JPH10195155A - プロピレン−エチレンブロック共重合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 結晶性の向上によって、剛性、表面硬度が向
上し、かつ耐衝撃性、高硬度であり、そして、疲労特
性、耐摩耗性、寸法安定性、耐薬品性、成形性などにも
優れた新規なプロピレン−エチレンブロック共重合体を
提供する。 【解決手段】 プロピレン−エチレンブロック共重合体
であって、その冷キシレン不溶部分のアイソタクチック
ペンタッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍｗ）と
が、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足し、そのプロピレン−エチレン共重合体
のｔａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶
部分の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．６ なる関係を満足することを特徴とするプロピレン−エチ
レンブロック共重合体、および特定の重合触媒を用いて
得た前記のプロピレン−エチレンブロック共重合体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロピレン−エチ
レンブロック共重合体に関し、より詳しくは、剛性と耐
衝撃性のバランスに優れ、かつ表面硬度に優れたプロピ
レン−エチレンブロック共重合体に関する。

【０００２】

【従来の技術】プロピレン−エチレンブロック共重合体
は、耐衝撃性が改良されたポリプロピレン系樹脂として
用いられ、耐熱性、耐薬品性、電気的性質に優れてお
り、更には剛性、引張り強度、光学的特性、加工性が良
好であり射出成形、フィルム成形、シート成形、ブロー
成形等に利用され、また、該プロピレン−エチレンブロ
ック共重合体は軽比重であり、自動車、家電等の工業材
料や一般雑貨等の分野で広く用いられている。しかしな
がら、用途によってはこれらの性質が十分満足されてい
る訳ではなく使用が制限されている。

【０００３】上記した性能のうち、とりわけ、剛性、耐
衝撃性において、プロピレン−エチレンブロック共重合
体は、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂に比べて劣っている。
したがって、剛性、耐衝撃性、が要求される成形品を製
造するための材料として、プロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体を使用することはできず、剛性、耐熱性が要
求される成形品の材料として、前記ポリスチレンやＡＢ
Ｓ樹脂の代りに、敢えてプロピレン−エチレンブロック
共重合体を使用する場合、前記性質を満足させるため
に、肉厚の成形品にしなければならず、このことは成形
品の薄肉化を阻み、成形品のコストを上昇させる、つま
り、プロピレン−エチレンブロック共重合体またはその
組成物の用途を拡大することができない。

【０００４】もし、プロピレン−エチレンブロック共重
合体が優れた剛性、耐衝撃性、耐薬品性、成形性、耐熱
性、硬度などを備えているとすれば、そのようなポリプ
ロピレンは、ポリスチレンやＡＢＳ樹脂の代替として、
用途の拡大を図ることができる。しかも、肉薄の成形品
に仕上ることができるから、省資源、コストの低減を期
待することができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の剛
性を向上させるための公知技術としては、例えば、パラ
ターシャリーブチル安息香酸アルミニウム塩や１，８−
２，４−ジベンジリデンソルビトール等の有機造核剤を
添加して成形する方法があるが、コストが高く経済的で
ない上、該添加により光沢、衝撃強度、引張り伸び等が
大巾に低下する欠点がある。

【０００５】剛性向上の他の手段としては、タルク、炭
酸カルシウム、マイカ、硫酸バリューム、アスベスト、
ケイ酸カルシウム等の各種無機充填剤を使用する方法が
あるが、ポリプロピレンの特徴である軽量性、透明性を
損う上、衝撃強度、光沢、引張り伸び、加工性等が低下
する欠点がある。そこで、ポリプロピレン系樹脂の剛
性、耐熱性を高めるため結晶性の高いポリプロピレン系
樹脂の開発が必要とされ、重合触媒、重合方法の工夫に
より結晶性ポリプロピレン系樹脂の開発が試みられてき
たが、それらは剛性が多少改善されているものの、まだ
不十分であり、透明性も不十分であつたり、アイソタク
テイシイテイの高いポリプロピレンの開発を目指して
も、該アイソタクテイシイテイはいまだ従来技術の範囲
内にあり成形品の剛性向上効果は未だ不充分である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、結晶性の向
上によって、剛性、表面硬度が向上し、かつ耐衝撃性、
高硬度であり、そして、疲労特性、耐摩耗性、寸法安定
性、耐薬品性、成形性などにも優れた新規なプロピレン
−エチレンブロック共重合体を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
行った結果、プロピレン−エチレンブロック共重合体の
剛性、表面硬度を高めるためにはその共重合体の冷キシ
レン不溶部分の結晶性を向上させることが必要である
が、高剛性、高表面硬度を発現するための結晶性は一定
値以上ではなく、冷キシレン不溶部分の重量平均分子量
（Ｍｗ）に依存して変化することが判明し、そして、冷
キシレン不溶部分の結晶性をアイソタクチックペンタッ
ド分率（ＩＰＦ）で表示すると、ＩＰＦとＭｗが式 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足すると、該プロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体は高剛性、高耐熱性を発現すること、また、
耐衝撃性を高めるためにはその共重合体のプロピレン−
エチレン共重合体のｔａｎδ面積（−３０℃以下）を増
大させることが必要であるが、高耐衝撃性を発現するた
めのｔａｎδ面積（−３０℃以下）は一定値ではなく、
冷キシレン可溶部分の重量分率に依存して変化するこが
判明し、ｔａｎδ面積（−３０℃以下）と冷キシレン可
溶部分の重量分率とが式 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．６ なる関係を満足すると、該プロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体は耐衝撃性が向上することを見いだし本願の
第１の発明を完成するに至った。更に、該プロピレン−
エチレンブロック共重合体は種々の重合触媒、重合手段
により製造し得るが、本発明者らが先に発明した特定の
立体規則性重合触媒を使用すると該結晶性ポリプロピレ
ンを容易に製造し得ることを見いだし本願の第２の発明
を完成するに至った。

【０００８】発明の要旨 すなわち、 （１）プロピレン−エチレンブロック共重合体であっ
て、その冷キシレン不溶部分のアイソタクチックペンタ
ッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足し、プロピレン−エチレン共重合体のｔ
ａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶部分
の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．６ なる関係を満足することを特徴とするプロピレン−エチ
レンブロック共重合体、であり、 （２）（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子
供与性化合物を必須成分とする固体成分を、（Ｂ）有機
アルミニウム化合物及び（Ｃ）下記一般式で示される有
機珪素化合物の存在下、

【０００９】

【化２】 〔但し、Ｒ¹ は環内にエーテル若しくはチオエーテル結
合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置換基の
オキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素原子含
有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換基、ラク
トン骨格構造を有する置換基、Ｒ² は炭素数１〜１０個
の炭化水素基、Ｒ⁴ Ｏ−、Ｒ⁵ ₃ Ｓｉ−若しくはＲ⁶ ₃
ＳｉＯ−、Ｒ³ はメチル基若しくはエチル基、ｘは１若
しくは２、ｙは０若しくは１、ｚは２若しくは３、ｘ＋
ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ⁴ は炭素数３〜１０個の炭化水素
基、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は炭素数１〜１０個の炭化水素基であ
る。〕 （Ｄ）オレフィンと接触させてなるα−オレフィン重合
用触媒成分、を用いてプロピレンを重合する工程
（ａ）、およびプロピレン−エチレンを共重合する工程
（ｂ）から製造されたプロピレン−エチレンブロック共
重合体であつて、その冷キシレン不溶部分のアイソタク
チックペンタッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍ
ｗ）とが、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足し、プロピレン−エチレン共重合体のｔ
ａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶部分
の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．６ なる関係を満足することを特徴とするプロピレン−エチ
レンブロック共重合体、である。

