JPH10178253A - 配線板用積層体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工部において盛り上がり現象が生じにく
いためビーム照射加工に好適で、しかも生産性向上にも
好都合な配線板用積層体を提供する。 【解決手段】 この配線板用積層体１では、絶縁基材３
上に導体形成用の金属層４が形成され、その絶縁基材３
の主要構成材料は金属層４を構成する金属材料よりも相
対的に低融点かつ低沸点になっている。金属層４は表層
に粗面４ａを有している。従って、内部圧力が速やかに
開放され、部分的な爆発現象が起きても盛り上がり現象
にまで至ることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、通信機
器、医療機器等に使用されるプリント配線板用の積層体
及びそれを製造する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば図７（ａ）に示される
ように、ガラスエポキシ基板等の絶縁基材３２に銅箔３
３を貼着してなる配線板用積層体（いわゆる銅張積層
板）３１を出発材料とするプリント配線板の製造プロセ
スが広く知られている。この種のプリント配線板は、通
常、絶縁基材３２の片面または両面に各種の導体パター
ンを備えている。また、両面に導体パターンがあるもの
の場合には、スルーホールと呼ばれる貫通孔により異層
間での電気的接続が図られている。

【０００３】ところで、絶縁基材用材料と導体形成用金
属材料とでは硬度や強度等が異なるため、通常は１つの
手法によりそれらを同時に加工することは困難である。
従って、あらかじめ銅箔３３を化学的な手法（例えばエ
ッチング）で腐蝕した後、機械的な手法（例えばドリル
加工）でスルーホールを穿孔するという併用工法が現在
定着している。しかしながら、上記の併用工法では、材
料に応じた穿孔用工具の選定が難しいことに加え、加工
機器の運転条件を適切に設定することも難しい。従っ
て、生産性が低下するという問題がある。また、スルー
ホールの小径化（０．２mm径以下にすること）には一定
の限界があることから、プリント配線板の小型化や高密
度化の要求を満たせないという問題がある。

【０００４】そこで、近年においては、上記従来手法と
は根本的に異なる手法であるビーム照射加工法（例えば
レーザー照射加工法）への期待が高まっている。かかる
手法によると、銅箔３３の被加工部における微少な領域
にレーザービームＢ1 を集光させる（図７(b) 参照）。
すると、その集光部分の温度が短時間のうちに急激に上
昇し、当該部分の材料が溶融・気化する。よって、直径
０．２mm以下の領域に集光できる炭酸ガスレーザーやＹ
ＡＧレーザー等を用いれば、従来の加工法に比べて小径
のスルーホールが容易に得られるであろうと考えられて
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなレーザー照射加工を行った場合、スルーホールの
開口部において銅箔３３が絶縁基材３２から剥離してそ
の部分が盛り上がってしまう現象が少なからず発生する
（図７(c) 参照）。このような盛り上がり現象の発生メ
カニズムは以下のようなものである。

【０００６】つまり、ガラスや樹脂等を主要構成材料と
する絶縁基材３２の融点・沸点は、導体形成用の金属の
それに比べて相対的に低い。従って、集光部分にある金
属が溶融・気化する以前に、そのすぐ内層側領域Ｒ1 に
ある絶縁基材３２が溶融・気化してしまう。すると、発
生したガスが内部で膨張しようとすることで内圧が高ま
り、最終的に部分的な爆発現象を引き起こす。その結
果、前記ガスが軟化した状態の銅箔３３の集光部分から
吹き出し、そのときの勢いが銅箔３３に剥離をもたらし
てしまうのである。なお、一般的に用いられる圧延銅箔
ではかなりの潜在張力が内在しており、この潜在張力が
大きいと盛り上がり現象の程度も顕著になると考えられ
ている。これに加えて、銅箔３３表面でのビームＢ1 の
反射損失が大きいときも、盛り上がり現象が顕著になる
と考えられている。

【０００７】以上のような事情があったため、従来では
レーザー照射を行う前に被加工部にエッチング等によっ
て穴をあけておく必要があった。ゆえに、結局は生産性
を向上できるというビーム照射加工法本来の利益が充分
に得られていなかった。従って、ビーム照射加工法に適
した配線板用積層体の開発が強く望まれていた。

【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、被加工部において盛り上がり現象
が生じにくいためビーム照射加工に好適で、しかも生産
性向上にも好都合な配線板用積層体を提供することにあ
る。

