JPH10214934A - Semiconductor device and its manufacture - Google Patents
Semiconductor device and its manufactureInfo
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- JPH10214934A JPH10214934A JP1632397A JP1632397A JPH10214934A JP H10214934 A JPH10214934 A JP H10214934A JP 1632397 A JP1632397 A JP 1632397A JP 1632397 A JP1632397 A JP 1632397A JP H10214934 A JPH10214934 A JP H10214934A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板と外
部入出力端子となるリードフレームを接合したタイプの
半導体パッケージにベアチップを実装してなる半導体装
置及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device having a bare chip mounted on a semiconductor package of a type in which a printed board and a lead frame serving as an external input / output terminal are joined, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、プリント基板と外部入出力端
子となるリードフレームを接合し、このプリント基板の
両面に半導体チップを搭載した半導体装置が知られてい
る。そして、従来のこのような半導体装置では、プリン
ト基板の両面に半導体チップを搭載する場合には、プリ
ント基板の両面にベアチップを実装することが困難であ
るため、プリント基板の片面にのみベアチップを実装
し、もう一方の面には、ＱＦＰやＳＯＰ等のベアチップ
が封止されたものを半田実装し、さらに全体をモールド
樹脂で封止して製造されていた。しかし、このような構
成の半導体装置では実装密度の向上に限度があるため、
半導体チップを搭載するプリント基板と外部入出力端子
となるリードフレームを接合している半導体装置であっ
て、プリント基板の両面にベアチップを直接実装するこ
とができる半導体装置が求められていた。2. Description of the Related Art Heretofore, there has been known a semiconductor device in which a printed board and a lead frame serving as an external input / output terminal are joined, and semiconductor chips are mounted on both sides of the printed board. In such a conventional semiconductor device, when semiconductor chips are mounted on both sides of a printed circuit board, it is difficult to mount bare chips on both sides of the printed circuit board. On the other side, a package in which a bare chip such as QFP or SOP is sealed is mounted by soldering, and the whole is sealed with a mold resin. However, in a semiconductor device having such a configuration, there is a limit in improving a mounting density.
There has been a demand for a semiconductor device in which a printed board on which a semiconductor chip is mounted and a lead frame serving as an external input / output terminal are bonded, and the bare chip can be directly mounted on both sides of the printed board.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、半導体チップを搭載するプリント基板と外部入
出力端子となるリードフレームを接合している半導体装
置であって、プリント基板の両面にベアチップを実装す
ることができる半導体装置を提供すること及びその製造
方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a printed circuit board on which a semiconductor chip is mounted and a lead frame serving as an external input / output terminal. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device in which bare chips can be mounted on both sides of a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の半
導体装置は、両面にベアチップと接続可能な回路を有し
たプリント基板と外部入出力端子となるリードフレーム
を接合し、さらに該プリント基板の両面にベアチップを
実装した後、このベアチップを実装したプリント基板を
モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、プリ
ント基板上の占有面積が大きい方のベアチップを実装す
る側のプリント基板の表面に、リードフレームとの接合
部を配置したことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device in which a printed board having a circuit connectable to a bare chip on both sides is joined to a lead frame serving as an external input / output terminal. After mounting the bare chip on both sides of the semiconductor device, the printed circuit board on which the bare chip is mounted is sealed with a mold resin, and the area occupied on the printed circuit board is larger on the surface of the printed circuit board on which the bare chip is mounted. And a joint portion with the lead frame.
【０００５】請求項２に係る発明の半導体装置は、請求
項１記載の半導体装置において、プリント基板上の占有
面積が小さい方のベアチップを実装する側のプリント基
板表面の、このベアチップを包囲する位置に、このベア
チップとプリント基板を接続するボンディングワイヤー
の高さより高い堰堤を設けたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor device according to the first aspect, a position surrounding the bare chip on the surface of the printed circuit board on which the bare chip occupying the smaller area on the printed circuit board is mounted. In addition, a dam is provided which is higher than the height of the bonding wire connecting the bare chip and the printed board.
【０００６】請求項３に係る発明の半導体装置の製造方
法は、請求項１又は請求項２記載の半導体装置の製造方
法であって、プリント基板上の占有面積が小さい方のベ
アチップを先にプリント基板に実装した後、プリント基
板上の占有面積が大きい方のベアチップをプリント基板
に実装することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device according to the first or second aspect, wherein a bare chip having a smaller area occupied on a printed circuit board is printed first. After mounting on the board, the bare chip having the larger occupied area on the printed board is mounted on the printed board.
【０００７】請求項４に係る発明の半導体装置は、両面
にベアチップと接続可能な回路を有したプリント基板と
外部入出力端子となるリードフレームを接合し、さらに
該プリント基板の両面にベアチップを実装した後、この
ベアチップを実装したプリント基板をモールド樹脂で封
止してなる半導体装置において、プリント基板の一方の
面にはワイヤーボンデイング方式によりベアチップとプ
リント基板を実装し、他方の面にはフリップチップ方式
によりベアチップとプリント基板を実装していることを
特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, a printed board having a circuit connectable to a bare chip on both sides is joined to a lead frame serving as an external input / output terminal, and further, bare chips are mounted on both sides of the printed board. Then, in a semiconductor device in which the printed circuit board on which the bare chip is mounted is sealed with a mold resin, the bare chip and the printed circuit board are mounted on one surface of the printed circuit board by a wire bonding method, and the flip chip is mounted on the other surface. The method is characterized in that a bare chip and a printed board are mounted by a method.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００９】図１は第１の実施の形態を示す断面図であ
る。図１に示すように、第１の実施の形態の半導体装置
では、両面にベアチップ１、２と接続可能な回路を有し
たプリント基板３と外部入出力端子となるリードフレー
ム４を接合し、さらにプリント基板３の両面にベアチッ
プ１、２を実装した後、このベアチップ１、２を実装し
たプリント基板３をモールド樹脂５で封止している。そ
して、プリント基板上の占有面積が大きい方のベアチッ
プ１を実装する側のプリント基板３の表面に、リードフ
レーム４との接合部７を配置している。この接合部７は
プリント基板３の外周に設けられていて、リードフレー
ム４の中央部に形成されている枠状の部分と接合してい
る。このように、占有面積が大きい方のベアチップ１を
実装する面に接合部７を配置すると、占有面積が小さい
方のベアチップ２を先に実装した後、占有面積が大きい
方のベアチップ１を実装する際に、ベアチップ１のワイ
ヤーボンディングに必要なブロックヒーターの設置面を
ベアチップ１の実装面の裏面側に確保できるため、プリ
ント基板３の両面にベアチップ１、２をワイヤーボンデ
ィング法によって実装することが可能になる。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment. As shown in FIG. 1, in the semiconductor device of the first embodiment, a printed board 3 having a circuit connectable to bare chips 1 and 2 on both sides and a lead frame 4 serving as an external input / output terminal are joined. After the bare chips 1 and 2 are mounted on both sides of the printed board 3, the printed board 3 on which the bare chips 1 and 2 are mounted is sealed with the mold resin 5. The joint 7 with the lead frame 4 is arranged on the surface of the printed circuit board 3 on the side where the bare chip 1 occupying the larger area on the printed circuit board is mounted. The joint 7 is provided on the outer periphery of the printed circuit board 3 and is joined to a frame-shaped portion formed at the center of the lead frame 4. As described above, when the bonding portion 7 is arranged on the surface on which the larger occupied area of the bare chip 1 is mounted, the bare chip 2 with the smaller occupied area is mounted first, and then the bare chip 1 with the larger occupied area is mounted. At this time, the installation surface of the block heater required for wire bonding of the bare chip 1 can be secured on the back side of the mounting surface of the bare chip 1, so that the bare chips 1 and 2 can be mounted on both sides of the printed board 3 by the wire bonding method. become.
