JPH10123340A - 導波路型光モジュール - Google Patents
導波路型光モジュールInfo
- Publication number
- JPH10123340A JPH10123340A JP28074496A JP28074496A JPH10123340A JP H10123340 A JPH10123340 A JP H10123340A JP 28074496 A JP28074496 A JP 28074496A JP 28074496 A JP28074496 A JP 28074496A JP H10123340 A JPH10123340 A JP H10123340A
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- JP
- Japan
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- temperature
- temperature sensor
- waveguide
- waveguide element
- type optical
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導波路素子の温度が正確に調節できる導波路
型光モジュールを提供する。 【解決手段】 波長特性が温度に依存する導波路素子に
温度調節のためのヒータ７と温度センサ５とを添えて設
けた導波路型光モジュールにおいて、上記温度センサ５
と上記導波路素子２との間の熱伝導性を高めるための樹
脂１１が上記温度センサ５の表面及び上記導波路素子２
の表面に接触して設けられている。樹脂の熱伝導により
温度センサ５と導波路素子２との温度差がなくなる。
型光モジュールを提供する。 【解決手段】 波長特性が温度に依存する導波路素子に
温度調節のためのヒータ７と温度センサ５とを添えて設
けた導波路型光モジュールにおいて、上記温度センサ５
と上記導波路素子２との間の熱伝導性を高めるための樹
脂１１が上記温度センサ５の表面及び上記導波路素子２
の表面に接触して設けられている。樹脂の熱伝導により
温度センサ５と導波路素子２との温度差がなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導波路素子の温度
調節を必要とする導波路型光モジュールに係り、特に、
導波路素子の温度が正確に調節できる導波路型光モジュ
ールに関するものである。
調節を必要とする導波路型光モジュールに係り、特に、
導波路素子の温度が正確に調節できる導波路型光モジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】波長多重の導波路型光合分波器等を構成
する導波路型光モジュールには、波長特性が温度に依存
する導波路素子を用いたものがあり、所望の波長特性を
維持するには温度調節を必要とする。
する導波路型光モジュールには、波長特性が温度に依存
する導波路素子を用いたものがあり、所望の波長特性を
維持するには温度調節を必要とする。
【０００３】従来の導波路型光モジュールは、図３又は
図４のような構造になっている。
図４のような構造になっている。
【０００４】図３に示される導波路型光モジュールは、
光ファイバ１に接続された導波路素子２が接着剤等によ
って筐体（第１の筐体）３に固定され、この第１の筐体
３がカバー（第２の筐体）４に収容され、この第２の筐
体４は封止されている。第１の筐体３の内部には導波路
素子２を温度調節するために用いる温度センサ５が収容
されている。また、第１の筐体３の底部外側には導波路
素子２を第１の筐体３と共に昇温するためのヒータ７が
接着剤等によって取り付けられている。第１の筐体３
は、台座８を介して第２の筐体４に取り付けられてお
り、第１の筐体３と第２の筐体４との間には空間９から
なる断熱層が形成されている。
光ファイバ１に接続された導波路素子２が接着剤等によ
って筐体（第１の筐体）３に固定され、この第１の筐体
３がカバー（第２の筐体）４に収容され、この第２の筐
体４は封止されている。第１の筐体３の内部には導波路
素子２を温度調節するために用いる温度センサ５が収容
されている。また、第１の筐体３の底部外側には導波路
素子２を第１の筐体３と共に昇温するためのヒータ７が
接着剤等によって取り付けられている。第１の筐体３
は、台座８を介して第２の筐体４に取り付けられてお
り、第１の筐体３と第２の筐体４との間には空間９から
なる断熱層が形成されている。
【０００５】導波路型光モジュールの外部には温度コン
トローラを設け、温度センサ５で検出される温度に応じ
てヒータ７を制御することにより、導波路素子２の温度
調節を行い、これによって所望の波長特性を維持するこ
とができる。ヒータ等の発熱体の代わりにペルチェ素子
等の吸熱体を設けて、冷却による温度調節を行うように
してもよい。
