JPH10189934A - 光電変換装置及びその駆動方法 - Google Patents

光電変換装置及びその駆動方法

Info

Publication number
JPH10189934A
JPH10189934A JP8343144A JP34314496A JPH10189934A JP H10189934 A JPH10189934 A JP H10189934A JP 8343144 A JP8343144 A JP 8343144A JP 34314496 A JP34314496 A JP 34314496A JP H10189934 A JPH10189934 A JP H10189934A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
layer
electrode
conversion device
conversion element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8343144A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3416432B2 (ja
Inventor
Toshio Kameshima
登志男 亀島
Isao Kobayashi
功 小林
Noriyuki Umibe
紀之 海部
Yutaka Endo
豊 遠藤
Takashi Ogura
隆 小倉
Hideki Nonaka
秀樹 野中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP34314496A priority Critical patent/JP3416432B2/ja
Priority to US08/995,198 priority patent/US6046446A/en
Priority to DE69739345T priority patent/DE69739345D1/de
Priority to EP97310434A priority patent/EP0851501B1/en
Priority to KR1019970073312A priority patent/KR100303597B1/ko
Priority to CNB971257779A priority patent/CN1156023C/zh
Publication of JPH10189934A publication Critical patent/JPH10189934A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3416432B2 publication Critical patent/JP3416432B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • H01L27/14676X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 S/N比が高く、特性が安定、TFTと同一
プロセスで形成可能とし、読み出し速度の高速化を達成
することを課題とする。 【解決手段】 絶縁基板上に、第1の電極層と、正負の
異なる第1、第2のキャリアの通過を阻止する絶縁層
と、半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第2の電
極層とを積層した光電変換素子と、更に、第1、第2の
主電極を有するスイッチ素子と、制御可能な電源と、読
み出し回路とを備え、前記光電変換素子の第1の電極層
と前記スイッチ素子の第1の主電極を接続し、前記光電
変換素子の第2の電極を前記電源に接続し、前記スイッ
チ素子の第2の主電極を前記読み出し回路に接続した光
電変換装置において、前記光電変換素子の第2電極に対
し、前記電源より前記第1のキャリアを前記半導体層か
ら第2電極に導く方向に電界を印加するリフレッシュ駆
動の際に、前記スイッチ素子を導通させ、前記光電変換
素子の第1電極側の電位を固定させることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電変換装置およ
びその駆動方法、詳しくはスキャナーやX線撮像装置に
用いられ、光電変換素子とスイッチ素子からなる画素を
1次元的あるいは2次元的に配列してなる光電変換装置
とその駆動方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、スキャナーやデジタル複写機、X
線撮像装置の読み取り系として水素化アモルファスシリ
コン(a−Si)に代表される半導体材料を用いて、光
電変換素子および信号処理部を大面積の基板に形成して
読みとる1次元あるいは2次元のセンサが実用化されて
いる。特にa−Siは光電変換材料としてだけでなく、
薄膜電界効果トランジスタ(TFT)の半導体材料とし
ても用いることができるので、光電変換半導体層とTF
Tとを同時に形成できるという利点がある。
【0003】図8は従来の光センサの層構成の模式的断
面図である。図9は従来の光センサの駆動方法を示す模
式的回路図である。
【0004】図8は光電変換素子の例として、pin型
フォトダイオードの符号と層断面構成を示している。図
中1は絶縁基板、2は下部電極、3はp型半導体層(以
下、p層と称する)、4は真性半導体層(以下、i層と
