JPH10133608A - 照明装置及び照明方法 - Google Patents
照明装置及び照明方法Info
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- JPH10133608A JPH10133608A JP8286399A JP28639996A JPH10133608A JP H10133608 A JPH10133608 A JP H10133608A JP 8286399 A JP8286399 A JP 8286399A JP 28639996 A JP28639996 A JP 28639996A JP H10133608 A JPH10133608 A JP H10133608A
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光密度を高めた照明装置を得る。
【解決手段】 プリント基板５０上に一段目の発光ダイ
オード６１を格子状に配置して、その四個の発光ダイオ
ード６１で囲まれた隙間にリード６５を通して二段めの
発光ダイオード６２を配置し、発光ダイオード６１，６
２のプリント基板５０への組み付けを発光ダイオードの
ボディーを基板から浮かせた状態として発光ダイオード
６１，６２のリード６５をプリント基板５０に貫通さ
せ、プリント基板５０の背面で半田５１で固定すると共
にプリント基板の背面側に配置した放熱器にも放熱さ
せ、強制空冷の風をプリント基板５０の表側にプリント
基板５０に沿って流し発光ダイオード６１，６２のボデ
ィー６３と共にリード６５にも当てて放熱する。
オード６１を格子状に配置して、その四個の発光ダイオ
ード６１で囲まれた隙間にリード６５を通して二段めの
発光ダイオード６２を配置し、発光ダイオード６１，６
２のプリント基板５０への組み付けを発光ダイオードの
ボディーを基板から浮かせた状態として発光ダイオード
６１，６２のリード６５をプリント基板５０に貫通さ
せ、プリント基板５０の背面で半田５１で固定すると共
にプリント基板の背面側に配置した放熱器にも放熱さ
せ、強制空冷の風をプリント基板５０の表側にプリント
基板５０に沿って流し発光ダイオード６１，６２のボデ
ィー６３と共にリード６５にも当てて放熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は照明に関し、特に
発光ダイオードを面状に配置して均一な面光源として照
明を行なうに際して発光密度を高めた照明装置又は照明
方法に関する。
発光ダイオードを面状に配置して均一な面光源として照
明を行なうに際して発光密度を高めた照明装置又は照明
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来発光ダイオードを多数面状に等密度
に配置して面光源として用いることは顕微鏡の照明、表
示物のバックライト、交通信号灯等で行なわれている。
このような照明を行なう一例を図面を用いて説明する。
図５はカメラの被写体を照明する場合を示す。カメラ１
で被写体２を撮影するに際してレンズ１ａの先端に設け
たハーフミラー３を介して撮影し、照明装置４の光はハ
ーフミラー３で反射され、被写体２を照明する。この様
なレンズの光軸沿った光による所謂同軸照明が多用され
る。しかしながら、被写体の形状や表面の反射率によっ
ては斜め方向から照明する斜方照明や同軸と斜方併用も
行なわれる。
に配置して面光源として用いることは顕微鏡の照明、表
示物のバックライト、交通信号灯等で行なわれている。
このような照明を行なう一例を図面を用いて説明する。
図５はカメラの被写体を照明する場合を示す。カメラ１
で被写体２を撮影するに際してレンズ１ａの先端に設け
たハーフミラー３を介して撮影し、照明装置４の光はハ
ーフミラー３で反射され、被写体２を照明する。この様
なレンズの光軸沿った光による所謂同軸照明が多用され
る。しかしながら、被写体の形状や表面の反射率によっ
ては斜め方向から照明する斜方照明や同軸と斜方併用も
