JPH10152383A - 発泡セラミックスの製造方法 - Google Patents
発泡セラミックスの製造方法Info
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- JPH10152383A JPH10152383A JP30474996A JP30474996A JPH10152383A JP H10152383 A JPH10152383 A JP H10152383A JP 30474996 A JP30474996 A JP 30474996A JP 30474996 A JP30474996 A JP 30474996A JP H10152383 A JPH10152383 A JP H10152383A
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- glazed
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 釉面の美感に優れた施釉発泡セラミックスを
１回の焼成で製造する。 【解決手段】 発泡性造粒物１と、非発泡性造粒物７と
を乾式混合した後、成形し、成形体の表面に釉掛けた後
焼成する。 【効果】 発泡性造粒物が膨張した発泡体が釉薬層から
突出するため、発泡時のガスは釉薬層を通過することな
く直接放出される。発泡時の放出ガスによる釉薬層の残
留気泡やピンホールの形成は防止される。
１回の焼成で製造する。 【解決手段】 発泡性造粒物１と、非発泡性造粒物７と
を乾式混合した後、成形し、成形体の表面に釉掛けた後
焼成する。 【効果】 発泡性造粒物が膨張した発泡体が釉薬層から
突出するため、発泡時のガスは釉薬層を通過することな
く直接放出される。発泡時の放出ガスによる釉薬層の残
留気泡やピンホールの形成は防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発泡タイルなどの発
泡セラミックスの製造方法に係り、特に釉層を有した発
泡セラミックスを１回の焼成により製造する方法に関す
る。
泡セラミックスの製造方法に係り、特に釉層を有した発
泡セラミックスを１回の焼成により製造する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】発泡剤を添加した原料粉末を成形、焼成
して得られる発泡タイル等の発泡セラミックスは、軽量
で耐久性に富むことから、軽量建材等に広く利用されて
いる。また、汚れ防止或いは加飾を目的としてこのよう
な発泡セラミックスの表面を施釉したものも提供されて
いる。
して得られる発泡タイル等の発泡セラミックスは、軽量
で耐久性に富むことから、軽量建材等に広く利用されて
いる。また、汚れ防止或いは加飾を目的としてこのよう
な発泡セラミックスの表面を施釉したものも提供されて
いる。
【０００３】このような釉層を有する発泡セラミックス
の製造方法として、特公平６−８８８４９号公報には、
造粒したセラミックス発泡性組成物をコンベヤ上に供給
し、その上に造粒した釉薬を供給し、この釉薬の上面に
型板を載せて焼成することにより、釉薬類を軟化溶融さ
せると共に、セラミックス発泡性組成物を軟化溶融及び
発泡させ、その後冷却するようにした方法が記載されて
いる。
の製造方法として、特公平６−８８８４９号公報には、
造粒したセラミックス発泡性組成物をコンベヤ上に供給
し、その上に造粒した釉薬を供給し、この釉薬の上面に
型板を載せて焼成することにより、釉薬類を軟化溶融さ
せると共に、セラミックス発泡性組成物を軟化溶融及び
発泡させ、その後冷却するようにした方法が記載されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように発泡性組
成物の上に釉薬を供給して焼成した場合、焼成工程にお
いて発泡性造粒物から発生したガスが溶融軟化した釉層
を下から押し上げ、その結果、得られる発泡セラミック
スの釉面には気泡の残りやピンホール（膨れの破裂跡）
が多数存在し、美感が著しく劣るものとなる。
成物の上に釉薬を供給して焼成した場合、焼成工程にお
いて発泡性造粒物から発生したガスが溶融軟化した釉層
を下から押し上げ、その結果、得られる発泡セラミック
スの釉面には気泡の残りやピンホール（膨れの破裂跡）
が多数存在し、美感が著しく劣るものとなる。
【０００５】図２はかかる破裂跡や気泡が発生するメカ
ニズムを示す説明図である。従来の発泡タイルの製造法
においては、まず、発泡剤（通常は炭化珪素粉末）を添
加した坏土スラリーをスプレードライヤで乾燥して発泡
性造粒物１を製造する。次に、この発泡性造粒物１を金
型に供給し、プレス成形する。得られた成形体３に泥し
ょう状の釉薬を掛けて図２（ａ）のように釉薬層２を形
