JPH10151598A - チューブカッター - Google Patents
チューブカッターInfo
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- JPH10151598A JPH10151598A JP30880196A JP30880196A JPH10151598A JP H10151598 A JPH10151598 A JP H10151598A JP 30880196 A JP30880196 A JP 30880196A JP 30880196 A JP30880196 A JP 30880196A JP H10151598 A JPH10151598 A JP H10151598A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チューブを所望の長さに切断するのに用いら
れるカッターにおいて、チューブの切り口に錆や金属粉
が付着しないようにする。 【解決手段】 受け部材３に対して操作部材２を接近お
よび離反操作可能に設け、受け部材３のチューブ受け台
９に位置決め載置された樹脂製のチューブＴを操作部材
２に取り付けた切断刃１で押し切り切断するよう構成す
るとともに、この切断刃１を、セラミックの一体成形物
か、金属ベースに非金属材の表層材をコーティングした
ものに構成する。
れるカッターにおいて、チューブの切り口に錆や金属粉
が付着しないようにする。 【解決手段】 受け部材３に対して操作部材２を接近お
よび離反操作可能に設け、受け部材３のチューブ受け台
９に位置決め載置された樹脂製のチューブＴを操作部材
２に取り付けた切断刃１で押し切り切断するよう構成す
るとともに、この切断刃１を、セラミックの一体成形物
か、金属ベースに非金属材の表層材をコーティングした
ものに構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置において使用される各種の処理液を供給する合成樹
脂製のチューブを所望の長さに切断するときに用いられ
るチューブカッターに係り、特に、その切断刃に関す
る。
装置において使用される各種の処理液を供給する合成樹
脂製のチューブを所望の長さに切断するときに用いられ
るチューブカッターに係り、特に、その切断刃に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板にレジスト液を塗布す
るスピンコーターや、半導体基板に洗浄液を供給して洗
浄する洗浄装置などの半導体製造装置においては、レジ
スト液や洗浄液、あるいは純水などの各種の処理液を供
給するのに合成樹脂製のチューブが用いられている。そ
して、この種の装置の組み立て時や、メンテナンス時
に、このチューブが所望の長さに切断されて装置各部に
組付けられている。このときに使用されるチューブカッ
ターは、切断されるチューブが載置されるチューブ受台
と、このチューブ受け台に対して接近および離反操作さ
れる操作部材とを備え、この操作部材に金属製の切断刃
を取り付けて構成されている。
るスピンコーターや、半導体基板に洗浄液を供給して洗
浄する洗浄装置などの半導体製造装置においては、レジ
スト液や洗浄液、あるいは純水などの各種の処理液を供
給するのに合成樹脂製のチューブが用いられている。そ
して、この種の装置の組み立て時や、メンテナンス時
に、このチューブが所望の長さに切断されて装置各部に
組付けられている。このときに使用されるチューブカッ
ターは、切断されるチューブが載置されるチューブ受台
と、このチューブ受け台に対して接近および離反操作さ
れる操作部材とを備え、この操作部材に金属製の切断刃
を取り付けて構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チューブカッターは次のような問題点がある。すなわ
ち、従来のチューブカッターは、金属製の切断刃を用い
ているので、切断刃に発生した微細な錆や切断に伴って
発生した微細な金属粉がチューブの切り口に付着しやす
い。このような錆や金属粉が薬液に混じって供給される
と、処理対象の半導体基板が金属汚染を被るおそれがあ
る。
チューブカッターは次のような問題点がある。すなわ
ち、従来のチューブカッターは、金属製の切断刃を用い
ているので、切断刃に発生した微細な錆や切断に伴って
発生した微細な金属粉がチューブの切り口に付着しやす
い。このような錆や金属粉が薬液に混じって供給される
と、処理対象の半導体基板が金属汚染を被るおそれがあ
る。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなさた
もので、チューブの切り口に錆や金属粉が付着すること
のないチューブカッターを提供することを目的とする。
もので、チューブの切り口に錆や金属粉が付着すること
のないチューブカッターを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に係る発明は、切断されるチューブが載置されるチュ
ーブ受台と、このチューブ受け台に対して接近および離
反するように操作される操作部材とを備え、前記操作部
材に、少なくとも表面が非金属材で形成された切断刃を
取り付けたものである。
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に係る発明は、切断されるチューブが載置されるチュ
ーブ受台と、このチューブ受け台に対して接近および離
反するように操作される操作部材とを備え、前記操作部
材に、少なくとも表面が非金属材で形成された切断刃を
取り付けたものである。
【０００６】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記切断刃がセラミック材で一体形
成されたものである。
係る発明において、前記切断刃がセラミック材で一体形
成されたものである。
【０００７】また、請求項３に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記切断刃が金属材のベースの表面
に非金属の表層材をコーティングして形成されたもので
ある。
係る発明において、前記切断刃が金属材のベースの表面
に非金属の表層材をコーティングして形成されたもので
ある。
【作用】請求項１記載の発明の作用は次のとおりであ
る。少なくとも表面が非金属材で形成された切断刃の表
面には、錆の発生が全くない。また、仮に、切断刃の刃
縁などから遊離した微細な塵埃がチューブの切り口に付
着して、処理液とともに半導体基板に供給されるような
ことがあったとしても、非金属材の塵埃であるので金属
汚染のおそれはない。
る。少なくとも表面が非金属材で形成された切断刃の表
面には、錆の発生が全くない。また、仮に、切断刃の刃
縁などから遊離した微細な塵埃がチューブの切り口に付
着して、処理液とともに半導体基板に供給されるような
ことがあったとしても、非金属材の塵埃であるので金属
汚染のおそれはない。
【０００８】ここで、切断刃全体をセラミックで構成す
ると（請求項２）、チューブの切り口に錆や金属粉が付
着することがなく、しかも長期間にわたって使用しても
切断刃が変質することがない。
ると（請求項２）、チューブの切り口に錆や金属粉が付
着することがなく、しかも長期間にわたって使用しても
切断刃が変質することがない。
【０００９】また、金属材のベースの表面に非金属の表
層材をコーティングした切断刃を構成すると（請求項
３）、チューブの切り口に錆や金属粉が付着することが
なく、しかも切断刃全体としての強度を確保することが
できる。
層材をコーティングした切断刃を構成すると（請求項
３）、チューブの切り口に錆や金属粉が付着することが
なく、しかも切断刃全体としての強度を確保することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は本発明に係るチューブカッター
の一実施例の縦断側面図、図２は開放されたカッターの
側面図、図３はカッターの正面図である。
施例を説明する。図１は本発明に係るチューブカッター
の一実施例の縦断側面図、図２は開放されたカッターの
側面図、図３はカッターの正面図である。
【００１１】本実施例に係るチューブカッターは、先端
側に切断刃１を備えた合成樹脂製の操作部材２と、切断
されるチューブを載置するための合成樹脂製の受け部材
３とを備える。操作部材２と受け部材３とは、支軸４を
介して上下に揺動可能に枢支連結されている。操作部材
２と受け部材３との間であって、支軸４を挟んで切断刃
１とは反対側に、屈曲した板バネ５が装着されている。
この板バネ５によって、操作部材２の先端側が受け部材
３に接近する方向に揺動付勢されるようになっている。
側に切断刃１を備えた合成樹脂製の操作部材２と、切断
されるチューブを載置するための合成樹脂製の受け部材
３とを備える。操作部材２と受け部材３とは、支軸４を
介して上下に揺動可能に枢支連結されている。操作部材
２と受け部材３との間であって、支軸４を挟んで切断刃
１とは反対側に、屈曲した板バネ５が装着されている。
この板バネ５によって、操作部材２の先端側が受け部材
３に接近する方向に揺動付勢されるようになっている。
【００１２】図４の分解斜視図に示すように、操作部材
２の先端側の下面には切断刃取付け座６が突設されてい
る。この取付け座６の側面に切断刃１が当て板７を介し
てネジ８で固定されている。また、受け部材３の先端側
の上面にはチューブ受け台９が突設されている。このチ
ューブ受け台９には、横断して置かれたチューブＴを安
定的に保持するＶ形の位置決め凹部１０と、チューブ切
断時に切断刃１が入り込むスリット１１が形成されてい
る。なお、切断刃取付け座６および当て板７は、チュー
ブＴとの干渉を避けるよう、その中央部が丸く切り欠か
れている。切断刃１はセラミック材で一体形成されたも
のであり、その下側に山形に形成された刃縁が備えられ
ている。
２の先端側の下面には切断刃取付け座６が突設されてい
る。この取付け座６の側面に切断刃１が当て板７を介し
てネジ８で固定されている。また、受け部材３の先端側
の上面にはチューブ受け台９が突設されている。このチ
ューブ受け台９には、横断して置かれたチューブＴを安
定的に保持するＶ形の位置決め凹部１０と、チューブ切
断時に切断刃１が入り込むスリット１１が形成されてい
る。なお、切断刃取付け座６および当て板７は、チュー
ブＴとの干渉を避けるよう、その中央部が丸く切り欠か
れている。切断刃１はセラミック材で一体形成されたも
のであり、その下側に山形に形成された刃縁が備えられ
ている。
【００１３】本実施例に係るチューブカッターは以上の
ように構成されている。このチューブカッターの操作部
材２と受け部材３の他端側を手指で摘んで接近させる
と、図２に示すように、板バネ５の付勢力に抗して操作
部材２と受け部材３の先端側が開放する。この状態で、
受け部材３におけるチューブ受け台９の位置決め凹部１
０にチューブＴを横断状態に載置する。その後、操作部
材２を受け部材３側に強く押さえつけ揺動させること
で、切断刃１をチューブＴに食い込ませて任意の位置で
切断する。ここで、切断刃取付け座６の下端がチューブ
受け台９の上端に当接することで、操作部材２の操作限
界が規制される。この規制状態では切断刃１の刃先全体
がスリット１１に係入されてチューブＴが完全に切断さ
れ、かつ、切断刃１の刃先がスリット１１の底に到達し
ないよう設定されている。
ように構成されている。このチューブカッターの操作部
材２と受け部材３の他端側を手指で摘んで接近させる
と、図２に示すように、板バネ５の付勢力に抗して操作
部材２と受け部材３の先端側が開放する。この状態で、
受け部材３におけるチューブ受け台９の位置決め凹部１
０にチューブＴを横断状態に載置する。その後、操作部
材２を受け部材３側に強く押さえつけ揺動させること
で、切断刃１をチューブＴに食い込ませて任意の位置で
切断する。ここで、切断刃取付け座６の下端がチューブ
受け台９の上端に当接することで、操作部材２の操作限
界が規制される。この規制状態では切断刃１の刃先全体
がスリット１１に係入されてチューブＴが完全に切断さ
れ、かつ、切断刃１の刃先がスリット１１の底に到達し
ないよう設定されている。
【００１４】なお、本発明は、以下のような形態で実施
することもできる。 図５および図６に示すように、操作部材２に突設し
た切断刃取付け座６にスリット１２を形成する。このス
リット１２に切断刃１を下方から圧入して保持するよう
にする。この場合、切断刃１の上部に小孔１３を形成す
るとともに、スリット１２の内部に、この小孔１３に係
合する小突起１４を形成しておくと、小孔１３と小突起
１４の係合によって切断刃１が幅方向に位置決めされる
とともに、切断板１の抜け出し防止を図ることができ
る。
することもできる。 図５および図６に示すように、操作部材２に突設し
た切断刃取付け座６にスリット１２を形成する。このス
リット１２に切断刃１を下方から圧入して保持するよう
にする。この場合、切断刃１の上部に小孔１３を形成す
るとともに、スリット１２の内部に、この小孔１３に係
合する小突起１４を形成しておくと、小孔１３と小突起
１４の係合によって切断刃１が幅方向に位置決めされる
とともに、切断板１の抜け出し防止を図ることができ
る。
【００１５】 図７〜図９に示すように、操作部材２
に突設した切断刃取付け座６の側面に切断刃１を当て付
け保持した状態で、角リング状に形成した樹脂製の押圧
部材１５を切断刃取付け座６と切断刃１とを覆うように
嵌めつけて、切断刃１を保持するようにする。この場
合、切断刃１の脱落を防止するために、切断刃取付け座
６の側面に設けた小突起１４を、切断刃１に形成した小
孔１３に係合させるとよい。
に突設した切断刃取付け座６の側面に切断刃１を当て付
け保持した状態で、角リング状に形成した樹脂製の押圧
部材１５を切断刃取付け座６と切断刃１とを覆うように
嵌めつけて、切断刃１を保持するようにする。この場
合、切断刃１の脱落を防止するために、切断刃取付け座
６の側面に設けた小突起１４を、切断刃１に形成した小
孔１３に係合させるとよい。
【００１６】 図１０（ａ）に示すように、切断刃１
の刃先１ａを複数の山形に形成してもよい。このように
すれば、チューブを安定して切断することができる。ま
た、図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、切断刃１の刃
先１ａは斜め、または水平でもよい。
の刃先１ａを複数の山形に形成してもよい。このように
すれば、チューブを安定して切断することができる。ま
た、図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、切断刃１の刃
先１ａは斜め、または水平でもよい。
【００１７】 また、図１１に示すように、切断刃１
を、金属材のベース１６にセラミック材、あるいはフッ
素樹脂などの非金属材の表層材１７でコーティングして
構成してもよい。このようすれば、切断刃１の強靱性を
確保することができる。
を、金属材のベース１６にセラミック材、あるいはフッ
素樹脂などの非金属材の表層材１７でコーティングして
構成してもよい。このようすれば、切断刃１の強靱性を
確保することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、切断刃の少なくとも表面が非金
属材で形成されているので、切断されたチューブの切り
口に錆や金属微粉などのパーティクルが付着するおそれ
が皆無となり、供給された薬液にこれら金属性パーティ
クルが混じって、処理対象の半導体基板などに金属汚染
をもたらすような事態を未然に回避することができる。
１記載の発明によれば、切断刃の少なくとも表面が非金
属材で形成されているので、切断されたチューブの切り
口に錆や金属微粉などのパーティクルが付着するおそれ
が皆無となり、供給された薬液にこれら金属性パーティ
クルが混じって、処理対象の半導体基板などに金属汚染
をもたらすような事態を未然に回避することができる。
【００１９】また、請求項２記載の発明によれば、切断
刃がセラミック材で一体形成されているので、長期にわ
たって請求項１の発明の効果を発揮することができる。
刃がセラミック材で一体形成されているので、長期にわ
たって請求項１の発明の効果を発揮することができる。
【００２０】さらに、請求項３記載の発明によれば、切
断刃が金属材のベースに非金属材をコーティングして形
成されているので、請求項１の発明の効果を発揮すると
ともに、強靱な切断刃を実現することができる。
断刃が金属材のベースに非金属材をコーティングして形
成されているので、請求項１の発明の効果を発揮すると
ともに、強靱な切断刃を実現することができる。
【図１】本発明に係るチューブカッターの一実施例の縦
断側面図である。
断側面図である。
【図２】開放されたカッターの側面図である
【図３】閉じられたカッターの正面図である。
【図４】カッターの分解斜視図である。
【図５】切断刃取り付け構造の別の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図６】図５に示した実施例の縦断正面図である。
【図７】切断刃取り付け構造の更に別の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】図７に示した実施例の縦断正面図である。
【図９】図７に示した実施例の分解斜視図である。
【図１０】切断刃の別の実施例を示す斜視図である。
【図１１】切断刃の更に別の実施例を示す縦断正面図で
ある。
ある。
１ … 切断刃 ２ … 操作部材 ９ … チューブ受け台 １６… ベース １７… 表層材
Claims (3)
- 【請求項１】 切断されるチューブが載置されるチュー
ブ受台と、このチューブ受け台に対して接近および離反
するように操作される操作部材とを備え、前記操作部材
に、少なくとも表面が非金属材で形成された切断刃を取
り付けたことを特徴とするチューブカッター。 - 【請求項２】 請求項１記載のチューブカッターにおい
て、前記切断刃が、セラミック材で一体形成されたもの
であるチューブカッター。 - 【請求項３】 請求項１記載のチューブカッターにおい
て、前記切断刃が、金属材のベースの表面に非金属の表
層材をコーティングしたものであるチューブカッター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30880196A JPH10151598A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | チューブカッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30880196A JPH10151598A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | チューブカッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10151598A true JPH10151598A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=17985480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30880196A Abandoned JPH10151598A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | チューブカッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10151598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015039758A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社関電工 | 管切断装置 |
| CN104476593A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-04-01 | 辽宁科技大学 | 一种减振轻便铡刀 |
| JP2020517350A (ja) * | 2017-04-20 | 2020-06-18 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ | 無菌試験用の人間工学に基づいた使い捨て切断ツール |
| CN112788999A (zh) * | 2018-10-05 | 2021-05-11 | 阿克拉伦特公司 | 扩张导管末端移除器械 |
| KR102269910B1 (ko) * | 2020-03-25 | 2021-06-28 | (주)신우에이엔티 | 웨이퍼 척에 설치되는 튜브의 절단을 위한 튜브 절단 유닛 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30880196A patent/JPH10151598A/ja not_active Abandoned
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015039758A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社関電工 | 管切断装置 |
| CN104476593A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-04-01 | 辽宁科技大学 | 一种减振轻便铡刀 |
| CN104476593B (zh) * | 2014-11-19 | 2016-02-17 | 辽宁科技大学 | 一种减振轻便铡刀 |
| JP2020517350A (ja) * | 2017-04-20 | 2020-06-18 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｒｃｋ Ｐａｔｅｎｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｍｉｔ ｂｅｓｃｈｒａｅｎｋｔｅｒ Ｈａｆｔｕｎｇ | 無菌試験用の人間工学に基づいた使い捨て切断ツール |
| CN112788999A (zh) * | 2018-10-05 | 2021-05-11 | 阿克拉伦特公司 | 扩张导管末端移除器械 |
| JP2022501150A (ja) * | 2018-10-05 | 2022-01-06 | アクラレント インコーポレイテッドAcclarent, Inc. | 拡開カテーテル先端部取り外し器具 |
| US11883618B2 (en) | 2018-10-05 | 2024-01-30 | Acclarent, Inc. | Dilation catheter tip removal instrument |
| KR102269910B1 (ko) * | 2020-03-25 | 2021-06-28 | (주)신우에이엔티 | 웨이퍼 척에 설치되는 튜브의 절단을 위한 튜브 절단 유닛 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040210 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20040722 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |