JPH10122811A - 位置検出素子及び距離センサ - Google Patents
位置検出素子及び距離センサInfo
- Publication number
- JPH10122811A JPH10122811A JP8274927A JP27492796A JPH10122811A JP H10122811 A JPH10122811 A JP H10122811A JP 8274927 A JP8274927 A JP 8274927A JP 27492796 A JP27492796 A JP 27492796A JP H10122811 A JPH10122811 A JP H10122811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- segment
- maximum
- parallel operation
- operation processing
- processing unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
- G01C3/02—Details
- G01C3/06—Use of electric means to obtain final indication
- G01C3/08—Use of electric radiation detectors
- G01C3/085—Use of electric radiation detectors with electronic parallax measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速かつ高精度の位置検出が可能な位置検出
検出素子及びこれを用いた距離センサを提供する。 【解決手段】 位置検出検出素子は、ｎ個のセグメント
を有するＰＩＮフォトダイオードアレイ１と、ＰＩＮフ
ォトダイオードアレイ１の各セグメントからのｎ個の出
力を比較することにより光強度が最大のセグメントを算
出する最大セグメント算出並列演算処理部２とを備えて
いる。距離センサは、被測定物に光ビームを照射する光
源と、被測定物の表面から反射された光を集光するレン
ズと、レンズにより集光された光の位置を検出するため
の上記位置検出検出素子とを備えている。
検出素子及びこれを用いた距離センサを提供する。 【解決手段】 位置検出検出素子は、ｎ個のセグメント
を有するＰＩＮフォトダイオードアレイ１と、ＰＩＮフ
ォトダイオードアレイ１の各セグメントからのｎ個の出
力を比較することにより光強度が最大のセグメントを算
出する最大セグメント算出並列演算処理部２とを備えて
いる。距離センサは、被測定物に光ビームを照射する光
源と、被測定物の表面から反射された光を集光するレン
ズと、レンズにより集光された光の位置を検出するため
の上記位置検出検出素子とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速かつ高精度の
位置検出が可能な位置検出検出素子、及びこれを用いた
距離センサに関するものである。
位置検出が可能な位置検出検出素子、及びこれを用いた
距離センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の位置検出素子を用いた距離センサ
として、例えば特開昭６２−２８６１０号公報に開示さ
れているものがある。この距離センサの基本構成である
光学系を図７にを示す。
として、例えば特開昭６２−２８６１０号公報に開示さ
れているものがある。この距離センサの基本構成である
光学系を図７にを示す。
【０００３】図７において、１０１は発光ダイオード、
半導体レーザ等の発光素子を用いた光源、１０２は第１
のレンズ、１０３は焦点距離ｆの第２のレンズ、１０４
はＰＳＤまたはＣＣＤを用いた位置検出素子である。図
７の光学系はＳｃｈｅｉｍｐｆｌｕｇの条件を満たすよ
うに構成されている。つまり、光源１０１の光軸と第２
のレンズ１０３の光軸とが成す角θ、第２のレンズ１０
３の主平面と位置検出素子１０４の検出面とが成す角
β、光源１０１の光軸と第２のレンズ１０３の光軸との
交点Ｏから第２のレンズ１０３までの距離Ｌ、光源１０
１の光軸と第２のレンズ１０３の主平面の交点と第２の
レンズ１０３の主点との距離ｄが、次式（数１）の関係
を満たす。
半導体レーザ等の発光素子を用いた光源、１０２は第１
のレンズ、１０３は焦点距離ｆの第２のレンズ、１０４
はＰＳＤまたはＣＣＤを用いた位置検出素子である。図
７の光学系はＳｃｈｅｉｍｐｆｌｕｇの条件を満たすよ
うに構成されている。つまり、光源１０１の光軸と第２
のレンズ１０３の光軸とが成す角θ、第２のレンズ１０
３の主平面と位置検出素子１０４の検出面とが成す角
β、光源１０１の光軸と第２のレンズ１０３の光軸との
交点Ｏから第２のレンズ１０３までの距離Ｌ、光源１０
１の光軸と第２のレンズ１０３の主平面の交点と第２の
レンズ１０３の主点との距離ｄが、次式（数１）の関係
を満たす。
【０００４】
【数１】 β＝ｔａｎ-1（ｆ0／ｄ） 但し、ｆ0＝ｆ・Ｌ／（Ｌ−ｆ）であり、ｆは第２のレ
ンズ１０３の焦点距離である。このＳｃｈｅｉｍｐｆｌ
ｕｇの条件を満足すると、被測定物Ｏｂが光源１０１の
光軸と第２のレンズ１０３の光軸との交点Ｏにある場合
はもちろん、破線で示すように、光軸上の交点Ｏからず
れた位置Ｏ´にある場合であっても、光源１０１から出
て第１のレンズ１０２を通り被測定物で反射した光ビー
ムは、第２のレンズ１０３により位置検出素子１０４上
に結像する。
ンズ１０３の焦点距離である。このＳｃｈｅｉｍｐｆｌ
ｕｇの条件を満足すると、被測定物Ｏｂが光源１０１の
光軸と第２のレンズ１０３の光軸との交点Ｏにある場合
はもちろん、破線で示すように、光軸上の交点Ｏからず
れた位置Ｏ´にある場合であっても、光源１０１から出
て第１のレンズ１０２を通り被測定物で反射した光ビー
ムは、第２のレンズ１０３により位置検出素子１０４上
に結像する。
【０００５】このような距離センサによる距離の測定原
理は次の通りである。まず、被測定物Ｏｂが位置Ｏにあ
る場合、被測定物Ｏｂから反射した光の一部が第２のレ
ンズ１０３により位置検出素子１０４上のＡ点に結像す
る。被測定物Ｏｂが位置０´にずれた場合は、図７に破
線で示すように、被測定物Ｏｂから反射した光の一部は
位置検出素子１０４上のＢ点に結像する。このように、
光源１０１の光軸上での位置は位置検出素子１０４上で
の結像位置に変換される。したがって、位置検出素子１
０４上での結像位置の移動量を測定することにより、被
測定物の移動量、凹凸等を求めることができる。
理は次の通りである。まず、被測定物Ｏｂが位置Ｏにあ
る場合、被測定物Ｏｂから反射した光の一部が第２のレ
ンズ１０３により位置検出素子１０４上のＡ点に結像す
る。被測定物Ｏｂが位置０´にずれた場合は、図７に破
線で示すように、被測定物Ｏｂから反射した光の一部は
位置検出素子１０４上のＢ点に結像する。このように、
光源１０１の光軸上での位置は位置検出素子１０４上で
の結像位置に変換される。したがって、位置検出素子１
０４上での結像位置の移動量を測定することにより、被
測定物の移動量、凹凸等を求めることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の位
置検出素子は次のような課題を有している。つまり、位
置検出素子としてＰＳＤを用い、１０ＭＨｚ以上のサン
プリング速度で位置を検出した場合、分解能（ＰＳＤの
長さを１としたときの分解能）は１／１００程度となり
十分ではない。一方、位置検出素子としてＣＣＤを用い
た場合、例えば５０００画素のラインセンサであれば分
解能（ＣＣＤの長さを１としたときの分解能）は最高１
／５０００にまでなる。しかし、ＣＣＤのスキャンレー
トは数ＫＨｚ程度であり、１０ＭＨｚといった高速スキ
ャンを実現することは困難である。このように、従来の
位置検出素子では高速（１０ＭＨｚ以上）かつ高精度
（高分解能）の位置検出が困難であった。従って、この
ような位置検出素子を用いた距離センサでは、１０ＭＨ
ｚ以上の高速性と高精度の距離計測とを兼ね備えること
が困難であった。
置検出素子は次のような課題を有している。つまり、位
置検出素子としてＰＳＤを用い、１０ＭＨｚ以上のサン
プリング速度で位置を検出した場合、分解能（ＰＳＤの
長さを１としたときの分解能）は１／１００程度となり
十分ではない。一方、位置検出素子としてＣＣＤを用い
た場合、例えば５０００画素のラインセンサであれば分
解能（ＣＣＤの長さを１としたときの分解能）は最高１
／５０００にまでなる。しかし、ＣＣＤのスキャンレー
トは数ＫＨｚ程度であり、１０ＭＨｚといった高速スキ
ャンを実現することは困難である。このように、従来の
位置検出素子では高速（１０ＭＨｚ以上）かつ高精度
（高分解能）の位置検出が困難であった。従って、この
ような位置検出素子を用いた距離センサでは、１０ＭＨ
ｚ以上の高速性と高精度の距離計測とを兼ね備えること
が困難であった。
【０００７】本発明は上記のような従来の課題を解決
し、高速かつ高精度の位置検出が可能な位置検出検出素
子及びこれを用いた距離センサを提供することを目的と
する。
し、高速かつ高精度の位置検出が可能な位置検出検出素
子及びこれを用いた距離センサを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による位置検出素
子の第１の構成は、ｎ個のセグメントを有する光検出素
子アレイと、前記光検出素子アレイの各セグメントの出
力を比較することにより光強度が最大のセグメントを算
出する最大セグメント算出並列演算処理部とを備えてい
ることを特徴とする。
子の第１の構成は、ｎ個のセグメントを有する光検出素
子アレイと、前記光検出素子アレイの各セグメントの出
力を比較することにより光強度が最大のセグメントを算
出する最大セグメント算出並列演算処理部とを備えてい
ることを特徴とする。
【０００９】また、第２の構成は、ｎ個のセグメントを
有する光検出素子アレイと、前記光検出素子アレイの各
セグメントの出力に基づいて、光強度が最大の位置をサ
ブセグメントの精度で算出する最大位置算出並列演算処
理部とを備えていることを特徴とする。
有する光検出素子アレイと、前記光検出素子アレイの各
セグメントの出力に基づいて、光強度が最大の位置をサ
ブセグメントの精度で算出する最大位置算出並列演算処
理部とを備えていることを特徴とする。
【００１０】さらに第３の構成は、ｎ個のセグメントを
有する光検出素子アレイと、１対の楔形状の光検出素子
と、前記１対の光検出素子の出力に基づいて光強度が最
大になる概略位置を算出する概略位置算出並列演算処理
部と、前記概略位置算出並列演算処理部により算出され
た光強度最大の概略位置に基づいて、前記光検出素子ア
レイの各セグメントの出力のうち、前記概略位置の近傍
のｍ個の信号を選択する信号選択並列演算処理部と、前
記信号選択並列演算処理部の出力から光強度の最大位置
をサブセグメントの精度で算出する最大位置算出並列演
算処理部とを備えていることを特徴とする。
有する光検出素子アレイと、１対の楔形状の光検出素子
と、前記１対の光検出素子の出力に基づいて光強度が最
大になる概略位置を算出する概略位置算出並列演算処理
部と、前記概略位置算出並列演算処理部により算出され
た光強度最大の概略位置に基づいて、前記光検出素子ア
レイの各セグメントの出力のうち、前記概略位置の近傍
のｍ個の信号を選択する信号選択並列演算処理部と、前
記信号選択並列演算処理部の出力から光強度の最大位置
をサブセグメントの精度で算出する最大位置算出並列演
算処理部とを備えていることを特徴とする。
【００１１】また、本発明の距離センサは、被測定物に
光ビームを照射する光源と、前記被測定物の表面から反
射された光を集光するレンズと、前記レンズにより集光
された光の位置を検出する位置検出素子とを備え、この
位置検出素子として上記のような本発明の構成を有する
ものを用いたことを特徴とする。
光ビームを照射する光源と、前記被測定物の表面から反
射された光を集光するレンズと、前記レンズにより集光
された光の位置を検出する位置検出素子とを備え、この
位置検出素子として上記のような本発明の構成を有する
ものを用いたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 （第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図１において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイ、２はＰＩＮフォトダイオードアレイの各セグメン
トからのｎ個の出力を比較することにより光強度が最大
のセグメントを算出する最大セグメント算出並列演算処
理部である。
基づいて説明する。 （第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図１において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイ、２はＰＩＮフォトダイオードアレイの各セグメン
トからのｎ個の出力を比較することにより光強度が最大
のセグメントを算出する最大セグメント算出並列演算処
理部である。
【００１３】ｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダ
イオードアレイ１に検出光が照射されると、ＰＩＮフォ