【００１０】本発明での好ましく態様としては、以下の
ものが挙げられる。 （３）その冷キシレン不溶部分のアイソタクチックペン
タッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．６ なる関係を満足する（１）、（２）記載のプロピレン−
エチレンブロック共重合体。 （４）プロピレン−エチレン共重合体のｔａｎδ面積
（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶部分の重量分率
とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．７ なる関係を満足する（１）〜（３）記載のプロピレン−
エチレンブロック共重合体。 （５）その冷キシレン不溶部分のアイソタクチックペン
タッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍｗ）とが、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．６ なる関係を満足し、プロピレン−エチレン共重合体のｔ
ａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶部分
の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
０．７ なる関係を満足する（１）〜（４）記載のプロピレン−
エチレンブロック共重合体。 （６）プロピレン−エチレンブロック共重合体中のポリ
プロピレン成分が５０〜９８重量％であることを特徴と
する（１）〜（５）記載のプロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体。 本発明での冷キシレン不溶部分のアイソタクチックペン
タッド分率（ＩＰＦ）の値が−７．０４×１０^-6×Ｍｗ
＋９８．１未満では、プロピレン−エチレンブロック共
重合体の剛性、表面硬度が不十分であり、高剛性、高表
面硬度の成形品は得られない。また、本発明でのプロピ
レン−エチレン共重合体部分のｔａｎδ面積（−３０℃
以下）の（ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分
率）の値が０．６未満では、プロピレン−エチレンブロ
ック共重合体の耐衝撃性が不十分であり、高耐衝撃性の
成形品は得られない。

【００１１】ここで、アイソタクチックペンタッド分率
（ＩＰＦ）とは、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，
９２５（１９７３年）記載の方法、すなわち¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒを使用する方法で測定されるポリプロピレン分子鎖中
のペンタッド単位でのアイソタクチック分率である。換
言すれば、アイソタクチックペンタッド分率は、プロピ
レンモノマー単位が５個接続してメソ結合した連鎖の中
心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。ただ
し、ピークの帰属に関しては、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕ
ｌｅｓ，８，６８７（１９７５年）に記載の方法に基づ
いて行った。具体的には¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチ
ル炭素領域の全吸収ピーク中のｍｍｍｍピークの強度分
率としてアイソタクチックペンタッド単位を測定する。

【００１２】本発明におけるアイソタクチックペンタッ
ド分率の値は、プロピレン−エチレンブロック共重合体
の冷キシレン不溶部分についての値である。ここで、キ
シレン抽出の操作について述べる。試料を４．０ｇ採取
し、キシレン３００ｍｌを加えて１３５℃に加温して溶
解させる。次いで、この溶液を２３℃にまで冷却した
後、１２時間放置し、遠心分離し、濾過する。冷キシレ
ン不溶分は１００℃で１２時間真空乾燥して得られた値
であり、冷キシレン可溶分は、キシレンをロータリーエ
バポレーターで留去した後、１００℃で１２時間真空乾
燥して得られた値である。また、本発明のホモポリプロ
ピレン部分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定し、また
同一条件でポリスチレンの測定を行い、Ｍａｋｒｏｍｏ
ｌ．Ｃｈｅｍ １７９，２１１７（１９７８年）記載の
ユニバーサル・キャリブレーション・プリンシプルに基
づき校正した値である。また、本発明のプロピレン−エ
チレンブロック共重合体のｔａｎδ面積（−３０℃以
下）は、プロピレン−エチレンブロック共重合体を固体
粘弾性測定装置により測定して温度に対するｔａｎδの
応答を求め、該値をグラフに書かせる際に、温度範囲を
−１００℃〜１００℃に設定し、ｔａｎδ範囲を０〜１
に設定し、温度１℃×ｔａｎδ１目盛の面積を１とし
て、−３０℃以下の領域でｔａｎδのピーク面積を計算
した値である。本発明ではこの面積を冷キシレン可溶部
分の重量分率で割って、１００％冷キシレン可溶部分の
ｔａｎδに規格化した値を規定した。

【００１３】本発明で用いられる重合触媒についは以下
のとおりのものである。本発明で用いられる固体成分
（以下、成分Ａという）は、マグネシウム、チタン、ハ
ロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とするが、この
ような成分は通常マグネシウム化合物、チタン化合物及
び電子供与性化合物、更に前記各化合物がハロゲンを有
しない化合物の場合は、ハロゲン含有化合物を、それぞ
れ接触することにより調製される。 （１）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ¹ Ｒ² で表わされ
る。式において、Ｒ¹及びＲ² は同一か異なる炭化水素
基、ＯＲ′基（Ｒ′は炭化水素基）、ハロゲン原子を示
す。より詳細には、Ｒ¹ 及びＲ² の炭化水素基として
は、炭素数１〜２０個のアルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アルアルキル基が、ＯＲ′基として
は、Ｒ′が炭素数１〜１２個のアルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アルアルキル基が、ハロゲン原子
としては塩素、臭素、ヨウ素、弗素等が挙げられる。

【００１４】それら化合物の具体例を下記に示すが、化
学式において、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プ
ロピル、Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オク
チル、Ｐｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシルをそ
れぞれ示す。ＭｇＭｅ₂ 、ＭｇＥｔ₂ 、Ｍｇｉ−Ｐｒ
₂ 、ＭｇＢｕ₂ 、ＭｇＨｅ₂ 、ＭｇＯｃｔ₂ 、ＭｇＥｔ
Ｂｕ、ＭｇＰｈ₂ 、ＭｇｃｙＨｅ₂ 、Ｍｇ（ＯＭｅ）
₂ 、Ｍｇ（ＯＥｔ）₂ 、Ｍｇ（ＯＢｕ）₂ 、Ｍｇ（ＯＨ
ｅ）₂ 、Ｍｇ（ＯＯｃｔ）₂ 、Ｍｇ（ＯＰｈ）₂ 、Ｍｇ
（ＯｃｙＨｅ）₂ 、ＥｔＭｇＣｌ、ＢｕＭｇＣｌ、Ｈｅ
ＭｇＣｌ、ｉ−ＢｕＭｇＣｌ、ｔ−ＢｕＭｇＣｌ、Ｐｈ
ＭｇＣｌ、ＰｈＣＨ₂ ＭｇＣｌ、ＥｔＭｇＢｒ、ＢｕＭ
ｇＢｒ、ＰｈＭｇＢｒ、ＢｕＭｇＩ、ＥｔＯＭｇＣｌ、
ＢｕＯＭｇＣｌ、ＨｅＯＭｇＣｌ、ＰｈＯＭｇＣｌ、Ｅ
ｔＯＭｇＢｒ、ＢｕＯＭｇＢｒ、ＥｔＯＭｇＩ、ＭｇＣ
ｌ₂ 、ＭｇＢｒ₂ 、ＭｇＩ₂ 。

【００１５】上記マグネシウム化合物は、成分Ａを調製
する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウム
化合物から調製することも可能である。その一例とし
て、金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式
Ｘ_n Ｍ（ＯＲ）_m-n のアルコキシ基含有化合物〔式にお
いて、Ｘは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０
個の炭化水素基、Ｍは硼素、炭素、アルミニウム、珪素
又は燐原子、Ｒは炭素数１〜２０個の炭化水素基、ｍは
Ｍの原子価、ｍ＞ｎ≧０を示す。〕を接触させる方法が
挙げられる。

【００１６】該アルコキシ基含有化合物の一般式のＸ及
びＲの炭化水素基としては、メチル（Ｍｅ）、エチル
（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル基
のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等の
アルアルキル等が挙げられる。これらの中でも、特に炭
素数１〜１０個のアルキル基が望ましい。以下、アルコ
キシ基含有化合物の具体例を挙げる。

