JPH10162041A - ２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法 - Google Patents
２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法Info
- Publication number
- JPH10162041A JPH10162041A JP8318984A JP31898496A JPH10162041A JP H10162041 A JPH10162041 A JP H10162041A JP 8318984 A JP8318984 A JP 8318984A JP 31898496 A JP31898496 A JP 31898496A JP H10162041 A JPH10162041 A JP H10162041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- dimensional cad
- wiring board
- component
- straight line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２次元ＣＡＤ図面では、配線基板の外形等を
直線及び円弧の接続物として表すが、これらデータが順
序不同で記憶されている場合が多く、このような場合、
データをそのまま３次元ＣＡＤ図面データとして使用す
ることができず、電子部品を実装した配線基板の図面が
完成していても、３次元ＣＡＤ図面データとして使用す
ることができないという課題があった。 【解決手段】 電子部品実装配線基板の２次元ＣＡＤ図
面データより、直線又は円弧の始点と終点を含むデータ
を取得する座標データ取得手段と、これらデータをｘ軸
に関して小さい値が先頭に来るように並べ換え、ｙが最
小、ｘが最小となる基準座標を有する直線等を選定する
特定形状選定手段と、これら直線等を反時計回りに接続
するために整列させる形状整列手段と、整列したデータ
をＩＤＦ形式に変換する３次元座標変換手段とを含むデ
ータ変換システムを使用する。
直線及び円弧の接続物として表すが、これらデータが順
序不同で記憶されている場合が多く、このような場合、
データをそのまま３次元ＣＡＤ図面データとして使用す
ることができず、電子部品を実装した配線基板の図面が
完成していても、３次元ＣＡＤ図面データとして使用す
ることができないという課題があった。 【解決手段】 電子部品実装配線基板の２次元ＣＡＤ図
面データより、直線又は円弧の始点と終点を含むデータ
を取得する座標データ取得手段と、これらデータをｘ軸
に関して小さい値が先頭に来るように並べ換え、ｙが最
小、ｘが最小となる基準座標を有する直線等を選定する
特定形状選定手段と、これら直線等を反時計回りに接続
するために整列させる形状整列手段と、整列したデータ
をＩＤＦ形式に変換する３次元座標変換手段とを含むデ
ータ変換システムを使用する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は２次元ＣＡＤから３
次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び実装部品の干
渉チェック方法に関し、より詳細には電子部品が実装さ
れた配線基板の２次元ＣＡＤ図面データを基にして３次
元のＣＡＤ図面データを作成するための２次元ＣＡＤか
ら３次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び電子部品
が実装された配線基板を電子機器に組み込んだ際、実装
された前記電子部品と前記配線基板以外に配置される他
の電子部品との衝突が起こるか否かをチェックする実装
部品の干渉チェック方法に関する。
次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び実装部品の干
渉チェック方法に関し、より詳細には電子部品が実装さ
れた配線基板の２次元ＣＡＤ図面データを基にして３次
元のＣＡＤ図面データを作成するための２次元ＣＡＤか
ら３次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び電子部品
が実装された配線基板を電子機器に組み込んだ際、実装
された前記電子部品と前記配線基板以外に配置される他
の電子部品との衝突が起こるか否かをチェックする実装
部品の干渉チェック方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、多くの電子機器では、コンデン
サ、抵抗器、半導体素子実装基板等の電子部品を実装し
たプリント配線基板等の配線基板を単位として組み立て
が行なわれており、この配線基板上にいかに効率良く種
々の電子部品を納めるかが、電子機器の小型化を進める
上で重要な要素となっている。
サ、抵抗器、半導体素子実装基板等の電子部品を実装し
たプリント配線基板等の配線基板を単位として組み立て
が行なわれており、この配線基板上にいかに効率良く種
々の電子部品を納めるかが、電子機器の小型化を進める
上で重要な要素となっている。
【０００３】この場合、電子機器を構成する筐体や他の
電子部品等と、前記配線基板に実装された電子部品とが
衝突しないようにする必要があり、また、電子機器の内
部に操作等により移動するものが存在する場合には、こ
の移動物と電子部品とが衝突しないようにする必要があ
り、そのために設計段階で配線基板上の電子部品の配置
を考えなければならない。以下においては、上記した移
動物等と前記配線基板上の実装部品とが、互いに重複し
て一つの空間を占め、衝突してしまうことを、干渉とい
うことにする。
電子部品等と、前記配線基板に実装された電子部品とが
衝突しないようにする必要があり、また、電子機器の内
部に操作等により移動するものが存在する場合には、こ
の移動物と電子部品とが衝突しないようにする必要があ
り、そのために設計段階で配線基板上の電子部品の配置
を考えなければならない。以下においては、上記した移
動物等と前記配線基板上の実装部品とが、互いに重複し
て一つの空間を占め、衝突してしまうことを、干渉とい
うことにする。
【０００４】この干渉を調査する際には、３次元ＣＡＤ
を利用することができ、電子部品を実装した配線基板の
立体的形状を表す３次元ＣＡＤ図面データと、電子機器
の筐体や移動物についての立体的形状を表す３次元ＣＡ
Ｄ図面データとがあれば、集合演算を行う（集合積をと
る）ことにより干渉が発生するか否かの判断を容易に行
うことが可能である。
を利用することができ、電子部品を実装した配線基板の
立体的形状を表す３次元ＣＡＤ図面データと、電子機器
の筐体や移動物についての立体的形状を表す３次元ＣＡ
Ｄ図面データとがあれば、集合演算を行う（集合積をと
る）ことにより干渉が発生するか否かの判断を容易に行
うことが可能である。
【０００５】しかし、従来においては、配線基板上にど
のように２次元的に（小さな面積に）電子部品を配置
し、またこれら電子部品を接続するための配線をどのよ
うに配置するかがまず課題となっており、そのため配線
基板上へ電子部品を実装する際の配置は、２次元ＣＡＤ
を用いて検討していた。
のように２次元的に（小さな面積に）電子部品を配置
し、またこれら電子部品を接続するための配線をどのよ
うに配置するかがまず課題となっており、そのため配線
基板上へ電子部品を実装する際の配置は、２次元ＣＡＤ
を用いて検討していた。
【０００６】２次元ＣＡＤ図面は、点を基本とし、直
線、円、円弧、楕円等の形状要素を組み合わせて表され
ており、２次元ＣＡＤ図面データも種々の形式により記
憶されている。例えば直線が接続された形状のもので
は、基準となる点の座標（ｘ1 ，ｙ1 ）、（ｘ2 ，ｙ
2 ）、・・・ の番号を付したデータとして記憶し、前記直
線の始点と終点とを番号の組合せとして記憶する方法が
採られている。また、円弧については、例えば中心点の
座標、半径、及び水平線を基準とした始角と終角を含む
データとして記憶する方法が採られている。
線、円、円弧、楕円等の形状要素を組み合わせて表され
ており、２次元ＣＡＤ図面データも種々の形式により記
憶されている。例えば直線が接続された形状のもので
は、基準となる点の座標（ｘ1 ，ｙ1 ）、（ｘ2 ，ｙ
2 ）、・・・ の番号を付したデータとして記憶し、前記直
線の始点と終点とを番号の組合せとして記憶する方法が
採られている。また、円弧については、例えば中心点の
座標、半径、及び水平線を基準とした始角と終角を含む
データとして記憶する方法が採られている。
【０００７】配線基板の外形は、簡単には直線と円弧の
接続物として表すことができるが、上記方法によりデー
タとして記憶されている場合には、直線のデータと円弧
のデータとが別々にばらばらに記憶、保存されており、
これら直線又は円弧が順次反時計回りに接続されるよう
な形式で番号付けされ、保存されていない。
接続物として表すことができるが、上記方法によりデー
タとして記憶されている場合には、直線のデータと円弧
のデータとが別々にばらばらに記憶、保存されており、
これら直線又は円弧が順次反時計回りに接続されるよう
な形式で番号付けされ、保存されていない。
【０００８】前記配線基板に実装された電子部品につい
ても同様である。すなわち、これらの電子部品は、各電
子部品の種類ごとにその外形寸法のデータが保存されて
おり、一方前記電子部品の配線基板への配置に関して
は、前記配線基板の一箇所を原点とする、前記電子部品
の中心点の座標及び配置角度（例えばｘ軸に対してどの
程度傾いているか）等が記憶されている。
ても同様である。すなわち、これらの電子部品は、各電
子部品の種類ごとにその外形寸法のデータが保存されて
おり、一方前記電子部品の配線基板への配置に関して
