JPH10173433A - マイクロストリップ平面アンテナ - Google Patents

マイクロストリップ平面アンテナ

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JPH10173433A
JPH10173433A JP32952196A JP32952196A JPH10173433A JP H10173433 A JPH10173433 A JP H10173433A JP 32952196 A JP32952196 A JP 32952196A JP 32952196 A JP32952196 A JP 32952196A JP H10173433 A JPH10173433 A JP H10173433A
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microstrip planar
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロストリップ平面アンテナを備えた無
線通信装置を小型化し、携帯性を向上させるために、小
型化されたマイクロストリップ平面アンテナを実現す
る。 【解決手段】 無給電素子1が形成されたレドーム6
を、互いに平行に距離をおいて配置した同じ長さの2本
の連結節7を介して、本体部材5の一方の外面に接続す
る。各接続部では連結節7が1つの平面内で回転自由と
なり、平行クランク機構が構成される。本体部材5の内
部には、誘電体板3を挟んで給電素子2と接地導体板4
とを形成したものが配置され、給電素子2と無給電素子
1とが本体部材5を間において距離を隔てて対向してい
る。アンテナを用いて通信する時には平行クランク機構
によってレドーム6を展開して本体部材5から離し、無
線通信装置を保管または運搬する時には、レドーム6を
本体部材5に近付けて、マイクロストリップ平面アンテ
ナの厚みを小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線通信装置など
に用いられる、無給電素子付きのマイクロストリップ平
面アンテナに関するものである。
【0002】
【従来の技術】無給電素子付きのマイクロストリップ平
面アンテナでは、誘電体板の一方の面に給電素子が形成
され、誘電体板のもう一方の面に接地導体板が設けられ
ていて、この誘電体板の給電素子側に給電素子から任意
の距離を隔てて無給電素子が配置される。給電素子と無
給電素子との間の距離は、周波数L帯からS帯付近で約
8mmであり、給電素子と無給電素子との間に誘電体を
介在させることによって1mm程度は小さくすることが
できる。マイクロストリップ平面アンテナを被覆するた
めのレドーム(radome)に無給電素子を直接取り
付ける方法が特開平2−141007号公報に示されて
いる。このレドームは一般的に、無線周波数電磁波放射
に対して透明な誘電体でつくられた強固な薄い殻であ
り、レーダーアンテナや他の同様な構造をもつ宇宙通信
アンテナを収容するのに用いられる。図6は、特開平2
−141007号公報による従来の無給電素子付きのマ
イクロストリップ平面アンテナの断面図である。
【0003】従来のマイクロストリップ平面アンテナで
は図6に示すように、誘電体板103の一方の面に給電
素子102を形成し、誘電体板103のもう一方の面に
接地導体板(不図示)を設けたものが、給電素子102
が上になるように本体部材105の面に取り付けられて
いる。この誘電体板103の全体が、誘電体部材である
レドーム106によって覆われていて、誘電体板103
上の給電素子102とレドーム106との間には空間が
設けられている。このレドーム106の、給電素子10
2と対向する面には、無給電素子101が形成されてい
る。
【0004】次に、上述のように構成された従来のマイ
クロストリップ平面アンテナの動作について説明する。
給電素子102を励振させると、給電素子102と無給
電素子101との間の空間を介して無給電素子101が
共振して、電波がマイクロストリップ平面アンテナの外
部に放出される。
【0005】また、無給電素子付きのマイクロストリッ
プ平面アンテナを小型化するための方法が特開平3−7
4907号公報に示されている。特開平3−74907
号公報に示された方法によって、マイクロストリップ平
面アンテナの設計の自由度を向上させると共にアンテナ
全体の形状を小さくすることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無給電
素子付きのマイクロストリップ平面アンテナでは、給電
素子からある間隔をおいて無給電素子が配置されている
必要があり、この間隔を確保するための厚みをマイクロ
ストリップ平面アンテナが有している。従って、このマ
イクロストリップ平面アンテナの厚みにより、マイクロ
ストリップ平面アンテナを有する無線通信装置の小型化