【００１７】 Ｍが炭素の場合の化合物 式Ｃ（ＯＲ）₄ に含まれるＣ（ＯＭｅ）₄ 、Ｃ（ＯＥ
ｔ）₄ 、Ｃ（ＯＰｒ）₄、Ｃ（ＯＢｕ）₄ 、Ｃ（Ｏｉ−
Ｂｕ）₄ 、Ｃ（ＯＨｅ）₄ 、Ｃ（ＯＯｃｔ）₄ ：式ＸＣ
（ＯＲ）₃ に含まれるＨＣ（ＯＭｅ）₃ 、ＨＣ（ＯＥ
ｔ）₃ 、ＨＣ（ＯＰｒ）₃ 、ＨＣ（ＯＢｕ）₃ 、ＨＣ
（ＯＨｅ）₃ 、ＨＣ（ＯＰｈ）₃ 、ＭｅＣ（ＯＭｅ）
₃ 、ＭｅＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＥｔＣ（ＯＭｅ）₃ 、ＥｔＣ
（ＯＥｔ）₃ 、ｃｙＨｅＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＰｈＣ（ＯＭ
ｅ）₃ 、ＰｈＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＣＨ₂ ＣｌＣ（ＯＥｔ）
₃ 、ＭｅＣＨＢｒＣ（ＯＥｔ）₃ ；ＭｅＣＨＣｌＣ（Ｏ
Ｅｔ）₃ ；ＣｌＣ（ＯＭｅ）₃ 、ＣｌＣ（ＯＥｔ）₃ 、
ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂｕ）₃ 、ＢｒＣ（ＯＥｔ）₃ ；式Ｘ₂
Ｃ（ＯＲ）₂ に含まれるＭｅＣＨ（ＯＭｅ）₂ 、ＭｅＣ
Ｈ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＨ₂ （ＯＭｅ）₂ 、ＣＨ₂ （ＯＥ
ｔ）₂ 、ＣＨ₂ ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＨＣｌ₂ ＣＨ
（ＯＥｔ）₂ 、ＣＣｌ₃ ＣＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＨ₂ Ｂｒ
ＣＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＰｈＣＨ（ＯＥｔ）₂ 。

【００１８】 Ｍが珪素の場合の化合物 式Ｓｉ（ＯＲ）₄ に含まれるＳｉ（ＯＭｅ）₄ 、Ｓｉ
（ＯＥｔ）₄ 、Ｓｉ（ＯＢｕ）₄ 、Ｓｉ（Ｏｉ−Ｂｕ）
₄ 、Ｓｉ（ＯＨｅ）₄ 、Ｓｉ（ＯＯｃｔ）₄ 、Ｓｉ（Ｏ
Ｐｈ）₄ ：式ＸＳｉ（ＯＲ）₃ に含まれるＨＳｉ（ＯＥ
ｔ）₃ 、ＨＳｉ（ＯＢｕ）₃ 、ＨＳｉ（ＯＨｅ）₃ 、Ｈ
Ｓｉ（ＯＰｈ）₃ ；ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）₃、ＭｅＳｉ
（ＯＥｔ）₃ 、ＭｅＳｉ（ＯＢｕ）₃ 、ＥｔＳｉ（ＯＥ
ｔ）₃ 、ＰｈＳｉ（ＯＥｔ）₃ 、ＥｔＳｉ（ＯＰｈ）
₃ ；ＣｌＳｉ（ＯＭｅ）₃ 、ＣｌＳｉ（ＯＥｔ）₃ 、Ｃ
ｌＳｉ（ＯＢｕ）₃ 、ＣｌＳｉ（ＯＰｈ）₃ 、ＢｒＳｉ
（ＯＥｔ）₃ ；式Ｘ₂ Ｓｉ（ＯＲ）₂ に含まれるＭｅ₂
Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、Ｍｅ₂ Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、Ｅｔ₂ Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）₂ ；ＭｅＣｌＳｉ（ＯＥｔ）₂ ；ＣＨＣｌ
₂ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂ ；ＣＣｌ₃ ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂ ；
ＭｅＢｕＳｉ（ＯＥｔ）₂：Ｘ₃ ＳｉＯＲに含まれるＭ
ｅ₃ ＳｉＯＭｅ、Ｍｅ₃ ＳｉＯＥｔ、Ｍｅ₃ ＳｉＯＢ
ｕ、Ｍｅ₃ ＳｉＯＰｈ、Ｅｔ₃ ＳｉＯＥｔ、Ｐｈ₃ Ｓｉ
ＯＥｔ。

【００１９】 Ｍが硼素の場合の化合物 式Ｂ（ＯＲ）₃ に含まれるＢ（ＯＥｔ）₃ 、Ｂ（ＯＢ
ｕ）₃ 、Ｂ（ＯＨｅ）₃、Ｂ（ＯＰｈ）₃ 。 Ｍがアルミニウムの場合の化合物 式Ａｌ（ＯＲ）₃ に含まれるＡｌ（ＯＭｅ）₃ 、Ａｌ
（ＯＥｔ）₃ 、Ａｌ（ＯＰｒ）₃ 、Ａｌ（Ｏｉ−Ｐｒ）
₃ 、Ａｌ（ＯＢｕ）₃ 、Ａｌ（Ｏｔ−Ｂｕ）₃ 、Ａｌ
（ＯＨｅ）₃ ，Ａｌ（ＯＰｈ）₃ 。 Ｍが燐の場合の化合物 式Ｐ（ＯＲ）₃ に含まれるＰ（ＯＭｅ）₃ 、Ｐ（ＯＥ
ｔ）₃ 、Ｐ（ＯＢｕ）₃、Ｐ（ＯＨｅ）₃ 、Ｐ（ＯＰ
ｈ）₃ 。

【００２０】更に、前記マグネシウム化合物は、周期表
第ＩＩ族又は第ＩＩＩａ族金属（Ｍ）の有機化合物との
錯体も使用することができる。該錯体は一般式ＭｇＲ¹
Ｒ²・ｎ（ＭＲ³ _m ）で表わされる。該金属としては、
アルミニウム、亜鉛、カルシウム等であり、Ｒ³ は炭素
数１〜１２個のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アルアルキル基である。又、ｍは金属Ｍの原子価
を、ｎは０．１〜１０の数を示す。ＭＲ³ _m で表わされ
る化合物の具体例としては、ＡｌＭｅ₃ 、ＡｌＥｔ₃ 、
Ａｌｉ−Ｂｕ₃ 、ＡｌＰｈ₃ 、ＺｎＭｅ₂ 、ＺｎＥｔ
₂ 、ＺｎＢｕ₂ 、ＺｎＰｈ₂ 、ＣａＥｔ₂ 、ＣａＰｈ₂
等が挙げられる。

【００２１】（２）チタン化合物 チタン化合物は、二価、三価及び四価のチタンの化合物
であり、それらを例示すると、四塩化チタン、四臭化チ
タン、トリクロルエトキシチタン、トリクロルブトキシ
チタン、ジクロルジエトキシチタン、ジクロルジブトキ
シチタン、ジクロルジフェノキシチタン、クロルトリエ
トキシチタン、クロルトリブトキシチタン、テトラブト
キシチタン、三塩化チタン等を挙げることができる。こ
れらの中でも、四塩化チタン、トリクロルエトキシチタ
ン、ジクロルジブトキシチタン、ジクロルジフェノキシ
チタン等の四価のチタンハロゲン化物が望ましく、特に
四塩化チタンが望ましい。

【００２２】（３）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化
物、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン類、
アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレート
類、有機基と炭素もしくは酸素を介して結合した燐、ヒ
素およびアンチモン化合物、ホスホアミド類、チオエー
テル類、チオエステル類、炭酸エステル等が挙げられ
る。これのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物、カル
ボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物、アルコー
ル類、エーテル類が好ましく用いられる。

【００２３】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、カプロン
酸、ピバリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン
酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマ
ル酸等の脂肪族ジカルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシ
カルボン酸、シクロヘキサンモノカルボン酸、シクロヘ
キセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサン
ジカルボン酸、シス−４−メチルシクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、ト
ルイル酸、アニス酸、ｐ−第三級ブチル安息香酸、ナフ
トエ酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン酸、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタル酸、トリメ
リト酸、ヘミメリト酸、トリメシン酸、ピロメリト酸、
メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられる。

【００２４】カルボン酸無水物としては、上記のカルボ
ン酸類の酸無水物が使用し得る。カルボン酸エステルと
しては、上記のカルボン酸類のモノ又は多価エステルを
使用することができ、その具体例として、ギ酸ブチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、イソ酪酸イソブチル、ピバリ
ン酸プロピル、ピバリン酸イソブチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸イソブチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソ
ブチル、コハク酸ジエチル、コハク酸ジブチル、コハク
酸ジイソブチル、グルタル酸ジエチル、グルタル酸ジブ
チル、グルタル酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソブチ
ル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジイソブチル、マ
レイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジ
イソブチル、フマル酸モノメチル、フマル酸ジエチル、
フマル酸ジイソブチル、

【００２５】酒石酸ジエチル、酒石酸ジブチル、酒石酸
ジイソブチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル、安息
香酸メチル、安息香酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、
ｐ−第三級ブチル安息香酸エチル、ｐ−アニス酸エチ
ル、α−ナフトエ酸エチル、α−ナフトエ酸イソブチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸モ
ノブチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジイソブチル、
フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジ
２−エチルヘキシル、フタル酸ジアリル、フタル酸ジフ
ェニル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジイソブ
チル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸ジブチル、
ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチル、トリメリト
酸トリエチル、トリメリト酸トリブチル、ピロメリト酸
テトラメチル、ピロメリト酸テトラエチル、ピロメリト
酸テトラブチル等が挙げられる。

【００２６】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロリド、酢酸ブロミド、酢酸
アイオダイド、プロピオン酸クロリド、酪酸クロミド、
酪酸ブロミド、酪酸アイオダイド、ピバリン酸クロリ
ド、ピバリン酸ブロミド、アクリル酸クロリド、アクリ
ル酸ブロミド、アクリル酸アイオダイド、メタクリル酸
クロリド、メタクリル酸ブロミド、メタクリル酸アイオ
ダイド、クロトン酸クロリド、マロン酸クロリド、マロ
ン酸ブロミド、コハク酸クロリド、コハク酸ブロミド、
グルタル酸クロリド、グルタル酸ブロミド、アジピン酸
クロリド、アジピン酸ブロミド、セバシン酸クロリド、
セバシン酸ブロミド、マレイン酸クロリド、マレイン酸
ブロミド、フマル酸クロリド、フマル酸ブロミド、酒石
酸クロリド、酒石酸ブロミド、シクロヘキサンカルボン
酸クロリド、シクロヘキサンカルボン酸ブロミド、

【００２７】１−シクロヘキセンカルボン酸クロリド、
シス−４−メチルシクロヘキセンカルボン酸クロリド、
シス−４−メチルシクロヘキセンカルボン酸ブロミド、
塩化ベンゾイル、臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロ
リド、ｐ−トルイル酸ブロミド、ｐ−アニス酸クロリ
ド、ｐ−アニス酸ブロミド、α−ナフトエ酸クロリド、
ケイ皮酸クロリド、ケイ皮酸ブロミド、フタル酸ジクロ
リド、フタル酸ジブロミド、イソフタル酸ジクロリド、
イソフタル酸ジブロミド、テレフタル酸ジクロリド、ナ
フタル酸ジクロリドが挙げられる。又、アジピン酸モノ
メチルクロリド、マレイン酸モノエチルクロリド、マレ
イン酸モノメチルクロリド、フタル酸ブチルクロリドの
ようなジカルボン酸のモノアルキルハロゲン化物も使用
し得る。

【００２８】アルコール類は、一般式Ｒ⁴ ＯＨで表わさ
れる。式においてＲ⁴ は炭素数１〜１２個のアルキル、
アルケニル、シクロアルキル、アリール、アルアルキル
である。その具体例としては、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イ
ソブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノ
ール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、
ベンジルアルコール、アリルアルコール、フェノール、
クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、イソプ
ロピルフェノール、ｐ−ターシャリーブチルフェノー
ル、ｎ−オクチルフェノール等である。

【００２９】エーテル類は、一般式Ｒ⁵ ＯＲ⁶ で表わさ
れる。式においてＲ⁵ 、Ｒ⁶ は炭素数１〜１２個のアル
キル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アルア
ルキルであり、Ｒ⁵ とＲ⁶ は同じでも異ってもよい。そ
の具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピル
エーテル、ジブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、
ジイソアミルエーテル、ジ−２−エチルヘキシルエーテ
ル、ジアリルエーテル、エチルアリルエーテル、ブチル
アリルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、エ
チルフェニルエーテル等である。成分Ａの調製法として
は、マグネシウム化合物（成分１）、チタン化合物
（成分２）及び電子供与性化合物（成分３）をその順序
に接触させる。成分１と成分３を接触させた後、成分
２を接触させる。成分１、成分２及び成分３を同時に
接触させる等の方法が採用し得る。又、成分２を接触さ
せる前にハロゲン含有化合物と接触させることもでき
る。ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水
素、ハロゲン含有アルコール、水素−珪素結合を有する
ハロゲン化珪素化合物、周期表第ＩＩＩａ族、ＩＶａ
族、Ｖａ族元素のハロゲン化物（以下、金属ハライドと
いう。）等を挙げることができる。

【００３０】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体である。それら化
合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチルクロラ
イド、メチルブロマイド、メチルアイオダイド、メチレ
ンクロライド、メチレンブロマイド、メチレンアイオダ
イド、クロロホルム、ブロモホルム、ヨードホルム、四
塩化炭素、四臭化炭素、四沃化炭素、エチルクロライ
ド、エチルブロマイド、エチルアイオダイド、１，２−
ジクロルエタン、１，２−ジブロムエタン、１，２−ジ
ヨードエタン、メチルクロロホルム、メチルブロモホル
ム、メチルヨードホルム、１，１，２−トリクロルエチ
レン、１，１，２−トリブロモエチレン、１，１，２，
２−テトラクロルエチレン、ペンタクロルエタン、ヘキ
サクロルエタン、ヘキサブロモエタン、ｎ−プロピルク
ロライド、１，２−ジクロルプロパン、

【００３１】ヘキサクロロプロピレン、オクタクロロプ
ロパン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、テト
ラクロルシクロペンタン、ヘキサクロロシクロペンタジ
エン、ヘキサクロルシクロヘキサン等が挙げられ、芳香
族化合物では、クロルベンゼン、ブロモベンゼン、ｏ−
ジクロルベンゼン、ｐ−ジクロルベンゼン、ヘキサクロ
ロベンゼン、ヘキサブロモベンゼン、ベンゾトリクロラ
イド、ｐ−クロロベンゾトリクロライド等が挙げられ
る。これらの化合物は、一種のみならず二種以上用いて
もよい。

【００３２】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に一個又は二個以上の水酸基を有するモノ又は多価ア
ルコール中の、水酸基以外の任意の一個又は二個以上の
水素原子がハロゲン原子で置換された化合物である。ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、弗素原子が
挙げられるが、塩素原子が望ましい。それら化合物を例
示すると、２−クロルエタノール、１−クロル−２−プ
ロパノール、３−クロル−１−プロパノール、１−クロ
ル−２−メチル−２−プロパノール、４−クロル−１−
ブタノール、５−クロル−１−ペンタノール、６−クロ
ル−１−ヘキサノール、３−クロル−１，２−プロパン
ジオール、２−クロルシクロヘキサノール、４−クロル
ベンズヒドロール、（ｍ，ｏ，ｐ）−クロルベンジルア
ルコール、４−クロルカテコール、４−クロル−（ｍ，
ｏ）−クレゾール、６−クロル−（ｍ，ｏ）−クレゾー
ル、４−クロル−３，５−ジメチルフェノール、クロル
ハイドロキノン、２−ベンジル−４−クロルフェノー
ル、

【００３３】４−クロル−１−ナフトール、（ｍ，ｏ，
ｐ）−クロルフェノール、ｐ−クロル−α−メチルベン
ジルアルコール、２−クロル−４−フェニルフェノー
ル、６−クロルチモール、４−クロルレゾルシン、２−
ブロムエタノール、３−ブロム−１−プロパノール、１
−ブロム−２−プロパノール、１−ブロム−２−ブタノ
ール、２−ブロム−ｐ−クレゾール、１−ブロム−２−
ナフトール、６−ブロム−２−ナフトール、（ｍ，ｏ，
ｐ）−ブロムフェノール、４−ブロムレゾルシン、
（ｍ，ｏ，ｐ）−フロロフェノール、ｐ−イオドフェノ
ール：２，２−ジクロルエタノール、２，３−ジクロル
−１−プロパノール、１，３−ジクロル−２−プロパノ
ール、３−クロル−１−（α−クロルメチル）−１−プ
ロパノール、２，３−ジブロム−１−プロパノール、
１，３−ジブロム−２−プロパノール、

