JPH10132679A - 圧力センサ及びその製造方法 - Google Patents
圧力センサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10132679A JPH10132679A JP29053596A JP29053596A JPH10132679A JP H10132679 A JPH10132679 A JP H10132679A JP 29053596 A JP29053596 A JP 29053596A JP 29053596 A JP29053596 A JP 29053596A JP H10132679 A JPH10132679 A JP H10132679A
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- pressure
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 振動を受けても端子板と圧力センサチップと
の接続が外れないようにする。 【解決手段】 局部的に薄く形成することによりダイヤ
フラム1bが設けられた圧力センサチップ1 と、圧力セン
サチップ1 を外部に電気的に接続する端子板5 と、端子
板5 を接続した圧力センサチップ1 が一体成形されたパ
ッケージ6 と、を備え、ダイヤフラム1bの両面に向かっ
てそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダイ
ヤフラム1bの撓み量でもって圧力変化を検出する圧力セ
ンサであって、端子板5 は、圧力センサチップ1bにバン
プボンディングでもって接続された構成にしてある。
の接続が外れないようにする。 【解決手段】 局部的に薄く形成することによりダイヤ
フラム1bが設けられた圧力センサチップ1 と、圧力セン
サチップ1 を外部に電気的に接続する端子板5 と、端子
板5 を接続した圧力センサチップ1 が一体成形されたパ
ッケージ6 と、を備え、ダイヤフラム1bの両面に向かっ
てそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダイ
ヤフラム1bの撓み量でもって圧力変化を検出する圧力セ
ンサであって、端子板5 は、圧力センサチップ1bにバン
プボンディングでもって接続された構成にしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歪みゲージ型半導
体圧力センサに関するものである。
体圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力センサとして、図３
に示すものが存在する。このものは、局部的に薄く形成
することによりダイヤフラムA1が設けられた圧力センサ
チップA と、圧力センサチップA にワイヤボンディング
により接続された端子板B を導出したパッケージC と、
を備え、ダイヤフラムA1の両面に向かってそれぞれ導入
された圧力と大気圧との差に基づくダイヤフラムA1の撓
み量でもって圧力変化を検出するものである。
に示すものが存在する。このものは、局部的に薄く形成
することによりダイヤフラムA1が設けられた圧力センサ
チップA と、圧力センサチップA にワイヤボンディング
により接続された端子板B を導出したパッケージC と、
を備え、ダイヤフラムA1の両面に向かってそれぞれ導入
された圧力と大気圧との差に基づくダイヤフラムA1の撓
み量でもって圧力変化を検出するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の圧力セ
ンサにあっては、端子板B は、圧力センサチップA にワ
イヤボンディングにより接続されているから接続強度が
弱く、振動を受けたときに、端子板B と圧力センサチッ
プA との接続が外れる恐れがある。
ンサにあっては、端子板B は、圧力センサチップA にワ
イヤボンディングにより接続されているから接続強度が
弱く、振動を受けたときに、端子板B と圧力センサチッ
プA との接続が外れる恐れがある。
【０００４】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、振動を受けても、端子
板と圧力センサチップとの接続が外れる恐れのない圧力
センサを提供することにある。
ので、その目的とするところは、振動を受けても、端子
板と圧力センサチップとの接続が外れる恐れのない圧力
センサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、局部的に薄く形成する
ことによりダイヤフラムが設けられた圧力センサチップ
と、圧力センサチップを外部に電気的に接続する端子板
と、端子板を接続した圧力センサチップが一体成形され
たパッケージと、を備え、ダイヤフラムの両面に向かっ
てそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダイ
ヤフラムの撓み量でもって圧力変化を検出する圧力セン
サであって、前記端子板は、前記圧力センサチップにバ
ンプボンディングでもって接続された構成にしてある。
ために、請求項１記載のものは、局部的に薄く形成する
ことによりダイヤフラムが設けられた圧力センサチップ
と、圧力センサチップを外部に電気的に接続する端子板
と、端子板を接続した圧力センサチップが一体成形され
たパッケージと、を備え、ダイヤフラムの両面に向かっ
てそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダイ
ヤフラムの撓み量でもって圧力変化を検出する圧力セン
サであって、前記端子板は、前記圧力センサチップにバ
ンプボンディングでもって接続された構成にしてある。
【０００６】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のにおいて、前記端子板は、一端部が前記圧力センサチ
ップに接続されるとともに他端部がパッケージの外方面
に沿うよう折曲された構成にしてある。
のにおいて、前記端子板は、一端部が前記圧力センサチ
ップに接続されるとともに他端部がパッケージの外方面
に沿うよう折曲された構成にしてある。
【０００７】請求項３記載の製造方法は、局部的に薄く
形成することによりダイヤフラムが設けられた圧力セン
サチップと、端子板を接続した圧力センサチップが一体
成形されたパッケージと、を備え、ダイヤフラムの一方
面及び他方面に向かってそれぞれ導入された圧力と大気
圧との差に基づくダイヤフラムの撓み量でもって圧力変
化を検出する圧力センサの製造方法であって、前記端子
板をバンプボンディングでもって前記圧力センサチップ
に接続するようにしている。
形成することによりダイヤフラムが設けられた圧力セン
サチップと、端子板を接続した圧力センサチップが一体
成形されたパッケージと、を備え、ダイヤフラムの一方
面及び他方面に向かってそれぞれ導入された圧力と大気
圧との差に基づくダイヤフラムの撓み量でもって圧力変
化を検出する圧力センサの製造方法であって、前記端子
板をバンプボンディングでもって前記圧力センサチップ
に接続するようにしている。
【０００８】請求項４記載の製造方法は、請求項３記載
の製造方法において、前記端子板に固着され前記ダイヤ
フラムの他方面に向かって大気圧を導入する大気圧導入
孔が予め設けられた大気圧導入孔付キャップを同時成形
して前記パッケージを一体成形するようにしている。
の製造方法において、前記端子板に固着され前記ダイヤ
フラムの他方面に向かって大気圧を導入する大気圧導入
孔が予め設けられた大気圧導入孔付キャップを同時成形
して前記パッケージを一体成形するようにしている。
【０００９】請求項５記載の製造方法は、請求項３又は
４のいずれかに記載の製造方法において、前記圧力セン
サチップはチップ支持用フレームに支持されるものであ
って、そのチップ支持用フレームに固着され前記ダイヤ
フラムの一方面に向かって圧力を導入する圧力導入孔が
予め設けられた圧力導入孔付キャップを同時成形して前
記パッケージを一体成形するようにしている。
４のいずれかに記載の製造方法において、前記圧力セン
サチップはチップ支持用フレームに支持されるものであ
って、そのチップ支持用フレームに固着され前記ダイヤ
フラムの一方面に向かって圧力を導入する圧力導入孔が
予め設けられた圧力導入孔付キャップを同時成形して前
記パッケージを一体成形するようにしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１に基
づいて以下に説明する。
づいて以下に説明する。
【００１１】1 は圧力センサチップで、シリコンよりな
り、一方面側から凹部1aが設けられて局部的に薄く形成
されることにより、ダイヤフラム1bが設けられている。
このダイヤフラム1bは、センサ機能を有するピエゾ抵抗
（図示せず）が設けられ、歪みゲージを構成している。
この圧力センサチップ1 は、後述するガラス台座2 と陽
極接合されて後に、凹部1aが設けられていない他方面
側、詳しくはダイヤフラム1bの両側に、半田、銅又は金
等の金属材料がバンプボンディングされてなるバンプ部
1cが設けられ、このバンプ部1cでもって、後述する端子
板5 と接続されている。
り、一方面側から凹部1aが設けられて局部的に薄く形成
されることにより、ダイヤフラム1bが設けられている。
このダイヤフラム1bは、センサ機能を有するピエゾ抵抗
（図示せず）が設けられ、歪みゲージを構成している。
この圧力センサチップ1 は、後述するガラス台座2 と陽
極接合されて後に、凹部1aが設けられていない他方面
側、詳しくはダイヤフラム1bの両側に、半田、銅又は金
等の金属材料がバンプボンディングされてなるバンプ部
1cが設けられ、このバンプ部1cでもって、後述する端子
板5 と接続されている。
【００１２】2 はガラス台座で、硬質ガラスよりなり、
圧力センサチップ1 と陽極接合され、その陽極接合され
た状態では、ダイヤフラム1bに向かって圧力を導入する
圧力導入孔2aが穿設されている。
圧力センサチップ1 と陽極接合され、その陽極接合され
た状態では、ダイヤフラム1bに向かって圧力を導入する
圧力導入孔2aが穿設されている。
【００１３】3 はチップ支持用フレームで、その一方面
側に、圧力センサチップ1 を陽極接合したガラス台座2
をシリコンペースト4 によりダイボンドすることでもっ
て、ガラス台座2 を介して圧力センサチップ1 を支持し
ている。なお、エポキシペーストを用いて、チップ支持
用フレーム3 にガラス台座2 をダイボンドしてもよい。
このチップ支持用フレーム3 は、一体成形されるときの
金型に設けられたピンが挿入して位置決めされる位置決
め孔（図示せず）が設けらている。
側に、圧力センサチップ1 を陽極接合したガラス台座2
をシリコンペースト4 によりダイボンドすることでもっ
て、ガラス台座2 を介して圧力センサチップ1 を支持し
ている。なお、エポキシペーストを用いて、チップ支持
用フレーム3 にガラス台座2 をダイボンドしてもよい。
このチップ支持用フレーム3 は、一体成形されるときの
金型に設けられたピンが挿入して位置決めされる位置決
め孔（図示せず）が設けらている。
【００１４】5 は端子板で、４２アロイ等の金属材料に
より、厚みが例えば０．２〜０．４ｍｍの板状に形成さ
れている。この端子板5 は、その一端部が圧力センサチ
ップ1 にバンプ部1cでもって接続されるとともに、他端
部が後述するパッケージ6 の外方面に沿うよう断面略Ｊ
字状に折曲されている。この端子板5 は、一体成形され
るときの金型に設けられたピンが挿入して位置決めされ
る位置決め孔（図示せず）が設けらている。
より、厚みが例えば０．２〜０．４ｍｍの板状に形成さ
れている。この端子板5 は、その一端部が圧力センサチ
ップ1 にバンプ部1cでもって接続されるとともに、他端
部が後述するパッケージ6 の外方面に沿うよう断面略Ｊ
字状に折曲されている。この端子板5 は、一体成形され
るときの金型に設けられたピンが挿入して位置決めされ
る位置決め孔（図示せず）が設けらている。
【００１５】6 はパッケージで、エポキシ樹脂等よりな
り、端子板5 を接続した圧力センサチップ1 がガラス台
座2 等と共に一体成形、詳しくは射出トランス成形され
たものである。なお、この一体成形時の温度は、１７０
°Ｃ〜２００°Ｃである。このパッケージ6 は、ガラス
台座2 の圧力導入孔2aに連通するよう、また圧力センサ
チップ1 のダイヤフラム1bが後述する応力吸収部材7 を
介して大気圧を受け得るよう、連通孔6a及び大気圧導入
孔6bが設けられている。
り、端子板5 を接続した圧力センサチップ1 がガラス台
座2 等と共に一体成形、詳しくは射出トランス成形され
たものである。なお、この一体成形時の温度は、１７０
°Ｃ〜２００°Ｃである。このパッケージ6 は、ガラス
台座2 の圧力導入孔2aに連通するよう、また圧力センサ
チップ1 のダイヤフラム1bが後述する応力吸収部材7 を
介して大気圧を受け得るよう、連通孔6a及び大気圧導入
孔6bが設けられている。
【００１６】7 は応力吸収部材で、ゴム又はゲル状のシ
リコーン樹脂やエポキシ樹脂よりなり、応力を粘性でも
って吸収する粘弾性特性を有している。この応力吸収部
材7は、圧力センサチップ1 がガラス台座2 等と共に一
体成形される前に、圧力センサチップ1 及びガラス台座
2 にアンダーコートされて、その粘弾性特性でもって、
エポキシ樹脂が凝縮固化するときの応力を吸収する。な
お、この応力吸収部材7 を硬化させる時期は、エポキシ
樹脂の固化する前でも固化の際の発熱を利用した固化時
でも良い。
リコーン樹脂やエポキシ樹脂よりなり、応力を粘性でも
って吸収する粘弾性特性を有している。この応力吸収部
材7は、圧力センサチップ1 がガラス台座2 等と共に一
体成形される前に、圧力センサチップ1 及びガラス台座
2 にアンダーコートされて、その粘弾性特性でもって、
エポキシ樹脂が凝縮固化するときの応力を吸収する。な
お、この応力吸収部材7 を硬化させる時期は、エポキシ
樹脂の固化する前でも固化の際の発熱を利用した固化時
でも良い。
【００１７】8 は第１の樹脂侵入防止部材で、アルミニ
ウムや銅等の金属材料等により、例えば厚みが１００μ
ｍ以下の薄膜状に形成され、圧力センサチップ1 がガラ
ス台座2 等と共に、エポキシ樹脂により一体成形される
ときに、そのエポキシ樹脂がガラス台座2 の圧力導入孔
2a側に侵入するのを防止するため、チップ支持用フレー
ム3 の他方面側に接着され、エポキシ樹脂による一体成
形後に、ガラス台座2の圧力導入孔2aに連通して圧力を
導入するよう、ＣＯ2 レーザーや機械的ドリル等によ
り、圧力導入孔8aが穿設される。
ウムや銅等の金属材料等により、例えば厚みが１００μ
ｍ以下の薄膜状に形成され、圧力センサチップ1 がガラ
ス台座2 等と共に、エポキシ樹脂により一体成形される
ときに、そのエポキシ樹脂がガラス台座2 の圧力導入孔
2a側に侵入するのを防止するため、チップ支持用フレー
ム3 の他方面側に接着され、エポキシ樹脂による一体成
形後に、ガラス台座2の圧力導入孔2aに連通して圧力を
導入するよう、ＣＯ2 レーザーや機械的ドリル等によ
り、圧力導入孔8aが穿設される。
【００１８】9 は第２の樹脂侵入防止部材で、第１の樹
脂侵入防止部材8 と同様に形成され、圧力センサチップ
1 がガラス台座2 と共に、エポキシ樹脂により一体成形
されるときに、そのエポキシ樹脂が圧力センサチップ1
のダイヤフラム1bの他方面側に侵入するのを防止するた
め、端子板5 の一端部に接着され、一体成形後に圧力セ
ンサチップ1 の他方面側に大気圧を導入するよう、ＣＯ
2 レーザーや機械的ドリル等により、大気圧導入孔9aが
穿設される。
脂侵入防止部材8 と同様に形成され、圧力センサチップ
1 がガラス台座2 と共に、エポキシ樹脂により一体成形
されるときに、そのエポキシ樹脂が圧力センサチップ1
のダイヤフラム1bの他方面側に侵入するのを防止するた
め、端子板5 の一端部に接着され、一体成形後に圧力セ
ンサチップ1 の他方面側に大気圧を導入するよう、ＣＯ
2 レーザーや機械的ドリル等により、大気圧導入孔9aが
穿設される。
【００１９】次に、このものの製造方法について説明す
る。まず、ガラス台座2 を陽極接合等により圧力センサ
チップ1 に接合し、その圧力センサチップ1 をバンプボ
ンディングされてなるバンプ部1cにより接続し、チップ
支持用フレーム3 及び端子板5 に第１及び第２の樹脂侵
入防止部材8,9 をそれぞれ接着する。そして、圧力セン
サチップ1 及びガラス台座2 の外方面に応力吸収部材7
をアンダーコートし、チップ支持用フレーム3 にシリコ
ンペースト4 を塗布する。
る。まず、ガラス台座2 を陽極接合等により圧力センサ
チップ1 に接合し、その圧力センサチップ1 をバンプボ
ンディングされてなるバンプ部1cにより接続し、チップ
支持用フレーム3 及び端子板5 に第１及び第２の樹脂侵
入防止部材8,9 をそれぞれ接着する。そして、圧力セン
サチップ1 及びガラス台座2 の外方面に応力吸収部材7
をアンダーコートし、チップ支持用フレーム3 にシリコ
ンペースト4 を塗布する。
【００２０】そして、チップ支持用フレーム3 及び端子
板5 を金型内に位置決めする。詳しくは、端子板5 及び
チップ支持用フレーム3 のそれぞれの位置決め孔に、金
型のピンを挿入することにより、金型を介して位置決め
する。こうして、圧力センサチップ1 、ガラス台座2 、
端子板5 及びチップ支持用フレーム3 が、金型内に位置
決めされる。そして、金型内で、エポキシ樹脂により圧
力センサチップ1 及びガラス台座2 等が一体成形された
パッケージ6 を形成し、第１及び第２の樹脂侵入防止部
材8,9 に圧力導入孔8a及び大気圧導入孔9aをそれぞれ穿
孔する。
板5 を金型内に位置決めする。詳しくは、端子板5 及び
チップ支持用フレーム3 のそれぞれの位置決め孔に、金
型のピンを挿入することにより、金型を介して位置決め
する。こうして、圧力センサチップ1 、ガラス台座2 、
端子板5 及びチップ支持用フレーム3 が、金型内に位置
決めされる。そして、金型内で、エポキシ樹脂により圧
力センサチップ1 及びガラス台座2 等が一体成形された
パッケージ6 を形成し、第１及び第２の樹脂侵入防止部
材8,9 に圧力導入孔8a及び大気圧導入孔9aをそれぞれ穿
孔する。
【００２１】この圧力センサは、ダイヤフラム1bの両面
に向かって、圧力導入孔2a及び大気圧導入孔6bからそれ
ぞれそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダ
イヤフラム1bの撓み量でもって、圧力変化を検出する。
に向かって、圧力導入孔2a及び大気圧導入孔6bからそれ
ぞれそれぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダ
イヤフラム1bの撓み量でもって、圧力変化を検出する。
【００２２】かかる圧力センサにあっては、端子板5 と
圧力センサチップ1 との間のバンプボンディングによる
接続は、従来例におけるワイヤボンディングによる接続
よりも接続強度が強く、振動を受けたときに、圧力セン
サチップ1 との接続が外れにくくなる。
圧力センサチップ1 との間のバンプボンディングによる
接続は、従来例におけるワイヤボンディングによる接続
よりも接続強度が強く、振動を受けたときに、圧力セン
サチップ1 との接続が外れにくくなる。
【００２３】また、一端部が圧力センサチップ1 に接続
されるとともに他端部がパッケージの6 外方面に沿うよ
う折曲された端子板5 は、パッケージ1 から突出する部
分が無くなって、小型化することができる。
されるとともに他端部がパッケージの6 外方面に沿うよ
う折曲された端子板5 は、パッケージ1 から突出する部
分が無くなって、小型化することができる。
【００２４】また、端子板5 及び圧力センサチップ1
は、バンプボンディングでもって互いに接続されている
から、ワイヤをループさせる空間の必要なワイヤボンデ
ィングとは異なり、それほど大きな空間を必要としない
から、小型化できる。
は、バンプボンディングでもって互いに接続されている
から、ワイヤをループさせる空間の必要なワイヤボンデ
ィングとは異なり、それほど大きな空間を必要としない
から、小型化できる。
【００２５】また、圧力センサチップ1 は、ガラス台座
2 等と共に、一体成形されているので、機械的振動や衝
撃による影響を受けにくいものとなっている。
2 等と共に、一体成形されているので、機械的振動や衝
撃による影響を受けにくいものとなっている。
【００２６】また、チップ支持用フレーム3 及び端子板
5 は、いずれも金型のピンを介して正確に位置決めされ
るので、チップ支持用フレーム3 と端子板5 との間の寸
法精度が高いものとなっている。
5 は、いずれも金型のピンを介して正確に位置決めされ
るので、チップ支持用フレーム3 と端子板5 との間の寸
法精度が高いものとなっている。
【００２７】なお、本実施形態では、端子板5 は、一端
部が圧力センサチップ1 に接続されるとともに他端部が
パッケージ6 の外方面に沿うよう折曲されているが、例
えば、圧力センサが多少大きくなってもよいときは、こ
のように折曲された構成でなくてもよく、そのときは端
子板5 の加工がよりやり易くなる。
部が圧力センサチップ1 に接続されるとともに他端部が
パッケージ6 の外方面に沿うよう折曲されているが、例
えば、圧力センサが多少大きくなってもよいときは、こ
のように折曲された構成でなくてもよく、そのときは端
子板5 の加工がよりやり易くなる。
【００２８】次に、本発明の第２実施形態を図２に基づ
いて以下に説明する。なお、第１実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第１実施
形態と異なるところのみ記す。第１実施形態では、端子
板5 はその他端部がパッケージの外方面に沿うよう折曲
され、第１及び第２の樹脂侵入防止部材8,9 が設けられ
ているのに対し、本実施形態では、端子板5 はその他端
部がパッケージ6 から突出し、圧力導入孔付キャップ10
及び大気圧導入孔付キャップ11が設けられた構成となっ
ている。
いて以下に説明する。なお、第１実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第１実施
形態と異なるところのみ記す。第１実施形態では、端子
板5 はその他端部がパッケージの外方面に沿うよう折曲
され、第１及び第２の樹脂侵入防止部材8,9 が設けられ
ているのに対し、本実施形態では、端子板5 はその他端
部がパッケージ6 から突出し、圧力導入孔付キャップ10
及び大気圧導入孔付キャップ11が設けられた構成となっ
ている。
【００２９】詳しくは、端子板5 は、その一端部が圧力
センサチップ1 にバンプ部1cでもって接続されるととも
に、他端部がパッケージ6 から突出している。
センサチップ1 にバンプ部1cでもって接続されるととも
に、他端部がパッケージ6 から突出している。
【００３０】圧力導入孔付キャップ10は、パッケージ6
の一体成形時に同時成形されるものであって、このパッ
ケージ6 の一体成形された状態で、ガラス台座2 の圧力
導入孔2a、つまりダイヤフラム1 の一方面に向かって圧
力を導入する圧力導入孔10aが予め設けられており、一
体成形前に端子板5 に接着等により固着される。
の一体成形時に同時成形されるものであって、このパッ
ケージ6 の一体成形された状態で、ガラス台座2 の圧力
導入孔2a、つまりダイヤフラム1 の一方面に向かって圧
力を導入する圧力導入孔10aが予め設けられており、一
体成形前に端子板5 に接着等により固着される。
【００３１】大気圧導入孔付キャップ11は、圧力導入孔
付キャップ10と同様に、パッケージ6 の一体成形時に同
時成形されるものであって、このパッケージ6 の一体成
形された状態で、ダイヤフラム1 の他方面に向かって大
気圧を導入する大気圧導入孔11a が予め設けられてお
り、パッケージ6 の一体成形前に端子板5 に接着等によ
り固着される。
付キャップ10と同様に、パッケージ6 の一体成形時に同
時成形されるものであって、このパッケージ6 の一体成
形された状態で、ダイヤフラム1 の他方面に向かって大
気圧を導入する大気圧導入孔11a が予め設けられてお
り、パッケージ6 の一体成形前に端子板5 に接着等によ
り固着される。
【００３２】次に、このものの製造方法について説明す
る。まず、第１実施形態と同様に、ガラス台座2 を陽極
接合等により圧力センサチップ1 に接合し、その圧力セ
ンサチップ1 をバンプボンディングされてなるバンプ部
1cにより接続し、チップ支持用フレーム3 及び端子板5
に圧力導入孔付キャップ10及び大気圧導入孔付キャップ
11をそれぞれ接着する。そして、第１実施形態と同様
に、圧力センサチップ1及びガラス台座2 の外方面に応
力吸収部材7 をアンダーコートし、チップ支持用フレー
ム3 にシリコンペースト4 を塗布する。
る。まず、第１実施形態と同様に、ガラス台座2 を陽極
接合等により圧力センサチップ1 に接合し、その圧力セ
ンサチップ1 をバンプボンディングされてなるバンプ部
1cにより接続し、チップ支持用フレーム3 及び端子板5
に圧力導入孔付キャップ10及び大気圧導入孔付キャップ
11をそれぞれ接着する。そして、第１実施形態と同様
に、圧力センサチップ1及びガラス台座2 の外方面に応
力吸収部材7 をアンダーコートし、チップ支持用フレー
ム3 にシリコンペースト4 を塗布する。
【００３３】そして、第１実施形態と同様に、チップ支
持用フレーム3 及び端子板5 を金型内に位置決めする。
こうして、圧力センサチップ1 、ガラス台座2 、チップ
支持用フレーム3 、端子板5 、圧力導入孔付キャップ10
及び大気圧導入孔付キャップ11が、金型内に位置決めさ
れる。そして、金型内で、エポキシ樹脂により圧力セン
サチップ1 及びガラス台座2 等が一体成形されたパッケ
ージ7 を形成する。
持用フレーム3 及び端子板5 を金型内に位置決めする。
こうして、圧力センサチップ1 、ガラス台座2 、チップ
支持用フレーム3 、端子板5 、圧力導入孔付キャップ10
及び大気圧導入孔付キャップ11が、金型内に位置決めさ
れる。そして、金型内で、エポキシ樹脂により圧力セン
サチップ1 及びガラス台座2 等が一体成形されたパッケ
ージ7 を形成する。
【００３４】かかる圧力センサにあっては、端子板5 と
圧力センサチップ1 との間のバンプボンディングによる
接続は、第１実施形態と同様に、従来例におけるワイヤ
ボンディングによる接続よりも接続強度が強く、振動を
受けたときに、圧力センサチップ1 との接続が外れにく
くなる。
圧力センサチップ1 との間のバンプボンディングによる
接続は、第１実施形態と同様に、従来例におけるワイヤ
ボンディングによる接続よりも接続強度が強く、振動を
受けたときに、圧力センサチップ1 との接続が外れにく
くなる。
【００３５】また、端子板5 及び圧力センサチップ1
は、第１実施形態と同様に、バンプボンディングでもっ
て互いに接続されているから、小型化できる。
は、第１実施形態と同様に、バンプボンディングでもっ
て互いに接続されているから、小型化できる。
【００３６】また、圧力センサチップ1 は、第１実施形
態と同様に、ガラス台座2 等と共に、一体成形されてい
るので、機械的振動や衝撃による影響を受けにくいもの
となっている。
態と同様に、ガラス台座2 等と共に、一体成形されてい
るので、機械的振動や衝撃による影響を受けにくいもの
となっている。
【００３７】また、チップ支持用フレーム3 及び端子板
5 は、第１実施形態と同様に、いずれも金型のピンを介
して正確に位置決めされるので、チップ支持用フレーム
3 と端子板5 との間の寸法精度が高いものとなってい
る。
5 は、第１実施形態と同様に、いずれも金型のピンを介
して正確に位置決めされるので、チップ支持用フレーム
3 と端子板5 との間の寸法精度が高いものとなってい
る。
【００３８】また、本実施形態の製造方法にあっては、
圧力センサチップ1 をエポキシ樹脂により一体成形する
際に、ダイヤフラム1bの他方面に向かって大気圧を導入
する大気圧導入孔11a が予め設けられた大気圧導入孔付
キャップ11を同時成形しているから、一体成形後に大気
圧導入孔11a を確保することができる。従って、エポキ
シ樹脂がガラス台座2 の圧力導入孔2a側に侵入するのを
防止する樹脂侵入防止部材を、第１実施形態のように設
けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧導入孔を設けると
いう作業を手間をかけてしなくてもよくなる。
圧力センサチップ1 をエポキシ樹脂により一体成形する
際に、ダイヤフラム1bの他方面に向かって大気圧を導入
する大気圧導入孔11a が予め設けられた大気圧導入孔付
キャップ11を同時成形しているから、一体成形後に大気
圧導入孔11a を確保することができる。従って、エポキ
シ樹脂がガラス台座2 の圧力導入孔2a側に侵入するのを
防止する樹脂侵入防止部材を、第１実施形態のように設
けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧導入孔を設けると
いう作業を手間をかけてしなくてもよくなる。
【００３９】また、圧力センサチップ1 をエポキシ樹脂
により一体成形する際に、ダイヤフラム1bの一方面に向
かって圧力を導入する圧力導入孔10a が予め設けられた
圧力導入孔付キャップ10を同時成形しているから、一体
成形後に圧力導入孔10a を確保することができる。従っ
て、エポキシ樹脂がダイヤフラム1bの他方面側に侵入す
るのを防止する樹脂侵入防止部材を、第１実施形態のよ
うに設けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧導入孔を設
けるという作業を手間をかけてしなくてもよくなる。
により一体成形する際に、ダイヤフラム1bの一方面に向
かって圧力を導入する圧力導入孔10a が予め設けられた
圧力導入孔付キャップ10を同時成形しているから、一体
成形後に圧力導入孔10a を確保することができる。従っ
て、エポキシ樹脂がダイヤフラム1bの他方面側に侵入す
るのを防止する樹脂侵入防止部材を、第１実施形態のよ
うに設けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧導入孔を設
けるという作業を手間をかけてしなくてもよくなる。
【００４０】なお、本実施形態では、圧力導入孔付キャ
ップ10及び大気圧導入孔付キャップ11が設けられている
が、例えば、圧力導入孔又は大気圧導入孔を設ける手間
がそれほどかからないときは、圧力導入孔付キャップ10
又は大気圧導入孔付キャップ11の少なくとも一方が設け
られなくてもよく、そのときは部品点数を少なくするこ
とができる。
ップ10及び大気圧導入孔付キャップ11が設けられている
が、例えば、圧力導入孔又は大気圧導入孔を設ける手間
がそれほどかからないときは、圧力導入孔付キャップ10
又は大気圧導入孔付キャップ11の少なくとも一方が設け
られなくてもよく、そのときは部品点数を少なくするこ
とができる。
【００４１】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、端子板と圧力セ
ンサチップとの間のバンプボンディングによる接続は、
従来例におけるワイヤボンディングによる接続よりも接
続強度が強く、振動を受けたときに、圧力センサチップ
との接続が外れにくくなる。
ンサチップとの間のバンプボンディングによる接続は、
従来例におけるワイヤボンディングによる接続よりも接
続強度が強く、振動を受けたときに、圧力センサチップ
との接続が外れにくくなる。
【００４２】請求項２記載の発明は、一端部が圧力セン
サチップに接続されるとともに他端部がパッケージの外
方面に沿うよう折曲された端子板は、パッケージから突
出する部分が無くなって、請求項１記載の発明よりも、
小型化することができる。
サチップに接続されるとともに他端部がパッケージの外
方面に沿うよう折曲された端子板は、パッケージから突
出する部分が無くなって、請求項１記載の発明よりも、
小型化することができる。
【００４３】請求項３記載の発明の製造方法によれば、
端子板は、従来例におけるワイヤボンディングによる接
続よりも接続強度が強いバンプボンディングでもって圧
力センサチップに接続されるから、振動を受けたとき
に、圧力センサチップとの間の接続が外れにくくなる。
端子板は、従来例におけるワイヤボンディングによる接
続よりも接続強度が強いバンプボンディングでもって圧
力センサチップに接続されるから、振動を受けたとき
に、圧力センサチップとの間の接続が外れにくくなる。
【００４４】請求項４記載の発明の製造方法によれば、
請求項３記載の発明の製造方法による効果に加えて、圧
力センサチップを成形材料により一体成形する際に、ダ
イヤフラムの他方面に向かって大気圧を導入する大気圧
導入孔が予め設けられた大気圧導入孔付キャップを同時
成形しているから、一体成形後に大気圧導入孔を確保す
ることができる。従って、大気導入孔が設けられること
となる所定空間に成形材料が入り込むのを防止する樹脂
侵入防止部材を設けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧
導入孔を設けるという作業を手間をかけてしなくてもよ
くなる。
請求項３記載の発明の製造方法による効果に加えて、圧
力センサチップを成形材料により一体成形する際に、ダ
イヤフラムの他方面に向かって大気圧を導入する大気圧
導入孔が予め設けられた大気圧導入孔付キャップを同時
成形しているから、一体成形後に大気圧導入孔を確保す
ることができる。従って、大気導入孔が設けられること
となる所定空間に成形材料が入り込むのを防止する樹脂
侵入防止部材を設けて、その樹脂侵入防止部材に大気圧
導入孔を設けるという作業を手間をかけてしなくてもよ
くなる。
【００４５】請求項５記載の発明の製造方法によれば、
請求項３又は４のいずれかに記載の発明の製造方法によ
る効果に加えて、圧力センサチップを成形材料により一
体成形する際に、ダイヤフラムの一方面に向かって圧力
を導入する圧力導入孔が予め設けられた圧力導入孔付キ
ャップを同時成形しているから、一体成形後に圧力導入
孔を確保することができる。従って、圧力導入孔が設け
られることとなる所定空間に成形材料が入り込むのを防
止する樹脂侵入防止部材を設けて、その樹脂侵入防止部
材に圧力導入孔を設けるという作業を手間をかけてしな
くてもよくなる。
請求項３又は４のいずれかに記載の発明の製造方法によ
る効果に加えて、圧力センサチップを成形材料により一
体成形する際に、ダイヤフラムの一方面に向かって圧力
を導入する圧力導入孔が予め設けられた圧力導入孔付キ
ャップを同時成形しているから、一体成形後に圧力導入
孔を確保することができる。従って、圧力導入孔が設け
られることとなる所定空間に成形材料が入り込むのを防
止する樹脂侵入防止部材を設けて、その樹脂侵入防止部
材に圧力導入孔を設けるという作業を手間をかけてしな
くてもよくなる。
【図１】本発明の第１実施形態の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
1 圧力センサチップ 1b ダイヤフラム 5 端子板 6 パッケージ 10 圧力導入孔付キャップ 10a 圧力導入孔 11 大気圧導入孔付キャップ 11a 大気圧導入孔
Claims (5)
- 【請求項１】 局部的に薄く形成することによりダイヤ
フラムが設けられた圧力センサチップと、圧力センサチ
ップを外部に電気的に接続する端子板と、端子板を接続
した圧力センサチップが一体成形されたパッケージと、
を備え、ダイヤフラムの両面に向かってそれぞれ導入さ
れた圧力と大気圧との差に基づくダイヤフラムの撓み量
でもって圧力変化を検出する圧力センサであって、前記
端子板は、前記圧力センサチップにバンプボンディング
でもって接続されたことを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記端子板は、一端部が前記圧力センサ
チップに接続されるとともに他端部がパッケージの外方
面に沿うよう折曲されたことを特徴とする請求項１記載
の圧力センサ。 - 【請求項３】 局部的に薄く形成することによりダイヤ
フラムが設けられた圧力センサチップと、端子板を接続
した圧力センサチップが一体成形されたパッケージと、
を備え、ダイヤフラムの一方面及び他方面に向かってそ
れぞれ導入された圧力と大気圧との差に基づくダイヤフ
ラムの撓み量でもって圧力変化を検出する圧力センサの
製造方法であって、前記端子板をバンプボンディングで
もって前記圧力センサチップに接続することを特徴とす
る圧力センサの製造方法。 - 【請求項４】 前記端子板に固着され前記ダイヤフラム
の他方面に向かって大気圧を導入する大気圧導入孔が予
め設けられた大気圧導入孔付キャップを同時成形して前
記パッケージを一体成形することを特徴とする請求項３
記載の圧力センサの製造方法。 - 【請求項５】 前記圧力センサチップはチップ支持用フ
レームに支持されるものであって、そのチップ支持用フ
レームに固着され前記ダイヤフラムの一方面に向かって
圧力を導入する圧力導入孔が予め設けられた圧力導入孔
付キャップを同時成形して前記パッケージを一体成形す
ることを特徴とする請求項３又は４のいずれかに記載の
圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08290535A JP3134794B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 圧力センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08290535A JP3134794B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 圧力センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10132679A true JPH10132679A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3134794B2 JP3134794B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17757290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08290535A Expired - Fee Related JP3134794B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 圧力センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134794B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005106442A1 (de) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Markus Gruber | Messzelle sowie verfahren zum herstellen einer messzelle und messvorrichtung zur aufnahme einer derartigen messzelle |
| JP2007010462A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Denso Corp | 圧力検出装置 |
| JP2014055674A (ja) * | 2007-03-07 | 2014-03-27 | Ti Group Automotive Systems Llc | クイックコネクタ |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP08290535A patent/JP3134794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005106442A1 (de) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Markus Gruber | Messzelle sowie verfahren zum herstellen einer messzelle und messvorrichtung zur aufnahme einer derartigen messzelle |
| US7487682B2 (en) | 2004-04-30 | 2009-02-10 | Markus Gruber | Measuring cell as well as constructing methods for a measuring cell and measuring apparatus with a mount for such a measuring cell |
| JP2007010462A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Denso Corp | 圧力検出装置 |
| JP2014055674A (ja) * | 2007-03-07 | 2014-03-27 | Ti Group Automotive Systems Llc | クイックコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3134794B2 (ja) | 2001-02-13 |
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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