JPH10159348A - セメントボードのクラック補修方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セメントボードに発生したクラックを、セメ
ントボードの外観性を損なうことなく確実に補修する。 【解決手段】 建築物に施工されたセメントボード１０
に発生したクラック１２を補修する方法であって、セメ
ントボード１０の表面に露出するクラック１２の両側に
所定幅の穿孔領域１４を設定する工程と、穿孔領域１４
内に、セメントボード１０の表面から裏面まで貫通する
複数の貫通孔２０を互いに間隔をあけて形成する工程
と、貫通孔２０に硬化性樹脂液を注入する工程とを含
む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セメントボードの
補修方法に関し、詳しくは、各種建築物に施工されて外
装壁面等を構成するセメントボードに、ひび割れすなわ
ちクラックが発生したときに、このクラックを補修する
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セメントボードは、切断等の加工が容易
で耐久性にも優れている等の特長を有するため、一般住
宅等の外装壁材料として広く利用されている。一般的な
セメントボードは、セメントを主材料にして、そこに繊
維材料や粒子材料などを配合して、板状に硬化させたも
のである。配合される繊維材料や粒子材料の種類によっ
て、セメントボードの特性および表面の質感が違ってく
る。また、セメントボードを成形する際に表面に凹凸模
様を形成して、外観の意匠性を高めることも行われてい
る。

【０００３】通常の使用には十分な強度のあるセメント
ボードであっても、地震等で過度な外力が加わると、ク
ラックが生じることがある。このクラックは、セメント
ボードの隅角部など、負荷が加わり易く強度的に弱い部
分に起こり易い。従来における、セメントボードのクラ
ック補修方法としては、クラックの延びる方向に沿って
セメントボードの表面に断面Ｖ字形の溝を切削加工し、
その溝を弾性シーリング材で埋めて、クラックの両側の
ボード材料を接合していた。Ｖ字溝を形成して弾性シー
リング材で埋めるのは、弾性シーリング材を狭いクラッ
クに直接に充填するのが難しいことや、弾性シーリング
材でクラックを埋めてもクラック周辺の脆弱な部分から
再びクラックが発生する可能性があること、さらには、
補修後の変位にも追従できるように、クラック周辺を大
きくＶ字形に切り欠いて弾性シーリング材で埋めていた
のである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来方法で
は、弾性シーリング材で埋められたＶ字溝の表面部分だ
けが、周囲のセメントボード表面に比べて、大きく質感
が違ってしまい、外観的に好ましくないという問題があ
った。セメントボードの表面には、素材そのものの凹凸
や成形によって形成された凹凸パターンが存在してお
り、そのようなセメントボードの表面に、かなりの幅を
有する帯状で平坦な弾性シーリング材の表面が露出して
いると、大変に目立ち易い。

【０００５】弾性シーリング材の部分的なやせ現象、あ
るいは、セメントボードの経時的な膨張収縮が生じて、
セメントボード表面との違いが余計に目立ってくる。ま
た、セメントボードと弾性シーリング材との境界面で剥
離が発生することもある。そこで、本発明の課題は、セ
メントボードに発生したクラックを、セメントボードの
外観性を損なうことなく確実に補修することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るセメントボ
ードのクラック補修方法は、建築物に施工されたセメン
トボードに発生したクラックを補修する方法であって、
セメントボードの表面に露出するクラックの両側に所定
幅の穿孔領域を設定する工程と、穿孔領域内に、セメン
トボードの表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔を互
いに間隔をあけて形成する工程と、貫通孔に硬化性樹脂
液を注入する工程とを含む。

【０００７】各構成要件について具体的に説明する。セメントボード 通常の建築用途の各種セメントボードに適用できる。セ
メントボードは、セメントに種々の繊維材料や粒子材料
等の添加材を配合して、成形し硬化させたものである
が、セメントおよび添加材の具体的材料および配合割合
などは特には限定されず、既知のセメントボードと同様
のものでよい。

【０００８】セメントボードは、通常、定寸の矩形板状
などに加工されて、建築物の壁面部分等に施工された胴
縁や間柱等の支持部材に、釘やビス、あるいは接着等の
手段で取付固定される。セメントボードの具体的な施工
方法は、通常の建築施工の場合と同様でよい。セメント
ボードは、着色されてあったり、表面に凹凸模様が成形
加工や切削加工で形成されてあったりしてもよい。

【０００９】クラック クラックは、直線あるいは折線さらには曲線状に１本の
線状に延びるもののほか、線が分岐していたり、複数の
線が集合している場合もある。穿孔領域 穿孔領域は、クラックを中心にして両側に一定の幅すな
わち拡がりを有する領域である。

【００１０】穿孔領域の幅の好ましい範囲として、クラ
ックの延びる方向と直交する方向に測ったクラックから
穿孔領域の外端までの幅Ｗを、セメントボードの厚みＴ
に対して、Ｗ／Ｔ＝０．５〜１．０に設定することがで
きる。このような幅Ｗであれば、前記したようなセメン
トボード内部でのクラックの傾斜や広がりがあっても、
確実かつ効率的な補修ができる。

【００１１】貫通孔 セメントボードの表面から、ドリル等の孔明け工具を用
いて形成する。貫通孔の大きさは、孔明けの加工性ある
いは硬化性樹脂液の注入作業性等を考慮して決定すれば
よい。具体的には、直径１mm前後から数mm程度までの大
きさに設定される。

【００１２】貫通孔は、穿孔領域内であれば、クラック
の真上あるいはクラック以外の場所の何れにも配置され
る。クラックの真上に形成された貫通孔は、クラックへ
の硬化性樹脂液の注入を確実に行うのに有効である。貫
通孔は、クラックを挟んで両側の穿孔領域に適数づつ配
置しておくのが好ましい。貫通孔同士の間隔は、貫通孔
に注入された硬化性樹脂液がセメントボード内で貫通孔
同士の中間全体に確実に浸透する程度の間隔に設定する
のが好ましい。なお、貫通孔の間隔が狭すぎれば、加工
および硬化性樹脂液注入の手間が増える。具体的には、
数mm〜数十mm程度の間隔で貫通孔を配置する。

【００１３】硬化性樹脂液 エポキシ樹脂液など、セメントボードに対する接合性や
浸透性が高く、硬化後の強度に優れた合成樹脂を、貫通
孔に注入可能な程度の液状に調製したものが用いられ
る。硬化性樹脂液は、注射器などの注入装置を用いて貫
通孔の内部に注入される。貫通孔の全体に充填されて裏
面側にまで溢れ出る程度に硬化性樹脂液を注入するのが
好ましい。貫通孔に注入された硬化性樹脂液は貫通孔の
周辺のセメントボードに含浸吸収されて貫通孔内の硬化
性樹脂液が少なくなるので、時間をおいて硬化性樹脂液
の注入を繰り返すことで、貫通孔に十分な量の硬化性樹
脂液を供給するのが好ましい。通常は、硬化性樹脂液の
注入を２〜３回程度繰り返すのが好ましい。

【００１４】貫通孔に注入された硬化性樹脂液が硬化す
れば、クラックの補修は完了する。硬化性樹脂液は、貫
通孔を中心にしてその周辺のセメントボード内部まで浸
透して硬化するので、貫通孔が配置された穿孔領域とそ
の外側の一定領域までについて、硬化性樹脂による補強
が果たされる。貫通孔に注入された硬化性樹脂液の一部
が、セメントボードの裏面側に溢れ出ると、溢れ出た硬
化性樹脂液がセメントボードの裏面に沿って移動して広
い範囲でセメントボードに浸透することになり、セメン
トボードを裏面側から補強する効果が期待できる。

【００１５】仕上げ処理 硬化性樹脂液によるクラック補修が完了したセメントボ
ードの表面に、クラックや貫通孔の部分と周囲のセメン
トボードとの間に段差や凹凸がある場合には、段差や凹
凸をパテで埋めることができる。貫通孔やクラックの内
部に硬化性樹脂液で埋められていない空間が存在する場
合には、この空間をパテで埋めることができる。パテに
は、通常の建築構造物用のパテ材料が用いられる。具体
的には、一液湿気硬化型ウレタンパテや釉元パテが用い
られる。

【００１６】硬化性樹脂への湿気や水等の侵入を遮断す
るために、硬化性樹脂の表面にプライマ処理を施してお
くことができる。プライマ処理剤は、通常の建築構造物
用の材料が用いられる。クラックおよび貫通孔を含むセ
メントボードの表面に、塗装を施すことができる。塗装
は、通常のセメントボード用の塗装材料が用いられる。
具体的には、ウレタン塗料、フッ素樹脂塗料、シリコン
樹脂塗料などが用いられる。塗装の前に、サーフェイサ
を塗布しておくこともできる。

【００１７】これらの仕上げ処理を施しておくことで、
クラックおよびその補修跡が目立たず外観性が向上する
とともに、耐磨耗性や耐候性を向上させることもでき
る。固定部材 セメントボードは、釘やビス等の固定部材を用いて、建
築物に施工される場合がある。このような固定部材の取
付個所は、応力集中が起こり易く、クラックが発生し易
い場所である。

【００１８】そこで、穿孔領域内およびその近傍に固定
部材が存在している場合、この固定部材を撤去しておく
ことが有効である。固定部材を撤去した跡の孔や空間
は、前記した貫通孔と同様に硬化性樹脂液を注入して補
修しておくことが好ましい。また、固定部材を撤去した
ためにセメントボードの支持部材への取り付けが不十分
になる場合には、強度上クラックに影響のない場所で、
別に固定部材を用いてセメントボードを支持部材に取り
付ければよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１および図２に示すように、セ
メントボード１０は、建築物の側壁面や床面、天井面な
どに施工された胴縁や間柱等の支持部材４２に取り付け
られて、建築物の外装壁面を構成する。セメントボード
１０の支持部材４２への固定は、接着剤による接着のほ
か、ビス４４によるねじ止めが行われる。

【００２０】セメントボード１０として、繊維混入フラ
イアッシュ・スラグセメント板（比重１．１５、厚み１
２mm）などが用いられる。図１に示すように、１枚のセ
メントボード１０の表面に、隅部を横切るクラック１２
が発生している。クラック１２はほぼ直線状をなしてい
るが部分的には蛇行している。図２に示すように、セメ
ントボード１０の断面をみると、クラック１２は斜め方
向に延びており、セメントボード１０の表面と内部およ
び裏面では、クラック１２の平面位置がかなりずれてい
る。

【００２１】このようなクラック１２に対して、左右の
点線で挟まれた帯状の領域が、穿孔領域１４となる。平
面形状（図１）では、クラック１２の左右にクラック１
２の蛇行に沿って緩やかにうねる穿孔領域１４が設定さ
れる。クラック１２から穿孔領域１４の片側端までの幅
Ｗは、左右でほぼ均等である。また、セメントボードの
厚みＴに対してＷ／Ｔ≒１／２に設定されている。した
がって、穿孔領域１４の全体の幅＝Ｗ×２は、セメント
ボードの厚みＴとほぼ同じになる。セメントボード１０
の断面形状（図２）では、斜めに延びるクラック１２が
セメントボード１４の裏面では穿孔領域１４の片側端に
達している。

【００２２】〔貫通孔の形成〕穿孔領域１４には、ドリ
ル工具を用いて多数の貫通孔２０が形成される。貫通孔
２０の径は１．５mmであり、５〜１０mmの間隔で穿孔領
域１４の全面にほぼ均等に貫通孔２０が配置されてい
る。クラック１２の真上にも貫通孔２０があけられる。

【００２３】図示した実施形態では、ビス４４の位置に
もクラック１２が発生している。この場合、ビス４４に
よる固定機能は果たせなくなっているので、ビス４４を
撤去してしまい、ビス孔４５だけが残っている。ビス４
４は、強度上クラックに影響のない別の場所に取り付け
直される。 〔硬化性樹脂液の注入〕図２に示すように、注射器３２
の針先端を貫通孔２０に差し込んで、エポキシ樹脂剤か
らなる硬化性樹脂液３０を貫通孔２０の内部に注入す
る。エポキシ樹脂剤は、主剤と硬化剤との２液で構成さ
れるので、両液を混合してから注射器３２に供給する。
エポキシ樹脂液の具体例として、ＫＢＫ−Ｅ−６０５
（カネボウＮＳＣ社製エポキシ樹脂剤）を、主剤：硬化
剤＝２：１の割合で混合して、混合粘度１１０〜６１０
cps にして用いることができる。

【００２４】硬化性樹脂液３０は貫通孔２０の内部を満
たすとともに、貫通孔２０に通じるクラック１２の内部
にも浸入する。さらに、硬化性樹脂液３０は貫通孔２０
の内壁からセメントボード１０の内部へと浸透してい
く。貫通孔２０に注入された硬化性樹脂液３０の一部
は、セメントボード１０の裏面側にも少し溢れ出る。貫
通孔２０の内部で注射器３２の針先端を上下させること
で、貫通孔２０の軸方向全体に硬化性樹脂液３０を供給
できる。最終的に、貫通孔２０の入口側から硬化性樹脂
液３０が溢れて、それ以上は注入できなくなる程度まで
硬化性樹脂液３０を注入することが好ましい。なお、セ
メントボード１０の表面に溢れた硬化性樹脂液３０は、
ラッカーシンナー等で拭き取ることができる。

【００２５】全ての貫通孔２０に対して硬化性樹脂液３
０の注入を行う。ビス孔４５にも硬化性樹脂液３０を注
入しておけばよい。セメントボード１０の裏面で貫通孔
２０から溢れ出た硬化性樹脂液３０は、セメントボード
１０の裏面に沿って両側の広い範囲にわたってセメント
ボード１０に浸透することになり、セメントボード１０
を補強する効果を奏することになる。

【００２６】貫通孔２０に注入された硬化性樹脂液３０
は、徐々にセメントボード１０に浸透するとともに硬化
が進行する。したがって、一度、貫通孔２０に十分な量
の硬化性樹脂液３０を注入していても、硬化を待つ間に
も貫通孔２０からセメントボード１０に浸透していっ
て、貫通孔２０の硬化性樹脂液３０が少なくなる。そこ
で、さらに注射器３２から硬化性樹脂液３０を注入して
貫通孔２０を硬化性樹脂液３０で埋めるようにする。通
常は、貫通孔２０への硬化性樹脂液３０の注入を２〜３
回繰り返すと、セメントボード１０に浸透した硬化性樹
脂液３０がクラック１２の空間にも滲み出てくる。この
ことで、硬化性樹脂液３０がセメントボード１０に充分
に浸透したことが確認できる。この状態で、１〜３時間
の養生時間をとった後、再度、硬化性樹脂液３０を貫通
孔２２から注入して、クラック１２の部分に硬化性樹脂
液３０を充分に浸入させる。

【００２７】このようにして、貫通孔２０および貫通孔
２０につながるクラック１２の内部で硬化性樹脂液３０
が完全に硬化すれば、基本的な補修工程は完了する。セ
メントボード１０に浸透した硬化性樹脂液３０は、穿孔
領域１４の全体から少し外側までに達して硬化する。こ
の硬化性樹脂液３０が浸透硬化した範囲は、セメントボ
ード１０そのものに比べて補強されることになる。クラ
ック１２については、セメントボード１０の表面部分は
勿論のこと、セメントボード１０の内部で穿孔領域１４
の外側端まで延びている部分についても、硬化性樹脂液
３０による補強あるいは補修が施される。

【００２８】〔後仕上げ工程〕硬化性樹脂液３０が硬化
した後、貫通孔２０およびクラック１２の表面から内部
を、湿気硬化型のプライマー剤を塗布してプライマー層
で覆う。プライマー層は、硬化性樹脂に湿気や水分が浸
入するのを阻止できる。つぎに、コーキングガン等を用
いて、貫通孔２０やクラック１２に弾性パテを充填す
る。弾性パテとして、オート化学工業社製のオートンア
ドハー＃３５００ウレタンパテおよび大日本塗料社製の
釉元パテを用いることができる。弾性パテを、セメント
ボード１０の表面に１００〜５０００μｍ程度の厚みで
配置されるようにすれば、貫通孔２０やクラック１２を
確実に隠すことができる。充填された弾性パテの表面は
セメントボード１０の他の部分と滑らかにつながるよう
にヘラ等で均される。弾性パテが硬化すれば、貫通孔２
０およびクラック１２が完全に埋められる。

【００２９】つぎに、セメントボード１０の表面のう
ち、貫通孔２０やクラック１２の表面および周辺で他の
部分に比べて目立つ所に補修塗装を行う。硬化性樹脂液
３０や弾性パテなどが付着した所も補修塗装の対象とな
る。サーフェーサーやプライマーを塗布した上から、タ
ッチアップ塗料を塗装する。タッチアップ塗料は、セメ
ントボード１０の製造時に表面仕上げに使用された補修
用塗料を用いる。

【００３０】このようにして補修施工が完了したセメン
トボード１０は、クラック１２の跡が隠れて外観的に目
立たなくなるとともに、クラック１２の発生個所および
その周辺が補強されて、機械的強度や耐久性が向上す
る。例えば、クラックのないセメントボード１０の引張
強度が４０〜７３kg/cm²である場合に、クラック１２が
発生してから上記補修を行ったセメントボード１０の引
張強度が４２〜９１kg/cm²になったことが確認されてお
り、強度が向上することが実証された。

【００３１】

【発明の効果】本発明にかかるセメントボードのクラッ
ク補修方法によれば、セメントボードの表面では、クラ
ックの周辺に設定された穿孔領域に比較的小さな貫通孔
が配置されるだけなので、補修個所が外観的に目立ち難
い。クラックおよび貫通孔に注入した硬化性樹脂液が、
周辺のセメントボードにまで浸透し硬化して補強を果た
すので、補修個所の機械的強度や耐久性が、単に元通り
に回復するだけでなくさらに増強されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を表すセメントボードの平面
図

【図２】前図の断面図

【符号の説明】

１０ セメントボード １２ クラック ２０ 貫通孔 ３０ 硬化性樹脂液 １４ 穿孔領域

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】建築物に施工されたセメントボードに発生
   したクラックを補修する方法であって、 前記セメントボードの表面に露出するクラックの両側に
   所定幅の穿孔領域を設定する工程と、 前記穿孔領域内に、セメントボードの表面から裏面まで
   貫通する複数の貫通孔を互いに間隔をあけて形成する工
   程と、 前記貫通孔に硬化性樹脂液を注入する工程とを含むセメ
   ントボードのクラック補修方法。
2. 【請求項２】前記穿孔領域を設定する工程が、クラック
   の延びる方向と直交する方向に測ったクラックから穿孔
   領域の外端までの幅Ｗを、セメントボードの厚みＴに対
   して、Ｗ／Ｔ＝０．５〜１．０に設定する請求項１に記
   載のセメントボードの補修方法。
3. 【請求項３】前記穿孔領域を設定する工程の後で前記貫
   通孔を形成する工程の前に、 穿孔領域内およびその近傍に存在する、セメントボード
   を前記構造面に固定していた固定部材を撤去する工程を
   さらに含む請求項１または２に記載のセメントボードの
   補修方法。