【００３４】２，４−ジブロムフェノール、２，４−ジ
ブロム−１−ナフトール：２，２，２−トリクロルエタ
ノール、１，１，１−トリクロル−２−プロパノール、
β，β，β−トリクロル−ｔｅｒｔ−ブタノール、２，
３，４−トリクロルフェノール、２，４，５−トリクロ
ルフェノール、２，４，６−トリクロルフェノール、
２，４，６−トリブロムフェノール、２，３，５−トリ
ブロム−２−ヒドロキシトルエン、２，３，５−トリブ
ロム−４−ヒドロキシトルエン、２，２，２−トリフル
オロエタノール、α，α，α−トリフルオロ−ｍ−クレ
ゾール、２，４，６−トリイオドフェノール：２，３，
４，６−テトラクロルフェノール、テトラクロルハイド
ロキノン、テトラクロルビスフェノールＡ、テトラブロ
ムビスフェノールＡ、２，２，３，３−テトラフルオロ
−１−プロパノール、２，３，５，６−テトラフルオロ
フェノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられ
る。

【００３５】水素−珪素結合を有するハロゲン化珪素化
合物としては、ＨＳｉＣｌ₃ 、Ｈ₂ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ₃ Ｓ
ｉＣｌ、Ｈ（ＣＨ₃ ）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（Ｃ₂ Ｈ₅ ）Ｓｉ
Ｃｌ₂ 、Ｈ（ｔ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（Ｃ₆ Ｈ
₅ ）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（ＣＨ₃ ）₂ ＳｉＣｌ、Ｈ（ｉ−Ｃ
₃ Ｈ₇ ）₂ ＳｉＣｌ、Ｈ₂ （Ｃ₂ Ｈ₅ ）ＳｉＣｌ、Ｈ₂
（ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）ＳｉＣｌ、Ｈ₂ （Ｃ₆ Ｈ₄ ＣＨ₃ ）Ｓ
ｉＣｌ、Ｈ（Ｃ₆ Ｈ₅ ）₂ ＳｉＣｌ等が挙げられる。金
属ハライドとしては、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓ
ｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉの塩化物、弗
化物、臭化物、ヨウ化物が挙げられ、特にＢＣｌ₃ 、Ｂ
Ｂｒ₃ 、ＢＩ₃ 、ＡｌＣｌ₃ 、ＡｌＢｒ₃ 、ＧａＣｌ
₃ 、ＧａＢｒ₃、ＩｎＣｌ₃ 、ＴｌＣｌ₃ 、ＳｉＣｌ
₄ 、ＳｎＣｌ₄ 、ＳｂＣｌ₅ 、ＳｂＦ₅ 等が好適であ
る。

【００３６】成分１、成分２及び成分３、更に必要に応
じて接触させることのできるハロゲン含有化合物との接
触は、不活性媒体の存在下、又は不存在下、混合攪拌す
るか、機械的に共粉砕することによりなされる。接触は
４０〜１５０℃の加熱下で行うことができる。不活性媒
体としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の飽和脂
肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン等の飽
和脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
芳香族炭化水素が使用し得る。

【００３７】本発明における成分Ａの望ましい調製法
は、特開昭６３−２６４６０７号、同５８−１９８５０
３号、同６２−１４６９０４号公報等に開示されている
方法である。より詳細には、 （イ）金属マグネシウム、（ロ）ハロゲン化炭化水
素、（ハ）一般式Ｘ_n Ｍ（ＯＲ）_m-n の化合物（前記の
アルコキシ基含有化合物と同じ）を接触させることによ
り得られるマグネシウム含有固体を（ニ）ハロゲン含有
アルコールと接触させ、次いで（ホ）電子供与性化合物
及び（ヘ）チタン化合物と接触させる方法（特開昭６３
−２６４６０７号公報）、

【００３８】 （イ）マグネシウムジアルコキシドと
（ロ）水素−珪素結合を有するハロゲン化珪素化合物を
接触させた後、（ハ）ハロゲン化チタン化合物を接触さ
せ、次いで（ニ）電子供与性化合物と接触させ（必要に
応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させる）る方
法（特開昭６２−１４６９０４号公報）、 （イ）マグネシウムジアルコキシドと（ロ）水素−
珪素結合を有するハロゲン化珪素化合物を接触させた
後、（ハ）電子供与性化合物と接触させ、次いで（ニ）
チタン化合物と接触させる方法（特開昭５８−１９８５
０３号公報）、である。これらの中でも特にの方法が
最も望ましい。上記のようにして成分Ａは調製される
が、成分Ａは必要に応じて前記の不活性媒体で洗浄して
もよく、更に乾燥してもよい。有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物（以下、成分Ｂという。）の具
体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルア
ルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソプロ
ピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリイソ
ブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム等が挙
げられる。

【００３９】有機珪素化合物 本発明の触媒の一成分である有機珪素化合物（以下、成
分Ｃという。）は、前記一般式（１）で表わされる。該
式において、Ｒ¹ は環内にエーテル若しくはチオエーテ
ル結合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置換
基のオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素原
子含有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換基、
ラクトン骨格構造を有する置換基、Ｒ² は炭素数１〜１
０個の炭化水素基、Ｒ⁴ Ｏ−、Ｒ⁵ ₃ Ｓｉ−若しくはＲ
⁶ ₃ ＳｉＯ−、Ｒ³ はメチル基若しくはエチル基、ｘは
１若しくは２、ｙは０若しくは１、ｚは２若しくは３、
ｘ＋ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ⁴ は炭素数３〜１０個の炭化
水素基、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は炭素数１〜１０個の炭化水素基
である。Ｒ¹ の具体例を挙げる。以下夫々の基をＲＡ、
ＲＢ・・・等という。

【００４０】

【化３】

【００４１】

【化４】

【００４２】成分Ｃの前記一般式におけるＲ² は、炭素
数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ⁴ Ｏ、Ｒ⁵ ₃ Ｓｉ又はＲ
⁶ ₃ ＳｉＯを示し、Ｒ⁴ は炭素数３〜１０個の炭化水素
基、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は炭素数１〜１０個の炭化水素基を示
す。これらの炭化水素基としては、アルキル基、アルケ
ニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、シク
ロアルカジエニル基、アリール基、アルアルキル基等が
挙げられる。アルキル基としては、メチル、エチル、プ
ロピル、ｉ−プロピル、ブチル、ｉ−ブチル、ｓ−ブチ
ル、ｔ−ブチル、アミル、ｉ−アミル、ｔ−アミル、ヘ
キシル、オクチル、２−エチルヘキシル、デシル基等
が、アルケニル基としては、ビニル、アリル、プロペニ
ル、１−ブテニル、１−ペンテニル、１−ヘキセニル、
１−オクテニル、１−デケニル、１−メチル−１−ペン
チニル、１−メチル−１−ヘプテニル等が、シクロアル
キル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシル、メ
チルシクロヘキシル基等が、シクロアルケニル基として
は、シクロペンテニル、シクロヘキセニル、メチルシク
ロヘキセニル基等が、シクロアルカジエニル基として
は、シクロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニ
ル、インデニル基等が、アリール基としては、フェニ
ル、トリル、キシリル基等が、アルアルキル基として
は、ベンジル、フェネチル、３−フェニルプロピル基等
が挙げられる。

【００４３】以下、成分Ｃを例示する。下記において、
〔ＲＡ〕、〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分Ｃの一般式
（１）におけるＲ¹ の前記の符号に相当し、Ｍｅはメチ
ル、Ｅｔはエチル、Ｐｒはプロピル、Ｂｕはブチル，Ｃ
ｙＰｅはシクロペンチル、ＣｙＨｅはシクロヘキシル基
をそれぞれ示す。〔ＲＡ〕₂ Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔Ｒ
Ａ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＢ〕（ｉ−
ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＤ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ
（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＤ〕（Ｍｅ₃ ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）₂ ；〔ＲＡ〕（Ｍｅ₃ ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、
〔ＲＡ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、〔ＲＣ〕（ｉ
−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、〔ＲＤ〕（Ｍｅ₃ Ｓｉ
Ｏ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、〔ＲＤ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）₂ ；〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、