は、前記配線基板の一箇所を原点とする、前記電子部品
の中心点の座標及び配置角度（例えばｘ軸に対してどの
程度傾いているか）等が記憶されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、３次元ＣＡＤ
図面において、例えばソリッドステートモデルでは、直
線や円弧等の組合せにより構成される面のどちら側が立
体の内部になっているかを判断する必要があるため、立
体を構成する所定の面を順序づけられた頂点と稜線等の
並びのデータとして記憶しておく必要がある。
図面において、例えばソリッドステートモデルでは、直
線や円弧等の組合せにより構成される面のどちら側が立
体の内部になっているかを判断する必要があるため、立
体を構成する所定の面を順序づけられた頂点と稜線等の
並びのデータとして記憶しておく必要がある。
【００１０】しかし、２次元ＣＡＤシステムにおいて、
上記したようにばらばらに直線及び円弧のデータが保存
されている場合には、このデータをそのまま３次元ＣＡ
Ｄ図面用のデータとして使用することができず、２次元
ＣＡＤシステムを用いて電子部品を実装した配線基板の
図面が完成していても、３次元ＣＡＤ図面用のデータと
して使用することができないという課題があった。
上記したようにばらばらに直線及び円弧のデータが保存
されている場合には、このデータをそのまま３次元ＣＡ
Ｄ図面用のデータとして使用することができず、２次元
ＣＡＤシステムを用いて電子部品を実装した配線基板の
図面が完成していても、３次元ＣＡＤ図面用のデータと
して使用することができないという課題があった。
【００１１】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、２次元ＣＡＤシステムを用いることにより完成され
た、電子部品を実装した配線基板の図面データから３次
元ＣＡＤ図面用のデータとして使用が可能な標準形式の
データを作成することができる２次元ＣＡＤから３次元
ＣＡＤへのデータ変換システム、及び該データ変換シス
テムを使用した実装部品の干渉チェック方法を提供する
ことを目的としている。
り、２次元ＣＡＤシステムを用いることにより完成され
た、電子部品を実装した配線基板の図面データから３次
元ＣＡＤ図面用のデータとして使用が可能な標準形式の
データを作成することができる２次元ＣＡＤから３次元
ＣＡＤへのデータ変換システム、及び該データ変換シス
テムを使用した実装部品の干渉チェック方法を提供する
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システム（１）は、電子部品が実装
された配線基板の２次元ＣＡＤ図面データより、前記配
線基板の外形を構成する形状要素である直線及び円弧の
データを取得し、前記直線及び円弧の始点と終点の座標
値、及び前記円弧の中心角（ループ角）を算出又は抽出
し、直線については始点と終点、円弧については始点、
終点、及び中心角を含むデータとする座標データ取得手
段と、該座標データ取得手段により取得した前記直線及
び円弧の始点と終点の座標を、ｘ軸に関して小さい値が
先頭に来るように並べ換え、並べ換えられた座標データ
の中からｙが最小、ｘが最小となる基準座標を有する前
記直線又は円弧を選定する特定形状選定手段と、該特定
形状選定手段により選定された前記直線又は円弧におけ
る、前記基準座標と組をなす座標値と座標値を共通にす
る他の直線又は円弧を選定し、その後同様の手法を繰り
返して順次、直線又は円弧を選定し、これら選定された
直線又は円弧を選定された順に並べて記憶し、これら直
線又は円弧を反時計回りに接続するための形状整列手段
と、該形状整列手段により整列させた直線又は円弧のデ
ータを３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ図面データとし
て変換可能なデータ形式に変換し、ファイルとして記憶
する基板外形の３次元座標変換手段とを含むことを特徴
としている。
達成するために本発明に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システム（１）は、電子部品が実装
された配線基板の２次元ＣＡＤ図面データより、前記配
線基板の外形を構成する形状要素である直線及び円弧の
データを取得し、前記直線及び円弧の始点と終点の座標
値、及び前記円弧の中心角（ループ角）を算出又は抽出
し、直線については始点と終点、円弧については始点、
終点、及び中心角を含むデータとする座標データ取得手
段と、該座標データ取得手段により取得した前記直線及
び円弧の始点と終点の座標を、ｘ軸に関して小さい値が
先頭に来るように並べ換え、並べ換えられた座標データ
の中からｙが最小、ｘが最小となる基準座標を有する前
記直線又は円弧を選定する特定形状選定手段と、該特定
形状選定手段により選定された前記直線又は円弧におけ
る、前記基準座標と組をなす座標値と座標値を共通にす
る他の直線又は円弧を選定し、その後同様の手法を繰り
返して順次、直線又は円弧を選定し、これら選定された
直線又は円弧を選定された順に並べて記憶し、これら直
線又は円弧を反時計回りに接続するための形状整列手段
と、該形状整列手段により整列させた直線又は円弧のデ
ータを３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ図面データとし
て変換可能なデータ形式に変換し、ファイルとして記憶
する基板外形の３次元座標変換手段とを含むことを特徴
としている。
【００１３】上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデ
ータ変換システム（１）によれば、前記座標データ取得
手段により、直線と円弧とがばらばらの状態のデータと
して保存され、順序づけられた直線又は円弧の並びとし
て保存されていない配線基板の外形データが抽出された
後、直線及び円弧について始点と終点の座標を含むデー
タに変換され、前記特定形状選定手段により、ｘの値が
小さい座標が先頭に来るように始点と終点の座標が並べ
換えられ、前記座標データの中からｙが最小、ｘが最小
となる基準座標を有する前記直線又は円弧が選定され
る。そして、前記形状整列手段により、これら直線又は
円弧が順次反時計回りに接続される順序に並べ直され、
前記配線基板の３次元座標変換手段により、これら直線
及び円弧のデータが３次元ＣＡＤで利用できる標準デー
タ形式、すなわち所定の厚さを有する３次元の配線基板
のデータ（ＩＤＦ２．０形式）に変換されてファイルと
して記憶される。
ータ変換システム（１）によれば、前記座標データ取得
手段により、直線と円弧とがばらばらの状態のデータと
して保存され、順序づけられた直線又は円弧の並びとし
て保存されていない配線基板の外形データが抽出された
後、直線及び円弧について始点と終点の座標を含むデー
タに変換され、前記特定形状選定手段により、ｘの値が
小さい座標が先頭に来るように始点と終点の座標が並べ
換えられ、前記座標データの中からｙが最小、ｘが最小
となる基準座標を有する前記直線又は円弧が選定され
る。そして、前記形状整列手段により、これら直線又は
円弧が順次反時計回りに接続される順序に並べ直され、
前記配線基板の３次元座標変換手段により、これら直線
及び円弧のデータが３次元ＣＡＤで利用できる標準デー
タ形式、すなわち所定の厚さを有する３次元の配線基板
のデータ（ＩＤＦ２．０形式）に変換されてファイルと
して記憶される。
【００１４】従って、前記データ形式を有するファイル
を用いることにより、配線基板の外形に関し、３次元Ｃ
ＡＤ図面データを作成することが可能となる。
を用いることにより、配線基板の外形に関し、３次元Ｃ
ＡＤ図面データを作成することが可能となる。
【００１５】また、本発明に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システム（２）は、上記２次元
ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換システム（１）
において、さらに、電子部品が実装された配線基板の２
次元ＣＡＤ図面データより、前記配線基板に実装された
電子部品の配置を、原点を基準として１点の中心座標で
表した部品配置データとして取得する部品配置データ取
得手段と、前記部品配置データ取得手段により取得した
中心座標を基準とし、直線より構成される簡略化された
外形寸法、及び配置角度で表した部品データを取得する
部品外形データ取得手段と、前記部品配置データ取得手
段と前記部品外形データ取得手段とから前記配線基板に
実装された実装部品を３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ
図面データとして変換可能なデータ形式に変換し、ファ
イルとして記憶する実装部品の３次元座標変換手段とを
含むことを特徴としている。
元ＣＡＤへのデータ変換システム（２）は、上記２次元
ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換システム（１）
において、さらに、電子部品が実装された配線基板の２
次元ＣＡＤ図面データより、前記配線基板に実装された
電子部品の配置を、原点を基準として１点の中心座標で
表した部品配置データとして取得する部品配置データ取
得手段と、前記部品配置データ取得手段により取得した
中心座標を基準とし、直線より構成される簡略化された
外形寸法、及び配置角度で表した部品データを取得する
部品外形データ取得手段と、前記部品配置データ取得手
段と前記部品外形データ取得手段とから前記配線基板に
実装された実装部品を３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ
図面データとして変換可能なデータ形式に変換し、ファ
イルとして記憶する実装部品の３次元座標変換手段とを
含むことを特徴としている。
【００１６】上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデ
ータ変換システム（２）によれば、前記配線基板の外形
に関する３次元ＣＡＤ図面データに加え、前記部品配置
データ取得手段及び前記部品外形データ取得手段によ
り、前記配線基板に実装された電子部品の配置位置と直
線より構成される簡略化された外形に関するデータが得
られる。また、前記実装部品の３次元座標変換手段によ
り、前記配線基板の外形データと同様に電子部品の外形
を構成する面が順序づけられた頂点等の並びのデータに
変換されるので、前記配線基板、及び該配線基板に実装
された電子部品に関し、３次元ＣＡＤ図面データに変換
可能なデータを得ることができる。
ータ変換システム（２）によれば、前記配線基板の外形
に関する３次元ＣＡＤ図面データに加え、前記部品配置
データ取得手段及び前記部品外形データ取得手段によ
り、前記配線基板に実装された電子部品の配置位置と直
線より構成される簡略化された外形に関するデータが得
られる。また、前記実装部品の３次元座標変換手段によ
り、前記配線基板の外形データと同様に電子部品の外形
を構成する面が順序づけられた頂点等の並びのデータに
変換されるので、前記配線基板、及び該配線基板に実装
された電子部品に関し、３次元ＣＡＤ図面データに変換
可能なデータを得ることができる。
【００１７】また、本発明に係る実装部品の干渉チェッ
ク方法は、上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデー
タ変換システム（２）を使用することにより得られた電
子部品が実装された配線基板の３次元ＣＡＤ図面データ
に基づき、前記配線基板に実装された電子部品に関する
他の電子部品との集合演算を行うことにより実装部品干
渉のチェックを行うことを特徴としている。
ク方法は、上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデー
タ変換システム（２）を使用することにより得られた電
子部品が実装された配線基板の３次元ＣＡＤ図面データ
に基づき、前記配線基板に実装された電子部品に関する
他の電子部品との集合演算を行うことにより実装部品干
渉のチェックを行うことを特徴としている。
【００１８】上記実装部品の干渉チェック方法によれ
ば、上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換
システム（２）を使用することにより前記配線基板、及
び該配線基板に実装された電子部品の３次元ＣＡＤ図面
データが得られるので、前記電子部品が実装された配線
基板が組み込まれる電子機器のＣＡＤ図面データとの配
置関係に関する演算を行った後、これら２つの図面デー
タの集合積をとることにより、容易に実装部品の干渉チ
ェックを行うことができる。
ば、上記２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換
システム（２）を使用することにより前記配線基板、及
び該配線基板に実装された電子部品の３次元ＣＡＤ図面
データが得られるので、前記電子部品が実装された配線
基板が組み込まれる電子機器のＣＡＤ図面データとの配
置関係に関する演算を行った後、これら２つの図面デー
タの集合積をとることにより、容易に実装部品の干渉チ
ェックを行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る２次元ＣＡＤ
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び実装部
品の干渉チェック方法の実施の形態を図面に基づいて説
明する。図１は、実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤ
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略
的に示したブロック図である。
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システム、及び実装部
品の干渉チェック方法の実施の形態を図面に基づいて説
明する。図１は、実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤ
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略
的に示したブロック図である。
【００２０】本実施の形態に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システムは、２次元ＣＡＤ図面
データ２６ａのファイルが保存されている２次元ＣＡＤ
システム２０、及び２次元ＣＡＤ図面データ２６ａを読
み込み、標準形式データ１６ａを介して３次元ＣＡＤ用
の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂに変換する３次元ＣＡ
Ｄシステム１０により構成されている。
元ＣＡＤへのデータ変換システムは、２次元ＣＡＤ図面
データ２６ａのファイルが保存されている２次元ＣＡＤ
システム２０、及び２次元ＣＡＤ図面データ２６ａを読
み込み、標準形式データ１６ａを介して３次元ＣＡＤ用
の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂに変換する３次元ＣＡ
Ｄシステム１０により構成されている。
【００２１】また、２次元ＣＡＤシステム２０は、中央
演算処理装置（ＣＰＵ）２１、２次元ＣＡＤ図面データ
２６ａや電子部品の外形データ等を記憶、保存している
記憶装置２６、保存したデータを呼び出して表示した
り、新しく２次元ＣＡＤ図面データ２６ａの作成を行っ
たりする際にこれら図面等を表示する表示部２２、設計
図面等をイメージとして読み込むことができる読み込み
部２３、ＲＡＭやＲＯＭ等より構成される記憶部２４、
及びデータの入出力のインターフェイスとなる部分やキ
ーボード等を含むデータ入出力部２５を含んで構成され
ている。
演算処理装置（ＣＰＵ）２１、２次元ＣＡＤ図面データ
２６ａや電子部品の外形データ等を記憶、保存している
記憶装置２６、保存したデータを呼び出して表示した
り、新しく２次元ＣＡＤ図面データ２６ａの作成を行っ
たりする際にこれら図面等を表示する表示部２２、設計
図面等をイメージとして読み込むことができる読み込み
部２３、ＲＡＭやＲＯＭ等より構成される記憶部２４、
及びデータの入出力のインターフェイスとなる部分やキ
ーボード等を含むデータ入出力部２５を含んで構成され
ている。
【００２２】また、３次元ＣＡＤシステム１０も同様
に、標準形式（ＩＤＦ２．０形式）のデータ１６ａや３
次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを記憶、保存している記憶
装置１６、ＣＰＵ１１、表示部１２、読み込み部１３、
記憶部１４、及びデータ入出力部１５を含んで構成され
ており、さらに電子部品が実装された配線基板の２次元
ＣＡＤ図面データ２６ａより、前記配線基板の外形を構
成する直線及び円弧のデータを取得して、始点と終点と
を含むデータとする座標データ取得手段１１ａ、座標デ
ータ取得手段１１ａにより取得した前記直線等の始点及
び終点の座標を、ｘ軸に関して小さい値が先頭に来るよ
うに並べ換え、ｙが最小、ｘが最小となる基準座標を有
する形状を選定する特定形状選定手段１１ｂ、特定形状
選定手段１１ｂにより選定された直線等を反時計回りに
接続するように並べ直す形状整列手段１１ｃ、及び形状
整列手段１１ｃにより整列させた直線等のデータを標準
形式（ＩＤＦ２．０形式）に変換し、ファイルとして記
憶する３次元座標変換手段１１ｄを備えている。
に、標準形式（ＩＤＦ２．０形式）のデータ１６ａや３
次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを記憶、保存している記憶
装置１６、ＣＰＵ１１、表示部１２、読み込み部１３、
記憶部１４、及びデータ入出力部１５を含んで構成され
ており、さらに電子部品が実装された配線基板の２次元
ＣＡＤ図面データ２６ａより、前記配線基板の外形を構
成する直線及び円弧のデータを取得して、始点と終点と
を含むデータとする座標データ取得手段１１ａ、座標デ
ータ取得手段１１ａにより取得した前記直線等の始点及
び終点の座標を、ｘ軸に関して小さい値が先頭に来るよ
うに並べ換え、ｙが最小、ｘが最小となる基準座標を有
する形状を選定する特定形状選定手段１１ｂ、特定形状
選定手段１１ｂにより選定された直線等を反時計回りに
接続するように並べ直す形状整列手段１１ｃ、及び形状
整列手段１１ｃにより整列させた直線等のデータを標準
形式（ＩＤＦ２．０形式）に変換し、ファイルとして記
憶する３次元座標変換手段１１ｄを備えている。
【００２３】次に、この２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤ
へのデータ変換システムの動作について説明する。図２
は、実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフローチャ
ートである。また、図３（ａ）は、配線基板を模式的に
示した平面図であり、（ｂ）は部分拡大断面図である。
図３中、ｐ1 〜ｐ14は配線基板３１の外形上の点を示し
ており、Ｐ0 はこの配線基板の座標をとる際の原点を示
している。また、ｘ軸は配線基板の横の辺に平行に、ｙ
軸はｘ軸に直交する縦の辺に平行にとってある。
へのデータ変換システムの動作について説明する。図２