【００１０】また、図２は第２の実施の形態を示す断面
図である。図２に示すように、第２の実施の形態の半導
体装置では、前記の第１の実施の形態の半導体装置にお
いて、プリント基板３上の占有面積が小さい方のベアチ
ップ２を実装する側のプリント基板表面の、このベアチ
ップ２を包囲する位置に、このベアチップ２とプリント
基板３を接続するボンディングワイヤー６の高さより高
い堰堤８を設けている。この堰堤８を備えると、堰堤８
によってボンディングワイヤー６が保護されるので、占
有面積が小さい方のベアチップ２を実装したものの取り
扱いが容易になる。また、この堰堤８を、占有面積が大
きい方のベアチップ１を実装するためのボンディングパ
ッドの直下の裏面の位置に備えるようにすると、占有面
積が大きい方のベアチップ１をワイヤーボンディングす
る際のボンディング性を向上させることができる。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment. As shown in FIG. 2, the semiconductor device according to the second embodiment differs from the semiconductor device according to the first embodiment in that the printed area on the printed board 3 on which the bare chip 2 with the smaller area is mounted is mounted. At a position surrounding the bare chip 2 on the substrate surface, a dam 8 higher than the height of the bonding wire 6 connecting the bare chip 2 and the printed board 3 is provided. When this dam 8 is provided, the dam 8
Since the bonding wire 6 is protected by this, handling of the bare chip 2 having the smaller occupied area is facilitated. Further, when this dam 8 is provided at a position on the back surface immediately below the bonding pad for mounting the bare chip 1 having the larger occupied area, the bonding property when wire bonding the bare chip 1 having the larger occupied area is improved. Can be improved.
【００１１】さらに、図３は第３の実施の形態を示す断
面図である。図３に示すように、第３の実施の形態の半
導体装置では、両面にベアチップ１１、１２と接続可能
な回路を有したプリント基板３と外部入出力端子となる
リードフレーム４を接合し、さらにプリント基板３の両
面にベアチップ１１、１２を実装した後、このベアチッ
プ１１、１２を実装したプリント基板３をモールド樹脂
５で封止している。そして、プリント基板３の一方の面
にはワイヤーボンデイング方式によりベアチップ１２と
プリント基板３を実装し、他方の面にはフリップチップ
方式によりベアチップ１１とプリント基板３を実装して
いる。なお、この実施の形態におけるベアチップ１１の
一方の面には、図３に示すように、バンプと呼ばれる接
点９を形成しているので、ベアチップ１１をフリップチ
ップ方式によりプリント基板３上の回路に接合すること
ができる。このように一方の面にはフリップチップ方式
で、他方の面にはワイヤーボンデイング方式でベアチッ
プをプリント基板に実装するようにした場合には、両方
の面にワイヤーボンデイング方式で実装する場合に問題
となる、後からのワイヤーボンデイングの際にブロック
ヒーターの設置面を実装面の裏面側に確保できにくいと
いう問題が生じないため、プリント基板の両面にベアチ
ップを容易に実装することが可能となる。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment. As shown in FIG. 3, in the semiconductor device according to the third embodiment, a printed board 3 having circuits connectable to bare chips 11 and 12 on both sides and a lead frame 4 serving as an external input / output terminal are joined. After mounting the bare chips 11 and 12 on both sides of the printed board 3, the printed board 3 on which the bare chips 11 and 12 are mounted is sealed with the mold resin 5. The bare chip 12 and the printed circuit board 3 are mounted on one surface of the printed circuit board 3 by a wire bonding method, and the bare chip 11 and the printed circuit board 3 are mounted on the other surface by a flip chip method. As shown in FIG. 3, a contact 9 called a bump is formed on one surface of the bare chip 11 in this embodiment, so that the bare chip 11 is joined to a circuit on the printed circuit board 3 by a flip chip method. can do. In this way, if the bare chip is mounted on the printed circuit board using the flip chip method on one side and the wire bonding method on the other side, there is a problem when mounting the bare chip on both sides using the wire bonding method. In other words, there is no problem that it is difficult to secure the installation surface of the block heater on the back surface side of the mounting surface when wire bonding is performed later, so that it is possible to easily mount bare chips on both surfaces of the printed circuit board.