【００４４】〔ＲＤ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、〔ＲＥ〕Ｓｉ
（ＯＭｅ）₃ ；〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、〔ＲＤ〕Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＢ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ ；〔ＲＦ〕
ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＦ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ
（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＦ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）
₂ 、〔ＲＧ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＧ〕（ＣｙＰ
ｅ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＧ〕（ＣｙＨｅ）Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）₂ 、〔ＲＨ〕（ＣｙＨｅ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ ；
〔ＲＩ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＪ〕Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 〔ＲＬ〕
（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ ；〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）₃ 、〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ₃ ）（ＯＭｅ）₂、
〔ＲＮ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、〔ＲＮ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ
₃ ）（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＯ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔Ｒ
Ｐ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＱ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ₃ ）
（ＯＭｅ）₂ ；〔ＲＲ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ ；〔ＲＳ〕Ｓ
ｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＴ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＵ〕
Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ ；〔ＲＶ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔Ｒ
Ｗ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、〔ＲＸ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、
〔ＲＹ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＺ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）
₃ 。

【００４５】予備重合 固体成分（成分Ａ）の予備重合は、有機アルミニウム化
合物（成分Ｂ）及び有機珪素化合物（成分Ｃ）の存在
下、オレフィン（成分Ｄ）と接触させることによりなさ
れる。また、必要に応じて電子供与性化合物（以下、成
分Ｅという。）を成分Ｂ、成分Ｃとともに、成分Ａの予
備重合時に加えるのが好ましい。電子供与性化合物とし
ては、有機珪素化合物からなる電子供与性化合物や、窒
素、イオウ、酸素、リン等のヘテロ原子を含む電子供与
性化合物も使用可能であるが、中でも有機珪素化合物が
好ましい。有機珪素化合物としては、アルキル基及びア
ルコキシ基が合計４個珪素原子に結合したものが好まし
く、これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でもよ
く、また一部がＯ，Ｎ，Ｓ等のヘテロ元素で置換されて
いてもよい。

【００４６】有機珪素化合物の具体例としては、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラブトキ
シシラン、テトライソブトキシシラン、テトラフェノキ
シシラン、テトラ（ｐ−メチルフェノキシ）シラン、テ
トラベンジルオキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリブトキシシ
ラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリエトキ
シシラン、エチルトリイソブトキシシラン、エチルトリ
フェノキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ブチル
トリエトキシシラン、ブチルトリブトキシシラン、ブチ
ルトリフェノキシシラン、イソブチルトリイソブトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキ
シシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチル
ジブトキシシラン、ジメチルジヘキシルオキシシラン、
ジメチルジフェノキシシラン、

【００４７】ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジイ
ソブトキシシラン、ジエチルジフェノキシシラン、ジブ
チルジイソプロポキシシラン、ジブチルジブトキシシラ
ン、ジブチルジフェノキシシラン、ジイソブチルジエト
キシシラン、ジイソブチルジイソブトキシシラン、ジフ
ェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラ
ン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエトキ
シシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリルジプ
ロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラン、メ
チルフェニルジメトキシシラン、クロロフェニルジエト
キシシラン等が挙げられる。

【００４８】ヘテロ原子を含む電子供与性化合物の具体
例としては、窒素原子を含む化合物として、２，２，
６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジメチルピ
ペリジン、２，６−ジエチルピペリジン、２，６−ジイ
ソプロピルピペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メ
チルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチルピ
ペリジン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、
２，５−ジメチルピロリジン、２，５−ジエチルピロリ
ジン、２，５−ジイソプロピルピロリジン、１，２，
２，５，５−ペンタメチルピロリジン、２，２，５−ト
リメチルピロリジン、２−メチルピリジン、３−メチル
ピリジン、４−メチルピリジン、２，６−ジイソプロピ
ルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、１，２，
４−トリメチルピペリジン、２，５−ジメチルピペリジ
ン、ニコチン酸メチル、ニコチン酸エチル、ニコチン酸
アミド、安息香酸アミド、２−メチルピロール、

【００４９】２，５−ジメチルピロール、イミダゾー
ル、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、アセトニトリ
ル、アニリン、パラトルイジン、オルトトルイジン、メ
タトルイジン、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジ
ブチルアミン、テトラメチレンジアミン、トリブチルア
ミン等が、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、２−チオフェンカルボン酸エチル、
３−チオフェンカルボン酸エチル、２−メチルチオフェ
ン、メチルメルカプタン、エチルメルカプタン、イソプ
ロピルメルカプタン、ブチルメルカプタン、ジエチルチ
オエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼンスルフ
ォン酸メチル、メチルサルファイト、エチルサルファイ
ト等が、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフ
ラン、

【００５０】２−メチルテトラヒドロフラン、３−メチ
ルテトラヒドロフラン、２−エチルテトラヒドロフラ
ン、２，２，５，５−テトラエチルテトラヒドロフラ
ン、２，２，５，５−テトラメチルテトラヒドロフラ
ン、２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロピラ
ン、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒドロピラ
ン、ジオキサン、ジメチルエーテル、ジエチルエーテ
ル、ジブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジフェ
ニルエーテル、アニソール、アセトフェノン、アセト
ン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、ｏ−トリ
ル−ｔ−ブチルケトン、メチル−２，６−ジｔ−ブチル
フェニルケトン、２−フラル酸エチル、２−フラル酸イ
ソアミル、２−フラル酸メチル、２−フラル酸プロピル
等が、リン原子を含む化合物として、トリフェニルホス
フィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスファ
イト、トリベンジルホスファイト、ジエチルホスフェー
ト、ジフェニルホスフェート等が挙げられる。

【００５１】これら電子供与性化合物は、二種以上用い
てもよい。又、これら電子供与性化合物は、有機金属化
合物を触媒成分と組合せて用いる際に用いてもよく、予
め有機金属化合物と接触させた上で用いてもよい。オレ
フィンとしては、エチレンの他、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン等のα−
オレフィンが使用し得る。予備重合は、前記の不活性媒
体の存在下で行うのが望ましい。予備重合は、通常１０
０℃以下の温度、望ましくは−３０℃〜＋３０℃、更に
望ましくは−２０℃〜＋１５℃の温度で行われる。重合
方式としては、バッチ式、連続式のいずれでもよく、又
二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場合、重合
条件をそれぞれ変え得ることは当然である。

【００５２】成分Ｂは、予備重合系での濃度が１０〜５
００ミリモル／リットル、望ましくは３０〜２００ミリ
モル／リットルになるように用いられ、又成分Ａ中のチ
タン１グラム原子当り、１〜５０，０００モル、望まし
くは２〜１，０００モルとなるように用いられる。成分
Ｃは、予備重合系での濃度が５〜１０００ミリモル／リ
ットル、望ましくは１０〜２００ミリモル／リットルに
なるように用いられる。 予備重合により成分Ａ中にオ
レフィンポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を
成分Ａ１ｇ当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇ
とするのが望ましい。 上記のようにして調製された本
発明の触媒成分は、前記の不活性媒体で希釈或いは洗浄
することができるが、触媒成分の保存劣化を防止する観
点からは、特に洗浄するのが望ましい。洗浄後、必要に
応じて乾燥してもよい。又、触媒成分を保存する場合
は、出来る丈低温で保存するのが望ましく、−５０℃〜
＋３０℃、特に−２０℃〜＋５℃の温度範囲が推奨され
る。

【００５３】本重合 上記のようにして得られた触媒成分は、有機金属化合
物、更には必要に応じて電子供与性化合物と組み合せ
て、プロピレンを重合する工程、およびプロピレンとエ
チレンとを共重合する工程を経る本重合を行い、プロピ
レン−エチレンブロック共重合体を製造することができ
る。用い得る有機金属化合物は、周期表第Ｉ族ないし第
ＩＩＩ族金属の有機化合物である。該化合物としては、
リチウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛及びアルミ
ニウムの有機化合物が使用し得る。これらの中でも特
に、有機アルミニウム化合物が好適である。

