JPH10206266A - 半導体圧力センサチップの自動検査装置 - Google Patents
半導体圧力センサチップの自動検査装置Info
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- JPH10206266A JPH10206266A JP2611697A JP2611697A JPH10206266A JP H10206266 A JPH10206266 A JP H10206266A JP 2611697 A JP2611697 A JP 2611697A JP 2611697 A JP2611697 A JP 2611697A JP H10206266 A JPH10206266 A JP H10206266A
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- sensor chip
- pressure
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- semiconductor pressure
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体圧力センサチップの特性計測を自動的
に行う半導体圧力センサチップの自動検査装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体圧力センサチップを載せて計測す
る特性計測アッセンブリ（上側ケース１２と下側ケース
１１で構成）と、複数個の半導体圧力センサチップを順
次前記の特性計測アッセンブリへ搬送し、搭載する搬送
ロボット２と、圧力を発生し制御された圧力を前記特性
計測アッセンブリに供給するための圧力発生制御装置３
と、全体のシーケンスを制御し、特性計測結果を処理す
るコントローラ４とからなる半導体圧力センサチップの
自動検査装置である。
に行う半導体圧力センサチップの自動検査装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体圧力センサチップを載せて計測す
る特性計測アッセンブリ（上側ケース１２と下側ケース
１１で構成）と、複数個の半導体圧力センサチップを順
次前記の特性計測アッセンブリへ搬送し、搭載する搬送
ロボット２と、圧力を発生し制御された圧力を前記特性
計測アッセンブリに供給するための圧力発生制御装置３
と、全体のシーケンスを制御し、特性計測結果を処理す
るコントローラ４とからなる半導体圧力センサチップの
自動検査装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、産業機器、自動車
関係、家電製品関係の各種の圧力の検出に使用される静
電容量型半導体圧力センサに関し、特に、半導体圧力セ
ンサチップの特性検査を自動的に行う半導体圧力センサ
チップの自動検査装置に関するものである。
関係、家電製品関係の各種の圧力の検出に使用される静
電容量型半導体圧力センサに関し、特に、半導体圧力セ
ンサチップの特性検査を自動的に行う半導体圧力センサ
チップの自動検査装置に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】静電容量型半導体圧力
センサチップは、二つの電極に挟まれた、厚さ数ミクロ
ンのシリコンダイアフラムの外圧による変形量を、前記
二つの電極間の静電容量の変化量として感知するセンサ
チップであるために、壊れ易く、取扱には慎重さが必要
である。また、半導体圧力センサチップは、大きさも
（２〜３ｍｍ）×（２〜３ｍｍ）と小さいので、扱いに
くい。
センサチップは、二つの電極に挟まれた、厚さ数ミクロ
ンのシリコンダイアフラムの外圧による変形量を、前記
二つの電極間の静電容量の変化量として感知するセンサ
チップであるために、壊れ易く、取扱には慎重さが必要
である。また、半導体圧力センサチップは、大きさも
（２〜３ｍｍ）×（２〜３ｍｍ）と小さいので、扱いに
くい。
【０００３】一方、品質を維持するためには、全数検査
は避けられず、圧力センサとしての上流の工程である半
導体圧力センサチップとして全数検査を施すのが、今の
ところ最も適当である。
は避けられず、圧力センサとしての上流の工程である半
導体圧力センサチップとして全数検査を施すのが、今の
ところ最も適当である。
【０００４】そこで、本発明の課題は、半導体圧力セン
サチップの特性検査を自動的に行う、効率が良く、精度
の高い半導体圧力センサチップの自動検査装置を提供す
ることにある。
サチップの特性検査を自動的に行う、効率が良く、精度
