JPH10160594A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH10160594A JPH10160594A JP31917996A JP31917996A JPH10160594A JP H10160594 A JPH10160594 A JP H10160594A JP 31917996 A JP31917996 A JP 31917996A JP 31917996 A JP31917996 A JP 31917996A JP H10160594 A JPH10160594 A JP H10160594A
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- JP
- Japan
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- temperature sensor
- temperature
- case
- heat
- heat receiving
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンプレッサ本体の運転中により発する熱を
感知し、その温度変化に応じて自由に制御指令を出力す
る。 【解決手段】 ケース２と、第１充填層３と、サーミス
タ素子４と受熱板５とを有する。ケース２は一面が開放
された筒状であり、第１充填層３は、ケース２の開口に
臨ませてケース２内に充填した熱伝導性の樹脂層であ
る。サーミスタ素子４は第１充填層３内に埋設され、受
熱板５は第１充填層３の表面を覆ってケース２の開口縁
に取付けられている。受熱板５はコンプレッサ本体１０
に押し付けて設置され、受熱板５に伝えられたコンプレ
ッサの熱は第１充填層３を通してサーミスタ素子４に伝
えられ、サーミスタ素子４は、温度を検知し、検知温度
が設置温度のときには、予め定められた制御指令を出力
する。
感知し、その温度変化に応じて自由に制御指令を出力す
る。 【解決手段】 ケース２と、第１充填層３と、サーミス
タ素子４と受熱板５とを有する。ケース２は一面が開放
された筒状であり、第１充填層３は、ケース２の開口に
臨ませてケース２内に充填した熱伝導性の樹脂層であ
る。サーミスタ素子４は第１充填層３内に埋設され、受
熱板５は第１充填層３の表面を覆ってケース２の開口縁
に取付けられている。受熱板５はコンプレッサ本体１０
に押し付けて設置され、受熱板５に伝えられたコンプレ
ッサの熱は第１充填層３を通してサーミスタ素子４に伝
えられ、サーミスタ素子４は、温度を検知し、検知温度
が設置温度のときには、予め定められた制御指令を出力
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、物品の温度を検知
して制御指令を出力する温度センサに関する。
して制御指令を出力する温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】インバータエアコンには、コンプレッサ
の温度を検知してコンプレッサが異常高温のときにその
運転停止指令を出力する温度センサを備えている。コン
プレッサの温度を正確に測定するには、コンプレッサ内
に温度センサを差し込んでコンプレッサ内の温度を直接
測定するのが最良である。
の温度を検知してコンプレッサが異常高温のときにその
運転停止指令を出力する温度センサを備えている。コン
プレッサの温度を正確に測定するには、コンプレッサ内
に温度センサを差し込んでコンプレッサ内の温度を直接
測定するのが最良である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンプ
レッサ内は高圧のため、コンプレッサ本体に取付孔を開
口するのは好ましいことではなく、また、取付孔を通し
てコンプレッサ内に温度センサを差し込んだときには、
Ｏリングなどを使用して十分な気密対策を講じなければ
ならない。
レッサ内は高圧のため、コンプレッサ本体に取付孔を開
口するのは好ましいことではなく、また、取付孔を通し
てコンプレッサ内に温度センサを差し込んだときには、
Ｏリングなどを使用して十分な気密対策を講じなければ
ならない。
【０００４】この問題を解決するため、従来はバイメタ