【００１２】[0012]
【発明の効果】請求項１に係る発明の半導体装置は、プ
リント基板上の占有面積が大きい方のベアチップを実装
する側のプリント基板の表面に、リードフレームとの接
合部を配置しているので、占有面積が小さい方のベアチ
ップを先に実装しておくと、占有面積が大きい方のベア
チップを実装する際に、ワイヤーボンディングに必要な
ブロックヒーターの設置面をベアチップの実装面の裏面
側に確保できるため、プリント基板の両面にベアチップ
をワイヤーボンディング法によって実装することが可能
になる。In the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the joint portion with the lead frame is arranged on the surface of the printed circuit board on which the bare chip having the larger occupied area on the printed circuit board is mounted. If the bare chip with the smaller occupied area is mounted first, the mounting surface of the block heater required for wire bonding is secured on the back side of the bare chip mounting surface when mounting the bare chip with the larger occupied area Therefore, bare chips can be mounted on both sides of the printed circuit board by a wire bonding method.
【００１３】請求項２に係る発明の半導体装置は、プリ
ント基板上の占有面積が小さい方のベアチップを実装す
る側のプリント基板表面の、このベアチップを包囲する
位置に、このベアチップとプリント基板を接続するボン
ディングワイヤーの高さより高い堰堤を設けているた
め、堰堤によってボンディングワイヤーが保護される。
従って請求項２に係る発明の半導体装置は、前記の請求
項１に係る発明の効果に加えて、占有面積が小さい方の
ベアチップを実装したものの取り扱いが容易になるとい
う効果も奏する。According to a second aspect of the present invention, the bare chip is connected to the printed circuit board at a position surrounding the bare chip on the surface of the printed circuit board on which the bare chip occupying the smaller area on the printed circuit board is mounted. Since the bank is higher than the height of the bonding wire, the bonding wire is protected by the bank.
Therefore, the semiconductor device according to the second aspect of the present invention has an effect that, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, it is easy to handle a device mounted with a bare chip having a smaller occupied area.
【００１４】請求項３に係る発明の半導体装置の製造方
法によれば、プリント基板の両面にベアチップをワイヤ
ーボンディング法によって実装した半導体装置を製造す
ることが可能になる。According to the method of manufacturing a semiconductor device according to the third aspect of the present invention, it is possible to manufacture a semiconductor device in which bare chips are mounted on both sides of a printed board by a wire bonding method.
【００１５】請求項４に係る発明の半導体装置は、プリ
ント基板の一方の面にはワイヤーボンデイング方式によ
りベアチップとプリント基板を実装し、他方の面にはフ
リップチップ方式によりベアチップとプリント基板を実
装しているので、プリント基板の両面にベアチップを容
易に実装することが可能となる。According to a fourth aspect of the present invention, a bare chip and a printed circuit board are mounted on one surface of a printed circuit board by a wire bonding method, and a bare chip and a printed circuit board are mounted on the other surface by a flip chip method. Therefore, bare chips can be easily mounted on both sides of the printed circuit board.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention.
１、２、１１、１２ ベアチップ ３ プリント基板 ４ リードフレーム ５ モールド樹脂 ６ ボンディングワイヤー ７ 接合部 ８ 堰堤 ９ 接点 1, 2, 11, 12 Bare chip 3 Printed circuit board 4 Lead frame 5 Mold resin 6 Bonding wire 7 Joint 8 Dam 9 Contact
Claims (4)
な回路を有したプリント基板（３）と外部入出力端子と
なるリードフレーム（４）を接合し、さらに該プリント
基板（３）の両面にベアチップ（１、２）を実装した
後、このベアチップ（１、２）を実装したプリント基板
（３）をモールド樹脂（５）で封止してなる半導体装置
において、プリント基板（３）上の占有面積が大きい方
のベアチップ（１）を実装する側のプリント基板（３）
の表面に、リードフレーム（４）との接合部（７）を配
置したことを特徴とする半導体装置。1. A printed circuit board (3) having a circuit connectable to bare chips (1, 2) on both sides and a lead frame (4) serving as an external input / output terminal are joined. After mounting the bare chips (1, 2) on both surfaces, the printed circuit board (3) on which the bare chips (1, 2) are mounted is sealed with a mold resin (5). Printed circuit board (3) on the side on which the bare chip (1) occupying the larger area is mounted
A semiconductor device having a joint (7) with a lead frame (4) disposed on the surface of the semiconductor device.
い方のベアチップ（２）を実装する側のプリント基板
（３）表面の、このベアチップ（２）を包囲する位置
に、このベアチップ（２）とプリント基板（３）を接続
するボンディングワイヤー（６）の高さより高い堰堤
（８）を設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体
装置。2. The bare chip (2) is placed on the surface of the printed circuit board (3) on the side on which the bare chip (2) occupying the smaller area on the printed circuit board (3) is mounted, in a position surrounding the bare chip (2). 2. The semiconductor device according to claim 1, wherein a dam is provided which is higher than the height of a bonding wire connecting the printed circuit board and the printed circuit board.
い方のベアチップ（２）を先にプリント基板（３）に実
装した後、プリント基板（３）上の占有面積が大きい方
のベアチップ（１）をプリント基板（３）に実装するこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体装置
の製造方法。3. The bare chip (2) occupying a smaller area on the printed circuit board (3) is mounted on the printed circuit board (3) first, and then the bare chip (2) occupied on the printed circuit board (3) is larger. 3. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein 1) is mounted on a printed circuit board.
可能な回路を有したプリント基板（３）と外部入出力端
子となるリードフレーム（４）を接合し、さらに該プリ
ント基板（３）の両面にベアチップ（１１、１２）を実
装した後、このベアチップ（１１、１２）を実装したプ
リント基板（３）をモールド樹脂（５）で封止してなる
半導体装置において、プリント基板（３）の一方の面に
はワイヤーボンデイング方式によりベアチップ（１２）
をプリント基板（３）に実装し、他方の面にはフリップ
チップ方式によりベアチップ（１１）をプリント基板
（３）に実装していることを特徴とする半導体装置。4. A printed circuit board (3) having a circuit connectable to bare chips (11, 12) on both sides and a lead frame (4) serving as an external input / output terminal are joined. After mounting bare chips (11, 12) on both sides, the printed circuit board (3) on which the bare chips (11, 12) are mounted is sealed with a mold resin (5). Bare chip (12) on one side by wire bonding method
Is mounted on a printed circuit board (3), and a bare chip (11) is mounted on the printed circuit board (3) on the other surface by a flip chip method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1632397A JPH10214934A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Semiconductor device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1632397A JPH10214934A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Semiconductor device and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214934A true JPH10214934A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11913274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1632397A Pending JPH10214934A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Semiconductor device and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214934A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800943B2 (en) * | 2001-04-03 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid image pickup device |
| US6812556B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Multi-chip package semiconductor device having plural level interconnections |
| JP2017126774A (en) * | 2011-04-04 | 2017-07-20 | ローム株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1632397A patent/JPH10214934A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6800943B2 (en) * | 2001-04-03 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid image pickup device |
| US6812556B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Multi-chip package semiconductor device having plural level interconnections |
| JP2017126774A (en) * | 2011-04-04 | 2017-07-20 | ローム株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
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