JPH10190201A - 配線基板のランド形状 - Google Patents
配線基板のランド形状Info
- Publication number
- JPH10190201A JPH10190201A JP35569296A JP35569296A JPH10190201A JP H10190201 A JPH10190201 A JP H10190201A JP 35569296 A JP35569296 A JP 35569296A JP 35569296 A JP35569296 A JP 35569296A JP H10190201 A JPH10190201 A JP H10190201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- soldering
- shape
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性がよく、且つ半田クラック等を防止で
きる高品質の配線基板のランド形状を提供することを目
的とする。 【構成】 電気電子機器用配線基板のランドにおいて、
当該ランド上に関と、当該関により形成される主半田付
部と副半田付部と、当該副半田付部に付着する半田が表
面張力により主半田付部に流れる半田流入部と、を備え
たことを特徴とする配線基板のランド形状とし、前記関
はシルク印刷もしくはレジストの一部として設けてもよ
い。
きる高品質の配線基板のランド形状を提供することを目
的とする。 【構成】 電気電子機器用配線基板のランドにおいて、
当該ランド上に関と、当該関により形成される主半田付
部と副半田付部と、当該副半田付部に付着する半田が表
面張力により主半田付部に流れる半田流入部と、を備え
たことを特徴とする配線基板のランド形状とし、前記関
はシルク印刷もしくはレジストの一部として設けてもよ
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気電子機器のプリント
配線基板に係り、特に半田付けがなされるランド部の形
状に関する。
配線基板に係り、特に半田付けがなされるランド部の形
状に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、電気電子機器に使用される
配線基板の配線パターン上には幾つかの半田付けランド
が設けられており、部品配置後このランドに半田付けを
行うことで配線基板と部品との電気的な接続がなされて
いる。
配線基板の配線パターン上には幾つかの半田付けランド
が設けられており、部品配置後このランドに半田付けを
行うことで配線基板と部品との電気的な接続がなされて
いる。
【０００３】従来の配線基板上に設けられるランド形状
を図４に、また、部品取り付け後のランドに半田付けを
行った側面断面図を図５に示す。図４にはランド10の上
面図と、これをＡ−Ａ断面矢印方向に見た図を示してい
る。図４と５において、配線基板40上には、導通部分と
なる配線パターン（図示なし）と、この半田付け部とな
るランド10とがあり、各配線パターンおよびランドとの
間は絶縁部分となるレジスト30が形成されている。前記
ランドは円形をしており、この中心部には配線基板40と
共に貫通している部品挿入用の穴（部品穴12）が設けら
れている。そして図５が示すように、この部品穴12に部
品リード部50が貫通挿入された後に半田60により半田付
けがなされ、電気的な接続を確保している。
を図４に、また、部品取り付け後のランドに半田付けを
行った側面断面図を図５に示す。図４にはランド10の上
面図と、これをＡ−Ａ断面矢印方向に見た図を示してい
る。図４と５において、配線基板40上には、導通部分と
なる配線パターン（図示なし）と、この半田付け部とな
るランド10とがあり、各配線パターンおよびランドとの
間は絶縁部分となるレジスト30が形成されている。前記
ランドは円形をしており、この中心部には配線基板40と
共に貫通している部品挿入用の穴（部品穴12）が設けら
れている。そして図５が示すように、この部品穴12に部
品リード部50が貫通挿入された後に半田60により半田付
けがなされ、電気的な接続を確保している。
【０００４】上記構成のランド形状や寸法は、円形のも
のだけではなく、配置部品の形状や重量により、幾つか
の異なった形状のものを使用することがある。すなわ
ち、例えば重量の重いトランスや大型の端子類ではラン
ドを大きくしたり、マイコンやＩＣといった高密度でラ
ンド間が狭い場合では半田ブリッジ等の防止のためひし
形等の特殊なランド形状としている。
のだけではなく、配置部品の形状や重量により、幾つか
の異なった形状のものを使用することがある。すなわ
ち、例えば重量の重いトランスや大型の端子類ではラン
ドを大きくしたり、マイコンやＩＣといった高密度でラ
ンド間が狭い場合では半田ブリッジ等の防止のためひし
形等の特殊なランド形状としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
ようなランド形状のものでは以下のような問題が生じて
いる。すなわち、特に数年から十数年といったように長
期間使用される電気機器においては、半田槽を使用する
自動半田のみで半田付けを行った場合では、部品間の導
通不良を引き起こす半田クラックが頻繁に生じることが
ヒートサイクル試験をはじめとする各種実験結果より明
らかになっており、自動半田後の手作業による半田付け
作業で半田量を増すことでこの予防を行っている。
ようなランド形状のものでは以下のような問題が生じて
いる。すなわち、特に数年から十数年といったように長
期間使用される電気機器においては、半田槽を使用する
自動半田のみで半田付けを行った場合では、部品間の導
通不良を引き起こす半田クラックが頻繁に生じることが
ヒートサイクル試験をはじめとする各種実験結果より明
らかになっており、自動半田後の手作業による半田付け
作業で半田量を増すことでこの予防を行っている。
【０００６】また、大量生産を考えた場合に自動半田は
必要なものとなっているが、このようにして行われる半
田付けでは、ランドの寸法により半田の付きにばらつき
が生じ、ランドの寸法によってはやはり手作業の半田付
け作業で半田量を増やさなければならない部分が出てく
る。
必要なものとなっているが、このようにして行われる半
田付けでは、ランドの寸法により半田の付きにばらつき
が生じ、ランドの寸法によってはやはり手作業の半田付
け作業で半田量を増やさなければならない部分が出てく
る。
【０００７】上記のような手作業を行うことにより、生
産コストが高くなるだけでなく、生産性が悪化し、品質
のよい配線基板を大量に生産する妨げにもなっている。
産コストが高くなるだけでなく、生産性が悪化し、品質
のよい配線基板を大量に生産する妨げにもなっている。
【０００８】したがって本発明はこのような問題に鑑
み、生産性がよく、且つ半田クラック等を防止できる高
品質の配線基板のランド形状を提供することを目的とす
る。
み、生産性がよく、且つ半田クラック等を防止できる高
品質の配線基板のランド形状を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、電気電子機器用配線基板のランドにおい
て、当該ランド上に関と、当該関により形成される主半
田付部と副半田付部と、当該副半田付部に付着する半田
が表面張力により主半田付部に流れる半田流入部と、を
備えたことを特徴とする配線基板のランド形状とし、前
記関はシルク印刷もしくはレジストの一部として設けて
もよい。
に本発明では、電気電子機器用配線基板のランドにおい
て、当該ランド上に関と、当該関により形成される主半
田付部と副半田付部と、当該副半田付部に付着する半田
が表面張力により主半田付部に流れる半田流入部と、を
備えたことを特徴とする配線基板のランド形状とし、前
記関はシルク印刷もしくはレジストの一部として設けて
もよい。
【００１０】
【実施例】本発明の第１の実施例を図１と２に示す。図
１はランドの上面図と配線基板上のランド部分の側面断
面図示し、図２は図１の半田付け後の側面断面図を示し
ている。図１と図２において、配線基板40の一面には配
線パターン（図示なし）が引き回されており、このパタ
ーン上の電気部品配置部はランド10が形成され、前記配
線パターンとランド10以外の部分にはレジスト30が形成
されている。
１はランドの上面図と配線基板上のランド部分の側面断
面図示し、図２は図１の半田付け後の側面断面図を示し
ている。図１と図２において、配線基板40の一面には配
線パターン（図示なし）が引き回されており、このパタ
ーン上の電気部品配置部はランド10が形成され、前記配
線パターンとランド10以外の部分にはレジスト30が形成
されている。
【００１１】第１の実施例では、前記ランド10上に後述
の形状をしたシルク20を印刷することで、「関」を設け
ている。このシルク20から形成される関は、ランド10の
外周と同心円のものを円弧状に設け、両端部を中心に向
かって延長した形状のものを向かい合う如く２つ設けて
いる。ランド10のシルク20より外側は副半田付部16を、
同内側は主半田付部14を形成しており、前記シルク20-2
0のない部分は半田流入部18となっている。また部品穴1
2と、半田60については従来のものと同一もしくは相当
分であるので説明は省略する。
の形状をしたシルク20を印刷することで、「関」を設け
ている。このシルク20から形成される関は、ランド10の
外周と同心円のものを円弧状に設け、両端部を中心に向
かって延長した形状のものを向かい合う如く２つ設けて
いる。ランド10のシルク20より外側は副半田付部16を、
同内側は主半田付部14を形成しており、前記シルク20-2
0のない部分は半田流入部18となっている。また部品穴1
2と、半田60については従来のものと同一もしくは相当
分であるので説明は省略する。
【００１２】このようにして形成される関は、以下のよ
うな作用により、半田クラック防止の手盛り半田と同様
の働きを行う。すなわち、半田槽等で自動半田がなされ
るときには、上記ランド10全面に半田60が付着し、表面
張力により部品リード部50付近で半田60が盛り上がる。
これと同時に、同じく表面張力により副半田付部16に付
着した半田60が半田流入部18を介して主半田付部14に流
入することで、従来なされていた半田付けと比較してよ
り多くの半田でランド10と部品リード部50との接続が可
能になる。
うな作用により、半田クラック防止の手盛り半田と同様
の働きを行う。すなわち、半田槽等で自動半田がなされ
るときには、上記ランド10全面に半田60が付着し、表面
張力により部品リード部50付近で半田60が盛り上がる。
これと同時に、同じく表面張力により副半田付部16に付
着した半田60が半田流入部18を介して主半田付部14に流
入することで、従来なされていた半田付けと比較してよ
り多くの半田でランド10と部品リード部50との接続が可
能になる。
【００１３】上記実施例では関としてシルク20を使用し
ているが、ランド10周囲のレジスト30の形状を変えるこ
とで、当該シルク20の代わりとしてもよい。この場合の
構成は図３に示す第２の実施例のようになる。図３の場
合ではランド10の外周の一部にレジスト30と一体で構成
されるレジスト延長部32があり、このレジスト延長部32
間が形成するランド部分が副半田付部16と半田流入部18
に相当し、この内部が主半田付部14となっている。
ているが、ランド10周囲のレジスト30の形状を変えるこ
とで、当該シルク20の代わりとしてもよい。この場合の
構成は図３に示す第２の実施例のようになる。図３の場
合ではランド10の外周の一部にレジスト30と一体で構成
されるレジスト延長部32があり、このレジスト延長部32
間が形成するランド部分が副半田付部16と半田流入部18
に相当し、この内部が主半田付部14となっている。
【００１４】上記それぞれの実施例におけるシルク20や
レジスト延長部32の形状や数は変更可能であり、半田付
時に副半田付部16の半田60が表面張力により半田流入部
18を介して主半田付部14に流れ込むような形状としてあ
れば設計効率やコストに応じて適宜変更できるものであ
る。
レジスト延長部32の形状や数は変更可能であり、半田付
時に副半田付部16の半田60が表面張力により半田流入部
18を介して主半田付部14に流れ込むような形状としてあ
れば設計効率やコストに応じて適宜変更できるものであ
る。
【００１５】
【発明の効果】上記構成により自動半田のみの製造工程
としても安定した良好な半田付が可能となり、従来必要
であった組立後の後付半田作業が不要になり、生産性の
向上が可能になる。実験によれば主半田付部14に付着す
る半田60の量は1.5倍になり、自動半田のみで十分に半
田クラックを抑えることが可能になる。
としても安定した良好な半田付が可能となり、従来必要
であった組立後の後付半田作業が不要になり、生産性の
向上が可能になる。実験によれば主半田付部14に付着す
る半田60の量は1.5倍になり、自動半田のみで十分に半
田クラックを抑えることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例とするランドの上面およ
び側断面図を示す
び側断面図を示す
【図２】図１に部品リード部を挿入し半田付を行った側
面断面図を示す
面断面図を示す
【図３】本発明の第２の実施例とするランドの上面およ
び側断面図を示す
び側断面図を示す
【図４】従来のランドの上面および側断面図を示す
【図５】図４に部品リード部を挿入し半田付を行った側
面断面図を示す
面断面図を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ ランド １２ 部品穴 １４ 主半田付部 １６ 副半田付部 １８ 半田流入部 ２０ シルク（関） ３０ レジスト ３２ レジスト延長部（関） ４０ 配線基板 ５０ 部品リード部 ６０ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】電気電子機器用配線基板のランドにおい
て、当該ランド上に関と、当該関により形成される主半
田付部と副半田付部と、当該副半田付部に付着する半田
が表面張力により主半田付部に流れる半田流入部と、を
備えたことを特徴とする配線基板のランド形状。 - 【請求項２】関がシルク印刷もしくはレジストの一部と
して形成されていることを特徴とする請求項１記載の配
線基板のランド形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35569296A JPH10190201A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板のランド形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35569296A JPH10190201A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板のランド形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190201A true JPH10190201A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18445281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35569296A Pending JPH10190201A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 配線基板のランド形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190201A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200906A (zh) * | 2020-02-09 | 2020-05-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP35569296A patent/JPH10190201A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200906A (zh) * | 2020-02-09 | 2020-05-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板 |
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