行なわれる。
【０００３】ここで、被写体２は例えば半導体チップで
あって、カメラ１で撮影した映像信号は２値化処理等画
像処理されて、半導体チップ２の外観の良否判定がされ
たり、位置の確認または、位置合わせ等に利用される。
あって、カメラ１で撮影した映像信号は２値化処理等画
像処理されて、半導体チップ２の外観の良否判定がされ
たり、位置の確認または、位置合わせ等に利用される。
【０００４】このような目的に対しては均一な照明を要
するが、その範囲は半導体チップ数個分の範囲でよく、
簡便な方法として、図５に示す照明装置４の様に基板５
に発光ダイオード６，６を多数なるべく密度高く一様に
配置し、その前方に適当な間隔をもって拡散板７を配置
して照明の均一性を高めたものが用いられる。
するが、その範囲は半導体チップ数個分の範囲でよく、
簡便な方法として、図５に示す照明装置４の様に基板５
に発光ダイオード６，６を多数なるべく密度高く一様に
配置し、その前方に適当な間隔をもって拡散板７を配置
して照明の均一性を高めたものが用いられる。
【０００５】実際の使用に際しては最も鮮明にコントラ
ストが得られる照度に調光される。調光の方法は電流を
調節する方法や、繰り返しパルス電流で点灯し、その点
灯時間比を調節する方法がある。
ストが得られる照度に調光される。調光の方法は電流を
調節する方法や、繰り返しパルス電流で点灯し、その点
灯時間比を調節する方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、種々の
被写体に対応するためには照度の調節幅は広い方が好ま
しく、言い換えればより発光密度を高めた照明装置が求
められる。さらに近年集積度が高まりチップサイズの大
きい半導体チップも増えており、より面積の広い照明装
置も求められている。発光密度を高めるために電流や点
灯時間比を高めると発光ダイオードの発熱が大きく所定
の温度以上で使用すると発光ダイオードの発熱により発
光効率が低下したり、時間経過とともに発光光度が低下
したり、発光ダイオードが破損したり、信頼性を損ねた
りする。そこで、発光ダイオードの配置の密度を高めて
発光密度を高める方法をとる必要がある。面積を広くす
ると、発光ダイオードの配置密度は従来と同じでもその
個数が増えるので発熱は多く発光ダイオードの温度を所
定の温度以下に保って従来程度の発光密度を得るには放
熱の改善が必要であり、発光ダイオードの配置密度を高
める場合はなおさら大幅な改善を必要とする。そこで、
この発明は発光ダイオードの配置の密度を高めて発光密
度を高くした照明装置または照明方法を提供する。さら
に、発光ダイオードの放熱を良くして個々の発光ダイオ
ードを高出力で動作出来るようにして、発光密度を高く
した照明装置又は照明方法を提供する。
被写体に対応するためには照度の調節幅は広い方が好ま
しく、言い換えればより発光密度を高めた照明装置が求
められる。さらに近年集積度が高まりチップサイズの大
きい半導体チップも増えており、より面積の広い照明装
置も求められている。発光密度を高めるために電流や点
灯時間比を高めると発光ダイオードの発熱が大きく所定
の温度以上で使用すると発光ダイオードの発熱により発
光効率が低下したり、時間経過とともに発光光度が低下
したり、発光ダイオードが破損したり、信頼性を損ねた
りする。そこで、発光ダイオードの配置の密度を高めて
発光密度を高める方法をとる必要がある。面積を広くす
ると、発光ダイオードの配置密度は従来と同じでもその
個数が増えるので発熱は多く発光ダイオードの温度を所
定の温度以下に保って従来程度の発光密度を得るには放
熱の改善が必要であり、発光ダイオードの配置密度を高
める場合はなおさら大幅な改善を必要とする。そこで、
この発明は発光ダイオードの配置の密度を高めて発光密
度を高くした照明装置または照明方法を提供する。さら
に、発光ダイオードの放熱を良くして個々の発光ダイオ
ードを高出力で動作出来るようにして、発光密度を高く