は、実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフローチャ
ートである。また、図３（ａ）は、配線基板を模式的に
示した平面図であり、（ｂ）は部分拡大断面図である。
図３中、ｐ1 〜ｐ14は配線基板３１の外形上の点を示し
ており、Ｐ0 はこの配線基板の座標をとる際の原点を示
している。また、ｘ軸は配線基板の横の辺に平行に、ｙ
軸はｘ軸に直交する縦の辺に平行にとってある。
【００２４】本実施の形態においては、まず２次元ＣＡ
Ｄシステム２０において、２次元ＣＡＤ図面データ２６
ａから、対象とする電子部品を実装した配線基板に関す
るデータで、２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ
変換に必要なものを集めたデータファイルを作成してお
き、ステップ１において、前記データファイルを３次元
ＣＡＤシステム１０に読み込む。
Ｄシステム２０において、２次元ＣＡＤ図面データ２６
ａから、対象とする電子部品を実装した配線基板に関す
るデータで、２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ
変換に必要なものを集めたデータファイルを作成してお
き、ステップ１において、前記データファイルを３次元
ＣＡＤシステム１０に読み込む。
【００２５】次に、ステップ２において、上記データフ
ァイルより配線基板３１の外形データ、実装部品の外形
データ、実装部品の配置位置のデータ等、種類別にデー
タを呼び出し、ステップ３において、配線基板３１の外
形に関するデータか否かの判断を行う。配線基板３１の
外形に関するデータでないと判断した場合には、ステッ
プ２に戻り、別の種類のデータを呼び出し、ステップ３
で同様の判断を行う。通常、各データには種類別にタイ
トルが付されているので、そのタイトルによりデータの
種類を判断する。
ァイルより配線基板３１の外形データ、実装部品の外形
データ、実装部品の配置位置のデータ等、種類別にデー
タを呼び出し、ステップ３において、配線基板３１の外
形に関するデータか否かの判断を行う。配線基板３１の
外形に関するデータでないと判断した場合には、ステッ
プ２に戻り、別の種類のデータを呼び出し、ステップ３
で同様の判断を行う。通常、各データには種類別にタイ
トルが付されているので、そのタイトルによりデータの
種類を判断する。
【００２６】配線基板の外形に関するデータであると判
断した場合には、ステップ４に進み、配線基板３１の外
形に関するデータを取り込む。
断した場合には、ステップ４に進み、配線基板３１の外
形に関するデータを取り込む。
【００２７】図３に示したように、配線基板３１の外形
は、２次元ＣＡＤシステム２０の図面では、例えばＰ1
−Ｐ2 、Ｐ2 −Ｐ3 、Ｐ3 −Ｐ4 のような直線と、Ｐ10
−Ｐ11、Ｐ12−Ｐ13のような円弧から構成されるものと
して表されているが、「従来の技術」の項で説明したよ
うに、これら直線及び円弧に関するデータは、直接始点
及び終点の座標を含むデータとして表されていない場合
が多い。
は、２次元ＣＡＤシステム２０の図面では、例えばＰ1
−Ｐ2 、Ｐ2 −Ｐ3 、Ｐ3 −Ｐ4 のような直線と、Ｐ10
−Ｐ11、Ｐ12−Ｐ13のような円弧から構成されるものと
して表されているが、「従来の技術」の項で説明したよ
うに、これら直線及び円弧に関するデータは、直接始点
及び終点の座標を含むデータとして表されていない場合
が多い。
【００２８】そこで、ステップ５において、直線又は円
弧の始点と終点の座標（ｘ，ｙ）を抽出、又は算出す
る。直線が、例えば１（Ｐ1 ）、２（Ｐ2 ）等の番号の
組合せで表されている場合には、前記番号と対応する座
標を取り込むことにより簡単に始点と終点の座標を得る
ことができ、始点と角度と長さ等により表されている場
合は、計算を行うことにより始点と終点との座標を得る
ことができる。また、円弧については、中心点、半径、
及び始角と終角とで表されている場合が多いので、計算
により始点と終点の座標を得る。円弧の場合、３次元Ｃ
ＡＤ図面データ１６ｂとして変換可能なデータ形式（Ｉ
ＤＦ２．０形式）では、円弧の両端と中心とを結んだと
きの角度（中心角又はループ角度）が必要となるので、
この中心角を求めておくが、上記の場合には始角と終角
の差をとればよい。これらステップ２〜ステップ５によ
り座標データ取得手段１１ａが構成されている。
弧の始点と終点の座標（ｘ，ｙ）を抽出、又は算出す
る。直線が、例えば１（Ｐ1 ）、２（Ｐ2 ）等の番号の
組合せで表されている場合には、前記番号と対応する座
標を取り込むことにより簡単に始点と終点の座標を得る
ことができ、始点と角度と長さ等により表されている場
合は、計算を行うことにより始点と終点との座標を得る
ことができる。また、円弧については、中心点、半径、
及び始角と終角とで表されている場合が多いので、計算
により始点と終点の座標を得る。円弧の場合、３次元Ｃ
ＡＤ図面データ１６ｂとして変換可能なデータ形式（Ｉ
ＤＦ２．０形式）では、円弧の両端と中心とを結んだと
きの角度（中心角又はループ角度）が必要となるので、
この中心角を求めておくが、上記の場合には始角と終角
の差をとればよい。これらステップ２〜ステップ５によ
り座標データ取得手段１１ａが構成されている。
【００２９】次に、ステップ６において、座標データ取
得手段１１ａにより取得した前記直線及び円弧の始点と
終点との座標を、ｘ軸に関して小さい値が先頭に来るよ
うに並べ換える。すなわち、データによっては、例えば
直線Ｐ4 −Ｐ5 の座標のデータが、Ｐ5 を先頭とした
［Ｐ5 （ｘ5 ，ｙ5 ）−Ｐ4 （ｘ4 ，ｙ4 ）］として、
また円弧Ｐ10−Ｐ11の座標データが［Ｐ11（ｘ11，
ｙ11）−Ｐ10（ｘ10，ｙ10）］として表されている場合
がある。そこで、ｘ4 とｘ5 、ｘ10とｘ11とを比較し
て、小さい方の値が先頭にくるように、すなわち直線の
場合には［Ｐ4 （ｘ4 ，ｙ4 ）−Ｐ5 （ｘ5 ，ｙ
5 ）］、円弧の場合には［Ｐ10（ｘ10，ｙ10）−Ｐ
11（ｘ11，ｙ11）］となるように、座標データを並び換
える。
得手段１１ａにより取得した前記直線及び円弧の始点と
終点との座標を、ｘ軸に関して小さい値が先頭に来るよ
うに並べ換える。すなわち、データによっては、例えば
直線Ｐ4 −Ｐ5 の座標のデータが、Ｐ5 を先頭とした
［Ｐ5 （ｘ5 ，ｙ5 ）−Ｐ4 （ｘ4 ，ｙ4 ）］として、
また円弧Ｐ10−Ｐ11の座標データが［Ｐ11（ｘ11，
ｙ11）−Ｐ10（ｘ10，ｙ10）］として表されている場合
がある。そこで、ｘ4 とｘ5 、ｘ10とｘ11とを比較し
て、小さい方の値が先頭にくるように、すなわち直線の
場合には［Ｐ4 （ｘ4 ，ｙ4 ）−Ｐ5 （ｘ5 ，ｙ
5 ）］、円弧の場合には［Ｐ10（ｘ10，ｙ10）−Ｐ
11（ｘ11，ｙ11）］となるように、座標データを並び換
える。
【００３０】次に、ステップ７において、並べ換えられ
た座標データの中からｙが最小、ｘが最小となる基準座
標を有する前記直線又は円弧を選定する。図３に示した
配線基板３１では、ｙが最小となる座標を有する直線又
は円弧は、下辺３２上に座標を有する直線又は円弧（例
えばＰ1 −Ｐ2 、Ｐ2 −Ｐ3 、Ｐ10−Ｐ11等）であり、
その中でｘが最小となる座標を有するものは、Ｐ1 の座
標を有する直線であるので、まずＰ1 −Ｐ2 の座標を有
する直線（直線Ｐ1 −Ｐ2 と記す、以下同様）を選定
し、記憶部１４の特定領域に番号付けされた形（Ｎｏ．
１）で記憶する。これらステップ６〜ステップ７により
特定形状選定手段１１ｂが構成されている。
た座標データの中からｙが最小、ｘが最小となる基準座
標を有する前記直線又は円弧を選定する。図３に示した
配線基板３１では、ｙが最小となる座標を有する直線又
は円弧は、下辺３２上に座標を有する直線又は円弧（例
えばＰ1 −Ｐ2 、Ｐ2 −Ｐ3 、Ｐ10−Ｐ11等）であり、
その中でｘが最小となる座標を有するものは、Ｐ1 の座
標を有する直線であるので、まずＰ1 −Ｐ2 の座標を有
する直線（直線Ｐ1 −Ｐ2 と記す、以下同様）を選定
し、記憶部１４の特定領域に番号付けされた形（Ｎｏ．
１）で記憶する。これらステップ６〜ステップ７により
特定形状選定手段１１ｂが構成されている。
【００３１】次に、ステップ８において、直線Ｐ1 −Ｐ
2 のＰ2 と同じ位置の座標を有する直線又は円弧を検
索、選定する。この場合には、直線Ｐ2 −Ｐ3 が選定さ
れ、Ｎｏ．２として記憶される。この後、同じ手法を繰
り返すことにより、直線Ｐ3 −Ｐ4 、直線Ｐ4 −Ｐ5 、
・・・ 、円弧Ｐ10- Ｐ11、・・・ 、直線Ｐ13−Ｐ14、・・・ 、
円弧ＰN −Ｐ1 の順に番号付けが行われ、この番号順に
直線又は円弧を接続することにより配線基板３１の外形
が反時計回りに接続されることとなる。このステップ８
により形状整列手段１１ｃが構成されている。
2 のＰ2 と同じ位置の座標を有する直線又は円弧を検
索、選定する。この場合には、直線Ｐ2 −Ｐ3 が選定さ
れ、Ｎｏ．２として記憶される。この後、同じ手法を繰
り返すことにより、直線Ｐ3 −Ｐ4 、直線Ｐ4 −Ｐ5 、
・・・ 、円弧Ｐ10- Ｐ11、・・・ 、直線Ｐ13−Ｐ14、・・・ 、
円弧ＰN −Ｐ1 の順に番号付けが行われ、この番号順に
直線又は円弧を接続することにより配線基板３１の外形
が反時計回りに接続されることとなる。このステップ８
により形状整列手段１１ｃが構成されている。
【００３２】上記状態に直線又は円弧を整列させること
により、３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂへ変換を行うた
めの準備が整ったことになり、次にステップ９におい