称する)、5はn型半導体層(以下、n層と称する)、
6はITO等の透明電極である。図9はこの光電変換素
子の電源バイアスと供給電流の測定方法の回路図を示
す。図9において、7は上記pin型フォトダイオード
の光電変換素子を記号化して表したものであり、8は電
源、9は電流アンプなどの検出部を示したものである。
図中のフォトダイオード7のカソードは図8に示した透
明電極6側、フォトダイオード7のアノードで示された
方向は図8中の下部電極2側であり、電源8はアノード
側に対しカソード側に正の電圧が加わるように設定され
ている。
【0005】図8に示されるように、外部から光が入射
し、n層を介してi層4に吸収されると、電子とホール
が発生する。i層4には電源8により電界が印加されて
いるため、電子はカソード側、すなわちn層5を通過し
て透明電極6に移動し、ホールはアノード側すなわち下
部電極2側に移動する。こうして光センサに光電流が流
れる。また、外部から光が入射しない場合には電子もホ
ールも発生せず、透明電極6内のホールはn層5が注入
阻止層として働き、下部電極2内の電子はp層3が注入
阻止層として働くため、光電流は流れない。このように
外部光の有無によって光電流が変化し、これを検出部9
で検出すれば、光量に応じて電流値が変化して光センサ
として動作する。
【0006】しかしながらこのような光センサには以下
に示す問題点がある。
【0007】注入阻止層が2層必要なため、各層の成
膜条件を最適化、特に各層界面の制御が難しく、膜中の
欠陥などにより、ダーク電流が生じて、結果として高S
/Nのセンサを実現できない。
【0008】また従来の光センサを、光電変換された
電荷を転送する機能等を有するTFT等と同一基板状に
成膜する場合、従来の光センサの層構成が透明電極、p
層、i層、n層、電極という構成であるのに対し、TF
Tの層構成が電極、絶縁膜、i層、n層、電極という構
成で、両者の層構成が異なるために同一のプロセスで両
者を形成することができず、複雑な製造工程を余儀なく
され、コストや歩留まりの点で不利となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記問
題点を除去するものであり、S/N比が高く、特性が安
定している光電変換装置、およびその駆動方法を提供す
ることを目的としている。
【0010】また本発明はTFTと同一プロセスで形成
可能な光電変換装置、およびその駆動方法を提供するこ
とを目的としている。
【0011】さらに本発明は画素を1次元あるいは2次
元状に多数配列した光電変換装置の読み出し速度の高速
化を実現することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するための手段として、絶縁基板上に第1の電極層
と、正負の異なる第1第2のキャリア通過を阻止する絶
縁層と、半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第2
の電極層を積層した光電変換素子と、第1、第2の主電
極を有するスイッチ素子と、制御可能な電源と、読み出
し回路とを備え、前記光電変換素子の第1の電極層と前
記スイッチ素子の第1の主電極を接続し、前記光電変換
素子の第2の電極を前記電源に接続し、前記スイッチ素
子の第2の主電極を前記読み出し回路に接続した光電変
換装置において、前記光電変換素子の第2電極に対し、
前記電源より第1キャリアを前記半導体層から第2電極
に導く方向に電界を印加するリフレッシュ駆動の際に、
前記スイッチ素子を導通させ、前記光電変換素子の第1
電極側の電位を固定させることを特徴とする光電変換装
置を提供する。
【0013】また本発明は、絶縁基板上に第1の電極層
と、正負の異なる第1、第2のキャリア通過を阻止する
絶縁層と、半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第
2の電極層と、を積層した光電変換素子と、ゲート電極
と、絶縁層と、半導体層と、半導体層に間隙をあけてオ
ーミックコンタクト層を介して設けられたソースおよび
ドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタからなり、
前記光電変換素子の第1の電極層と前記薄膜トランジス
タのソースあるいはドレイン電極を接続した画素を複数
配列し、スタートパルスとクロックを印加してクロック
に同期したシフトパルスを順次出力するシフトレジスタ
と、論理演算器を有し、前記光電変換素子の第2電極に
対し、第1キャリアを前記半導体層から第2電極に導く
方向に電界を印加するリフレッシュ駆動パルスと、前記
シフトレジスタから出力される前記シフトパルスを前記
論理演算器に入力し、演算処理された信号を各画素の薄
膜トランジスタのゲート電極に印加することを特徴とす
る光電変換装置を提供する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、実
施例とともに図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0015】[実施形態1]以下本発明の光電変換装置
の第1の実施形態を図面を用いて説明する。図1は本発
明の光電変換装置の第1の実施形態を説明する模式的回
路図、図2は本発明の光電変換装置の駆動タイミング
図、図3は本発明の光電変換装置の層構成を示す断面図
である。
