JPH10180640A - シ−ズニングリング - Google Patents
シ−ズニングリングInfo
- Publication number
- JPH10180640A JPH10180640A JP35829896A JP35829896A JPH10180640A JP H10180640 A JPH10180640 A JP H10180640A JP 35829896 A JP35829896 A JP 35829896A JP 35829896 A JP35829896 A JP 35829896A JP H10180640 A JPH10180640 A JP H10180640A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- seasoning
- abrasive grains
- center
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 張り替えた研磨布を平坦にならすことができ
るシーズニングリングを得る。充分な強度を有するシー
ズニングリングを提供する。 【解決手段】 シーズニングリングの中心からａｒ0の
距離までの範囲の各々の半径ｒにおける砥粒のついてい
る割合ｆ（ｒ）が、全周３６０゜を１としたときに次式
で表される。 ｒ 0はリングの半径、０．５＜ａ＜１である。ｆ（ｒ）
±０．３以内を誤差範囲として含む。ａｒ0からｒ0まで
では必ずしも全周範囲に砥粒が付着していなくてもよ
い。ａｒ0≦ｒ≦ｒ0における最適な砥粒付着範囲ｆ
（ｒ）は、０．９≦ｆ（ｒ）≦１である。シーズニング
リングにより張り替えた研磨布の表面を平坦にならすこ
とができる。
るシーズニングリングを得る。充分な強度を有するシー
ズニングリングを提供する。 【解決手段】 シーズニングリングの中心からａｒ0の
距離までの範囲の各々の半径ｒにおける砥粒のついてい
る割合ｆ（ｒ）が、全周３６０゜を１としたときに次式
で表される。 ｒ 0はリングの半径、０．５＜ａ＜１である。ｆ（ｒ）
±０．３以内を誤差範囲として含む。ａｒ0からｒ0まで
では必ずしも全周範囲に砥粒が付着していなくてもよ
い。ａｒ0≦ｒ≦ｒ0における最適な砥粒付着範囲ｆ
（ｒ）は、０．９≦ｆ（ｒ）≦１である。シーズニング
リングにより張り替えた研磨布の表面を平坦にならすこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はシーズニングリン
グ、詳しくは張り替え後の研磨布表面を平坦に整え、目
立てするために使用されるシーズニングリングに関す
る。
グ、詳しくは張り替え後の研磨布表面を平坦に整え、目
立てするために使用されるシーズニングリングに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】シーズニングリングは、シリコンウェー
ハの研磨工程、デバイス作製後のＣＭＰなどにおいて使
用される研磨布を張り替えた際、張り替え後の研磨布表
面を平坦に整え、目立てするために使用される。また
は、研磨布によるウェーハ表面の研磨終了後、次のウェ
ーハ表面を研磨する際に使用される。従来より、このよ
うな目的に使用されるシーズニングリングは、ドーナツ
状であって、ダイヤモンド砥粒がその表面に埋設・付着
されていた。この場合、図４に示すように、そのシーズ
ニングリングでの砥粒付着範囲は表面の全周にわたって
いた。
ハの研磨工程、デバイス作製後のＣＭＰなどにおいて使
用される研磨布を張り替えた際、張り替え後の研磨布表
面を平坦に整え、目立てするために使用される。また
は、研磨布によるウェーハ表面の研磨終了後、次のウェ
ーハ表面を研磨する際に使用される。従来より、このよ
うな目的に使用されるシーズニングリングは、ドーナツ
状であって、ダイヤモンド砥粒がその表面に埋設・付着
されていた。この場合、図４に示すように、そのシーズ
ニングリングでの砥粒付着範囲は表面の全周にわたって
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のシーズニングリングにあっては、定盤に張り
替えた研磨布を平坦にならすことができなかった。これ
は、砥粒が環状に分布されているからと考えられる。
うな従来のシーズニングリングにあっては、定盤に張り
替えた研磨布を平坦にならすことができなかった。これ
は、砥粒が環状に分布されているからと考えられる。
【０００４】
【発明の目的】この発明の目的は、張り替えた研磨布を
平坦にならすことができるシーズニングリングを得るこ
とである。また、この発明の目的は、充分な強度を有す
るシーズニングリングを提供することである。
平坦にならすことができるシーズニングリングを得るこ
とである。また、この発明の目的は、充分な強度を有す
るシーズニングリングを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、表面の所定範囲に砥粒が分布して設けられ、この砥
粒により研磨布の表面をならすシーズニングリングであ
って、シーズニングリングの中心からａｒ0の距離まで
の範囲の各々の半径ｒにおける上記砥粒のついている割
合ｆ（ｒ）が、全周３６０゜を１としたときに次式で表
されるシーズニングリングである。すなわち、 である。ただし、ｒ 0はシーズニングリングの中心から
外周までの半径であり、ａは定数で０．５＜ａ＜１とす
る。そして、この砥粒付着割合ｆ（ｒ）は、ｆ（ｒ）±
０．３以内を誤差範囲として含む。また、上記ａｒ0か
らｒ0までの範囲は、全周（３６０°）範囲にわたって
砥粒が付着されているが、必ずしも全周範囲に付着して
いなくてもよい。例えば、半径ｒがａｒ0≦ｒ≦ｒ0にお
ける最適な砥粒付着範囲ｆ（ｒ）は、０．９≦ｆ（ｒ）
≦１である。
は、表面の所定範囲に砥粒が分布して設けられ、この砥
粒により研磨布の表面をならすシーズニングリングであ
って、シーズニングリングの中心からａｒ0の距離まで
の範囲の各々の半径ｒにおける上記砥粒のついている割
合ｆ（ｒ）が、全周３６０゜を１としたときに次式で表
されるシーズニングリングである。すなわち、 である。ただし、ｒ 0はシーズニングリングの中心から
外周までの半径であり、ａは定数で０．５＜ａ＜１とす
る。そして、この砥粒付着割合ｆ（ｒ）は、ｆ（ｒ）±
０．３以内を誤差範囲として含む。また、上記ａｒ0か
らｒ0までの範囲は、全周（３６０°）範囲にわたって
砥粒が付着されているが、必ずしも全周範囲に付着して
いなくてもよい。例えば、半径ｒがａｒ0≦ｒ≦ｒ0にお
ける最適な砥粒付着範囲ｆ（ｒ）は、０．９≦ｆ（ｒ）
≦１である。
【０００６】請求項２に記載の発明は、上記シーズニン
グリングを円板で形成するとともに、その円板の一部に
貫通孔を形成した請求項１に記載のシーズニングリング
である。
グリングを円板で形成するとともに、その円板の一部に
貫通孔を形成した請求項１に記載のシーズニングリング
である。
【０００７】
【作用】請求項１，請求項２に記載の発明では、このシ
ーズニングリングにより張り替えた研磨布の表面を平坦
にならすことができる。これは、砥粒の分布がシーズニ
ングリングの放射外周部分のみならず、放射内方側部分
にも適切に分布されているからである。なお、砥粒の分
布密度は、従来と同様とする。また、砥粒としては、ニ
ッケルボンドのダイヤモンド砥粒、Ａｌ2Ｏ3砥粒、Ｓｉ
Ｏ2砥粒、ＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒ
ｉｄｅ）砥粒などを用いることができる。また、このよ
うな砥粒とは限られず、表面粗さの大きな硬質プラスチ
ックなどでもよい。
ーズニングリングにより張り替えた研磨布の表面を平坦
にならすことができる。これは、砥粒の分布がシーズニ
ングリングの放射外周部分のみならず、放射内方側部分
にも適切に分布されているからである。なお、砥粒の分
布密度は、従来と同様とする。また、砥粒としては、ニ
ッケルボンドのダイヤモンド砥粒、Ａｌ2Ｏ3砥粒、Ｓｉ
Ｏ2砥粒、ＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒ
ｉｄｅ）砥粒などを用いることができる。また、このよ
うな砥粒とは限られず、表面粗さの大きな硬質プラスチ
ックなどでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図面を
参照して説明する。図１はこの発明の一実施例に係るシ
ーズニングリングを示すその平面図である。このシーズ
ニングリングは、研磨工程において、定盤への研磨布の
張り替え後、研磨布表面を平坦に整えるものである。こ
の図に示すように、シーズニングリング１１は、例えば
ＳＵＳＵ（ステンレス鋼）製の円板を略４つ葉型に打ち
抜いた形状であって、その表面にはダイヤモンド砥粒が
付着して設けられている。すなわち、シーズニングリン
グ１１（円板）の中央部には略４つ葉型の孔１２が形成
されており、この孔１２の周縁部を形成する４つの突出
部１３および円板外周部１４の各表面には所定粒径のダ
イヤモンド砥粒１５が埋め込まれている。このシーズニ
ングリング１１は上記ＳＵＳ製に限られることはなく、
例えばセラミックス、硬質プラスチックで製造してもよ
い。
参照して説明する。図１はこの発明の一実施例に係るシ
ーズニングリングを示すその平面図である。このシーズ
ニングリングは、研磨工程において、定盤への研磨布の
張り替え後、研磨布表面を平坦に整えるものである。こ
の図に示すように、シーズニングリング１１は、例えば
ＳＵＳＵ（ステンレス鋼）製の円板を略４つ葉型に打ち
抜いた形状であって、その表面にはダイヤモンド砥粒が
付着して設けられている。すなわち、シーズニングリン
グ１１（円板）の中央部には略４つ葉型の孔１２が形成
されており、この孔１２の周縁部を形成する４つの突出
部１３および円板外周部１４の各表面には所定粒径のダ
イヤモンド砥粒１５が埋め込まれている。このシーズニ
ングリング１１は上記ＳＵＳ製に限られることはなく、
例えばセラミックス、硬質プラスチックで製造してもよ
