JPH10138269A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH10138269A
JPH10138269A JP8300711A JP30071196A JPH10138269A JP H10138269 A JPH10138269 A JP H10138269A JP 8300711 A JP8300711 A JP 8300711A JP 30071196 A JP30071196 A JP 30071196A JP H10138269 A JPH10138269 A JP H10138269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot plate
plate
temperature
heating
hot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8300711A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Iida
猛 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP8300711A priority Critical patent/JPH10138269A/ja
Publication of JPH10138269A publication Critical patent/JPH10138269A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリプレグや銅はくなどを構成材料として組
み合わせた構成品を複数組熱板間に挿入して加熱加圧す
る積層板の製造方法において、熱板の近くに挿入された
構成品と熱板から離れた位置に挿入された構成品との硬
化度の差を小さくする。 【解決手段】 熱板に熱源を供給しながら構成材料の組
み合わせ品を加熱加圧した後、熱源の供給を遮断して引
き続き加熱加圧を続け、その後熱板を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】積層板は、一般に、構成材料の組み合わ
せ品(以下構成品という)をステンレス鏡板で挿んでプ
レスの熱板間に挿入し、所定時間、所定温度に加熱加圧
し、冷却媒体を熱板に送給して冷却し、プレスから取り
出すという工程により製造されている。構成材料として
は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得ら
れたプリプレグ及び銅はくが用いられており、プリント
配線板用の銅張積層板は銅はくを組み合わせて構成材料
としたもの、電気絶縁用の積層板は銅はくを用いないで
プリプレグのみを構成材料としたものである。
【0003】構成品の加熱は熱板からの伝熱によってお
り、熱板を加熱するための熱源としては、加熱媒体又は
電熱が使用されている。加熱媒体としては、加熱オイ
ル、加圧蒸気、加熱加圧された水などが使用され、この
ような加熱媒体を熱板内に設けられた媒体流路に送給し
て熱板を加熱し、熱板からの伝熱により構成品が加熱さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】積層板の製造において
は、製造効率を上げるため、構成品複数組を、ステンレ
ス鏡板と交互に重ねて熱板間に挿入するようにしてい
る。ところが、熱板間に挿入する構成品の組数を多くす
ると、熱板近くの位置に挿入された構成品と熱板から離
れた位置に挿入された構成品との硬化度に差を生じ、品
質がばらついた積層板となるという問題があった。
【0005】本発明は、構成品複数組を、熱板間に挿入
して加熱加圧するとき、熱板近くの位置に挿入された構
成品と熱板から離れた位置に挿入された構成品との硬化
度の差を小さくできる積層板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱板間に複数
組の構成品を挿入して加熱加圧する積層板の製造方法に
おいて、熱板に熱源を供給しながら構成品を加熱加圧し
た後、熱源の供給を遮断して引き続き加熱加圧を続け、
その後熱板を冷却するようにしたことを特徴とする積層
板の製造方法である。
【0007】本発明者は、熱板近くの位置に挿入された
構成品と熱板から離れた位置に挿入された構成品との硬
化性の差が生ずる原因を追求するため、熱板、熱板近く
の位置に挿入された構成品、及び、熱板から離れた位置
に挿入された構成品それぞれの温度変化を熱電対を用い
て測定した。その結果、熱板の温度変化は図2のa、熱
板近くの位置に挿入された構成品の温度変化は図2の
b、熱板から離れた位置に挿入された構成品の温度変化
は図2のcのような曲線になった。
【0008】すなわち、熱源の供給を遮断した後直ちに
熱板を冷却すると、熱板の温度が急速に低下し、熱板近
くの位置に挿入された構成品、熱板から離れた位置に挿
入された構成品いずれもがほとんど同等に冷却される。
熱硬化性樹脂の硬化度は、温度変化曲線と硬化温度直線
(図2における直線d)によって囲まれた図形の面積
(これを温度時間面積という)が大となると熱硬化性樹
脂の硬化度も大となるが、熱板から離れた位置に挿入さ
れた構成品が必要な硬化度に達した後直ちに熱板を冷却
すると、熱板近くの位置に挿入された構成品の温度時間
面積と、熱板から離れた位置に挿入された構成品との温
度時間面積との差が大きくなり、熱板近くの位置に挿入
された構成品の硬化度が大きくなりすぎる。
【0009】そこで、熱源の供給を遮断するタイミング
をやや早くして、熱源の供給を遮断した後直ちに熱板を
冷却せず、そのまま加熱加圧を続けたところ、熱板の温
度変化は図1のa、熱板近くの位置に挿入された構成品
の温度変化は図1のb、熱板から離れた位置に挿入され
た構成品の温度変化は図1のcのような曲線になった。
すなわち、熱板の温度は熱源の供給を遮断すると低下し
始めるが、急速には低下せず、熱板近くの位置に挿入さ
れた構成品に伝えられた熱が熱板から離れた位置に挿入
された構成品に引き続き伝えられる。その結果、熱板近
くの位置に挿入された構成品の温度時間面積と熱板から
離れた位置に挿入された構成品の温度時間面積の差を小
さくすることができ、両者の硬化度の差を小さくするこ
とができる。
【0010】
【発明の実施の形態】構成材料としては、繊維基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得られたプリプレグ及
び銅はくなど、従来公知の構成材料が使用できる。銅は
くとプリプレグを組み合わせ使用するとプリント配線板
用の銅張積層板が得られ、プリプレグのみを構成材料と
すると電気絶縁用の積層板が得られる。繊維基材として
は、クラフト紙、リンター紙、ガラス織布、ガラスペー
パーなどが使用され、熱硬化性樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂などが使用される。
【0010】加熱加圧後熱源の供給を遮断するタイミン
グは実験により次のようにして定められる。まず、熱板
間に構成品を一組だけ挿入し、熱板及び構成品の温度変
化を測定する。そして、最良の製品が得られた条件にお
ける温度時間面積を求めておく。次に、熱板間に構成品
を複数組(3組以上)挿入して加熱加圧し、同様にして
熱板、熱板に最も近い位置に挿入された構成品、及び、
熱板から最も離れた位置に挿入された構成品の温度変化
を測定し、温度時間面積を求める。これを、加熱開始後
熱源の供給を遮断するまでの時間を変えて行い、熱板に
最も近くの位置に挿入された構成品についての温度時間
面積と熱板から最も離れた位置に挿入された構成品の温
度時間面積とができるだけ近い値で、かつ、前記最良の
製品が得られた条件における温度時間面積にも近い値と
なるように熱源の供給を遮断するタイミング、及び、熱
板の冷却を開始するタイミングを定める。温度時間面積
を求めるときの硬化温度としては、一つの実験を通じて
一定であればよく、例えば、樹脂が20〜400秒程度
でゲル化する温度をとることができる。この温度は、通
常いわれている成形温度よりも5〜30℃程度低い温度
となる。
【0011】なお、成形温度は、フェノール樹脂やエポ
キシ樹脂では140〜180℃、ポリイミド樹脂では1
50〜200℃、ポリエステル樹脂では100〜150
℃の範囲内に設定されている。また、プレスの圧力につ
いては、フェノール樹脂では8〜15MPa、エポキシ
樹脂では3〜8MPa、ポリイミド樹脂では5〜10M
Pa、ポリエステル樹脂では1〜10MPaの範囲内に
設定されている。
【0012】熱源の供給を遮断するとき、加熱媒体を使
用する熱板においては、加熱媒体をブローにより排除し
て媒体流路を空にしておくのが好ましい。この後の冷却
工程において、加熱媒体が媒体流路中に残っていると、
冷却効率が変動して温度時間面積を一定に保てないこと
があるからである。この傾向は、加熱媒体と冷却媒体と
を同一経路とする場合に著しい。
【0013】
【実施例】
実施例1 水溶性フェノール樹脂ワニスの調製 フェノール1モルを反応釜に仕込み、これに37%ホル
マリンをホルムアルデヒドとして1.2モル相当量加
え、次に30%トリメチルアミン水溶液をトリメチルア
ミン0.4モル相当量加え、70℃で6時間反応させて
水溶性フェノール樹脂ワニスを得た。
【0014】桐油変性フェノール樹脂ワニスの調製 桐油1000g、メタクレゾール1000g、フェノー
ル1000g、パラトルエンスルホン酸1gを反応釜に
仕込み、110℃で2時間反応させ、さらに、パラホル
ム1045g、メタノール300g、アンモニア水18
0gを加えて80℃で反応を続け、反応生成物のゲル化
時間(160℃の熱板上でのゲル化時間をいう、以下同
じ)が5分になったとろで減圧下に脱水濃縮してゲル化
時間を3分に調整した桐油変性フェノール樹脂ワニスを
得た。
【0015】プリプレグの作製 坪量140g/m2 のクラフト紙に、水溶性フェノール
樹脂ワニスを、乾燥後の固形分付着量が16重量%とな
るように含浸乾燥し、次に、桐油変性フェノール樹脂ワ
ニスを、水溶性フェノール樹脂との合計付着量が55重
量%となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。
【0016】積層板の作製 プリプレグを7枚を重ね、片側に厚さ35μmで接着剤
付き銅はく1枚を重ねた構成品19組を鏡板と交互に重
ねて熱板間に挿入し、蒸気加熱により熱板温度が170
℃、圧力11MPaで加熱加圧した。加熱開始後75分
間で蒸気の供給を遮断し、5分間空気を送給して熱板の
媒体流路を空にした。この状態を10分間保持し、冷却
水を媒体流路に通して熱板を冷却した。
【0017】このとき、熱板に最も近い位置に挿入され
た構成品の温度時間面積は390℃分であり、熱板から
最も離れた位置に挿入された構成品の温度時間面積は2
25℃分であった。また、穴径1.0mm、クリアラン
ス0.1mm、穴間ピッチ1.78mmの試験用金型を
用い、ノックアウト圧5トン、ホルダー圧2トンの条件
で、積層板を加熱した状態でかつ温度を変えて打ち抜き
加工をしたところ、熱板に最も近い位置に挿入された構
成品により得られた積層板は、表面温度45℃において
クラック及び剥離が認められず、熱板から最も離れた位
置に挿入された構成品により得られた積層板は、表面温
度40℃においてクラック及び剥離が認められなかっ
た。
【0018】比較例 構成品の加熱を、加熱開始後90分間とし、その後直ち
に冷却水を媒体流路に通して熱板を冷却したほか、実施
例1と同様にして積層板を作製した。
【0019】このとき、熱板に最も近い位置に挿入され
た構成品の温度時間面積は560℃分であり、熱板から
最も離れた位置に挿入された構成品の温度時間面積は2
60℃分であった。また、実施例1と同様の打ち抜き加
工をしたところ、熱板に最も近い位置に挿入された構成
品により得られた積層板は、表面温度65℃においては
じめてクラック及び剥離が認められず、熱板から最も離
れた位置に挿入された構成品により得られた積層板は、
実施例1と同様に表面温度40℃においてクラック及び
剥離が認められなかった。このこのから、比較例におい
て、熱板に最も近い位置に挿入された構成品により得ら
れた積層板は、硬化度が大きく脆くなっていることがわ
かる。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、熱板に近い位置に挿入
された構成品と熱板から離れた位置に挿入された構成品
の硬化度の差を小さくすることができ、品質がそろった
積層板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に関する熱板及び構成品の温
度変化を示すグラフである。
【図2】従来の方法に関する熱板及び構成品の温度変化
を示すグラフである。
【符号の説明】
a 熱板の温度変化 b 熱板に近い位置に挿入された構成品の温度変化 c 熱板から離れた位置に挿入された構成品の温度変化 d 硬化温度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 105:08 B29L 9:00

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱板間に複数組の構成材料の組み合わせ
    品を挿入して加熱加圧する積層板の製造方法において、
    熱板に熱源を供給しながら構成材料の組み合わせ品を加
    熱加圧した後、熱源の供給を遮断して引き続き加熱加圧
    を続け、その後熱板を冷却するようにしたことを特徴と
    する積層板の製造方法。
JP8300711A 1996-11-12 1996-11-12 積層板の製造方法 Pending JPH10138269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8300711A JPH10138269A (ja) 1996-11-12 1996-11-12 積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8300711A JPH10138269A (ja) 1996-11-12 1996-11-12 積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10138269A true JPH10138269A (ja) 1998-05-26

Family

ID=17888180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8300711A Pending JPH10138269A (ja) 1996-11-12 1996-11-12 積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10138269A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019188195A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 東レ株式会社 繊維強化樹脂の製造方法
JP2020511335A (ja) * 2017-03-16 2020-04-16 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 熱硬化性複合材を目標硬化状態まで硬化させるシステム及び方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020511335A (ja) * 2017-03-16 2020-04-16 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 熱硬化性複合材を目標硬化状態まで硬化させるシステム及び方法
WO2019188195A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 東レ株式会社 繊維強化樹脂の製造方法
CN111886119A (zh) * 2018-03-29 2020-11-03 东丽株式会社 纤维增强树脂的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4302501A (en) Porous, heat resistant insulating substrates for use in printed circuit boards, printed circuit boards utilizing the same and method of manufacturing insulating substrates and printed circuit boards
JPH10138269A (ja) 積層板の製造方法
JP3364145B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3293655B2 (ja) プリプレグの製造方法
WO1996010486A1 (en) Pressing process and a press used at the process
JPS6365509B2 (ja)
JP2002264157A (ja) 積層板の製造方法
JPH04168038A (ja) 積層板の製造方法
JP3151402B2 (ja) 金属箔張り積層板製造用プリプレグ
JPS58153652A (ja) 熱硬化性樹脂化粧板の連続成形装置及びその装置を使用する連続成形方法
CN112123892A (zh) 一种盖板及其制备方法
JPS6049216B2 (ja) 積層板の製造法
JPH10166381A (ja) 積層板の製造法
JP2000185385A (ja) 積層板の製造方法及び積層板
JPH0563295B2 (ja)
JPH0382510A (ja) 積層板の連続製造方法
JP2000094623A (ja) 積層体の製造方法
JPS59232845A (ja) 金属箔張り金属基板の製法
JP2002067061A (ja) 金属張り積層板の製造方法
JPH0592423A (ja) プリプレグの製造方法及び銅張積層板
JPH10128909A (ja) 金属箔張りフェノール樹脂積層板の製造方法
JPH0368557B2 (ja)
JPH0469066B2 (ja)
JPH1029260A (ja) 積層板の製造法
JPS6130898B2 (ja)