【0016】図1において、10は光電変換素子、11
はスイッチ素子、12は制御可能な電源、13は読み出
し回路である。図1では、スイッチ素子11を薄膜トラ
ンジスタ(TFT)で、読み出し回路13を容量素子1
4、スイッチ素子15、アンプ16でそれぞれ構成して
いる。
【0017】また、図3においては、光電変換素子1
0、TFT11、接続部(コンタクトホール)の断面図
が示されており、図中、17はガラスなどで形成される
絶縁基板、18は絶縁基板17上にアルミ、クロムなど
を真空蒸着等の方法で形成される光電変換素子10の下
部電極である。19は下部電極18上に電子、ホール両
方の通過を阻止する窒化シリコンや酸化シリコンなどで
形成される絶縁層である。さらに20は絶縁層19上に
水素化アモルファスシリコンの真性半導体層で形成され
る半導体層、21は半導体層20に電極22側からのホ
ールの注入を阻止するアモルファスシリコンのn+ 層で
形成される注入阻止層、22はアルミ電極もしくはIT
Oなどの上面電極である。
【0018】また、図3において、23は絶縁基板17
上に形成されたTFTのゲート電極、24はゲート電極
23上に形成された絶縁層、25は絶縁層24上に形成
された半導体層、26は半導体層25とオーミックコン
タクトを得るためのn+ 層、27,28はn+ 層26上
に形成されたそれぞれソース、ドレイン電極である。T
FT11のソース電極27は接続部のコンタクトホール
32を介して光電変換素子10の下部電極18に接続さ
れている。
【0019】つぎに、 図3に示す光電変換装置の生成
方法について説明する。光電変換装置は光電変換素子1
0と接続部とTFT素子11を同時に成膜して形成す
る。まず、絶縁基板17上にアルミ、クロムなどの光電
変換素子10の下部電極18とゲート電極23が形成さ
れ、以下順次パターニングしながら、窒化シリコンや酸
化シリコンなどの絶縁層19,24、水素化アモルファ
スシリコンの真性半導体層である半導体層20,25、
水素化アモルファスシリコンのn+ 層である注入阻止層
21,26が成膜・形成され、接続部のコンタクトホー
ル32を含む外部回路用のコンタクト部と光電変換素子
10に空間的に隣接する部分とをエッチングして除去形
成し、さらにパターニングして上部電極22、ソース電
極27、ドレイン電極28を形成し、その後、外部回路
との接続部分に接続線を融着して生成する。上記形成例
では、注入阻止層をn+ 層として形成したが、これはp
+ 層であってもよく、硼素又はリン等をドーピングした
半導体層である。このように、大部分をいわゆるMOS
プロセスによって、光電変換素子10と、接続部と、T
FT素子11とを同時に生成できる。
【0020】図1の光電変換素子10では、符号Aが下
部電極18側、符号Bが上部電極22側を示す。図3の
構成の光電変換素子10では読み取り動作の場合、上部
電極22が下部電極18に対し正の電位が与えられる。
半導体層20に吸収された光によって発生した電子とホ
ールはそれぞれ電界によって電子は上部電極22側に、
ホールは下部電極18側に導かれ、光電流となるが、ホ
ールは絶縁層19を通過できず、半導体層20と絶縁層
19の界面に貯まってしまう。このため本発明の光電変
換素子10では半導体層20にたまったホールを上部電
極22側に導く方向に電界を印加する(すなわち、図2
に示すように、リフレッシュ時の上部電極22の電位V
1を読み出し時の電位V2に対し相対的に下げる、[V
1<V2]として、)リフレッシュ駆動が必要となり、
図3中の上部電極22にリフレッシュパルスが印加され
る。
【0021】図2に本発明の光電変換装置の駆動タイミ
ング図を示す。図中Vsは光電変換素子10の上部電極
22側に印加される電圧波形を、VgはTFT11のゲ
ート電極に印加される電圧波形を、Cresはコンデン
サリセット用スイッチ15に与えられる波形(ここでは
電圧HiでONとしている)をそれぞれ示している。
【0022】本実施形態の光電変換装置は、下記に示す
ように、一連の3つの動作を有する。(a)リフレッシ
ュ動作(図2中) 電源12の電圧VsをV1へ、TFT11をオンし、ス
イッチ素子15をオンして、光電変換素子10に蓄積さ
れた第1のキャリアをリフレッシュする。 (b)蓄積動作(図2中)、 (a)のリフレッシュ動作の後、電源12の電圧Vsを
V2へ、TFT11をオフして、蓄積動作が開始され
る。この間、光電変換素子10には入射光量に応じた電
荷が蓄積される。なお、図2において、リフレッシュ後
しばらくして、Cresがローとなる。すなわち、スイッ
チ15がオフするようになっているが、これはリフレッ
シュの終了と同時でもよい。 (c)転送動作(読み出し、図2中) 最後に、TFT11がオンして、光電変換素子10に蓄
積された電荷が、電荷蓄積用容量14へ転送され、読み
出し用アンプ16で読み出される。
【0023】図1のような回路構成においては、リフレ
ッシュ駆動時にTFT11をONするのみならず、読み
出し回路13のコンデンサリセット用スイッチ15を同
時にONして、光電変換素子10の下部電極18の電位
を固定することが必要である。即ち、光電変換素子の第
1電極側である下部電極18の電位を固定させること
で、光電変換素子10のリフレッシュが可能となり、改
めて外部光量を検出して読み出すことができる。
【0024】図4に本発明の光電変換装置におけるリフ
レッシュ駆動とTFT11のON動作を同時に行うため