ルを使用した温度センサが用いられ、バイメタルをコン
プレッサ本体表面に取付け、コンプレッサの表面温度を
検知して指令信号を出力するものが実用化されている。
しかしながら、バイメタルは温度スイッチであって、例
えばコンプレッサ表面の異常温度に設定したときには、
その異常温度を検知したときにのみ指令出力の発信が可
能となるにすぎず、コンプレッサの温度変化を適宜検知
して制御指令を発信させることはできない。
ルを使用した温度センサが用いられ、バイメタルをコン
プレッサ本体表面に取付け、コンプレッサの表面温度を
検知して指令信号を出力するものが実用化されている。
しかしながら、バイメタルは温度スイッチであって、例
えばコンプレッサ表面の異常温度に設定したときには、
その異常温度を検知したときにのみ指令出力の発信が可
能となるにすぎず、コンプレッサの温度変化を適宜検知
して制御指令を発信させることはできない。
【０００５】本発明の目的は、物品の表面温度、特にイ
ンバータエアコンのコンプレッサ本体の表面温度を検知
し、表面温度変化に応じて自由に制御指令を出力しうる
温度センサを提供することにある。
ンバータエアコンのコンプレッサ本体の表面温度を検知
し、表面温度変化に応じて自由に制御指令を出力しうる
温度センサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る温度センサは、受熱部を有する温度セ
ンサであって、受熱部は、温度を測定すべき物品の表面
に接触する部分から物品の熱を受熱して内部へ熱伝導す
る部分であり、サーミスタが内蔵され、サーミスタ素子
は、熱伝導された温度を感知し、予め設定された温度で
制御指令を出力するものである。
め、本発明に係る温度センサは、受熱部を有する温度セ
ンサであって、受熱部は、温度を測定すべき物品の表面
に接触する部分から物品の熱を受熱して内部へ熱伝導す
る部分であり、サーミスタが内蔵され、サーミスタ素子
は、熱伝導された温度を感知し、予め設定された温度で
制御指令を出力するものである。
【０００７】また受熱部は、ケースに取付けられた受熱
板を有し、ケースは、一面が開放された筒状をなし、ケ
ース内の少なくとも一部に熱伝導性樹脂層が充填され、
サーミスタ素子は、熱伝導性樹脂層に埋設されたもので
あり、受熱板は、ケースに充填された熱伝導性樹脂の表
面を覆うものである。
板を有し、ケースは、一面が開放された筒状をなし、ケ
ース内の少なくとも一部に熱伝導性樹脂層が充填され、
サーミスタ素子は、熱伝導性樹脂層に埋設されたもので
あり、受熱板は、ケースに充填された熱伝導性樹脂の表
面を覆うものである。
【０００８】またサーミスタ素子は、受熱板に接触して
熱伝導性樹脂層中に埋設され、熱伝導性樹脂層は、サー
ミスタ素子を埋設するに必要な最小限度の厚さの層であ
る。
熱伝導性樹脂層中に埋設され、熱伝導性樹脂層は、サー
ミスタ素子を埋設するに必要な最小限度の厚さの層であ
る。
【０００９】またケース内には、熱伝導性樹脂層に積層
して低熱伝導性樹脂層が充填されている。
して低熱伝導性樹脂層が充填されている。
【００１０】またインバータエアコンのコンプレッサ本
体の温度を測定する温度センサであって、コンプレッサ
本体は、温度センサ取付用のカバーを有し、カバーは、
コンプレッサ本体の表面に設立されたステーに支えら
れ、ステーにねじ止めしてコンプレッサ本体に緊締され
るものであり、温度センサのケースは、止具に支えてカ
バーの空間に収容され、コンプレッサ本体にカバーを緊
締することにより受熱板がコンプレッサ本体の表面に押
し付けられて定着するものである。
体の温度を測定する温度センサであって、コンプレッサ
本体は、温度センサ取付用のカバーを有し、カバーは、
コンプレッサ本体の表面に設立されたステーに支えら
れ、ステーにねじ止めしてコンプレッサ本体に緊締され
るものであり、温度センサのケースは、止具に支えてカ
バーの空間に収容され、コンプレッサ本体にカバーを緊
締することにより受熱板がコンプレッサ本体の表面に押
し付けられて定着するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図に
よって説明する。図１，２において、本発明による温度
センサ１は、ケース２と、第１充填層３と、サーミスタ
素子４と、受熱板５とを有するものである。
よって説明する。図１，２において、本発明による温度
センサ１は、ケース２と、第１充填層３と、サーミスタ
素子４と、受熱板５とを有するものである。
【００１２】ケース２は、一面が開放された筒状をな
し、胴部には周縁に張り出した鍔６を有している。ケー
ス２内には、ケース２の開口に臨ませて第１充填層３が
一定厚みに充填され、第１充填層３にサーミスタ素子４
が埋設されている。受熱板５は、第１充填層３の表面を
覆ってケース２の開口縁に取付けられたものである。第
１充填層３は、熱伝導性樹脂、例えばエポキシ樹脂であ
り、ケース２の正面開口から一定の深さの範囲に渡り、
その中空部内に充填して固化されたものである。サーミ
スタ素子４は、ガラス封止型のサーミスタであり、受熱
板５に接触して第１充填層３内に埋設され、サーミスタ
素子４のリード線７は第１充填層３内を通してケース２
の底から外部へ引出し、外部接続端子８に、はんだ付け
をしている。図中、１９はせきであり、外部接続端子８
を取付けるためのはんだをせき止めて他の外部接続端子
８側へのまわり込みを防止している。本実施形態ではケ
ース２内に、第１充填層３に積層してさらに第２充填層
９が充填されている。第２充填層９は、可撓性を有する
エポキシ樹脂層である。サーミスタ素子４の受熱面積を
増大させるため、サーミスタ素子４にシリコーン樹脂チ
ューブ１８をかぶせ、このチューブ１８が受熱板５に直
付けされている。
し、胴部には周縁に張り出した鍔６を有している。ケー
ス２内には、ケース２の開口に臨ませて第１充填層３が
一定厚みに充填され、第１充填層３にサーミスタ素子４
が埋設されている。受熱板５は、第１充填層３の表面を
覆ってケース２の開口縁に取付けられたものである。第
１充填層３は、熱伝導性樹脂、例えばエポキシ樹脂であ
り、ケース２の正面開口から一定の深さの範囲に渡り、
その中空部内に充填して固化されたものである。サーミ
スタ素子４は、ガラス封止型のサーミスタであり、受熱
板５に接触して第１充填層３内に埋設され、サーミスタ
素子４のリード線７は第１充填層３内を通してケース２
の底から外部へ引出し、外部接続端子８に、はんだ付け
をしている。図中、１９はせきであり、外部接続端子８
を取付けるためのはんだをせき止めて他の外部接続端子
８側へのまわり込みを防止している。本実施形態ではケ
ース２内に、第１充填層３に積層してさらに第２充填層
９が充填されている。第２充填層９は、可撓性を有する
エポキシ樹脂層である。サーミスタ素子４の受熱面積を
増大させるため、サーミスタ素子４にシリコーン樹脂チ
ューブ１８をかぶせ、このチューブ１８が受熱板５に直
付けされている。
【００１３】第１充填層３は、受熱板５に接し、且つサ
ーミスタ素子４を包み込む容量があれば十分である。第
１充填層３と、受熱板５とはサーミスタ素子４に対して
受熱部であり、受熱部に受熱した熱は、サーミスタ素子
４に伝えられる。第１充填層３は、受熱板５とサーミス
タ素子４間の熱抵抗をできるだけ小さくするものであ
る。ケースの容量にもよるが、熱伝導性樹脂層を必要以
上に充填して第１充填層３を形成すると、樹脂中には、
熱伝導性を良くするためにフィラーとして配合されてい
るアルミナ，マグネシア粉末等が原因となって、熱容量
が増大し、外部接続端子８への熱放散が大きくなって応
答性が低下し、層内と表面との温度差が大きくなる。第
２充填層９は、フィラーの含有量が少なく、比熱，熱伝
導率が小さい低熱伝導性樹脂の層である。本実施形態に
おいては、第１充填層３を充填した残りのケース２内の
空間に第２充填層９を充填しているが、ケース２内に結
露などの格別の問題がなければこれを省くことができ
る。勿論小型のケースが使用できれば、ケース内にはサ
ーミスタ素子を充填する第１充填層８のみが充填されて
いればよい。本実施形態においては、従来の温度センサ
に用いたバイメタルの収納ケースと同じ形のケースを用
いている。受熱板５は、黄銅などの熱伝導性に優れた金
属キャップであり、ケース２の開口を塞いで胴部周面の
鍔６に係止されたものである。組立てに際しては、サー
ミスタ素子４を受熱板５に取付けてケース２内にセット
し、受熱板５を下向きにして図２（ｂ）に示すケース２
の底の孔１７から樹脂を注入して第１充填層３，第２充
填層９を順次形成すれば、サーミスタ素子４は、第１充
填層３に埋設され、且つ第１充填層３を受熱板５の裏面