て、前記直線又は円弧を３次元ＣＡＤ図面データ変換プ
ログラムへインポートできる標準データ形式（ＩＤＦ
２．０形式）に変換する。配線基板３１は平板形状であ
り、主面は表側、裏側とも同一の形状であるので、厚さ
を考慮すると配線基板３１を構成する直線又は円弧は容
易に３次元座標を用いて表すことができる。ＩＤＦ２．
０形式のデータの一例を下記の表１に示す。この場合、
配線基板３１の座標とは対応していない。
により、３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂへ変換を行うた
めの準備が整ったことになり、次にステップ９におい
て、前記直線又は円弧を３次元ＣＡＤ図面データ変換プ
ログラムへインポートできる標準データ形式（ＩＤＦ
２．０形式）に変換する。配線基板３１は平板形状であ
り、主面は表側、裏側とも同一の形状であるので、厚さ
を考慮すると配線基板３１を構成する直線又は円弧は容
易に３次元座標を用いて表すことができる。ＩＤＦ２．
０形式のデータの一例を下記の表１に示す。この場合、
配線基板３１の座標とは対応していない。
【００３３】
【表１】
【００３４】このＩＤＦ２．０形式のデータでは、直線
又は円弧等の始点や終点となる各点の座標を含むデータ
が記載されており、各点の座標データと共に、反時計回
りに直線又は円弧を接続した際に、その点を終点とする
形状の特性が記載されている。この場合、ｘ軸は鉛直方
向を示しており、ｙ軸、ｚ軸が相互に直交する水平方向
を示している。従って、２次元ＣＡＤの図面において説
明したｘ軸、ｙ軸が、この場合にはｙ軸、ｚ軸になる。
上記表１に関し、例えばＮｏ．１には、形状として０が
記載されているが、これは１番の座標を終点とする形状
は直線であることを示している。また、Ｎｏ．３におい
ては、（０，９０，２０）の座標と（０，６０，０）の
座標とが直線で接続されていることを示しており、Ｎ
ｏ．５においては、（０，１２０，０）と（０，１６
０，４０）との座標が９０°の中心角を有する円弧で接
続されていることを示している。すなわち、形状につい
ては数値が０の場合は直線、それ以外の数値の場合は円
弧の中心角を示している。
又は円弧等の始点や終点となる各点の座標を含むデータ
が記載されており、各点の座標データと共に、反時計回
りに直線又は円弧を接続した際に、その点を終点とする
形状の特性が記載されている。この場合、ｘ軸は鉛直方
向を示しており、ｙ軸、ｚ軸が相互に直交する水平方向
を示している。従って、２次元ＣＡＤの図面において説
明したｘ軸、ｙ軸が、この場合にはｙ軸、ｚ軸になる。
上記表１に関し、例えばＮｏ．１には、形状として０が
記載されているが、これは１番の座標を終点とする形状
は直線であることを示している。また、Ｎｏ．３におい
ては、（０，９０，２０）の座標と（０，６０，０）の
座標とが直線で接続されていることを示しており、Ｎ
ｏ．５においては、（０，１２０，０）と（０，１６
０，４０）との座標が９０°の中心角を有する円弧で接
続されていることを示している。すなわち、形状につい
ては数値が０の場合は直線、それ以外の数値の場合は円
弧の中心角を示している。
【００３５】ステップ９においては、上記した配線基板
３１において、２つの主面につき、上記したようなＩＤ
Ｆ２．０形式のデータに変換し、ファイルに記憶する。
このステップ９により３次元座標変換手段が構成されて
いる。
３１において、２つの主面につき、上記したようなＩＤ
Ｆ２．０形式のデータに変換し、ファイルに記憶する。
このステップ９により３次元座標変換手段が構成されて
いる。
【００３６】ステップ１０において、前記ファイルをア
センブリモードで３次元ＣＡＤ図面データ変換プログラ
ムにインポートすることにより配線基板３１に関する３
次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを得ることができる。
センブリモードで３次元ＣＡＤ図面データ変換プログラ
ムにインポートすることにより配線基板３１に関する３
次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを得ることができる。
【００３７】上記実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤ
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムによれば、順
序づけられた直線又は円弧の並びとして保存されていな
い配線基板３１の外形のデータを、始点と終点の座標を
含むデータに変換し、ｘの値が小さい座標が先頭に来る
ように始点と終点との座標を並び変えた後、ｙが最小、
ｘが最小となる基準座標を有する前記直線又は円弧を先
頭に反時計回りに接続するような順序に並べ直すので、
このデータを３次元ＣＡＤシステム１０で利用できるデ
ータ形式（ＩＤＦ２．０形式）のデータに変換すること
ができ、前記データ形式を有するファイルを用いること
により、配線基板３１の外形に関する３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを作成することができる。
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムによれば、順
序づけられた直線又は円弧の並びとして保存されていな
い配線基板３１の外形のデータを、始点と終点の座標を
含むデータに変換し、ｘの値が小さい座標が先頭に来る
ように始点と終点との座標を並び変えた後、ｙが最小、
ｘが最小となる基準座標を有する前記直線又は円弧を先
頭に反時計回りに接続するような順序に並べ直すので、
このデータを３次元ＣＡＤシステム１０で利用できるデ
ータ形式（ＩＤＦ２．０形式）のデータに変換すること
ができ、前記データ形式を有するファイルを用いること
により、配線基板３１の外形に関する３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを作成することができる。
【００３８】図４は、実施の形態（２）に係る２次元Ｃ
ＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を
概略的に示したブロック図である。
ＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を
概略的に示したブロック図である。
【００３９】本実施の形態に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システムは、３次元ＣＡＤシス
テム１０における座標データ取得手段１１ａ等の各手段
（図示せず）に加え、さらに、電子部品が実装された配
線基板３１の２次元ＣＡＤ図面データ２６ａより、配線
基板３１に実装された電子部品（以下、実装部品ともい
う）の配置を、原点を基準として１点の中心座標で表し
たデータとして取得する部品配置データ取得手段１１
ｅ、部品配置データ取得手段１１ｅにより取得した中心
座標を基準とし、直線より構成される簡略化された外形
寸法、及び配置角度で表された部品データを取得する部
品外形データ取得手段１１ｆ、及び部品配置データ取得
手段１１ｅと部品外形データ取得手段１１ｆとから配線
基板３１に配置された実装部品を３次元座標に変換する
３次元座標変換手段１１ｇを備えている。それ以外の構
成は、実施の形態（１）の場合と同様である。
元ＣＡＤへのデータ変換システムは、３次元ＣＡＤシス
テム１０における座標データ取得手段１１ａ等の各手段
（図示せず）に加え、さらに、電子部品が実装された配
線基板３１の２次元ＣＡＤ図面データ２６ａより、配線
基板３１に実装された電子部品（以下、実装部品ともい
う）の配置を、原点を基準として１点の中心座標で表し
たデータとして取得する部品配置データ取得手段１１
ｅ、部品配置データ取得手段１１ｅにより取得した中心
座標を基準とし、直線より構成される簡略化された外形
寸法、及び配置角度で表された部品データを取得する部
品外形データ取得手段１１ｆ、及び部品配置データ取得
手段１１ｅと部品外形データ取得手段１１ｆとから配線
基板３１に配置された実装部品を３次元座標に変換する
３次元座標変換手段１１ｇを備えている。それ以外の構
成は、実施の形態（１）の場合と同様である。
【００４０】次に、この２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤ
へのデータ変換システムの動作について説明する。図５
は、実施の形態（２）に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフローチャ
ートである。
へのデータ変換システムの動作について説明する。図５
は、実施の形態（２）に係る２次元ＣＡＤから３次元Ｃ
ＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフローチャ
ートである。
【００４１】本実施の形態においては、まず、ステップ
１１において、２次元ＣＡＤシステム２０において作成
された前記データファイルを読み込む。このデータファ
イルには、実装部品の配置位置に関するデータ、及び電
子部品の種類別にその外形等に関するデータが含まれて
いる。
１１において、２次元ＣＡＤシステム２０において作成
された前記データファイルを読み込む。このデータファ
イルには、実装部品の配置位置に関するデータ、及び電
子部品の種類別にその外形等に関するデータが含まれて
いる。
【００４２】そこで、ステップ１２において、上記デー
タファイルより配線基板３１の外形データ、実装部品の
外形データ、実装部品の配置位置のデータ等、種類別に
データを呼び出し、ステップ１３において、配線基板３
１に実装される電子部品（実装部品）の配置位置に関す