した照明装置又は照明方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は基板上に一段目の発光ダイオードを格
子状に配置して、その四個の発光ダイオードで囲まれた
隙間にリードを通して二段めの発光ダイオードを配置し
た照明装置または照明方法である。この配置方法によれ
ば、一段目の隙間に二段めの発光ダイオードを重ねて配
置するので、発光ダイオードの配置の密度が増加する。
尚二段目の発光ダイオードで一段目の発光ダイオードの
一部を覆うが覆われた部分からの発光は比較的少なく発
光ダイオードの配置の密度を高めた効果の方が大きい。
さらに、基板上に多数の発光ダイオードを配置し、しか
も前記発光ダイオードの基板への組み付けを発光ダイオ
ードのボディを基板から浮かせた状態とすると共に強制
空冷の風を基板の表側で基板に沿って流しボディと共に
リードにも当てて放熱する照明装置又は照明方法であ
る。この方法によればボディを浮かせてリードを覗かせ
てボディーと共にリードにも風を当てるので効果的に放
熱でき、より多くの電流が流せる。
めに、この発明は基板上に一段目の発光ダイオードを格
子状に配置して、その四個の発光ダイオードで囲まれた
隙間にリードを通して二段めの発光ダイオードを配置し
た照明装置または照明方法である。この配置方法によれ
ば、一段目の隙間に二段めの発光ダイオードを重ねて配
置するので、発光ダイオードの配置の密度が増加する。
尚二段目の発光ダイオードで一段目の発光ダイオードの
一部を覆うが覆われた部分からの発光は比較的少なく発
光ダイオードの配置の密度を高めた効果の方が大きい。
さらに、基板上に多数の発光ダイオードを配置し、しか
も前記発光ダイオードの基板への組み付けを発光ダイオ
ードのボディを基板から浮かせた状態とすると共に強制
空冷の風を基板の表側で基板に沿って流しボディと共に
リードにも当てて放熱する照明装置又は照明方法であ
る。この方法によればボディを浮かせてリードを覗かせ
てボディーと共にリードにも風を当てるので効果的に放
熱でき、より多くの電流が流せる。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の照明装置の一例を図面
を参照して説明する。図１はこの発明の照明装置４０の
外形を示す斜視図である。ケース１０は正面に約６０ｍ
ｍ平方の光を投射する窓１１を備え、背面は開口してい
てファン１４が取付けられている。又、ケース１０の上
面には前後方向の中程に略全幅に渡る第一の通風口１２
と背面側に同様な第二の通風口１３とが設けられてい
る。そして、第二の通風口１３から放熱器２０のフィン
２１が見えている。
を参照して説明する。図１はこの発明の照明装置４０の
外形を示す斜視図である。ケース１０は正面に約６０ｍ
ｍ平方の光を投射する窓１１を備え、背面は開口してい
てファン１４が取付けられている。又、ケース１０の上
面には前後方向の中程に略全幅に渡る第一の通風口１２
と背面側に同様な第二の通風口１３とが設けられてい
る。そして、第二の通風口１３から放熱器２０のフィン
２１が見えている。
【０００９】次に図１のＡ−Ａ線での断面を表す側面図
（図２）を用いて内部を説明する。ケース１０内の正面
側には光拡散板７０が窓１１を塞ぐ様にケース１０に内
接状態で配置される。光拡散板７０は乳白色のアクリル
板等が使用できる。それに接して内側には透明板７１が
ケース１０に内接して配置される。透明板７１は光拡散
板７０に比較して厚く、透明なアクリル板等が使用でき
る。そして透明板７１は光拡散板７０をケース１０の正
面側に押しつけて固定する様に例えばネジ等図示しない
手段によりケース１０に固定されている。それに適当な
間隔を置いてプリント基板５０が配置されている。プリ
ント基板５０は上端面はケース１０に内接して表裏方向
の気流が起こらない様にしている。そして、下端面側は
ケース１０と間隔を開けて通気しやすくしている。プリ
ント基板５０の表面（ケース正面側）には窓１１に対向
する領域（窓１１より若干広い領域が望ましい）に多数
の発光ダイオード（図示せず）が配置され、それらのリ
ード（図示せず）がプリント基板５０を貫通して裏面側
で半田付け固定（図示せず）されている。プリント基板
５０の裏面側には放熱シート２２を介して放熱器２０が
密接配置される。放熱器２０の大きさは発光ダイオード
（図示せず）の配置領域より大きいのが望ましい。放熱
器２０は図１も参照して理解出来るように上下に伸び、
ケース１０の背面側に向かって伸びるフィン２１を複数
備えている。プリント基板６０、放熱シート２２及び放
熱器２０は図示しないネジ等により一体に固定され、更
に図示しない手段によりケース１０に固定されている。
プリント基板５０の位置は第１の通気口１２の背面側端
にプリント基板５０の表面が一致している。そしてこの
発明の要点には関係がないので図示しないが、図５のハ
ーフミラー３に固定するための固定手段を備える。
（図２）を用いて内部を説明する。ケース１０内の正面
側には光拡散板７０が窓１１を塞ぐ様にケース１０に内
接状態で配置される。光拡散板７０は乳白色のアクリル
板等が使用できる。それに接して内側には透明板７１が
ケース１０に内接して配置される。透明板７１は光拡散
板７０に比較して厚く、透明なアクリル板等が使用でき
る。そして透明板７１は光拡散板７０をケース１０の正
面側に押しつけて固定する様に例えばネジ等図示しない
手段によりケース１０に固定されている。それに適当な
間隔を置いてプリント基板５０が配置されている。プリ
ント基板５０は上端面はケース１０に内接して表裏方向
の気流が起こらない様にしている。そして、下端面側は
ケース１０と間隔を開けて通気しやすくしている。プリ
ント基板５０の表面（ケース正面側）には窓１１に対向
する領域（窓１１より若干広い領域が望ましい）に多数
の発光ダイオード（図示せず）が配置され、それらのリ
ード（図示せず）がプリント基板５０を貫通して裏面側
で半田付け固定（図示せず）されている。プリント基板
５０の裏面側には放熱シート２２を介して放熱器２０が
密接配置される。放熱器２０の大きさは発光ダイオード
（図示せず）の配置領域より大きいのが望ましい。放熱
器２０は図１も参照して理解出来るように上下に伸び、
ケース１０の背面側に向かって伸びるフィン２１を複数
備えている。プリント基板６０、放熱シート２２及び放
熱器２０は図示しないネジ等により一体に固定され、更
に図示しない手段によりケース１０に固定されている。
プリント基板５０の位置は第１の通気口１２の背面側端
にプリント基板５０の表面が一致している。そしてこの
発明の要点には関係がないので図示しないが、図５のハ
ーフミラー３に固定するための固定手段を備える。
【００１０】次ぎに、プリント基板５０を表面側から見
た部分拡大図（図３）と図２のＢ部の部分拡大図（図
４）を用いて発光ダイオード５０の配置の状態と放熱シ
ート２２に付いてさらに詳しく説明する。図３に示すよ
うに下段の発光ダイオード６１を格子状に配置（図３の
実線）し、４個の下段の発光ダイオード６１に囲まれた
隙間にリードを通してボディの一部分が下段の発光ダイ
オード６１に重なる様に上段の発光ダイオード６２（図
３の点線）を格子状に配置する。この例の場合下段発光
ダイオード６１を若干間隔を開けて配置したが上段の発
光ダイオード６２のリードが通る程度に狭めて配置の密
度を高めても良い。
た部分拡大図（図３）と図２のＢ部の部分拡大図（図
４）を用いて発光ダイオード５０の配置の状態と放熱シ
ート２２に付いてさらに詳しく説明する。図３に示すよ
うに下段の発光ダイオード６１を格子状に配置（図３の
実線）し、４個の下段の発光ダイオード６１に囲まれた
隙間にリードを通してボディの一部分が下段の発光ダイ
オード６１に重なる様に上段の発光ダイオード６２（図
３の点線）を格子状に配置する。この例の場合下段発光
ダイオード６１を若干間隔を開けて配置したが上段の発
光ダイオード６２のリードが通る程度に狭めて配置の密
度を高めても良い。
【００１１】この例に使用した発光ダイオード６１，６