の高い半導体圧力センサチップの自動検査装置を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、 半導体圧力センサチップを載せて該セ
ンサチップの特性を計測する特性計測アッセンブリと、
複数個の半導体圧力センサチップを順次前記の特性計測
アッセンブリへ搬送し搭載する搬送ロボットと、圧力を
発生し、制御された圧力を前記特性計測アッセンブリに
供給するための圧力発生制御装置と、全体のシーケンス
を制御し、特性計測結果を処理するコントローラとから
なる半導体圧力センサチップの自動検査装置である。
に、本発明は、 半導体圧力センサチップを載せて該セ
ンサチップの特性を計測する特性計測アッセンブリと、
複数個の半導体圧力センサチップを順次前記の特性計測
アッセンブリへ搬送し搭載する搬送ロボットと、圧力を
発生し、制御された圧力を前記特性計測アッセンブリに
供給するための圧力発生制御装置と、全体のシーケンス
を制御し、特性計測結果を処理するコントローラとから
なる半導体圧力センサチップの自動検査装置である。
【０００６】前記特性計測アッセンブリは、下側ケース
と上側ケースよりなり、下側ケースには、該下側ケース
と前記センサチップとの気密を保持するシール部と、該
下側ケースと前記上側ケースとの気密を保持するシール
部と、特性計測用の基準回路部と、前記センサチップと
前記基準回路部を電気的に接続する配線パターンとを設
け、上側ケースには、圧力導入部と、該上側ケースと前
記下側ケースとの気密を保持するシール部とを設けてい
る半導体圧力センサチップの自動検査装置である。
と上側ケースよりなり、下側ケースには、該下側ケース
と前記センサチップとの気密を保持するシール部と、該
下側ケースと前記上側ケースとの気密を保持するシール
部と、特性計測用の基準回路部と、前記センサチップと
前記基準回路部を電気的に接続する配線パターンとを設
け、上側ケースには、圧力導入部と、該上側ケースと前
記下側ケースとの気密を保持するシール部とを設けてい
る半導体圧力センサチップの自動検査装置である。
【０００７】特性計測アッセンブリの上側ケースの圧力
導入部には、前記センサチップの搬送時にセンサチップ
を吸着する機能を備えることにより、該圧力導入部は、
センサチップの計測時には計測用の圧力をセンサチップ
に導入し、センサチップの搬送時には、センサチップの
保持具を兼ねる半導体圧力センサチップの自動検査装置
である。
導入部には、前記センサチップの搬送時にセンサチップ
を吸着する機能を備えることにより、該圧力導入部は、
センサチップの計測時には計測用の圧力をセンサチップ
に導入し、センサチップの搬送時には、センサチップの
保持具を兼ねる半導体圧力センサチップの自動検査装置
である。
【０００８】前記圧力発生制御装置には、センサチップ
の計測時には、計測用の圧力を圧力導入部に供給し、セ
ンサチップの搬送時には、センサチップを保持するため
の負圧を圧力導入部に供給するために、加圧機能と共
に、減圧機能を設けた半導体圧力センサチップの自動検
査装置である。
の計測時には、計測用の圧力を圧力導入部に供給し、セ
ンサチップの搬送時には、センサチップを保持するため
の負圧を圧力導入部に供給するために、加圧機能と共
に、減圧機能を設けた半導体圧力センサチップの自動検
査装置である。
【０００９】前記コントローラには、装置全体のシーケ
ンスを制御するシーケンサと、センサチップの出力電圧
計測結果の合否を判定する特性判定部と、特性判定結果
に基づき前記搬送ロボットに個々の半導体圧力センサチ
ップの処置を指示する指示部を設け、該指示部から送ら
れる信号により、前記搬送ロボットは、検査合格のセン
サチップは合格品収納部へ、検査不合格のセンサチップ
は不合格品収納部へ搬送する半導体圧力センサチップの
自動検査装置である。
ンスを制御するシーケンサと、センサチップの出力電圧
計測結果の合否を判定する特性判定部と、特性判定結果
に基づき前記搬送ロボットに個々の半導体圧力センサチ
ップの処置を指示する指示部を設け、該指示部から送ら
れる信号により、前記搬送ロボットは、検査合格のセン
サチップは合格品収納部へ、検査不合格のセンサチップ
は不合格品収納部へ搬送する半導体圧力センサチップの
自動検査装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１に、本発明による半導体圧力
センサチップの自動検査装置を示す。
センサチップの自動検査装置を示す。
【００１１】図１に示すように、本発明の半導体圧力セ
ンサチップの自動検査装置は、半導体圧力センサチップ
１を載せて、該センサチップ１の特性を計測する特性計
測アッセンブリ（上下ケース１１、１２で構成）と、複
数個の半導体圧力センサチップ１を順次前記の特性計測
アッセンブリへ搬送し搭載する搬送ロボット２と、圧力
を発生し制御された圧力を前記特性計測アッセンブリに
供給するための圧力発生制御装置３と、全体のシーケン
スを制御し、特性計測結果を処理するコントローラ４と
から構成している。
ンサチップの自動検査装置は、半導体圧力センサチップ
１を載せて、該センサチップ１の特性を計測する特性計
測アッセンブリ（上下ケース１１、１２で構成）と、複
数個の半導体圧力センサチップ１を順次前記の特性計測
アッセンブリへ搬送し搭載する搬送ロボット２と、圧力
を発生し制御された圧力を前記特性計測アッセンブリに
供給するための圧力発生制御装置３と、全体のシーケン
スを制御し、特性計測結果を処理するコントローラ４と
から構成している。
【００１２】前記特性計測アッセンブリは、絶縁性高分
子化合物よりなる下側ケース１１と上側ケース１２をも
って構成してある。
子化合物よりなる下側ケース１１と上側ケース１２をも
って構成してある。
【００１３】下側ケース１１の表面に凹部を設けてなる
チップ搭載部１１１には、下側ケース１１と前記センサ
チップ１の下面との気密を保持するためにＯリングを固
定して構成するシール部１１２を、下側ケース１１の上
面外周部には、該下側ケース１１と前記上側ケース１２
との気密を保持するためにＯリングを固定して構成する
シール部１１３を、下側ケース１１の上面には、特性計
測用の基準回路部１１４と、前記センサチップと前記基
準回路部を電気的に接続する配線パターン１１５とを設
け、更に、チップ搭載部１１１の底面には、環境に伴う
圧力（大気圧等）を導入する貫通孔１１６を設けてあ
る。
チップ搭載部１１１には、下側ケース１１と前記センサ
チップ１の下面との気密を保持するためにＯリングを固
定して構成するシール部１１２を、下側ケース１１の上
面外周部には、該下側ケース１１と前記上側ケース１２
との気密を保持するためにＯリングを固定して構成する
シール部１１３を、下側ケース１１の上面には、特性計
測用の基準回路部１１４と、前記センサチップと前記基
準回路部を電気的に接続する配線パターン１１５とを設
け、更に、チップ搭載部１１１の底面には、環境に伴う
圧力（大気圧等）を導入する貫通孔１１６を設けてあ
る。
【００１４】前記上側ケース１２の上面には、外部圧力
を導入するための圧力導入部１２１を設けてある。ま
た、上側ケース１２の下面は、該上側ケースと前記下側
ケースとの気密を保持するために、上下ケースが接する
とき、下側ケース１１のシール部１１２と接する面に平
面仕上げを施し、シール部（図示せず）を形成してい
る。
を導入するための圧力導入部１２１を設けてある。ま
た、上側ケース１２の下面は、該上側ケースと前記下側
ケースとの気密を保持するために、上下ケースが接する
とき、下側ケース１１のシール部１１２と接する面に平
面仕上げを施し、シール部（図示せず）を形成してい
る。
【００１５】前記圧力発生制御装置３には、センサチッ
プ１の計測時には、計測用の圧力を圧力導入部１２１に
供給し、センサチップ１の搬送時には、センサチップ１
を保持するための負圧を圧力導入部１２１に供給するた
めに、加圧機（図示せず）の駆動回路にモータの逆回転
回路を設け、減圧機能をもたせた。
プ１の計測時には、計測用の圧力を圧力導入部１２１に
供給し、センサチップ１の搬送時には、センサチップ１
を保持するための負圧を圧力導入部１２１に供給するた
めに、加圧機（図示せず）の駆動回路にモータの逆回転
回路を設け、減圧機能をもたせた。
【００１６】前記圧力発生制御装置３と前記圧力導入部
１２１は、伸縮自在な流体供給管８０によって、接続し
てある。
１２１は、伸縮自在な流体供給管８０によって、接続し
てある。
【００１７】搬送ロボット２には、上側ケース１２を保
持し、かつ上下動と、回転運動が可能なロボットアーム
２１を設けてある。上側ケース１２は、ロボットアーム
２１の先端に、上側ケース１２の底面と下側ケース１１
の上面の平行が維持できるように、回転自在に固定して
いる。
持し、かつ上下動と、回転運動が可能なロボットアーム
２１を設けてある。上側ケース１２は、ロボットアーム
２１の先端に、上側ケース１２の底面と下側ケース１１
の上面の平行が維持できるように、回転自在に固定して
いる。
【００１８】前記コントローラ４には、装置全体のシー
ケンスを制御するシーケンサ（図示せず）と、センサチ
ップの出力電圧計測結果の合否を判定する特性判定部
（図示せず）と、特性判定結果に基づき前記搬送ロボッ
トに個々の半導体圧力センサチップの処置を指示する指
示部（図示せず）を設けてある。
ケンスを制御するシーケンサ（図示せず）と、センサチ
ップの出力電圧計測結果の合否を判定する特性判定部