い。
【０００９】具体的には、このシーズニングリング１１
の曲率中心から所定距離（ａｒ0）までの範囲には全面
に砥粒１５が埋め込まれているのではなく、その一部に
埋め込まれている。すなわち、各々の半径ｒにおける上
記砥粒１５の埋め込まれている割合ｆ（ｒ）が、その全
周３６０゜を１としたときに次式で表される。 ただし、ｒ0はシーズニングリング１１の曲率中心から
外周縁までの半径であり、ａは定数で０．５＜ａ＜１と
する。なお、このときの砥粒付着割合ｆ（ｒ）の誤差は
±０．３以内である。
の曲率中心から所定距離（ａｒ0）までの範囲には全面
に砥粒１５が埋め込まれているのではなく、その一部に
埋め込まれている。すなわち、各々の半径ｒにおける上
記砥粒１５の埋め込まれている割合ｆ（ｒ）が、その全
周３６０゜を１としたときに次式で表される。 ただし、ｒ0はシーズニングリング１１の曲率中心から
外周縁までの半径であり、ａは定数で０．５＜ａ＜１と
する。なお、このときの砥粒付着割合ｆ（ｒ）の誤差は
±０．３以内である。
【００１０】このようなシーズニングリング１１を張り
替えた研磨布の表面に摺接させた結果、以下のようにシ
ーズニング後の研磨布の形状が平坦になった。図２には
この研磨布の表面の高さを縦軸に、横軸に研磨布の中心
から外周縁までを示す。従来例による平坦度も併せて示
す。この測定は、以下のようにして行った。すなわち、
使用するシーズニングリングとしては、図１の形状で、
半径２０ｃｍ、厚さ３ｃｍ、材質がＳＵＳで、ニッケル
ボンドのダイヤモンド砥粒（＃４００）が半径方向にお
いて上記式においてａ＝０．９にあたるｆ（ｒ）の範囲
で分布して固着されたものを用いた。このシーズニング
リングを、回転数２０ｒｐｍ、圧力０．１ｋｇの条件で
運転しながら、研磨布表面に５分間摺接させた。また、
従来のシーズニングリングは図４に示すようなドーナツ
形状であって、これを同様の条件で摺接させた。さら
に、上記研磨布表面の高さの測定では、接触式表面形状
測定器を用いた。
替えた研磨布の表面に摺接させた結果、以下のようにシ
ーズニング後の研磨布の形状が平坦になった。図２には
この研磨布の表面の高さを縦軸に、横軸に研磨布の中心
から外周縁までを示す。従来例による平坦度も併せて示
す。この測定は、以下のようにして行った。すなわち、
使用するシーズニングリングとしては、図１の形状で、
半径２０ｃｍ、厚さ３ｃｍ、材質がＳＵＳで、ニッケル
ボンドのダイヤモンド砥粒（＃４００）が半径方向にお
いて上記式においてａ＝０．９にあたるｆ（ｒ）の範囲
で分布して固着されたものを用いた。このシーズニング
リングを、回転数２０ｒｐｍ、圧力０．１ｋｇの条件で
運転しながら、研磨布表面に５分間摺接させた。また、
従来のシーズニングリングは図４に示すようなドーナツ
形状であって、これを同様の条件で摺接させた。さら
に、上記研磨布表面の高さの測定では、接触式表面形状
測定器を用いた。
【００１１】図３はこの発明の他の実施例に係るシーズ
ニングリング２１を示している。この実施例に係るシー
ズニングリング２１は、円板に４つの円形孔２２を打ち
抜いたものである。そして、ダイヤモンド砥粒２３は上
記と同様に分布して円板表面に埋め込まれている。この
結果、このシーズニングリング２１にあっては、円板の
中心部にはダイヤモンド砥粒が埋め込まれていないこと
となる。この実施例におけるシーズニングリングでは、
上記図１に示すシーズニングリング１１に比べてそのリ
ング中心部、ひいてはリング全体の強度を高めることが
できる。また、そのリング精度を高めることができる。
ニングリング２１を示している。この実施例に係るシー
ズニングリング２１は、円板に４つの円形孔２２を打ち
抜いたものである。そして、ダイヤモンド砥粒２３は上
記と同様に分布して円板表面に埋め込まれている。この
結果、このシーズニングリング２１にあっては、円板の
中心部にはダイヤモンド砥粒が埋め込まれていないこと
となる。この実施例におけるシーズニングリングでは、
上記図１に示すシーズニングリング１１に比べてそのリ
ング中心部、ひいてはリング全体の強度を高めることが
できる。また、そのリング精度を高めることができる。
【００１２】
【発明の効果】この発明に係るシーズニングリングでは
研磨布表面を平坦にならすことができる。また、その強
度を高めることができる。
研磨布表面を平坦にならすことができる。また、その強
度を高めることができる。
【図１】この発明の一実施例に係るシーズニングリング
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】この発明の他の実施例に係るシーズニングリン
グを示す平面図である。
グを示す平面図である。
【図３】従来のシーズニングリングを示す平面図であ
る。
る。
１１ シーズニングリング、１５ ダイヤモンド砥粒。
【手続補正書】
【提出日】平成９年３月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係るシーズニングリング
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】この発明の一実施例に係るシーズニングリング
による研磨布の表面の高さを示すグラフである。
による研磨布の表面の高さを示すグラフである。
【図３】この発明の他の実施例に係るシーズニングリン
グを示す平面図である。
グを示す平面図である。
【図４】従来のシーズニングリングを示す平面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １１ シーズニングリング、１５ ダイヤモンド砥粒。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川本 敏郎 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 垣田 基之 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 奥藤 進 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 小林 達宜 東京都千代田区大手町１丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 表面の所定範囲に砥粒が分布して設けら
れ、この砥粒により研磨布の表面をならすシーズニング
リングであって、 シーズニングリングの中心からａｒ0の距離までの範囲
の各々の半径ｒにおける上記砥粒のついている割合ｆ
（ｒ）が、全周３６０゜を１としたときに次式で表され
るシーズニングリング。 ただし、ｒ0はシーズニングリングの中心から外周まで
の半径であり、ａは定数で０．５＜ａ＜１とする。 - 【請求項２】 上記シーズニングリングを円板で形成す
るとともに、その円板の一部に貫通孔を形成した請求項
１に記載のシーズニングリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35829896A JP3159928B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | シ−ズニングリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35829896A JP3159928B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | シ−ズニングリング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180640A true JPH10180640A (ja) | 1998-07-07 |
| JP3159928B2 JP3159928B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18458576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35829896A Expired - Fee Related JP3159928B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | シ−ズニングリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159928B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100914579B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-08-31 | 주식회사 실트론 | 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5396616B2 (ja) | 2008-10-29 | 2014-01-22 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | シーズニングプレート、半導体研磨装置、研磨パッドのシーズニング方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP35829896A patent/JP3159928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100914579B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2009-08-31 | 주식회사 실트론 | 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3159928B2 (ja) | 2001-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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