JPH10122836A - 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ - Google Patents
半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープInfo
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- JPH10122836A JPH10122836A JP8275887A JP27588796A JPH10122836A JP H10122836 A JPH10122836 A JP H10122836A JP 8275887 A JP8275887 A JP 8275887A JP 27588796 A JP27588796 A JP 27588796A JP H10122836 A JPH10122836 A JP H10122836A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実にリード先端位置を認識できる半導体素
子の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープ
を提供する。 【解決手段】 検査装置において、エンボスキャリアテ
ープ２のポケット３の上方にカバー６を設け、カバー６
にテーパ状案内部７ａを有する位置決用凹部７を形成す
る。位置決用凹部７のコーナー部には丸い半導体素子認
識孔８を開け、位置決用凹部の周辺には半導体素子１の
リード１ａ先端位置を確認するリード認識孔９を開け
る。エンボスキャリアテープの下方にはエアーノズル１
２がある。半導体素子１が所定位置に来ると、エアーノ
ズル１２からエアーが吹き出し、半導体素子１は位置決
用凹部７に入り位置決めされる。カメラ５は半導体素子
認識孔８で樹脂部の位置を確認し、リード認識孔９から
リード１ａの先端位置を確認して検査する。
子の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープ
を提供する。 【解決手段】 検査装置において、エンボスキャリアテ
ープ２のポケット３の上方にカバー６を設け、カバー６
にテーパ状案内部７ａを有する位置決用凹部７を形成す
る。位置決用凹部７のコーナー部には丸い半導体素子認
識孔８を開け、位置決用凹部の周辺には半導体素子１の
リード１ａ先端位置を確認するリード認識孔９を開け
る。エンボスキャリアテープの下方にはエアーノズル１
２がある。半導体素子１が所定位置に来ると、エアーノ
ズル１２からエアーが吹き出し、半導体素子１は位置決
用凹部７に入り位置決めされる。カメラ５は半導体素子
認識孔８で樹脂部の位置を確認し、リード認識孔９から
リード１ａの先端位置を確認して検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエンボスキャリアテ
ープ内に収納された半導体素子の検査装置に関し、特
に、半導体素子のリードの検査をする装置に関する。
ープ内に収納された半導体素子の検査装置に関し、特
に、半導体素子のリードの検査をする装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、製造された後、エンボス
キャリアテープの長手方向に沿って形成された多数のポ
ケットのそれぞれに収納され、リードの検査を受ける。
ポケットは上方が開放されているので、検査後は、上か
らトップカバーテープが貼られて封入され、ユーザー等
へ納品される。
キャリアテープの長手方向に沿って形成された多数のポ
ケットのそれぞれに収納され、リードの検査を受ける。
ポケットは上方が開放されているので、検査後は、上か
らトップカバーテープが貼られて封入され、ユーザー等
へ納品される。
【０００３】図４は、上記のリードの検査を行う従来例
の図である。半導体素子１はエンボスキャリアテープ２
の各ポケット３に収納される。エンボスキャリアテープ
２は図４の左右方向に長い帯状で、等間隔に多数のポケ
ット３が形成されたものである。そしてエンボスキャリ
アテープ２の側部には図示しないが、送り孔が一定のピ
ッチで開けられており、検査装置に設けられた送り爪が
この送り孔によりポケット１つ分づつ検査位置に送り込
み、送り孔によって位置決めされて停止する。
の図である。半導体素子１はエンボスキャリアテープ２
の各ポケット３に収納される。エンボスキャリアテープ
２は図４の左右方向に長い帯状で、等間隔に多数のポケ
ット３が形成されたものである。そしてエンボスキャリ
アテープ２の側部には図示しないが、送り孔が一定のピ
ッチで開けられており、検査装置に設けられた送り爪が
この送り孔によりポケット１つ分づつ検査位置に送り込
み、送り孔によって位置決めされて停止する。
【０００４】こうしてポケット３に収納された半導体素
子１が検査装置の検査位置まで搬送され、停止すると、
照明装置４で照明され、カメラ５によって半導体素子１
の樹脂部外形を認識し、次にリード１ａの先端部を認識
することにより半導体素子１のリードを検査していた。
照明装置４及びカメラ５は、検査装置の図示しないフレ
ームに支持されている。
子１が検査装置の検査位置まで搬送され、停止すると、
照明装置４で照明され、カメラ５によって半導体素子１
の樹脂部外形を認識し、次にリード１ａの先端部を認識
することにより半導体素子１のリードを検査していた。
照明装置４及びカメラ５は、検査装置の図示しないフレ
ームに支持されている。
【０００５】そして、図５（ａ）から（ｃ）に示すよう