成する。次いで、乾燥した後、焼成する。
ニズムを示す説明図である。従来の発泡タイルの製造法
においては、まず、発泡剤（通常は炭化珪素粉末）を添
加した坏土スラリーをスプレードライヤで乾燥して発泡
性造粒物１を製造する。次に、この発泡性造粒物１を金
型に供給し、プレス成形する。得られた成形体３に泥し
ょう状の釉薬を掛けて図２（ａ）のように釉薬層２を形
成する。次いで、乾燥した後、焼成する。
【０００６】この焼成工程においてＳｉＣが酸化して発
生するＣＯ2 ガスにより成形体焼結物が発泡し、多孔質
焼結体よりなる均一発泡焼結体４となる。このＣＯ2 ガ
スの一部（とくに、成形体上面付近のＳｉＣから生じた
ＣＯ2 ガス）は釉薬層２を通過しようとする。この釉薬
層２が焼成中に溶融軟化すると、ＣＯ2 ガスはこの釉薬
層２に捕捉され、気泡５を形成する。また、この気泡５
が成長して破裂することによりピンホール状の破裂跡６
が生じる（図２（ｂ））。
生するＣＯ2 ガスにより成形体焼結物が発泡し、多孔質
焼結体よりなる均一発泡焼結体４となる。このＣＯ2 ガ
スの一部（とくに、成形体上面付近のＳｉＣから生じた
ＣＯ2 ガス）は釉薬層２を通過しようとする。この釉薬
層２が焼成中に溶融軟化すると、ＣＯ2 ガスはこの釉薬
層２に捕捉され、気泡５を形成する。また、この気泡５
が成長して破裂することによりピンホール状の破裂跡６
が生じる（図２（ｂ））。
【０００７】このような気泡５や破裂跡６を生じさせな
いように発泡タイルを製造するために、従来では、発泡
剤を添加した坏土を成形し、焼成した後、その上に釉掛
けし、次いで釉焼きするという２段階焼成によってい
る。
いように発泡タイルを製造するために、従来では、発泡
剤を添加した坏土を成形し、焼成した後、その上に釉掛
けし、次いで釉焼きするという２段階焼成によってい
る。
【０００８】しかしながら、このように焼成を２度行う
方法は、燃料コストが嵩むと共に、生産ラインも複雑に
なる。
方法は、燃料コストが嵩むと共に、生産ラインも複雑に
なる。
【０００９】本発明は、釉面の美感に優れた施釉発泡セ
ラミックスを１回の焼成により製造する方法を提供する
ことを目的とする。
ラミックスを１回の焼成により製造する方法を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の発泡セラミック
スの製造方法は、発泡剤を添加した原料粉末を造粒して
なる発泡性造粒物と、発泡剤を添加していない原料粉末
を造粒してなる非発泡性造粒物とを乾式混合した後、成
形し、得られた成形体の表面に釉掛けした後焼成するこ
とを特徴とするものである。
スの製造方法は、発泡剤を添加した原料粉末を造粒して
なる発泡性造粒物と、発泡剤を添加していない原料粉末
を造粒してなる非発泡性造粒物とを乾式混合した後、成
形し、得られた成形体の表面に釉掛けした後焼成するこ
とを特徴とするものである。
【００１１】かかる本発明方法に従って発泡セラミック
スを製造するには、発泡剤を含む発泡性造粒物と発泡剤
を含まない非発泡性造粒物とを乾式混合した後、成形
し、釉掛けする。図１（ａ）は、このように釉掛けした
後の成形体の模式的な断面図であり、発泡性造粒物１と
非発泡性造粒物７とが混在したプレス成形体８に釉薬層
２が掛けられている。
スを製造するには、発泡剤を含む発泡性造粒物と発泡剤
を含まない非発泡性造粒物とを乾式混合した後、成形
し、釉掛けする。図１（ａ）は、このように釉掛けした
後の成形体の模式的な断面図であり、発泡性造粒物１と
非発泡性造粒物７とが混在したプレス成形体８に釉薬層
２が掛けられている。
【００１２】この釉掛け後に乾燥し、焼成すると、図１
（ｂ）のように発泡性造粒物１は発泡焼結し、発泡体９
となる。非発泡性造粒物７は単に焼結するだけであり、
非発泡体１０となる。なお、各造粒物１、７の界面にお
いても各造粒物１、７を構成していた坏土の焼結が進行
し、全体として一体の焼結体１１が生成する。この焼結
体１１は発泡体９と非発泡体１０とが混在したものとな
っている。また、この焼結体１０の上面においては、釉
薬層２が焼成工程において溶融軟化している。
（ｂ）のように発泡性造粒物１は発泡焼結し、発泡体９
となる。非発泡性造粒物７は単に焼結するだけであり、
非発泡体１０となる。なお、各造粒物１、７の界面にお
いても各造粒物１、７を構成していた坏土の焼結が進行
し、全体として一体の焼結体１１が生成する。この焼結
体１１は発泡体９と非発泡体１０とが混在したものとな
っている。また、この焼結体１０の上面においては、釉
薬層２が焼成工程において溶融軟化している。
【００１３】本発明では、成形体上面に存在していた発
泡性造粒物１が焼成工程において膨張することにより、
発泡体１０が焼結体１１の上面から突出するようにな
る。そして、この発泡体１０の上端部は、焼結体１１の
