JPH10194754A - 光学素子成形用型 - Google Patents
光学素子成形用型Info
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
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- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
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- C03B2215/32—Intermediate layers, e.g. graded zone of base/top material of metallic or silicon material
Abstract
(57)【要約】
【課題】成形型の基材中のバインダが、成形型表面の離
型用膜と相互拡散することを防止することのできる光学
素子成形型を提供する。 【解決手段】成形すべき光学素子に対応した形状の成形
面を有する基材１０１と、光学素子と基材１０１との融
着を防ぐために、基材１０１の成形面１０３に配置され
た融着防止膜１０２とを有する成形型。基材１０１は、
表面層３０１と、表面層３０１を支持する主部３０３と
を有する。表面層３０１および主部３０３は、いずれ
も、粒子を焼結することによって形成された焼結体から
構成される。このとき主部３０３を構成する焼結体に
は、強度を高めるためのバインダを含まれるが、表面層
３０１を構成する焼結体には、バインダが含まれない。
型用膜と相互拡散することを防止することのできる光学
素子成形型を提供する。 【解決手段】成形すべき光学素子に対応した形状の成形
面を有する基材１０１と、光学素子と基材１０１との融
着を防ぐために、基材１０１の成形面１０３に配置され
た融着防止膜１０２とを有する成形型。基材１０１は、
表面層３０１と、表面層３０１を支持する主部３０３と
を有する。表面層３０１および主部３０３は、いずれ
も、粒子を焼結することによって形成された焼結体から
構成される。このとき主部３０３を構成する焼結体に
は、強度を高めるためのバインダを含まれるが、表面層
３０１を構成する焼結体には、バインダが含まれない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子用ガラス
材料を変形可能な温度まで加熱し軟化させた後、一対の
成形型を押しつけて面形状を転写させ、これを冷却する
ことにより光学素子を製造する方法に用いる成形型に関
する。特に、成形後に、光学素子表面の研削、研磨を必
要としない成形方法に用いられる成形型に関する。
材料を変形可能な温度まで加熱し軟化させた後、一対の
成形型を押しつけて面形状を転写させ、これを冷却する
ことにより光学素子を製造する方法に用いる成形型に関
する。特に、成形後に、光学素子表面の研削、研磨を必
要としない成形方法に用いられる成形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種各様の形状を有する光学
素子、特に、非球面形状を有する光学素子を得る方法と
して、光学素子用ガラス材料を変形可能な温度まで加熱
し軟化させ、一対の成形型を上下から光学素子用ガラス
材料に加圧することにより型の面形状をガラス材料に転
写して成形し、その後、成形型を成形した光学素子から
離し、光学素子が取り出せる温度まで冷却する製造方法
が用いられている。
素子、特に、非球面形状を有する光学素子を得る方法と
して、光学素子用ガラス材料を変形可能な温度まで加熱
し軟化させ、一対の成形型を上下から光学素子用ガラス
材料に加圧することにより型の面形状をガラス材料に転
写して成形し、その後、成形型を成形した光学素子から
離し、光学素子が取り出せる温度まで冷却する製造方法
が用いられている。
【０００３】上述した成形方法に用いられる光学素子用
成形型は、高温に耐えられ、転写面を鏡面研磨加工する
ことができ、摩擦に強く、しかも、光学素子用ガラス材
料との離型性がよい等の性質が要求される。
成形型は、高温に耐えられ、転写面を鏡面研磨加工する
ことができ、摩擦に強く、しかも、光学素子用ガラス材
料との離型性がよい等の性質が要求される。
【０００４】これらの要求に応えるべく、従来、成形型
の基材しては、炭化タングステン等の超微粒子にコバル
ト（Ｃｏ）等のバインダを混合して加圧焼結した超硬合
金が用いられている。そして、成形型の転写面には、光
学ガラス材料との融着を防止するため白金膜、もしく
は、白金を含む合金膜が成膜されている。
の基材しては、炭化タングステン等の超微粒子にコバル
ト（Ｃｏ）等のバインダを混合して加圧焼結した超硬合
金が用いられている。そして、成形型の転写面には、光
学ガラス材料との融着を防止するため白金膜、もしく
は、白金を含む合金膜が成膜されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、基材の