【０００９】また、本発明の別の目的は、上記の優れた
配線板用積層体を確実に得ることができる製造方法を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、絶縁基材上に導体形
成用の金属層が形成され、その絶縁基材の主要構成材料
が前記金属層を構成する金属材料よりも相対的に低融点
かつ低沸点である配線板用積層体において、前記金属層
は表層に粗面を有することを特徴とする配線板用積層体
をその要旨とする。

【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記金属層における粗面の表面粗さは、０．５μ
ｍ以上かつ同金属層の厚さの１／２の値以下であるとし
た。請求項３に記載の発明では、請求項２において、前
記金属層は表層に粗化処理が施された金属箔であるとし
た。

【００１２】請求項４に記載の発明では、請求項２にお
いて、前記金属層は金属粉末を層状に圧縮成形してなる
金属圧縮成形層であるとした。請求項５に記載の発明で
は、請求項１に記載の配線板用積層体を製造する方法で
あって、前記絶縁基材上に金属箔を接合した後、その金
属箔の表層に粗化処理を施すことにより、前記粗面を形
成することを特徴とする配線板用積層体の製造方法をそ
の要旨とする。

【００１３】請求項６に記載の発明では、請求項１に記
載の配線板用積層体を製造する方法であって、前記絶縁
基材上に金属粉末を層状に圧縮成形することにより、前
記粗面をその表層に有する金属圧縮成形層を形成するこ
とを特徴とする配線板用積層体の製造方法をその要旨と
する。

【００１４】以下、本発明の「作用」について説明す
る。まず、請求項１〜４に記載の発明の作用を述べる。
金属層の表層に粗面が形成されていると、１）その部分
については微視的に金属層の厚さが薄くなった部分がで
きる。よって、その薄くなった部分を介して内層からガ
スがいくぶん抜けやすくなり、ビーム照射を行った場合
でも速やかに内部の圧力が開放される。２）また、照射
されたビームは粗面によって乱反射されるため、反射に
よるエネルギーの損失が確実に減少し、実効率が向上す
る。従って、今まで損失していたエネルギー分が確実に
金属層に受け渡されることで、短時間のうちに金属層の
温度が上昇し、金属層が溶融・気化に至るまでの所要時
間が短縮される。このことも、速やかな内部圧力の開放
に寄与する。３）さらに、金属層の表層が粗面である
と、表層が平滑面の場合に比べて金属層の潜在張力が確
実に緩和される。これは、粗面であるほうが内層方向か
らのベクトルが分散されやすいことに起因する。

【００１５】そして、上記１）〜３）の作用が相乗する
ことによって、被加工部における部分的な盛り上がり現
象が生じにくくなり、従来必須とされていた被加工部へ
の穴あけ作業も不要になる。

【００１６】請求項２に記載の発明によると、金属層に
おける粗面の表面粗さが上記好適範囲であれば、導体と
して要求される特性を金属層に確実に保持させつつ、被
加工部における部分的な盛り上がり現象の発生率を確実
に低減することができる。

【００１７】請求項３に記載の発明によると、金属箔を
用いることが可能であるため、製造コストの低減を図る
ことができる。また、金属箔は導体として要求される電
気的特性を具備しているため、品質のよいプリント配線
板の製造にとって好適な配線板用積層体とすることがで
きる。

【００１８】請求項４に記載の発明によると、金属圧縮
成形層の表層が原料粉末単位の大きさに相当する粗面が
できるばかりでなく、金属成形圧縮層の内部については
原料粉末単位のよりも微細な空隙ができる。従って、そ
の空隙を介してガスが抜けやすくなり、ビーム照射を行
った場合でもより速やかに内部の圧力が開放される。ま
た、金属箔のような圧延金属材料とは異なるため、内部
に潜在張力が内在されることもない。以上のことから、
被加工部における部分的な盛り上がり現象がよりいっそ
う生じにくくなる。

【００１９】請求項５に記載の発明によると、粗化処理
を施すことによって、金属箔の表層に粗面が比較的簡単
にかつ低コストに形成される。従って、上記の優れた配
線板用積層体を容易にかつ確実に得ることができる。そ
して、この場合、粗化処理として例えばサンドブラスト
を行えば、噴射された遊離砥粒が金属層の表層を削り取
ることにより、微細な凹凸からなる粗面が得られる。そ
して、このような乾式の噴射加工であると、金属層に与
える化学的ダメージも小さくなり、高品質化の要請にも
沿うものとなる。また、使用する遊離砥粒の粒径を適宜
変更することにより、粗面の表面粗さを上記の好適範囲
内に確実に設定することができる。

【００２０】請求項６に記載の発明によると、絶縁基材
上に金属粉末を層状に圧縮成形するという１つの工程に
より、表層に粗面を有しかつ内部に微細な空隙を有する
金属圧縮成形層が形成される。また、その際においても
金属圧縮成形層には潜在張力が内在されることがない。
従って、上記の優れた配線板用積層体を確実に得ること
ができる。さらに、使用する金属粉末の粒径を適宜変更
することにより、粗面の表面粗さを上記の好適範囲内に
確実に設定することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】

［第１の実施の形態］以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１，図２に基づき詳細に説明する。ここでは、
両面プリント配線板Ｐ1 製造用の銅張積層板１を出発材
料として用い、それに対するレーザー照射加工によりス
ルーホール２の形成を行っている。

【００２２】まず、配線板用積層体としての銅張積層板
１について説明する。本実施形態において使用した銅張
積層板１は、図１（ａ）に示されるように絶縁基材３の
両面に金属層４を備えるものである。より具体的にいう
と、絶縁基材３は厚さ１．６mmのガラスエポキシ基板３
であり、金属層４は厚さ１８μm または３５μm の銅箔
４である。銅箔４は、それぞれガラスエポキシ基板３の
表裏面に対し、熱硬化性接着剤を介して接着されてい
る。ガラスエポキシ基板３とは、詳細にはガラス布基材
にエポキシ樹脂を含浸させたものを指す。ガラスエポキ
シ基板３及び銅箔４を選択したのは、両者はともに廉価
でありかつ配線板材料として好適な特性を具備してお
り、低コストで品質のよい両面プリント配線板Ｐ1 の製
造にとって好適だからである。なお、潜在張力が小さい
という点に関しては、圧延銅箔よりも電解銅箔のほうが
優れている。そして、この銅張積層板１では、絶縁基材
３の主要構成材料（即ちガラスやエポキシ）が金属層４
を構成する金属材料（即ち銅）よりも相対的に低融点か
つ低沸点である。

【００２３】ガラスエポキシ基板３への銅箔４の接着
は、例えばラミネート装置を用いて次の手順で行われ
る。まず、熱硬化性の接着剤をガラスエポキシ基板３の
両面にあらかじめ塗布しておく。次に、このガラスエポ
キシ基板３の両面に銅箔４を密着させる。そして、ラミ
ネート装置の熱板または熱ロールを介して熱及び圧力を
付加し、これらを一体化する。

【００２４】図１（ａ）に示されるように、銅箔４の表
層全体には、後述する粗面処理が施されることによっ
て、微細な凹凸からなる粗面４ａが形成されている。銅
箔４における粗面４ａの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５μ
ｍ以上かつその銅箔４の厚さの１／２の値以下であるこ
とが好ましい。従って、例えば厚さ１８μm の銅箔４に
ついては、Ｒａが０．５μm 以上かつ９μm 以下がよ
く、さらには０．５μm 以上かつ７μm 以下が好適であ
り、特には０．５μm 以上かつ５μm 以下が最適であ
る。厚さ３５μm の銅箔４については、Ｒａが０．５μ
m 以上かつ１７．５μm 以下がよく、さらには０．５μ
m 以上かつ１２μm 以下が好適であり、特には０．５μ
m 以上かつ７μm 以下が最適である。

【００２５】粗面４ａの表面粗さＲａの値が小さすぎる
と、上記の１）〜３）の作用が得られず、スルーホール
２の開口部における部分的な盛り上がりの発生率を確実
に低減することができなくなるからである。逆に、Ｒａ
の値が大きくなりすぎると、電気抵抗が増大する部位が
できる可能性があり、導体として要求される特性が銅箔
４に確実に保持されなくなるおそれがあるからである。

【００２６】次に、銅箔４に対する粗化処理について説
明する。本実施形態では、前述した粗面４ａを得るため
の粗化処理として、サンドブラストを行なっている。サ
ンドブラストとは噴射加工の１種であって、噴射された
遊離砥粒を被加工物に衝突させ、その衝撃により表層を
物理的に削り取ることで、微細な凹凸を形成せんとする
ものである。サンドブラスト以外の乾式の噴射加工とし
ては、例えばショットブラスト等がある。このような乾
式の噴射加工の利点は、湿式の噴射加工（例えば液体ホ
ーニング等）に比べて銅箔４に与える化学的ダメージが
小さく、高品質化の要請にも沿うものとなるからであ
る。また、使用する遊離砥粒の粒径を適宜変更すること
により、粗面４ａの表面粗さＲａを好適範囲内に確実に
設定することができるからである。