上面の釉薬層２の上面に露出する。この発泡体１０内に
おいて発生するガスは、この発泡体１０の上端部から直
接的に（即ち、釉薬層２を通ることなく）外部に放出さ
れる。この結果、溶融軟化した釉薬層２に捕捉されるガ
ス量が著しく少なくなり、釉薬層２における気泡や破裂
跡がきわめて少ないものとなる。
泡性造粒物１が焼成工程において膨張することにより、
発泡体１０が焼結体１１の上面から突出するようにな
る。そして、この発泡体１０の上端部は、焼結体１１の
上面の釉薬層２の上面に露出する。この発泡体１０内に
おいて発生するガスは、この発泡体１０の上端部から直
接的に（即ち、釉薬層２を通ることなく）外部に放出さ
れる。この結果、溶融軟化した釉薬層２に捕捉されるガ
ス量が著しく少なくなり、釉薬層２における気泡や破裂
跡がきわめて少ないものとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。
に説明する。
【００１５】本発明においては、まず、発泡剤を添加し
た原料粉末を造粒して発泡性造粒物を製造すると共に、
発泡剤を添加していない原料粉末を造粒して非発泡性造
粒物を製造する。
た原料粉末を造粒して発泡性造粒物を製造すると共に、
発泡剤を添加していない原料粉末を造粒して非発泡性造
粒物を製造する。
【００１６】非発泡性造粒物は、例えば、次のような配
合の原料粉末をスプレードライヤ等により、常法に従っ
て造粒される。また、発泡性造粒物は、このような非発
泡性造粒物の原料粉末に更に０．０２〜０．２重量％の
発泡剤を添加した原料粉末を同様にして造粒することに
より製造される。なお、発泡剤としては、一般にＳｉＣ
粉末が用いられる。
合の原料粉末をスプレードライヤ等により、常法に従っ
て造粒される。また、発泡性造粒物は、このような非発
泡性造粒物の原料粉末に更に０．０２〜０．２重量％の
発泡剤を添加した原料粉末を同様にして造粒することに
より製造される。なお、発泡剤としては、一般にＳｉＣ
粉末が用いられる。
【００１７】非発泡性造粒物の原料粉末配合（重量部） 粘土 ：１０〜５０ 長石 ：５０〜９０ ドロマイト： ０〜１０ 陶石 ： ０〜１０ 発泡性造粒物及び非発泡性造粒物の粒径は通常の場合
０．１〜２．０ｍｍの範囲であることが好ましい。特
に、発泡性造粒物の粒径が０．１ｍｍ未満であると、焼
成により生じる発泡体が釉薬層から突出しないおそれが
ある。また、発泡性造粒物の粒径が２．０ｍｍよりも大
きいと、得られる発泡セラミックスの表面から過度に大
きな発泡体が突出するようになる。
０．１〜２．０ｍｍの範囲であることが好ましい。特
に、発泡性造粒物の粒径が０．１ｍｍ未満であると、焼
成により生じる発泡体が釉薬層から突出しないおそれが
ある。また、発泡性造粒物の粒径が２．０ｍｍよりも大
きいと、得られる発泡セラミックスの表面から過度に大
きな発泡体が突出するようになる。
【００１８】次いで、発泡性造粒物と非発泡性造粒物と
を乾式混合してプレス成形し、成形体を得る。ここで、
発泡性造粒物と非発泡性造粒物との混合割合は、発泡性
造粒物：非発泡性造粒物＝３０〜７０：７０〜３０（重
量比）であることが好ましい。この割合よりも発泡性造
粒物が少ないと軽量な発泡セラミックスを製造し得ず、
逆に非発泡性造粒物が少ないと本発明による釉層の残留
気泡やピンホールの低減効果が得られず、美麗な施釉発
泡セラミックスを製造し得ない。
を乾式混合してプレス成形し、成形体を得る。ここで、
発泡性造粒物と非発泡性造粒物との混合割合は、発泡性
造粒物：非発泡性造粒物＝３０〜７０：７０〜３０（重
量比）であることが好ましい。この割合よりも発泡性造
粒物が少ないと軽量な発泡セラミックスを製造し得ず、
逆に非発泡性造粒物が少ないと本発明による釉層の残留
気泡やピンホールの低減効果が得られず、美麗な施釉発
泡セラミックスを製造し得ない。
【００１９】そして、得られた成形体の表面に施釉して
焼成する。
焼成する。
【００２０】ここで、釉薬としては、融点１１５０〜１
２５０℃程度の石灰−亜鉛釉、長石釉等に、必要に応じ
て所望の顔料を配合したものを使用することができる。
２５０℃程度の石灰−亜鉛釉、長石釉等に、必要に応じ
て所望の顔料を配合したものを使用することができる。
【００２１】釉薬は、得られる施釉発泡セラミックスの
表面に好ましくは厚さ０．０５〜０．２ｍｍ程度の釉薬
層が形成されるような厚さに施釉する。形成される釉薬
層の厚さが０．２ｍｍを超えると発泡粒子が突出し得
ず、本発明の効果を奏し得ない。釉薬層の厚さが０．０
５ｍｍ未満では、表面層としての釉面を形成し得ない。
なお、ここで、釉薬層の厚さは、突出した発泡体間の釉
薬層の厚さ、即ち、図１（ｂ）における厚さｄを指す。
表面に好ましくは厚さ０．０５〜０．２ｍｍ程度の釉薬
層が形成されるような厚さに施釉する。形成される釉薬