超微粒子超硬合金には、コバルト（Ｃｏ）に代表される
バインダが含まれるが、繰り返し成形を行った場合、成
形型温度の上昇下降によって、成形型材料内のバインダ
が、転写面に配置されている白金膜、もしくは、白金を
含む合金膜と相互拡散するという問題がある。バインダ
と白金膜等が相互拡散すると、これらの膜表面の粗さが
粗くなるため、成形した光学素子の表面の粗さも粗くな
る。
超微粒子超硬合金には、コバルト（Ｃｏ）に代表される
バインダが含まれるが、繰り返し成形を行った場合、成
形型温度の上昇下降によって、成形型材料内のバインダ
が、転写面に配置されている白金膜、もしくは、白金を
含む合金膜と相互拡散するという問題がある。バインダ
と白金膜等が相互拡散すると、これらの膜表面の粗さが
粗くなるため、成形した光学素子の表面の粗さも粗くな
る。
【０００６】この問題に対しては、バインダの拡散を防
ぐ保護膜を成形型材料と白金膜との間に中間膜として配
置する構成が特開平４−３１０５２９で提示されてい
る。
ぐ保護膜を成形型材料と白金膜との間に中間膜として配
置する構成が特開平４−３１０５２９で提示されてい
る。
【０００７】本発明は、成形型の基材中のバインダが、
成形型表面の離型用膜と相互拡散することを防止するこ
とのできる光学素子成形型を提供することを目的とす
る。
成形型表面の離型用膜と相互拡散することを防止するこ
とのできる光学素子成形型を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め、本発明では、以下のような光学素子成形用型を提供
する。
め、本発明では、以下のような光学素子成形用型を提供
する。
【０００９】すなわち、成形すべき光学素子に対応した
形状の成形面を有する基材と、前記光学素子と前記基材
との融着を防ぐために、前記基材の成形面上に配置され
た融着防止膜とを有し、前記基材は、前記成形面の表面
に位置する表面層と、前記表面層を支持する主部とを有
し、前記表面層および前記主部は、いずれも、粒子を焼
結することによって形成された焼結体から構成され、前
記主部を構成する焼結体には、強度を高めるためのバイ
ンダが含まれ、前記表面層を構成する焼結体には、前記
バインダが含まれないことを特徴とする光学素子成形用
型を提供する。
形状の成形面を有する基材と、前記光学素子と前記基材
との融着を防ぐために、前記基材の成形面上に配置され
た融着防止膜とを有し、前記基材は、前記成形面の表面
に位置する表面層と、前記表面層を支持する主部とを有
し、前記表面層および前記主部は、いずれも、粒子を焼
結することによって形成された焼結体から構成され、前
記主部を構成する焼結体には、強度を高めるためのバイ
ンダが含まれ、前記表面層を構成する焼結体には、前記
バインダが含まれないことを特徴とする光学素子成形用
型を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態の光学素子
用成形型について説明する。
用成形型について説明する。
【００１１】本実施の形態の光学素子用成形型は、図５
に示したように、成形面１０３が鏡面加工された基材１
０１と、成形面１０３に配置された白金膜１０２とから
なる。白金膜１０２は、光学素子材料であるガラス材料
と基材１０１との融着を防ぐために配置されている。
に示したように、成形面１０３が鏡面加工された基材１
０１と、成形面１０３に配置された白金膜１０２とから
なる。白金膜１０２は、光学素子材料であるガラス材料
と基材１０１との融着を防ぐために配置されている。
【００１２】成形面１０３の形状は、成形すべき光学素
子の形状に対応している。本実施の形態では、図３に示
すような、一方の面の曲率半径９（ｍｍ）、他方の面の
曲率半径１１（ｍｍ）、厚さ６（ｍｍ）、口径１３（ｍ
ｍ）の球面レンズを成形するため、一対の成形型を用い
る。一方の成形型は、成形面１０３を曲率半径を１１
（ｍｍ）で口径１３（ｍｍ）の凹面としている。他方の
成形型は、成形面１０３を曲率半径９（ｍｍ）で口径１
３（ｍｍ）の凹面としている。
子の形状に対応している。本実施の形態では、図３に示
すような、一方の面の曲率半径９（ｍｍ）、他方の面の
曲率半径１１（ｍｍ）、厚さ６（ｍｍ）、口径１３（ｍ
ｍ）の球面レンズを成形するため、一対の成形型を用い
る。一方の成形型は、成形面１０３を曲率半径を１１
（ｍｍ）で口径１３（ｍｍ）の凹面としている。他方の
成形型は、成形面１０３を曲率半径９（ｍｍ）で口径１
３（ｍｍ）の凹面としている。
【００１３】基材１０１は、炭化タングステン（ＷＣ）
を主成分とし、バインダとしてＣｏを含む超硬合金から
なる。このとき、本実施の形態では、図４のように、基
材１０１の表面近傍において、バインダ濃度が傾斜濃度
勾配をもつように形成している。具体的には、成形面１
０３側の基材１０１の表面層３０１は、炭化タングステ
ンのバインダを含まない。そして、表面層３０１に隣接
して、深さ方向にバインダ濃度が徐々に高くなる傾斜層
３０２を設けている。傾斜層３０２よりも内側の主部３
０３は、一定の濃度のバインダを含むように形成してい
る。
を主成分とし、バインダとしてＣｏを含む超硬合金から
なる。このとき、本実施の形態では、図４のように、基
材１０１の表面近傍において、バインダ濃度が傾斜濃度
勾配をもつように形成している。具体的には、成形面１
０３側の基材１０１の表面層３０１は、炭化タングステ
ンのバインダを含まない。そして、表面層３０１に隣接
して、深さ方向にバインダ濃度が徐々に高くなる傾斜層
３０２を設けている。傾斜層３０２よりも内側の主部３
０３は、一定の濃度のバインダを含むように形成してい
る。
【００１４】ここで、本実施の形態の成形型の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００１５】まず、図６のように、製造すべき成形型形
状の凹部を形成したカーボン製の焼結ダイ６０１を用意
する。そして、焼結ダイ６０１の底部にＣｏを含まない
ＷＣ超微粒子を充填することにより第１層６０２を形成
する。この上に、Ｃｏを０．２％配合したＷＣ超微粒子
を充填し第２層６０３とする。ＷＣ超微粒子の大きさ
は、本実施の形態では１μｍ以下にした。そして、放電
プラズマ焼結機を用い、焼結ダイ６０１内の第１層６０
２および第２層６０３を上下方向から加圧しながら、第
１層６０２および第２層６０３にパルス電圧を印加し、
第１層６０２および第２層６０３を構成する超微粒子間
の接触部に放電プラズマを生じさせ、互いに融着させ
る。このとき、第１層６０２と第２層６０３との間に
は、Ｃｏの拡散が生じるため、第１層６０２と第２層６
０３との間に、Ｃｏ濃度が傾斜した層が形成される。こ
れにより、Ｃｏを含まない表面層３０１と傾斜層３０２
と主部３０３とからなる基材１０１を形成することがで
きる。なお、図６の第１層６０２の厚さは、Ｃｏの拡散
と必要とされる表面層３０１の厚さとを考慮して、予め
実験により求めておく。
状の凹部を形成したカーボン製の焼結ダイ６０１を用意
する。そして、焼結ダイ６０１の底部にＣｏを含まない
ＷＣ超微粒子を充填することにより第１層６０２を形成
する。この上に、Ｃｏを０．２％配合したＷＣ超微粒子
を充填し第２層６０３とする。ＷＣ超微粒子の大きさ
は、本実施の形態では１μｍ以下にした。そして、放電
プラズマ焼結機を用い、焼結ダイ６０１内の第１層６０
２および第２層６０３を上下方向から加圧しながら、第
１層６０２および第２層６０３にパルス電圧を印加し、
第１層６０２および第２層６０３を構成する超微粒子間
の接触部に放電プラズマを生じさせ、互いに融着させ
る。このとき、第１層６０２と第２層６０３との間に
は、Ｃｏの拡散が生じるため、第１層６０２と第２層６
０３との間に、Ｃｏ濃度が傾斜した層が形成される。こ
れにより、Ｃｏを含まない表面層３０１と傾斜層３０２
と主部３０３とからなる基材１０１を形成することがで
きる。なお、図６の第１層６０２の厚さは、Ｃｏの拡散
と必要とされる表面層３０１の厚さとを考慮して、予め
実験により求めておく。
【００１６】この後、焼結ダイ６０１から基材１０１を
取り出し、基材１０１の成形面を、研削および研磨加工
することにより、表面粗さＲｍａｘ５ｎｍ以下の鏡面に
仕上げ、スパッタリングにより、厚さ１μｍ程度以下の
白金膜１０２を形成する。これにより、本実施の形態の
成形型を製造することができる。
取り出し、基材１０１の成形面を、研削および研磨加工
することにより、表面粗さＲｍａｘ５ｎｍ以下の鏡面に
仕上げ、スパッタリングにより、厚さ１μｍ程度以下の
白金膜１０２を形成する。これにより、本実施の形態の
成形型を製造することができる。
【００１７】なお、プラズマ焼結法に限らず、通常の焼
結法によって基材１０１を製造することもできる。この
場合、焼結の前に、予め第１層６０２および第２層６０
３に圧縮成形を施す。
結法によって基材１０１を製造することもできる。この
場合、焼結の前に、予め第１層６０２および第２層６０
３に圧縮成形を施す。
【００１８】このような本実施の形態の成形型は、基材
１０１が表面層にバインダＣｏを含んでいないため、繰
り返し成形を行った場合にも、基材１０１中のＣｏが白
金層１０２と相互拡散しにくい。このため、相互拡散に
よって白金層１０２の粗さが粗くなる現象が起こりにく
い。よって、成形型の寿命を大幅に改善することができ
る。また、本実施の形態の成形型は、従来のように白金
膜と基材との間に中間膜を成膜する必要がないため、焼
結によって基材を成形した後、白金膜を成膜するのみの
簡単な工程で製造できるため、成形型の製造コストの低
減を図ることができる。
１０１が表面層にバインダＣｏを含んでいないため、繰
り返し成形を行った場合にも、基材１０１中のＣｏが白
金層１０２と相互拡散しにくい。このため、相互拡散に
よって白金層１０２の粗さが粗くなる現象が起こりにく
い。よって、成形型の寿命を大幅に改善することができ
る。また、本実施の形態の成形型は、従来のように白金
膜と基材との間に中間膜を成膜する必要がないため、焼
結によって基材を成形した後、白金膜を成膜するのみの
簡単な工程で製造できるため、成形型の製造コストの低
減を図ることができる。
【００１９】また、基材１０１のバインダは、基材の強
度を高めるために用いられるが、本実施の形態の成形型
は、バインダを含まない表面層３０１の厚さが薄く、主
部３０３は、バインダを含んでいるため、基材１０１の
強度として、成形型に必要な強度を十分に達成すること
ができる。また、表面層３０１と主部３０３との間に、
傾斜層３０２を設けて、表面層３０１と主部３０３とを
傾斜層３０２により連続的に接続しているため、表面層
３０１の膜はがれを防ぐことができる。
度を高めるために用いられるが、本実施の形態の成形型
は、バインダを含まない表面層３０１の厚さが薄く、主
部３０３は、バインダを含んでいるため、基材１０１の
強度として、成形型に必要な強度を十分に達成すること
ができる。また、表面層３０１と主部３０３との間に、
傾斜層３０２を設けて、表面層３０１と主部３０３とを
傾斜層３０２により連続的に接続しているため、表面層
３０１の膜はがれを防ぐことができる。
【００２０】以下、本実施の形態の成形型を用いて、光
学素子を形成する手順について以下説明する。
学素子を形成する手順について以下説明する。
【００２１】図１を用いて、光学素子を成形するための
装置の構成を説明する。
装置の構成を説明する。
【００２２】載せ台５には、スリーブ４が配置され、ス
リーブ４内に成形型２、３が配置されている。成形型
２、３は、上下方向に成形面が向かい合うように配置さ
れている。スリーブ４は、成形型２、３を上下方向に可
動に支持している。成形型の間には、光学素子用ガラス
材料１が配置されている。なお、成形型２、３は、図５
の成形型である。
リーブ４内に成形型２、３が配置されている。成形型
２、３は、上下方向に成形面が向かい合うように配置さ
れている。スリーブ４は、成形型２、３を上下方向に可
動に支持している。成形型の間には、光学素子用ガラス
材料１が配置されている。なお、成形型２、３は、図５
の成形型である。
【００２３】この状態において、装置全体を不活性ガス
雰囲気中に配置し、不図示の加熱装置により、装置全体
を光学素子用ガラス材料が変形可能な温度まで加熱す
る。そして、成形時には、押し込みロッド６を図示して
いない機械の駆動によって押し込む。これにより成形型
２が下方に移動して、光学素子用ガラス材料１を押圧
し、成形動作を行う。成形動作が完了すると、光学素子
が取り出し可能な温度まで全体を冷却する。また、光学
素子を取り出した後は、再度、図１のようにセットし、
成形を繰り返す。
雰囲気中に配置し、不図示の加熱装置により、装置全体
を光学素子用ガラス材料が変形可能な温度まで加熱す
る。そして、成形時には、押し込みロッド６を図示して
いない機械の駆動によって押し込む。これにより成形型
２が下方に移動して、光学素子用ガラス材料１を押圧
し、成形動作を行う。成形動作が完了すると、光学素子
が取り出し可能な温度まで全体を冷却する。また、光学
素子を取り出した後は、再度、図１のようにセットし、
成形を繰り返す。
【００２４】成形条件の一例を図２に示す。図２におい
て、横軸は時間（単位：分）、縦軸は温度（単位：℃）
である。
て、横軸は時間（単位：分）、縦軸は温度（単位：℃）
である。
【００２５】まず、図１で示した装置を、不活性ガス雰
囲気中において、１０分間で４８０（℃）まで加熱す
る。そして、成形型２、３、ガラス材料１等が十分に熱
均衡がとれた時間（成形開始後２０分）で、加圧加重１
００（ｋｇｆ／ｃｍ2）で５分間（成形開始後２５分ま
で）成形を行う。すなわち、押し込みロッド６を駆動し
て、上型２を下方に移動する。その後、４３０（℃）ま
で下げた点（成形開始後２９分）で除圧し、離型したの
ち、室温まで冷却する。
囲気中において、１０分間で４８０（℃）まで加熱す
る。そして、成形型２、３、ガラス材料１等が十分に熱
均衡がとれた時間（成形開始後２０分）で、加圧加重１
００（ｋｇｆ／ｃｍ2）で５分間（成形開始後２５分ま
で）成形を行う。すなわち、押し込みロッド６を駆動し
て、上型２を下方に移動する。その後、４３０（℃）ま
で下げた点（成形開始後２９分）で除圧し、離型したの
ち、室温まで冷却する。
【００２６】これによって、図３に示した形状の球面レ
ンズを成形することができる。
ンズを成形することができる。
【００２７】本実施の形態の成形型を用いて成形した球
面レンズの表面を、光学式表面粗さ計と走査型プローブ
顕微鏡で測定した結果、表面粗さはＲｍａｘ５（ｎｍ）
以下を実現していた。また、同様の成形を５００回行
い、表面粗さを測定したが、結果は同様であった。
面レンズの表面を、光学式表面粗さ計と走査型プローブ
顕微鏡で測定した結果、表面粗さはＲｍａｘ５（ｎｍ）
以下を実現していた。また、同様の成形を５００回行
い、表面粗さを測定したが、結果は同様であった。
【００２８】比較のため、バインダが表面層に含まれる
超微粒子超硬合金製の成形型を用いて同様の成形を繰り
返し行った。その結果、成形回数１０回で、成形型の白
金膜表面の劣化を確認することができた。
超微粒子超硬合金製の成形型を用いて同様の成形を繰り
返し行った。その結果、成形回数１０回で、成形型の白
金膜表面の劣化を確認することができた。
【００２９】なお、本実施の形態の成形型の基材１０１
のバインダとしてＣｏを含むＷＣの焼結体を用いている
が、バインダとしてＦｅやＮｉ等を含むＷＣの焼結体を
用いることも可能である。また、ＷＣの焼結体に限ら
ず、一般にサーメットと呼ばれるセラミックス粉末と金
属粉末との焼結体を用いることも可能である。これらの
材料を用いる場合にも、本実施の形態の製造方法を用い
ることにより、表面層に金属粉末を含まない成形型基材
を製造することができる。これにより、金属と白金膜と
の層が拡散を防止することができるため、白金膜の劣化
を防止できる。
のバインダとしてＣｏを含むＷＣの焼結体を用いている
が、バインダとしてＦｅやＮｉ等を含むＷＣの焼結体を
用いることも可能である。また、ＷＣの焼結体に限ら
ず、一般にサーメットと呼ばれるセラミックス粉末と金
属粉末との焼結体を用いることも可能である。これらの
材料を用いる場合にも、本実施の形態の製造方法を用い
ることにより、表面層に金属粉末を含まない成形型基材
を製造することができる。これにより、金属と白金膜と
の層が拡散を防止することができるため、白金膜の劣化
を防止できる。
【００３０】また、本実施の形態では、成形面に白金膜
を用いているが、白金膜に限らず光学ガラス材料との融
着を防止できる材料の膜を用いることができる。たとえ
ば、白金を含む合金膜を用いることができる。
を用いているが、白金膜に限らず光学ガラス材料との融
着を防止できる材料の膜を用いることができる。たとえ
ば、白金を含む合金膜を用いることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によれ
ば、成形型の基材中のバインダが成形型表面の離型用膜
と相互拡散することを防止することのでき、しかも、成
形型の強度を劣化させることのない光学素子成形用型を
提供することができる。
ば、成形型の基材中のバインダが成形型表面の離型用膜
と相互拡散することを防止することのでき、しかも、成
形型の強度を劣化させることのない光学素子成形用型を
提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態において、光学ガラス材
料の成形を行うための装置の構成を示すを示す説明図で
ある。
料の成形を行うための装置の構成を示すを示す説明図で
ある。
【図２】本発明の一実施の形態の光学素子の成形の一成
形条件を示すためのグラフである。
形条件を示すためのグラフである。
【図３】本発明の一実施の形態で成形する光学素子の形
状の示す説明図である。
状の示す説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態の成形型の基材のバイン
ダ含有量を示したグラフである。
ダ含有量を示したグラフである。
【図５】本発明の一実施の形態の成形型の構造を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の一実施の形態の成形型の一製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ ガラスブランク ２ 成形上型 ３ 成形下型 ４ スリーブ ５ 載せ台 ６ 押し込みロッド １０１ 基材 １０２ 白金膜 ３０１ 表面層 ３０２ 傾斜層 ３０３ 主部 ６０１ 焼結ダイ ６０２ 第１層 ６０３ 第２層
フロントページの続き (72)発明者 井口 裕章 東京都千代田区丸の内３丁目２番３号 株 式会社ニコン内
Claims (6)
- 【請求項１】成形すべき光学素子に対応した形状の成形
面を有する基材と、前記光学素子と前記基材との融着を
防ぐために、前記基材の成形面上に配置された融着防止
膜とを有し、 前記基材は、前記成形面の表面に位置する表面層と、前
記表面層を支持する主部とを有し、 前記表面層および前記主部は、いずれも、粒子を焼結す
ることによって形成された焼結体から構成され、 前記主部を構成する焼結体には、強度を高めるためのバ
インダが含まれ、 前記表面層を構成する焼結体には、前記バインダが含ま
れないことを特徴とする光学素子成形用型。 - 【請求項２】請求項１において、前記基材の表面層と主
部との間には、前記バインダを厚さ方向に濃度勾配をも
って含む濃度傾斜層が配置され、 前記濃度傾斜層は、前記表面層側に近い部分ほど、前記
バインダの濃度が低く、前記主部に近い部分ほど、前記
バインダの濃度が高いことを特徴とする光学素子成形用
型。 - 【請求項３】請求項１において、前記主部を構成する焼
結体と前記表面層を構成する焼結体とは、焼結体の主成
分が同じであることを特徴とする光学素子成形用型。 - 【請求項４】請求項１において、前記融着防止膜は、白
金を含む材料からなることを特徴とする光学素子成形用
型。 - 【請求項５】請求項１において、前記表面層および主部
を構成する焼結体は、炭化タングステンを主成分とする
焼結体であり、 前記主部に含まれるバインダは、コバルトであることを
特徴とする光学素子成形用型。 - 【請求項６】光学素子材料を変形可能な温度まで加熱す
る第１のステップと、 所望の光学素子に対応する形状の成形面を有する成形型
を、前記光学素子材料に押しつけることにより、前記成
形面の形状を前記光学素子材料に転写する第２のステッ
プとを有する光学素子の製造方法であって、 前記第２のステップにおいて、前記成形型として、 基材と、前記光学素子と前記基材との融着を防ぐため
に、前記基材の成形面上に配置された融着防止膜とを有
し、 前記基材は、前記成形面側の表面に位置する表面層と、
前記表面層を支持する主部とを有し、 前記表面層および前記主部は、いずれも、粒子を焼結す
ることによって形成された焼結体から構成され、 前記主部を構成する焼結体には、強度を高めるためのバ
インダを含まれ、 前記表面層を構成する焼結体には、前記バインダが含ま
れない成形型を用いることを特徴とする光学素子製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004644A JPH10194754A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 光学素子成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004644A JPH10194754A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 光学素子成形用型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10194754A true JPH10194754A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=11589691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9004644A Pending JPH10194754A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 光学素子成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10194754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277252A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-09 | Suwa Netsukogyo Kk | キャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品 |
| JP2002283355A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 樹脂成形金型 |
| JP2003246629A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子成形用金型の製造方法及び光学素子成形用金型 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP9004644A patent/JPH10194754A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277252A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-09 | Suwa Netsukogyo Kk | キャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品 |
| JP4594486B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2010-12-08 | 長野県 | キャビティ形成金型の製造方法、およびキャビティ形成金型 |
| JP2002283355A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 樹脂成形金型 |
| JP2003246629A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Olympus Optical Co Ltd | 光学素子成形用金型の製造方法及び光学素子成形用金型 |
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