トローラを設け、温度センサ５で検出される温度に応じ
てヒータ７を制御することにより、導波路素子２の温度
調節を行い、これによって所望の波長特性を維持するこ
とができる。ヒータ等の発熱体の代わりにペルチェ素子
等の吸熱体を設けて、冷却による温度調節を行うように
してもよい。
【０００６】図４に示される導波路型光モジュールは、
筐体１０の表面に導波路素子２を固定し、導波路素子２
の表面に温度センサ５を接着剤等によって固定し、筐体
１０の裏面にヒータ７を取り付けたものである。この構
造の導波路型光モジュールにあっても、外部に設けた温
度コントローラにより導波路素子２の温度調節を行い、
所望の波長特性を維持することができる。
筐体１０の表面に導波路素子２を固定し、導波路素子２
の表面に温度センサ５を接着剤等によって固定し、筐体
１０の裏面にヒータ７を取り付けたものである。この構
造の導波路型光モジュールにあっても、外部に設けた温
度コントローラにより導波路素子２の温度調節を行い、
所望の波長特性を維持することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の問題点は、
図３に付記された導波路型光モジュールを上下に横断す
る方向の温度分布から判るように、導波路素子２と温度
センサ５とには若干の温度差が生じている。これは、ヒ
ータ７で発生した熱が第１の筐体３を伝導して導波路素
子２が昇温されるのに対し、さらにこの導波路素子２よ
り第１の筐体３内の導波路素子２と温度センサ５との隙
間部分６の空気を介して温度センサ５に熱が伝わること
になるから、導波路素子２と温度センサ５とに温度差が
生じるのである。
図３に付記された導波路型光モジュールを上下に横断す
る方向の温度分布から判るように、導波路素子２と温度
センサ５とには若干の温度差が生じている。これは、ヒ
ータ７で発生した熱が第１の筐体３を伝導して導波路素
子２が昇温されるのに対し、さらにこの導波路素子２よ
り第１の筐体３内の導波路素子２と温度センサ５との隙
間部分６の空気を介して温度センサ５に熱が伝わること
になるから、導波路素子２と温度センサ５とに温度差が
生じるのである。
【０００８】また、図４の導波路型光モジュールの場
合、ヒータ７によって昇温された導波路素子２の表面か
ら温度センサ５が突き出した構造となっているから、温
度センサ５は外気により冷却されてしまい、導波路素子
２の温度よりも低い温度が検出されることになる。例え
ば、ヒータ７によって導波路素子２を８０℃に昇温し、
外気温度が０℃であった場合に、導波路素子２の表面か
ら外気中に突き出した温度センサ５は、冷却されて６９
℃になってしまう。
合、ヒータ７によって昇温された導波路素子２の表面か
ら温度センサ５が突き出した構造となっているから、温
度センサ５は外気により冷却されてしまい、導波路素子
２の温度よりも低い温度が検出されることになる。例え
ば、ヒータ７によって導波路素子２を８０℃に昇温し、
外気温度が０℃であった場合に、導波路素子２の表面か
ら外気中に突き出した温度センサ５は、冷却されて６９
℃になってしまう。
【０００９】このように、図３、図４のいずれの導波路
型光モジュールにあっても、導波路素子２と温度センサ
５とに温度差が生じる。導波路素子２の温度は温度セン
サ５で検出した温度に基づき調節しているので、導波路
素子２と温度センサ５とに温度差が生じていると、温度
センサ５が所望の温度になっているときには、導波路素
子２はそれより上記温度差分だけ高い温度となり、導波
路素子２の温度特性に応じて温度差分の波長特性ずれが
起きてしまう。
型光モジュールにあっても、導波路素子２と温度センサ
５とに温度差が生じる。導波路素子２の温度は温度セン
サ５で検出した温度に基づき調節しているので、導波路
素子２と温度センサ５とに温度差が生じていると、温度
センサ５が所望の温度になっているときには、導波路素
子２はそれより上記温度差分だけ高い温度となり、導波
路素子２の温度特性に応じて温度差分の波長特性ずれが
起きてしまう。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、導波路素子の温度が正確に調節できる導波路型光モ
ジュールを提供することにある。
し、導波路素子の温度が正確に調節できる導波路型光モ
ジュールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、波長特性が温度に依存する導波路素子に温
度調節のためのヒータと温度センサとを添えて設けた導
波路型光モジュールにおいて、上記温度センサと上記導
波路素子との間の熱伝導性を高めるための樹脂が上記温
度センサの表面及び上記導波路素子の表面に接触して設
けられているものである。
に本発明は、波長特性が温度に依存する導波路素子に温
度調節のためのヒータと温度センサとを添えて設けた導
波路型光モジュールにおいて、上記温度センサと上記導
波路素子との間の熱伝導性を高めるための樹脂が上記温
度センサの表面及び上記導波路素子の表面に接触して設
けられているものである。
【００１２】上記温度センサと上記導波路素子とをひと
つの筐体内に収容し、その筐体内の隙間部分に上記樹脂
を充填してもよい。
つの筐体内に収容し、その筐体内の隙間部分に上記樹脂
を充填してもよい。
【００１３】上記温度センサを上記導波路素子の表面に
張り付け、この温度センサの周囲に上記樹脂を盛り付け
てもよい。
張り付け、この温度センサの周囲に上記樹脂を盛り付け
てもよい。
【００１４】上記樹脂の盛り付け高さを上記導波路素子
の表面から上記温度センサが突き出す高さよりも低くし
てもよい。
の表面から上記温度センサが突き出す高さよりも低くし
てもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１６】図１に示されるように、本発明の第１の実
施形態による導波路型光モジュールは、光ファイバ１に
接続された導波路素子２が接着剤等によって筐体（第１
の筐体）３の底部内側に固定され、この第１の筐体３が
カバー（第２の筐体）４内に収容され、この第２の筐体
４は封止されている。第１の筐体３の内部には、導波路
素子２を温度調節するために用いる温度センサ５が収容
されていると共に、第１の筐体３内の隙間部分６に樹脂
１１が充填されている。樹脂１１には熱伝導性に優れた
シリコーン樹脂が使用されている。また、第１の筐体３
の底部外側には導波路素子２を第１の筐体３と共に昇温
するためのヒータ７が接着剤等によって取り付けられて
いる。なお、このヒータ７は第１の筐体３の内部に設け
てもよい。第１の筐体３は、台座８を介して第２の筐体
４に取り付けられており、第１の筐体３と第２の筐体４
との間には空間からなる断熱層９が形成されている。
施形態による導波路型光モジュールは、光ファイバ１に
接続された導波路素子２が接着剤等によって筐体（第１
の筐体）３の底部内側に固定され、この第１の筐体３が
カバー（第２の筐体）４内に収容され、この第２の筐体
４は封止されている。第１の筐体３の内部には、導波路
素子２を温度調節するために用いる温度センサ５が収容
されていると共に、第１の筐体３内の隙間部分６に樹脂
１１が充填されている。樹脂１１には熱伝導性に優れた
シリコーン樹脂が使用されている。また、第１の筐体３
の底部外側には導波路素子２を第１の筐体３と共に昇温
するためのヒータ７が接着剤等によって取り付けられて
いる。なお、このヒータ７は第１の筐体３の内部に設け
てもよい。第１の筐体３は、台座８を介して第２の筐体
４に取り付けられており、第１の筐体３と第２の筐体４
との間には空間からなる断熱層９が形成されている。
【００１７】本発明の導波路型光モジュールは、第１の
筐体３内の隙間部分６に樹脂１１が充填されているた
め、温度センサ５と導波路素子２との間は樹脂１１で埋
め込まれていることになる。従って、導波路素子２から
温度センサ５へは樹脂１１を介して熱伝導することにな
り、従来に比べて熱が伝わりやすくなる。図１に付記さ
れた導波路型光モジュールを上下に横断する方向の温度
分布によれば、ヒータ７から温度センサ５までほぼ平坦
な温度分布になっている。従来の導波路型光モジュール
に比べると、同じだけ加熱したときの導波路素子２の温
度は低くなるが、温度差は小さくなる。従って、温度セ
ンサ５が所望の温度になるよう温度調節すれば、導波路
素子２も同じ所望の温度になるから、波長特性ずれは生
じない。
筐体３内の隙間部分６に樹脂１１が充填されているた
め、温度センサ５と導波路素子２との間は樹脂１１で埋
め込まれていることになる。従って、導波路素子２から
温度センサ５へは樹脂１１を介して熱伝導することにな
り、従来に比べて熱が伝わりやすくなる。図１に付記さ
れた導波路型光モジュールを上下に横断する方向の温度
分布によれば、ヒータ７から温度センサ５までほぼ平坦
な温度分布になっている。従来の導波路型光モジュール
に比べると、同じだけ加熱したときの導波路素子２の温
度は低くなるが、温度差は小さくなる。従って、温度セ
ンサ５が所望の温度になるよう温度調節すれば、導波路
素子２も同じ所望の温度になるから、波長特性ずれは生
じない。
【００１８】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。
る。
【００１９】図２に示される導波路型光モジュールは、
光ファイバ１に接続された導波路素子２が接着剤等によ
って筐体１０の表面に固定され、筐体１０の裏面にヒー
タ７が取り付けられている。導波路素子２の表面には温
度センサ５が接着されている。温度センサ５の周囲には
導波路素子２の表面上に樹脂１１が盛り付けられてい
る。樹脂１１には熱伝導性に優れたシリコーン樹脂が使
用されている。樹脂１１の盛り付け高さＡと導波路素子
２の表面から温度センサ５が突き出す高さＢとの関係
は、 Ａ≦Ｂ となっている。即ち、温度センサ５は全部が樹脂１１に
埋め込まれるのではなく、頂部を露出させている。
光ファイバ１に接続された導波路素子２が接着剤等によ
って筐体１０の表面に固定され、筐体１０の裏面にヒー
タ７が取り付けられている。導波路素子２の表面には温
度センサ５が接着されている。温度センサ５の周囲には
導波路素子２の表面上に樹脂１１が盛り付けられてい
る。樹脂１１には熱伝導性に優れたシリコーン樹脂が使
用されている。樹脂１１の盛り付け高さＡと導波路素子
２の表面から温度センサ５が突き出す高さＢとの関係
は、 Ａ≦Ｂ となっている。即ち、温度センサ５は全部が樹脂１１に
埋め込まれるのではなく、頂部を露出させている。
【００２０】この導波路型光モジュールにあっては、温
度センサ５の周囲に樹脂１１が盛り付けられているた
め、温度センサ５の両脇と導波路素子２との間は樹脂１
１で埋め込まれている。従って、導波路素子２から温度
センサ５へは樹脂１１を介して良く熱伝導することにな
ると共に、温度センサ５の表面から表面熱伝導によって
外気中に熱が放散することが防止される。このため従来
に比べて温度差は小さくなる。ただし、温度センサ５の
突き出している頂部の上にも樹脂１１を盛り、樹脂１１
の高さＡを温度センサ５の高さＢよりも高くしてしまう
と、樹脂自体が放熱媒体となるため効果が期待できなく
なる。
度センサ５の周囲に樹脂１１が盛り付けられているた
め、温度センサ５の両脇と導波路素子２との間は樹脂１
１で埋め込まれている。従って、導波路素子２から温度
センサ５へは樹脂１１を介して良く熱伝導することにな
ると共に、温度センサ５の表面から表面熱伝導によって
外気中に熱が放散することが防止される。このため従来
に比べて温度差は小さくなる。ただし、温度センサ５の
突き出している頂部の上にも樹脂１１を盛り、樹脂１１
の高さＡを温度センサ５の高さＢよりも高くしてしまう
と、樹脂自体が放熱媒体となるため効果が期待できなく
なる。
【００２１】温度センサ５と導波路素子２との温度差が
小さいので、温度センサ５が所望の温度になるよう温度
調節すれば、導波路素子２も同じ所望の温度になるか
ら、波長特性ずれは生じない。
小さいので、温度センサ５が所望の温度になるよう温度
調節すれば、導波路素子２も同じ所望の温度になるか
ら、波長特性ずれは生じない。
【００２２】なお、上記２つの実施形態において、ヒー
タ等の発熱体の代わりにペルチェ素子等の吸熱体を設け
て、冷却による温度調節を行うようにしてもよいことは
勿論である。
タ等の発熱体の代わりにペルチェ素子等の吸熱体を設け
て、冷却による温度調節を行うようにしてもよいことは
勿論である。
【００２３】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
る。
【００２４】（１）温度センサと導波路素子との温度差
が小さくなるので、導波路素子の温度が正確に調節で
き、波長特性ずれは生じなくなる。
が小さくなるので、導波路素子の温度が正確に調節で
き、波長特性ずれは生じなくなる。
【図１】本発明の導波路型光モジュールの温度分布特性
付き断面斜視図である。
付き断面斜視図である。
【図２】本発明の導波路型光モジュールの断面拡大図付
き斜視図である。
き斜視図である。
【図３】従来の導波路型光モジュールの温度分布特性付
き断面斜視図である。
き断面斜視図である。
【図４】従来の導波路型光モジュールの断面拡大図であ
る。
る。
２ 導波路素子 ３ 筐体（第１の筐体） ５ 温度センサ ６ 隙間部分 ７ ヒータ １０ 筐体 １１ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 波長特性が温度に依存する導波路素子に
温度調節のためのヒータと温度センサとを添えて設けた
導波路型光モジュールにおいて、上記温度センサと上記
導波路素子との間の熱伝導性を高めるための樹脂が上記
温度センサの表面及び上記導波路素子の表面に接触して
設けられていることを特徴とする導波路型光モジュー
ル。 - 【請求項２】 上記温度センサと上記導波路素子とをひ
とつの筐体内に収容し、その筐体内の隙間部分に上記樹
脂を充填したことを特徴とする請求項１記載の導波路型
光モジュール。 - 【請求項３】 上記温度センサを上記導波路素子の表面
に張り付け、この温度センサの周囲に上記樹脂を盛り付
けたことを特徴とする請求項１記載の導波路型光モジュ
ール。 - 【請求項４】 上記樹脂の盛り付け高さを上記導波路素
子の表面から上記温度センサが突き出す高さよりも低く
したことを特徴とする請求項３記載の導波路型光モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28074496A JPH10123340A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 導波路型光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28074496A JPH10123340A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 導波路型光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10123340A true JPH10123340A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17629356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28074496A Pending JPH10123340A (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 導波路型光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10123340A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| EP1191361A1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module for optical waveguide device |
| EP1279973A2 (en) * | 2001-07-21 | 2003-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| KR100387035B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2003-06-12 | 삼성전자주식회사 | 일체형 열전달모듈을 이용한 광소자 모듈 |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
| KR100424464B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 열 전달 장치 |
-
1996
- 1996-10-23 JP JP28074496A patent/JPH10123340A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| EP1258752A1 (en) * | 2000-01-28 | 2002-11-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module and optical waveguide module |
| EP1258752A4 (en) * | 2000-01-28 | 2008-10-01 | Sumitomo Electric Industries | HEATING MODULE AND LIGHTING WAVE MODULE |
| EP1191361A1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module for optical waveguide device |
| US6618539B2 (en) | 2000-09-25 | 2003-09-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module and optical waveguide module |
| KR100387035B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2003-06-12 | 삼성전자주식회사 | 일체형 열전달모듈을 이용한 광소자 모듈 |
| EP1279973A2 (en) * | 2001-07-21 | 2003-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| EP1279973A3 (en) * | 2001-07-21 | 2003-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| US6757452B2 (en) | 2001-07-21 | 2004-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for PLC module |
| KR100424464B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 열 전달 장치 |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
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