トダイオードアレイ１の各セグメントから図２に例示す
るような光強度分布を形成する信号が同時に出力され
る。各セグメントから出力された信号は、ｎ個の入力端
子を有する最大セグメント算出並列演算処理部２に入力
される。この最大セグメント算出並列演算処理部２は、
並列演算処理によってｎ個の入力信号を比較し、光強度
が最大の出力位置（ＰＩＮフォトダイオードアレイ１の
セグメントの位置）を算出する。
イオードアレイ１に検出光が照射されると、ＰＩＮフォ
トダイオードアレイ１の各セグメントから図２に例示す
るような光強度分布を形成する信号が同時に出力され
る。各セグメントから出力された信号は、ｎ個の入力端
子を有する最大セグメント算出並列演算処理部２に入力
される。この最大セグメント算出並列演算処理部２は、
並列演算処理によってｎ個の入力信号を比較し、光強度
が最大の出力位置（ＰＩＮフォトダイオードアレイ１の
セグメントの位置）を算出する。
【００１４】このＰＩＮフォトダイオードは、１ＧＨｚ
程度までの応答性を有しており、高速度のサンプリング
を行っても性能は劣化しない。また、最大セグメント算
出並列演算処理部２は並列演算によって、数十ＭＨｚ以
上のサイクルで比較演算を行う。従って、これらを用い
た位置検出素子は、数十ＭＨｚ以上のサンプリングレー
トで位置を検出できる。また、セグメントの個数ｎを千
個以上とすることにより、分解能（ＰＩＮフォトダイオ
ードアレイの長さを１としたときの分解能）を１／１０
００まで高めることができる。
程度までの応答性を有しており、高速度のサンプリング
を行っても性能は劣化しない。また、最大セグメント算
出並列演算処理部２は並列演算によって、数十ＭＨｚ以
上のサイクルで比較演算を行う。従って、これらを用い
た位置検出素子は、数十ＭＨｚ以上のサンプリングレー
トで位置を検出できる。また、セグメントの個数ｎを千
個以上とすることにより、分解能（ＰＩＮフォトダイオ
ードアレイの長さを１としたときの分解能）を１／１０
００まで高めることができる。
【００１５】以上説明したように、第１の実施形態によ
れば、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１と光強度が最大
のセグメントを算出する最大セグメント算出並列演算処
理部２とを設けたことにより、従来のＰＳＤまたはＣＣ
Ｄを用いた位置検出素子に比べ、高速かつ高分解能で位
置を検出することができる。
れば、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１と光強度が最大
のセグメントを算出する最大セグメント算出並列演算処
理部２とを設けたことにより、従来のＰＳＤまたはＣＣ
Ｄを用いた位置検出素子に比べ、高速かつ高分解能で位
置を検出することができる。
【００１６】なお、ＰＩＮフォトダイオードアレイに代
えて、他の高速応答可能な受光素子を用いた光検出素子
アレイを用いてもよい。 （第２の実施形態）図３は本発明の第２の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図３において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイ、３はＰＩＮフォトダイオードアレイからのｎ個の
出力から光強度の最大位置をサブセグメントの精度で算
出する最大位置算出並列演算処理部である。
えて、他の高速応答可能な受光素子を用いた光検出素子
アレイを用いてもよい。 （第２の実施形態）図３は本発明の第２の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図３において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイ、３はＰＩＮフォトダイオードアレイからのｎ個の
出力から光強度の最大位置をサブセグメントの精度で算
出する最大位置算出並列演算処理部である。
【００１７】ｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダ
イオードアレイ１に検出光が照射されると、ＰＩＮフォ
トダイオードアレイ１の各セグメントからは図２に例示
するような光強度分布を形成する信号が同時に出力され
る。各セグメントから出力された信号は、ｎ個の入力端
子を有する最大位置算出並列演算処理部３に入力され
る。この最大位置算出並列演算処理部３は、次に述べる
演算方法を用いる並列演算により、ｎ個の信号から光強
度の最大位置を算出する。
イオードアレイ１に検出光が照射されると、ＰＩＮフォ
トダイオードアレイ１の各セグメントからは図２に例示
するような光強度分布を形成する信号が同時に出力され
る。各セグメントから出力された信号は、ｎ個の入力端
子を有する最大位置算出並列演算処理部３に入力され
る。この最大位置算出並列演算処理部３は、次に述べる
演算方法を用いる並列演算により、ｎ個の信号から光強
度の最大位置を算出する。
【００１８】まず、ＰＩＮフォトダイオードの各セグメ
ントからの出力信号に対して移動平均を算出する。図４
に示すように、各セグメントの出力信号から得られる光
強度分布（実線で示されている）に対して、移動平均の
セグメント位置に対する分布は破線のようになる。さら
に、移動平均に対して微分処理を行い、一点鎖線で示す
ような分布の微分信号を得る。そして、この微分信号の
ゼロクロス点の位置を、ゼロクロス点近傍の微分信号を
用いて最小自乗法等により算出する。このようにして求
めたゼロクロス点の位置、即ち光強度の最大位置はセグ
メント単位よりも細かい。つまり、サブセグメント単位
で光強度の最大位置を算出することができる。実験によ
れば、この演算方法を用いることにより、セグメント単
位の１／１０程度までサブセグメント化することができ
た。また、処理速度を向上させるため、第１の実施形態
と同様に並列処理によって上記演算を行う。
ントからの出力信号に対して移動平均を算出する。図４
に示すように、各セグメントの出力信号から得られる光
強度分布（実線で示されている）に対して、移動平均の
セグメント位置に対する分布は破線のようになる。さら
に、移動平均に対して微分処理を行い、一点鎖線で示す
ような分布の微分信号を得る。そして、この微分信号の
ゼロクロス点の位置を、ゼロクロス点近傍の微分信号を
用いて最小自乗法等により算出する。このようにして求
めたゼロクロス点の位置、即ち光強度の最大位置はセグ
メント単位よりも細かい。つまり、サブセグメント単位
で光強度の最大位置を算出することができる。実験によ
れば、この演算方法を用いることにより、セグメント単
位の１／１０程度までサブセグメント化することができ
た。また、処理速度を向上させるため、第１の実施形態
