JPH1018077A - パラジウム・銀合金めっき浴 - Google Patents
パラジウム・銀合金めっき浴Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 めっき物の密着性及び外観品質、浴の安定性
の面で優れたパラジウム・銀合金めっき浴を提供する。 【構成】 この発明のパラジウム・銀合金めっき浴は、
パラジウム塩をＰｄ量として１．０〜３０ｇ／ｌ含有
し、銀塩をＡｇ量として０．０１〜１５ｇ／ｌ含有し、
錯形成剤としてアミノポリカルボン酸を１．０〜３００
ｇ／ｌ含有して成るものである。
の面で優れたパラジウム・銀合金めっき浴を提供する。 【構成】 この発明のパラジウム・銀合金めっき浴は、
パラジウム塩をＰｄ量として１．０〜３０ｇ／ｌ含有
し、銀塩をＡｇ量として０．０１〜１５ｇ／ｌ含有し、
錯形成剤としてアミノポリカルボン酸を１．０〜３００
ｇ／ｌ含有して成るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパラジウム・銀合金
めっき浴に関するものである。
めっき浴に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パラジウム−銀合金は均質な固溶体であ
り、耐変色性および耐腐食性が良好であることから、接
点およびコネクター等の電子品用のめっきとして、使用
されている。また、この合金は金と比べて材料コストが
低いため、従来から用いられている金の代替材料として
優れている。
り、耐変色性および耐腐食性が良好であることから、接
点およびコネクター等の電子品用のめっきとして、使用
されている。また、この合金は金と比べて材料コストが
低いため、従来から用いられている金の代替材料として
優れている。
【０００３】従来のパラジウム・銀合金めっき浴として
は、パラジウム−アンモニウム錯体を含む浴、ピロリン
酸錯体やチオシアン酸錯体を含む中性浴、エチレンジア
ミンパラジウム−シアン系銀浴、臭化物塩−亜硝酸塩浴
などがある（参考資料として、特開平７−２３３４９６
号公報参照）。
は、パラジウム−アンモニウム錯体を含む浴、ピロリン
酸錯体やチオシアン酸錯体を含む中性浴、エチレンジア
ミンパラジウム−シアン系銀浴、臭化物塩−亜硝酸塩浴
などがある（参考資料として、特開平７−２３３４９６
号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のパラジウム・銀合金めっき浴により得られた
析出物は、緻密な結晶を得ることができなかった。ま
た、従来の浴においては、銀とパラジウムの析出電位が
大きく離れているため、銀或いはパラジウムの析出過程
が金属イオンの拡散支配となるため、密着性及び外観品
質の面で問題があった。更に、浴自体の安定性も悪く、
銀又はパラジウムの含有率が１０％程度越えると析出物
表面は粉末状或いは粗い突起状となった。
うな従来のパラジウム・銀合金めっき浴により得られた
析出物は、緻密な結晶を得ることができなかった。ま
た、従来の浴においては、銀とパラジウムの析出電位が
大きく離れているため、銀或いはパラジウムの析出過程
が金属イオンの拡散支配となるため、密着性及び外観品
質の面で問題があった。更に、浴自体の安定性も悪く、
銀又はパラジウムの含有率が１０％程度越えると析出物
表面は粉末状或いは粗い突起状となった。
【０００５】この発明はこのような従来の技術に鑑みて
なされたものであり、析出物の密着性及び外観品質、浴
の安定性の面で優れたパラジウム・銀合金めっき浴を提
供するものである。
なされたものであり、析出物の密着性及び外観品質、浴
の安定性の面で優れたパラジウム・銀合金めっき浴を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のパラジウム・銀合金めっき浴は、パラジ
ウム塩をＰｄ量として１．０〜３０ｇ／ｌ含有し、銀塩
をＡｇ量として０．０１〜１５ｇ／ｌ含有し、錯形成剤
としてアミノポリカルボン酸を１．０〜３００ｇ／ｌ含
有して成るものである。
に、この発明のパラジウム・銀合金めっき浴は、パラジ
ウム塩をＰｄ量として１．０〜３０ｇ／ｌ含有し、銀塩
をＡｇ量として０．０１〜１５ｇ／ｌ含有し、錯形成剤
としてアミノポリカルボン酸を１．０〜３００ｇ／ｌ含
有して成るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】パラジウム塩としては、硝酸パラ
ジウム、硫酸パラジウム、塩化パラジウム、ジアミノジ
クロロパラジウム、テトラアンミンパラジウムが好適で
ある。パラジウム塩の含有量は、前述のように、Ｐｄ量
として１．０〜３０ｇ／ｌであり、１．０ｇ／ｌ未満だ
と、有意な合金比率が得られず、３０ｇ／ｌを超えると
くみ出しによるＰｄの消費が多くなる。
ジウム、硫酸パラジウム、塩化パラジウム、ジアミノジ
クロロパラジウム、テトラアンミンパラジウムが好適で
ある。パラジウム塩の含有量は、前述のように、Ｐｄ量
として１．０〜３０ｇ／ｌであり、１．０ｇ／ｌ未満だ
と、有意な合金比率が得られず、３０ｇ／ｌを超えると
くみ出しによるＰｄの消費が多くなる。
【０００８】銀塩としては、硝酸銀、リン酸、酸化銀、
硫酸銀が好適である。銀塩の含有量は、前述のように、
０．０１〜１５ｇ／ｌであり、０．０１ｇ／ｌ未満だ
と、有意な合金比率が得られず、１５ｇ／ｌを超えると
コストが高くなり実用上不適となる。
硫酸銀が好適である。銀塩の含有量は、前述のように、
０．０１〜１５ｇ／ｌであり、０．０１ｇ／ｌ未満だ
と、有意な合金比率が得られず、１５ｇ／ｌを超えると
コストが高くなり実用上不適となる。
【０００９】アミノポリカルボン酸としては、ジエチレ
ントリアミン五酢酸、ｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキ
サンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸、イミノ
二酢酸、ニトリロ三酢酸が好適である。アミノポリカル
ボン酸の含有量は、前述の通り、１．０〜３００ｇ／ｌ
であり、１．０未満だと浴が不安定となり、３００ｇ／
ｌを超えるとくみ出しによる消費が多くなる。
ントリアミン五酢酸、ｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキ
サンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸、イミノ
二酢酸、ニトリロ三酢酸が好適である。アミノポリカル
ボン酸の含有量は、前述の通り、１．０〜３００ｇ／ｌ
であり、１．０未満だと浴が不安定となり、３００ｇ／
ｌを超えるとくみ出しによる消費が多くなる。
【００１０】また、浴安定剤としてアミド系薬品を０．
１〜１００ｇ／ｌ含有しても良い。アミド系薬品として
は、マロンアミド、グアニジン、プロピオンアミドが好
適である。このアミド系薬品を添加することにより、パ
ラジウム及び銀の第２の錯化剤となり、浴が高い温度及
び高い電流密度においても安定する。
１〜１００ｇ／ｌ含有しても良い。アミド系薬品として
は、マロンアミド、グアニジン、プロピオンアミドが好
適である。このアミド系薬品を添加することにより、パ
ラジウム及び銀の第２の錯化剤となり、浴が高い温度及
び高い電流密度においても安定する。
【００１１】また、ｐＨは２．０〜１４．０（より好ま
しくは、８〜１３）が好適である。尚、ｐＨ調整剤とし
て水酸化アルカリ金属を１．０〜３００ｇ／ｌ程度添加
しても良い。水酸化アルカリ金属としては、水酸化カリ
ウム、水酸化ナトリウム等が好適である。
しくは、８〜１３）が好適である。尚、ｐＨ調整剤とし
て水酸化アルカリ金属を１．０〜３００ｇ／ｌ程度添加
しても良い。水酸化アルカリ金属としては、水酸化カリ
ウム、水酸化ナトリウム等が好適である。
【００１２】めっき条件としては、浴温１０〜９０℃
（より好ましくは２０〜６０℃）で、電流密度０．１〜
５０Ａ／ｄｍ2 （より好ましくは、０．５〜１０Ａ／ｄ
ｍ2 ）が好適である。
（より好ましくは２０〜６０℃）で、電流密度０．１〜
５０Ａ／ｄｍ2 （より好ましくは、０．５〜１０Ａ／ｄ
ｍ2 ）が好適である。
【００１３】
【実施例】実施例１：
【００１４】まず、銅製のテストピースに下記表１に示
す組成のパラジウム・銀合金めっき浴で電解めっきを行
った。
す組成のパラジウム・銀合金めっき浴で電解めっきを行
った。
【００１５】
【表１】
【００１６】めっき条件は以下の通りである。 ・ｐＨ………………………………………１１ ・電流密度…………………………………１Ａ／ｄｍ2 ・浴温………………………………………４０℃ ・時間………………………………………２０分 ・攪拌………………………………………一定
【００１７】得られた析出物をフレームレス原子吸光法
により調べたところ、実施例１〜１１はどの析出物も確
実にＰｄとＡｇの合金組成になっていた。また、析出物
の表面は金属光沢で、外観品質に優れていた。これに対
し、比較対象としての実施例１２、１３の場合は、とも
に表面が粉末状或いは黒い皮膜で外観品質の面で劣って
いる。
により調べたところ、実施例１〜１１はどの析出物も確
実にＰｄとＡｇの合金組成になっていた。また、析出物
の表面は金属光沢で、外観品質に優れていた。これに対
し、比較対象としての実施例１２、１３の場合は、とも
に表面が粉末状或いは黒い皮膜で外観品質の面で劣って
いる。
【００１８】そして、得られた析出物に対して、接着テ
ープによるピーリングテストを行った。実施例１〜１１
の場合は、どのテストピースも析出物が剥がれず、密着
性に優れていることが判明した。これに対して、比較対
象としての実施例１２、１３場合は、析出物の剥離が生
じ、密着性の面で劣っていた。