るデータか否かの判断を行う。実装部品の配置位置に関
するデータと判断した場合には、ステップ１４に進み、
実装部品の配置位置に関するデータを取り込む。これら
ステップ１２〜１４により、部品配置データ取得手段１
１ｅが構成されている。
タファイルより配線基板３１の外形データ、実装部品の
外形データ、実装部品の配置位置のデータ等、種類別に
データを呼び出し、ステップ１３において、配線基板３
１に実装される電子部品（実装部品）の配置位置に関す
るデータか否かの判断を行う。実装部品の配置位置に関
するデータと判断した場合には、ステップ１４に進み、
実装部品の配置位置に関するデータを取り込む。これら
ステップ１２〜１４により、部品配置データ取得手段１
１ｅが構成されている。
【００４３】また、ステップ１３において、実装部品の
配置位置に関するデータでないと判断した場合にはステ
ップ１５に進み、実装部品の外形に関するデータ（又は
その配置角度に関するデータ）か否かを判断する。実装
部品の外形に関するデータと、その配置角度に関するデ
ータとは、別の種類のデータであるので、それぞれにつ
いて別々に判断を行うことになるが、判断手法は同様で
あるので、ステップ１５にまとめて示してある。
配置位置に関するデータでないと判断した場合にはステ
ップ１５に進み、実装部品の外形に関するデータ（又は
その配置角度に関するデータ）か否かを判断する。実装
部品の外形に関するデータと、その配置角度に関するデ
ータとは、別の種類のデータであるので、それぞれにつ
いて別々に判断を行うことになるが、判断手法は同様で
あるので、ステップ１５にまとめて示してある。
【００４４】ステップ１５において、実装部品の外形に
関するデータ、又は実装部品の配置角度に関するデータ
でないと判断した場合には、ステップ１２に戻り、別の
種類のデータを呼び出し、ステップ１３及びステップ１
５で同様の判断を行う。実装部品の外形に関するデー
タ、又は実装部品の配置角度に関するデータと判断した
場合には、実装部品の外形に関するデータ、又は実装部
品の配置角度に関するデータを取り込む（ステップ１
６）。実際には、実装部品の配置位置に関するデータ、
実装部品の外形に関するデータ、及び実装部品の配置角
度に関するデータの３つのデータを取り込むまで、ステ
ップ１２、ステップ１３、及びステップ１５の過程を繰
り返す。これらステップ１２、ステップ１５、及びステ
ップ１６により部品外形データ取得手段１１ｆが構成さ
れている。
関するデータ、又は実装部品の配置角度に関するデータ
でないと判断した場合には、ステップ１２に戻り、別の
種類のデータを呼び出し、ステップ１３及びステップ１
５で同様の判断を行う。実装部品の外形に関するデー
タ、又は実装部品の配置角度に関するデータと判断した
場合には、実装部品の外形に関するデータ、又は実装部
品の配置角度に関するデータを取り込む（ステップ１
６）。実際には、実装部品の配置位置に関するデータ、
実装部品の外形に関するデータ、及び実装部品の配置角
度に関するデータの３つのデータを取り込むまで、ステ
ップ１２、ステップ１３、及びステップ１５の過程を繰
り返す。これらステップ１２、ステップ１５、及びステ
ップ１６により部品外形データ取得手段１１ｆが構成さ
れている。
【００４５】実装部品の配置位置に関するデータには、
図３に示したように、配線基板３１の原点（図３
（ｂ））を基準にして、実装される電子部品３３、３
４、３５の種類（部品番号）とその中心位置又は基準と
なる位置（Ｐa 、Ｐb 、Ｐc ）が示されており、後述す
る電子部品３３、・・・ の外形及び電子部品３３、・・・ の
配置角度に関するデータと組み合わせることにより、配
線基板３１に実装された電子部品３３、・・・ の外形を描
くことが可能になる。
図３に示したように、配線基板３１の原点（図３
（ｂ））を基準にして、実装される電子部品３３、３
４、３５の種類（部品番号）とその中心位置又は基準と
なる位置（Ｐa 、Ｐb 、Ｐc ）が示されており、後述す
る電子部品３３、・・・ の外形及び電子部品３３、・・・ の
配置角度に関するデータと組み合わせることにより、配
線基板３１に実装された電子部品３３、・・・ の外形を描
くことが可能になる。
【００４６】また、２次元ＣＡＤシステム２０における
電子部品３３、・・・ の外形データとしては、その平面的
な図形に関するデータと高さとが記載されており、電子
部品３３、３４のような長方形（正方形）の他に円（電
子部品３５）や楕円のデータもあるが、本発明の目的は
配線基板３１上に実装された電子部品３３、・・・ と、こ
の配線基板３１が電子機器に組み込まれた際、その周囲
に配置される他の電子部品等との干渉をチェックするこ
とにあるので、円の場合には電子部品３５のように直径
をとって正方形とし、楕円の場合には長径と短径をとっ
て長方形とすれば十分である。また、電子部品３３と電
子部品３４とは同じ電子部品が用いられているが、配置
角度が異なり、電子部品３４は電子部品３３を時計回り
に９０°回転させた関係にある。従って、電子部品３
３、・・・ の配置角度として９０°が記載されている。こ
のような電子部品３３、・・・ の配置角度が記載されてい
るデータ及びその高さを取り込むことにより、配線基板
３１上の電子部品３３、・・・の３次元的な外形を決定す
ることができる。
電子部品３３、・・・ の外形データとしては、その平面的
な図形に関するデータと高さとが記載されており、電子
部品３３、３４のような長方形（正方形）の他に円（電
子部品３５）や楕円のデータもあるが、本発明の目的は
配線基板３１上に実装された電子部品３３、・・・ と、こ
の配線基板３１が電子機器に組み込まれた際、その周囲
に配置される他の電子部品等との干渉をチェックするこ
とにあるので、円の場合には電子部品３５のように直径
をとって正方形とし、楕円の場合には長径と短径をとっ
て長方形とすれば十分である。また、電子部品３３と電
子部品３４とは同じ電子部品が用いられているが、配置
角度が異なり、電子部品３４は電子部品３３を時計回り
に９０°回転させた関係にある。従って、電子部品３
３、・・・ の配置角度として９０°が記載されている。こ
のような電子部品３３、・・・ の配置角度が記載されてい
るデータ及びその高さを取り込むことにより、配線基板
３１上の電子部品３３、・・・の３次元的な外形を決定す
ることができる。
【００４７】ステップ１７においては、部品配置データ
取得手段１１ｅ及び部品外形データ取得手段１１ｆによ
り取得した上記データに基づいて、電子部品３３、・・・
の各頂点の座標を計算し、ステップ１８において、これ
らのデータを各電子部品３３、・・・ につき、配線基板３
１の場合と同様に半時計回りに繋がるように整列させ、
上記実施の形態（１）のステップ９において説明した方
法と同様の方法により標準形式（ＩＤＦ２．０形式）デ
ータに変換し、ファイルとして記憶、保存する。これら
ステップ１７及びステップ１８により、実装部品の３次
元座標変換手段が構成されている。
取得手段１１ｅ及び部品外形データ取得手段１１ｆによ
り取得した上記データに基づいて、電子部品３３、・・・
の各頂点の座標を計算し、ステップ１８において、これ
らのデータを各電子部品３３、・・・ につき、配線基板３
１の場合と同様に半時計回りに繋がるように整列させ、
上記実施の形態（１）のステップ９において説明した方
法と同様の方法により標準形式（ＩＤＦ２．０形式）デ
ータに変換し、ファイルとして記憶、保存する。これら
ステップ１７及びステップ１８により、実装部品の３次
元座標変換手段が構成されている。
【００４８】ステップ１９において、前記ファイルをア
センブリモードで３次元ＣＡＤデータ変換プログラムに
インポートすることにより配線基板３１に実装された電
子部品３３、・・・ に関する３次元ＣＡＤ図面データ１６
ｂを得ることができ、実施の形態（１）により得られた
配線基板３１に関する３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂと
合わせることにより、配線基板３１、及び配線基板３１
に実装された電子部品３３、・・・ に関する３次元ＣＡＤ
図面データ１６ｂを得ることができる。
センブリモードで３次元ＣＡＤデータ変換プログラムに
インポートすることにより配線基板３１に実装された電
子部品３３、・・・ に関する３次元ＣＡＤ図面データ１６
ｂを得ることができ、実施の形態（１）により得られた
配線基板３１に関する３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂと
合わせることにより、配線基板３１、及び配線基板３１
に実装された電子部品３３、・・・ に関する３次元ＣＡＤ
図面データ１６ｂを得ることができる。
【００４９】図６は、実施の形態に係る実装部品の干渉
チェック方法の動作を示したフローチャートである。
チェック方法の動作を示したフローチャートである。
【００５０】本実施の形態においては、上記実施の形態
（１）及び（２）に係る２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤ
へのデータ変換システムを利用することにより得られた
３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを用いて、この電子部品
３３、・・・ が実装された配線基板３１を電子機器に組み
込んだ際の他の電子部品との衝突、すなわち干渉チェッ
クを行う。
（１）及び（２）に係る２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤ
へのデータ変換システムを利用することにより得られた
３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂを用いて、この電子部品