に接合一体化して受熱部を形成できる。
ーミスタ素子４を包み込む容量があれば十分である。第
１充填層３と、受熱板５とはサーミスタ素子４に対して
受熱部であり、受熱部に受熱した熱は、サーミスタ素子
４に伝えられる。第１充填層３は、受熱板５とサーミス
タ素子４間の熱抵抗をできるだけ小さくするものであ
る。ケースの容量にもよるが、熱伝導性樹脂層を必要以
上に充填して第１充填層３を形成すると、樹脂中には、
熱伝導性を良くするためにフィラーとして配合されてい
るアルミナ，マグネシア粉末等が原因となって、熱容量
が増大し、外部接続端子８への熱放散が大きくなって応
答性が低下し、層内と表面との温度差が大きくなる。第
２充填層９は、フィラーの含有量が少なく、比熱，熱伝
導率が小さい低熱伝導性樹脂の層である。本実施形態に
おいては、第１充填層３を充填した残りのケース２内の
空間に第２充填層９を充填しているが、ケース２内に結
露などの格別の問題がなければこれを省くことができ
る。勿論小型のケースが使用できれば、ケース内にはサ
ーミスタ素子を充填する第１充填層８のみが充填されて
いればよい。本実施形態においては、従来の温度センサ
に用いたバイメタルの収納ケースと同じ形のケースを用
いている。受熱板５は、黄銅などの熱伝導性に優れた金
属キャップであり、ケース２の開口を塞いで胴部周面の
鍔６に係止されたものである。組立てに際しては、サー
ミスタ素子４を受熱板５に取付けてケース２内にセット
し、受熱板５を下向きにして図２（ｂ）に示すケース２
の底の孔１７から樹脂を注入して第１充填層３，第２充
填層９を順次形成すれば、サーミスタ素子４は、第１充
填層３に埋設され、且つ第１充填層３を受熱板５の裏面
に接合一体化して受熱部を形成できる。
【００１４】本発明による温度センサ１をコンプレッサ
本体１０に取付けるときには、ケース２にばね性を有す
るリング１１をはめ込んでこれを鍔６に係止させ、図３
に示すように、受熱板５をコンプレッサ本体１０の表面
に置き、ケース２及びリング１１に、背面より止具とし
てゴム押圧体１２をあてがい、コンプレッサ本体１０に
取付けられているステー１３にカバー１４を嵌め合わせ
てねじ１５でこれを締付けると、ゴム押圧体１２は、ケ
ース２を押圧して受熱板５をコンプレッサ本体１０の表
面に密着させる。またゴム押圧体１２は、張り出し部分
１６を一体に有し、張り出し部分１６でリング１１の背
面を押圧し、ケース２を保持して定位置に固定させる。
本体１０に取付けるときには、ケース２にばね性を有す
るリング１１をはめ込んでこれを鍔６に係止させ、図３
に示すように、受熱板５をコンプレッサ本体１０の表面
に置き、ケース２及びリング１１に、背面より止具とし
てゴム押圧体１２をあてがい、コンプレッサ本体１０に
取付けられているステー１３にカバー１４を嵌め合わせ
てねじ１５でこれを締付けると、ゴム押圧体１２は、ケ
ース２を押圧して受熱板５をコンプレッサ本体１０の表
面に密着させる。またゴム押圧体１２は、張り出し部分
１６を一体に有し、張り出し部分１６でリング１１の背
面を押圧し、ケース２を保持して定位置に固定させる。
【００１５】以上、温度センサ１のケース２の取付けに
用いたカバー１４及びゴム押圧体１２は、バイメタルを
用いた従来の温度センサ（バイメタル式温度センサ）の
ケースの取付けに用いられていた取付具であり、コンプ
レッサ本体１０の一部には、ステー１３が設立されてい
るのである。
用いたカバー１４及びゴム押圧体１２は、バイメタルを
用いた従来の温度センサ（バイメタル式温度センサ）の
ケースの取付けに用いられていた取付具であり、コンプ
レッサ本体１０の一部には、ステー１３が設立されてい
るのである。
【００１６】したがって、本発明の温度センサ１におい
ても、従来の温度センサのバイメタル収納用やケースと
同じ形態のケース、少なくとも外径が同じケースを用い
ることにより、従来の温度センサ取付具をそのまま利用
できる。勿論温度センサの取付けは図３の例に限られる
ものではなく、バンドその他の取付具を用いてコンプレ
ッサ本体その他の物品に取付けることができる。
ても、従来の温度センサのバイメタル収納用やケースと
同じ形態のケース、少なくとも外径が同じケースを用い
ることにより、従来の温度センサ取付具をそのまま利用
できる。勿論温度センサの取付けは図３の例に限られる
ものではなく、バンドその他の取付具を用いてコンプレ
ッサ本体その他の物品に取付けることができる。
【００１７】本発明において、コンプレッサ本体１０の
運転中に発する熱は受熱板５を通して第１充填層３に伝
えられ、第１充填層３内のサーミスタ素子４に感知され
る。サーミスタによれば、制御指令の発生温度の設定は
自由であり、異常温度のほかに高温，中温，低温のよう
に段階的又は無段階にコンプレッサ本体の温度を検知し
て制御指令を発信することができる。また、サーミスタ
素子４がコンプレッサ本体１０の異常過熱を感知し、温
度センサが制御指令として運転停止指令を出力し、エア
コンが停止し、その後、コンプレッサ本体１０の温度が
通常温度に戻ったときには、サーミスタ素子４はその温
度を感知して温度センサ１から運転再開の指令を出力で
きる。
運転中に発する熱は受熱板５を通して第１充填層３に伝
えられ、第１充填層３内のサーミスタ素子４に感知され
る。サーミスタによれば、制御指令の発生温度の設定は
自由であり、異常温度のほかに高温，中温，低温のよう
に段階的又は無段階にコンプレッサ本体の温度を検知し
て制御指令を発信することができる。また、サーミスタ
素子４がコンプレッサ本体１０の異常過熱を感知し、温
度センサが制御指令として運転停止指令を出力し、エア
コンが停止し、その後、コンプレッサ本体１０の温度が
通常温度に戻ったときには、サーミスタ素子４はその温
度を感知して温度センサ１から運転再開の指令を出力で
きる。
【００１８】以上実施の形態においては、コンプレッサ
本体の表面温度を測温して制御指令を出力する場合の例
について説明したが、本発明は、インバータエアコンの
コンプレッサの温度制御，温度過昇防止に限らず、一般
の物品の表面温度を計測して制御指令を出力する温度セ
ンサとして広く利用できる。
本体の表面温度を測温して制御指令を出力する場合の例
について説明したが、本発明は、インバータエアコンの
コンプレッサの温度制御，温度過昇防止に限らず、一般
の物品の表面温度を計測して制御指令を出力する温度セ
ンサとして広く利用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によるときには、サ
ーミスタ素子を内蔵した温度センサの受熱部を物品表面
に接触させて物品の温度を測定し、機器制御に必要な制
御指令を出力することができ、特にインバータエアコン
のコンプレッサの温度感知に用いて、コンプレッサの温
度過昇防止はもとより、動作温度の範囲内で感温温度に
適合した制御指令を出力して冷却ファン，送風用ファン
などの機器を制御して適正温度に制御することもでき
る。また、本発明によれば、従来のバイメタル式の温度
センサと同一の形状のケースを用いることによって、バ
イメタル式温度センサに代えてコンプレッサ本体に組付
けることができ、組付けに際しては、バイメタル式温度
センサの取付けに用いられていた止具を用いてコンプレ
ッサ本体に備えたカバー内に収容し、ねじの締付けによ
り、バイメタル式温度センサと同じ扱いによって取付け
ることができる。
ーミスタ素子を内蔵した温度センサの受熱部を物品表面
に接触させて物品の温度を測定し、機器制御に必要な制
御指令を出力することができ、特にインバータエアコン
のコンプレッサの温度感知に用いて、コンプレッサの温
度過昇防止はもとより、動作温度の範囲内で感温温度に
適合した制御指令を出力して冷却ファン，送風用ファン
などの機器を制御して適正温度に制御することもでき
る。また、本発明によれば、従来のバイメタル式の温度
センサと同一の形状のケースを用いることによって、バ
イメタル式温度センサに代えてコンプレッサ本体に組付
けることができ、組付けに際しては、バイメタル式温度
センサの取付けに用いられていた止具を用いてコンプレ
ッサ本体に備えたカバー内に収容し、ねじの締付けによ
り、バイメタル式温度センサと同じ扱いによって取付け
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）は図１の一部断面正面図、（ｂ）は背面
図である。
図である。
【図３】コンプレッサ本体に組付けた状態を示す図であ
る。
る。
１ 温度センサ ２ ケース ３ 第１充填層 ４ サーミスタ素子 ５ 受熱板 ６ 鍔 ７ リード線 ８ 外部接続端子 ９ 第２充填層 １０ コンプレッサ本体 １１ リング １２ ゴム押圧体 １３ ステー １４ カバー １５ ねじ １６ 張出し部分 １７ 孔 １８ シリコーン樹脂チューブ １９ せき
Claims (5)
- 【請求項１】 受熱部を有する温度センサであって、 受熱部は、温度を測定すべき物品の表面に接触する部分
から物品の熱を受熱して内部へ熱伝導する部分であり、
サーミスタが内蔵され、 サーミスタ素子は、熱伝導された温度を感知し、予め設
定された温度で制御指令を出力するものであることを特
徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 受熱部は、ケースに取付けられた受熱板
を有し、 ケースは、一面が開放された筒状をなし、ケース内の少
なくとも一部に熱伝導性樹脂層が充填され、 サーミスタ素子は、熱伝導性樹脂層に埋設されたもので
あり、 受熱板は、ケースに充填された熱伝導性樹脂の表面を覆
うものであることを特徴とする請求項１に記載の温度セ
ンサ。 - 【請求項３】 サーミスタ素子は、受熱板に接触して熱
伝導性樹脂層中に埋設され、 熱伝導性樹脂層は、サーミスタ素子を埋設するに必要な
最小限度の厚さの層であることを特徴とする請求項２に
記載の温度センサ。 - 【請求項４】 ケース内には、熱伝導性樹脂層に積層し
て低熱伝導性樹脂層が充填されていることを特徴とする
請求項２又は３に記載の温度センサ。 - 【請求項５】 インバータエアコンのコンプレッサ本体
の温度を測定する温度センサであって、 コンプレッサ本体は、温度センサ取付用のカバーを有
し、 カバーは、コンプレッサ本体の表面に設立されたステー
に支えられ、ステーにねじ止めしてコンプレッサ本体に
緊締されるものであり、 温度センサのケースは、止具に支えてカバーの空間に収
容され、コンプレッサ本体にカバーを緊締することによ
り受熱板がコンプレッサ本体の表面に押し付けられて定
着するものであることを特徴とする請求項２，３又は４
に記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31917996A JPH10160594A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31917996A JPH10160594A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10160594A true JPH10160594A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18107310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31917996A Pending JPH10160594A (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10160594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198806A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2019132649A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
| JP2019132648A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31917996A patent/JPH10160594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007198806A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2019132649A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
| JP2019132648A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050310 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050801 |