および、携帯性の向上が制約されるという問題がある。
【0007】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
に鑑み、無給電素子付きのマイクロストリップ平面アン
テナおよび、このマイクロストリップ平面アンテナを有
する無線通信装置の小型化および、携帯性を向上させる
ために、小型化されたマイクロストリップ平面アンテナ
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、誘電体板と、該誘電体板の一面に形成され
る給電素子と、前記誘電体板の他面に設けられる接地導
体板と、前記誘電体板の前記給電素子側に前記給電素子
から任意の距離を隔てて配置される無給電素子と、該無
給電素子が形成される誘電体部材と、該誘電体部材が取
り付けられる本体部材とを有するマイクロストリップ平
面アンテナにおいて、前記誘電体部材を移動させて、前
記無給電素子を前記給電素子に対して異なった位置に配
置させるための移動手段を備えることを特徴とする。
【0009】また、前記移動手段は、互いに平行に任意
の距離をおいて配置した同じ長さの2本のリンクを介し
て前記誘電体部材を前記本体部材に取り付けてなる平行
クランク機構であることが好ましい。
【0010】さらに、前記移動手段は、前記本体部材に
取り付けられたカム機構であることが好ましい。
【0011】さらに、前記移動手段は、同じ長さの2本
のリンクを各々のリンクの中心で交差させて、交差させ
た前記2本のリンクを介して前記誘電体部材を前記本体
部材に取り付けてなるリンク機構であることが好まし
い。
【0012】さらに、前記移動手段は、前記誘電体部材
に備えられたラックと、該ラックと噛み合う、前記本体
部材に備えられたピニオンとで構成されてなる送り機構
であることが好ましい。
【0013】上記のとおりの発明では、給電素子から任
意の距離を隔てて配置される無給電素子が誘電体部材に
形成されるマイクロストリップ平面アンテナにおいて、
誘電体部材を移動させて、誘電体部材に形成された無給
電素子を給電素子に対して異なった位置に配置させるた
めの移動手段を備える。このような移動手段を備えたこ
とにより、マイクロストリップ平面アンテナを使用しな
い時に誘電体部材を移動させて、マイクロストリップ平
面アンテナを用いて通信する時に必要な、給電素子と無
給電素子との間隔を小さく、またはなくすことができ
る。したがって、マイクロストリップ平面アンテナを備
えた無線通信装置を保管する時、または運搬する時に
は、マイクロストリップ平面アンテナの厚みを小さくし
て、無線通信装置を小型化することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0015】(第1の実施の形態)図1は、本発明のマ
イクロストリップ平面アンテナの第1の実施形態を示す
断面図である。本実施形態のマイクロストリップ平面ア
ンテナでは図1に示すように、リンクとして機能させ
る、互いに平行に任意の距離をおいて配置した同じ長さ
の2本の連結節7のそれぞれ一端部が、例えば無線通信
装置の外殻を成す本体部材5の外側面になる本体部材5
の一方の面に接続され、連結節7のそれぞれの他端部
に、誘電体部材である板状のレドーム6が本体部材5の
面に対して平行になって接続されている。このような各
連結節7の接続部では、連結節7が1つの平面内で回転
自在となっている。従って、本体部材5と2本の連結節
6とレドーム6とで、レドーム6の移動手段としての平
行クランク機構が構成されている。また、レドーム6
の、本体部材5と対向する面には無給電素子1が形成さ
れている。本体部材5の内部には、誘電体板3を挟んで
給電素子2と接地導体板4とを形成したものが配置さ
れ、給電素子2と無給電素子1とが本体部材5を間にお
いて任意の距離を隔てて対向している。レドーム6が本
体部材5から最も伸び上がった時に、無給電素子1が任
意の距離を隔てて給電素子2と対向して、アンテナとし
ての機能を持つ。
【0016】上述のように構成されたマイクロストリッ
プ平面アンテナを用いた無線通信装置では、無線通信装
置で通信する時に、平行クランク機構によってレドーム
6を引き上げて展開した状態にし、レドーム6に接着さ
れた無給電素子1を給電素子2から必要な距離だけ離し
てマイクロストリップ平面アンテナを用いる。無線通信
装置を保管する時および運搬する時には、レドーム6を
平行クランク機構によって本体部材5に最も近付けた状
態にし、マイクロストリップ平面アンテナの厚みを小さ
くする。
【0017】従って、本実施形態のマイクロストリップ
平面アンテナは、無線通信装置で通信する時にだけアン
テナとしての機能を有し、無線通信装置を保管する時お
よび運搬する時にはマイクロストリップ平面アンテナの
厚みが小さくなって無線通信装置が小型化される。
【0018】(第2の実施の形態)図2は、本発明のマ
イクロストリップ平面アンテナの第2の実施形態を示す
断面図である。本実施形態のマイクロストリップ平面ア
ンテナでは図2に示すように、誘電体部材である板状の
レドーム26の両端にはそれぞれ、レドーム26の一面
に対して垂直に突出して延びるスライダ31が形成され
ている。そして、このスライダ31がレドーム26の面
に対して垂直方向に滑動するための2つの溝が、例えば
無線通信装置の外殻を成す本体部材25の外側面に設け
られている。本体部材25には2つのカム28が取り付
けられて本体部材25の面から外側へ突出しており、こ
のカム28の突出した部分にはレドーム26が本体部材
25に対して平行になって載せられると共に、レドーム
26のスライダ31が本体部材25の溝にはめられてい
る。また、レドーム26に引張りばね30の一端を固定
し、引張りばね30の他端を本体部材25に固定するこ
とにより、常にレドーム26が本体部材25に引き寄せ
られている。2つのカム28は本体部材25の内部で連
結節29により接続され、2つのカム28の回転が同期
される。従って、2つのカム28によって、レドーム2
6の移動手段としてのカム機構が構成され、カム28の
回転によってレドーム26が本体部材25の面に対して
垂直な方向に移動する。レドーム26の、本体部材25
側の面には無給電素子21が形成されている。本体部材
25内部には、第1の実施形態と同様に誘電体板23を
挟んで給電素子22と接地導体板24とを形成したもの
が配置され、給電素子22と無給電素子21とが本体部
材25を間において任意の距離を隔てて対向している。
【0019】上述のように構成されたマイクロストリッ
プ平面アンテナを用いた無線通信装置では、無線通信装
置で通信する時に、カム28を回転してレドーム26を
本体部材25の面に対して垂直な方向に移動させ、レド
ーム26が本体部材25から最も離れた状態にして、レ
ドーム26に形成された無給電素子21を給電素子22
から必要な距離だけ離した位置に配置させる。無線通信
装置を保管する時および運搬する時には、カム28を回
転してレドーム26を移動させ、レドーム26が本体部
材25に最も近い状態にして、マイクロストリップ平面
アンテナの厚みを小さくする。
【0020】従って、本実施形態のマイクロストリップ
平面アンテナは、無線通信装置で通信する時にだけアン
テナとしての機能を有し、無線通信装置を保管する時お
よび運搬する時にはマイクロストリップ平面アンテナの
厚みが小さくなって無線通信装置が小型化される。
【0021】(第3の実施の形態)図3は、本発明のマ
イクロストリップ平面アンテナの第3の実施形態を示す
断面図である。本実施形態のマイクロストリップ平面ア
ンテナでは図3に示すように、本体部材45に取り付け
られた2つのカム48が、例えば無線通信装置の外殻を
成す本体部材45から外側へ突出していて、このカム4
8の突出した部分には、誘電体部材である板状のレドー
ム46が本体部材45に対して平行になって載せられ、
レドーム46の、本体部材45側の面に無給電素子41
が形成されている。2つのカム48は本体部材45の内
部で連結節49により接続されて、2つのカム48の回
転が同期される。また、レドーム46に板ばね52の一
端を固定し、板ばね52の他端を本体部材45に固定す
ることにより、常にレドーム46が本体部材45に引き
寄せられている。従って、2つのカム48によって、レ
ドーム46の移動手段としてのカム機構が構成され、カ
ム48の回転によってレドーム46が本体部材45の面
に対して垂直な方向に移動する。本体部材45内部に
は、第1の実施形態と同様に誘電体板43を挟んで給電
素子42と接地導体板44とを形成したものが配置さ
れ、給電素子42と無給電素子41とが本体部材45を
間において任意の距離をおいて対向している。
【0022】上述のように構成されたマイクロストリッ
プ平面アンテナを用いた無線通信装置でも、第2の実施
形態と同様に、無線通信装置で通信する時にカム48を
回転してレドーム46を本体部材45に対して垂直な方
向に移動させ、レドーム46が本体部材45から最も離
れた状態にして、レドーム46に形成された無給電素子
41を給電素子42から必要な距離だけ離した位置に配
置させる。無線通信装置を保管する時および運搬する時
には、カム48を回転してレドーム46を移動させ、レ
ドーム46が本体部材45に最も近い状態にして、マイ
クロストリップ平面アンテナの厚みを小さくする。
【0023】従って、本実施形態のマイクロストリップ
平面アンテナは、無線通信装置で通信する時にだけアン
テナとしての機能を有し、無線通信装置を保管する時お
よび運搬する時にはマイクロストリップ平面アンテナの
厚みが小さくなって無線通信装置が小型化される。
【0024】(第4の実施の形態)図4は、本発明のマ
イクロストリップ平面アンテナの第4の実施形態を示す
断面図である。本実施形態のマイクロストリップ平面ア
ンテナでは図4に示すように、同じ長さの2本の連結節
77を各々の連結節の中心で交差させて、交差させた2
本の連結節77を介して、誘電体部材である板状のレド
ーム66が、例えば無線通信装置の外殻を成す本体部材
65の外側面に本体部材65の面に対して平行に取り付
けられる。連結節77とレドーム66および、連結節7
7と本体部材65の接続部としては、回転支持部74と
スライド支持部75の2種類が、本体部材65とレドー
ム66とにそれぞれ1つずつ備えられていて、それぞれ
の支持部が本体部材65とレドーム66との間で対向す
るように配置されている。回転支持部74では連結節7
7が1つの平面内で回転自在であり、スライド支持部7
5では連結節77が1つの平面内で回転自在であると共
に、レドーム66と平行な方向にスライド可能であるこ
とによって、レドーム66の移動手段としてのリンク機
構が構成される。この2本の連結節77を交差して構成
されたリンク機構によってレドーム66が本体部材65
の面に対して垂直な方向に移動する。レドーム66の、
本体部材65側には無給電素子61が形成されている。
本体部材65内部には第1の実施形態と同様に誘電体板
63を挟んで給電素子62と接地導体板64とを形成し
たものが配置され、給電素子62と無給電素子61とが
本体部材65を間において任意の距離を隔てて対向して
いる。
【0025】上述のように構成されたマイクロストリッ
プ平面アンテナを用いた無線通信装置では、無線通信装
置で通信する時に、前記リンク機構によってレドーム6
6を本体部材65から引き上げた状態にして展開させ、
レドーム66に形成された無給電素子61を給電素子6
2から必要な距離だけ離した位置に配置させる。無線通
信装置を保管する時および運搬する時には、2本の同じ
長さの連結節77で構成されたリンク機構によってレド
ーム66を本体部材に最も近付けた状態にして、マイク
ロストリップ平面アンテナの厚みを小さくする。
【0026】従って、本実施形態のマイクロストリップ
平面アンテナでも、通信する時にだけアンテナとしての
機能を十分に持たせ、無線通信装置を保管する時および
運搬する時にはマイクロストリップ平面アンテナの厚み
が小さくなって無線通信装置が小型化される。
【0027】(第5の実施の形態)図5は、本発明のマ
イクロストリップ平面アンテナの第5の実施形態を示す
断面図である。本実施形態のマイクロストリップ平面ア
ンテナでは図5に示すように、誘電体部材である板状の
レドーム86には、レドーム86の一面に対して垂直方
向に延びるラック94が備えらている。このラック94
と互いに噛み合う、レバー96を備えたピニオン95
が、例えば無線通信装置の外殻を成す本体部材85に取
付けられている。ラック94とピニオン95とが噛み合
うことにより、レドーム86が本体部材85の面に対し
て平行に取り付けられている。ピニオン95とラック9
4とで、レドーム86の移動手段としての送り機構が構
成され、レバー96の回転に従ってピニオンが回転する
ことによって、ラック94が送られてレドーム86が本
体部材85に対して垂直な方向に移動する。レドーム8
6の、本体部材85と対向する面には無給電素子81が
形成されている。本体部材85内部には、誘電体板83
を挟んで給電素子82と接地導体板84とを形成したも
のが配置され、給電素子82と無給電素子81とが本体
部材85を間において任意の距離を隔てて対向してい
る。
【0028】上述のように構成されたマイクロストリッ
プ平面アンテナを用いた無線通信装置では、無線通信装
置で通信する時に、前記送り機構によってレドーム86
を本体部材85から引き上げた状態にして、レドーム8
6に形成された無給電素子81を給電素子82から必要
な距離だけ離した位置に配置させる。無線通信装置を保
管する時および運搬する時には、ラック94とピニオン
95とで構成された送り機構によってレドーム86を本
体部材に最も近付けた状態にして、マイクロストリップ
平面アンテナの厚みを小さくする。
【0029】従って、本実施形態のマイクロストリップ
平面アンテナでも、通信する時にだけアンテナとしての
機能を十分に持たせ、無線通信装置を保管する時および
運搬する時にはマイクロストリップ平面アンテナの厚み
が小さくなって無線通信装置が小型化される。
【0030】以上で説明した第1〜第5の実施形態にお
いて、マイクロストリップ平面アンテナの構成部品につ
いて具体的に説明する。
【0031】レドームと本体部材とには樹脂を用いてお
り、金属でなければよい。無給電素子と給電素子との間
には、樹脂製の壁となる本体部材が挟まれることになる
ので、本体部材の厚さと、本体部材に用いられる樹脂材
質の誘電率とによって、通信時における無給電素子と給
電素子との間の最適な距離を決定すればよい。
【0032】無給電素子には金属板を用いて、金属板を
レドームに接着、融着、またはスナップフィット等で固
定させたり、あるいはレドームに施した導電塗装を無給
電素子として用いたりしてもよい。また、無給電素子を
レドームの内部の層に形成することも可能である。
【0033】防水構造が必要な装置である場合には、本
体部材のみを防水構造とすればよく、レドームおよび無
給電素子を特に防水とする必要はないが、無給電素子と
して金属板を用いた場合には金属板の材質をステンレス
とする、あるいは上述のように金属板をレドームの内部
の層に形成すればよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、無給電素
子付きのマイクロストリップ平面アンテナにおいて、無
給電素子を形成した誘電体部材を移動させるための移動
手段を備えたことにより、マイクロストリップ平面アン
テナに必要な、無給電素子と給電素子との間隔を通信時
のみ確保し、マイクロストリップ平面アンテナを備えた
無線通信装置を保管または運搬する時には、無給電素子
を移動して給電素子に近付けることができるので、特に
使用しない時に、マイクロストリップ平面アンテナが小
型化、薄型化されるという効果がある。それに伴って、
マイクロストリップ平面アンテナの携帯性が向上すると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示すマイクロストリ
ップ平面アンテナの断面図である。
【図2】本発明の第2の実施形態を示すマイクロストリ
ップ平面アンテナの断面図である。
【図3】本発明の第3の実施形態を示すマイクロストリ
ップ平面アンテナの断面図である。
【図4】本発明の第4の実施形態を示すマイクロストリ
ップ平面アンテナの断面図である。
【図5】本発明の第5の実施形態を示すマイクロストリ
ップ平面アンテナの断面図である。
【図6】従来の技術によるマイクロストリップ平面アン
テナの断面図である。
【符号の説明】
1、21、41、61、81、101 無給電素子 2、22、42、62、82、102 給電素子 3、23、43、63、83、103 誘電体板 4、24、44、64、84 接地導体板 5、25、45、65、85、105 本体部材 6、26、46、66、86、106 レドーム 7、77 連結節 28、48 カム 29、49 連結節 30 引張りばね 31 スライダ 52 板ばね 74 回転支持部 75 スライド支持部 94 ラック 95 ピニオン 96 レバー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体板と、該誘電体板の一面に形成さ
    れる給電素子と、前記誘電体板の他面に設けられる接地
    導体板と、前記誘電体板の前記給電素子側に前記給電素
    子から任意の距離を隔てて配置される無給電素子と、該
    無給電素子が形成される誘電体部材と、該誘電体部材が
    取り付けられる本体部材とを有するマイクロストリップ
    平面アンテナにおいて、 前記誘電体部材を移動させて、前記無給電素子を前記給
    電素子に対して異なった位置に配置させるための移動手
    段を備えることを特徴とするマイクロストリップ平面ア
    ンテナ。
  2. 【請求項2】 前記移動手段は、互いに平行に任意の距
    離をおいて配置した同じ長さの2本のリンクを介して前
    記誘電体部材を前記本体部材に取り付けてなる平行クラ
    ンク機構である請求項1に記載のマイクロストリップ平
    面アンテナ。
  3. 【請求項3】 前記移動手段は、前記本体部材に取り付
    けられたカム機構である請求項1に記載のマイクロスト
    リップ平面アンテナ。
  4. 【請求項4】 前記移動手段は、同じ長さの2本のリン
    クを各々のリンクの中心で交差させて、交差させた前記
    2本のリンクを介して前記誘電体部材を前記本体部材に
    取り付けてなるリンク機構である請求項1に記載のマイ
    クロストリップ平面アンテナ。
  5. 【請求項5】 前記移動手段は、前記誘電体部材に備え
    られたラックと、該ラックと噛み合う、前記本体部材に
    備えられたピニオンとで構成されてなる送り機構である
    請求項1に記載のマイクロストリップ平面アンテナ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5848847B1 (ja) * 2015-07-07 2016-01-27 パナソニック株式会社 アンテナ装置
JP2016208411A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置及びそれを備えたドップラセンサ
WO2017006501A1 (ja) * 2015-07-07 2017-01-12 ソフトバンク株式会社 アンテナ装置

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