に、半導体素子１がポケット３の真ん中にあって、各リ
ード１ａの先端がポケット３の内側壁から離反している
と、カメラ５による認識もうまくでき、正確な検査が可
能であった。
に、半導体素子１がポケット３の真ん中にあって、各リ
ード１ａの先端がポケット３の内側壁から離反している
と、カメラ５による認識もうまくでき、正確な検査が可
能であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、第６図のよう
に、半導体素子１がポケット３内で横方向にズレて、リ
ード１ａの先端がポケット３の内側壁に少しでも接触し
ていたり、あるいは、接触しないまでも、限りなく近づ
いているような場合には、照明４によるリード１ａの映
り込みがポケット３の内側壁に生じ、正確なリード先端
位置が認識できず良品が不良と判定されてしまうという
問題があった。
に、半導体素子１がポケット３内で横方向にズレて、リ
ード１ａの先端がポケット３の内側壁に少しでも接触し
ていたり、あるいは、接触しないまでも、限りなく近づ
いているような場合には、照明４によるリード１ａの映
り込みがポケット３の内側壁に生じ、正確なリード先端
位置が認識できず良品が不良と判定されてしまうという
問題があった。
【０００７】本発明は上記問題を解消し、確実にリード
先端位置を認識でき、リード先端がポケットの内側壁に
近接していることによる誤判定を防止できる半導体素子
の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープを
提供することを目的としている。
先端位置を認識でき、リード先端がポケットの内側壁に
近接していることによる誤判定を防止できる半導体素子
の検査装置と、それに適したエンボスキャリアテープを
提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、エンボスキャリアテープのポケット上方
に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケッ
トに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹
部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔
と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収
容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード
認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底
面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決
用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に
設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴と
している。
めに本発明は、エンボスキャリアテープのポケット上方
に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケッ
トに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹
部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔
と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収
容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード
認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底
面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決
用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に
設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴と
している。
【０００９】又は、エンボステープのポケット開口部を
下方に反転させる反転テープガイドと、エンボスキャリ
アテープのポケットの下方に配置されるカバーと、該カ
バーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状
案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成
された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形
成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先
端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方に
設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴と
している。
下方に反転させる反転テープガイドと、エンボスキャリ
アテープのポケットの下方に配置されるカバーと、該カ
バーに形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状
