JPH1017682A - 包装用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐ピンホール性（耐屈曲性）に優れた包装用
フィルムを提供する。 【解決手段】 下記（１）〜（３）の要件を具備する、
エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合
体または該共重合体を含有する樹脂組成物からなること
を特徴とする包装用フィルム。 （１）密度が０．８６０〜０．９４５ｇ／ｃｍ³ （２）１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフ
ローレートが０．００１〜５０ｇ／１０分 （３）損失弾性率のβ緩和のピーク温度が−２８℃以下

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、包装用フィルムに
関するものである。詳細には、耐ピンホール性（耐屈曲
性）に優れた包装用フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
液体包装用容器として紙製の外箱とプラスチック製の内
袋とからなるバッグインボックスが用いられているが、
この内袋用フィルムには、耐ピンホール性、耐ブロッキ
ング性、ヒートシール性、耐熱性、耐薬品性、耐油性に
優れることが要求される。しかし、従来のバッグインボ
ックスの内袋用フィルムは上記要求に十分に応えるもの
ではない。

【０００３】すなわち、このフィルムには、従来、高圧
法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）やエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（ＥＶＡ）が用いられてきたが、これらの
フィルムは耐熱性、耐薬品性、耐油性に劣り、殺菌時あ
るいは内容物が薬品・油である時に破袋する恐れがあっ
た。また、ＥＶＡは内容物が着臭するといった問題点が
あった。一方、ポリプロピレンを用いた場合は、ヒート
シール温度が高く、また、いずれのフィルムも耐ピンホ
ール性に劣ることから、輸送などの取り扱いによって袋
にピンホールを生じやすく、内容物が漏れる恐れがあっ
た。

【０００４】これら耐ピンホール性、ヒートシール性、
耐熱性、耐薬品性、耐油性の問題を解決するため、直鎖
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が用いられはじめ
たが、常温では耐ピンホール性を有している場合でも、
−３０℃以下の超低温となると耐ピンホール性が著しく
低下してしまい、冷凍保存用には使用できなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来技術における課題を解決しようとするものであっ
て、耐ピンホール性（耐屈曲性）に優れた、特定のエチ
レンとα−オレフィンとの共重合体または該共重合体を
含有する樹脂組成物からなる包装用フィルムを提供する
ことを目的としている。

【０００６】すなわち、本発明は、下記（１）〜（３）
の要件を具備する、エチレンと炭素数４〜１２のα−オ
レフィンとの共重合体または該共重合体を含有する樹脂
組成物からなることを特徴とする包装用フィルムを提供
するものである。 （１）密度が０．８６０〜０．９４５ｇ／ｃｍ³ （２）１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフ
ローレートが０．００１〜５０ｇ／１０分 （３）損失弾性率のβ緩和のピーク温度が−２８℃以下 以下、本発明を詳細に説明する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に係るエチレンとα−オレ
フィンとの共重合体は、エチレンと炭素数４〜１２のα
−オレフィンとのランダム共重合体である。α−オレフ
ィンとしては、具体的には、ブテン−１、ペンテン−
１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン
−１、デセン−１、ドデセン−１などのα−オレフィ
ン、あるいはこれらを２種以上混合して用いてもよい。
また、α−オレフィンとして少量のプロピレンを含んで
も良い。これらのα−オレフィンの中でもヘキセン−
１、オクテン−１が好ましい。

【０００８】該エチレン−α−オレフィン共重合体は、
その密度が０．８６０〜０．９４５ｇ／ｃｍ³ 、好まし
くは０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、より好ましく
は０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ である。なお、密
度はＪＩＳ−Ｋ６７６０に従って測定を行った。ただ
し、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ³ 以上の試料について
は、沸騰水で６０分間アニーリング処理を行った後、再
度測定を行った値とした。該密度が０．８６０ｇ／ｃｍ
³ 未満であると耐ブロッキング性が悪化し、０．９４５
ｇ／ｃｍ³ を超えると耐ピンホール性が悪化する。

【０００９】また、本発明に係るエチレン−α−オレフ
ィン共重合体は、そのメルトフローレート（以下、ＭＦ
Ｒと称する）が０．００１〜５０ｇ／１０分、好ましく
は０．０１〜２０ｇ／１０分の範囲にある。なお、ＭＦ
ＲはＪＩＳ−Ｋ７２１０の表１の条件４に従い、１９０
℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定される。該ＭＦＲが
０．００１ｇ／１０分未満であるとフィルムを得るため
に押出加工する際に押出機樹脂圧力が大きくなり、押出
加工性が大幅に低下し、５０ｇ／１０分を超えると押出
加工の際、引取サージングなどを起こしやすく、製膜性
の点で好ましくなく、また、耐ピンホール性が悪化す
る。

【００１０】また本発明に係るエチレン−α−オレフィ
ン共重合体は、損失弾性率のβ緩和のピーク温度が、−
２８℃以下、好ましくは−３０℃以下である。該損失弾
性率のβ緩和のピーク温度が、−２８℃を超えると耐ピ
ンホール性が悪化する。該損失弾性率のβ緩和のピーク
温度とは、「講座・レオロジー」日本レオロジー学会
編、高分子刊行会発行（１９９２年）ｐ９６〜９７、ま
たは「やさしいレオロジー」村上謙吉著、産業図書
（株）発行（１９８６年）ｐ１２２〜１２４に記載され
ているが、損失弾性率の温度依存性において、損失弾性
率が極大値を示す温度のうち低温側から２番目の温度を
示し、分子鎖の側鎖分子の運動に起因するものである。

【００１１】なお、損失弾性率のβ緩和のピーク温度
は、以下のようにして求められる。セイコー電子工業株
式会社製粘弾性スペクトロメーターＳＤＭ５６００Ｈ／
ＤＭＳ２００により、測定温度−１５０℃〜１７０℃、
昇温速度２℃／分、振動５Ｈｚ、変位振幅１０μｍ、つ
かみ間２０ｍｍの条件で、厚み３００μｍ、巾３ｍｍの
シートを用いて測定を行われる。

【００１２】また、本発明に係るエチレン−α−オレフ
ィン共重合体は、１９０℃、２１．６ｋｇ荷重のＭＦＲ
_21.6と２．１６ｋｇ荷重のＭＦＲ_2.16の比（ＭＦＲＲ＝
ＭＦＲ_21.6／ＭＦＲ_2.16と称する）が、好ましくは２０
以上、より好ましくは２５〜１５０、最も好ましくは３
０〜１５０である。

【００１３】本発明に係るエチレン−α−オレフィン共
重合体は、エチレン含量が通常７０〜９７重量％、α−
オレフィン含量が通常３〜３０重量％である。

【００１４】本発明に係るエチレン−α−オレフィン共
重合体の製造にあたっては、一般にエチレンとα−オレ
フィンを用いて、チーグラー系触媒もしくは、メタロセ
ン系触媒の存在下で重合される。スラリー重合法の場合
には重合温度は−５０℃〜１００℃、好ましくは０〜９
０℃、溶液重合法の場合には重合温度は１２０℃以上、
好ましくは１３０℃〜３５０℃、更に好ましくは１５０
℃〜２７０℃、圧力は５〜１００ｋｇ／ｃｍ² 、好まし
くは１０〜５０ｋｇ／ｃｍ² 、高圧イオン重合法の場合
には重合温度は１４０℃以上、好ましくは１４０℃〜３
５０℃、更に好ましくは１８０℃〜２７０℃、圧力は３
５０〜３５００ｋｇ／ｃｍ² 、好ましくは６００〜１８
００ｋｇ／ｃｍ² 、気相重合法の場合には重合温度は０
〜１２０℃、好ましくは２０〜１００℃、圧力は常圧な
いし１００ｋｇ／ｃｍ² 、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ² の条件で行われる。重合は、回分式、半連続式、連
続式のいずれの方法においても行うことができる。さら
に重合を反応条件の異なる２段以上に分けて行うことも
可能である。また、分子量の調節は重合温度、触媒のモ
ル比、コモノマー量などによっても調節できるが、重合
系中に水素を添加することにより効率的に行われる。

【００１５】チーグラー系触媒としては、遷移金属を含
有する固体系触媒成分、有機アルミニウム化合物からな
る助触媒成分、必要に応じて担体から形成される。ある
いは、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物、必
要に応じてハロゲン化エステルから形成される。

【００１６】本発明に係るエチレン−α−オレフィン共
重合体の製造に用いられるメタロセン系触媒とは、有機
アルミニウムオキシ化合物、有機アルミニウム化合物、
遷移金属化合物と有機金属化合物との反応物と反応して
安定アニオンとなる化合物の中から一種以上の化合物、
周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物、必要に応じて担体
から形成される。

【００１７】本発明で用いるエチレン−α−オレフィン
共重合体は単独でもよいが、例えば２種以上のエチレン
−α−オレフィン共重合体を混合して上記（１）〜
（３）の要件を具備する樹脂組成物でもよい。混合方法
としては、例えばＶ−ブレンダー、リボンブレンダー、
ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダーなどで混合
した後、直接フィルムを製膜してもよく、あるいは上記
混合物を押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで
混練後造粒したものを用いてフィルムを製膜してもよ
い。また、本発明のバッグインボックス用フィルムを製
膜するためには、一般にインフレーションフィルム製膜
装置やＴダイフィルム製膜装置などを採用することがで
きる。

【００１８】また、本発明のフィルムには、必要に応じ
てステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸やハイドロタ
ルサイトなどの中和剤、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−
クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）や
ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３，５’
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（ＩＲＧＡ
ＮＯＸ１０７６）で代表されるフェノール系耐熱安定
剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエ
リスリトールジホスファイトおよびトリス（２，４−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどで代表される
ホスファイト系耐熱安定剤、高級脂肪酸アミドや高級脂
肪酸エステルで代表される滑剤、炭素数８〜２２の脂肪
族のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリ
エチレングリコールエステルなどの帯電防止剤、シリ
カ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキ
ング防止剤、耐候安定剤、防曇剤、顔料、染料、流滴
剤、核剤、抗菌剤、脱臭剤などの通常ポリオレフィンに
添加して使用される各種配合剤を本発明の目的を損なわ
ない範囲で配合してもよい。

【００１９】本発明のフィルムは、耐ピンホール性に優
れるため、単独でも包装用フィルムとして使用できる
が、各種の基材と貼り合わせることにより各種用途に適
した包装用フィルムが得られる。

【００２０】これら基材としては、例えばフィルム形成
の可能な任意の重合体あるいは紙、アルミニウム箔、セ
ロハンなどを使用することができる。フィルム形成の可
能な重合体としては、例えばナイロン６、ナイロン６
６、ナイロン１１、ナイロン１２などのポリアミド樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレートなどのポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチルー１−ペンテン、ポ
リエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・メタクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル
酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、アイオノマーなど
のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩
化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチ
レン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネートな
どから、ガスバリヤー性、印刷性、透明性、剛性、接着
性などを勘案し、適宜選択することができる。また、基
材が延伸可能である場合、一軸または二軸に延伸されて
もよい。

【００２１】本発明のフィルムと前記の基材とを貼り合
わせた複合フィルムの製造方法としては、例えばドライ
ラミネート法、押出ラミネート法、サンドラミネート
法、共押出法など公知の種々の方法が採用できる。

【００２２】

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれば
耐ピンホール性（耐屈曲性）に優れた包装用フィルムを
提供することができる。また、本発明は、上記優れた特
性を有する包装フィルムであるからバッグインボックス
用フィルムとして有効である。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００２４】はじめに、以下の実施例および比較例にお
ける物性値の測定方法を示す。 （１）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００
℃の水中で１時間アニール処理を行った後、密度を測定
した。 （２）メルトフローレート（ＭＦＲ）及びメルトフロー
レート比（ＭＦＲＲ） ＪＩＳ Ｋ６７６０の表１の条件４または条件７に従
い、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重（ＭＦＲ_2.16）または
２１．６ｋｇ荷重（ＭＦＲ_21.6）の条件で測定を行っ
た。メルトフローレートの比（ＭＦＲＲ）は、以下の式
に従い算出した。 ＭＦＲＲ＝ＭＦＲ_21.6／ＭＦＲ_2.16

【００２５】（３）損失弾性率のβ緩和のピーク温度 損失弾性率のβ緩和のピーク温度は以下のようにして求
められる。セイコ−電子工業株式会社製粘弾性スペクト
ロメーター ＳＤＭ５６００Ｈ／ＤＭＳ２００により、
測定温度−１５０℃から１７０℃、昇温速度２℃／分、
振動５Ｈｚ、変位振幅１０μｍ、つかみ間２０ｍｍの条
件で、厚み３００μｍ、巾３ｍｍのシートを用いて測定
を行った。 （４）ブラベンダートルク ブラベンダー社製ブラベンダープラスチコーダーＰＬＶ
−１５１を用い、ミキシング部容積６０ｃｃ、樹脂量４
０ｇ、温度１６０℃、回転数６０ｒｐｍにて混練し、３
０分後のトルクを測定した。 （５）耐ピンホール性 ＡＳＴＭ Ｆ３９２−７４（１９８７）に基づき、以下
のとおり測定した。試料（２８２．６ｍｍ×２２０ｍｍ
×８０μｍ）を直径が８８．９ｍｍφの固定ヘッドと稼
働ヘッド（ヘッド面間距離１７７．８ｍｍ）に取り付
け、稼働ヘッドのストロークは１５２．４ｍｍで、８
２．６ｍｍ進みながら４００゜ねじりを与えた後６９．
８ｍｍ直進させ、速度４０回／分で５０００回、２３℃
または−３０℃の雰囲気中で往復ねじり運動を加えた。
１０％エチルアルコール水溶液に０．４％のメチレンブ
ルーを溶かした溶液を、濾紙状においた試料の上にロー
ラーで塗布し、濾紙上に発生したメチレンブルーの斑点
を数えピンホール数とした。ピンホールの数が大きいも
のは耐ピンホール性が劣ることを示す。

【００２６】実施例１ ［触媒成分の調整］ （１）アルゴン置換したフラスコ中にグリニヤール用削
状マグネシウム１６０ｇを投入し、ブチルクロリド６０
０ｇとジブチルエーテル２５００ｍｌを５０℃で４時間
かけて撹拌しながらフラスコ中のマグネシウムに滴下
し、滴下終了後、６０℃で１時間反応を行った。反応
後、反応溶液を室温に冷却し、固形分をろ別し、ブチル
マグネシウムクロリド溶液を得た。 （２）アルゴン置換したフラスコ中に上記（１）で合成
したブチルマグネシウムクロリド溶液１３００ｇを入
れ、ＳｉＣｌ₄ ３６６ｍｌを２５〜３０℃で５時間かけ
て撹拌しながらフラスコ中に滴下した。滴下終了後、室
温で１時間、さらに６０℃で１時間反応後、室温で固液
分離し、固体成分をヘキサン１．５リットルで３回洗浄
した。その後、４０℃で真空乾燥し、ハロゲン含有固体
マグネシウム成分を得た。 （３）アルゴン置換したフラスコ中に上記（２）で合成
したハロゲン含有固体マグネシウム成分２７６ｇを投入
し、四塩化チタン６８９ｍｌを室温で撹拌しながら投入
した。その後、１００℃に昇温し、１時間反応を行っ
た。反応後、４０℃で固液分離し、固体成分をヘキサン
２リットルで６回洗浄した後、真空乾燥し、固体成分を
得た。 （４）アルゴン置換したフラスコ中に上記（３）で合成
した固体成分２００ｇ、ｎ−ヘプタン６２５ｍｌを投入
し、ジエチルアルミニウムクロライドのヘプタン溶液
（３ｍｍｏｌ／ｍｌ）１５５ｍｌを撹拌しながら投入し
た。その後７０℃で１時間反応を行い、反応後４０℃で
固液分離し、固体成分をヘキサン１リットルで４回洗浄
した後、真空乾燥し、固体触媒成分を得た。固体触媒成
分中にチタン原子が１．６重量％であった。

【００２７】［重合］撹拌翼付オートクレーブ（内容積
１．９リットル）により、重合触媒として上記で調整し
た固体触媒成分を０．２５ｍｍｏｌ−Ｔｉ／ｈｒで供
給、助触媒としてトリイソブチルアルミニウムをＡｌ／
固体触媒Ｔｉ（モル比）＝９の割合で、テトラエトキシ
シランを０．２ｍｍｏｌ／ｈｒで供給し、エチレンは６
ｋｇ／ｈｒ、ブテン−１は１３ｋｇ／ｈｒで供給し、温
度は２３０℃、圧力は７５０ｋｇ／ｃｍ² でエチレンと
ブテン−１の連続重合を行った。 ［フィルム加工］得られたエチレン−ブテン−１ランダ
ム共重合体は、密度０．９１３ｇ／ｃｍ ³ 、ＭＦＲ１．
０ｇ／１０分であった。このエチレン−ブテン−１ラン
ダム共重合体を、プラコー社製インフレーションフィル
ム加工機を用い、加工温度２００℃で、ブローアップ比
（ＢＵＲ）１．８、ダイ径１２５ｍｍφ、ダイスリット
幅２．０ｍｍとして厚み８０μｍのフィルムを成形し、
前記の方法でフィルムの物性評価を行った。結果を表１
に示す。

【００２８】実施例２ ［重合］撹拌翼付オートクレーブ（内容積１．９リット
ル）により、重合触媒として上記で調整した固体触媒成
分を１．０ｍｍｏｌ−Ｔｉ／ｈｒで供給、助触媒として
ジエチルアルミニウムクロライドをＡｌ／固体触媒Ｔｉ
（モル比）＝４．５の割合で、テトラエトキシシランを
０．８ｍｍｏｌ／ｈｒで供給し、エチレンは７．３ｋｇ
／ｈｒ、ヘキセン−１は１２ｋｇ／ｈｒ、水素は０．５
ｇ／ｈｒで供給し、温度は２５０℃、圧力は７５０ｋｇ
／ｃｍ² でエチレンとヘキセン−１の連続重合を行っ
た。 ［フィルム加工］得られたエチレン−ヘキセン−１ラン
ダム共重合体は、密度０．９１８ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ
２．１ｇ／１０分であった。このエチレン−ヘキセン−
１ランダム共重合体のフィルム加工は、加工温度を１７
０℃にした以外は、実施例１と同様に行った。結果を表
１に示す。

【００２９】実施例３ 実施例２のエチレン−ヘキセン−１ランダム共重合体の
代わりに、比較例１で用いた住友化学工業（株）製直鎖
状低密度ポリエチレン「スミカセンＬ ＦＡ２０１−
０」（密度０．９１９ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．９ｇ／１
０分、ＭＦＲＲ２８、ブラベンダートルク２０００ｇ・
ｍ、β緩和のピーク温度−２６．６℃）エチレン−ブテ
ン−１ランダム共重合体７０重量％と、住友化学工業
（株）製「エスプレンＳＰＯ Ｎ０３７２」（密度０．
８９５ｇ／ｃｍ³ （アニール処理無し）、ＭＦＲ２．０
ｇ／１０分、ＭＦＲＲ１５、ブラベンダートルク２７０
０ｇ・ｍ、β緩和のピーク温度−４６．５℃）エチレン
−ブテン−１ランダム共重合体３０重量％をタンブラー
ミキサーで混合後押出機で造粒したものを用いる以外
は、実施例２と同様に行った。結果を表１に示す。

【００３０】比較例１ 実施例２のエチレン−ヘキセン−１ランダム共重合体の
代わりに、住友化学工業（株）製直鎖状低密度ポリエチ
レン「スミカセンＬ ＦＡ２０１−０」、密度０．９１
９ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．９ｇ／１０分のエチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体を用いる以外は、実施例２と
同様に行った。結果を表２に示す。

【００３１】比較例２ ［重合］撹拌翼付オートクレーブ（内容積２１５リット
ル）中、重合触媒として（シクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド９．４μｍｏｌ、メチルアルモキサ
ン０．１７ｍｏｌを用い、ブテン仕込量４２ｋｇ、ヘキ
セン−１仕込量８ｋｇ、エチレン圧力１１ｋｇ／ｃ
ｍ² 、水素圧力９０ｍｍＨｇ、温度４０℃でエチレンと
ヘキセン−１の重合を行った。 ［フィルム加工］得られたエチレン−ヘキセン−１ラン
ダム共重合体は、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ
３．０ｇ／１０分であった。このエチレン−ヘキセン−
１ランダム共重合体のフィルム加工は、加工温度を１７
０℃にした以外は、実施例１と同様に行った。結果を表
２に示す。

【００３２】比較例３ 実施例１のエチレン−ブテン−１ランダム共重合体の代
わりに、ダウケミカル社製「アフィニティー ＦＭ１５
７０」、密度０．９１６ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．０ｇ／
１０分のエチレン−オクテン−１ランダム共重合体を用
い、実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。

【００３３】

【表１】 ─────────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 実施例３ ─────────────────────────────────── コモノマー ブテン−１ ヘキセン−１ ブテン−１ 密度 g/cm³ ０．９１３ ０．９１８ ０．９１２ ＭＦＲ g/10分 １．０ ２．１ ２．０ β緩和のピーク温度 ℃ −３１．７ −３１．２ −３３．０ ＭＦＲＲ ３４ ３１ ２５ ブラベンダートルク g・m ２１００ １９００ ２１００ 耐ピンホール性 個／450cm² ２３℃ ０ ０ ３ −３０℃ ９ １１ ９ ───────────────────────────────────

【００３４】

【表２】 ─────────────────────────────────── 比較例１ 比較例２ 比較例３ ─────────────────────────────────── コモノマー ブテン−１ ヘキセン−１ オクテン−１ 密度 g/cm³ ０．９１９ ０．９２４ ０．９１６ ＭＦＲ g/10分 １．９ ３．０ １．０ β緩和のピーク温度 ℃ −２６．６ −１３．９ −２６．８ ＭＦＲＲ ２８ １５ ３６ ブラベンダートルク g・m ２０００ ２５００ ２１００ 耐ピンホール性 個／450cm² ２３℃ ２８ １４ １２ −３０℃ ５６ ４１ ３１ ───────────────────────────────────

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細田 覚 東京都中央区新川二丁目27番１号 住友化 学工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（１）〜（３）の要件を具備する、エ
   チレンと炭素数４〜１２のα−オレフィンとの共重合体
   または該共重合体を含有する樹脂組成物からなることを
   特徴とする包装用フィルム。 （１）密度が０．８６０〜０．９４５ｇ／ｃｍ³ （２）１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフ
   ローレートが０．００１〜５０ｇ／１０分 （３）損失弾性率のβ緩和のピーク温度が−２８℃以下
2. 【請求項２】エチレン−α−オレフィン共重合体が、１
   ９０℃における２１．６ｋｇ荷重でのメルトフローレー
   ト（ＭＦＲ_21.6）と２．１６ｋｇ荷重でのメルトフロー
   レート（ＭＦＲ_2.16）の比（ＭＦＲＲ＝ＭＦＲ_21.6／Ｍ
   ＦＲ_2.16）が２０以上である請求項１記載の包装用フィ
   ルム。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の包装用フィルムか
   らなることを特徴とするバッグインボックス用フィル
   ム。