の具体的回路図を示す。図4において、29は光電変換
装置に必要なタイミングで信号を与えるクロックジェネ
レーターであり、30はクロックジェネレーターからの
信号を適当な電圧に変換して電力供給を可能とするバッ
ファであり、31は論理演算素子(ここでは加算器)で
ある。また、図1と同一符号は同一の機能を有してい
る。
【0025】図5は、図4の回路図の駆動タイミング図
である。図4のクロックジェネレータ29からは図5の
タイミング信号φ1,φ2に示すようなタイミング信号
が出力される。タイミング信号φ1,φ2が共にローの
ときだけ、Vgもローで、TFT11は非導通である。
光電変換素子10にはバッファ30によりφ2を反転
し、適当な電圧(図5中V1及びV2)へ変換した信号
Vsが供給される。
【0026】まず、リフレッシュ動作を開始する。クロ
ックジェネレータ29からタイミング信号φ1がロー,
φ2がハイとなり、論理演算素子31からハイパルスが
出力され、TFT11が導通し、同時にバッファ30の
出力がV1となる。また、図示しないクロック回路から
コンデンサリセットパルスCresがスイッチ素子15に
印加され、スイッチ素子15はオンする。このように、
TFT11、スイッチ素子15をオンした状態で、光電
変換素子10に印加される電圧VsをV1とすることに
より、光電変換素子10に蓄積された第1のキャリア
(本説明においてはホール)をはいしゅつ、すなわちリ
フレッシュする。また、コンデンサ14の電位も同時に
第2の電源の電位にリセットされる。
【0027】次に、タイミング信号φ1,φ2がローと
なり(本説明では、Cresも同時にロー)、TFT11
及びスイッチ素子15がオフ・非導通となり、光電変換
素子10にはバイアスVs=V2が印加され、所定時間
に外部光量に応じた電荷を蓄積する。
【0028】次に、タイミング信号φ1がハイ、φ2が
ローとなり、TFT11をオン・導通し、光電変換素子
10の蓄積電荷をコンデンサ14へ転送し、コンデンサ
14の電位をアンプ16により出力する。こうして、簡
単な回路構成によって、光電変換素子のリフレッシュ→
蓄積→読出しの工程を順次繰り返すことにより、外部光
量を読み取ることができる。
【0029】[実施形態2]図6は本発明の光電変換装
置の第2の実施形態を説明する模式的回路図であり、図
7はその駆動タイミング図である。図6において、32
はスタートパルスSINとクロックパルスENBを入力
し、クロックパルスENBに同期したシフトパルスS1
〜S5を順次出力するシフトレジスタ、31a〜eは論
理演算素子、10a〜eは光電変換素子、11a〜eは
TFT、30は光電変換素子10a〜eの上部電極22
に印加する電圧を制御するパルス(リフレッシュパル
ス)Vsを適当な電圧に変換するバッファ、13は少な
くとも入力信号線と基準電位との間に制御パルス信号に
より導通/非導通するスイッチ素子を含む読み出し回路
である。図6ではこのようにシフトレジスタ32からの
シフトパルスS1〜S5とリフレッシュパルスVsを論
理演算したゲートパルスVg1〜Vg5を各TFT11
a〜eのゲート電極に印加している。図7に図6の回路
図の各部の信号のタイミングが示されている。
【0030】図6の回路構成において、クロックパルス
ENBが供給され、スタートパルスSINの1パルスで
動作が開始され、シフトレジスタ32の出力信号である
シフトパルスS1〜S5が順次ハイとなる。シフトパル
スS1〜S5がハイになるとき、それに応じてゲートパ
ルスVg1〜Vg5がハイとなる。その間リフレッシュ
パルスVsはローの状態で、光電変換素子10a〜eに
バイアスが加えられており、ゲートパルスVg1〜Vg
5がハイのとき、光電変換素子10a〜eの光電電荷が
TFT11a〜eを介して読み出し回路13に転送さ
れ、読み出し回路13では入力された光電電荷を外部に
出力する。つぎに、リフレッシュパルスVsがハイとな
ると、シフトパルスS1〜S5がローであっても、ゲー
トパルスVg1〜Vg5にハイが供給され、TFT11
a〜eが一斉にオンとなり、同時に読み出し回路13の
図示しないスイッチ素子もオンし、光電変換素子10a
〜eのTFTに接続される側の電位は基準電位へ固定さ
れる。この状態で、光電変換素子10a〜eには、バッ
ファ30から第1のキャリアを排出するようにバイアス
が印加され、光電変換素子のリフレッシュが行われる。
【0031】この構成では、複数の光電変換素子のリフ
レッシュ→蓄積→読出しの基本的な工程を経て、各光電
変換素子10a〜eから直接時系列的に光電電荷を読み
出すことができるので、構成的に簡単であり、特別に時
系列化する手段を必要としない簡易性がある。
【0032】また、このような(光電変換素子10a〜
eの半導体層20と絶縁層19の界面にたまったキャリ
アを上部電極22に導く)リフレッシュ駆動をすべての
TFT11a〜eのゲート電極のオンと同時に行う回路
構成により、光電変換素子を1次元あるいは2次元状に
多数画素として配列した場合にも、全画素を同時にリフ
レッシュすることが可能となり、これは光電変換装置の
読み取り高速化に大きく貢献するものである。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光電変換素子とTFT素子を同時に成膜して形成する光
電変換装置の駆動系回路の簡略化、および多数の画素を
配列した場合の読み出しの高速化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光電変換装置の第1の実施形態の回路
図である。
【図2】本発明の光電変換装置の第1の実施形態の駆動
タイミング図である。
【図3】本発明の光電変換装置の第1の実施形態の断面
図である。
【図4】本発明の光電変換装置の第1の実施形態の具体
的回路図である。
【図5】本発明の光電変換装置の第1の実施形態による
図4の駆動タイミングである。
【図6】本発明の光電変換装置の第2の実施形態の回路
図である。
【図7】本発明の光電変換装置の第2の実施形態の駆動
タイミング図である。
【図8】従来の光センサ(pin型フォトダイオード)
の断面図である。
【図9】従来の光センサの駆動を示す回路図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2 下部電極 3 p型半導体層 4 真性半導体層 5 n型半導体層 6 透明電極 7 pin型フォトダイオード 8 電源 9 検出部 10 光電変換素子 11 スイッチ素子(TFT) 12 電源 13 読み出し回路 14 容量素子 15 スイッチ素子 16 アンプ 17 絶縁基板 18 下部電極 19 絶縁層 20 半導体層 21 注入阻止層 22 上部電極 23 ゲート電極 24 絶縁層(TFT) 25 半導体層(TFT) 26 オーミックコンタクト層(TFT) 27 ソース電極(TFT) 28 ドレイン電極(TFT) 29 クロックジェネレーター 30 バッファ 31 論理演算素子 32 シフトレジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 豊 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小倉 隆 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 野中 秀樹 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板上に、第1の電極層と、正負の
    異なる第1、第2のキャリアの通過を阻止する絶縁層
    と、半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第2の電
    極層とを積層した光電変換素子と、 更に、第1、第2の主電極を有するスイッチ素子と、制
    御可能な電源と、読み出し回路とを備え、 前記光電変換素子の第1の電極層と前記スイッチ素子の
    第1の主電極を接続し、前記光電変換素子の第2の電極
    を前記電源に接続し、前記スイッチ素子の第2の主電極
    を前記読み出し回路に接続した光電変換装置において、 前記光電変換素子の第2の電極層に対し、前記電源より
    前記第1のキャリアを前記半導体層から前記第2の電極
    層に導く方向に電界を印加するリフレッシュ駆動の際
    に、前記スイッチ素子を導通させ、前記光電変換素子の
    第1の電極層側の電位を固定させることを特徴とする光
    電変換装置。
  2. 【請求項2】 前記スイッチ素子が、前記第1、第2の
    主電極の間の導通を制御するゲート電極と、絶縁層と、
    半導体層と、半導体層に間隙を設けてオーミックコンタ
    クト層を介して設けられた前記第1、第2の主電極とな
    るソースおよびドレイン電極とを有する薄膜トランジス
    タであることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装
    置。
  3. 【請求項3】 前記光電変換装置の第1の電極層と前記
    薄膜トランジスタのゲート電極と、前記光電変換装置の
    絶縁層と前記薄膜トランジスタの絶縁層と、前記光電変
    換装置の半導体層と前記薄膜トランジスタの半導体層
    と、前記光電変換装置の第1キャリア注入阻止層と前記
    薄膜トランジスタのオーミックコンタクト層と、前記光
    電変換装置の第2の電極層と前記薄膜トランジスタのソ
    ースおよびドレイン電極とをそれぞれ同時に成膜するこ
    とを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。
  4. 【請求項4】 前記半導体層が水素化アモルファスシリ
    コンを有することを特徴とする請求項3に記載の光電変
    換装置。
  5. 【請求項5】 前記注入阻止層は、n型もしくはp型の
    元素をドーピングした半導体層であることを特徴とする
    請求項3に記載の光電変換装置。
  6. 【請求項6】 前記読み出し回路が容量素子と第2のス
    イッチ素子とを有し、前記容量素子の一方の端子が前記
    光電変換装置のスイッチ素子の第2の主電極に接続さ
    れ、さらに前記第2のスイッチ素子の一方の端子も前記
    光電変換装置のスイッチ素子の第2の主電極に接続さ
    れ、前記第2のスイッチ素子の他方の端子が第2の電源
    に接続され、前記リフレッシュ駆動の際に前記第2のス
    イッチ素子は導通し、前記光電変換素子の第1の電極層
    側の電位を固定させることを特徴とする請求項1に記載
    の光電変換装置。
  7. 【請求項7】 前記光電変換素子、前記スイッチ素子の
    一方あるいは両方、前記容量素子が絶縁基板上にアモル
    ファスシリコンプロセスで同時に成膜されて形成される
    ことを特徴とする請求項6に記載の光電変換装置。
  8. 【請求項8】 絶縁基板上に第1の電極層と、正負の異
    なる第1、第2のキャリアの通過を阻止する絶縁層と、
    半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第2の電極層
    と、を積層した光電変換素子と、 前記絶縁基板上にゲート電極と、絶縁層と、半導体層
    と、半導体層に間隙をあけてオーミックコンタクト層を
    介して設けられたソースおよびドレイン電極と、を有す
    る薄膜トランジスタと、から構成される光電変換装置で
    あって、 前記光電変換素子の第1の電極層と前記薄膜トランジス
    タのソースあるいはドレイン電極を接続した画素を複数
    配列し、スタートパルスとクロックを印加してクロック
    に同期したシフトパルスを順次出力するシフトレジスタ
    と論理演算器を有し、前記光電変換素子の第2の電極層
    に対し前記第1キャリアを前記半導体層から前記第2の
    電極層に導く方向に電界を印加するリフレッシュ駆動パ
    ルスと前記シフトレジスタから出力される前記シフトパ
    ルスとを前記論理演算器に入力し、論理演算処理された
    ゲート駆動パルスを各画素の前記薄膜トランジスタのゲ
    ート電極に印加することを特徴とする光電変換装置。
  9. 【請求項9】 前記光電変換素子と薄膜トランジスタを
    接続した複数の画素がアモルファスシリコンプロセスで
    同時成膜形成されていることを特徴とする請求項8に記
    載の光電変換装置。
  10. 【請求項10】 前記論理演算器が薄膜トランジスタで
    構成されており、アモルファスシリコンプロセスで前記
    画素と同時に成膜されて形成されていることを特徴とす
    る請求項9に記載の光電変換装置。
  11. 【請求項11】 前記シフトレジスタが薄膜トランジス
    タで構成され、アモルファスシリコンプロセスで前記画
    素と同時に成膜されて形成されていることを特徴とする
    請求項9に記載の光電変換装置。
  12. 【請求項12】 絶縁基板上に第1の電極層と、正負の
    異なる第1、第2のキャリアの通過を阻止する絶縁層
    と、半導体層と、第1キャリア注入阻止層と、第2の電
    極層と、を積層した光電変換素子と、 前記絶縁基板上にゲート電極と、絶縁層と、半導体層
    と、半導体層に間隙をあけてオーミックコンタクト層を
    介して設けられたソースおよびドレイン電極と、を有す
    る薄膜トランジスタと、から構成され、 前記光電変換素子の第1の電極層と前記薄膜トランジス
    タのソースあるいはドレイン電極を接続した画素を複数
    配列する光電変換装置の駆動方法であって、 ゲート駆動パルスを前記ゲート電極に、 前記光電変換素子の蓄積電荷をリフレッシュするリフレ
    ッシュ駆動パルスを前記第2の電極層に、それぞれ同時
    に印加してリフレッシュをを行ない、その後入射光量に
    応じた電荷を前記光電変換素子に蓄積し、 前記ゲート駆動パルスを前記ゲート電極に順次印加し
    て、 前記光電変換素子の蓄積電荷を順次読み出すことを特徴
    とする光電変換装置の駆動方法。
JP34314496A 1996-12-24 1996-12-24 光電変換装置及びその駆動方法 Expired - Fee Related JP3416432B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34314496A JP3416432B2 (ja) 1996-12-24 1996-12-24 光電変換装置及びその駆動方法
US08/995,198 US6046446A (en) 1996-12-24 1997-12-19 Photoelectric conversion apparatus having semiconductor structure and refresh feature, and method for driving same
DE69739345T DE69739345D1 (de) 1996-12-24 1997-12-22 Photoelektrische Umwandlungsvorrichtung und Ansteuerungsverfahren davon
EP97310434A EP0851501B1 (en) 1996-12-24 1997-12-22 Photoelectric conversion apparatus and method or driving the same
KR1019970073312A KR100303597B1 (ko) 1996-12-24 1997-12-24 광전변환장치및그구동방법
CNB971257779A CN1156023C (zh) 1996-12-24 1997-12-24 光电转换设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34314496A JP3416432B2 (ja) 1996-12-24 1996-12-24 光電変換装置及びその駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10189934A true JPH10189934A (ja) 1998-07-21
JP3416432B2 JP3416432B2 (ja) 2003-06-16

Family

ID=18359261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34314496A Expired - Fee Related JP3416432B2 (ja) 1996-12-24 1996-12-24 光電変換装置及びその駆動方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6046446A (ja)
EP (1) EP0851501B1 (ja)
JP (1) JP3416432B2 (ja)
KR (1) KR100303597B1 (ja)
CN (1) CN1156023C (ja)
DE (1) DE69739345D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009005374A (ja) * 2008-07-18 2009-01-08 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
WO2010045068A3 (en) * 2008-10-15 2010-07-01 Xandex, Inc. Time averaged modulated diode apparatus for photovoltaic application
JP2012075033A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Canon Inc 放射線撮像装置、放射線撮像装置の制御方法
JP2015019366A (ja) * 2014-07-07 2015-01-29 キヤノン株式会社 放射線撮像装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000046646A (ja) * 1998-07-31 2000-02-18 Canon Inc 光電変換装置及びその駆動方法及びx線撮像装置
EP0999698B1 (en) * 1998-11-02 2013-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device and method of resetting the same
JP3752547B2 (ja) * 2003-07-09 2006-03-08 独立行政法人情報通信研究機構 中空実装型微弱光検出器
JP4441294B2 (ja) * 2004-03-12 2010-03-31 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法
JP5713651B2 (ja) * 2010-12-10 2015-05-07 キヤノン株式会社 光電変換装置、カメラシステム及び光電変換装置の駆動方法
FR3059439B1 (fr) * 2016-11-30 2019-08-09 Stmicroelectronics Sa Generateur de signal d'horloge
CN116547817A (zh) * 2021-12-02 2023-08-04 京东方科技集团股份有限公司 光电传感器和基板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1186967A (en) * 1981-05-21 1985-05-14 Leon Buchan Purification of water
KR940006933B1 (ko) * 1991-12-26 1994-07-29 주식회사 금성사 콘택 영상 센서
JP3066944B2 (ja) * 1993-12-27 2000-07-17 キヤノン株式会社 光電変換装置、その駆動方法及びそれを有するシステム
US5517031A (en) * 1994-06-21 1996-05-14 General Electric Company Solid state imager with opaque layer
US5591963A (en) * 1994-08-22 1997-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device with dual insulating layer

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009005374A (ja) * 2008-07-18 2009-01-08 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
JP4646997B2 (ja) * 2008-07-18 2011-03-09 キヤノン株式会社 光電変換装置の駆動方法
WO2010045068A3 (en) * 2008-10-15 2010-07-01 Xandex, Inc. Time averaged modulated diode apparatus for photovoltaic application
US8273979B2 (en) 2008-10-15 2012-09-25 Xandex, Inc. Time averaged modulated diode apparatus for photovoltaic application
JP2012075033A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Canon Inc 放射線撮像装置、放射線撮像装置の制御方法
US8836836B2 (en) 2010-09-29 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method for radiation imaging apparatus
JP2015019366A (ja) * 2014-07-07 2015-01-29 キヤノン株式会社 放射線撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6046446A (en) 2000-04-04
CN1187695A (zh) 1998-07-15
KR19980064597A (ko) 1998-10-07
JP3416432B2 (ja) 2003-06-16
KR100303597B1 (ko) 2001-09-29
EP0851501A3 (en) 1998-12-02
EP0851501B1 (en) 2009-04-08
CN1156023C (zh) 2004-06-30
DE69739345D1 (de) 2009-05-20
EP0851501A2 (en) 1998-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2966857B1 (en) Photoelectric conversion device and imaging system
EP0538886B1 (en) Signal processor having avalanche photodiodes
US4862237A (en) Solid state image sensor
US5619049A (en) CCD-type solid state image pickup with overflow drain structure
JP3189990B2 (ja) 電子回路装置
EP0660421B9 (en) Photoelectric converter, its driving method, and system including the photoelectric converter
JP5222240B2 (ja) 光センサ回路、および光センサアレイ
US5841180A (en) Photoelectric conversion device, method of driving photoelectric conversion device, and system having the device
JP4001648B2 (ja) 画像センサアレイ
JP2005326403A (ja) 変換装置
GB2065974A (en) Integrated CCD Image Sensor of the Interline Transfer Type
JP3416432B2 (ja) 光電変換装置及びその駆動方法
JPH04313268A (ja) 固体撮像装置
US4819082A (en) Manuscript reading device
JPS6386973A (ja) 露光ブロツキング素子をもつ感光ピクセル
US10091444B2 (en) Photoelectric conversion apparatus and photoelectric conversion system
JP3442283B2 (ja) リニアイメージセンサ
US5703642A (en) Full depletion mode clocking of solid-state image sensors for improved MTF performance
US8963064B2 (en) Photosensor having upper and lower electrodes with amorphous silicon film and n-type amorphous silicon film therebetween and photosensor array
JPS58221562A (ja) 原稿読取装置
US7872674B2 (en) Solid-state imaging device and method of operating solid-state imaging device
CN109936714B (zh) 一种高灵敏度长曝光时间像素结构
US5539458A (en) TFT-drive image sensor capable of producing an offset-free image signal
JP2007057535A (ja) 変換装置およびx線検出システム
JP4096859B2 (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100404

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140404

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees