt) aufweisen. Die Hubtische der Pufferab schnitte 1402 bewegen sich in Z-Richtung zwischen einer Position auf gleicher Höhe mit den Ausgabeträgern EXT2 und der Heizplatte 1401 (Z-Richtung) und einer Position oberhalb davon, speziell auf der Höhe der Prüfplatte 1201. Der spezielle Aufbau der Pufferabschnitte ist nicht besonders beschränkt, doch kön nen diese Abschnitte beispielsweise durch Platten gebildet werden, die mehrere (in diesem Fall acht) Einzüge aufweisen, die in der Lage sind, die Prüfobjekte auf dieselbe Weise zu halten wie die IC-Träger CR und die Ausgabeträger EXT.Two buffer sections 1402 are arranged in the vicinity of the heating plate 1401 , each of which has a lifting table (not shown). The lifting tables of the buffer sections 1402 move in the Z direction between a position at the same height as the output carriers EXT2 and the heating plate 1401 (Z direction) and a position above it, especially at the height of the test plate 1201 . The specific structure of the buffer sections is not particularly limited, but these sections can be formed, for example, by plates which have several (in this case eight) indentations which are able to hold the test objects in the same way as the IC carriers CR and the issue carriers EXT.

Diese beiden Hubtische arbeiten im wesentlichen symmetrisch, d. h., während einer in der angehobenen Position anhält, hält der andere in der abgesenkten Position.These two lifting tables work essentially symmetrically, i. i.e. while one stops in the raised position, the other stops in the lowered position Position.

Der Entladeabschnitt 1400, der sich von den Ausgabeträgern EXT2 zu den oben beschriebenen Pufferabschnitten 1402 erstreckt, weist einen vierten Transfer mechanismus 1404 auf. Wie in Fig. 19 und 21 gezeigt ist, hat der vierte Transfermechanismus 1404 eine Schiene 1404a, die über der Prüfplatte 1201 verläuft, einen beweglichen Arm 1404b, der in der Lage ist, sich in Y-Richtung an der Schiene 1404a zwischen den Ausgabeträgern EXT2 und den Pufferab schnitten 1402 zu bewegen, und einen Saugkopf 1404c, der an dem bewegli chen Arm 1404b gehalten und in der Lage ist, sich vertikal in Z-Richtung in be zug auf den beweglichen Arm 1404b zu bewegen. Der Saugkopf 1404c saugt Luft ein und bewegt sich in Z-Richtung und Y-Richtung und kann daher ein Prüfobjekt von dem Ausgabeträger EXT aufnehmen und das Prüfobjekt auf die Heizplatte 1401 fallenlassen, und er kann ein Prüfobjekt von der Heizplatte 1401 aufnehmen und es auf einen Pufferabschnitt 1402 fallenlassen. Bei dieser Ausführungsform sind acht Saugköpfe 1404c an dem beweglichen Arm 1404b angebracht, so daß es möglich ist, acht Prüfobjekte auf einmal zu transportie ren.The unloading section 1400 , which extends from the output carriers EXT2 to the buffer sections 1402 described above, has a fourth transfer mechanism 1404 . As shown in Fig. 19 and 21, the fourth transfer mechanism has a rail 1404 a, which extends in 1404 above the test plate 1201 a movable arm 1404 b that is capable of extending in the Y direction on the rail 1404 a between the output carriers EXT2 and the Pufferab cut 1402 to move, and a suction head 1404 c, which is held on the movable arm 1404 b and is able to move vertically in the Z direction with respect to the movable arm 1404 b. The suction head 1404 c sucks air and moves in the Z-direction and Y-direction and can therefore accommodate a device under test from the output carrier EXT and dropping the test object on the hot plate 1401 and it can receive a test object from the hot plate 1401 and it on drop a buffer section 1402 . In this embodiment, eight suction heads 1404 c are attached to the movable arm 1404 b, so that it is possible to transport eight test objects at one time.

Obgleich dies nicht gezeigt ist, sind der bewegliche Arm 1404b und die Saugköp fe 1404c auf Positionen eingestellt, die es ihnen gestatten, in einer Höhe zwi schen der angehobenen Position und der abgesenkten Position der Hubtische der Pufferabschnitte 1402 hindurchzufahren. Selbst wenn sich ein Hubtisch in seiner angehobenen Position befindet, ist es daher möglich, die Prüfobjekte hin dernisfrei zu dem anderen Hubtisch zu überführen.Although not shown, the movable arm 1404 b and the suction heads 1404 c are set to positions that allow them to pass through at a height between the raised position and the lowered position of the lift tables of the buffer portions 1402 . Therefore, even if one lifting table is in its raised position, it is possible to transfer the test objects to the other lifting table in an obstinate manner.

Weiterhin hat der Entladeabschnitt 1400 einen fünften Transfermechanismus 1404 und einen sechsten Transfermechanismus 1407. Diese fünften und sech sten Transfermechanismen 1406 und 1407 setzen die zu den Pufferabschnitten 1402 ausgetragenen Prüfobjekte auf die Kundentablare KST um.Furthermore, the unloading section 1400 has a fifth transfer mechanism 1404 and a sixth transfer mechanism 1407 . These fifth and sixth transfer mechanisms 1406 and 1407 convert the test objects carried out to the buffer sections 1402 to the customer trays KST.

Deshalb hat die Prüfplatte 1201 insgesamt vier Öffnungen 1403 für leere Kun dentablare KST, die von dem leeren Stapler EMP des IC-Magazins 1100 in eine Position in der Nähe der oberen Oberfläche der Prüfplatte 1201 gebracht wer den.Therefore, the test plate 1201 has a total of four openings 1403 for empty customer trays KST, which are brought into a position near the upper surface of the test plate 1201 by the empty stacker EMP of the IC magazine 1100 .

Wie in Fig. 19 und 21 gezeigt ist, hat der fünfte Transfermechanismus 1406 eine Schiene 1406a, die über der Prüfplatte 1201 verläuft, einen beweglichen Arm 1406b, der sich in Y-Richtung an der Schiene 1406a zwischen den Puf ferabschnitten 1402 und den Öffnungen 1403 bewegen kann, einen beweglichen Kopf 1406c, der an dem beweglichen Arm 1406b gehalten ist und sich in X-Rich tung in bezug auf den beweglichen Arm 1406b bewegen kann, und einen Saugkopf 1406d, der nach unten weisend an dem beweglichen Kopf 1406c ange bracht ist und sich vertikal in Z-Richtung bewegen kann. Der Saugkopf 1406d saugt Luft ein und bewegt sich X-, Y- und Z-Richtung und nimmt daher ein Prüfobjekt aus dem Pufferabschnitt 1402 auf und überträgt das Prüfobjekt auf ein Kundentablar KST einer entsprechenden Kategorie. An dem beweglichen Kopf 1406c sind bei dieser Ausführungsform zwei Saugköpfe 1406d angebracht, so daß es möglich ist, zwei Prüfobjekte auf einmal zu übertragen.As shown in Fig. 19 and 21, the fifth transfer mechanism 1406, a rail 1406 a, which extends over the test panel 1201 a movable arm 1406 b, the a ferabschnitten in the Y direction on the rail 1406 between the Puf 1402 and the openings 1403 can move, a movable head 1406 c, which is held on the movable arm 1406 b and can move in the X direction with respect to the movable arm 1406 b, and a suction head 1406 d, which points downward the movable head 1406 c is attached and can move vertically in the Z direction. The suction head 1406 d sucks in air and moves in the X, Y and Z directions and therefore picks up a test object from the buffer section 1402 and transfers the test object to a customer shelf KST of a corresponding category. In this embodiment, two suction heads 1406 d are attached to the movable head 1406 c, so that it is possible to transmit two test objects at once.

Der fünfte Transfermechanismus 1406 hat bei dieser Ausführungsform einen kurzen beweglichen Arm 1406b, um Prüfobjekte nur auf Kundentablare KST zu übertragen, die an den beiden Öffnungen 1403 am rechten Ende bereitgestellt sind. Dies ist zweckmäßig, wenn Kundentablare für Kategorien mit hohen Auf trittshäufigkeiten an den beiden Öffnungen 1403 am rechten Ende bereitgestellt werden.The fifth transfer mechanism 1406 in this embodiment has a short movable arm 1406 b in order to transfer test objects only to customer trays KST, which are provided at the two openings 1403 at the right end. This is useful if customer trays for categories with high frequencies of occurrence are provided at the two openings 1403 at the right end.

Im Gegensatz dazu hat, wie in Fig. 19 und 21 gezeigt ist, der sechste Trans fermechanismus 1406 zwei Schienen 1407a, die über der Prüfplatte 1201 ange ordnet sind, einen beweglichen Arm 1407b, der sich an diesen Schienen 1407a in Y-Richtung zwischen den Pufferabschnitten 1402 und den Öffnungen 1403 bewegen kann, einen beweglichen Kopf 1407c, der an dem beweglichen Arm 1407b gehalten ist und sich in X-Richtung in bezug auf den beweglichen Arm 1407b bewegen kann, und einen Saugkopf 1407b, der nach unten weisend an dem beweglichen Kopf 1407c angebracht ist und sich vertikal in Z-Richtung be wegen kann. Der Saugkopf 1407d saugt Luft ein und bewegt sich in Y- und Z-Richtung und nimmt dadurch ein Prüfobjekt aus dem Pufferabschnitt 1402 auf und überträgt es auf ein Kundentablar KST einer entsprechenden Kategorie. An dem beweglichen Kopf 1407c sind bei dieser Ausführungsform zwei Saugköpfe 1407d angebracht, so daß es möglich ist, zwei Prüfobjekte auf einmal zu über tragen.In contrast, as shown in FIGS. 19 and 21, the sixth transfer mechanism 1406 has two rails 1407 a, which are arranged above the test plate 1201 , a movable arm 1407 b, which is attached to these rails 1407 a in Y- Can move direction between the buffer portions 1402 and the openings 1403 , a movable head 1407 c which is held on the movable arm 1407 b and can move in the X direction with respect to the movable arm 1407 b, and a suction head 1407 b, which is attached to the movable head 1407 c facing downwards and can move vertically in the Z direction. The suction head 1407 d sucks in air and moves in the Y and Z directions and thereby picks up a test object from the buffer section 1402 and transfers it to a customer shelf KST of a corresponding category. In this embodiment, two suction heads 1407 d are attached to the movable head 1407 c, so that it is possible to transfer two test objects at once.

Der oben erwähnte fünfte Transfermechanismus 1406 kann Prüfobjekte nur zu Kundentablaren KST übertragen, die an den beiden Öffnungen 1403 am rechten Ende bereitgestellt sind, während der sechste Transfermechanismus 1407 Prüfobjekte auf Kundentablare KST übertragen kann, die an sämtlichen der Öff nungen 1403 bereitgestellt sind. Deshalb können Prüfobjekte aus Kategorien mit hoher Austrittshäufigkeit mit Hilfe des fünften Transfermechanismus 1406 und mit Hilfe des sechsten Transfermechanismus 1407 klassifiziert werden und Prüfobjekte aus Kategorien mit niedrigen Auftrittshäufigkeiten können nur mit dem sechsten Transfermechanismus 1407 klassifiziert werden.The fifth transfer mechanism 1406 mentioned above can only transfer test objects to customer trays KST, which are provided at the two openings 1403 at the right end, while the sixth transfer mechanism 1407 can transfer test objects to customer trays KST, which are provided at all of the openings 1403 . Therefore, test objects from categories with a high frequency of emergence can be classified using the fifth transfer mechanism 1406 and using the sixth transfer mechanism 1407 , and test objects from categories with low frequency of occurrence can only be classified with the sixth transfer mechanism 1407 .

Um zu verhindern, daß die Saugköpfe 1406d, 1407 der beiden Transfermecha nismen 1406, 1407 sich gegenseitig stören, sind, wie in Fig. 19 gezeigt ist, die Schienen 1406a, 1407a in unterschiedlichen Höhen angeordnet, so daß es selbst dann kaum zu Störungen kommt, wenn die beiden Saugköpfe 1406d, 140d simultan arbeiten. Bei dieser Ausführungsform befindet sich der fünfte Transfermechanismus 1406 in einer niedrigeren Position als der sechste Trans fermechanismus 1407.In order to prevent the suction heads 1406 d, 1407 of the two transfer mechanisms 1406 , 1407 from interfering with one another, as shown in FIG. 19, the rails 1406 a, 1407 a are arranged at different heights, so that even then it is hardly possible Faults occur when the two suction heads 1406 d, 140 d work simultaneously. In this embodiment, the fifth transfer mechanism 1406 is in a lower position than the sixth transfer mechanism 1407 .

Obgleich dies nicht gezeigt ist, befinden sich Hubtische zum Anheben oder Ab senken von Kundentablaren KST unter den Öffnungen 1403 der Prüfplatte 1201. Wenn ein mit geprüften Objekten beladenes Kundentablar KST voll ist, wird es dort abgesetzt und abgesenkt, das volle Tablar wird an den Transferarm überge ben, und der Transferarm wird dazu benutzt, es in den entsprechenden Stapler UL1 bis UL5 des IC-Magazins 1100 zu überführen. Weiterhin wird ein leeres Kundentablar KST durch den Transferarm von dem leeren Stapler EMP zu einer Öffnung 1403 gebracht, die nach dem Auswurf eines Kundentablars KST freige worden ist, wird auf den Hubtisch aufgesetzt, und an dem Fenster 1403 bereit gestellt.Although this is not shown, lifting tables for lifting or lowering customer shelves KST are located under the openings 1403 of the test plate 1201 . When a customer tray KST loaded with checked objects is full, it is set down and lowered there, the full tray is transferred to the transfer arm, and the transfer arm is used to transfer it to the corresponding stacker UL1 to UL5 of the IC magazine 1100 . Furthermore, an empty customer shelf KST is brought by the transfer arm from the empty stacker EMP to an opening 1403 , which has been cleared after the ejection of a customer shelf KST, is placed on the lifting table and made available at the window 1403 .

Der Pufferabschnitt 1402 kann bei dieser Ausführungsform 16 Prüfobjekte auf nehmen. Weiterhin ist ein Speicher vorhanden, zum Speichern der Kategorien der Prüfobjekte, die an den IC-Aufnahmeorten des Pufferabschnitts 1402 abge legt sind.The buffer section 1402 can accommodate 16 test objects in this embodiment. Furthermore, there is a memory for storing the categories of the test objects which are stored at the IC recording locations of the buffer section 1402 .

Außerdem werden die Kategorien und Positionen der im Pufferabschnitt 1402 abgelegten Prüfobjekte für jedes Prüfobjekt gespeichert, Kundentablare KST für Kategorien, zu denen die im Pufferabschnitt 1402 gehaltenen Prüfobjekte gehö ren, werden aus dem IC-Magazin 1100 aufgerufen (UL1 bis UL5), und die Prüfobjekte werden mit Hilfe der oben beschriebenen fünften und sechsten Transfermechanismen 1406, 1407 an die entsprechenden Kundentablare KST übergeben.In addition, the categories and positions of the test objects stored in the buffer section 1402 are stored for each test object, customer trays KST for categories to which the test objects held in the buffer section 1402 belong are called up from the IC magazine 1100 (UL1 to UL5), and the test objects are transferred to the corresponding customer shelves KST using the fifth and sixth transfer mechanisms 1406 , 1407 described above.

Da, wie oben beschrieben wurde, auch bei diesem Kammerprüfgerät die Füh rung CRb, CRc bzw. CRd zum direkten Ausrichten der Eingabe/Ausgabe-Klem men der Prüfobjekte vorgesehen ist, kann die Ausrichtgenauigkeit der Lötkugeln HB und der Kontaktstifte deutlich verbessert werden, und eine Schädigung der Lötkugeln HB kann vermieden werden, wenn der dritte Transfermechanismus 1304 ein Prüfobjekt an den Kontaktbereich 1302a des Prüfkopfes 1302 an drückt.Since, as has been described above, the guide CRb, CRc or CRd is also provided for this chamber tester for direct alignment of the input / output terminals of the test objects, the alignment accuracy of the solder balls HB and the contact pins can be significantly improved, and one Damage to the solder balls HB can be avoided if the third transfer mechanism 1304 presses a test object onto the contact area 1302 a of the test head 1302 .

Die obigen Ausführungsformen wurden beschrieben, um das Verständnis der Erfindung zu erleichtern, und sie beschränken die Erfindung nicht. Demgemäß schließen die in der obigen Ausführungsform beschriebenen Einzelheiten alle konstruktiven Abwandlungen und Äquivalente ein, die zu dem technischen Ge biet der vorliegenden Erfindung gehören.The above embodiments have been described in order to understand the Facilitate invention, and they do not limit the invention. Accordingly the details described in the above embodiment all include constructive modifications and equivalents that lead to the technical Ge belong to the present invention.

Zum Beispiel können die Führungen 66b bis 66c der zweiten Ausführungsform nicht nur an der Heizplatte 66, sondern auch an den Pufferabschnitten 68 vor gesehen sein.For example, the guides 66 b to 66 c of the second embodiment can be seen not only on the heating plate 66 but also on the buffer sections 68 .

Wie oben beschrieben wurde, sind es erfindungsgemäß nicht die Gehäuseform telle der ICs, die ausgerichtet werden, sondern es sind die gegen den Kontaktbe reich anzudrückenden Eingabe/Ausgabe-Klemmen selbst, die durch die Füh rung ausgerichtet werden, und deshalb treten keine Ausrichtfehler zwischen der Halteeinrichtung für das Prüfobjekt und dem Prüfobjekt mehr auf, und die Aus richtgenauigkeit der Eingabe/Ausgabe-Klemmen des Prüfobjekts in bezug auf den Kontaktbereich wird deutlich verbessert. Infolgedessen erübrigt sich die Pro zedur zur Korrektur der Positionen der Prüfobjekte, bevor sie gegen die Kontakt bereiche angedrückt werden, und die Schaltzeit für das Weiterschalten der ICs in dem Prüfgerät kann verkürzt werden.As described above, according to the invention, it is not the shape of the housing of the ICs that are aligned, but rather those against the contact person high-pressure input / output terminals themselves, which by the Füh alignment, and therefore no alignment errors occur between the Holding device for the test object and the test object more, and the off accuracy of the input / output terminals of the test object with respect to the contact area is significantly improved. As a result, the Pro is unnecessary cedure to correct the positions of the test objects before they hit the contact areas are pressed, and the switching time for advancing the ICs in the test device can be shortened.

Claims

1. IC test device for testing one or more semiconductor components, with:
a contact area which is formed on a test head and is pressed against the input / output terminals of the semiconductor components,
a holding device that holds the semiconductor components, and
a guide provided on the holding device, which touches the semiconductor components and thereby positions them.

2. Testing device according to claim 1, wherein the holding device is a test shelf for transferring the semiconductor components from at least one loading section to the test head.

3. Testing device according to claim 1, wherein the holding device is a heating plate, with which the semiconductor components are exposed to thermal stress before they are pressed against the contact area.

4. Test device according to claim 1, wherein the holding device is an IC carrier, which is circulating inside a test chamber and which is in the test chamber supplied semiconductor devices close to the test head.

5. Testing device according to one of claims 1 to 4, in which the input / output be clamps of the semiconductor components are spherical clamps.

6. Tester according to claim 5, wherein the guide is a hole in which the spherical clamp engages.

7. A tester according to claim 5, wherein the guide is a protrusion between two two spherical clamps.

8. Tester according to claim 5, wherein the guide has a tapered surface that touches the spherical clamps.