【００５４】用い得る有機アルミニウム化合物として
は、一般式Ｒ⁷ _n ＡｌＸ’_3-n （但し、Ｒはアルキル基
又はアリール基、Ｘ’はハロゲン原子、アルコキシ基又
は水素原子を示し、ｎは１≦ｎ≦３の範囲の任意の数で
ある。）で示されるものであり、例えば、トリアルキル
アルミニウム、ジアルキルアルミニウムモノハライド、
モノアルキルアルミニウムジハライド、アルキルアルミ
ニウムセスキハライド、ジアルキルアルミニウムモノア
ルコキシド及びジアルキルアルミニウムモノハイドライ
ドなどの炭素数１ないし１８個、好ましくは炭素数２な
いし６個のアルキルアルミニウム化合物又はその混合物
若しくは醋化合物が特に好ましい。

【００５５】具体的には、トリメチルアルミニウム、ト
リエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、ト
リイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム
などのトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジエチル
アルミニウムブロリド、ジエチルアルミニウムアイオダ
イド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアル
キルアルミニウムモノハライド、メチルアルミニウムジ
クロリド、エチルアルミニウムジクロリド、メチルアル
ミニウムジブロミド、エチルアルミニウムジブロミド、
エチルアルミニウムジアイオダイド、イソブチルアルミ
ニウムジクロリドなどのモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、メチルアルミニウムセスキクロリドなどのアル
キルアルミニウムセスキハライド、ジメチルアルミニウ
ムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエ
チルアルミニウムフェノキシド、ジプロピルアルミニウ
ムエトキシド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド、
ジイソブチルアルミニウムフェノキシドなどのジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、

【００５６】ジメチルアルミニウムハイドライド、ジエ
チルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウ
ムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライ
ドなどのジアルキルアルミニウムハイドライドが挙げら
れる。これらの中でも、トリアルキルアルミニウムが、
特にトリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニ
ウムが望ましい。又、これらトリアルキルアルミニウム
は、その他の有機アルミニウム化合物、例えば、工業的
に入手し易いジエチルアルミニウムクロリド、エチルア
ルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムセスキクロ
リド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアル
ミニウムハイドライド又はこれらの混合物若しくは醋化
合物等と併用することができる。又、酸素原子や窒素原
子を介して２個以上のアルミニウムが結合した有機アル
ミニウム化合物も使用可能である。そのような化合物と
しては、例えば、

【００５７】

【化５】 等を例示できる。アルミニウム金属以外の金属の有機化
合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグネシ
ウムクロリド、ジエチル亜鉛等の他ＬｉＡｌ（Ｃ₂ Ｈ
₅ ）₄ 、ＬｉＡｌ（Ｃ₇ Ｈ₁₅）₄ 等の化合物が挙げられ
る。

【００５８】本発明の触媒成分に対する有機金属化合物
の使用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子当り、
通常１〜２，０００グラムモル、特に２０〜５００グラ
ムモルが望ましい。又、電子供与性化合物を用いる場
合、有機金属化合物と電子供与性化合物の比率は、電子
供与性化合物１モルに対して有機金属化合物がアルミニ
ウムとして０．１〜４０、好ましくは１〜２５グラム原
子の範囲で選ばれる。プロピレン−エチレンブロック共
重合体の製造方法は、プロピレンを重合して高結晶性リ
プロピレンとする工程（ａ）と、プロピレンとエチレン
を共重合する工程（ｂ）とからなる。

【００５９】工程（ａ） 工程（ａ）は、触媒成分、有機金属化合物、更には必要
に応じて電子供与性化合物の存在下、プロピレンを重合
することからなる。重合反応は、気相、液相のいずれで
もよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタン、イ
ソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中及び液状モノ
マー中で行うことができる。重合温度は、通常−８０℃
〜＋１５０℃、好ましくは４０〜１２０℃の範囲であ
る。重合圧力は、例えば、１〜６０気圧でよい。又、得
られる重合体の分子量の調節は、水素若しくは他の公知
の分子量調節剤を存在せしめることにより行われる。工
程（ａ）は一段で行ってもよく、二段以上で行ってもよ
い。工程（ａ）では、得られるポリプロピレンが該ブロ
ック共重合体の５０〜９８重量％、特に、６０〜９５重
量％となるようにするのが好ましい。

【００６０】工程（ｂ） プロピレンとエチレンの共重合は、触媒成分、有機金属
化合物、更には必要に応じて電子供与性化合物の存在下
で行われる。共重合は、ここで得られる共重合体のエチ
レン含量が３０〜９５重量％、好ましくは４０〜８０重
量％となるように、プロピレンとエチレンを接触して反
応することによりなされる。共重合反応は工程（ａ）で
行われる重合条件の範囲から適宜選択することができ、
また水素等の分子量調節剤の使用および２種以上の多段
重合の利用も工程（ａ）の場合と同じである。工程
（ｂ）で得られる共重合体の量は、該ブロック共重合体
の５０〜２重量％、好ましくは４０〜５重量％である。
本発明の方法は、工程（ａ）と工程（ｂ）とからなる
が、工程（ａ）と工程（ｂ）はその順序に、又は逆に行
う直列方式のほか、工程（ａ）と工程（ｂ）を並列に行
い、それぞれで得られるポリマーを合体させる方法が採
用できるが、これらの中でも、特に工程（ａ）と工程
（ｂ）をその順序で行う方法が、装置上有利であり好ま
しい。

【００６１】

【実施例】本発明を実施例及び応用例により具体的に説
明する。なお、例におけるパーセント（％）は特に断ら
ない限り重量による。本発明のホモポリプロピレン部分
の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエイションク
ロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定し、測定方法は、ウ
ォーターズ社製１５０Ｃ型を用い、ポリマーラボラトリ
ー社製 ＭｉｘｅｄＢカラム ３０ｃｍ×３本、を使用
して、測定温度１４０℃、測定溶媒オルトジクロロベン
ゼンを用いて測定した。また同一条件でポリスチレンの
測定を行い、Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ １７９，２
１１７（１９７８年）記載のユニバーサル・キャリブレ
ーション・プリンシプルに基づき校正した。ＭＦＲの測
定は、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に、曲げ弾性率は、ＪＩ
Ｓ Ｋ７２０３に、アイゾット衝撃強度は、ＪＩＳ Ｋ
７１１０に、ロックウェル硬度（スケールＲ）は、ＪＩ
Ｓ７２０２にそれぞれ準拠して測定した。

【００６２】（実施例１）成分Ａの調製 還流冷却器をつけた１リットルの反応容器に、窒素ガス
雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．５
％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン２
５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後、金属マグネシ
ウムを取出し、６５℃で減圧乾燥するという方法で予備
活性化した金属マグネシウムを得た。次に、この金属マ
グネシウムに、ｎ−ブチルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−
ブチルマグネシウムクロリドのｎ−ブチルエーテル溶液
（１．７５モル／リットル）を０．５ｍｌ加えた懸濁液
を５５℃に保ち、更にｎ−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ
−ブチルクロライド３８．５ｍｌを溶解した溶液を５０
分間で滴下した。攪拌下７０℃で４時間反応を行った
後、反応液を２５℃に保持した。

【００６３】次いで、この反応液にＨＣ（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）
₃ ５５．７ｍｌを１時間で滴下した。滴下終了後、６０
℃で１５分間反応を行い、反応生成固体をｎ−ヘキサン
各３００ｍｌで６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥し、
マグネシウムを１９．０％、塩素を２８．９％を含むマ
グネシウム含有固体３１．６ｇを回収した。還流冷却
器、攪拌機及び滴下ロートを取付けた３００ｍｌの反応
容器に、窒素ガス雰囲気下マグネシウム含有固体６．３
ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌを入れ懸濁液とし、室温で
攪拌しながら２，２，２−トリクロルエタノール２０ｍ
ｌ（０．０２ミリモル）とｎ−ヘプタン１１ｍｌの混合
溶液を滴下ロートから３０分間で滴下し、更に８０℃で
１時間攪拌した。得られた固体を濾別し、室温のｎ−ヘ
キサン各１００ｍｌで４回洗浄し、更にトルエン各１０
０ｍｌで２回洗浄して固体成分を得た。