【００２７】本実施形態では、一例としてサンドブラス
トを以下のような条件で行ない、１８μm 厚の銅箔４及
び３５mm厚の銅箔４のそれぞれについて、Ｒａ＝１．３
μm〜１．５μm の粗面４ａを得ている。

【００２８】 ・使用機種： ＡＭ−８改造型（株式会社ニッチュウ社
製）， ・ノズル径： １本（７mmφ）， ・噴射圧力： ３kgf/cm² ， ・噴射距離： ７０mm， ・ワーク送り速度： ２００mm／分， ・使用砥粒： ＷＡ＃１５００（平均粒径１０μm ）． なお、砥粒の材質としては、例えばダイヤモンド、ＣＢ
Ｎ、炭化珪素、窒化珪素、炭化ジルコニウム、窒化チタ
ン等を使用することが可能である。また、砥粒の粒度
も、必要に応じて＃１００〜＃３０００の間で変更可能
である。

【００２９】次に、上記の銅張積層板１に対するレーザ
ー照射加工について説明する。レーザー照射加工はビー
ム照射加工の１種であって、微少領域に短時間でエネル
ギーを集中させうるレーザー照射装置を用いて行われ
る。本実施形態ではＹＡＧレーザー照射装置を用いると
ともに、一例として下記の条件により、図１（ｂ）に示
すような開口径が約５０μｍのスルーホール２を得てい
る。

【００３０】 ・レーザー照射装置： スイス ラザック社製ＹＡＧレ
ーザー照射装置， ・照射時間： 約０．１ミリ秒〜０．１５ミリ秒， ・最小焦点集光径： 約２０μｍ， ・ビーム出力： ２００Ｗ出力機材で（実効ＴＭＯ00モ
ード ４０Ｗ）． なお、ＹＡＧレーザーのほかにも、例えばガラスレーザ
ー、ルビーレーザー、ＹＬＦレーザー、アレキサンドラ
イトレーザー等の固体レーザーが使用可能である。ま
た、固体レーザー以外にも、例えば炭酸ガスレーザー等
の気体レーザーがある。ただし、炭酸ガスレーザーとＹ
ＡＧレーザー等の固体レーザーとを比較すると、概して
集光能力の高い後者のほうが、微細な穴あけ加工を行う
に際して好ましい。即ち、最小集光径は分子の係数であ
って、炭酸ガスレーザーの放射光波長は１０．６、ＹＡ
Ｇレーザーの放射光波長は１．０６である。従って、Ｙ
ＡＧレーザーの最小集光径は、炭酸ガスレーザーの最小
集光径の１／１０になるからである。

【００３１】図２（ａ）には被加工部にレーザービーム
Ｂ1 を照射する直前の状態が、図２（ｂ）には被加工部
にレーザービームＢ1 の照射を開始した直後（約０．１
ミリ秒後）の状態が概念的に示されている。

【００３２】銅箔４の表層が粗面４ａであると、１）そ
の部分については微視的に厚さが薄くなった部分（特に
凹部のうち深いものがある部分）ができる。よって、図
２（ａ）に示されるように、その薄くなった部分を介し
て内層からガスがいくぶん抜けやすくなる。よって、銅
箔４が平滑面であった従来の銅張積層板とは異なり、ビ
ームＢ1 の照射を行った場合でも速やかに内部の圧力が
開放される。このため、内層側領域Ｒ1 における部分的
な爆発現象も小規模になる。よって、軟化した状態の銅
箔４の集光部分からガスが吹き出す際でも、その勢いは
銅箔４に剥離をもたらすほど大きなものとはならなくな
る。なお、前記ガスとは、絶縁基材であるガラスエポキ
シ基板３の主要構成材料であるガラスやエポキシの分解
ガスをいう。

【００３３】２）また、照射されたビームＢ1 は粗面４
ａによって乱反射されるため、反射によるエネルギーの
損失が確実に減少する。ゆえに、銅箔４が平滑面であっ
た従来の銅張積層板と比較して、実効率が向上する。従
って、今まで損失していたエネルギー分が確実に銅箔４
に受け渡されることで、短時間のうちに銅箔４の温度が
上昇し、銅箔４が溶融・気化に至るまでの所要時間が短
縮される。従って、未だ軟化していない銅箔４がガスの
抜けを阻止するようなことがない。このことも、速やか
な内部圧力の開放、ひいては爆発現象の小規模化に寄与
している。