２は図４に示す様にボディ６３の根元部分に鍔６４を有
する形状の市販品である。この形状はもともと装置パネ
ルに組み付ける際にパネルに設けた孔に裏側からボディ
６３を鍔元まで通し、鍔６４がストッパとなって組み付
けを容易とすると共に鍔６４を含むボディ６３が例えば
金属板でなるパネルに広い面積で接して放熱を良くする
ものであるが、この発明の場合はその様な組み付けかた
をしないので鍔６４は必要なわけではない。
２は図４に示す様にボディ６３の根元部分に鍔６４を有
する形状の市販品である。この形状はもともと装置パネ
ルに組み付ける際にパネルに設けた孔に裏側からボディ
６３を鍔元まで通し、鍔６４がストッパとなって組み付
けを容易とすると共に鍔６４を含むボディ６３が例えば
金属板でなるパネルに広い面積で接して放熱を良くする
ものであるが、この発明の場合はその様な組み付けかた
をしないので鍔６４は必要なわけではない。
【００１２】この発明の特徴的な点として図４に示すよ
うに発光ダイオード６１，６２の基板（プリント基板５
０）への組み付けを上段は勿論下段の発光ダイオード６
１でもボディ（鍔６４）をプリント基板５０の表面から
所定距離浮かせて配置する。さらに、上段の発光ダイオ
ード６２は下段の発光ダイオード６１の鍔６４にのる様
に配置する。但し、リード６５を通す隙間が確保できる
ならば下段の発光ダイオード６１の間隔を狭め配置の密
度を高くして、その際は上段の発光ダイオード６２は下
段の発光ダイオード６２のボディ６３の頂部に一部重な
る様に配置しても良い。そして、発光ダイオード６１，
６２のリード６５はプリント基板５０のスルーホールを
貫通して背面で半田５１で固定されると共に給電され
る。プリント基板５０の背面に突出したリード６５は所
定の長さに切り揃えるが極端に短くする必要はなく１〜
２ｍｍ突出していて良い。
うに発光ダイオード６１，６２の基板（プリント基板５
０）への組み付けを上段は勿論下段の発光ダイオード６
１でもボディ（鍔６４）をプリント基板５０の表面から
所定距離浮かせて配置する。さらに、上段の発光ダイオ
ード６２は下段の発光ダイオード６１の鍔６４にのる様
に配置する。但し、リード６５を通す隙間が確保できる
ならば下段の発光ダイオード６１の間隔を狭め配置の密
度を高くして、その際は上段の発光ダイオード６２は下
段の発光ダイオード６２のボディ６３の頂部に一部重な
る様に配置しても良い。そして、発光ダイオード６１，
６２のリード６５はプリント基板５０のスルーホールを
貫通して背面で半田５１で固定されると共に給電され
る。プリント基板５０の背面に突出したリード６５は所
定の長さに切り揃えるが極端に短くする必要はなく１〜
２ｍｍ突出していて良い。
【００１３】プリント基板の背面側には柔軟で電気絶縁
性でなるべく熱伝導の良い材料例えばシリコンゴムでな
る柔軟な放熱シート２３と比較的硬く薄い例えばポリエ
ステルフィルムでなる絶縁保護シート２４との２層でな
る放熱シート２２が配置され、放熱器２０によってプリ
ント基板５０におしつけられている。そのためリード６
５のプリント基板５０の背面よりの突出部分は柔軟な放
熱シート２３に突きささった状態である。そして、絶縁
保護シート２４はリード６５が柔軟な放熱シート２３を
突き破っても放熱器２０にショートしない様に保護する
ものである。
性でなるべく熱伝導の良い材料例えばシリコンゴムでな
る柔軟な放熱シート２３と比較的硬く薄い例えばポリエ
ステルフィルムでなる絶縁保護シート２４との２層でな
る放熱シート２２が配置され、放熱器２０によってプリ
ント基板５０におしつけられている。そのためリード６
５のプリント基板５０の背面よりの突出部分は柔軟な放
熱シート２３に突きささった状態である。そして、絶縁
保護シート２４はリード６５が柔軟な放熱シート２３を
突き破っても放熱器２０にショートしない様に保護する
ものである。
【００１４】上記の様に構成した照明装置を働かせれば
発光ダイオードの配置を２段として密度を高めているの
で発光密度高く発光して、窓１１より投光する。拡散板
７０はプリント基板５０に配置された発光ダイオード６
１，６２から間隔をおいて配置して光の拡散効果を高
め、均一な照明としている。発光ダイオード６１，６２
が高密度に配置されているので発熱も多く、熱はリード
６５を伝わり放熱シート２２を介して放熱器２０に伝わ
りフィン２１よりファン１４により送られた風に放熱す
る。しかしながら、リード６５を伝わる放熱だけでは充
分でなく、高輝度（高電流）で発光させることができな
い。そこで、本発明の照明装置では、ファン１４により
送風した風の一部を第２の通風口１３から排出すると共
に残部はプリント基板５０の下端面とケース１０との間
を通ってプリント基板５０の表面側を流れケース１０の
上側に設けた第１の通風口１２から排出する。この時風
は発光ダイオード６１，６２のボディ６３から熱を奪う
と共にボディ６３をプリント基板５０の表面から浮かせ
ているので、ボディ６３とプリント基板５０との間にも
流れてリード６５からも熱を奪う。透明板７１は風の流
れる空間を狭め、流速を高め発光ダイオード６１，６２
の放熱をよくする為に配置している。従って第２の通気
口１３の大きさは第１の通気口１２から排気される風量
と第２の通気口１３から排気される風量とのバランスで
決定される必要がある。好ましくは双方の通気口１２，
１３で温度が略等しくなるようにすべきである。
発光ダイオードの配置を２段として密度を高めているの
で発光密度高く発光して、窓１１より投光する。拡散板
７０はプリント基板５０に配置された発光ダイオード６
１，６２から間隔をおいて配置して光の拡散効果を高
め、均一な照明としている。発光ダイオード６１，６２
が高密度に配置されているので発熱も多く、熱はリード
６５を伝わり放熱シート２２を介して放熱器２０に伝わ
りフィン２１よりファン１４により送られた風に放熱す
る。しかしながら、リード６５を伝わる放熱だけでは充
分でなく、高輝度（高電流）で発光させることができな
い。そこで、本発明の照明装置では、ファン１４により
送風した風の一部を第２の通風口１３から排出すると共
に残部はプリント基板５０の下端面とケース１０との間
を通ってプリント基板５０の表面側を流れケース１０の
上側に設けた第１の通風口１２から排出する。この時風
は発光ダイオード６１，６２のボディ６３から熱を奪う
と共にボディ６３をプリント基板５０の表面から浮かせ
ているので、ボディ６３とプリント基板５０との間にも
流れてリード６５からも熱を奪う。透明板７１は風の流
れる空間を狭め、流速を高め発光ダイオード６１，６２
の放熱をよくする為に配置している。従って第２の通気
口１３の大きさは第１の通気口１２から排気される風量
と第２の通気口１３から排気される風量とのバランスで
決定される必要がある。好ましくは双方の通気口１２，
１３で温度が略等しくなるようにすべきである。
【００１５】上記の例によれば、発光ダイオードの配置
の密度を高め、発光ダイオードの放熱をリード及び放熱
シートを介して放熱器に放熱すると共に強制風冷の風を
ボディと共にリードにも当てて放熱するので高輝度で点
灯でき、高光密度の照明を得る。
の密度を高め、発光ダイオードの放熱をリード及び放熱
シートを介して放熱器に放熱すると共に強制風冷の風を
ボディと共にリードにも当てて放熱するので高輝度で点
灯でき、高光密度の照明を得る。
【００１６】上記の例に於いてはファンをケースの背面
に配置し放熱器を冷却した風の一部をプリント基板の表
面に廻して利用したが、ファンをケースの下面に配置し
て、プリント基板の表面側を冷却する風とプリント基板
の背面側に配置した放熱器を冷却する風を最初に分離し
ても良い。
に配置し放熱器を冷却した風の一部をプリント基板の表
面に廻して利用したが、ファンをケースの下面に配置し
て、プリント基板の表面側を冷却する風とプリント基板
の背面側に配置した放熱器を冷却する風を最初に分離し
ても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、発光
ダイオードの配置の密度を高めて高密度な発光をさせる
ことができる。
ダイオードの配置の密度を高めて高密度な発光をさせる
ことができる。
【図１】 この発明の一実施例の照明装置の斜視図であ
る。
る。
【図２】 その縦断面図である。
【図３】 この発明の照明装置での発光ダイオードのプ
リント基板への組み付けを示す平面図である。
リント基板への組み付けを示す平面図である。
【図４】 「図３」のＢ部の部分拡大図である。
【図５】 この発明の照明装置のような照明装置の使用
例を説明する概念図でである。
例を説明する概念図でである。
１４ ファン ２０ 放熱器 ４０ 照明装置 ５０ プリント基板 ５１ 半田 ６１ 一段目の発光ダイオード ６２ 二段めの発光ダイオード ６３ 発光ダイオードのボディー ６５ リード
Claims (5)
- 【請求項１】基板上に多数の発光ダイオードを配置した
照明装置において、基板上に一段目の発光ダイオードを
格子状に配置して、その四個の発光ダイオードで囲まれ
た隙間にリードを通して二段めの発光ダイオードを配置
した照明装置。 - 【請求項２】基板上に多数の発光ダイオードを配置した
照明装置において、前記発光ダイオードの前記基板への
組み付けを発光ダイオードのボディを基板から浮かせた
状態とすると共に強制空冷の風を基板の表側に基板に沿
って流し発光ダイオードのボディと共にリードにも当て
て放熱することを特徴とする照明装置。 - 【請求項３】前記発光ダイオードの前記基板への組み付
けを前記発光ダイオードのリードを前記基板に貫通さ
せ、前記基板の背面で半田固定すると共に前記基板の背
面側に配置した放熱器にも放熱させる請求項２に記載の
照明装置。 - 【請求項４】基板上に多数の発光ダイオードを配置した
照明装置において、基板上に一段目の発光ダイオードを
格子状に配置して、その四個の発光ダイオードで囲まれ
た隙間にリードを通して二段めの発光ダイオードを配置
し、前記発光ダイオードの前記基板への組み付けを発光
ダイオードのボディを基板から浮かせた状態とすると共
に強制空冷の風を基板の表側に基板に沿って流し発光ダ
イオードのボディと共にリードにも当てて放熱すること
を特徴とする照明装置。 - 【請求項５】基板上に多数の発光ダイオードを配置して
行なう照明方法において、基板上に一段目の発光ダイオ
ードを格子状に配置して、その四個の発光ダイオードで
囲まれた隙間にリードを通して二段めの発光ダイオード
を配置して行なう照明方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286399A JPH10133608A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 照明装置及び照明方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286399A JPH10133608A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 照明装置及び照明方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10133608A true JPH10133608A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17703905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286399A Pending JPH10133608A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 照明装置及び照明方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10133608A (ja) |
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