３３、・・・ が実装された配線基板３１を電子機器に組み
込んだ際の他の電子部品との衝突、すなわち干渉チェッ
クを行う。
【００５１】まず、ステップ２１において、電子部品３
３、・・・ が実装された配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを読み込む。
３、・・・ が実装された配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを読み込む。
【００５２】次に、ステップ２２において、配線基板３
１が組み込まれる電子機器の３次元ＣＡＤ図面データ１
６ｂを読み込む。これら電子機器の内部構造に関する３
次元ＣＡＤ図面データは予め３次元ＣＡＤシステム１０
上で作成するか、又は配線基板３１の場合と同様に２次
元ＣＡＤ図面データ２６ａを利用して３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂに変換しておく。
１が組み込まれる電子機器の３次元ＣＡＤ図面データ１
６ｂを読み込む。これら電子機器の内部構造に関する３
次元ＣＡＤ図面データは予め３次元ＣＡＤシステム１０
上で作成するか、又は配線基板３１の場合と同様に２次
元ＣＡＤ図面データ２６ａを利用して３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂに変換しておく。
【００５３】次に、ステップ２３において、電子部品３
３、・・・ が実装された配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを電気機器内部における位置関係を示すデ
ータに変換する。
３、・・・ が実装された配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面
データ１６ｂを電気機器内部における位置関係を示すデ
ータに変換する。
【００５４】そして、電子部品３３、・・・ が実装された
配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂと電子機
器の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂとの集合演算、すな
わち集合積をとることにより、干渉が生じているか、否
かを判断する。集合積を取った際、形状部分が存在する
場合には、干渉（重なる部分）が生じており、一方集合
積をとった際、形状部分が存在しなければ、干渉が存在
しないことになる。電子機器の一部には、操作等により
動く部分（移動する部分）が存在する場合があるので、
その場合には、移動物を移動させてゆきながら、干渉を
チェックする。
配線基板３１の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂと電子機
器の３次元ＣＡＤ図面データ１６ｂとの集合演算、すな
わち集合積をとることにより、干渉が生じているか、否
かを判断する。集合積を取った際、形状部分が存在する
場合には、干渉（重なる部分）が生じており、一方集合
積をとった際、形状部分が存在しなければ、干渉が存在
しないことになる。電子機器の一部には、操作等により
動く部分（移動する部分）が存在する場合があるので、
その場合には、移動物を移動させてゆきながら、干渉を
チェックする。
【００５５】実施の形態に係る実装部品の干渉チェック
方法によれば、電子部品３３、・・・を実装した配線基板
３１が組み込まれる電子機器の各電子部品や移動部品と
の干渉チェックを容易に行うことができる。
方法によれば、電子部品３３、・・・を実装した配線基板
３１が組み込まれる電子機器の各電子部品や移動部品と
の干渉チェックを容易に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤ
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略
的に示したブロック図である。
から３次元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略
的に示したブロック図である。
【図２】実施の形態（１）に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフロー
チャートである。
元ＣＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフロー
チャートである。
【図３】（ａ）は、電子部品が実装された配線基板を模
式的に示した平面図であり、（ｂ）は部分拡大平面図で
ある。
式的に示した平面図であり、（ｂ）は部分拡大平面図で
ある。
【図４】実施の形態（２）に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略的に示し
たブロック図である。
元ＣＡＤへのデータ変換システムの構成を概略的に示し
たブロック図である。
【図５】実施の形態（２）に係る２次元ＣＡＤから３次
元ＣＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフロー
チャートである。
元ＣＡＤへのデータ変換システムの動作を示したフロー
チャートである。
【図６】実施の形態に係る実装部品の干渉チェック方法
の動作を示したフローチャートである。
の動作を示したフローチャートである。
１０ ３次元ＣＡＤシステム １１ａ 座標データ取得手段 １１ｂ 特定形状選定手段 １１ｃ 形状整列手段 １１ｄ ３次元座標変換手段 １１ｅ 部品配置データ取得手段 １１ｆ 部品外形データ取得手段 １１ｇ ３次元座標変換手段 １６ａ 標準形式データ １６ｂ ３次元ＣＡＤ図面データ ２０ ２次元ＣＡＤシステム ２６ａ ２次元ＣＡＤ図面データ ３１ 配線基板 ３３、３４、３５ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が実装された配線基板の２次元
ＣＡＤ図面データより、前記配線基板の外形を構成する
形状要素である直線及び円弧のデータを取得し、前記直
線及び円弧の始点と終点の座標値、及び前記円弧の中心
角（ループ角）を算出又は抽出し、直線については始点
と終点、円弧については始点、終点、及び中心角を含む
データとする座標データ取得手段と、 該座標データ取得手段により取得した前記直線及び円弧
の始点と終点の座標を、ｘ軸に関して小さい値が先頭に
来るように並べ換え、並べ換えられた座標データの中か
らｙが最小、ｘが最小となる基準座標を有する前記直線
又は円弧を選定する特定形状選定手段と、 該特定形状選定手段により選定された前記直線又は円弧
における、前記基準座標と組をなす座標値と座標値を共
通にする他の直線又は円弧を選定し、その後同様の手法
を繰り返して順次、直線又は円弧を選定し、これら選定
された直線又は円弧を選定された順に並べて記憶し、こ
れら直線又は円弧を反時計回りに接続するための形状整
列手段と、 該形状整列手段により整列させた直線又は円弧のデータ
を３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ図面データとして変
換可能なデータ形式に変換し、ファイルとして記憶する
基板外形の３次元座標変換手段とを含むことを特徴とす
る２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへのデータ変換システ
ム。 - 【請求項２】 さらに、電子部品が実装された配線基板
の２次元ＣＡＤ図面データより、前記配線基板に実装さ
れた電子部品の配置を、原点を基準として１点の中心座
標で表した部品配置データとして取得する部品配置デー
タ取得手段と、 前記部品配置データ取得手段により取得した中心座標を
基準とし、直線より構成される簡略化された外形寸法、
及び配置角度で表した部品データを取得する部品外形デ
ータ取得手段と、 前記部品配置データ取得手段と前記部品外形データ取得
手段とから前記配線基板に実装された電子部品（実装部
品）を３次元の座標を含む３次元ＣＡＤ図面データとし
て変換可能なデータ形式に変換し、ファイルとして記憶
する実装部品の３次元座標変換手段とを含むことを特徴
とする請求項１記載の２次元ＣＡＤから３次元ＣＡＤへ
のデータ変換システム。 - 【請求項３】 請求項２記載の２次元ＣＡＤから３次元
ＣＡＤへのデータ変換システムを使用することにより得
られた電子部品が実装された配線基板の３次元ＣＡＤ図
面データに基づき、前記配線基板に実装された電子部品
（実装部品）に関する他の電子部品との集合演算を行う
ことにより実装部品干渉のチェックを行うことを特徴と
する実装部品の干渉チェック方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318984A JPH10162041A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | ２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318984A JPH10162041A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | ２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10162041A true JPH10162041A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18105198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8318984A Withdrawn JPH10162041A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | ２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10162041A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005275976A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Tsuyoshi Yamamoto | ３次元オブジェクト統合装置 |
| JP2006134297A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Sharp Corp | 線状部品干渉検証装置及びその検証方法と線状部品干渉検証機能を備えた線状部品設計装置及びその設計方法 |
| JP2006245537A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装順序決定方法、部品実装方法及び部品実装機 |
| KR100658908B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-12-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가상 반도체 패키징 장치 및 그 방법, 그리고 가상 반도체패키징을 위한 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| US7899561B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter |
| WO2011089814A1 (ja) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | 日本電気株式会社 | データ変換装置、ｃａｄシステム、形状データ分割方法、及び、記録媒体 |
| US9041710B2 (en) | 2011-03-31 | 2015-05-26 | Fujitsu Limited | Support apparatus and design support method for differentiating between holes and projection graphics |
| WO2016111573A1 (ko) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | 이주성 | 파일 변환 방법 및 장치 |
| CN112434502A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-02 | 西安理工大学 | 一种自动识别螺栓cad工程制图的方法 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP8318984A patent/JPH10162041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005275976A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Tsuyoshi Yamamoto | ３次元オブジェクト統合装置 |
| JP4618405B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-01-26 | 強 山本 | ３次元オブジェクト統合装置 |
| JP2006134297A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Sharp Corp | 線状部品干渉検証装置及びその検証方法と線状部品干渉検証機能を備えた線状部品設計装置及びその設計方法 |
| US7899561B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter |
| JP2006245537A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装順序決定方法、部品実装方法及び部品実装機 |
| KR100658908B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-12-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가상 반도체 패키징 장치 및 그 방법, 그리고 가상 반도체패키징을 위한 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| WO2011089814A1 (ja) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | 日本電気株式会社 | データ変換装置、ｃａｄシステム、形状データ分割方法、及び、記録媒体 |
| US9041710B2 (en) | 2011-03-31 | 2015-05-26 | Fujitsu Limited | Support apparatus and design support method for differentiating between holes and projection graphics |
| WO2016111573A1 (ko) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | 이주성 | 파일 변환 방법 및 장치 |
| US10304196B2 (en) | 2015-01-08 | 2019-05-28 | Ju Sung LEE | File conversion method and apparatus |
| CN112434502A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-03-02 | 西安理工大学 | 一种自动识别螺栓cad工程制图的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5175737B2 (ja) | 設計支援方法、設計支援装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体 | |
| JP4681527B2 (ja) | 高さ制限領域情報作成装置、高さ制限領域情報作成方法および高さ制限領域情報作成プログラム | |
| US20080030498A1 (en) | System and method for integrating dispersed point-clouds of multiple scans of an object | |
| JP2008084211A (ja) | 形状詳細化装置、形状詳細化方法、形状詳細化プログラム、機械ｃａｄ装置および３次元構造物の製造方法 | |
| JPH10162041A (ja) | ２次元ｃａｄから３次元ｃａｄへのデータ変換システム、及び実装部品の干渉チェック方法 | |
| CN1877587A (zh) | 印刷电路板设计支持装置、方法和其程序介质 | |
| EP3674980A1 (en) | Positional relationship detection device and positional relationship detection system | |
| JP4888013B2 (ja) | 高さ制限算出装置、高さ制限算出方法および高さ制限算出プログラム | |
| JP2003022720A (ja) | ワイヤーハーネス組立作業台の設計方法及びプログラム | |
| JP3766133B2 (ja) | プリント基板の３次元回路設計支援システム | |
| JP2009110100A (ja) | Ｃａｄシステムおよび部品配置方法 | |
| KR100231357B1 (ko) | 점군데이터의 곡면변환방법 | |
| JP2006059014A (ja) | ３次元ｃａｄデータと測定３次元データの距離算出装置、距離算出方法及び距離算出プログラム | |
| US5301264A (en) | Figure encoder | |
| JP2006338119A (ja) | 製造検討支援装置 | |
| JP2674868B2 (ja) | 測定支援装置 | |
| JP2005327021A (ja) | 回路表示装置及び回路表示方法及び回路表示プログラム | |
| JP4188711B2 (ja) | 配線略図データ入力方式 | |
| JP7262655B2 (ja) | 寸法作成装置、寸法作成方法及びプログラム | |
| JP2774083B2 (ja) | 部品間の干渉チェックシステム | |
| JP2006268365A (ja) | 半導体ピンアサイン支援装置 | |
| JP2010006567A (ja) | 位置情報書込装置、位置情報表示装置、物品管理システム、物品管理方法及び物品管理プログラム | |
| JP2005208868A (ja) | 点群データ比較方法、点群データ比較装置、点群データ取得装置および点群データ比較システム | |
| KR20140067377A (ko) | 골격 오토 로케이션용 데이터 생성 방법 및 데이터 생성 방법이 기록된 기록 매체 | |
| JP2006221572A (ja) | 情報処理装置、３次元形状表示方法、及びプログラム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |