JPH10162725A - 基板上へのリブの形成方法及び装置 - Google Patents

基板上へのリブの形成方法及び装置

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JPH10162725A
JPH10162725A JP8316395A JP31639596A JPH10162725A JP H10162725 A JPH10162725 A JP H10162725A JP 8316395 A JP8316395 A JP 8316395A JP 31639596 A JP31639596 A JP 31639596A JP H10162725 A JPH10162725 A JP H10162725A
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JP
Japan
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grid
substrate
concave
forming
groove
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JP8316395A
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English (en)
Inventor
Satoshi Kumamoto
聰 熊本
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Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイパネルの背面パネル基
板の作成など、平板状の基板の上に平行に配列された多
数の微細なリブを形成する際に、寸法精度及び断面形状
精度に優れたリブを、比較的少ない工程で短時間で形成
すること。 【解決手段】 凹型11には、幅W、ピッチPの溝16
が形成されている。グリッド状部材21は、溝16の中
に嵌合する板状部材23を互いに平行に配列することに
より形成されている。凹型11に形成された溝16の中
にグリッド状部材21を挿入し、その挿入深さを調節す
ることによって、凹型11の溝とグリッド状部材21と
により区画される所定の深さを有する凹部を形成する。
この凹部にガラスペースト51を充填し、この状態で基
板41に押し当て、次に凹型11のみを基板41から引
き離し、次にグリッド状部材21をガラスペースト51
から引き離す。最後に、ガラスペースト51を硬化させ
てリブを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平板状の基板の上
に多数の微細なリブを形成する方法及び装置に係り、特
に、プラズマディスプレイパネルの背面パネル基板の上
に隔壁あるいはアドレス電極を形成するための方法及び
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの背面パネ
ル基板の上に隔壁等を形成するための方法としては、従
来、スクリーン印刷法及びサンドブラスト法が知られて
いる。この内、スクリーン印刷法では、隔壁に対応する
平面パターンを有する原版を使用して、ガラス基板(背
面パネル基板)の上にガラスペーストを印刷する。隔壁
の高さは0.15〜0.2mm程度なので、十数回に渡
って、印刷及び焼成の工程を繰り返す必要がある。な
お、プラズマディスプレイパネルのアドレス電極も、同
様な方法で、銀ペーストを印刷することによって形成さ
れる。但し、アドレス電極の高さは12〜16μm程度
なので、通常、2回程度に分けて印刷が行われる。
【0003】一方、サンドブラスト法では、先ず、ガラ
ス基板上に数回に分けてガラスペーストでコーティング
を施し、所用の厚さのコーティング層を形成する。これ
を200℃程度の熱風で乾燥した後、ドライフィルムレ
ジストをラミネートし、露光及び現像を行って、隔壁に
対応する平面パターンを形成する。その上から研磨剤を
サンドブラストマシンで噴射し、パターン部以外をエッ
チングする。この方法の場合、サンドブラストに15分
程度を要する。
【0004】なお、ガラスペーストを使用せずに、直
接、ガラス基板の表面をサンドブラスト加工する方法も
提案されている。しかし、スクリーン印刷法の場合、一
回当り印刷で形成される厚みが10μm程度と小さいの
で、印刷及び焼成の工程を繰り返す必要があり、生産性
が低い。また、印刷の繰り返しの度に高度な位置合わせ
が要求され、結果として、形成された隔壁の形状の歪が
大きいなどの問題点を抱えている。
【0005】サンドブラスト法の場合、高価なガラスペ
ーストの3/4程度を削り落とすことになるので原材料
の無駄が多い。また、サンドブラスト処理の前に多くの
準備工程が必要となりプロセスが複雑化する。サンドブ
ラスト処理に15分程度を要し生産性が低い、サンドブ
ラスト処理に伴う粉塵対策が必要になるなど、多くの問
題点を抱えている。
【0006】また、ガラスペーストを使用せずに、直
接、ガラス基板の表面をサンドブラスト加工する方法の
場合、サンドブラスト処理に長時間を要し、生産性が更
に劣る。これに加えて、隔壁の形状コントロールが難し
い、形成可能な隔壁の高さに限界がある、他のプロセス
との整合性に難があるなど、種々の問題点が解決されて
いない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
問題点に鑑みて成されたもので、本発明の目的は、例え
ば、プラズマディスプレイパネルの背面パネル基板上に
隔壁を形成する場合の様に、平板状の基板の上に平行に
配列された多数の微細なリブを形成する際に、寸法精度
及び形状精度に優れたリブを、比較的少ない工程で短時
間で形成することが可能な方法、及びその方法の実施に
使用される装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の基板上へのリブ
の形成方法は、平板状の基板の上に互いに平行に配列さ
れた複数のリブを形成する方法であって、前記リブの幅
に相当する幅を有する複数の溝を、前記リブのピッチと
同一のピッチで互いに平行に配列することにより形成さ
れた凹型、及び、前記溝の深さに比べて高さが低く前記
溝の中に嵌合する板状部材を、前記リブのピッチと同一
のピッチで互いに平行に配列することにより形成された
グリッド状部材を使用して、凹型に形成された前記溝の
中にグリッド状部材を挿入し、その挿入深さを調節する
ことによって、凹型の溝の側壁面とグリッド状部材の表
面とにより区画される所定の深さを有する凹部を形成
し、この凹部に粘稠体の原料を充填し、グリッド状部材
が挿入された状態で凹型を基板の表面に押し当てて、前
記原料を基板の表面に付着させ、基板の表面とグリッド
状部材の表面との距離を一定に維持した状態で、凹型を
グリッド状部材に対して後退させて、凹型のみを基板か
ら引き離し、次いで、グリッド状部材の表面を前記原料
から引き離し、この結果、基板の表面に残された前記原
料を、硬化させてリブを形成すること、を特徴とする。
【0009】上記の方法によれば、平板状の基板の上
に、幅が前記凹型の溝の幅に等しく、高さが前記凹部の
深さに等しいリブを、比較的少ない工程で、しかも短時
間で形成することができる。また、前記凹型に対する前
記リブ状部材の挿入深さを適宜、調整することによっ
て、同一の一組の型のみを使用して各種の高さのリブを
形成することができる。
【0010】なお、上記の工程において、グリッド状部
材が挿入された状態で凹型を基板の表面に押し当てた
後、もしくは押し当てることなく単に接近させた後、更
に、グリッド状部材を凹型に対して前進させて、前記原
料を基板の表面に付着させることもできる。
【0011】また、必要に応じて、上記の工程におい
て、凹型のみを基板から引き離す際に、凹型又はグリッ
ド状部材に、凹型の表面と平行に且つ前記溝の長手方向
に対して垂直方向に微小振動を与えて、凹型とグリッド
状部材との間の摩擦力を軽減し、凹型のグリッド状部材
に対する相対移動を容易にすることもできる。
【0012】また、必要に応じて、上記の工程におい
て、凹型のみを基板から引き離す際に、凹型及びグリッ
ド状部材に、凹型の表面と平行に且つ前記溝の長手方向
に対して垂直方向に、互いに位相が異なる微小振動を与
えて、凹型とグリッド状部材との間の摩擦力を軽減し、
凹型のグリッド状部材に対する相対移動を容易にするこ
ともできる。
【0013】また、必要に応じて、グリッド状部材の表
面を前記原料から引き離す際に、グリッド状部材に、前
記溝の長手方向に対して平行に微小振動を与えながらグ
リッド状部材を徐々に引き離すことによって、グリッド
状部材と前記原料との剥離を容易にすることもできる。
なお、この微小振動によって、リブの頂部を平滑に仕上
げる効果も同時に得られる。
【0014】また、原料の性質に応じて、加熱などの方
法によって、前記凹部に充填した原料の粘度または硬度
を、凹型のみを基板から引き離すまでの間に高める。ま
た、本発明のリブの形成方法に基づいてプラズマディス
プレイパネルの背面パネル基板の上に隔壁を形成する場
合には、前記の粘稠体の原料としてガラスペーストを使
用し、これを前記方法によってガラス基板の上に付着さ
せる。
【0015】また、本発明のリブの形成方法に基づいて
プラズマディスプレイパネルの背面パネル基板の上にア
ドレス電極を形成する場合には、前記の粘稠体の原料と
して銀ペーストを使用し、これを前記方法によってガラ
ス基板の上に付着させる。
【0016】また、前記凹部に充填したガラスペースト
を、凹型のみを基板から引き離すまでの間に、前記凹部
内において加熱すれば、その硬度を高めることができ
る。更に、必要に応じて、凹部に充填したガラスペース
トを加熱して硬度を高めた後、そのガラスペーストの表
面に、硬度を高める前の粘度が低いガラスペーストを更
に塗布してから、グリッド状部材が挿入された状態で、
凹型を背面パネル基板の表面に押し当てる。
【0017】なお、本発明の方法に基づいて、ガラス基
板の上に銀ペーストを使用してアドレス電極を形成した
後、その上に、更に本発明の方法に基づいて、ガラスペ
ーストを使用して隔壁を形成することもできる。なお、
この場合、互いに隣接するアドレス電極の中間に隔壁を
配置する。また、この際、グリッド状部材の挿入深さを
変えることによって前記凹部の深さを変更すれば、同一
の凹型及びグリッド状部材の組み合わせを使用して、ア
ドレス電極及び隔壁の双方を形成することができる。
【0018】また、上記の方法を使用して平板状の基板
の上に互いに平行に配列された複数の微細なリブを形成
する装置は、平板状の基板を保持する手段と、前記リブ
の幅に相当する幅を有する複数の溝を前記リブのピッチ
と同一のピッチで互いに平行に配列することにより形成
された凹型を、前記平板状の基板に対向させて保持する
手段と、前記溝の深さに比べて高さが低く前記溝の中に
嵌合する板状部材を、前記リブのピッチと同一のピッチ
で互いに平行に配列することにより形成されたグリッド
状部材を、凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部
材が挿入された状態で保持する手段と、凹型に対するグ
リッド状部材の挿入深さを調節する手段と、前記基板、
凹型及びグリッド状部材をそれぞれ保持する手段の高さ
及び水平方向の位置を相対的に変化させる手段と、を備
えたことを特徴とする。
【0019】なお、好ましくは、上記の装置に、更に、
前記凹型にその表面と平行に且つ前記溝の長手方向に対
して垂直方向に微小振動を与える手段を設ける。また、
好ましくは、上記の装置に、更に、前記グリッド状部材
に前記凹型の表面と平行に且つ前記溝の長手方向に対し
て垂直方向に微小振動を与える手段を設ける。
【0020】また、好ましくは、上記の装置に、更に、
前記グリッド状部材に前記溝の長手方向に対して平行方
向に微小振動を与える手段を設ける。また、必要に応じ
て、前記凹型に、この凹型及びこれに挿入されたグリッ
ド状部材を加熱するための加熱装置を設ける。
【0021】
【発明の実施の形態】図1及び図2に、本発明に基づく
リブの形成方法に使用される凹型及びグリッド状部材の
構造の概要を示す。凹型11は、図1(b)に示す様
に、厚さXa、幅Yaが共に小さい板状部材13と、厚
さXb、幅Ybが上記の板状部材13よりも大きい板状
部材14とを、片方のエッジを同一平面上(図(b)で
は上部側)に揃えて板厚方向に交互に積層し、図1
(a)及び(b)に示す様に、内枠15を介して両側か
ら結束したものである。以上の様にして構成された凹型
11は、互いに平行な矩形断面の溝16を多数有し、そ
れらの溝16の幅はW(W=Xa)、深さはD(D=Y
b−Ya)、ピッチはP(P=Xa+Xb)となる。
【0022】なお、凹型11は、上記の様に板状部材1
3、14の積層によることなく、一体部材に溝16を加
工したものであってもよいグリッド状部材21は、図2
(b)に示す様に、厚さXc、幅Ycの幅の狭い板状部
材23を、その両端部で、厚さXd、幅Ycの小ブロッ
ク24を介して板厚方向に交互に積層し、外枠25を介
して両側から結束したものである。以上の様にして構成
されたグリッド状部材21は、図2(c)に示す様に、
互いに平行な矩形断面の板状部材23が一定のピッチで
多数配列され、それらの板状部材の相互の間隔はZ(Z
=Xd)、ピッチはQ(Q=Xc+Xd)、グリッド部
の高さはG(G=Yc)となっている。ここで、グリッ
ド部の高さGは、凹型11の深さDよりも小さな値であ
り、グリッド部を構成する板状部材23の厚さXcは、
凹型11の溝16に僅かなクリアランスを介して嵌合す
る様に、溝16の幅Wと比べて数μm程度小さい値であ
り、グリッド部のピッチQは、凹型11の溝16のピッ
チPに等しい(Q=P)。
【0023】図3に、凹型11及びグリッド状部材21
を組み合わせることによって構成される複合構造の型の
概要を示す。図3(a)〜(c)に示す様に、凹型11
に形成された溝16の中に、その表面側(図3(c)で
は下側)からグリッド状部材21を挿入する。図3
(c)に示す様に、この挿入する深さを適宜、調節する
ことによって、凹型11の溝の側壁面17とグリッド状
部材21の表面27とにより区画される凹部19の深さ
Hを、任意に設定することができる。
【0024】次に、以上の様にして凹型11及びグリッ
ド状部材21を組み合わせることによって構成される複
合構造の型を使用して、プラズマディスプレイパネルの
背面パネル基板の上に、隔壁を形成する方法について説
明する。
【0025】図4は、ガラス基板(背面パネル基板)の
上に、ガラスペーストを帯状に所定のピッチで配列し
て、隔壁を形成する方法を模式的に表したものである。
凹型11は、先に図1で示した構造を備え、形成すべき
隔壁の幅に相当する幅Wを有する矩形断面の複数の溝1
6が、隔壁のピッチと同一のピッチPで互いに平行に配
列されている。一方、グリッド状部材21は、先に図2
に示した構造を備え、前記の溝16の中に嵌合する幅を
有する矩形断面の板状部材23が、形成すべき隔壁のピ
ッチと同一のピッチPで互いに平行に配列されている。
グリッドの高さGは、凹型11の溝の深さDと比べて小
さい。
【0026】凹型11に対するグリッド状部材21の挿
入深さを調節することによって、予め、凹型の溝の側壁
面17とグリッド状部材の表面27とにより区画される
凹部の深さHを、形成すべき隔壁の目標高さに一致させ
ておく。
【0027】次に、この凹部にガラスペースト51を充
填し、図4(a)に示す様に、グリッド状部材21が組
み合わされた状態で、凹型11をガラス基板41の表面
に押し当てて、ガラスペースト51をガラス基板41の
表面に付着させる。
【0028】このとき、グリッド状部材21をガラス基
板41に向けて前進させることにより、ガラス基板41
へのガラスペースト51の付着をより確実に行うように
することもできる。この方法による場合には、凹型11
をガラス基板41に完全に押し当てることなく、両者の
間に10〜20μm程度の隙間を設けても、ガラスペー
スト51に粘性があるためこの隙間からの漏れは少な
く、むしろ多少の漏れはガラスペースト51の裾を広げ
て、より確実に付着させる効果が得られる。さらに、こ
の方法は、前述したように、ガラス基板41の上に厚さ
が薄いアドレス電極を形成した後に、その間に隔壁を形
成する場合に有効である。
【0029】次に、図4(b)に示す様に、グリッド状
部材21を静止させた状態で、凹型11をグリッド状部
材21に対して後退させて、凹型11のみをガラス基板
41から引き離す。
【0030】次に、図4(c)に示す様に、グリッド状
部材21を、凹型11とともに後退させて、グリッド状
部材21の表面27をガラスペースト51から引き離
す。なお、グリッド状部材21の表面27及び凹型11
の側壁面17は、ガラスペースト51を離れ易くするた
め、フッ素樹脂、フッ素を含有する圭素樹脂、及びフッ
化炭素などによる非粘着性の面にしておくことが望まし
い。
【0031】次に、以上の様にしてガラス基板41の表
面に付着させたガラスペースト51を、熱処理によって
硬化させると、ガラス基板41の上に、幅W、高さHの
矩形断面の隔壁がピッチPで互いに平行に配列された、
背面パネルが形成される。
【0032】なお、凹型11を後退させて凹型11のみ
をガラス基板41から引き離す際に、凹型11又はグリ
ッド状部材21に、凹型11の表面と平行に且つ前記溝
の長手方向に対して垂直方向に微小振動を与えると、凹
型11とグリッド状部材21との間の摩擦力が軽減さ
れ、凹型11をグリッド状部材21に対して容易に相対
移動させることができる。あるいは、このとき、凹型1
1及びグリッド状部材21に、位相の異なる微小振動
を、同時に与えることも有効である。
【0033】更に、グリッド状部材21の表面をガラス
ペースト51から引き離す際に、グリッド状部材21
に、前記溝の長手方向に対して平行に微小振動を与える
と、グリッド状部材とガラスペースト51との剥離が容
易になる。なお、この微小振動によって、ガラスペース
ト51の頂部を平滑に仕上げる効果も得られる。
【0034】また、ガラスペースト51の代わりに銀ペ
ーストを使用すれば、以上と同様な方法によって、ガラ
ス基板(背面パネル基板)上にアドレス電極を形成する
こともできる。
【0035】図5に、以上で説明した基板上へのリブの
形成方法の実施に使用される装置の概要を示す。ガラス
基板41は、バキュームプレート63を介して水平移動
テーブル61に固定される。水平移動テーブル61は昇
降テーブル64に支持され、サーボモータ62によって
昇降テーブル64の上で水平方向の位置合わせが行われ
る。昇降テーブル64は、装置フレームの支柱92の内
側に沿って取り付けられたリニアガイド71によってガ
イドされるとともに、装置フレームの基部91からボー
ルネジ65によって支持され、ボールネジ65を介し
て、装置フレームの基部91に配置されたサーボモータ
66によって上下方向に駆動される。
【0036】水平移動テーブル61の上方には、水平移
動テーブル61と対向する様に、グリッド状部材21が
配置される。このグリッド状部材21は、先に図2に示
した構造を備えている。グリッド状部材21は、リニア
ガイド71によって両端からガイドされている。グリッ
ド状部材21は、その両端付近でフレームの上部93か
ら一対のボールネジ78によって吊り下げられ、ボール
ネジ78を介して、フレームの上部93に配置された一
対のサーボモータ75によって上下方向に駆動される。
【0037】グリッド状部材21の上側には、凹型11
が配置される。この凹型11は、先に図1に示した構造
を備えている。凹型11は、フレームの支柱92の内側
に沿って取り付けられたリニアガイド72によって、両
端からガイドされている。凹型11は、その背面側の中
央部でフレームの上部93からボールネジ77によって
吊り下げられ、ボールネジ77を介して、フレームの上
部93に配置されたサーボモータ74によって上下方向
に駆動される。
【0038】なお、グリッド状部材21は、先に図3に
示した様に、凹型11に形成された溝16の中に挿入さ
れている。凹型11に対するグリッド状部材21の挿入
深さは、サーボモータ75により駆動されるボールネジ
78、及びサーボモータ74により駆動されるボールネ
ジ77、及びNC装置(図示せず)によって任意に調節
できる。
【0039】更に、この装置は、凹型11に対して、凹
型11の表面と平行に且つ前記の溝16の長手方向に対
して垂直方向に微小振動を与える圧電アクチュエータ
(PZT)82、同様にグリッド状部材21に対して同
様の微小振動を与える圧電アクチュエータ(PZT)8
1、さらにはグリッド状部材21に対して溝16の長手
方向と平行な方向に同様の微小振動を与える圧電アクチ
ュエータ(PZT)(図示せず)を備えている。
【0040】この装置においては、先ず、準備工程とし
てサーボモータ62により水平移動テーブル61を移動
させて、凹型11及びグリッド伏部材21に対するガラ
ス基板41の溝16に垂直な方向の位置合わせを行った
後、サーボモータ74、75により所定深さになされた
凹型11の凹部にガラスペースト51などの原料を充填
する。次に、サーボモータ65、74、75により、ガ
ラス基板41と凹型11及びグリッド状部材21との相
対的な位置を、図4で説明したように変化させてリブの
形成を行う。
【0041】なお、図5に示したように、凹型11に加
熱装置100を取り付けることなどにより、凹型11及
びこれに挿入されているグリッド状部材21をガラスペ
ースト51の物性に応じて所定の温度に加熱しておき、
凹部に充填されたガラスペースト51の粘度または硬度
を高めるようにすれば、凹部からのガラスペースト51
の排出及びリブの形成をより的確に行うことができる。
【0042】この凹部に充填されたガラスペースト51
などの原料の粘度または硬度を高める処理は、加熱に限
らず、化学的な処理など、原料の物性に応じて行うこと
ができる。また、この粘度または硬度を高める処理は、
凹型11をガラス基板41から引き離す前であれば、凹
部内の原料を基板に押し付ける前または後のいずれでも
よい。なお、この処理を、凹部内の原料を基板に押し付
ける前に行う場合には、基板への付着力の低下を防ぐた
め、充填時と同様な粘度の低い原料を凹部内の原料表面
に塗布することが好ましい。
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、平板状の基板の上に平
行に配列された多数の微細なリブを、比較的少ない工程
で、且つ短時間に形成することができる。また、凹型に
対するグリッド状部材の挿入深さを適宜、調整すること
によって、高さの異なるリブを、一組の型を用いて形成
することができる。また、本発明は、スクリーン印刷法
の場合の様に多数の印刷工程を繰り返すことがないの
で、形成されるリブの寸法精度及び断面形状精度に優れ
ている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリブの形成方法で使用される凹型の構
造を示す図、(a)は平面図、(b)はAA部の拡大断
面図を表す。
【図2】本発明のリブの形成方法で使用されるグリッド
状部材の構造を示す図、(a)は平面図、(b)はBB
部の拡大断面図を表す。(c)はCC部の拡大断面図を
表す。
【図3】凹型にグリッド状部材を挿入した状態を示す
図、(a)は平面図、(b)はE部の部分拡大平面図
を、(c)はDD部の部分拡大断面図を表す。
【図4】本発明のリブの形成方法を説明する図、(a)
は凹型をガラス基板に押し付けたときの部分拡大平面
図、(b)は凹型のみを後退させたときの部分拡大平面
図、(c)はグリッド状部材を凹型とともに後退させた
ときの部分拡大平面図。
【図5】本発明のリブの形成方法の実施に使用される装
置の概要を示す図。
【符号の説明】
11・・・凹型、 13・・・板状部材、 14・・・板状部材、 15・・・内枠、 16・・・溝、 17・・・溝の側壁 19・・・凹部、 21・・・グリッド状部材、 23・・・板状部材、 24・・・小ブロック、 25・・・外枠、 27・・・グリッド状部材の表面、 41・・・ガラス基板、 51・・・ガラスペースト(リブ)、 61・・・水平移動テーブル、 62・・・サーボモータ(テーブル水平移動用)、 63・・・バキュームプレート、 64・・・昇降テーブル、 65・・・ボールネジ、 66・・・サーボモータ(テーブル昇降用)、 71・・・リニアガイド、 72・・・リニアガイド、 74・・・サーボモータ(凹型用)、 75・・・サーボモータ(グリッド状部材用)、 77・・・ボールネジ、 78・・・ボールネジ、 81・・・圧電アクチュエータ(PZT)、 82・・・圧電アクチュエータ(PZT)、 100・・・加熱装置。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状の基板の上に互いに平行に配列さ
    れた複数の微細なリブを形成する方法であって、 前記リブの幅に相当する幅を有する複数の溝を、前記リ
    ブのピッチと同一のピッチで互いに平行に配列すること
    により形成された凹型、及び、前記溝の深さに比べて高
    さが低く前記溝の中に嵌合する板状部材を、前記リブの
    ピッチと同一のピッチで互いに平行に配列することによ
    り形成されたグリッド状部材を使用して、 凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材を挿入
    し、その挿入深さを調節することによって、凹型の溝の
    側壁面とグリッド状部材の表面とにより区画される所定
    の深さを有する凹部を形成し、 この凹部に粘稠体の原料を充填し、 グリッド状部材が挿入された状態で凹型を基板の表面に
    押し当てて、前記原料を基板の表面に付着させ、 基板の表面とグリッド状部材の表面との距離を一定に維
    持した状態で、凹型をグリッド状部材に対して後退させ
    て、凹型のみを基板から引き離し、 次いで、グリッド状部材の表面を前記原料から引き離
    し、 この結果、基板の表面に残された前記原料を、硬化させ
    てリブを形成すること、 を特徴とする基板上へのリブの形成方法。
  2. 【請求項2】 平板状の基板の上に互いに平行に配列さ
    れた複数の微細なリブを形成する方法であって、 前記リブの幅に相当する幅を有する複数の溝を、前記リ
    ブのピッチと同一のピッチで互いに平行に配列すること
    により形成された凹型、及び、前記溝の深さに比べて高
    さが低く前記溝の中に嵌合する板状部材を、前記リブの
    ピッチと同一のピッチで互いに平行に配列することによ
    り形成されたグリッド状部材を使用して、 凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材を挿入
    し、その挿入深さを調節することによって、凹型の溝の
    側壁面とグリッド状部材の表面とにより区画される所定
    の深さを有する凹部を形成し、 この凹部に粘稠体の原料を充填し、 グリッド状部材が挿入された状態で凹型を基板の表面に
    押し当てもしくは接近させ、 グリッド状部材を凹型に対して前進させて、前記原料を
    基板の表面に付着させ、 基板の表面とグリッド状部材の表面との距離を一定に維
    持した状態で、凹型をグリッド状部材に対して後退させ
    て、凹型のみを基板から引き離し、 次いで、グリッド状部材の表面を前記原料から引き離
    し、 この結果、基板の表面に残された前記原料を、硬化させ
    てリブを形成すること、 を特徴とする基板上へのリブの形成方法。
  3. 【請求項3】 凹型のみを基板から引き離す際に、凹型
    又はグリッド状部材に、凹型の表面と平行に且つ前記溝
    の長手方向に対して垂直方向に微小振動を与えて、凹型
    とグリッド状部材との間の摩擦力を軽減することを特徴
    とする請求項1または請求項2に記載の基板上へのリブ
    の形成方法。
  4. 【請求項4】 凹型のみを基板から引き離す際に、凹型
    及びグリッド状部材に、凹型の表面と平行に且つ前記溝
    の長手方向に対して垂直方向に、互いに位相が異なる微
    小振動を与えて、凹型とグリッド状部材との間の摩擦力
    を軽減することを特徴とする請求項1または請求項2に
    記載の基板上へのリブの形成方法。
  5. 【請求項5】 グリッド状部材の表面を前記原料から引
    き離す際に、グリッド状部材に、前記溝の長手方向に対
    して平行方向に微小振動を与えつつグリッド状部材を引
    き離すことによって、グリッド状部材と前記原料との剥
    離を容易にすることを特徴とする請求項1または請求項
    2に記載の基板上へのリブの形成方法。
  6. 【請求項6】 前記凹部に充填した原料の粘度または硬
    度を、凹型のみを基板から引き離すまでの間に、前記凹
    部内において高めることを特徴とする請求項1または請
    求項2に記載の基板上へのリブの形成方法。
  7. 【請求項7】 プラズマディスプレイパネルの背面パネ
    ル基板の上に互いに平行に配列された複数の隔壁を形成
    する方法であって、 前記隔壁の幅に相当する幅を有する複数の溝を、前記隔
    壁のピッチと同一のピッチで互いに平行に配列すること
    により形成された凹型、及び、前記溝の深さに比べて高
    さが低く前記溝の中に嵌合する板状部材を、前記隔壁の
    ピッチと同一のピッチで互いに平行に配列することによ
    り形成されたグリッド状部材を使用して、 凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材を挿入
    し、その挿入深さを調節することによって、凹型の溝の
    側壁面とグリッド状部材の表面とにより区画される所定
    の深さを有する凹部を形成し、 この凹部にガラスペーストを充填し、 グリッド状部材が挿入された状態で凹型を背面パネル基
    板の表面に押し当てて、前記ガラスペーストを背面パネ
    ル基板の表面に付着させ、 背面パネル基板の表面とグリッド状部材の表面との距離
    を一定に維持した状態で、凹型をグリッド状部材に対し
    て後退させて、凹型のみを背面パネル基板から引き離
    し、 次いで、グリッド状部材の表面を前記ガラスペーストか
    ら引き離し、 この結果、背面パネル基板の表面に残された前記ガラス
    ペーストを、硬化させて隔壁を形成すること、 を特徴とする背面パネル基板上への隔壁の形成方法。
  8. 【請求項8】 プラズマディスプレイパネルの背面パネ
    ル基板の上に互いに平行に配列された複数の隔壁を形成
    する方法であって、 前記隔壁の幅に相当する幅を有する複数の溝を、前記隔
    壁のピッチと同一のピッチで互いに平行に配列すること
    により形成された凹型、及び、前記溝の深さに比べて高
    さが低く前記溝の中に嵌合する板状部材を、前記隔壁の
    ピッチと同一のピッチで互いに平行に配列することによ
    り形成されたグリッド状部材を使用して、 凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材を挿入
    し、その挿入深さを調節することによって、凹型の溝の
    側壁面とグリッド状部材の表面とにより区画される所定
    の深さを有する凹部を形成し、 この凹部にガラスペーストを充填し、 グリッド状部材が挿入された状態で凹型を背面パネル基
    板の表面に押し当てもしくは接近させ、 グリッド状部材を凹型に対して前進させて、前記ガラス
    ペーストを背面パネル基板の表面に付着させ、 背面パネル基板の表面とグリッド状部材の表面との距離
    を一定に維持した状態で、凹型をグリッド状部材に対し
    て後退させて、凹型のみを背面パネル基板から引き離
    し、 次いで、グリッド状部材の表面を前記ガラスペーストか
    ら引き離し、 この結果、背面パネル基板の表面に残された前記ガラス
    ペーストを、硬化させて隔壁を形成すること、 を特徴とする背面パネル基板上への隔壁の形成方法。
  9. 【請求項9】 前記凹部に充填したガラスペーストを、
    凹型のみを基板から引き離すまでの間に、前記凹部内に
    おいて加熱して硬度を高めることを特徴とする請求項7
    または請求項8に記載の背面パネル基板上への隔壁の形
    成方法。
  10. 【請求項10】 前記凹部に充填したガラスペーストを
    加熱して硬度を高めた後、そのガラスペーストの表面に
    硬度を高める前の粘度が低いガラスペーストを塗布して
    から、グリッド状部材が挿入された状態で、凹型を背面
    パネル基板の表面に押し当てることを特徴とする請求項
    9に記載の背面パネル基板上への隔壁の形成方法。
  11. 【請求項11】 プラズマディスプレイパネルの背面パ
    ネル基板の上にアドレス電極を形成する方法であって、 前記アドレス電極の幅に相当する幅を有する複数の溝
    を、前記隔壁のピッチと同一のピッチで互いに平行に配
    列することにより形成された凹型、及び、前記溝の深さ
    に比べて高さが低く前記溝の中に嵌合する板状部材を、
    前記アドレス電極のピッチと同一のピッチで互いに平行
    に配列することにより形成されたグリッド状部材を使用
    して、 凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材を挿入
    し、その挿入深さを調節することによって、凹型の溝の
    側壁面とグリッド状部材の表面とにより区画される所定
    の深さを有する凹部を形成し、 この凹部に銀ペーストを充填し、 グリッド状部材が挿入された状態で凹型を背面パネル基
    板の表面に押し当てて、前記銀ペーストを背面パネル基
    板の表面に付着させ、 背面パネル基板の表面とグリッド状部材の表面との距離
    を一定に維持した状態で、凹型をグリッド状部材に対し
    て後退させて、凹型のみを背面パネル基板から引き離
    し、 次いで、グリッド状部材の表面を前記銀ペーストから引
    き離し、 この結果、背面パネル基板の表面に残された前記銀ペー
    ストを、硬化させてアドレス電極を形成すること、 を特徴とする背面パネル基板上へのアドレス電極の形成
    方法。
  12. 【請求項12】 平板状の基板の上に互いに平行に配列
    された複数の微細なリブを形成する装置であって、 前記基板を保持する手段と、 前記リブの幅に相当する幅を有する複数の溝を前記リブ
    のピッチと同一のピッチで互いに平行に配列することに
    より形成された凹型を、前記基板に対向させて保持する
    手段と、 前記溝の深さに比べて高さが低く前記溝の中に嵌合する
    板状部材を、前記リブのピッチと同一のピッチで互いに
    平行に配列することにより形成されたグリッド状部材
    を、凹型に形成された前記溝の中にグリッド状部材が挿
    入された状態で保持する手段と、 凹型に対するグリッド状部材の挿入深さを調節する手段
    と、 前記基板、凹型及びグリッド状部材をそれぞれ保持する
    手段の高さ及び水平方向の位置を相対的に変化させる手
    段と、 を備えたことを特徴とする基板上へのリブの形成装置。
  13. 【請求項13】 前記凹型に、凹型の表面と平行に且つ
    前記溝の長手方向に対して垂直方向に微小振動を与える
    手段を備えたことを特徴とする請求項12に記載の基板
    上へのリブの形成装置。
  14. 【請求項14】 前記グリッド状部材に、凹型の表面と
    平行に且つ前記溝の長手方向に対して垂直方向に微小振
    動を与える手段を備えたことを特徴とする請求項12に
    記載の基板上へのリブの形成装置。
  15. 【請求項15】 前記グリッド状部材に、前記溝の長手
    方向に対して平行方向に微小振動を与える手段を備えた
    ことを特徴とする請求項12に記載の基板上へのリブの
    形成装置。
  16. 【請求項16】 前記凹型に、この凹型及びこれに挿入
    されたグリッド状部材を加熱するための加熱装置を備え
    たことを特徴とする請求項12に記載の基板上へのリブ
    の形成装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110693254A (zh) * 2019-09-24 2020-01-17 利辛羊乐购网络科技服务有限公司 一种便于查找货物的货架

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