と同様に並列処理によって上記演算を行う。
【００１９】第１の実施形態と同様に、ＰＩＮフォトダ
イオードは１ＧＨｚ程度までの応答性を有しており、高
速度のサンプリングを行っても性能は劣化しない。ま
た、最大位置算出並列演算処理部３は並列演算によっ
て、数十ＭＨｚ以上のサイクルで演算処理を行う。従っ
て、これらを用いた位置検出素子は、数十ＭＨｚ以上の
サンプリングレートで位置を検出できる。
イオードは１ＧＨｚ程度までの応答性を有しており、高
速度のサンプリングを行っても性能は劣化しない。ま
た、最大位置算出並列演算処理部３は並列演算によっ
て、数十ＭＨｚ以上のサイクルで演算処理を行う。従っ
て、これらを用いた位置検出素子は、数十ＭＨｚ以上の
サンプリングレートで位置を検出できる。
【００２０】本実施形態の最大位置算出並列演算処理部
３は、第１の実施形態の最大セグメント算出並列演算処
理部２と異なり、移動平均、微分、ゼロクロス点の算出
によって光強度の最大位置を算出する。これにより、セ
グメントより細かい単位（サブセグメントの単位）で位
置を検出することができる。例えば、セグメントの個数
を千個以上とし、１／１０のサブセグメント化を行う
と、位置検出の分解能（ＰＩＮフォトダイオードアレイ
の長さを１としたときの分解能）を１／１００００まで
高めることができる。
３は、第１の実施形態の最大セグメント算出並列演算処
理部２と異なり、移動平均、微分、ゼロクロス点の算出
によって光強度の最大位置を算出する。これにより、セ
グメントより細かい単位（サブセグメントの単位）で位
置を検出することができる。例えば、セグメントの個数
を千個以上とし、１／１０のサブセグメント化を行う
と、位置検出の分解能（ＰＩＮフォトダイオードアレイ
の長さを１としたときの分解能）を１／１００００まで
高めることができる。
【００２１】以上説明したように、第２の実施形態によ
れば、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１と、光強度が最
大の位置をサブセグメントの精度で算出する最大位置算
出並列演算処理部３とを設けることにより、従来のＰＳ
ＤまたはＣＣＤを用いた位置検出素子に比べ、高速かつ
高分解能で位置を検出することができる。
れば、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１と、光強度が最
大の位置をサブセグメントの精度で算出する最大位置算
出並列演算処理部３とを設けることにより、従来のＰＳ
ＤまたはＣＣＤを用いた位置検出素子に比べ、高速かつ
高分解能で位置を検出することができる。
【００２２】なお、ＰＩＮフォトダイオードアレイに代
えて、他の高速応答可能な受光素子を用いた光検出素子
アレイを用いてもよい。 （第３の実施形態）図５は本発明の第３の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図５において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイである。４及び５は１対の楔形状のＰＩＮフォトダ
イオードであり、両者は互いに幅方向に隣り合わせに配
置され、それぞれの受光領域幅ａ，ｂ（図５のＡ−Ａ線
を参照）の和ａ＋ｂ＝ｃが長手方向（図５のｘ方向）に
一定である。なお、受光領域幅ａはｘの一次関数であ
り、ａ＝αｘ＋βと表すことができる。但し、α，βは
定数である。
えて、他の高速応答可能な受光素子を用いた光検出素子
アレイを用いてもよい。 （第３の実施形態）図５は本発明の第３の実施形態に係
る位置検出素子の基本構成図である。図５において、１
はｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダイオードア
レイである。４及び５は１対の楔形状のＰＩＮフォトダ
イオードであり、両者は互いに幅方向に隣り合わせに配
置され、それぞれの受光領域幅ａ，ｂ（図５のＡ−Ａ線
を参照）の和ａ＋ｂ＝ｃが長手方向（図５のｘ方向）に
一定である。なお、受光領域幅ａはｘの一次関数であ
り、ａ＝αｘ＋βと表すことができる。但し、α，βは
定数である。
【００２３】６は１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオー
ド４，５から検出光の強度が最大になる概略位置（以
下、概略最大位置という）を算出する並列演算処理部で
ある。７は並列演算処理部６が求めた検出光の概略最大
位置に基づいて、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１のｎ
個の信号出力から概略最大位置近傍のｍ個（ｎ＞ｍ）の
信号を抽出する信号選択並列演算処理部、８は信号選択
並列演算処理部７からのｍ個の出力に基づいて光強度の
最大位置を算出する最大位置算出並列演算処理部であ
る。
ド４，５から検出光の強度が最大になる概略位置（以
下、概略最大位置という）を算出する並列演算処理部で
ある。７は並列演算処理部６が求めた検出光の概略最大
位置に基づいて、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１のｎ
個の信号出力から概略最大位置近傍のｍ個（ｎ＞ｍ）の
信号を抽出する信号選択並列演算処理部、８は信号選択
並列演算処理部７からのｍ個の出力に基づいて光強度の
最大位置を算出する最大位置算出並列演算処理部であ
る。
【００２４】ｎ個のセグメントを有するＰＩＮフォトダ
イオードアレイ１と１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオ
ード４，５にまたがって検出光が照射されると、ＰＩＮ
フォトダイオードアレイ１の各セグメントからは図２に
例示したような光強度分布を形成する信号が同時に出力
され、１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオード４，５か
らは信号Ｓａ，Ｓｂが同時に出力される。この１対の楔
形状のＰＩＮフォトダイオード４，５からの信号Ｓａ，
Ｓｂが概略位置算出並列演算処理部６に入力され、検出
光の概略最大位置ｘｏが次式（数２）から算出される。
イオードアレイ１と１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオ
ード４，５にまたがって検出光が照射されると、ＰＩＮ
フォトダイオードアレイ１の各セグメントからは図２に
例示したような光強度分布を形成する信号が同時に出力
され、１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオード４，５か
らは信号Ｓａ，Ｓｂが同時に出力される。この１対の楔
形状のＰＩＮフォトダイオード４，５からの信号Ｓａ，
Ｓｂが概略位置算出並列演算処理部６に入力され、検出
光の概略最大位置ｘｏが次式（数２）から算出される。
【００２５】
【数２】 ｘｏ＝（ｃ・Ｓａ／（Ｓａ＋Ｓｂ）−β）／
α この式（数２）を用いて概略最大位置ｘｏを算出するこ
とができる原理を簡単に説明する。検出光のエネルギー
密度をＩ、幅をｗとすると、楔形状のＰＩＮフォトダイ
オード４からの信号ＳａはＳａ＝Ｋ・Ｉ・ａ・ｗとな
り、もう一方のＰＩＮフォトダイオード５の信号Ｓｂは
Ｓｂ＝Ｋ・Ｉ・ｂ・ｗとなる。ここで、ＫはＰＩＮフォ
トダイオードの光変換定数である。また、ＰＩＮフォト
ダイオード４の受光領域ａは、前述したようにａ＝αｘ
＋βである。これらの式を式（数２）に代入すると、ｘ
だけが残り、検出光の概略最大位置が求められることが
わかる。
α この式（数２）を用いて概略最大位置ｘｏを算出するこ
とができる原理を簡単に説明する。検出光のエネルギー
密度をＩ、幅をｗとすると、楔形状のＰＩＮフォトダイ
オード４からの信号ＳａはＳａ＝Ｋ・Ｉ・ａ・ｗとな
り、もう一方のＰＩＮフォトダイオード５の信号Ｓｂは
Ｓｂ＝Ｋ・Ｉ・ｂ・ｗとなる。ここで、ＫはＰＩＮフォ
トダイオードの光変換定数である。また、ＰＩＮフォト
ダイオード４の受光領域ａは、前述したようにａ＝αｘ
＋βである。これらの式を式（数２）に代入すると、ｘ
だけが残り、検出光の概略最大位置が求められることが
わかる。
【００２６】この検出光の概略最大位置は、信号選択並
列演算処理部７に入力される。また、信号選択並列演算
処理部７には、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１の各セ
グメントの信号が入力される。概略位置算出並列演算処
理部６で求めた検出光の概略最大位置を用いて、ＰＩＮ
フォトダイオードアレイ１のｎ個の信号から概略最大位
置近傍のｍ個（ｎ＞ｍ）の信号を抽出する。このとき、
概略位置算出並列演算処理部６での演算処理に要する時
間だけ、概略位置算出並列演算処理部６からの概略最大
位置信号がＰＩＮフォトダイオードアレイ１からの信号
に対して遅延する。この遅延時間によるずれは、概略位
置算出並列演算処理部６の演算処理を、遅延が問題にな
らない程度にまで高速化するか、またはＰＩＮフォトダ
イオードアレイ１の信号を遅延させることにより解決で
きる。
列演算処理部７に入力される。また、信号選択並列演算
処理部７には、ＰＩＮフォトダイオードアレイ１の各セ
グメントの信号が入力される。概略位置算出並列演算処
理部６で求めた検出光の概略最大位置を用いて、ＰＩＮ
フォトダイオードアレイ１のｎ個の信号から概略最大位
置近傍のｍ個（ｎ＞ｍ）の信号を抽出する。このとき、
概略位置算出並列演算処理部６での演算処理に要する時
間だけ、概略位置算出並列演算処理部６からの概略最大
位置信号がＰＩＮフォトダイオードアレイ１からの信号
に対して遅延する。この遅延時間によるずれは、概略位
置算出並列演算処理部６の演算処理を、遅延が問題にな
らない程度にまで高速化するか、またはＰＩＮフォトダ
イオードアレイ１の信号を遅延させることにより解決で
きる。
【００２７】次に、信号選択並列演算処理部７により抽
出された概略最大位置の近傍のｍ個の信号が最大位置算
出並列演算処理部８に入力される。この最大位置算出並
列演算処理部８は、第２の実施形態と同様の演算方法を
用いた並列演算により、ｍ個の信号から最大出力位置を
算出する。
出された概略最大位置の近傍のｍ個の信号が最大位置算
出並列演算処理部８に入力される。この最大位置算出並
列演算処理部８は、第２の実施形態と同様の演算方法を
用いた並列演算により、ｍ個の信号から最大出力位置を
算出する。
【００２８】第１の実施形態と同様に、ＰＩＮフォトダ
イオードは１ＧＨｚ程度までの応答性を有しており、高
速度のサンプリングを行っても性能は劣化しない。ま
た、概略位置算出並列演算処理部６、信号選択並列演算
処理部７及び最大位置算出並列演算処理部８は並列演算
によって、数十ＭＨｚ以上のサイクルで演算処理を行
う。従って、これらを用いた位置検出素子は、数十ＭＨ
ｚ以上のサンプリングレートで位置を検出できる。
イオードは１ＧＨｚ程度までの応答性を有しており、高
速度のサンプリングを行っても性能は劣化しない。ま
た、概略位置算出並列演算処理部６、信号選択並列演算
処理部７及び最大位置算出並列演算処理部８は並列演算
によって、数十ＭＨｚ以上のサイクルで演算処理を行
う。従って、これらを用いた位置検出素子は、数十ＭＨ
ｚ以上のサンプリングレートで位置を検出できる。
【００２９】また、本実施形態の最大位置算出並列演算
処理部８も移動平均、微分、ゼロクロス点の算出により
光強度の最大位置を算出する。したがって、第２の実施
形態と同様に検出光の位置分解能を高めることができ
る。
処理部８も移動平均、微分、ゼロクロス点の算出により
光強度の最大位置を算出する。したがって、第２の実施
形態と同様に検出光の位置分解能を高めることができ
る。
【００３０】本実施形態が第１及び第２の実施形態と異
なるのは、１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオード４，
５、概略位置算出並列演算処理部６及び信号選択並列演
算処理部７を用いて、検出光の概略最大位置を算出し、
最大位置算出並列演算処理部８に入力する信号をｎ個か
らｍ個に削減している点にある。これにより、最大位置
算出並列演算処理部８の回路構成が簡素化され、小規模
の回路で実現できる。従って、大規模回路を高速駆動す
る場合に生じる発熱の問題の影響を低減できる。さら
に、小規模の回路であるため、製造コストを低く押さえ
ることができる。
なるのは、１対の楔形状のＰＩＮフォトダイオード４，
５、概略位置算出並列演算処理部６及び信号選択並列演
算処理部７を用いて、検出光の概略最大位置を算出し、
最大位置算出並列演算処理部８に入力する信号をｎ個か
らｍ個に削減している点にある。これにより、最大位置
算出並列演算処理部８の回路構成が簡素化され、小規模
の回路で実現できる。従って、大規模回路を高速駆動す
る場合に生じる発熱の問題の影響を低減できる。さら
に、小規模の回路であるため、製造コストを低く押さえ
ることができる。
【００３１】なお、既述の実施形態と同様に、ＰＩＮフ
ォトダイオードアレイに代えて、他の高速応答可能な受
光素子を用いた光検出素子アレイを用いてもよい。 （第４の実施形態）図６は本発明の第４の実施形態にお
ける距離センサの基本構成図である。図６において、９
は被測定物を照射する光源であって、発光ダイオード、
半導体レーザ等の発光素子を用いて構成されている。１
０は焦点距離ｆのレンズ、１１は第１の実施形態で述べ
た位置検出素子、１２は位置検出素子１１の位置出力よ
り距離を算出する距離算出手段である。これらの要素で
構成される光学系は図７に示した従来例と同様に、式
（数１）のＳｃｈｅｉｍｐｆｌｕｇの条件を満たすよう
に構成されている。
ォトダイオードアレイに代えて、他の高速応答可能な受
光素子を用いた光検出素子アレイを用いてもよい。 （第４の実施形態）図６は本発明の第４の実施形態にお
ける距離センサの基本構成図である。図６において、９
は被測定物を照射する光源であって、発光ダイオード、
半導体レーザ等の発光素子を用いて構成されている。１
０は焦点距離ｆのレンズ、１１は第１の実施形態で述べ
た位置検出素子、１２は位置検出素子１１の位置出力よ
り距離を算出する距離算出手段である。これらの要素で
構成される光学系は図７に示した従来例と同様に、式
（数１）のＳｃｈｅｉｍｐｆｌｕｇの条件を満たすよう
に構成されている。
【００３２】このＳｃｈｅｉｍｐｆｌｕｇの条件を満足
すると、従来例と同様に、被測定物Ｏｂが発光素子９と
レンズ１０の光軸との交点Ｏにある場合はもちろん、破
線で示すように、光軸上の交点Ｏからずれた位置Ｏ´に
ある場合であっても、光源９から出て被測定物Ｏｂで反
射した光ビームは、レンズ１０により位置検出素子１１
上に結像する。
すると、従来例と同様に、被測定物Ｏｂが発光素子９と
レンズ１０の光軸との交点Ｏにある場合はもちろん、破
線で示すように、光軸上の交点Ｏからずれた位置Ｏ´に
ある場合であっても、光源９から出て被測定物Ｏｂで反
射した光ビームは、レンズ１０により位置検出素子１１
上に結像する。
【００３３】被測定物Ｏｂが位置Ｏにある場合、被測定
物Ｏｂから反射した光の一部がレンズ１０により位置検
出素子１１上のＡ点に結像する。被測定物Ｏｂが位置Ｏ
´にずれた場合は、破線で示すように、被測定物Ｏｂか
ら反射した光の一部は位置検出素子１１上のＢ点に結像
する。このように、光源９の光軸上での被測定物の位置
は位置検出素子１１上での結像位置に変換される。従っ
て、被測定物の位置と位置検出素子１１上での結像位置
との関係を予め距離算出手段１２に記憶しておき、位置
検出素子１１上での結像位置を距離算出手段１２に入力
することにより被測定物までの距離を算出することがで
きる。
物Ｏｂから反射した光の一部がレンズ１０により位置検
出素子１１上のＡ点に結像する。被測定物Ｏｂが位置Ｏ
´にずれた場合は、破線で示すように、被測定物Ｏｂか
ら反射した光の一部は位置検出素子１１上のＢ点に結像
する。このように、光源９の光軸上での被測定物の位置
は位置検出素子１１上での結像位置に変換される。従っ
て、被測定物の位置と位置検出素子１１上での結像位置
との関係を予め距離算出手段１２に記憶しておき、位置
検出素子１１上での結像位置を距離算出手段１２に入力
することにより被測定物までの距離を算出することがで
きる。
【００３４】実施形態１で述べたように、ＰＩＮフォト
ダイオードアレイ等を用いた位置検出素子１１は、従来
のＣＣＤ、ＰＳＤ等を用いた位置検出素子に比べて高速
かつ高精度に位置を検出できるので、この位置検出素子
１１を用いた本実施形態の距離千差は高速かつ高精度に
距離を計測することができる。
ダイオードアレイ等を用いた位置検出素子１１は、従来
のＣＣＤ、ＰＳＤ等を用いた位置検出素子に比べて高速
かつ高精度に位置を検出できるので、この位置検出素子
１１を用いた本実施形態の距離千差は高速かつ高精度に
距離を計測することができる。
【００３５】なお、本実施形態で用いられる位置検出素
子１１は、第１の実施形態で述べたものに限らず、第２
または第３の実施形態で述べた位置検出素子を用いても
良い。また、図７に示した従来例と同様に、光源９と被
測定物Ｏｂとの間に集光用のレンズを設けてもよい。あ
るいは、他の手段によって集光した光ビームを被測定物
Ｏｂに照射するように構成してもよい。
子１１は、第１の実施形態で述べたものに限らず、第２
または第３の実施形態で述べた位置検出素子を用いても
良い。また、図７に示した従来例と同様に、光源９と被
測定物Ｏｂとの間に集光用のレンズを設けてもよい。あ
るいは、他の手段によって集光した光ビームを被測定物
Ｏｂに照射するように構成してもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の位置検出
素子は、ｎ個のセグメントを有する光検出素子アレイと
最大セグメント算出並列演算処理部とを備えることによ
り、大画素数の信号を並列処理できるため、高速かつ高
精度に検出光の位置を検出できる。また、このような位
置検出素子を用いた本発明の距離センサは、検出光の位
置を高速かつ高精度に検出できるため、被測定物までの
距離を高速かつ高精度に検出することができる。
素子は、ｎ個のセグメントを有する光検出素子アレイと
最大セグメント算出並列演算処理部とを備えることによ
り、大画素数の信号を並列処理できるため、高速かつ高
精度に検出光の位置を検出できる。また、このような位
置検出素子を用いた本発明の距離センサは、検出光の位
置を高速かつ高精度に検出できるため、被測定物までの
距離を高速かつ高精度に検出することができる。
【図１】本発明の第１実施形態の位置検出素子の基本構
成図
成図
【図２】同実施形態におけるＰＩＮフォトダイオードの
信号出力の説明図
信号出力の説明図
【図３】本発明の第２実施形態の位置検出素子の基本構
成図
成図
【図４】同実施形態における演算方法の説明図
【図５】本発明の第３実施形態の位置検出素子の基本構
成図
成図
【図６】本発明の第４実施形態の距離センサの基本構成
図
図
【図７】従来の位置検出素子を用いた距離センサの基本
構成図
構成図
１ ＰＩＮフォトダイオードアレイ ２ 最大セグメント算出並列演算処理部 ３ 最大位置算出並列演算処理部 ４，５ 楔形状ＰＩＮフォトダイオード ６ 概略位置算出並列演算処理部 ７ 信号選択並列演算処理部 ８ 最大位置算出並列演算処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福井 厚司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高田 和政 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ｎ個のセグメントを有する光検出素子ア
レイと、前記光検出素子アレイの各セグメントの出力を
比較することにより光強度が最大のセグメントを算出す
る最大セグメント算出並列演算処理部とを備えているこ
とを特徴とする位置検出素子。 - 【請求項２】 ｎ個のセグメントを有する光検出素子ア
レイと、前記光検出素子アレイの各セグメントの出力に
基づいて、光強度が最大の位置をサブセグメントの精度
で算出する最大位置算出並列演算処理部とを備えている
ことを特徴とする位置検出素子。 - 【請求項３】 ｎ個のセグメントを有する光検出素子ア
レイと、１対の楔形状の光検出素子と、前記１対の光検
出素子の出力に基づいて光強度が最大になる概略位置を
算出する概略位置算出並列演算処理部と、前記概略位置
算出並列演算処理部により算出された光強度最大の概略
位置に基づいて、前記光検出素子アレイの各セグメント
の出力のうち、前記概略位置の近傍のｍ個の信号を選択
する信号選択並列演算処理部と、前記信号選択並列演算
処理部の出力から光強度の最大位置をサブセグメントの
精度で算出する最大位置算出並列演算処理部とを備えて
いることを特徴とする位置検出素子。 - 【請求項４】 被測定物に光ビームを照射する光源と、
前記被測定物の表面から反射された光を集光するレンズ
と、前記レンズにより集光された光の位置を検出する請
求項１〜３のいずれか一項記載の位置検出素子とを備え
ていることを特徴とする距離センサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27492796A JP3609559B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 位置検出素子及び距離センサ |
| US08/950,282 US5999249A (en) | 1996-10-17 | 1997-10-14 | Position detecting element and range sensor |
| DE69711801T DE69711801T2 (de) | 1996-10-17 | 1997-10-17 | Positionsbestimmungselement und Abstandssensor |
| EP97117986A EP0837301B1 (en) | 1996-10-17 | 1997-10-17 | Position detecting element and range sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27492796A JP3609559B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 位置検出素子及び距離センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10122811A true JPH10122811A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3609559B2 JP3609559B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=17548490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27492796A Expired - Fee Related JP3609559B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 位置検出素子及び距離センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5999249A (ja) |
| EP (1) | EP0837301B1 (ja) |
| JP (1) | JP3609559B2 (ja) |
| DE (1) | DE69711801T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620392B2 (en) * | 2000-02-22 | 2003-09-16 | Mazda Motor Corporation | Catalyst for purifying exhaust gas and method for purifying exhaust gas with the catalyst |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE526060C2 (sv) * | 2003-08-13 | 2005-06-28 | Elinnova Hb | Anordning för positionsdetektion |
| DE102006013290A1 (de) | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur optischen Distanzmessung sowie Verfahren zum Betrieb einer solchen Vorrichtung |
| US8045859B2 (en) * | 2008-05-02 | 2011-10-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | High-speed underwater data transmission system and method |
| US10152998B2 (en) * | 2014-04-07 | 2018-12-11 | Seagate Technology Llc | Features maps of articles with polarized light |
| CN111929664B (zh) * | 2020-10-10 | 2020-12-25 | 北京大汉正源科技有限公司 | 一种三维激光雷达apd测距v字形标定方法及装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4313654A (en) * | 1977-09-06 | 1982-02-02 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Automatic rangefinder system for photographic camera with light emitting and receiving means |
| JPS5527987A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-28 | Minolta Camera Co Ltd | Distance measuring instrument |
| JPS6228610A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-06 | Hamamatsu Photonics Kk | 近距離センサ |
| DE3631373A1 (de) * | 1986-09-15 | 1988-03-24 | Morander Karl Erik | Geraet zur bestimmung des realen oder virtuellen abstandes einer lichtquelle von einer messebene |
| JP2670460B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1997-10-29 | キヤノン株式会社 | 受光装置 |
| US5245398A (en) * | 1991-06-21 | 1993-09-14 | Eastman Kodak Company | Time-multiplexed multi-zone rangefinder |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP27492796A patent/JP3609559B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-14 US US08/950,282 patent/US5999249A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-17 EP EP97117986A patent/EP0837301B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-17 DE DE69711801T patent/DE69711801T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6620392B2 (en) * | 2000-02-22 | 2003-09-16 | Mazda Motor Corporation | Catalyst for purifying exhaust gas and method for purifying exhaust gas with the catalyst |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69711801D1 (de) | 2002-05-16 |
| EP0837301B1 (en) | 2002-04-10 |
| JP3609559B2 (ja) | 2005-01-12 |
| EP0837301A2 (en) | 1998-04-22 |
| DE69711801T2 (de) | 2002-11-14 |
| US5999249A (en) | 1999-12-07 |
| EP0837301A3 (en) | 1999-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6741082B2 (en) | Distance information obtaining apparatus and distance information obtaining method | |
| US6428171B1 (en) | Height measuring apparatus | |
| US10048376B2 (en) | Distance measuring device and photodetector | |
| JPH11326194A (ja) | 表面プラズモンセンサー | |
| US6885454B2 (en) | Measuring apparatus | |
| JP5460352B2 (ja) | 変位測定装置および速度測定装置 | |
| JPH10122811A (ja) | 位置検出素子及び距離センサ | |
| JPH09292334A (ja) | 表面プラズモンセンサー | |
| JP2018040748A (ja) | レーザー距離計測装置 | |
| EP0338053A1 (en) | Focus detection system for use in optical measuring systems | |
| JPH09292333A (ja) | 表面プラズモンセンサー | |
| JPH10105869A (ja) | 車種判別装置 | |
| US7345745B2 (en) | Optical device for measuring the displacement velocity of a first moving element with respect to a second element | |
| JPH09292335A (ja) | 表面プラズモンセンサー | |
| JPH08114673A (ja) | レーザドップラー速度測定装置 | |
| JPH05215515A (ja) | 変位検出装置 | |
| JPH11142110A (ja) | 電荷結合素子型光検出器及びそれを用いた距離測定装置 | |
| US4077723A (en) | Method of measuring thickness | |
| JPH0729452Y2 (ja) | 変位測定装置 | |
| JPS6355409A (ja) | 車両用レ−ザ−距離測定装置 | |
| US20220107409A1 (en) | Optical sensor device for determining distance to object and velocity of the object, and identifying the shape and structure of the object | |
| JPH0821849A (ja) | レーザドップラ方式による高熱体の測定方法 | |
| JPS59164910A (ja) | 距離測定装置 | |
| JP3091276B2 (ja) | 変位測定装置 | |
| JPH0357914A (ja) | 光学式プローブ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040607 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040708 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040831 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041007 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041014 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071022 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |