JP2009231392A - 紫外線照射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、基材上に形成された紫外線硬化部材に対して紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置に関し、LED配置の基板の大きさに依存せずに紫外線照射量の増加を図り、これに伴う紫外線硬化部材への効率的な熱印加とLEDの冷却とを図ることを目的とする。
【解決手段】紫外線硬化部材52に対向し、所定数のLED31が単一LEDの配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置されて少なくとも異なる行及び列のLEDとの間の領域に所定数の孔部32が形成された対向LED基板21に後段LED基板22が重ね配置されるもので、当該後段LED基板22に所定数のLED41を少なくとも当該対向LED基板21に形成された孔部32より紫外線硬化部材52に対向される位置に配置させる構成とする。
【選択図】 図3

Description

本発明は、基材上に形成された紫外線硬化部材に対して紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置に関する。
近年、紫外線硬化インキや紫外線硬化接着剤等の紫外線硬化部材が多用され、利用分野も印刷業界や回路基板作製の電子業界など多岐に亘っている。紫外線硬化部材を硬化させる紫外線の照射は専ら紫外線ランプが使用されてきており、小型化の要請から紫外線LEDが代用されるようになってきているが、LEDは未だ出力不足であることから、使用個数によって補っているのが現状である。そのため、小型化を維持しつつ充分な紫外線出力を確保する必要がある。また、紫外線硬化部材の硬化は、主に紫外線によるものであるが、熱によって硬化が促進されることから、効果的な熱印加も好ましい。
従来、紫外線硬化部材に対してLEDによる紫外線照射する手法が下記特許文献等で提案されている。この特許文献は、配線基板を冷却することを目的として、紫外線LEDがマトリクス状に配置された配線基板の背面部全体に、通風孔及び冷却板体を有する冷却体を配置し、当該冷却体の背面部に送風機を配置して、配線基板の端部より中央に向かって冷却効果を増加させて当該配線基板の温度分布のバランスをとる構成が開示されている。
特開2007−335561号公報
上記特許文献における配線基板は紫外線LEDをマトリクス状に配置したものであるが、定められた大きさの配線基板に配置する紫外線LEDは、大きさに制限されて配置する紫外線LEDの個数に限界があることが否めず、全体の紫外線照射量の増加を図ることができないという問題がある。また、上記特許文献では、配線基板自体を冷却して当該配線基板の温度分布のバランスをとっているが、紫外線LEDを冷却の必要性と紫外線照射対象の紫外線硬化部材への熱印加による硬化促進とが両立しないという問題もある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、LED配置の基板の大きさに依存せずに紫外線照射量の増加を図り、これに伴う紫外線硬化部材への効率的な熱印加とLEDの冷却とを図る紫外線照射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1の発明では、紫外線を照射するLEDを用いて紫外線硬化部材に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置であって、前記紫外線硬化部材に対向し、所定数のLEDが単一LEDの配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置され、少なくとも異なる行及び列のLEDとの間の領域に所定数の孔部が形成された対向LED基板と、前記対向LED基板と所定数重ね配置され、所定数のLEDが、少なくとも当該対向LED基板に形成された孔部より前記紫外線硬化部材に対向される位置に配置された後段LED基板と、を有する構成とする。
請求項2、3の発明では、「前記対向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板に、前記紫外線硬化部材との間を保熱領域とする保熱壁を形成させる」構成であり、
「前記後段LED基板の各LEDの隙間に所定数の孔部が形成され、前記対向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板側から前記紫外線硬化部材に送風する送風手段を備える」構成である。
請求項1の発明によれば、紫外線硬化部材に対向し、所定数のLEDが単一LEDの配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置されて少なくとも異なる行及び列のLEDとの間の領域に所定数の孔部が形成された対向LED基板に所定数の後段LED基板が重ね配置されるもので、当該後段LED基板に所定数のLEDを少なくとも当該対向LED基板に形成された孔部より紫外線硬化部材に対向される位置に配置させる構成とすることにより、LED配置の基板の定められた大きさ内に1枚では収まりきらない個数のLEDを配置させることが可能となり、LED配置基板の大きさに依存せずに紫外線照射量の増加を図ることができるものである。
請求項2の発明では、向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板に、前記紫外線硬化部材との間を保熱領域とする保熱壁を形成させることにより、多数のLEDからの発熱による紫外線硬化部材への効率的な熱印加を行わせることができる。
請求項3の発明では、後段LED基板の各LEDの隙間に所定数の孔部が形成され、対向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板側から紫外線硬化部材に送風する送風手段を設けることにより、送風によるLEDの冷却と紫外線硬化部材への効率的な熱印加との両立を図ることができるものである。
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。
図1に本発明に係る紫外線照射装置の第1実施形態の構成図を示すと共に、図2に図1の紫外線照射装置の平面及び断面概念の説明図を示す。図1(A)は紫外線照射装置の構成概念図、図1(B)は多段LED基板の構成図、図1(C)は対向LED基板の平面図、図2(A)は紫外線照射装置の紫外線硬化部材側からの平面図、図2(B)は断面概念図である。図2(B)の断面概念図は、2つの断面を合わせた図としている。
図1(A)において、紫外線照射装置11は、少なくとも紫外線硬化部材に対向する側を開口させた筐体12内に多段LED基板13が設けられたものである。上記多段LED基板13は、対向LED基板21に後段LED基板22が重ね配置されて構成される。