（図示せず）と、特性判定結果に基づき前記搬送ロボッ
トに個々の半導体圧力センサチップの処置を指示する指
示部（図示せず）を設けてある。
【００１９】前記コントローラ４は、信号配線によっ
て、下側ケース１１、搬送ロボット２、および圧力発生
制御装置３に接続してある。
て、下側ケース１１、搬送ロボット２、および圧力発生
制御装置３に接続してある。
【００２０】以下に、本発明の半導体圧力センサチップ
の自動検査装置の動作について説明する。
の自動検査装置の動作について説明する。
【００２１】以下に説明する一連の動作は、すべて前記
コントローラ４の指示に従ってなされる。
コントローラ４の指示に従ってなされる。
【００２２】搬送ロボット２のロボットアーム２１は、
個々の圧力センサチップを供給するチップ供給部７０上
のセンサチップ１の上方に上側ケース１２を移動させ、
更に上側ケース１２の下面が、センサチップ１の上面に
接するまで上側ケース１２を移動させる。
個々の圧力センサチップを供給するチップ供給部７０上
のセンサチップ１の上方に上側ケース１２を移動させ、
更に上側ケース１２の下面が、センサチップ１の上面に
接するまで上側ケース１２を移動させる。
【００２３】次いで、圧力発生制御装置３は、圧力導入
部１２１に負圧を与える。この負圧により、センサチッ
プ１は、圧力導入部１２１の下側に吸着される。
部１２１に負圧を与える。この負圧により、センサチッ
プ１は、圧力導入部１２１の下側に吸着される。
【００２４】次いで、ロボットアーム２１は、一旦上昇
した後、下側ケース１１の上方まで上側ケース１２を移
動させ、更に上側ケース１２の下面が、下側ケース１１
の上面に接するまで上側ケース１２を移動させる（矢印
９１）。
した後、下側ケース１１の上方まで上側ケース１２を移
動させ、更に上側ケース１２の下面が、下側ケース１１
の上面に接するまで上側ケース１２を移動させる（矢印
９１）。
【００２５】次いで、圧力発生制御装置３は、圧力導入
部１２１への負圧の供給を止める。このことにより、セ
ンサチップ１は、圧力導入部１２１から離れ、下側ケー
ス１１のチップ搭載部１１１に落し込まれる。
部１２１への負圧の供給を止める。このことにより、セ
ンサチップ１は、圧力導入部１２１から離れ、下側ケー
ス１１のチップ搭載部１１１に落し込まれる。
【００２６】次いで、ロボットアーム２１は、下側ケー
ス１１の上面のシール部１１３に上側ケース１２の下面
にあるシール部１２２を押し付ける。
ス１１の上面のシール部１１３に上側ケース１２の下面
にあるシール部１２２を押し付ける。
【００２７】次いで、圧力発生制御装置３は、圧力導入
部１２１に、特性計測上必要な圧力を与え、センサチッ
プ１の上面に前記圧力を加える。
部１２１に、特性計測上必要な圧力を与え、センサチッ
プ１の上面に前記圧力を加える。
【００２８】この時、センサチップ１の下面は、シール
部１１２により、下側ケース１１とシールされているの
で、圧力導入部１２１に与えられた圧力ではなく、貫通
孔１１６を通じて大気圧にさらされる。
部１１２により、下側ケース１１とシールされているの
で、圧力導入部１２１に与えられた圧力ではなく、貫通
孔１１６を通じて大気圧にさらされる。
【００２９】そこで、センサチップ１のシリコンダイア
フラムは、圧力導入部１２１に与えられた圧力と大気圧
の差圧分の応力を受けて変形し、前記シリコンダイアフ
ラムを挟んで配置された二つの電極間の静電容量が変化
する。
フラムは、圧力導入部１２１に与えられた圧力と大気圧
の差圧分の応力を受けて変形し、前記シリコンダイアフ
ラムを挟んで配置された二つの電極間の静電容量が変化
する。
【００３０】そこで、基準回路部１１４は、配線パター
ン１１５を通じて、前記静電容量の変化を検知し、即
ち、計測し、前記静電容量の変化量に相当する電圧を、
前記信号配線を通じて、コントローラ４の前記特性判定
部に与える。
ン１１５を通じて、前記静電容量の変化を検知し、即
ち、計測し、前記静電容量の変化量に相当する電圧を、
前記信号配線を通じて、コントローラ４の前記特性判定
部に与える。
【００３１】前記特性判定部は、基準回路部１１４から
受けた電圧を、予め記憶されている圧力センサの規格値
に基づく電圧と比較し、合否の判定を行い、コントロー
ラ４の指示部に前記判定結果に連結した信号を送る。
受けた電圧を、予め記憶されている圧力センサの規格値
に基づく電圧と比較し、合否の判定を行い、コントロー
ラ４の指示部に前記判定結果に連結した信号を送る。
【００３２】前記指示部は、前記特性判定部からの信号
に従い、当該センサチップが合格ならば合格品収納部５
０へ搬送するための指示信号を、当該センサチップが不
合格ならば不合格品収納部６０へ搬送するための指示信
号を、搬送ロボット２に送ると共に、圧力発生制御装置
３に判定作業終了の信号を送る。
に従い、当該センサチップが合格ならば合格品収納部５
０へ搬送するための指示信号を、当該センサチップが不
合格ならば不合格品収納部６０へ搬送するための指示信
号を、搬送ロボット２に送ると共に、圧力発生制御装置
３に判定作業終了の信号を送る。
【００３３】前記搬送ロボット２と圧力発生制御装置３
は、前記指示信号に従い、検査合格のセンサチップは合
格品収納部５０（矢印９２）へ、検査不合格のセンサチ
ップは不合格品収納部６０（矢印９３）へ搬送する。こ
の時のロボットアーム２１と圧力発生制御装置３のセン
サチップ１の把握および開放に関する動作の手順は、チ
ップ供給部７０に替えて合格品収納部５０、あるいは不
合格品収納部７０を対象として、実装時の逆の手順で行
われる。
は、前記指示信号に従い、検査合格のセンサチップは合
格品収納部５０（矢印９２）へ、検査不合格のセンサチ
ップは不合格品収納部６０（矢印９３）へ搬送する。こ
の時のロボットアーム２１と圧力発生制御装置３のセン
サチップ１の把握および開放に関する動作の手順は、チ
ップ供給部７０に替えて合格品収納部５０、あるいは不
合格品収納部７０を対象として、実装時の逆の手順で行
われる。
【００３４】上記の手順を繰り返させることにより、半
導体圧力センサチップの特性を自動的に検査し、選別す
ることができた。
導体圧力センサチップの特性を自動的に検査し、選別す
ることができた。
【００３５】本実施の形態の説明では、一点の計測圧力
値で説明したが、実際の半導体圧力センサチップの自動
検査においては、複数点の計測圧力値で実施している。
値で説明したが、実際の半導体圧力センサチップの自動
検査においては、複数点の計測圧力値で実施している。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、効率が良く、かつ精度
の高い、半導体圧力センサチップの自動検査装置が得ら
れる。
の高い、半導体圧力センサチップの自動検査装置が得ら
れる。
【図１】本発明による半導体圧力センサチップの自動検
査装置の外観斜視図。
査装置の外観斜視図。
１ 半導体圧力センサチップ １１ 下側ケース １１１ （センサ）チップ搭載部 １１２ （下側ケースとセンサチップとの気密を保持
する）シール部 １１３ （下側ケースと上側ケースとの気密を保持す
る）シール部 １１４ （特性計測用の）基準回路部 １１５ 配線パターン １１６ 貫通孔 １２ 上側ケース １２１ 圧力導入部 １２２ （上側ケースと前記下側ケースとの気密を保
持する）シール部 ２ 搬送ロボット ２１ ロボットアーム ３ 圧力発生制御装置 ４ コントローラ ５０ （検査合格のセンサチップを収納する）合格品
収納部 ６０ （検査不合格のセンサチップを収納する）不合
格品収納部 ７０ （個々の圧力センサチップを供給する）チップ
供給部 ８０ 流体供給管 ９１，９２，９３ 矢印
する）シール部 １１３ （下側ケースと上側ケースとの気密を保持す
る）シール部 １１４ （特性計測用の）基準回路部 １１５ 配線パターン １１６ 貫通孔 １２ 上側ケース １２１ 圧力導入部 １２２ （上側ケースと前記下側ケースとの気密を保
持する）シール部 ２ 搬送ロボット ２１ ロボットアーム ３ 圧力発生制御装置 ４ コントローラ ５０ （検査合格のセンサチップを収納する）合格品
収納部 ６０ （検査不合格のセンサチップを収納する）不合
格品収納部 ７０ （個々の圧力センサチップを供給する）チップ
供給部 ８０ 流体供給管 ９１，９２，９３ 矢印
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体圧力センサチップを載せて該セン
サチップの特性を計測する特性計測アッセンブリと、複
数個の半導体圧力センサチップを順次前記の特性計測ア
ッセンブリへ搬送し搭載する搬送ロボットと、圧力を発
生し、制御された圧力を前記特性計測アッセンブリに供
給するための圧力発生制御装置と、全体のシーケンスを
制御し、特性計測結果を処理するコントローラとからな
ることを特徴とする半導体圧力センサチップの自動検査
装置。 - 【請求項２】 前記特性計測アッセンブリは、下側ケ
ースと上側ケースよりなり、下側ケースには該下側ケー
スと前記センサチップとの気密を保持するシール部と、
該下側ケースと前記上側ケースとの気密を保持するシー
ル部と、特性計測用の基準回路部と、前記センサチップ
と前記基準回路部を電気的に接続する配線パターンとを
設け、上側ケースには圧力導入部と、該上側ケースと前
記下側ケースとの気密を保持するシール部とを設ている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体圧力センサチッ
プの自動検査装置。 - 【請求項３】 前記特性計測アッセンブリの上側ケース
の圧力導入部には、前記センサチップの搬送時にセンサ
チップを吸着する機能を備えたことを特徴とする請求項
１または２のいずれかに記載の半導体圧力センサチップ
の自動検査装置。 - 【請求項４】 前記コントローラには、装置全体のシー
ケンスを制御するシーケンサと、前記センサチップの出
力電圧計測結果の合否を判定する特性判定部と、特性判
定結果に基づき搬送ロボットに個々の半導体圧力センサ
チップの処置を指示する指示部を設けたことを特徴とす
る請求項１から３のいずれかに記載の半導体圧力センサ
チップの自動検査装置。 - 【請求項５】 前記圧力発生制御装置には、加圧機能と
共に、減圧機能を設けたことを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載の半導体圧力センサチップの自動
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2611697A JPH10206266A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体圧力センサチップの自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2611697A JPH10206266A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体圧力センサチップの自動検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206266A true JPH10206266A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12184619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2611697A Pending JPH10206266A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 半導体圧力センサチップの自動検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206266A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10232523A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Bayerische Motoren Werke Ag | Testdruckerzeugungseinrichtung an einem Unfallsensor eines Kraftfahrzeugs |
| CN110068422A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-30 | 马鞍山市亿格仪表有限公司 | 一种蓝牙数字压力表快速自动化检测检验装置 |
| KR20210076704A (ko) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 현대케피코 | 온도-압력 디지털 센서 측정장치 |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP2611697A patent/JPH10206266A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10232523A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Bayerische Motoren Werke Ag | Testdruckerzeugungseinrichtung an einem Unfallsensor eines Kraftfahrzeugs |
| CN110068422A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-30 | 马鞍山市亿格仪表有限公司 | 一种蓝牙数字压力表快速自动化检测检验装置 |
| KR20210076704A (ko) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 현대케피코 | 온도-압력 디지털 센서 측정장치 |
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