JPH10209021A - 荷電ビーム露光装置 - Google Patents

荷電ビーム露光装置

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JPH10209021A
JPH10209021A JP9012614A JP1261497A JPH10209021A JP H10209021 A JPH10209021 A JP H10209021A JP 9012614 A JP9012614 A JP 9012614A JP 1261497 A JP1261497 A JP 1261497A JP H10209021 A JPH10209021 A JP H10209021A
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JP
Japan
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chamber
exposure apparatus
main chamber
charged beam
beam exposure
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Application number
JP9012614A
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English (en)
Inventor
Kenji Morita
憲司 守田
Mamoru Nakasuji
護 中筋
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/204Means for introducing and/or outputting objects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アライメントや露光の精度を低下させること
なくスループットの向上を図ることができる荷電ビーム
露光装置の提供。 【解決手段】 (a)荷電ビームによりウエハ9の露光
が行なわれるメインチャンバ1と、(b)チャンバ間に
設けられる開閉バルブ7および8,チャンバ内を真空排
気するための真空ポンプ15〜17およびバルブ18,
チャンバ内を大気圧へ戻すためのリーク機構19,リー
クバルブ20のそれぞれを一以上具備する搬送系Wを少
なくとも一つ備える荷電ビーム露光装置において、メイ
ンチャンバ1と搬送系Wとをそれぞれベローズ2を介し
て接続し、メインチャンバ1と搬送系Wとの間にダンパ
ー3をそれぞれ設けた。これにより、搬送系Wからメイ
ンチャンバ1へ伝達される振動が低減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路等
のリソグラフィに用いられる荷電ビーム露光装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】最近、半導体集積回路の微細化が進むに
つれて、電子ビームやイオンビーム等の荷電ビームを用
いたリソグラフィが有力な露光方法とされている。図1
4は荷電ビーム露光装置の一例を示す図であり、荷電ビ
ーム描画装置の概略構成を示している。図14に示すよ
うに、通常、荷電ビーム露光装置では露光が行われるメ
インチャンバ1と、複数のチャンバを備えてメインチャ
ンバ1へのウエハの搬入・搬出をするための搬送系Wを
備えている。図14に示す荷電ビーム露光装置では、搬
送系Wはメインチャンバ1の直前に設けられて露光前の
ウエハを待機させておく準備室チャンバ4と、チャンバ
内が常時大気圧に保たれてキャリアカセット10に装着
された複数のウエハ9がセットされる大気チャンバ6
と、準備室チャンバ4と大気チャンバ6との間に設けら
れて、大気チャンバ6と準備室チャンバ4との間のウエ
ハ9の搬送を行う際に真空排気および大気圧へのリーク
が行われるリークチャンバ5とを備えている。
【0003】7,8はチャンバ間に設けられるゲートバ
ルブ等の開閉バルブであり、準備室チャンバ4とリーク
チャンバ5とは開閉バルブ7を介して、リークチャンバ
5と大気チャンバ6とは開閉バルブ8を介してそれぞれ
接続されている。一方、メインチャンバ1と準備室チャ
ンバ4とは配管11を介して接続されている。なお、各
チャンバ1,4,5,6は、共通の防振装置21に搭載
されている。
【0004】メインチャンバ1には荷電ビーム源や電子
光学系等(不図示)を具備する鏡筒1aやウエハ9がセ
ットされるステージ12が設けられ、準備室チャンバ4
およびリークチャンバ5にはウエハホルダ13,14が
設けられている。各チャンバ1,4,5には真空ポンプ
15,16,17が設けられ、真空ポンプ17はバルブ
