JPH10209628A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH10209628A JPH10209628A JP9012734A JP1273497A JPH10209628A JP H10209628 A JPH10209628 A JP H10209628A JP 9012734 A JP9012734 A JP 9012734A JP 1273497 A JP1273497 A JP 1273497A JP H10209628 A JPH10209628 A JP H10209628A
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- JP
- Japan
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- furnace
- zone
- unit
- units
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- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度プロファイルの時間軸に対する自由度を
拡大し、要求する温度プロファイルを満足させることが
できるリフロー装置を提供する。 【解決手段】 基板１０の搬送コンベア３と基板１０を
加熱する炉体２とを有するリフロー装置１において、種
々の温度状態に設定される炉体２の各ゾーン５〜８を１
又は複数の炉単体ユニット４にて形成するとともに、こ
れら炉単位ユニット４を連結して炉体２を構成した。ま
た、基板を任意の搬送速度で搬送するコンベア単体と基
板を加熱する炉単体とを有するゾーン単体ユニットを連
結して構成してもよい。
拡大し、要求する温度プロファイルを満足させることが
できるリフロー装置を提供する。 【解決手段】 基板１０の搬送コンベア３と基板１０を
加熱する炉体２とを有するリフロー装置１において、種
々の温度状態に設定される炉体２の各ゾーン５〜８を１
又は複数の炉単体ユニット４にて形成するとともに、こ
れら炉単位ユニット４を連結して炉体２を構成した。ま
た、基板を任意の搬送速度で搬送するコンベア単体と基
板を加熱する炉単体とを有するゾーン単体ユニットを連
結して構成してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品等をクリーム半田でハンダ付けするリフロー装置
に関するものである。
子部品等をクリーム半田でハンダ付けするリフロー装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリフロー装置３１は、図６に示す
ように、炉体３２が一体構造になっており、その中に予
備加熱ゾーン３４、リフローゾーン３５、冷却ゾーン３
６が区分形成されており、各ゾーン３４〜３６の長さは
変更することはできない構造となっている。また、搬送
系においても、炉体３２と一体となった搬送コンベア３
３が設けられ、炉体３２の入口から出口まで同一速度で
搬送されるようになっている。
ように、炉体３２が一体構造になっており、その中に予
備加熱ゾーン３４、リフローゾーン３５、冷却ゾーン３
６が区分形成されており、各ゾーン３４〜３６の長さは
変更することはできない構造となっている。また、搬送
系においても、炉体３２と一体となった搬送コンベア３
３が設けられ、炉体３２の入口から出口まで同一速度で
搬送されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般にプリ
ント基板をハンダ付けするときの温度プロファイルは、
基板に搭載される電子部品の種類、基板の材質等により
様々な温度プロファイルが要求される。
ント基板をハンダ付けするときの温度プロファイルは、
基板に搭載される電子部品の種類、基板の材質等により
様々な温度プロファイルが要求される。
【０００４】しかるに上記構成では、プリント基板をハ
ンダ付けするときの温度プロファイルの温度軸は、各ゾ
ーン３４〜３６の温度設定により温度の調節は可能であ
るが、時間軸は搬送コンベア３３の搬送速度を変化させ
ることにより基板の予熱加熱時間とリフロー時間を同一
割合では変更できても、予備加熱時間とリフロー時間を
各々独自に変更することができず、所望の温度プロファ
イルを得ることができないという問題がある。
ンダ付けするときの温度プロファイルの温度軸は、各ゾ
ーン３４〜３６の温度設定により温度の調節は可能であ
るが、時間軸は搬送コンベア３３の搬送速度を変化させ
ることにより基板の予熱加熱時間とリフロー時間を同一
割合では変更できても、予備加熱時間とリフロー時間を
各々独自に変更することができず、所望の温度プロファ
イルを得ることができないという問題がある。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、温度
プロファイルの時間軸に対する自由度を拡大し、要求す
る温度プロファイルを満足させることができるリフロー
装置を提供することを目的としている。
プロファイルの時間軸に対する自由度を拡大し、要求す
る温度プロファイルを満足させることができるリフロー
装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー装置
は、基板の搬送コンベアと基板を加熱する炉体とを有す
るリフロー装置において、種々の温度状態に設定される
炉体の各ゾーンを１又は複数の炉単体ユニットにて形成
し、これら炉単位ユニットを連結して炉体を構成したも
のであり、連結する炉単体ユニットやその連結数によっ
て温度プロファイルの時間軸に対する自由度を拡大で
き、要求される温度プロファイルを満足させることがで
きる。
は、基板の搬送コンベアと基板を加熱する炉体とを有す
るリフロー装置において、種々の温度状態に設定される
炉体の各ゾーンを１又は複数の炉単体ユニットにて形成
し、これら炉単位ユニットを連結して炉体を構成したも
のであり、連結する炉単体ユニットやその連結数によっ
て温度プロファイルの時間軸に対する自由度を拡大で
き、要求される温度プロファイルを満足させることがで
きる。
【０００７】炉単位ユニットを同一長さとすると、単一
の規格ユニットを用いるので安価に構成できるととも
に、連結する炉単位ユニットの数によって温度プロファ
イルを変更することができる。
の規格ユニットを用いるので安価に構成できるととも
に、連結する炉単位ユニットの数によって温度プロファ
イルを変更することができる。
【０００８】また、炉単位ユニットを長さの異なる複数
種類の内から選択するようにすると、温度プロファイル
の時間軸に対する自由度がより拡大し、要求される温度
プロファイルをより精度良く得ることができる。
種類の内から選択するようにすると、温度プロファイル
の時間軸に対する自由度がより拡大し、要求される温度
プロファイルをより精度良く得ることができる。
【０００９】また、本発明の別のリフロー装置は、種々
の温度状態に設定される炉体の各ゾーンを、基板を任意
の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体と基板を加熱す
る炉単体とを有する１又は複数のゾーン単体ユニットに
て形成し、これらゾーン単体ユニットを連結して構成し
たものであり、連結するゾーン単体ユニットやその連結
数及び各ゾーン単体ユニットのコンベアの搬送速度を変
えることによりさらに温度プロファイルの時間軸に対す
る自由度を拡大し、要求する温度プロファイルを高精度
に満足させることができる。
の温度状態に設定される炉体の各ゾーンを、基板を任意
の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体と基板を加熱す
る炉単体とを有する１又は複数のゾーン単体ユニットに
て形成し、これらゾーン単体ユニットを連結して構成し
たものであり、連結するゾーン単体ユニットやその連結
数及び各ゾーン単体ユニットのコンベアの搬送速度を変
えることによりさらに温度プロファイルの時間軸に対す
る自由度を拡大し、要求する温度プロファイルを高精度
に満足させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリフロー装置の第
１の実施形態について図１〜図３を参照して説明する。
１の実施形態について図１〜図３を参照して説明する。
【００１１】図１において、１はリフロー装置、１０は
基板である。リフロー装置１は基板１０を加熱する炉体
２と、基板１０を炉体２内に搬入して搬送する搬送コン
ベア３にて構成されている。炉体２は任意数の炉単体ユ
ニット４を連結して構成されている。図示例で、第１の
加熱ゾーン５、第２の加熱ゾーン６、第３の加熱ゾーン
７、及び冷却ゾーン８がそれぞれ単一の炉単体ユニット
４によって構成されている。
基板である。リフロー装置１は基板１０を加熱する炉体
２と、基板１０を炉体２内に搬入して搬送する搬送コン
ベア３にて構成されている。炉体２は任意数の炉単体ユ
ニット４を連結して構成されている。図示例で、第１の
加熱ゾーン５、第２の加熱ゾーン６、第３の加熱ゾーン
７、及び冷却ゾーン８がそれぞれ単一の炉単体ユニット
４によって構成されている。
【００１２】搬入された基板１０は、第１の加熱ゾーン
５、第２の加熱ゾーン６、第３の加熱ゾーン７、及び冷
却ゾーン８によって加熱、冷却され、図２に示すような
温度プロファイルが得られる。
５、第２の加熱ゾーン６、第３の加熱ゾーン７、及び冷
却ゾーン８によって加熱、冷却され、図２に示すような
温度プロファイルが得られる。
【００１３】また、別の温度プロファイルが要求される
場合には、例えば図３（ａ）に示すように、炉単体ユニ
ット４を１台増加して連結し、図３（ｃ）に示すよう
に、第１の加熱ゾーン５を長くしたり、図３（ｂ）に示
すように、第２の加熱ゾーン６を長くすることにより、
その要求を満足することができる。
場合には、例えば図３（ａ）に示すように、炉単体ユニ
ット４を１台増加して連結し、図３（ｃ）に示すよう
に、第１の加熱ゾーン５を長くしたり、図３（ｂ）に示
すように、第２の加熱ゾーン６を長くすることにより、
その要求を満足することができる。
【００１４】次に、本発明のリフロー装置の第２の実施
形態について図４を参照して説明する。なお、図１で説
明した第１の実施形態の同一の構成要素については同一
参照番号を付して説明を省略する。
形態について図４を参照して説明する。なお、図１で説
明した第１の実施形態の同一の構成要素については同一
参照番号を付して説明を省略する。
【００１５】本実施形態のリフロー装置１１の炉体１２
は、図４（ａ）に示すように、炉単体ユニット４とそれ
とは長さの異なった炉単体ユニット１４を連結して構成
されている。具体的には、第１の加熱ゾーン５が２台の
炉単体ユニット４にて、第２の加熱ゾーン６が１台の炉
単体ユニット１４にて、第３の加熱ゾーン７、及び冷却
ゾーン８がそれぞれ１台の炉単体ユニット４にて構成さ
れており、図４（ｂ）に示すような温度プロファイルが
得られる。
は、図４（ａ）に示すように、炉単体ユニット４とそれ
とは長さの異なった炉単体ユニット１４を連結して構成
されている。具体的には、第１の加熱ゾーン５が２台の
炉単体ユニット４にて、第２の加熱ゾーン６が１台の炉
単体ユニット１４にて、第３の加熱ゾーン７、及び冷却
ゾーン８がそれぞれ１台の炉単体ユニット４にて構成さ
れており、図４（ｂ）に示すような温度プロファイルが
得られる。
【００１６】次に、本発明のリフロー装置の第３の実施
形態について図５を参照して説明する。なお、図１で説
明した第１の実施形態の同一の構成要素については同一
参照番号を付して説明を省略する。
形態について図５を参照して説明する。なお、図１で説
明した第１の実施形態の同一の構成要素については同一
参照番号を付して説明を省略する。
【００１７】本実施形態のリフロー装置２１において
は、第１の加熱ゾーン５、第２の加熱ゾーン６、第３の
加熱ゾーン７、及び冷却ゾーン８が、それぞれ基板１０
を任意の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体２３と基
板１０を加熱する炉単体２４とを有するゾーン単体ユニ
ット２２を連結して構成している。
は、第１の加熱ゾーン５、第２の加熱ゾーン６、第３の
加熱ゾーン７、及び冷却ゾーン８が、それぞれ基板１０
を任意の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体２３と基
板１０を加熱する炉単体２４とを有するゾーン単体ユニ
ット２２を連結して構成している。
【００１８】本実施形態においては、基板１０は各ゾー
ン単体ユニット２２の搬送コンベア単体２３にて順次搬
送されるとともに、各ゾーン単体ユニット２２において
指定された温度、指定された搬送速度によってそれぞれ
温度プロファイルの一部が形成され、全体として所望の
温度プロファイルが形成される。
ン単体ユニット２２の搬送コンベア単体２３にて順次搬
送されるとともに、各ゾーン単体ユニット２２において
指定された温度、指定された搬送速度によってそれぞれ
温度プロファイルの一部が形成され、全体として所望の
温度プロファイルが形成される。
【００１９】このように本実施形態では連結するゾーン
単体ユニット２２の数や長さ及び各ゾーン単体ユニット
２２の搬送コンベア単体２３の搬送速度を変えることに
よりさらに温度プロファイルの時間軸に対する自由度を
拡大することができ、要求する温度プロファイルを満足
させることができる。
単体ユニット２２の数や長さ及び各ゾーン単体ユニット
２２の搬送コンベア単体２３の搬送速度を変えることに
よりさらに温度プロファイルの時間軸に対する自由度を
拡大することができ、要求する温度プロファイルを満足
させることができる。
【００２０】なお、以上の説明ではリフロー装置をプリ
ント基板の半田付け装置として機能する構成で説明した
が、電子部品をプリント基板に固定するための接着剤硬
化炉として使用する場合も実施可能である。
ント基板の半田付け装置として機能する構成で説明した
が、電子部品をプリント基板に固定するための接着剤硬
化炉として使用する場合も実施可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明のリフロー装置によれば、以上の
説明から明らかなように、基板の搬送コンベアと基板を
加熱する炉体とを有するリフロー装置において、種々の
温度状態に設定される炉体の各ゾーンを１又は複数の炉
単体ユニットにて形成し、これら炉単位ユニットを連結
して炉体を構成しているので、連結する炉単体ユニット
やその連結数に応じて温度プロファイルの時間軸に対す
る自由度が拡大し、所望の温度プロファイルを満足させ
ることができる。
説明から明らかなように、基板の搬送コンベアと基板を
加熱する炉体とを有するリフロー装置において、種々の
温度状態に設定される炉体の各ゾーンを１又は複数の炉
単体ユニットにて形成し、これら炉単位ユニットを連結
して炉体を構成しているので、連結する炉単体ユニット
やその連結数に応じて温度プロファイルの時間軸に対す
る自由度が拡大し、所望の温度プロファイルを満足させ
ることができる。
【００２２】また、炉単位ユニットを同一長さとする
と、単一の規格ユニットを用いるので安価に構成でき、
かつ連結する炉単位ユニットの数によって温度プロファ
イルを変更することができる。
と、単一の規格ユニットを用いるので安価に構成でき、
かつ連結する炉単位ユニットの数によって温度プロファ
イルを変更することができる。
【００２３】また、炉単位ユニットを長さの異なる複数
種類の内から選択するようにすると、温度プロファイル
の時間軸に対する自由度が拡大し、所望の温度プロファ
イルを精度良く満足させることができる。
種類の内から選択するようにすると、温度プロファイル
の時間軸に対する自由度が拡大し、所望の温度プロファ
イルを精度良く満足させることができる。
【００２４】また、本発明の別のリフロー装置によれ
ば、種々の温度状態に設定される炉体の各ゾーンを、基
板を任意の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体と基板
を加熱する炉単体とを有する１又は複数のゾーン単体ユ
ニットにて形成し、これらゾーン単体ユニットを連結し
て構成しているので、連結するゾーン単体ユニットやそ
の連結数及び各ゾーン単体ユニットのコンベアの搬送速
度を変えることによりさらに温度プロファイルの時間軸
に対する自由度が拡大し、所望の温度プロファイルをよ
り高精度に満足させることができる。
ば、種々の温度状態に設定される炉体の各ゾーンを、基
板を任意の搬送速度で搬送する搬送コンベア単体と基板
を加熱する炉単体とを有する１又は複数のゾーン単体ユ
ニットにて形成し、これらゾーン単体ユニットを連結し
て構成しているので、連結するゾーン単体ユニットやそ
の連結数及び各ゾーン単体ユニットのコンベアの搬送速
度を変えることによりさらに温度プロファイルの時間軸
に対する自由度が拡大し、所望の温度プロファイルをよ
り高精度に満足させることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態のリフロー装置の概略
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】同実施形態のリフロー装置を示し、（ａ）は縦
断面図、（ｂ）は得られる温度プロファイルを示す図で
ある。
断面図、（ｂ）は得られる温度プロファイルを示す図で
ある。
【図３】同実施形態における他の温度プロファイルを得
るための具体構成例を示し、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ得られる温度プロファイルを
示す図である。
るための具体構成例を示し、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ得られる温度プロファイルを
示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のリフロー装置を示
し、（ａ）は概略構成の縦断面図、（ｂ）は得られる温
度プロファイルを示す図である。
し、（ａ）は概略構成の縦断面図、（ｂ）は得られる温
度プロファイルを示す図である。
【図５】本発明の第３の実施形態のリフロー装置の概略
構成を示す縦断面図である。
構成を示す縦断面図である。
【図６】従来例のリフロー装置の概略構成を示す縦断面
図である。
図である。
１ リフロー装置 ２ 炉体 ３ 搬送コンベア ４ 炉単位ユニット ５ 第１の加熱ゾーン ６ 第２の加熱ゾーン ７ 第３の加熱ゾーン ８ 冷却ゾーン １１ リフロー装置 １４ 長さの異なった炉単位ユニット ２１ リフロー装置 ２２ ゾーン単位ユニット ２３ 搬送コンベア単体 ２４ 炉単体
フロントページの続き (72)発明者 近久 直一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の搬送コンベアと基板を加熱する炉
体とを有するリフロー装置において、種々の温度状態に
設定される炉体の各ゾーンを１又は複数の炉単体ユニッ
トにて形成し、これら炉単位ユニットを連結して炉体を
構成したことを特徴とするリフロー装置。 - 【請求項２】 炉単位ユニットは同一長さであることを
特徴とする請求項１記載のリフロー装置。 - 【請求項３】 炉単位ユニットは長さの異なる複数種類
の内から選択されたものであることを特徴とする請求項
１記載のリフロー装置。 - 【請求項４】 種々の温度状態に設定される炉体の各ゾ
ーンを、基板を任意の搬送速度で搬送する搬送コンベア
単体と基板を加熱する炉単体とを有する１又は複数のゾ
ーン単体ユニットにて形成し、これらゾーン単体ユニッ
トを連結して構成したことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012734A JPH10209628A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012734A JPH10209628A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209628A true JPH10209628A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11813675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9012734A Pending JPH10209628A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209628A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06164130A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Toshiba Corp | プリント基板のリフロー炉 |
| JPH06224551A (ja) * | 1993-01-23 | 1994-08-12 | Sony Corp | リフロー半田付け装置の温度制御方法 |
| JPH08195551A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Nihon Dennetsu Kk | リフローはんだ付け装置 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP9012734A patent/JPH10209628A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06164130A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Toshiba Corp | プリント基板のリフロー炉 |
| JPH06224551A (ja) * | 1993-01-23 | 1994-08-12 | Sony Corp | リフロー半田付け装置の温度制御方法 |
| JPH08195551A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Nihon Dennetsu Kk | リフローはんだ付け装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061114 |