ープによるピーリングテストを行った。実施例１〜１１
の場合は、どのテストピースも析出物が剥がれず、密着
性に優れていることが判明した。これに対して、比較対
象としての実施例１２、１３場合は、析出物の剥離が生
じ、密着性の面で劣っていた。
【００１９】実施例２：次に、同じテストピースを使用
して、下記表２に示す組成の浴で電解めっきを行った。
そして、浴安定剤としてのアミド系薬品を添加した浴
（実施例１４、１５、１６）と、添加しない浴（実施例
１７、１８、１９）の浴安定について調べてみた。
して、下記表２に示す組成の浴で電解めっきを行った。
そして、浴安定剤としてのアミド系薬品を添加した浴
（実施例１４、１５、１６）と、添加しない浴（実施例
１７、１８、１９）の浴安定について調べてみた。
【００２０】
【表２】
【００２１】結果は表２に示すように、アミド系薬品を
添加したものの方が、添加しないものに比べて、浴自身
が安定であった。これは、アミド系薬品が、第２の錯化
剤として作用しているものと思われる。
添加したものの方が、添加しないものに比べて、浴自身
が安定であった。これは、アミド系薬品が、第２の錯化
剤として作用しているものと思われる。
【００２２】実施例３：次ぎに、浴中のＡｇ量／（Ｐｄ
量＋Ａｇ量）と、析出物中のＡｇ量／（Ｐｄ量＋Ａｇ
量）との関係を調べた。浴には安定剤としてマロンアミ
ドをＰｄ量＋Ａｇ量に応じて添加した。また、電流密度
は１Ａ／ｄｍ2 とした。
量＋Ａｇ量）と、析出物中のＡｇ量／（Ｐｄ量＋Ａｇ
量）との関係を調べた。浴には安定剤としてマロンアミ
ドをＰｄ量＋Ａｇ量に応じて添加した。また、電流密度
は１Ａ／ｄｍ2 とした。
【００２３】結果として、浴中のＡｇ量／（Ｐｄ量＋Ａ
ｇ量）に応じて、析出物中のＡｇ量／（Ｐｄ量＋Ａｇ
量）が高まることが分かった。そして、浴中のＰｄ量／
（Ｐｄ量＋Ａｇ量）を変化させることにより、Ａｇ量／
（Ｐｄ量＋Ａｇ量）が２０〜８０％の範囲のパラジウム
・銀合金を得られることが判明した。
ｇ量）に応じて、析出物中のＡｇ量／（Ｐｄ量＋Ａｇ
量）が高まることが分かった。そして、浴中のＰｄ量／
（Ｐｄ量＋Ａｇ量）を変化させることにより、Ａｇ量／
（Ｐｄ量＋Ａｇ量）が２０〜８０％の範囲のパラジウム
・銀合金を得られることが判明した。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係るパラジウム・銀合金めっき
浴によれば、外観及び密着性に優れたパラジウム・銀合
金析出物を得ることができ、またアミド系薬品を浴に添
加することにより、浴の安定性を向上させることができ
るため、産業上大変に有益である。特に、このめっき浴
から得られためっき物は、リードフレームやコネクター
等の電子部品として好適である。
浴によれば、外観及び密着性に優れたパラジウム・銀合
金析出物を得ることができ、またアミド系薬品を浴に添
加することにより、浴の安定性を向上させることができ
るため、産業上大変に有益である。特に、このめっき浴
から得られためっき物は、リードフレームやコネクター
等の電子部品として好適である。
【図１】浴中Ａｇ量と析出物中Ａｇ量の関係を示すグラ
フ。
フ。
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (9)
- 【請求項１】 パラジウム塩をＰｄ量として１．０〜３
０ｇ／ｌ含有し、銀塩をＡｇ量として０．０１〜１５ｇ
／ｌ含有し、錯形成剤としてアミノポリカルボン酸を
１．０〜３００ｇ／ｌ含有して成るパラジウム・銀合金
めっき浴。 - 【請求項２】 パラジウム塩が、硝酸パラジウム、硫酸
パラジウム、塩化パラジウム、ジアミノジクロロパラジ
ウム、テトラアンミンパラジウムの群から選ばれた１種
以上である請求項１記載のパラジウム・銀合金めっき
浴。 - 【請求項３】 銀塩が、硝酸銀、リン酸、酸化銀、硫酸
銀の群から選ばれた１種以上である請求項１又は請求項
２記載のパラジウム・銀合金めっき浴。 - 【請求項４】 アミノポリカルボン酸が、ジエチレント
リアミン五酢酸、ｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキサン
ジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸、イミノ二酢
酸、ニトリロ三酢酸の群から選ばれた１種以上である請
求項１〜３のいずれか１項に記載のパラジウム・銀合金
めっき浴。 - 【請求項５】 浴安定剤としてアミド系薬品を０．１〜
１００ｇ／ｌ含有している請求項１〜４のいずれか１項
に記載のパラジウム・銀合金めっき浴。 - 【請求項６】 アミド系薬品が、マロンアミド、グアニ
ジン、プロピオンアミドの群から選ばれた１種以上であ
る請求項１〜５のいずれか１項に記載のパラジウム・銀
合金めっき浴。 - 【請求項７】 ｐＨ調整剤として、水酸化アルカリ金属
を１．０〜３００ｇ／ｌ含有している請求項１〜６のい