層の厚さが０．２ｍｍを超えると発泡粒子が突出し得
ず、本発明の効果を奏し得ない。釉薬層の厚さが０．０
５ｍｍ未満では、表面層としての釉面を形成し得ない。
なお、ここで、釉薬層の厚さは、突出した発泡体間の釉
薬層の厚さ、即ち、図１（ｂ）における厚さｄを指す。
【００２２】成形体に施釉した後は、ローラーハースキ
ルン等により常法に従って焼成する。この焼成は、通常
１１５０〜１２５０℃で行われる。
ルン等により常法に従って焼成する。この焼成は、通常
１１５０〜１２５０℃で行われる。
【００２３】このようにして得られる施釉発泡セラミッ
クスは、通常、嵩比重１．０〜２．０、吸水率０〜５％
の軽量発泡セラミックスであり、表面の釉薬層から発泡
体が露出ないし突出し、自然石調の美麗な化粧面が形成
された装飾性に優れた発泡セラミックスである。
クスは、通常、嵩比重１．０〜２．０、吸水率０〜５％
の軽量発泡セラミックスであり、表面の釉薬層から発泡
体が露出ないし突出し、自然石調の美麗な化粧面が形成
された装飾性に優れた発泡セラミックスである。
【００２４】なお、得られる発泡セラミックスの発泡部
の最小単位、即ち、１個当りの発泡体の大きさは０．１
ｍｍ以上、特に０．２〜１．０ｍｍであることが好まし
い。この発泡体の大きさが０．１ｍｍ未満では釉薬層２
から露出しにくい。
の最小単位、即ち、１個当りの発泡体の大きさは０．１
ｍｍ以上、特に０．２〜１．０ｍｍであることが好まし
い。この発泡体の大きさが０．１ｍｍ未満では釉薬層２
から露出しにくい。
【００２５】本発明方法により製造されたタイルはタイ
ル張りサイディングに用いるのに好適である。
ル張りサイディングに用いるのに好適である。
【００２６】以下、図面を参照して本発明の方法によっ
て製造されたタイルを用いたタイル張りサイディングに
つき詳細に説明する。
て製造されたタイルを用いたタイル張りサイディングに
つき詳細に説明する。
【００２７】図３はこのタイル張りサイディング２１を
示す斜視図であり、図４は図１のIV−IV線に沿う断面の
拡大図である。
示す斜視図であり、図４は図１のIV−IV線に沿う断面の
拡大図である。
【００２８】このタイル張りサイディング２１は、軽量
基材２２の表面に複数枚の薄いタイル２３を、タイル２
３，２３同士の間に目地間隔２４を設けて接着したもの
である。
基材２２の表面に複数枚の薄いタイル２３を、タイル２
３，２３同士の間に目地間隔２４を設けて接着したもの
である。
【００２９】このようなタイル張りサイディング２１に
おいて、軽量基材２２としては、単位面積当りの重量が
約８ｋｇ／ｍ2 以下、特に約４ｋｇ／ｍ2 以下であり、
しかも釘打ちにより容易に施工することができ、また、
切断加工が容易なものが好ましく、このような軽量基材
２２の具体例としては、金属製外皮材により囲まれた空
間部に発泡材を充填した所謂金属サイディング等が挙げ
られる。
おいて、軽量基材２２としては、単位面積当りの重量が
約８ｋｇ／ｍ2 以下、特に約４ｋｇ／ｍ2 以下であり、
しかも釘打ちにより容易に施工することができ、また、
切断加工が容易なものが好ましく、このような軽量基材
２２の具体例としては、金属製外皮材により囲まれた空
間部に発泡材を充填した所謂金属サイディング等が挙げ
られる。
【００３０】この軽量基材の厚さは、その材質に応じ
て、軽量性を損なわない範囲で十分な剛性、強度を有す
るように適宜決定されるが、通常の場合、３〜３０ｍｍ
程度とされる。
て、軽量性を損なわない範囲で十分な剛性、強度を有す
るように適宜決定されるが、通常の場合、３〜３０ｍｍ
程度とされる。
【００３１】なお、軽量基材として金属サイディングを
用いる場合、金属製外皮材の金属材料としては、アルミ
ニウム、アルミニウム合金、鋼等を用いることができ、
その肉厚は０．２〜０．５ｍｍであることが好ましい。
用いる場合、金属製外皮材の金属材料としては、アルミ
ニウム、アルミニウム合金、鋼等を用いることができ、
その肉厚は０．２〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００３２】発泡材としては、ポリウレタンフォーム、
ポリイソシアヌレートフォーム、ポリスチレンフォー
ム、ユリア・フェノールフォーム、塩化ビニルフォーム
等を用いることができる。
ポリイソシアヌレートフォーム、ポリスチレンフォー
ム、ユリア・フェノールフォーム、塩化ビニルフォーム
等を用いることができる。
【００３３】金属サイディングとして、裏面に開口を有
する金属製外皮材と、この開口を覆う裏面材とを備える
ものを用いる場合、この裏面材としては、アルミライナ
ー紙、アスベスト紙、クラフト紙、アスファルトフェル
ト、金属箔、合成樹脂シート、ゴムシート、布シート、
石膏紙、水酸化アルミニウム紙、ガラス繊維不織布等、
