JPH10209334A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH10209334A5 JPH10209334A5 JP1996330945A JP33094596A JPH10209334A5 JP H10209334 A5 JPH10209334 A5 JP H10209334A5 JP 1996330945 A JP1996330945 A JP 1996330945A JP 33094596 A JP33094596 A JP 33094596A JP H10209334 A5 JPH10209334 A5 JP H10209334A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- substrate according
- organic component
- inorganic powder
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33094596A JPH10209334A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33094596A JPH10209334A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209334A JPH10209334A (ja) | 1998-08-07 |
| JPH10209334A5 true JPH10209334A5 (enExample) | 2004-11-25 |
Family
ID=18238181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33094596A Pending JPH10209334A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209334A (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4540297B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2010-09-08 | 京セラ株式会社 | 低温焼成磁器組成物および低温焼成磁器並びに配線基板 |
| JP2008085034A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP7696726B2 (ja) * | 2021-02-10 | 2025-06-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33094596A patent/JPH10209334A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6159322A (en) | Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package, and process for producing the same | |
| US5275889A (en) | Multi-layer wiring board | |
| TW214628B (en) | Photoenhanced diffusion patterning for organic polymer films | |
| KR100292973B1 (ko) | 열보조감광성조성물및그의사용방법 | |
| KR100268695B1 (ko) | 감광성 유전 시이트 조성물 및 다층 상호 접속 회로 | |
| JPWO2008093669A1 (ja) | 感光性ガラスペーストおよび多層配線チップ部品 | |
| JPS6315491A (ja) | セラミツクス電子回路をつくるための像形成方法 | |
| US20190112222A1 (en) | Photosensitive glass paste, electronic component, and method for producing electronic component | |
| JPH10265270A5 (enExample) | ||
| JPH10209334A5 (enExample) | ||
| JP3668978B2 (ja) | 感光性絶縁ペースト | |
| JPH10265270A (ja) | 感光性セラミック組成物 | |
| JP3586957B2 (ja) | パターン形成用フィルム | |
| JP2800004B2 (ja) | 水現像型光硬化性絶縁ペースト組成物 | |
| KR100803476B1 (ko) | 기판 적용 ltcc 감광성 테이프에 유용한 전도체 조성물 | |
| JP3823351B2 (ja) | セラミックグリーンシートおよびパターン形成されたセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JPH04146684A (ja) | 回路基板およびその作製方法 | |
| JPH11120823A (ja) | 絶縁体ペースト | |
| JP2022103158A5 (enExample) | ||
| JPH06283846A (ja) | ビア付き配線基板及びその製造方法 | |
| JPH10229016A (ja) | インダクタ用絶縁ペースト、インダクタおよびその製造方法 | |
| JP2800446B2 (ja) | セラミックグリーンシート上での微細配線パターンの形成方法 | |
| JPH05311097A (ja) | 感光性絶縁ペ−スト | |
| KR100786517B1 (ko) | 유전 시이트의 적용 방법 및 그에 사용되는 감광성 유전조성물 및 테이프 | |
| KR20120070954A (ko) | 미세패턴 전극의 제조방법 |