案内部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成
された半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形
成され位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先
端位置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方に
設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴と
している。
【００１０】上記ポケット内の所定位置に半導体素子が
あることを検知する半導体素子検知センサを設けた構成
とすることが望ましい。本発明のエンボスキャリアテー
プは、半導体素子を収納するポケットを長手方向に等間
隔に形成したエンボスキャリアテープであって、上記ポ
ケットの側壁に上記の半導体素子検知センサにより半導
体素子を検知するセンサ孔を形成したことを特徴として
いる。
あることを検知する半導体素子検知センサを設けた構成
とすることが望ましい。本発明のエンボスキャリアテー
プは、半導体素子を収納するポケットを長手方向に等間
隔に形成したエンボスキャリアテープであって、上記ポ
ケットの側壁に上記の半導体素子検知センサにより半導
体素子を検知するセンサ孔を形成したことを特徴として
いる。
【００１１】エンボスキャリアテープのポケットに半導
体素子を載置し、検査位置に送り込む。ポケットが所定
の位置に停止すると、エアーノズルからのエアーがポケ
ットの底面の貫通孔からポケット内に吹き込み、半導体
素子を浮き上がらせる。浮き上がった半導体素子は、位
置決用凹部のテーパ状案内部によって案内され、位置決
用凹部に入り込み、ポケットに対して正しい位置、すな
わちポケットの中央部に位置決めされる。カバーの位置
決用凹部には半導体素子認識孔と、周辺にはリード認識
孔が貫通形成されており、これらの孔から、半導体素子
自身の位置とリードの先端位置とが見える。半導体素子
がポケットの中央部にあれば、リードの先端がポケット
の内側壁に接したり、近接したりすることがなくなり、
照明によるリードの映り込みがポケットの内側壁に生じ
てリードの先端位置を確認できなくなる、といった問題
は解決できる。
体素子を載置し、検査位置に送り込む。ポケットが所定
の位置に停止すると、エアーノズルからのエアーがポケ
ットの底面の貫通孔からポケット内に吹き込み、半導体
素子を浮き上がらせる。浮き上がった半導体素子は、位
置決用凹部のテーパ状案内部によって案内され、位置決
用凹部に入り込み、ポケットに対して正しい位置、すな
わちポケットの中央部に位置決めされる。カバーの位置
決用凹部には半導体素子認識孔と、周辺にはリード認識
孔が貫通形成されており、これらの孔から、半導体素子
自身の位置とリードの先端位置とが見える。半導体素子
がポケットの中央部にあれば、リードの先端がポケット
の内側壁に接したり、近接したりすることがなくなり、
照明によるリードの映り込みがポケットの内側壁に生じ
てリードの先端位置を確認できなくなる、といった問題
は解決できる。
【００１２】また、検査終了後は、エアーノズルからの
エアーの吹き付けは停止され、半導体素子は再びポケッ
ト内に納まる。これをエンボスキャリアテープのポケッ
トの側壁に穿設されたセンサ孔から半導体素子検知セン
サで検知するので、半導体素子が位置決用凹部からポケ
ット内に戻ったのを確認することができる。
エアーの吹き付けは停止され、半導体素子は再びポケッ
ト内に納まる。これをエンボスキャリアテープのポケッ
トの側壁に穿設されたセンサ孔から半導体素子検知セン
サで検知するので、半導体素子が位置決用凹部からポケ
ット内に戻ったのを確認することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面によ
って説明する。図１は、本発明の半導体素子の検査装置
の一実施例の構成を示す正面図である。従来例と同じ構
成は、同じ符号を付して説明を省略する。
って説明する。図１は、本発明の半導体素子の検査装置
の一実施例の構成を示す正面図である。従来例と同じ構
成は、同じ符号を付して説明を省略する。
【００１４】エンボスキャリアテープ２の１つのポケッ
ト３が、検査装置の所定の位置に停止したとき、カバー
６がポケット３の真上に来るように設けられている。カ
バー６には位置決用凹部７がある。この位置決用凹部７
は、入口側にテーパ状の案内部７ａがあり、上面７ｂは
半導体素子１の上面とほぼ同じ大きさの四角形になって
いる。また、上面７ｂの四隅には、丸い半導体認識孔８
が開けられ、この孔を通して半導体素子１の角部を確認
する。
ト３が、検査装置の所定の位置に停止したとき、カバー
６がポケット３の真上に来るように設けられている。カ
バー６には位置決用凹部７がある。この位置決用凹部７
は、入口側にテーパ状の案内部７ａがあり、上面７ｂは
半導体素子１の上面とほぼ同じ大きさの四角形になって
いる。また、上面７ｂの四隅には、丸い半導体認識孔８
が開けられ、この孔を通して半導体素子１の角部を確認
する。
【００１５】図２はカバー６の上面図であるが、この図
に示すように、位置決用凹部７の各辺の外側には、リー
ド認識孔９が形成されている。このリード認識孔９は、
細長い矩形で、ここからリード１ａの先端位置を確認す
るものである。
に示すように、位置決用凹部７の各辺の外側には、リー
ド認識孔９が形成されている。このリード認識孔９は、
細長い矩形で、ここからリード１ａの先端位置を確認す