【００３４】３）さらに、銅箔４の表層が粗面４ａであ
ると、表層が平滑面である場合に比べて銅箔４の潜在張
力が確実に緩和される。これは、粗面４ａであるほうが
内層方向からのベクトルが分散されやすいことに起因す
る。従って、ガスが吹き出したときでも銅箔４の受ける
影響は確実に小さくなり、銅箔４の剥離も起こりにくく
なる。

【００３５】そして、上記１）〜３）の作用が相乗する
ことによって、スルーホール２の開口部における部分的
な盛り上がり現象の発生率の低減が図られる。以上のよ
うにしてスルーホール２が穴あけされた銅張積層板１に
ついては、例えば次のようなプロセスを経て両面プリン
ト配線板Ｐ1 となる。まず、触媒核付与を行った後にめ
っきレジストを形成する。次いで、電解銅めっきを行
い、銅箔４の粗面４ａにおいてめっきレジストから露出
している部分及びスルーホール２の内壁面に銅めっきを
析出させる。さらに、この状態で電解スズ−鉛めっきを
行った後、めっきレジストを剥離する。そして、この電
解スズ−鉛めっき層をレジストとして銅をエッチング
し、所望の導体パターンを形成する（図１(c) 参照）。
勿論、このようなパターンめっき法以外にも、例えばパ
ネルめっき法等により両面プリント配線板Ｐ1 を作製し
てもよい。

【００３６】さて、以下に本実施形態において特徴的な
作用効果を列挙する。 （イ）本実施形態によれば、上記１）〜３）の作用が相
乗することによって、スルーホール２の開口部における
部分的な盛り上がり現象が起こりにくくなる。よって、
従来必須とされていた被加工部への穴あけ作業、即ち銅
箔４においてスルーホール２の開口部となる部分を穴あ
けする作業も不要になる。このため、レーザー照射加工
に好適であって、しかも生産性の向上にも好都合な銅張
積層板１を提供することができる。

【００３７】（ロ）本実施形態では、銅箔４における粗
面４ａの表面粗さＲａを上記の好適範囲に設定してい
る。従って、導体として要求される特性を銅箔４に確実
に保持させつつ、部分的な盛り上がり現象の発生率を確
実に低減することができる。

【００３８】（ハ）本実施形態では金属箔である銅箔４
を用いることが可能であるため、製造コストを低減する
ことができる。また、銅箔４は導体として要求される電
気的特性を具備しているため、品質のよいプリント配線
板Ｐ1 の製造にとって好適な銅張積層板１を得ることが
できる。また、かかる銅箔４に粗化処理を施すことによ
り粗面４ａを形成する本実施形態では、その表層に粗面
４ａを比較的簡単にかつ低コストに形成することが可能
となる。従って、上記の優れた銅張積層板１を容易にか
つ確実に得ることができる。 ［第２の実施の形態］次に、本発明を具体化した実施形
態２を図３に基づいて説明する。ここでは、両面プリン
ト配線板Ｐ1 製造用の配線板用積層体１１を出発材料と
して用い、それに対するレーザー照射加工によりスルー
ホール２の形成を行っている。

【００３９】図２（ａ）に示されるように、この配線板
用積層体１１は絶縁基材３の両面に金属層１２を備える
点において実施形態１の銅張積層板１と共通している。
ただし、この配線板用積層体１１の金属層１２は、金属
箔ではなく金属圧縮成形層１２となっている。具体的に
は、絶縁基材３は厚さ１．６mmのガラスエポキシ基板３
であり、金属層１２は厚さ４μｍ〜７０μｍ、特には１
８μm 〜３５μm の金属圧縮成形層１２である。ここ
で、金属圧縮成形層１２を構成する金属の粉末として
は、銅や銅合金のほかに、例えば金、ニッケル、アルミ
ニウム、亜鉛、スズ、鉛、タングステン、ニオブ、タン
タル、チタン等の粉末が挙げられる。

【００４０】図２（ａ），図２（ｂ）に示されるよう
に、金属圧縮成形層１２の表層全体は、微細な凹凸から
なる粗面１２ａになっている。前記粗面１２ａの表面粗
さ（Ｒａ）の好適範囲は、０．５μｍ以上かつその金属
圧縮成形層１２の厚さの１／２の値以下であることが好
ましい。その理由は、実施形態１において既に述べた通
りである。

【００４１】このような金属圧縮成形層１２は、一般的
なホットプレス装置を利用して次のよな手順で作製され
ることができる。まず、絶縁基材３をホットプレス装置
内にセットする。その際、金属圧縮成形層１２の原料と
なる所定平均粒径の金属粉末１３を、絶縁基材３の片面
または両面に均一厚さとなるように層状に堆積させてお
く。このとき、金属粉末層と押圧治具との間にスペーサ
等を介在させてもよい。そして、加熱条件下において厚
さ方向より所定圧力を所定時間付加することで、金属粉
末１３を絶縁基材３上において層状に圧縮成形する。す
ると、金属粉末１３同士がある程度緻密化することで、
金属圧縮成形層１２が得られる。このとき、同時に金属
圧縮成形層１２の表層には、原料粉末単位の大きさに相
当する粗面１２ａができる。本実施形態では、一例とし
てホットプレスの条件を以下の通り設定することによ
り、厚さ２０μｍ〜３５μｍの金属圧縮成形層１２を形
成している。

【００４２】 ・プレス温度： ４００℃以上， ・金属粉末の種類： 電気銅微粒子， ・金属粉末の平均粒径： ５μｍ〜１００μｍ（要求さ
れる微細な空隙の直径の１／２標準）． 次に、上記の配線板用積層体１１に対するレーザー照射
加工を行い、開口径が約５０μｍのスルーホール２を穴
あけする。レーザー照射加工の条件は前記実施形態１に
準ずる。

【００４３】図３（ｂ）には被加工部にレーザービーム
Ｂ1 を照射する直前の状態が、図３（ｃ）には被加工部
にレーザービームＢ1 の照射を開始した直後（約０．１
ミリ秒）の状態が概念的に示されている。そして、この
実施形態においても表層が粗面１２ａになっていること
から、実施形態１において述べた１）〜３）の作用のが
奏されることになる。

【００４４】さて、本実施形態において特徴的な作用効
果を以下に列挙する。 （イ）この実施形態においても、上記１）〜３）の作用
が相乗することによって、スルーホール２の開口部にお
ける部分的な盛り上がり現象が起こりにくくなる。よっ
て、従来必須とされていた被加工部への穴あけ作業も不
要になる。このため、レーザー照射加工に好適であっ
て、しかも生産性の向上にも好都合な配線板用積層体１
１を提供することができる。

【００４５】（ロ）本実施形態によると、金属圧縮成形
層１２における粗面１２ａの表面粗さＲａを上記の好適
範囲に設定している。従って、導体として要求される特
性を金属成形圧縮層１２に確実に保持させつつ、部分的
な盛り上がり現象の発生率を確実に低減することができ
る。

【００４６】（ハ）金属圧縮成形層１２の表層には原料
粉末単位の大きさに相当する粗面１２ａができるばかり
でなく、金属成形圧縮層１２の内部については原料粉末
単位のよりも微細な空隙ができる。従って、図２（ｃ）
に示されるように、ガラスやエポキシの分解ガスがその
空隙を介して抜け出しやすい。それゆえ、ビームＢ1の
照射を行った場合でも、より速やかに内部の圧力が開放
される。また、ここでは金属箔のような圧延金属材料と
は異なるものを用いているため、内部に潜在張力が内在
されることもない。以上のことから、本実施形態による
と部分的な盛り上がり現象がよりいっそう生じにくくな
るという利点がある。

【００４７】（ニ）そして、本実施形態では、絶縁基材
３上に金属粉末１３を層状に圧縮成形するという１つの
工程により、表層に粗面１２ａを有しかつ内部に微細な
空隙を有する金属圧縮成形層１２を形成することができ
る。言い換えると、粗化処理を経ることなく粗面１２ａ
を得ることができる。また、圧縮成形の際においても、
金属圧縮成形層１２には潜在張力が内在されることがな
い。これらの理由により、優れた配線板用積層体１１を
確実に得ることができる。さらに、使用する金属粉末１
３の粒径を適宜変更することにより、粗面１２ａの表面
粗さＲａを上記の好適範囲内に確実に設定することがで
きる。

【００４８】なお、本発明は前記実施形態ばかりでなく
例えば次のような形態に変更されることが可能である。 ○ 実施形態１において、金属層４の表層における粗面
４ａは、必ずしも全体に形成されていなくてもよい。例
えば、図４に示される別例の銅張積層板２１のように、
被加工部を含む一部の領域のみについて粗面４ａを形成
することとしてもよい。また、図５に示される別例の銅
張積層板２２のように、銅箔４自体を、絶縁基材３の全
体ではなく被加工部を含む一部の領域のみについて形成
することとしてもよい。以上の２つのことは、実施形態
２の金属圧縮成形層１２についても同様に適用する。た
だし、製造容易性及びコスト性の観点からみると、実施
形態１，２の構造のほうがいくぶん有利である。

【００４９】○ 図６に示される別例の銅張積層板２３
のように、銅箔４を絶縁基材３の片側面のみに貼着した
構造としてもよい。また、両面に銅箔４がある場合であ
っても、少なくとも一方側面の銅箔４に粗面４ａが形成
されていればよい。これらのことは、実施形態２の金属
圧縮成形層１２についても同様に適用する。

【００５０】○ 絶縁基材３は必ずしも板状でなくても
よい。また、金属層は箔や圧縮成形層に限られることは
なく、例えば板であってよい。 ○ 金属層として銅箔４を用いた実施形態１において、
例えばその代わりに銅合金箔、金箔、ニッケル箔、アル
ミニウム箔、亜鉛箔、スズ箔、鉛箔等を使用することも
許容されうる。また、ガラスエポキシ基板３に代えて、
例えばガラスポリイミド基板等を使用してもよい。勿
論、樹脂単体からなる基板や、ガラス単体からなる基板
であってもよい。

【００５１】○ 前記実施形態において例示した各種の
レーザー照射装置のほかに、例えば電子や中性子等をビ
ームとして照射しうる装置の使用も可能である。 ○ 実施形態において例示した各種の噴射加工に代え
て、例えばバフ加工やバレル加工といった砥粒加工を実
施することも許容される。また、砥粒加工以外の物理的
な粗化処理に頼ることも許容されうる。

【００５２】○ 実施形態１，２では、配線板用積層体
１，１１に対するビーム照射による穴あけ加工の例を採
り上げた。しかし、これに止まることなく、配線板用積
層体１，１１に対するビーム照射によるレーザートリミ
ング加工などを行なってもよい。即ち、金属層４，１２
のみを対象とし、その下にある絶縁基材３を対象としな
いような加工への適用を意味する。この場合において
も、上記１）〜３）の作用の相乗により、被加工部にお
ける部分的な盛り上がり現象が生じにくくなるという効
果が奏される。

【００５３】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 基材上に導体形成用の金属層が形成された配線
板用積層体において、前記金属層の表層に粗面を有する
配線板用積層体。この構成であると、被加工部において
盛り上がり現象が生じにくいためビーム照射加工に好適
で、しかも生産性向上にも好都合な配線板用積層体を提
供できる。

【００５４】（２） 請求項１〜４，技術的思想１のい
ずれかにおいて、前記粗面は前記金属層における被加工
部を含む一部の領域に有する配線板用積層体。この構成
であると、導体の高品質化を図ることができる。

【００５５】（３） 請求項１〜４，技術的思想１のい
ずれかにおいて、前記粗面を前記配線板用積層体の全体
に有する配線板用積層体。この構成であると、製造容易
化及び低コスト化を図ることができる。

【００５６】（４） 請求項１〜４，技術的思想１〜３
のいずれかにおいて、前記絶縁基材は樹脂、ガラスまた
はその複合物からなる配線板用積層体。この構成である
と、低コスト及び高品質化を図ることができる。

【００５７】（５） 請求項１〜４，技術的思想１〜３
のいずれかにおいて、前記絶縁基材はガラスエポキシ基
板であり、前記金属材料は銅である配線板用積層体。こ
の構成であると、さらなる低コスト及び高品質化を図る
ことができる。

【００５８】（６） 請求項５において、前記粗化処理
は砥粒加工である配線板用積層体の製造方法。この方法
であると、金属箔の表層に所望の粗面が比較的簡単にか
つ低コストに形成できる。

【００５９】（７） 請求項５において、前記粗化処理
は遊離砥粒を用いた噴射加工である配線板用積層体の製
造方法。この方法であると、金属箔の表層に所望の粗面
が比較的簡単にかつ低コストに形成できる。

【００６０】（８） 請求項５において、前記粗化処理
はサンドブラストである配線板用積層体の製造方法。こ
の方法であると、金属箔の表層に所望の粗面が比較的簡
単にかつ低コストに形成でき、しかも高品質なものを得
ることができる。

【００６１】（９） 絶縁基材の少なくとも片側面に導
体形成用の金属層が形成され、その絶縁基材の主要構成
材料が前記金属層を構成する金属材料よりも相対的に低
融点かつ低沸点である配線板用積層体の被加工部に対し
てビーム照射を行うことにより、前記金属層及び前記絶
縁基材を同時に穿孔する（または前記金属層のみをトリ
ミングする）加工方法において、前記ビーム照射は、前
記金属層の表層における少なくとも被加工部を含む領域
にあらかじめ粗面を形成したうえで実施されることを特
徴とする配線板用積層体の加工方法。この方法による
と、部分的な盛り上がりの発生を低減することができる
ため、被加工部の状態を確実に向上させることができ
る。

【００６２】（１０） 技術的思想９の加工方法におい
て、前記ビーム照射を実施するための手段はＹＡＧレー
ザー装置であることを特徴とする配線板用積層体の加工
方法。この方法によると、例えば開口径が５０μｍ以下
の極めて微細なスルーホールを確実に形成することがで
きる。

【００６３】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。「ビーム照射加工法： 例え
ばＹＡＧレーザーに代表される固体レーザーや、炭酸ガ
スレーザーに代表される気体レーザーの照射による加工
法をいうほか、電子ビームの照射による加工法も含
む。」

【００６４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜４に記
載の発明によれば、被加工部において盛り上がり現象が
生じにくいためビーム照射加工に好適で、しかも生産性
向上にも好都合な配線板用積層体を提供することができ
る。

【００６５】特に、請求項２に記載の発明によれば、配
線板用積層体を高品質にすることができ、かつ盛り上が
り現象をよりいっそう低減することができる。請求項３
に記載の発明によれば、低コスト化及び高品質化を図る
ことができる。請求項４に記載の発明によれば、盛り上
がり現象をよりいっそう低減することができる。

【００６６】請求項５，６に記載の発明によれば、上記
の優れた配線板用積層体を確実に得ることが可能な製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１の配線板用積層
体を用いた両面プリント配線板の製造工程を説明するた
めの概略断面図。

【図２】（ａ）は実施形態１において被加工部にビーム
を照射する直前の状態を示す拡大概略断面図、（ｂ）は
同じく照射を開始した直後の状態を示す拡大概略断面
図。

【図３】（ａ）は実施形態２の配線板用積層体を示す概
略断面図、（ｂ）はその被加工部にビームを照射する直
前の状態を示す拡大概略断面図、（ｃ）は同じく照射を
開始した直後の状態を示す拡大概略断面図。

【図４】別例の配線板用積層体を示す概略断面図。

【図５】別例の配線板用積層体を示す概略断面図。

【図６】別例の配線板用積層体を示す概略断面図。

【図７】（ａ）は従来例の配線板用積層体を示す概略断
面図、（ｂ）はその被加工部にビームを照射する直前の
状態を示す拡大概略断面図、（ｃ）は同じく照射を開始
した直後の状態を示す拡大概略断面図。

【符号の説明】

１，２１，２２，２３…配線板用積層体としての銅張積
層板、３…絶縁基材としてのガラスエポキシ基板、４…
金属層としての金属箔、４ａ，１２ａ…粗面、１１…配
線板用積層体、１２…金属層としての金属圧縮成形層、
Ｒａ…表面粗さ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材上に導体形成用の金属層が形成さ
   れ、その絶縁基材の主要構成材料が前記金属層を構成す
   る金属材料よりも相対的に低融点かつ低沸点である配線
   板用積層体において、前記金属層は表層に粗面を有する
   ことを特徴とする配線板用積層体。
2. 【請求項２】前記金属層における粗面の表面粗さは、
   ０．５μｍ以上かつ同金属層の厚さの１／２の値以下で
   あることを特徴とする請求項１に記載の配線板用積層
   体。
3. 【請求項３】前記金属層は表層に粗化処理が施された金
   属箔であることを特徴とする請求項２に記載の配線板用
   積層体。
4. 【請求項４】前記金属層は金属粉末を層状に圧縮成形し
   てなる金属圧縮成形層であることを特徴とする請求項２
   に記載の配線板用積層体。
5. 【請求項５】請求項１に記載の配線板用積層体を製造す
   る方法であって、前記絶縁基材上に金属箔を接合した
   後、その金属箔の表層に粗化処理を施すことにより、前
   記粗面を形成することを特徴とする配線板用積層体の製
   造方法。
6. 【請求項６】請求項１に記載の配線板用積層体を製造す
   る方法であって、前記絶縁基材上に金属粉末を層状に圧
   縮成形することにより、前記粗面をその表層に有する金
   属圧縮成形層を形成することを特徴とする配線板用積層
   体の製造方法。