18を介してリークチャンバ5に取り付けられる。19
はリーク機構であり、20はリークバルブである。な
お、図14では省略したが、露光装置には各チャンバ間
のウエハ搬送を行うための搬送装置が設けられている。
【0005】次に、上述した露光装置の動作手順を説明
する。最初、リークチャンバ5内は大気圧で、メインチ
ャンバ1および準備室チャンバ4は所定の圧力に排気さ
れた状態にあり、開閉バルブ7,8は閉じた状態にある
として説明する。 (1)まず、ウエハ9をキャリアカセット10に装着し
て大気チャンバ6にセットする。 (2)開閉バルブ8を開いて不図示の搬送装置によりウ
エハ9をリークチャンバ5のウエハホルダ14にセット
し、開閉バルブ8を閉じて真空ポンプ17でリークチャ
ンバ5内を真空排気する。 (3)リークチャンバ5が所定の圧力に達したならば、
開閉バルブ7を開いてウエハホルダ14上のウエハ9を
準備室チャンバ4のウエハホルダ13に搬送した後、開
閉バルブ7を閉じる。 (4)準備室チャンバ4のウエハ9をメインチャンバ1
に搬送して露光ステージ12上にセットし、所定のアラ
イメント動作の後に露光動作を行う。 (5)露光が終了したならばウエハ9を準備室チャンバ
4に搬送し、さらに開閉バルブ7を開いてリークチャン
バ5にウエハ9を搬送する。 (6)開閉バルブ7を閉じた後、リークバルブ20を開
いてリークチャンバ5内を大気圧に戻し、開閉バルブ8
を開いてウエハ9を大気チャンバ6のキャリアカセット
10に搬送する。これら一連の動作が、複数のウエハ9
に関して順次行われる。
【0006】ところで、上述したように荷電ビーム露光
装置のメインチャンバ1で行われるアライメント,露光
では非常に微細な測定および加工が行われるため、露光
装置全体を防振装置21上に搭載してこれらの精度に影
響する床からの振動を遮断している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、防振装
置21によって露光装置が設置されている床からの振動
は低減されるが、真空ポンプ17により真空排気する際
やバルブ開閉動作時に大きな振動が発生し、それらの振
動が配管11を介してメインチャンバ1に伝わってアラ
イメントや露光の精度に影響をおよぼすことになる。そ
のため、従来は、メインチャンバ1においてアライメン
トや露光を行う時には、ウエハ9の搬送動作、例えば、
リークチャンバ5の真空排気や開閉バルブ7,8の開閉
動作を行わないようなシーケンスが採用されている。そ
のため、アライメントや露光と搬送動作とを並行して行
うことができず、その分だけ全体のスループットが低下
するという欠点があった。
【0008】また、リークチャンバ5を真空排気または
大気圧へリークする度にチャンバ内外の圧力差によって
リークチャンバ5の壁面に歪みが生じるが、その歪みは
開閉バルブ7,準備室チャンバ4,配管11を介してメ
インチャンバ1にも影響し、アライメントや露光の精度
に影響を与えるという問題があった。
【0009】本発明の目的は、アライメントや露光の精
度を低下させることなくスループットの向上を図ること
ができる荷電ビーム露光装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】発明の実施の形態を示す
図1,5,6,10〜13に対応付けて説明する。 (1)図1に対応付けて説明すると、請求項1の発明
は、(a)荷電ビームにより感応基板9の露光が行なわ
れるメインチャンバ1と、(b)チャンバ間に設けられ
る開閉バルブ7および8,チャンバ内を真空排気する真
空排気装置15〜18,チャンバ内を大気圧へ戻すため
のリーク装置19,20をそれぞれ一以上具備する感応
基板用搬送系Wとを少なくとも一つ備える荷電ビーム露
光装置に適用され、メインチャンバ1と搬送系Wとをそ
れぞれ可撓性配管2を介して接続したことにより上述の
目的を達成することができる。 (2)図5に対応付けて説明すると、請求項2の発明
は、請求項1に記載の荷電ビーム露光装置において、メ
インチャンバ1と搬送系Wとの間に開閉バルブ7を設け
る場合には、可撓性配管2と搬送系Wとの間に設けるよ
うにした。 (3)図6に対応付けて説明すると、請求項3の発明
は、請求項1または2に記載の荷電ビーム露光装置にお
いて、感応基板9をメインチャンバ1に搬入するための
第1の搬送系WAと、感応基板9をメインチャンバ1か
ら搬出するための第2の搬送系WBとを備える。 (4)請求項4の発明は、請求項3に記載の荷電ビーム
露光装置において、第1および第2の搬送系WA,WB
はそれぞれ真空排気装置17,18およびリーク装置1
9,20を具備するリークチャンバ5A,5Bを備え、
各リークチャンバ5A,5Bがメインチャンバ1に関し
て対称な配置となるように第1および第2の搬送系W
A,WBをメインチャンバ1にそれぞれ接続し、第1お
よび第2の搬送系WA,WBの各リークチャンバ5A,
5Bの真空排気動作が同時に行われるとともに各リーク
チャンバ5A,5Bのリーク動作が同時に行われるよう
に真空排気動作およびリーク動作を制御する制御装置2
4を設けた。 (5)図1に対応付けて説明すると、請求項5の発明
は、請求項1〜4のいずれかに記載の荷電ビーム露光装
置において、搬送系Wが搭載される搬送系用防振装置2
3と、メインチャンバ1が搭載されるメインチャンバ用
防振装置22とを別々に設けた。 (6)図10に対応付けて説明すると、請求項6の発明
は、請求項1〜4のいずれかに記載の荷電ビーム露光装
置において、メインチャンバ1が搭載される防振装置2
2と、搬送系Wを床等の設置部Gに防振装置を介さずに
固定する固定部4c,5c,6cとを設けた。 (7)請求項7の発明は、請求項1〜6のいずれかに記
載の荷電ビーム露光装置において、メインチャンバ1と
搬送系Wとを接続する可撓性配管2の途中の少なくとも
一箇所を、露光装置が設置される設置部Gに置かれた重
量物30または設置部Gに固定した。 (8)図1に対応付けて説明すると、請求項8の発明
は、請求項1〜6のいずれかに記載の荷電ビーム露光装
置において、メインチャンバ1と搬送系Wとの間に振動
減衰機構3を設けた。 (9)図11〜13に対応付けて説明すると、請求項9
の発明は、請求項1〜8のいずれかに記載の荷電ビーム
露光装置において、荷電ビーム露光装置はパターンが形
成されたマスク50と感応基板9との間に相対的連続移
動を複数回行わせて露光を行う装置であって、開閉バル
ブ7,8の開閉動作が前記連続移動と次の連続移動との
間に行われるように制御するバルブ制御装置24を設け
た。
【0011】(1)請求項1〜9の発明では、搬送系W
からメインチャンバ1に伝達される振動が可撓性配管2
によって低減される。 (2)請求項4の発明では、真空排気装置15〜18ま
たはリーク装置19,20を作動させた時にメインチャ
ンバ1の歪み等を生じるが、歪みに対する第1の搬送系
WAの寄与と第2の搬送系WBの寄与とが互いに打ち消
し合う。 (3)請求項5,6の発明では、メインチャンバ1の防
振装置と搬送系Wとが分離されて、防振装置を介した振
動伝達が解消される。 (4)請求項7の発明では、可撓性配管2が重量物30
または設置部Gに固定されるため、可撓性配管2を介し
た振動伝達がより低減される。 (5)請求項8の発明では、振動減衰機構3によって搬
送系Wからメインチャンバ1への振動伝達がより低減さ
れる。
【0012】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が発明の実施の形態に限定されるものではない。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図13を参照して本
発明の実施の形態を説明する。 −第1の実施の形態− 図1は本発明に係る荷電ビーム露光装置の第1の実施の
形態を示す図であり、荷電ビーム描画装置の概略構成を
示している。なお、図14と同一の部分には同一の符号
を付し、異なる部分を中心に説明する。図1において、
メインチャンバ1は防振装置22上に搭載され、搬送系
W、すなわち準備室チャンバ4,リークチャンバ5およ
び大気チャンバ6は共通の防振装置23上に搭載され
る。メインチャンバ1と準備室チャンバ4とはベローズ
2を介して接続され、ベローズ2に外挿するようにゴム
等の弾性体からなるダンパー3が設けられている。
【0014】図1に示すようにメインチャンバ1と準備
室チャンバ4とをベローズ2で接続すると、準備室チャ
ンバ4からメインチャンバ1に伝達される振動(開閉バ
ルブ7,8の開閉動作時の振動や真空ポンプ16,17
の振動等)はベローズ2によって小さくなり、さらに、
ダンパー3を設けることによってより効果的に振動を減
衰させることができる。また、図14に示したように、
従来はメインチャンバ1と搬送系W(チャンバ4,5,
6)とが共通の防振装置21に搭載されているため、搬
送系Wにおいて生じた振動が防振装置21を介してメイ
ンチャンバ1に伝達される。しかし、図1の装置ではメ
インチャンバ1は搬送系Wが搭載される防振装置23と
は別個の防振装置22に搭載されているため、防振装置
を介した振動伝達を排除することができる。そのため、
メインチャンバ1でアライメントや露光を行っている最
中に搬送系Wで搬送動作を行っても、搬送動作に伴う振
動の影響が非常に小さくなり、アライメントや露光の精
度への影響を小さくすることができる。
【0015】図2は図1の露光装置による露光手順の一
例を示す図であり、図3(a)〜図3(d)は図2の各
工程に対応する露光装置の平面図である。以下では、図
2および図3を参照しながら複数のウエハを順に露光す
る場合の露光手順を説明する。なお、図3ではウエハ9
a〜9dの4枚のみを図示した。図3(a)に示すよう
に、ウエハ9bは準備室チャンバ4に搬送され、ウエハ
9c,9dは大気チャンンバ6のキャリアカセット10
(不図示)に納められており、メインチャンバ1内のウ
エハ9aの露光が終了した状態から手順を説明する。図
3(a)では開閉バルブ7,8内のクロス印×の有無が
開閉状態を表しており、開閉バルブ8は閉状態、バルブ
7は開状態であり、チャンバ1,4,5は真空、チャン
バ6は大気圧状態にある。
【0016】図2の工程B1では、図3(a)の破線矢
印のように露光の終了したウエハ9aを準備室チャンバ
4へ、準備室チャンバ4のウエハ9bをメインチャンバ
1へ搬送する。工程B2では、メインチャンバ1におい
てウエハ9bの露光(アライメントも含む、以下同様)
を行う。本実施の形態では、この工程B2と並行して以
下に述べる工程B3〜B5も同時に行われる。工程B3
(図3(b)を参照)では、準備室チャンバ4のウエハ
9aをリークチャンバ5へ搬送した後、開閉バルブ7を
閉じてリークチャンバ5をリークし、チャンバ内を大気
圧に戻す。工程B4(図3(C)を参照)では、開閉バ
ルブ8を開いてリークチャンバ5のウエハ9aを大気チ
ャンバ6へ、大気チャンバ6のウエハ9cをリークチャ
ンバ5へ搬送する。工程B5(図3(d)を参照)で
は、開閉バルブ8を閉じてリークチャンバ5を真空ポン
プ17(図1参照)により所定の圧力まで真空排気した
後に、開閉バルブ7を開いてウエハ9cをリークチャン
バ5から準備室チャンバ4へ搬送する。続く工程C1は
工程B1と同様に準備室チャンバ4のウエハとメインチ
ャンバ1のウエハとを交換する工程であり、ウエハ9c
をメインチャンバ1へ、ウエハ9bを準備室チャンバ4
へそれぞれ搬送し、以下、工程B2〜工程B5と同様の
工程がウエハ9bに関して行われる。ウエハ9c,9d
も同様である。
【0017】図4は、図14に示した従来の露光装置に
おける露光手順の一例を示したものであり、各工程の内
容は図2に示す工程と同様である。しかし、前述したよ
うに従来の露光装置では露光工程と他の工程とを同時に
並行して行うことができないため、図4のように工程B
1〜工程B5までが直列的に行われる。
【0018】一方、本実施の形態による露光装置では、
メインチャンバ1と搬送系Wとを別の防振装置に搭載
し、メインチャンバ1と準備室チャンバ4とをベローズ
2を介して接続するとともにダンパー3を設けることに
より、メインチャンバ1へ伝達される振動を大幅に減少
させている。そのため、図2に示すように露光工程であ
る工程B2と他の工程B3〜工程B5とを並列して行う
ことができ、全体のスループットの向上を図ることがで
きる。
【0019】なお、図1の露光装置ではメインチャンバ
1と準備室チャンバ4との間には開閉バルブが設けられ
なかったが、メインチャンバ1に接続されるチャンバと
の間に開閉バルブが設けられるような場合、例えば、図
5に示す露光装置のようにメインチャンバ1にリークチ
ャンバ5を接続する場合には、ベローズ2とリークチャ
ンバ5との間に開閉バルブ7が設けられる。このよう
に、開閉バルブ7をベローズ2のメインチャンバ1とは
反対側に設けることによって、開閉バルブ7の開閉動作
時に生じる振動がメインチャンバ1に伝達されにくくな
る。
【0020】−第2の実施の形態− 図6は本発明による荷電ビーム露光装置の第2の実施の
形態を示す図であり、第1の実施の形態と同様に荷電ビ
ーム描画装置の概略構成を示す。図1に示した露光装置
ではウエハ搬送系Wが1組のみであったが、図6の露光
装置では2組のウエハ搬送系WA,WBを備えている。
図6において、ウエハ搬送系WAはウエハをメインチャ
ンバ1に搬入する搬送系であり、準備室チャンバ4A,
リークチャンバ5A,大気チャンバ6A,防振装置で2
3Aを備えている。一方、ウエハ搬送系WBはメインチ
ャンバ1からウエハを搬出する搬送系であり、準備室チ
ャンバ4B,リークチャンバ5B,大気チャンバ6B,
防振装置23Bを備えている。これらは、それぞれ図1
に示した露光装置の準備室チャンバ4,リークチャンバ
5,大気チャンバ6,防振装置23と同一の機能を有し
ている。また、7A,7B,8A,8Bは開閉バルブで
あり、バルブ7A〜8B,18,20の開閉動作は制御
装置24により制御される。
【0021】次いで、図7,8を参照しながら露光手順
の一例を説明する。図7は図2と同様の手順を示す図で
あり、図8は図7の各工程に対応する露光装置の平面図
である。図8に示す露光装置では、ウエハ搬送系WA,
WBはメインチャンバ1に関して対称な位置に「コの字
形」に配置されている。本実施の形態においても、第1
の実施の形態と同様にウエハ9aの露光が終了した状態
(図8(a)参照)から手順を説明する。図8(a)に
示す状態では、開閉バルブ8A,8Bは開状態,開閉バ
ルブ7A,7Bは閉状態であり、チャンバ1,4A,4
Bは真空状態、チャンバ5A,5B,6A,6Bは大気
圧状態にある。
【0022】図7の工程D1では、図8(a)の破線矢
印のように露光の終了したウエハ9aを準備室チャンバ
4Bへ、準備室チャンバ4Aのウエハ9bをメインチャ
ンバ1へ搬送する。工程D2では、メインチャンバ1に
おいてウエハ9bの露光を行う。この第2の実施の形態
では、工程D2と並行して後述する工程D3〜D6も同
時に行われる。図8(b)は工程D3,D4を説明する
図であり、工程D3では、開閉バルブ8Aを閉じてリー
クチャンバ5Aを真空排気した後に、開閉バルブ7Aを
開いてウエハ9cを準備室チャンバ4Aへ搬送する。一
方、工程D3と同時に行われる工程D4では、開閉バル
ブ8Bを閉じてリークチャンバ5Bを真空排気した後
に、開閉バルブ7Bを開いてウエハ9aを準備室チャン
バ4Bからリークチャンバ5Bへ搬送する。
【0023】図8(c)は工程D5,D6を説明する図
であり、工程D5では、開閉バルブ7Aを閉じた後にリ
ークチャンバ5Aをリークして大気圧に戻し、開閉バル
ブ8Aを開いて大気チャンバ6Aのウエハ9dをリーク
チャンバ5Aへ搬送する。一方、工程D5と同時に行わ
れる工程D6では、開閉バルブ7Bを閉じた後にリーク
チャンバ5Bをリークして大気圧に戻し、開閉バルブ8
Bを開いてウエハ9aを大気チャンバ6Bへ搬送する。
続く工程E1は工程D1と同様にウエハ9b,9cを搬
送する工程であり、ウエハ9bを準備室4Bへ、ウエハ
9cをメインチャンバ1へそれぞれ搬送し、以下、工程
D2〜D6と同様の工程がウエハ9bに関して行われ
る。ウエハ9c〜9eについても、同様の工程が順に行
われる。
【0024】図8では、メインチャンバ1に関してウエ
ハ搬送系WAの準備室チャンバ4Aとウエハ搬送系WB
の準備室チャンバ4Bとが対称な位置、すなわち、メイ
ンチャンバ1を挟んで直線的に接続したが、装置レイア
ウトの条件によっては、図9に示すように準備室チャン
バ4A,4Bが90度の角度を成すように配置してもよ
い。なお、露光装置の露光手順は図8の装置と同様であ
る。
【0025】本実施の形態においては、上述したように
工程D3および工程D4の真空排気が同時に行われ、ま
た、工程D5と工程D6のリーク動作が同時に行われる
ように制御装置24によってバルブ17A,17B,1
8A,18B,20の開閉動作が制御される。本実施の
形態では、第1の実施の形態と同様に露光工程(工程D
2)の間に、ウエハ搬送工程(工程D3〜D6)を並行
して行うため、スループットを向上させることができ
る。また、図8に示した装置のように、リークチャンバ
5A,5Bがメインチャンバ1に関して対称な位置に配
置され、上述したように、リークチャンバ5A,5Bの
真空排気やリークを同時に行うため、真空排気やリーク
に伴う装置の変形が互いに打ち消し合うように作用し、
露光に対するそれらの影響が非常に小さくなるという利
点がある。
【0026】−第3の実施の形態− 図10は本発明による荷電ビーム露光装置の第3の実施
の形態を示す図であり、第1および第2の実施の形態と
同様に荷電ビーム描画装置の概略構成を示す。4c,5
c,6cはそれぞれ準備室チャンバ4,リークチャンバ
5,大気チャンバ6の固定部であり、各固定部4c,5
c,6cによってチャンバ4,5,6はそれぞれ床Gに
固定されている。30はベローズ2の一部分(図10で
は中央部分)に取り付けられたアンカーであり、十分大
きな重量を有していて床Gに載置または固定される。メ
インチャンバ1は図1の装置と同様に防振装置22上に
搭載されていて、床Gからの振動を防止している。
【0027】本実施の形態では、固定部4c,5c,6
cによってチャンバ4,5,6がそれぞれ床Gに強固に
固定されるとともに、メインチャンバ1と準備室チャン
バ4とを接続するベローズ2に上述したようなアンカー
30が設けられるため、搬送系Wからベローズ2を介し
てメインチャンバ1に伝達される振動が大きく低減され
る。そのため第1の実施例と同様に、メインチャンバ1
における露光と搬送系Wにおけるウエハ9の搬送動作と
を並行して行うことができる。また、搬送系Wに関する
防振装置を省略することができて、露光装置のコスト低
減を図ることもできる。
【0028】−第4の実施の形態− 図11は本発明による荷電ビーム露光装置の第4の実施
の形態を示す図であり、開閉バルブ7,8の開閉動作は
制御装置24によって制御される。本実施の形態の露光
装置は分割転写方式の電子線縮小投影露光装置であっ
て、図11のメインチャンバ1内の概略構成を図12に
示す。電子銃31から放出された電子線EBはコンデン
サレンズ32で平行ビームとされ、視野選択偏向器33
によりxy平面内で偏向されて後述するマスク50の小
領域(後述する)の一つに導かれる。マスク50を通過
した電子線EBは偏向器34により所定量偏向(マスク
50の小領域と対応するウエハ9の領域に入射するよう
に)された後に、レンズ35,36によりウエハ9上の
所定位置に所定の縮小率で結像される。マスク50はス
テージ37にxy平面と平行に取り付けられる。露光中
にステージ37は駆動装置38によりx軸方向に連続移
動し、y軸方向にステップ移動する。ステージ37のx
y平面内での位置はレーザ干渉計39で検出されて制御
装置24に出力される。なお、図12においてx軸方向
は紙面と直交する方向である。
【0029】ウエハ9はステージ12上にxy平面と平
行に取り付けられる。露光中にステージ12は駆動装置
40によりx軸方向に連続移動し、y軸方向にステップ
移動する。なお、レンズ35,36によりパターン像が
反転するため、露光の際のステージ12の連続移動方向
およびステップ移動方向は、ステージ37と逆向きであ
る。ステージ12のxy平面内での位置はレーザ干渉計
41で検出されて制御装置24に出力される。42,4
3は偏向器33,34の電源であり制御装置24により
制御される。
【0030】図13は図12のマスク50とウエハ9と
の関係を説明する図である。ウエハ9において、60は
マスク50のパターンが転写される領域であり、ウエハ
9上に複数設けられる。分割転写方式の露光装置では、
マスク50のパターン領域51はマスク50の連続移動
方向(x軸方向)が長手方向となる複数の領域51a,
51b,51cに分割され、さらに、各領域51a〜5
1cは複数の小領域52にそれぞれ分割される。同様
に、パターン領域51に対応して、ウエハ9の各領域6
0も複数の領域61a〜61cにそれぞれ分割され、さ
らに、各領域61a〜61cは複数の小領域62にそれ
ぞれ分割される。
【0031】マスク50のパターンをウエハ9の領域6
0に露光する際には、マスク50およびウエハ9の一回
の連続移動で、領域51a〜51cのいずれか一つの領
域に含まれるパターンを小領域52毎に対応する領域6
1a〜61cの対応する小領域62に順に投影露光す
る。例えば、図13のマスク50を矢印B1のように−
x方向に、ウエハ9を矢印C1のように+x方向にそれ
ぞれ連続移動させつつ、電子線EBを矢印Dのようにy
方向に偏向させて領域51aの各小領域52を順に図示
左側から右側へジグザグ状に走査する。このようにして
領域51aの露光が終了したならば、マスク50をB2
方向(−y方向)に、ウエハ9をC2方向(+y方向)
にそれぞれステップ移動する。次いで、マスク50をB
3方向(+x方向)に、ウエハ9をC3方向(−x方
向)に連続移動させつつ電子線EBを偏向して領域51
bの各小領域52に順に照射する。領域51bの露光が
終了したならば、マスク50をB4方向(−y方向)
に、ウエハ9をC4方向(+y方向)にそれぞれステッ
プ移動した後、マスク50をB5方向(−x方向)に、
ウエハ9をC5方向(+x方向)に連続移動させつつ領
域51cの露光を行う。
【0032】上述した一連の露光動作を繰り返して、ウ
エハ9の各領域60にマスク50のパターンを投影露光
する。本実施の形態では、主な振動源である開閉バルブ
7,8(図11参照)の開閉動作がパターン露光に影響
しないように、上述したマスク50およびウエハ9のス
テップ移動時、または、一つの領域60への露光が終了
して他の領域60への露光を開始するまでの間に、開閉
バルブ7,8の開閉動作が行われるように制御装置24
で制御する。このように、ウエハ9全体の露光工程にお
いて、連続移動しながら行われる露光と次の露光との間
に開閉バルブ7,8の開閉動作を行っているので、図1
の装置に比べて露光精度への振動の影響をより低減させ
ることができる。
【0033】上述した発明の実施の形態と特許請求の範
囲の要素との対応において、ベローズ2は可撓性配管
を、ダンパー3は振動減衰機構を、ウエハ9,9a〜9
eは感応基板を、真空ポンプ15〜17およびバルブ1
8は真空排気装置を、リーク機構19およびリークバル
ブ20はリーク装置を、搬送系WAは第1の搬送系を、
搬送系WBは第2の搬送系を、アンカー30は重量物
を、制御装置24は請求項4の制御装置および請求項9
のバルブ制御装置をそれぞれ構成する。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メインチャンバと搬送装置とを可撓性配管を介して接続
することによって搬送装置からメインチャンバへ伝達さ
れる振動が低減されるため、メインチャンバで露光を行
っている最中でも感応基板の搬送が可能となり、スルー
プットの向上を図ることができる。また、請求項4の発
明のように、メインチャンバに関して対称な位置に第1
および第2の搬送系を接続し、第1および第2の搬送系
で行われる真空排気動作またはリーク動作を同時に行っ
ているため、真空排気動作またはリーク動作に伴うメイ
ンチャンバの歪みが低減し、露光精度の低下を抑えるこ
とができる。さらに、請求項5,6の発明にようにメイ
ンチャンバの搭載される防振装置から搬送系を外した
り、請求項7の発明のように可撓性配管の一部を重量物
または設置部に固定したり、請求項8の発明のようにメ
インチャンバと搬送系との間に振動減衰機構を設けたり
することによって、搬送系からメインチャンバへ伝達さ
れる振動をより低減させることができる。また、請求項
9の発明によれば、感応基板搬送に伴う開閉バルブの開
閉動作を、連続移動と次の連続移動の間、すなわち、露
光を中断している間に行うため、露光精度に影響与える
ことなくスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る荷電ビーム露光装置の第1の実施
の形態を示す概略構成図。
【図2】図1の露光装置による露光手順の一例を示す
図。
【図3】露光装置の平面図であり、(a)〜(d)は図
2の各工程に対応する図。
【図4】従来の露光装置の露光手順の一例を示す図。
【図5】第1の実施の形態の他の例を示す図。
【図6】本発明に係る荷電ビーム露光装置の第2の実施
の形態を示す概略構成図。
【図7】図6に示す露光装置の露光手順の一例を示す
図。
【図8】露光装置の平面図であり、(a)〜(c)は図
7の各工程に対応する図。
【図9】第2の実施の形態の他の例を示す図。
【図10】本発明に係る荷電ビーム露光装置の第3の実
施の形態を示す概略構成図。
【図11】本発明による荷電ビーム露光装置の第4の実
施の形態を示す概略構成図。
【図12】図11のメインチャンバ1内の概略構成を示
す模式図。
【図13】マスク50とウエハ9の関係を示す図。
【図14】従来の荷電ビーム露光装置を示す図。
【符号の説明】
1 メインチャンバ 2 ベローズ 3 ダンパー 4,4A,4B 準備室チャンバ 4c,5c,6c 固定部 5,5A,5B リークチャンバ 6,6A,6B 大気チャンバ 7,8 開閉バルブ 9,9a〜9e ウエハ 15〜17,19 真空ポンプ 18 バルブ 20 リークバルブ 22,23 防振装置 24 制御装置 50 マスク W,WA,WB 搬送系

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)荷電ビームにより感応基板の露光
    が行なわれるメインチャンバと、(b)チャンバ間に設
    けられる開閉バルブ,チャンバ内を真空排気する真空排
    気装置およびチャンバ内を大気圧へ戻すためのリーク装
    置をそれぞれ一以上具備する感応基板用搬送系とを少な
    くとも一つ備える荷電ビーム露光装置において、 前記メインチャンバと前記搬送系とをそれぞれ可撓性配
    管を介して接続したことを特徴とする荷電ビーム露光装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の荷電ビーム露光装置に
    おいて、 前記メインチャンバと前記搬送系との間に開閉バルブを
    設ける場合には、前記可撓性配管と前記搬送系との間に
    設けるようにしたことを特徴とする荷電ビーム露光装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の荷電ビーム露
    光装置において、 感応基板を前記メインチャンバに搬入するための第1の
    搬送系と、 感応基板を前記メインチャンバから搬出するための第2
    の搬送系とを備えることを特徴とする荷電ビーム露光装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の荷電ビーム露光装置に
    おいて、 前記第1および第2の搬送系はそれぞれ真空排気装置お
    よびリーク装置を具備するリークチャンバを備え、前記
    各リークチャンバが前記メインチャンバに関して対称な
    配置となるように前記第1および第2の搬送系を前記メ
    インチャンバにそれぞれ接続し、前記第1および第2の
    搬送系の各リークチャンバの真空排気動作が同時に行わ
    れるとともに前記各リークチャンバのリーク動作が同時
    に行われるように前記真空排気動作およびリーク動作を
    制御する制御装置を設けたことを特徴とする荷電ビーム
    露光装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の荷電ビ
    ーム露光装置において、 前記搬送系が搭載される搬送系用防振装置と、 前記メインチャンバが搭載されるメインチャンバ用防振
    装置とを別々に設けたことを特徴とする荷電ビーム露光
    装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜4のいずれかに記載の荷電ビ
    ーム露光装置において、 前記メインチャンバが搭載される防振装置と、 前記搬送系を床等の設置部に防振装置を介さずに固定す
    る固定部とを設けたことを特徴とする荷電ビーム露光装
    置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の荷電ビ
    ーム露光装置において、 前記メインチャンバと前記搬送系とを接続する可撓性配
    管の途中の少なくとも一箇所を、露光装置が設置される
    設置部に置かれた重量物または前記設置部に固定したこ
    とを特徴とする荷電ビーム露光装置。
  8. 【請求項8】 請求項1〜6のいずれかに記載の荷電ビ
    ーム露光装置において、前記メインチャンバと前記搬送
    系との間に振動減衰機構をそれぞれ設けたことを特徴と
    する荷電ビーム露光装置。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載の荷電ビ
    ーム露光装置において、 前記荷電ビーム露光装置はパターンが形成されたマスク
    と感応基板と間に相対的連続移動を複数回行わせて露光
    を行う装置であって、前記開閉バルブの開閉動作が前記
    連続移動と次の連続移動との間に行われるように制御す
    るバルブ制御装置を設けたことを特徴とする荷電ビーム
    露光装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005142372A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
KR100680054B1 (ko) * 2000-02-24 2007-02-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 운반 장치 및 방법
US7397040B2 (en) 2000-11-30 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2014526802A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 基板処理装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1396759A3 (en) * 2002-08-30 2006-08-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
EP1394611A1 (en) * 2002-08-30 2004-03-03 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
US4030622A (en) * 1975-05-23 1977-06-21 Pass-Port Systems, Inc. Wafer transport system
FR2620049B2 (fr) * 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
DE68921341T2 (de) * 1989-10-30 1995-08-17 Canon Kk Ausrichtevorrichtung und eine damit versehene Synchrotron-Röntgenbelichtungsvorrichtung.
US5344365A (en) * 1993-09-14 1994-09-06 Sematech, Inc. Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100680054B1 (ko) * 2000-02-24 2007-02-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 운반 장치 및 방법
US7397040B2 (en) 2000-11-30 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2005142372A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2014526802A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 基板処理装置

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