【００６４】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、更に四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２にな
るように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪拌
下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの混
合溶液を５分間で滴下した後、１２０℃で２時間攪拌し
た。得られた固体状物質を９０℃で濾別し、トルエン各
１００ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。更に、新たに四
塩化チタン／トルエンの体積比が３／２になるように四
塩化チタンを加え、１２０℃で２時間攪拌し室温の各１
００ｍｌのｎ−ヘキサンにて７回洗浄して成分５．５ｇ
を得た。

【００６５】予備重合 攪拌機を取付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰囲
気下、上記で得られた成分Ａ３．５ｇ及びｎ−ヘプタン
３００ｍｌを入れ、攪拌しながら−５℃に冷却した。次
にトリイソブチルアルミニウム（以下ＴＩＢＡＬと略称
する。）のｎ−ヘプタン溶液（２．０モル／リットル）
及びｓｅｃ−ブトキシシクロペンチルジメトキシシラン
を、反応系におけるＴＩＢＡＬ及びｓｅｃ−ブトキシシ
クロペンチルジメトキシシランの濃度がそれぞれ６０ミ
リモル／リットル及び１０ミリモル／リットルとなるよ
うに添加し、５分間攪拌した。次いで、系内を減圧した
後、プロピレンガスを連続的に供給し、プロピレンを４
時間重合させた。重合終了後、気相のプロピレンを窒素
ガスでパージし、各１００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、
室温にて固相部を洗浄した。更に、固相部を室温で１時
間減圧乾燥して、触媒成分を調製した。触媒成分に含ま
れるマグネシウム量を測定した結果、予備重合量は成分
Ａｌｇ当り１．８ｇであった。

【００６６】本重合 攪拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレー
ブに、窒素ガス雰囲気下、ＴＩＢＡＬのｎ−ヘプタン溶
液（０．２モル／リットル）６ｍｌとｓｅｃ−ブトキシ
シクロペンチルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液
（０．０４モル／リットル）６ｍｌを混合し５分間保持
したものを入れた。次いで、分子量制御剤としての水素
ガス３０．０リットル及び液体プロピレン３リットルを
圧入した後、反応系を７０℃に昇温し、上記で得られた
触媒成分１２．０ｍｇを反応系に装入し、第１段の重合
を行った。１時間プロピレンの重合を行った後、未反応
のプロピレンおよび水素をパージして器内の圧力を０．
２ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした。第１段の重合体を少量採取し
た後、系内に水素を導入し、引き続いて、プロピレンと
エチレンとのモル比が０．６３９の混合ガスを供給し
て、プロピレン−エチレンの共重合を行った。器内の圧
力を６．０１ｋｇ／ｃｍ² Ｇに保ち、７５℃で１．２時
間共重合を行った。重合終了後、未反応ガスをパージ
し、重合体を取り出し乾燥した。未反応ガス中に０．０
６％の水素が含まれていた。

【００６７】得られた最終ポリマーのＭＦＲは３１．３
ｇ／１０分であった。分析の結果、共重合体の冷キシレ
ン可溶分は１６重量％であり、冷キシレン可溶分中のエ
チレン含量は３５重量％であり、共重合体部分の（ｔａ
ｎδ面積／共重合体部分の重量分率）は１．４０であっ
た。また、第１段終了後にサンプリングした重合体のＭ
ＦＲは１００ｇ／１０分であり、その重量平均分子量
（Ｍｗ）は１．１３であり、アイソタクチックペンタッ
ド分率（ＩＰＦ）は９９．０であった。このプロピレン
−エチレンブロック共重合体の曲げ弾性率は１４，６０
０ｋｇｆ／ｃｍ² 、アイゾット衝撃強度は２３℃で８．
９ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ² 、−２０℃で４．８ｋｇｆ・ｃ
ｍ／ｃｍ² であり、ロックウェル硬度（Ｒスケール）は
９６であった。結果を表３、４に示す。

【００６８】（実施例２〜４）表１、表２に示した条件
で、実施例１と同様に予備重合、本重合を行った。これ
らのプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂の構造
及び物性測定結果を表３、４に示す。 （比較例１〜３）表１、表２に示した条件で実施例１と
同様に予備重合、本重合を行った。これらのプロピレン
−エチレンブロック共重合体樹脂の構造及び物性測定結
果を表３、４に示す。表３から明らかなように、アイソ
タクチックペンタッド分率（ＩＰＦ）が本発明の範囲に
あるポリプロピレンは、曲げ弾性率、熱変形温度が範囲
外にあるものよりも高く、剛性、耐熱性が向上している
ことがわかる。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【表２】

【００７１】

【表３】

【００７２】

【表４】

【００７３】

【発明の効果】以上、発明の実施例から明らかなよう
に、ホモポリプロピレン部分のアイソタクチックペンタ
ッド分率（ＩＰＦ）が本発明の範囲にあり、共重合体部
分のｔａｎδ面積が本発明の範囲にあるプロピレン−エ
チレンブロック共重合体は、それらが本発明の範囲外に
あるものよりも剛性、表面硬度が向上しており、また、
成形性、耐衝撃性にも優れている。したがって、本発明
のプロピレン−エチレンブロック共重合体は高剛性化し
たため、従来と同一用途の成形品においては、薄肉化が
はかられ、軽量化が可能となり、省資源や生産性の点で
有効であり、また剛性、表面硬度、耐衝撃性の向上によ
り、従来ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂などを用いていた用
途の代替えが可能となった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 裕之 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡１−３−１ 東燃株式会社総合研究所内 (72)発明者 相場 一清 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡１−３−１ 東燃株式会社総合研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プロピレン−エチレンブロック共重合体
   であって、その冷キシレン不溶部分のアイソタクチック
   ペンタッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍｗ）と
   が、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足し、そのプロピレン−エチレン共重合体
   のｔａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶
   部分の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
   ０．６ なる関係を満足することを特徴とするプロピレン−エチ
   レンブロック共重合体。
2. 【請求項２】 （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン
   及び電子供与性化合物を必須成分とする固体成分を、
   （Ｂ）有機アルミニウム化合物及び（Ｃ）下記一般式で
   示される有機珪素化合物の存在下、 【化１】 〔但し、Ｒ¹ は環内にエーテル若しくはチオエーテル結
   合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置換基の
   オキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素原子含
   有複素環式置換基、珪素原子含有複素環式置換基、ラク
   トン骨格構造を有する置換基、Ｒ² は炭素数１〜１０個
   の炭化水素基、Ｒ⁴ Ｏ−、Ｒ⁵ ₃ Ｓｉ−若しくはＲ⁶ ₃
   ＳｉＯ−、Ｒ³ はメチル基若しくはエチル基、ｘは１若
   しくは２、ｙは０若しくは１、ｚは２若しくは３、ｘ＋
   ｙ＋ｚ＝４であり、Ｒ⁴ は炭素数３〜１０個の炭化水素
   基、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は炭素数１〜１０個の炭化水素基であ
   る。〕 （Ｄ）オレフィンと接触させてなるα−オレフィン重合
   用触媒成分、を用いてプロピレンを重合する工程
   （ａ）、およびプロピレン−エチレンを共重合する工程
   （ｂ）から製造されたプロピレン−エチレンブロック共
   重合体であつて、その冷キシレン不溶部分のアイソタク
   チックペンタッド分率（ＩＰＦ）と重量平均分子量（Ｍ
   ｗ）とが、 １００≧ＩＰＦ≧−７．０４×１０^-6×Ｍｗ＋９８．１ なる関係を満足し、プロピレン−エチレン共重合体のｔ
   ａｎδ面積（−３０℃以下）とその冷キシレン可溶部分
   の重量分率とが、 （ｔａｎδ面積／冷キシレン可溶部分の重量分率）≧
   ０．６ なる関係を満足することを特徴とするプロピレン−エチ
   レンブロック共重合体。