なお、本実施形態では、対向LED基板21に対して一の後段LED基板22を重ね配置させた場合として説明するが、後段LED基板22を複数(例えば2枚)としてもよく、この場合には、後段より前の後段LED基板22及び対向LED基板21に、後ろのLEDが紫外線硬化部材に照射可能な後述するような孔部を形成させればよい。
上記対向LED基板21は、図1(B)、(C)に示すように、筐体12の開口より、後述の図3で示す紫外線硬化部材(52)に対向し、所定数のLED31が当該単一LED(31)の配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置され、少なくとも異なる行及び列のLED31との間の領域に所定数の孔部32が形成される。
換言すれば、図1(C)に示すように、各斜め同士のLED31間の領域に孔部32を形成したもので、同行及び同列のLED31間が単一のLED31を配置することができない間隔であっても、上記のように各斜め同士の領域に後段LED基板22のLED(41)の少なくとも頭部が視認できる孔部32を形成するものである。
LED31は、例えば、365nm又は375nmの紫外線を1〜5Wで出力する従前のものが適用可能であり、対向LED基板21上に例えば1行9個の5行(9列)で45個配置される。すなわち、LED31の基板への配置領域の大きさは種々あり、使用されるLEDの大きさによって同一基板の大きさ内で個数や孔部32の穿孔径が適宜設定されるものである。孔部32は、図では円形状としたが、その形状を問うものではない。
なお、図1(A)〜(C)に示すように、形成する孔部32を異なる行及び列のLED31との間とさせる他に、行列状の各LED31の周囲に、同じ規則的な孔部を設けてもよい。図では、行列状の各LED31の1辺の外側に同じ規則的な孔部32を設けた場合として示している。
一方、後段LED基板22は、使用されるLED41は対向LED基板21のLED31と同様のもので、例えば上記の例に合わせて40個のLEDが、少なくとも対向LED基板21に形成された孔部32より紫外線硬化部材に対向される位置に配置されたものである。
上記対向LED基板21に後段LED基板22が重ね配置されると、図2(A)、(B)に示すように、紫外線硬化部材側から見た状態で、対向LED基板21の孔部32のそれぞれに後段LED基板22のLED41が表出されることとなるものである。
そこで、図3に、図1における紫外線照射装置の紫外線照射の概念説明図を示す。図3において、紙類やフィルム等の基材51上に、紫外線硬化インキや紫外線硬化接着剤等の紫外線硬化部材52が形成され、当該紫外線硬化部材52に紫外線照射装置11の対向LED基板21のLED31及び後段LED基板22のLED41が対向するように配置される。
上記紫外線硬化部材52は、従前のものが使用可能であり、紫外線に対して硬化開始剤が含有されたものである。この紫外線硬化部材52としては、含有される硬化開始剤がカチオン系、ラジカル系、アニオン系に大別され、何れに対しても適用可能である。
そして、紫外線硬化部材52に対してLED31,41の総てから紫外線を照射させることによって、これらLED31,41の個数に応じた照射紫外線量で当該紫外線硬化部材52を硬化させるものである。
このように、LED配置の基板の定められた大きさ内に1枚では収まりきらない個数のLEDを配置することが可能となり、LED配置基板の大きさに依存せずに紫外線照射量の増加を図ることができるものである。
次に、図4に、本発明に係る紫外線照射装置の第2実施形態の構成図を示す。図4(A)は、紫外線照射装置11の構成斜視図、図4(B)は断面概念図、図4(C)は紫外線硬化部材に対する熱印加の説明図である。図4(A)、(B)において、上記多段LED基板13(対向LED基板21及び後段LED基板22)を内接する筐体12の四方に保熱壁12A〜12Dを設けた構成としている。この各保熱壁12A〜12Dは、紫外線硬化部材52との間を保熱領域61とするためのものである。
すなわち、上述の紫外線硬化部材52は、紫外線の他に、熱印加によって硬化が促進されるもので、図4(C)に示すように、対向LED基板21及び後段LED基板22の各LED31,41から発せられる熱が保熱壁12A〜12Dで形成される保熱領域61で保留され、当該紫外線硬化部材52に対して熱印加させる。
このように、多数のLEDからの発熱による紫外線硬化部材52への効率的な熱印加を行わせることができ、効果促進を図ることができるものである。
次に、図5に本発明に係る紫外線照射装置の第3実施形態の構成図を示すと共に、図6に図5における紫外線照射装置の紫外線照射の概念説明図を示す。まず、図5(A)、(B)において、紫外線照射装置11の筐体12は、図4に示すような保熱壁12A〜12Dが形成され、当該筐体12の紫外線硬化部材52側の開口部の対向面に送風開口部12Eが形成される。そして、上記筐体12の送風開口部12Eに送風手段である送風ファン14が設けられる。
一方、後段LED基板22には、図5(C)及び図6(A)に示すように、各LED41間に孔部42が所定数形成される。例えば、対向LED基板21と同様に、所定数のLED41が当該単一LED(41)の配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置され、少なくとも異なる行及び列のLED41との間の領域に所定数の孔部42が形成される。
なお、形成する孔部42を異なる行及び列のLED41との間とさせる他に、行列状の各LED41の周囲に、同じ規則的な孔部を設けてもよいことは、図1(A)〜(C)と同様である(図では、行列状の各LED41の1辺の外側に同じ規則的な孔部42を設けた場合として示している)。
上記図5(A)及び図6(A)に示す紫外線照射装置11は、図6(B)に示すように、まず、筐体12に形成された保熱壁12A〜12Dによって保熱領域61が形成され、紫外線硬化部材52に対する印加熱が確保される。そして、送風ファン14により、送風が行われると、後段LED基板22の孔部42及び対向LED基板21の孔部32を通して、保熱領域61内の熱が紫外線硬化部材52に対して均一に吹き付けられることとなる。また、一方で各LED31,41を冷却する硬化も奏するものである。
このように、送風による各LED31,41の冷却と、紫外線硬化部材52への効率的な熱印加による硬化促進との両立を図ることができるものである。
本発明の紫外線照射装置は、紫外線硬化インキや紫外線硬化接着剤等の紫外線硬化部材を硬化させる産業に利用可能である。
本発明に係る紫外線照射装置の第1実施形態の構成図である。 図1の紫外線照射装置の平面及び断面概念の説明図である。 図1における紫外線照射装置の紫外線照射の概念説明図である。 本発明に係る紫外線照射装置の第2実施形態の構成図である。 本発明に係る紫外線照射装置の第3実施形態の構成図である。 図5における紫外線照射装置の紫外線照射の概念説明図である。
符号の説明
11 紫外線照射装置
12 筐体
12A〜12D 保熱壁
13 多段LED基板
14 送風手段
21 対向LED基板
22 後段LED基板
31,41 紫外線照射LED
32,42 孔部
52 紫外線硬化部材
61 保熱領域