ずれか１項に記載のパラジウム・銀合金めっき浴。 - 【請求項８】 ｐＨが２．０〜１４．０である請求項１
〜７のいずれか１項に記載のパラジウム・銀合金めっき
浴。 - 【請求項９】 請求項１〜８いずれか１項に記載のパラ
ジウム・銀合金めっき浴を用い、浴温１０〜９０℃、電
流密度０．１〜５０Ａ／ｄｍ2 の条件でめっきするパラ
ジウム・銀合金めっき方法。
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|---|---|---|---|
| JP17138296A JP3685276B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | パラジウム・銀合金めっき浴 |
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|---|---|---|---|
| JP17138296A JP3685276B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | パラジウム・銀合金めっき浴 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1018077A true JPH1018077A (ja) | 1998-01-20 |
| JP3685276B2 JP3685276B2 (ja) | 2005-08-17 |
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|---|---|---|---|
| JP17138296A Expired - Fee Related JP3685276B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | パラジウム・銀合金めっき浴 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3685276B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081765A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | パラジウム合金めっき液及びそのめっき液を用いためっき方法。 |
| JP2008261045A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Green Hydrotec Inc | パラジウム含有メッキ液およびその使用 |
| JP4790191B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2011-10-12 | メタロール テクノロジー フランス エス アー エス | パラジウム又はその合金を電気化学的に析出させるための電解浴 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4144141A (en) * | 1976-12-21 | 1979-03-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Ammonia free palladium deposition using aminoacetic acid |
| JPS5467528A (en) * | 1977-09-19 | 1979-05-31 | Oxy Metal Industries Corp | Bright paladium electrical plating bath |
| JPS5776196A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-13 | Kumamotoken | Silver-palladium alloy plating liquid |
| JPS60500296A (ja) * | 1982-12-22 | 1985-03-07 | リ−ロ−ナル インコ−ポレ−テツド | パラジウム−銀合金の電気めっき浴 |
| JPH0853791A (ja) * | 1994-02-26 | 1996-02-27 | Sung-Soo Moon | パラジウム合金めっき組成物、めっき方法及びめっき製品 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP17138296A patent/JP3685276B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3685276B2 (ja) | 2005-08-17 |
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