るものである。
【００１６】図３に示すように、ポケット３は側壁にセ
ンサ孔１０を有する。このセンサ孔１０は、ポケット３
を貫通するようにポケット３の対向する両側壁に形成さ
れ、さらに、その外側に半導体素子検知センサ１１が設
けられている。この半導体素子検知センサ１１は、一方
が投光器で、他方が受光器であり、投光器からの光が受
光器に達すれば、半導体素子１はポケット３内に無い
か、次に述べるようにエアーブローノズル１２によって
ポケットの上方に浮き上がっていることを意味する。
ンサ孔１０を有する。このセンサ孔１０は、ポケット３
を貫通するようにポケット３の対向する両側壁に形成さ
れ、さらに、その外側に半導体素子検知センサ１１が設
けられている。この半導体素子検知センサ１１は、一方
が投光器で、他方が受光器であり、投光器からの光が受
光器に達すれば、半導体素子１はポケット３内に無い
か、次に述べるようにエアーブローノズル１２によって
ポケットの上方に浮き上がっていることを意味する。
【００１７】エアーブローノズル１２は、ポケット３の
底面に開けられている貫通孔１３の真下にくるように検
査装置に配置される。エアーブローノズル１２からは圧
縮空気が吹き出され、ポケット３内にある半導体素子１
を空気圧で持ち上げ、カバー６内の位置決用凹部７内に
送り込むことができる。
底面に開けられている貫通孔１３の真下にくるように検
査装置に配置される。エアーブローノズル１２からは圧
縮空気が吹き出され、ポケット３内にある半導体素子１
を空気圧で持ち上げ、カバー６内の位置決用凹部７内に
送り込むことができる。
【００１８】エンボスキャリアテープ２のポケット３の
中に収納された半導体素子１が検査位置まで搬送されて
くると、エアーブローノズル１２がエアーを吹き出す。
ポケット３内の半導体素子１は浮き上がり、テーパ状案
内部７ａにより位置決用凹部７の角錐の上面７ｂに押し
付けられる。カバー６は、この上面７ｂがポケット３の
丁度中心に位置するように検査装置に取り付けられてい
るので、半導体素子１は、ポケット３内の中心からずれ
た位置に置かれていても、テーパ状案内部７ａによって
必ずポケット３の中央に移動することになる。
中に収納された半導体素子１が検査位置まで搬送されて
くると、エアーブローノズル１２がエアーを吹き出す。
ポケット３内の半導体素子１は浮き上がり、テーパ状案
内部７ａにより位置決用凹部７の角錐の上面７ｂに押し
付けられる。カバー６は、この上面７ｂがポケット３の
丁度中心に位置するように検査装置に取り付けられてい
るので、半導体素子１は、ポケット３内の中心からずれ
た位置に置かれていても、テーパ状案内部７ａによって
必ずポケット３の中央に移動することになる。
【００１９】この状態でカバー６の上方から照明装置４
で照明し、カメラ５で見て、丸い半導体認識孔８から半
導体素子１の樹脂部の四隅位置を確認し、細長い矩形の
リード認識孔９からはリード１ａの先端位置を確認し
て、半導体素子１のリード検査を行う。
で照明し、カメラ５で見て、丸い半導体認識孔８から半
導体素子１の樹脂部の四隅位置を確認し、細長い矩形の
リード認識孔９からはリード１ａの先端位置を確認し
て、半導体素子１のリード検査を行う。
【００２０】リード先端位置とポケット３の内側壁との
距離については、従来の検査方法でも、半導体素子１が
ポケット３中央付近に位置していれば検査に問題無きこ
とから本発明のように半導体素子１をポケット３の中央
部分に持ち上げることで、リード先端位置は更にポケッ
ト３側壁より離れる為、映り込みは生じなくなる。
距離については、従来の検査方法でも、半導体素子１が
ポケット３中央付近に位置していれば検査に問題無きこ
とから本発明のように半導体素子１をポケット３の中央
部分に持ち上げることで、リード先端位置は更にポケッ
ト３側壁より離れる為、映り込みは生じなくなる。
【００２１】次にリード先端位置の認識が終了すると、
エアーブローを中止する。すると半導体素子１を持ち上
げていた力が取り除かれるので、半導体素子１は、ポケ
ット３の底面上に戻る。ポケット３の底面に半導体素子
１が落下すると、半導体素子検査センサ１１の光は遮ら
れるので、このポケット３内に半導体素子１が戻ったの
を、検知することができる。半導体素子１の復帰を確認
できたら、エンボスキャリアテープ２を１ピッチ進行さ
せ、次の半導体素子の検査を行う。
エアーブローを中止する。すると半導体素子１を持ち上
げていた力が取り除かれるので、半導体素子１は、ポケ
ット３の底面上に戻る。ポケット３の底面に半導体素子
１が落下すると、半導体素子検査センサ１１の光は遮ら
れるので、このポケット３内に半導体素子１が戻ったの
を、検知することができる。半導体素子１の復帰を確認
できたら、エンボスキャリアテープ２を１ピッチ進行さ
せ、次の半導体素子の検査を行う。
【００２２】上記の実施例では、エンボスキャリアテー
プ２の上方にカバー６を配置したが、逆に、エンボスキ
ャリアテープ２の下方にカバー６を配置する構成も可能
である。その場合、半導体素子１が収納されたエンボス
キャリアテープ２を適当な反転テープガイドにより上下
を反転した上で、照明装置、カメラもカバー６の下方に
設置するもので、図１の実施例と逆の構成になる。もっ
とも、この場合エアーノズル１２は不要となる。半導体
素子１は自重により落下してカバー６の位置決用凹部７
に入り、簡単に位置決めができるからである。ただし、
検査の終了した半導体素子１をポケット３内に戻すた
め、エアーノズル１２の代わりに吸着ノズルを設けるこ
とが必要となる。
プ２の上方にカバー６を配置したが、逆に、エンボスキ
ャリアテープ２の下方にカバー６を配置する構成も可能
である。その場合、半導体素子１が収納されたエンボス
キャリアテープ２を適当な反転テープガイドにより上下
を反転した上で、照明装置、カメラもカバー６の下方に
設置するもので、図１の実施例と逆の構成になる。もっ
とも、この場合エアーノズル１２は不要となる。半導体
素子１は自重により落下してカバー６の位置決用凹部７
に入り、簡単に位置決めができるからである。ただし、
検査の終了した半導体素子１をポケット３内に戻すた
め、エアーノズル１２の代わりに吸着ノズルを設けるこ
とが必要となる。
【００２３】なお、センサ孔１０を一方の側壁にのみ形
成し、半導体素子検知センサ１１を投光器と受光器とが
一体となったタイプにしてもよい。その場合、受光器は
半導体素子からの反射光を受光して半導体素子の検知を
することとなる。
成し、半導体素子検知センサ１１を投光器と受光器とが
一体となったタイプにしてもよい。その場合、受光器は
半導体素子からの反射光を受光して半導体素子の検知を
することとなる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エンボスキャリアテープのポケットの上方に配置される
カバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって
拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置
決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用
凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体
素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記
カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通
して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込
むエアーノズルと、上記カバーの上部に設けられた照明
装置及びカメラとを有する構成としたので、半導体素子
のリード先端をポケットの側壁から確実に離すことがで
き、リード映り込みを無くし、カメラによってリード先
端位置を確実に認識できるようになる。
エンボスキャリアテープのポケットの上方に配置される
カバーと、該カバーに形成され上記ポケットに向かって
拡がるテーパ状案内部を有する位置決用凹部と、該位置
決用凹部に形成された半導体素子認識孔と、該位置決用
凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収容された半導体
素子のリード先端位置を確認するリード認識孔と、上記
カバーの下方にあって上記ポケットの底面の貫通孔を通
して半導体素子を浮上させて上記位置決用凹部に送り込
むエアーノズルと、上記カバーの上部に設けられた照明
装置及びカメラとを有する構成としたので、半導体素子
のリード先端をポケットの側壁から確実に離すことがで
き、リード映り込みを無くし、カメラによってリード先
端位置を確実に認識できるようになる。
【００２５】また、上記と逆に、カバー、照明装置及び
カメラをエンボスキャリアテープの下に設置しても、半
導体素子は自重によりカバーの位置決用凹部に落ち込
み、リード先端をポケット側壁から離反させることがで
きるので、上記と同様に、リード映り込みを無くし、リ
ード先端位置を確実に認識できるようになる。したがっ
て、従来発生していた誤判定が無くなり、不良率の消滅
を計ることが可能である。
カメラをエンボスキャリアテープの下に設置しても、半
導体素子は自重によりカバーの位置決用凹部に落ち込
み、リード先端をポケット側壁から離反させることがで
きるので、上記と同様に、リード映り込みを無くし、リ
ード先端位置を確実に認識できるようになる。したがっ
て、従来発生していた誤判定が無くなり、不良率の消滅
を計ることが可能である。
【００２６】エンボスキャリアテープのポケット側壁に
センサ孔を開け、半導体素子検知センサで半導体素子の
位置決めを確認することとすれば、さらに確実な検査が
可能となる。
センサ孔を開け、半導体素子検知センサで半導体素子の
位置決めを確認することとすれば、さらに確実な検査が
可能となる。
【図１】本発明の半導体素子の検査装置の一実施例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】カバーの上面図である。
【図３】本発明のカバーとエンボスキャリアテープを重
ねた状態を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は側面図である。
ねた状態を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は側面図である。
【図４】従来の半導体素子の検査装置の一実施例を示す
正面図である。
正面図である。
【図５】エンボスキャリアテープのポケット中心に半導
体素子が載置された状態を示す図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
体素子が載置された状態を示す図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図６】エンボスキャリアテープのポケット側壁にリー
ドが接触するように、半導体素子が載置された状態を示
す図で（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図である。
ドが接触するように、半導体素子が載置された状態を示
す図で（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面
図である。
１ 半導体素子 １ａ リード ２ エンボスキャリアテープ ３ ポケット ４ 照明装置 ５ カメラ ６ カバー ７ 位置決用凹部 ７ａ テーパ状案内部 ８ 半導体素子認識孔 ９ リード認識孔 １０ センサ孔 １１ 半導体素子検知センサ １２ エアーノズル １３ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 エンボスキャリアテープのポケットの上
方に配置されるカバーと、該カバーに形成され上記ポケ
ットに向かって拡がるテーパ状案内部を有する位置決用
凹部と、該位置決用凹部に形成された半導体素子認識孔
と、該位置決用凹部の周辺に形成され位置決用凹部に収
容された半導体素子のリード先端位置を確認するリード
認識孔と、上記カバーの下方にあって上記ポケットの底
面の貫通孔を通して半導体素子を浮上させて上記位置決
用凹部に送り込むエアーノズルと、上記カバーの上方に
設けられた照明装置及びカメラとを有することを特徴と
する半導体素子の検査装置。 - 【請求項２】 エンボステープのポケット開口部を下方
に反転させる反転テープガイドと、エンボスキャリアテ
ープのポケットの下方に配置されるカバーと、該カバー
に形成され上記ポケットに向かって拡がるテーパ状案内
部を有する位置決用凹部と、該位置決用凹部に形成され
た半導体素子認識孔と、該位置決用凹部の周辺に形成さ
れ位置決用凹部に収容された半導体素子のリード先端位
置を確認するリード認識孔と、上記カバーの下方に設け
られた照明装置及びカメラとを有することを特徴とする
半導体素子の検査装置。 - 【請求項３】 上記ポケット内の所定位置に半導体素子
があることを検知する半導体素子検知センサを設けたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の半導体素子の検査
装置。 - 【請求項４】 半導体素子を収納するポケットを長手方
向に等間隔に形成したエンボスキャリアテープであっ
て、上記ポケットの側壁に請求項３記載の半導体素子検
知センサにより半導体素子を検知するセンサ孔を形成し
たことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27588796A JP3566003B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27588796A JP3566003B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10122836A true JPH10122836A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3566003B2 JP3566003B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=17561830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27588796A Expired - Lifetime JP3566003B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 半導体素子の検査装置及びエンボスキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3566003B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003165514A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014141305A (ja) * | 2009-05-20 | 2014-08-07 | Bergquist Co:The | 熱界面材料の包装方法 |
| KR102112810B1 (ko) * | 2019-02-22 | 2020-06-04 | 에이엠티 주식회사 | 단자의 피치가 좁은 패키지의 얼라인장치 및 그 방법 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27588796A patent/JP3566003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003165514A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2014141305A (ja) * | 2009-05-20 | 2014-08-07 | Bergquist Co:The | 熱界面材料の包装方法 |
| KR102112810B1 (ko) * | 2019-02-22 | 2020-06-04 | 에이엠티 주식회사 | 단자의 피치가 좁은 패키지의 얼라인장치 및 그 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3566003B2 (ja) | 2004-09-15 |
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