Claims (3)

  1. 紫外線を照射するLEDを用いて紫外線硬化部材に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置であって、
    前記紫外線硬化部材に対向し、所定数のLEDが単一LEDの配置領域より狭領域の間隔で行列状に配置され、少なくとも異なる行及び列のLEDとの間の領域に所定数の孔部が形成された対向LED基板と、
    前記対向LED基板と所定数重ね配置され、所定数のLEDが、少なくとも当該対向LED基板に形成された孔部より前記紫外線硬化部材に対向される位置に配置された後段LED基板と、
    を有することを特徴とする紫外線照射装置。
  2. 請求項1記載の紫外線照射装置であって、前記対向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板に、前記紫外線硬化部材との間を保熱領域とする保熱壁を形成させることを特徴とする紫外線照射装置。
  3. 請求項1又は2記載の紫外線照射装置であって、前記後段LED基板の各LEDの隙間に所定数の孔部が形成され、前記対向LED基板及び重ね配置された所定数の後段LED基板側から前記紫外線硬化部材に送風する送風手段を備えることを特徴とする紫外線照射装置。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0190081U (ja) * 1987-12-07 1989-06-14
JPH10133608A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Nichiden Mach Ltd 照明装置及び照明方法
JPH10293540A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Sony Corp 表示装置
JP2002058633A (ja) * 2000-08-14 2002-02-26 Asahi Optical Co Ltd 内視鏡
JP2002072901A (ja) * 2000-08-25 2002-03-12 Nippon Seiki Co Ltd バックライト装置
JP2004193184A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Ledドットマトリックス
JP2004218290A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード集光装置および埋込型標識灯
JP2004274011A (ja) * 2003-01-16 2004-09-30 Nikon Corp 照明光源装置、照明装置、露光装置、及び露光方法
JP2006040944A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Lintec Corp 紫外線照射装置
JP2006202725A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Furukawa Electric Co Ltd:The Led光源ライトボックス
JP2006214859A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP2006235617A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Shibaura Mechatronics Corp 紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法
JP2008051832A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Bridgestone Corp 光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0190081U (ja) * 1987-12-07 1989-06-14
JPH10133608A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Nichiden Mach Ltd 照明装置及び照明方法
JPH10293540A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Sony Corp 表示装置
JP2002058633A (ja) * 2000-08-14 2002-02-26 Asahi Optical Co Ltd 内視鏡
JP2002072901A (ja) * 2000-08-25 2002-03-12 Nippon Seiki Co Ltd バックライト装置
JP2004193184A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Ledドットマトリックス
JP2004218290A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード集光装置および埋込型標識灯
JP2004274011A (ja) * 2003-01-16 2004-09-30 Nikon Corp 照明光源装置、照明装置、露光装置、及び露光方法
JP2006040944A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Lintec Corp 紫外線照射装置
JP2006202725A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Furukawa Electric Co Ltd:The Led光源ライトボックス
JP2006235617A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Shibaura Mechatronics Corp 紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法
JP2006214859A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP2008051832A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Bridgestone Corp 光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル

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