或いはこれらを更に難燃処理又は防水処理したものを用
いることができる。
する金属製外皮材と、この開口を覆う裏面材とを備える
ものを用いる場合、この裏面材としては、アルミライナ
ー紙、アスベスト紙、クラフト紙、アスファルトフェル
ト、金属箔、合成樹脂シート、ゴムシート、布シート、
石膏紙、水酸化アルミニウム紙、ガラス繊維不織布等、
或いはこれらを更に難燃処理又は防水処理したものを用
いることができる。
【００３４】このような金属サイディングは、ロール、
プレス、押し出し、引き抜き、射出成形等により所定形
状に成形した金属製外皮材の空間部内で発泡素材を発泡
反応させるなどの方法により容易に製造することができ
る。
プレス、押し出し、引き抜き、射出成形等により所定形
状に成形した金属製外皮材の空間部内で発泡素材を発泡
反応させるなどの方法により容易に製造することができ
る。
【００３５】なお、金属製外皮材の代りに合成樹脂製外
皮材を用い、同様に発泡材を充填したサイディングを用
いることもできる。
皮材を用い、同様に発泡材を充填したサイディングを用
いることもできる。
【００３６】一方、このような金属サイディング等の軽
量基材２の表面に取り付けるタイル２３は、上記本発明
方法により製造されたものである。このタイルは、その
大きさや形状、施釉の有無には特に制限はないが、厚さ
については３〜５ｍｍ程度のものが好ましい。この厚さ
が５ｍｍを超えると重量が重くなって軽量性が損なわれ
る。また、厚さ３ｍｍ未満のタイルでは、強度が不足
し、取り扱い性に劣る。
量基材２の表面に取り付けるタイル２３は、上記本発明
方法により製造されたものである。このタイルは、その
大きさや形状、施釉の有無には特に制限はないが、厚さ
については３〜５ｍｍ程度のものが好ましい。この厚さ
が５ｍｍを超えると重量が重くなって軽量性が損なわれ
る。また、厚さ３ｍｍ未満のタイルでは、強度が不足
し、取り扱い性に劣る。
【００３７】また、このような薄いタイル２３を用いる
場合、タイル同士の間に形成される目地２４の目地幅
は、８ｍｍ以下とするのが好ましい。この目地幅が０ｍ
ｍに近い値であれば、目地が目立たず、タイル化粧面と
してよりもむしろ石調の意匠を期待することができる。
目地幅が８ｍｍを超えると下地の軽量基材表面が目立
ち、タイル化粧面としての意匠性が損なわれる。
場合、タイル同士の間に形成される目地２４の目地幅
は、８ｍｍ以下とするのが好ましい。この目地幅が０ｍ
ｍに近い値であれば、目地が目立たず、タイル化粧面と
してよりもむしろ石調の意匠を期待することができる。
目地幅が８ｍｍを超えると下地の軽量基材表面が目立
ち、タイル化粧面としての意匠性が損なわれる。
【００３８】タイル２３は、軽量基材２２の表面に接着
剤により貼着される。接着剤としては、エポキシ系、ウ
レタン系、変性シリコン系等の接着剤を用いることがで
きる。
剤により貼着される。接着剤としては、エポキシ系、ウ
レタン系、変性シリコン系等の接着剤を用いることがで
きる。
【００３９】このタイル張りサイディングにおいては、
図５に示す如く、タイル２３，２３同士の間の目地に沿
うように、凹溝２５が縦横に設けられた軽量基材２２Ａ
を用いることにより、薄いタイル２３であってもタイル
２３，２３同士の間の目地を深目地とし、厚物タイル調
の重厚感を付与することができる。この凹溝２５は、通
常の場合、１〜８ｍｍ程度の深さとするのが好ましい。
図５に示す如く、タイル２３，２３同士の間の目地に沿
うように、凹溝２５が縦横に設けられた軽量基材２２Ａ
を用いることにより、薄いタイル２３であってもタイル
２３，２３同士の間の目地を深目地とし、厚物タイル調
の重厚感を付与することができる。この凹溝２５は、通
常の場合、１〜８ｍｍ程度の深さとするのが好ましい。
【００４０】また、軽量基材は、その表面の目地相当部
に微粉を付着させて艶消し処理を施すことにより、下地
の軽量基材表面を隠蔽してより一層良好なタイル化粧面
とすることができる。
に微粉を付着させて艶消し処理を施すことにより、下地
の軽量基材表面を隠蔽してより一層良好なタイル化粧面
とすることができる。
【００４１】このような艶消し処理は、軽量基材にタイ
ルを貼着するに当り、軽量基材の表面に全面的に接着剤
を塗布してタイルを目地間隔をあけて貼着した後、接着
剤が生乾きの状態で微粉を軽量基材表面に吹き付けるこ
とにより、容易に行うことができる。この艶消し処理に
用いる微粉としては、カラーサンド（川砂を着色したも
の）等が好適である。
ルを貼着するに当り、軽量基材の表面に全面的に接着剤
を塗布してタイルを目地間隔をあけて貼着した後、接着
剤が生乾きの状態で微粉を軽量基材表面に吹き付けるこ
とにより、容易に行うことができる。この艶消し処理に
用いる微粉としては、カラーサンド（川砂を着色したも
の）等が好適である。
【００４２】このタイル張りサイディングは、新規外壁
の施工にも用いることができるが、特に、建物外壁のリ
フォームに好適であって、既存の外装建材の上に取り付
けたり、或いは、既存の外装建材を取り除き、必要に応
じて適当な補修を行った後、躯体の柱に取り付けること
により、容易に建物外装のリフォームを行うことができ
る。
の施工にも用いることができるが、特に、建物外壁のリ
フォームに好適であって、既存の外装建材の上に取り付
けたり、或いは、既存の外装建材を取り除き、必要に応
じて適当な補修を行った後、躯体の柱に取り付けること
により、容易に建物外装のリフォームを行うことができ
る。
【００４３】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００４４】実施例１ 下記配合の原料粉末をそれぞれスプレードライ法で造粒
して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物Ａと非発泡
性造粒物Ｂを製造した。
して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物Ａと非発泡
性造粒物Ｂを製造した。
【００４５】発泡性造粒物Ａ原料配合（重量部） 粘土 ：３５ 長石 ：６０．５ ドロマイト：４．５ ＳｉＣ ：０．１５非発泡性造粒物Ｂ原料配合（重量部） 粘土 ：３５ 長石 ：６０．５ ドロマイト：４．５ 発泡性造粒物Ａと非発泡性造粒物Ｂとを１：１（重量
比）で乾式混合した後、その３８ｇを金型により９．５
×４．５×０．５ｃｍに成形圧２００ｋｇ／ｃｍ2 にて
プレス成形し、得られた成形体に、下記配合の釉薬Ｉを
厚さ０．１０ｍｍの釉薬層が形成されるように施釉し、
ローラーハースキルンにて１２００℃で焼成した。
比）で乾式混合した後、その３８ｇを金型により９．５
×４．５×０．５ｃｍに成形圧２００ｋｇ／ｃｍ2 にて
プレス成形し、得られた成形体に、下記配合の釉薬Ｉを
厚さ０．１０ｍｍの釉薬層が形成されるように施釉し、
ローラーハースキルンにて１２００℃で焼成した。
【００４６】釉薬Ｉ配合（重量部） 長石 ：４０ 炭酸カルシウム ：２０ 亜鉛 ： ６ アルミナ ： ６ 粘土 ： ７ 珪砂 ：１８ フリット ： ３ 顔料（ジルコン）：１０ 得られた施釉発泡タイルの嵩比重は１．５で、吸水率は
１．０％であった。
１．０％であった。
【００４７】この発泡タイルの釉薬層からは、発泡体が
突出しており、表面のピンホール個数は４０個／ｃｍ2
でピンホールによる外観不良は認められなかった。
突出しており、表面のピンホール個数は４０個／ｃｍ2
でピンホールによる外観不良は認められなかった。
【００４８】比較例１ 発泡性造粒物のみで実施例１と同様の比重及び吸水率の
施釉発泡タイルを製造した。
施釉発泡タイルを製造した。
【００４９】即ち、下記配合の原料粉末をスプレードラ
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｃを製造した。
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｃを製造した。
【００５０】発泡性造粒物Ｃ原料配合（重量部） 粘土 ：３５ 長石 ：６０．５ ドロマイト：４．５ ＳｉＣ ：０．０７５ この発泡性造粒物Ｃのみを用いて、実施例１と同様にし
て成形、施釉及び焼成を行った。
て成形、施釉及び焼成を行った。
【００５１】この発泡タイルの釉薬層には、発泡体の突
出はなく、表面のピンホール個数は８０個／ｃｍ2 で、
ピンホールによる外観不良が認められた。
出はなく、表面のピンホール個数は８０個／ｃｍ2 で、
ピンホールによる外観不良が認められた。
【００５２】実施例２ 下記配合の原料粉末をスプレードライ法で造粒して粒径
０．５〜１．５ｍｍの非発泡性造粒物Ｄを製造した。
０．５〜１．５ｍｍの非発泡性造粒物Ｄを製造した。
【００５３】非発泡性造粒物Ｄ原料配合（重量部） 長石：６０ 粘土：４０ 実施例１で製造した発泡性造粒物Ａ及び非発泡性造粒物
Ｂと上記非発泡性造粒物Ｄとを４０：２０：４０（重量
比）で乾式混合した後、金型により１４．５×４．５×
０．５ｃｍにプレス成形し、得られた成形体に、下記配
合の釉薬IIを厚さ０．０５ｍｍの釉薬層が形成されるよ
うに施釉し、ローラーハースキルンにて１２００℃で焼
成した。
Ｂと上記非発泡性造粒物Ｄとを４０：２０：４０（重量
比）で乾式混合した後、金型により１４．５×４．５×
０．５ｃｍにプレス成形し、得られた成形体に、下記配
合の釉薬IIを厚さ０．０５ｍｍの釉薬層が形成されるよ
うに施釉し、ローラーハースキルンにて１２００℃で焼
成した。
【００５４】釉薬II配合（重量部） 長石：８０ 粘土：２０ 顔料（Ｔｉ−Ｓｂ−（Ｃｒ−Ｓｉ系）：１．０ 顔料（ジルコン）：１．０ 得られた施釉発泡タイルの嵩比重は１．７で、吸水率は
３．０％であった。
３．０％であった。
【００５５】この発泡タイルの釉薬層からは、発泡体が
突出しており、表面のピンホール個数は５５個／ｃｍ2
でピンホールによる外観不良は認められなかった。
突出しており、表面のピンホール個数は５５個／ｃｍ2
でピンホールによる外観不良は認められなかった。
【００５６】比較例２ 発泡性造粒物のみで実施例２と同様の比重及び吸水率の
施釉発泡タイルを製造した。
施釉発泡タイルを製造した。
【００５７】即ち、下記配合の原料粉末をスプレードラ
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｅを製造した。
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｅを製造した。
【００５８】発泡性造粒物Ｅ原料配合（重量部） 粘土 ：３７ 長石 ：６０．３ ドロマイト：２．７ ＳｉＣ ：０．０６ この発泡性造粒物Ｅのみを用いて、実施例２と同様にし
て成形、施釉及び焼成を行った。
て成形、施釉及び焼成を行った。
【００５９】この発泡タイルの釉薬層には、発泡粒子の
突出はなく、表面のピンホール個数は１４０個／ｃｍ2
で、ピンホールによる外観不良が認められた。
突出はなく、表面のピンホール個数は１４０個／ｃｍ2
で、ピンホールによる外観不良が認められた。
【００６０】実施例３ 下記配合の原料粉末をそれぞれスプレードライ法で造粒
して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物Ｆと非発泡
性造粒物Ｇを製造した。
して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物Ｆと非発泡
性造粒物Ｇを製造した。
【００６１】発泡性造粒物Ｆ原料配合（重量部） 粘土 ：４０ 長石 ：５０ 陶石 ：１０ ＳｉＣ：０．１５非発泡性造粒物Ｇ原料配合（重量部） 粘土 ：４０ 長石 ：５０ 陶石 ：１０ 発泡性造粒物Ｆと非発泡性造粒物Ｇとを１：１（重量
比）で乾式混合した後、金型により２２．０×６．０×
０．５ｃｍにプレス成形し、得られた成形体に、下記配
合の釉薬III を厚さ０．０８ｍｍの釉薬層が形成される
ように施釉し、ローラーハースキルンにて１２５０℃で
焼成した。
比）で乾式混合した後、金型により２２．０×６．０×
０．５ｃｍにプレス成形し、得られた成形体に、下記配
合の釉薬III を厚さ０．０８ｍｍの釉薬層が形成される
ように施釉し、ローラーハースキルンにて１２５０℃で
焼成した。
【００６２】釉薬III 配合（重量部） 長石 ：３５ 炭酸カルシウム ：１５ 炭酸バリウム ：１５ アルミナ ： ５ 粘土 ： ７ 珪砂 ：２３ 顔料（ジルコン）：１０ 得られた施釉発泡タイルの嵩比重は１．６で、吸水率は
１．０％であった。
１．０％であった。
【００６３】この発泡タイルの釉薬層からは、発泡体が
突出しており、表面のピンホール個数は５０個／ｃｍ2
で、ピンホールによる外観不良は認められなかった。
突出しており、表面のピンホール個数は５０個／ｃｍ2
で、ピンホールによる外観不良は認められなかった。
【００６４】比較例３ 発泡性造粒物のみで実施例３と同様の比重及び吸水率の
施釉発泡タイルを製造した。
施釉発泡タイルを製造した。
【００６５】即ち、下記配合の原料粉末をスプレードラ
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｈを製造した。
イ法で造粒して粒径０．５〜１．５ｍｍの発泡性造粒物
Ｈを製造した。
【００６６】発泡性造粒物Ｈ原料配合（重量部） 粘土 ：４０ 長石 ：５０ 陶石 ：１０ ＳｉＣ：０．０７５ この発泡性造粒物Ｈのみを用いて、実施例３と同様にし
て成形、施釉及び焼成を行った。
て成形、施釉及び焼成を行った。
【００６７】この発泡タイルの釉薬層には、発泡体の突
出はなく、表面のピンホール個数は１００個／ｃｍ
2 で、ピンホールによる外観不良が認められた。
出はなく、表面のピンホール個数は１００個／ｃｍ
2 で、ピンホールによる外観不良が認められた。
【００６８】上記実施例１〜３及び比較例１〜３の結果
を表１にまとめて示す。
を表１にまとめて示す。
【００６９】
【表１】
【００７０】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の発泡セラミ
ックスの製造方法によれば、美麗な施釉面が形成された
発泡セラミックスを１回の焼成で容易かつ効率的に、安
価に製造することができる。
ックスの製造方法によれば、美麗な施釉面が形成された
発泡セラミックスを１回の焼成で容易かつ効率的に、安
価に製造することができる。
【図１】本発明の発泡セラミックスの製造方法を説明す
る模式的断面図である。
る模式的断面図である。
【図２】従来法を説明する模式的断面図である。
【図３】本発明方法により製造されたタイルを用いたタ
イル張りサイディングを示す斜視図である。
イル張りサイディングを示す斜視図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿う断面の拡大図である。
【図５】タイル張りサイディングの他の例を示す断面図
である。
である。
【符号の説明】 １ 発泡性造粒物 ２ 釉薬層 ３ 成形体 ４ 均一発泡焼結体 ５ 気泡 ６ 破裂跡（ピンホール） ７ 非発泡性造粒物 ８ 成形体 ９ 発泡体 １０ 非発泡体 １１ 焼結体 ２１ タイル張りサイディング ２２ 軽量基材 ２３ タイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内藤 博昭 愛知県常滑市鯉江本町５丁目１番地 株式 会社イナックス内
Claims (2)
- 【請求項１】 発泡剤を添加した原料粉末を造粒してな
る発泡性造粒物と、発泡剤を添加していない原料粉末を
造粒してなる非発泡性造粒物とを乾式混合した後、成形
し、得られた成形体の表面に釉掛けした後焼成すること
を特徴とする発泡セラミックスの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法において、得られる発泡
セラミックスは、前記発泡性造粒物が焼成により発泡し
てなる発泡体の一部が釉層の表面から突出したものであ
ることを特徴とする発泡セラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30474996A JP3365228B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 発泡セラミックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30474996A JP3365228B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 発泡セラミックスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10152383A true JPH10152383A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3365228B2 JP3365228B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17936766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30474996A Expired - Fee Related JP3365228B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 発泡セラミックスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365228B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113307653A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-27 | 江西中材新材料有限公司 | 一种发泡陶瓷及其制备方法 |
| CN113336528A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-03 | 蚌埠学院 | 一种以石英砂尾矿为原料的泡沫陶瓷材料及其制备方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30474996A patent/JP3365228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN113336528A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-03 | 蚌埠学院 | 一种以石英砂尾矿为原料的泡沫陶瓷材料及其制备方法 |
| CN113336528B (zh) * | 2021-07-06 | 2022-12-09 | 蚌埠学院 | 一种以石英砂尾矿为原料的泡沫陶瓷材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3365228B2 (ja) | 2003-01-08 |
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