JPH10120983A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体パッケージにリフロークラックを発生さ
せない無溶剤型の接着剤組成物を提供する。 【解決手段】次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機
接着材料の合計量を１００（重量部）とするとき、 （ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有す
る化合物：３０〜８０重量部、 （ｂ）反応性エラストマ：５〜４０重量部、及び （ｃ）熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物：５
〜３０重量部、 を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。また、
上記有機接着材料１００重量部に対し、充填剤１０〜１
０００重量部を含んでなる接着剤組成物。
せない無溶剤型の接着剤組成物を提供する。 【解決手段】次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機
接着材料の合計量を１００（重量部）とするとき、 （ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有す
る化合物：３０〜８０重量部、 （ｂ）反応性エラストマ：５〜４０重量部、及び （ｃ）熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物：５
〜３０重量部、 を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。また、
上記有機接着材料１００重量部に対し、充填剤１０〜１
０００重量部を含んでなる接着剤組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物に関
し、更に詳しくは、半導体素子のボンディング用として
好適に使用される、無溶剤型の信頼性の高い接着剤組成
物に関するものである。
し、更に詳しくは、半導体素子のボンディング用として
好適に使用される、無溶剤型の信頼性の高い接着剤組成
物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造する際、半導体素子と
リードフレーム（支持部材）とを接着させる従来の接合
方法の一つは、金−シリコン共晶体等の無機材料を接着
剤として用いる方法である。しかし、この方法はコスト
が高く、３５０〜４００℃の高い熱処理が必要であり、
また、用いる接着剤の硬さに基づく熱応力で半導体チッ
プの破壊が起こる問題があるので、現在ではほとんど使
われていない。最近の主流の接合方法は、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の樹脂に銀粉等の充填剤を分散
させてペースト状（例えば、銀ペースト）として、これ
を接着剤として用いる方法である。この方法では、ディ
スペンサーやスタンピングマシン等を用いて、ペースト
状接着剤をリードフレームのダイパッドに塗布した後、
半導体素子をダイボンディングし、加熱硬化させて接着
させて半導体装置とする。この半導体装置は、更に、封
止材によって外部が封止されて半導体パッケージとされ
た後、配線基板上に半田付けされて実装される。実装
は、高密度及び高効率が要求されるので、半田実装は半
導体装置のリードフレームを基板に直接半田付けする面
付け実装法が主である。半田実装では、基板全体を赤外
線等で加熱するリフローソルダリングが用いられてい
る。
リードフレーム（支持部材）とを接着させる従来の接合
方法の一つは、金−シリコン共晶体等の無機材料を接着
剤として用いる方法である。しかし、この方法はコスト
が高く、３５０〜４００℃の高い熱処理が必要であり、
また、用いる接着剤の硬さに基づく熱応力で半導体チッ
プの破壊が起こる問題があるので、現在ではほとんど使
われていない。最近の主流の接合方法は、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂等の樹脂に銀粉等の充填剤を分散
させてペースト状（例えば、銀ペースト）として、これ
を接着剤として用いる方法である。この方法では、ディ
スペンサーやスタンピングマシン等を用いて、ペースト
状接着剤をリードフレームのダイパッドに塗布した後、
半導体素子をダイボンディングし、加熱硬化させて接着
させて半導体装置とする。この半導体装置は、更に、封
止材によって外部が封止されて半導体パッケージとされ
た後、配線基板上に半田付けされて実装される。実装
は、高密度及び高効率が要求されるので、半田実装は半
導体装置のリードフレームを基板に直接半田付けする面
付け実装法が主である。半田実装では、基板全体を赤外
線等で加熱するリフローソルダリングが用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】赤外線等で加熱するリ
フローソルダリングでは、半導体パッケージは２００℃
以上の高温に加熱される。そのため、半導体パッケージ
の内部、特に接着剤層中または封止材中に含まれている
水分が急激に気化してダイパッドと封止材の間に回り込
み、半導体パッケージにクラック（リフロークラック）
が生じ、半導体装置の信頼性を低下させる問題がある。
本発明の目的は、前記の従来技術の問題を解決し、リフ
ロークラックを発生させない接着剤組成物、特にダイボ
ンディング用の接着剤組成物を提供することである。
フローソルダリングでは、半導体パッケージは２００℃
以上の高温に加熱される。そのため、半導体パッケージ
の内部、特に接着剤層中または封止材中に含まれている
水分が急激に気化してダイパッドと封止材の間に回り込
み、半導体パッケージにクラック（リフロークラック）
が生じ、半導体装置の信頼性を低下させる問題がある。
本発明の目的は、前記の従来技術の問題を解決し、リフ
ロークラックを発生させない接着剤組成物、特にダイボ
ンディング用の接着剤組成物を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記（１）〜
（４）の接着剤組成物を提供する。 （１）次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機接着材
料の合計量を１００（重量部）とするとき、（ａ）重合
可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物：
３０〜８０重量部、（ｂ）反応性エラストマ：５〜６０
重量部、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂を生成しうる反応
性化合物：５〜３０重量部、を含む有機接着材料を含ん
でなる接着剤組成物。 （２）（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合
を有する化合物：３０〜８０重量部、（ｂ）反応性エラ
ストマ：５〜６０重量部、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂
を生成しうる反応性化合物：５〜３０重量部、を含む有
機接着材料１００重量部に対し、更に充填剤１０〜１０
００重量部を含んでなる、上記（１）の接着剤組成物。
（４）の接着剤組成物を提供する。 （１）次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機接着材
料の合計量を１００（重量部）とするとき、（ａ）重合
可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物：
３０〜８０重量部、（ｂ）反応性エラストマ：５〜６０
重量部、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂を生成しうる反応
性化合物：５〜３０重量部、を含む有機接着材料を含ん
でなる接着剤組成物。 （２）（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合
を有する化合物：３０〜８０重量部、（ｂ）反応性エラ
ストマ：５〜６０重量部、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂
を生成しうる反応性化合物：５〜３０重量部、を含む有
機接着材料１００重量部に対し、更に充填剤１０〜１０
００重量部を含んでなる、上記（１）の接着剤組成物。
【０００５】（３）充填剤が銀粉である、上記（２）の
接着剤組成物。 （４）熱で硬化しうる反応性化合物が、シアナート基を
もつ化合物、トリアリルイソシアヌレート及びトリアリ
ルシアヌレートから選ばれる１種又は２種以上の化合物
である、上記（１）〜（３）のいずれかの接着剤組成
物。
接着剤組成物。 （４）熱で硬化しうる反応性化合物が、シアナート基を
もつ化合物、トリアリルイソシアヌレート及びトリアリ
ルシアヌレートから選ばれる１種又は２種以上の化合物
である、上記（１）〜（３）のいずれかの接着剤組成
物。
【０００６】本発明で使用される、（ａ）重合可能なエ
チレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反
応性エラストマ、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂を生成し
うる反応性化合物の、各々の量は、前記（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）を含む有機接着材料の合計量を１００（重量
部）とするとき、（ａ）は３０〜８０重量部、（ｂ）は
５〜６０重量部、（ｃ）は５〜３０重量部であり、更に
好ましくは、（ａ）は４０〜７０重量部、（ｂ）は２０
〜４０重量部、（ｃ）は５〜２０重量部、である。
（ａ）の量が３０重量部未満又は８０重量部を超え、
（ｂ）の量が５重量部未満又は６０重量部を超え、ある
いは、（ｃ）の量が５重量部未満又は３０重量部を超え
ると、半田リフロー時にクラックが発生しやすくなり、
信頼性の低下を招く。
チレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）反
応性エラストマ、及び（ｃ）熱で硬化して樹脂を生成し
うる反応性化合物の、各々の量は、前記（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）を含む有機接着材料の合計量を１００（重量
部）とするとき、（ａ）は３０〜８０重量部、（ｂ）は
５〜６０重量部、（ｃ）は５〜３０重量部であり、更に
好ましくは、（ａ）は４０〜７０重量部、（ｂ）は２０
〜４０重量部、（ｃ）は５〜２０重量部、である。
（ａ）の量が３０重量部未満又は８０重量部を超え、
（ｂ）の量が５重量部未満又は６０重量部を超え、ある
いは、（ｃ）の量が５重量部未満又は３０重量部を超え
ると、半田リフロー時にクラックが発生しやすくなり、
信頼性の低下を招く。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に使用される重合可能なエ
チレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（ａ）とし
ては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸イソ
ブチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル
酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ラウリル、アクリル
酸トリデシル、アクリル酸フェノキシエチルアクリル酸
アリル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸ブトキシエチ
ル、アクリル酸ブチルアミノエチル、アクリル酸カプロ
ラクトン、アクリル酸クロロヒドロキシプロピル、アク
リル酸シアノエチル、アクリル酸シクロヘキシル、アク
リル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸ジシクロペンテ
ニル、アクリル酸ジシクロペンテニロキシエチル、アク
リル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸エチルカルビ
トール、アクリル酸グリシジル、アクリル酸グリセロー
ル、アクリル酸ヘプタデカフルオロデシル、アクリル酸
イソボニル、アクリル酸モルホリン、アクリル酸ノニル
フェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸ノニル
フェノキシポリプロピレングリコール、アクリル酸フェ
ノキシヒドロキシエチル、アクリル酸フェノキシヒドロ
キシプロピル、アクリル酸トリフルオロエチルなどのア
クリル酸系モノマー、
チレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（ａ）とし
ては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸イソ
ブチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル
酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ラウリル、アクリル
酸トリデシル、アクリル酸フェノキシエチルアクリル酸
アリル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸ブトキシエチ
ル、アクリル酸ブチルアミノエチル、アクリル酸カプロ
ラクトン、アクリル酸クロロヒドロキシプロピル、アク
リル酸シアノエチル、アクリル酸シクロヘキシル、アク
リル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸ジシクロペンテ
ニル、アクリル酸ジシクロペンテニロキシエチル、アク
リル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸エチルカルビ
トール、アクリル酸グリシジル、アクリル酸グリセロー
ル、アクリル酸ヘプタデカフルオロデシル、アクリル酸
イソボニル、アクリル酸モルホリン、アクリル酸ノニル
フェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸ノニル
フェノキシポリプロピレングリコール、アクリル酸フェ
ノキシヒドロキシエチル、アクリル酸フェノキシヒドロ
キシプロピル、アクリル酸トリフルオロエチルなどのア
クリル酸系モノマー、
【０００８】メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸イソブチル、メタクリル酸ターシャリブチル、
メタクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸オクチル、
メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸ラウリル、メタ
クリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタク
リル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ジエチルアミノ
エチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、
メタクリル酸エチレングリコール、メタクリル酸トリエ
チレングリコール、メタクリル酸テトラエチレングリコ
ールメタクリル酸アリル、メタクリル酸ブトキシエチ
ル、メタクリル酸ブチルアミノエチル、メタクリル酸カ
プロラクトン、メタクリル酸クロロヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸シアノエチル、メタクリル酸ジシクロ
ペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンテニル、メタク
リル酸ジシクロペンテニロキシエチル、メタクリル酸ジ
エチルアミノエチル、メタクリル酸エチルカルビトー
ル、メタクリル酸グリセロール、メタクリル酸ヘプタデ
カフルオロデシル、メタクリル酸イソボニル、メタクリ
ル酸モルホリン、メタクリル酸ノニルフェノキシポリエ
チレングリコール、メタクリル酸ノニルフェノキシポリ
プロピレングリコール、メタクリル酸フェノキシヒドロ
キシエチル、メタクリル酸フェノキシヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸トリフルオロエチル、などのメタクリ
ル酸系モノマー、
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸イソブチル、メタクリル酸ターシャリブチル、
メタクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸オクチル、
メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸ラウリル、メタ
クリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタク
リル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ジエチルアミノ
エチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、
メタクリル酸エチレングリコール、メタクリル酸トリエ
チレングリコール、メタクリル酸テトラエチレングリコ
ールメタクリル酸アリル、メタクリル酸ブトキシエチ
ル、メタクリル酸ブチルアミノエチル、メタクリル酸カ
プロラクトン、メタクリル酸クロロヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸シアノエチル、メタクリル酸ジシクロ
ペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンテニル、メタク
リル酸ジシクロペンテニロキシエチル、メタクリル酸ジ
エチルアミノエチル、メタクリル酸エチルカルビトー
ル、メタクリル酸グリセロール、メタクリル酸ヘプタデ
カフルオロデシル、メタクリル酸イソボニル、メタクリ
ル酸モルホリン、メタクリル酸ノニルフェノキシポリエ
チレングリコール、メタクリル酸ノニルフェノキシポリ
プロピレングリコール、メタクリル酸フェノキシヒドロ
キシエチル、メタクリル酸フェノキシヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸トリフルオロエチル、などのメタクリ
ル酸系モノマー、
【０００９】スチレン、ビニルトルエン、ビニルピリジ
ン、ビニルアセテート、ビニルカプロラクタム、ビニル
ピロリドンなどのビニル系モノマーなどがあり、これら
２種類以上を混合して用いてもよい。
ン、ビニルアセテート、ビニルカプロラクタム、ビニル
ピロリドンなどのビニル系モノマーなどがあり、これら
２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１０】また、このときラジカル開始剤として、メ
チルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルパ
ーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチ
ルシクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルパーオキ
サイド、プロピオニルパーオキサイド、イソブチリルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、トリメチ
ルヘキサノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、アセチルシクロヘキシルパー
オキサイド、ブチルヒドロパーオキサイド、キュメンヒ
ドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパ
ーオキサイド、メンタンヒドロパーオキサイド、ジメチ
ルヘキサンジヒドロパーオキサイド、ブチルクミルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジメチルジブチ
ルパーオキシヘキサン、ジメチルジブチルパーオキシヘ
キシン、ビスブチルパーオキシトリメチルシクロヘキサ
ン、ビスーｔ−ブチルパーオキシブタン、ブチルパーオ
キシアセテート、ブチルパーオキシイソブチレート、ブ
チルパーオキシオクトエート、ジブチルパーオキシフタ
レート、ジブチルパーオキシイソフタレート、ジエチル
ヘキシルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネートなどの有機過酸化物やアゾイソ
ブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルなど
のアゾ化合物を使用してもよい。
チルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルパ
ーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチ
ルシクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルパーオキ
サイド、プロピオニルパーオキサイド、イソブチリルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、トリメチ
ルヘキサノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサ
イド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、アセチルシクロヘキシルパー
オキサイド、ブチルヒドロパーオキサイド、キュメンヒ
ドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパ
ーオキサイド、メンタンヒドロパーオキサイド、ジメチ
ルヘキサンジヒドロパーオキサイド、ブチルクミルパー
オキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジメチルジブチ
ルパーオキシヘキサン、ジメチルジブチルパーオキシヘ
キシン、ビスブチルパーオキシトリメチルシクロヘキサ
ン、ビスーｔ−ブチルパーオキシブタン、ブチルパーオ
キシアセテート、ブチルパーオキシイソブチレート、ブ
チルパーオキシオクトエート、ジブチルパーオキシフタ
レート、ジブチルパーオキシイソフタレート、ジエチル
ヘキシルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネートなどの有機過酸化物やアゾイソ
ブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルなど
のアゾ化合物を使用してもよい。
【００１１】本発明に使用される反応性エラストマ
（ｂ）としては、アクリロニトリルとブタジエンとの共
重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基
又はアミノ基をもつ共重合体、又はブタジエン重合体で
末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミ
ノ基をもつ重合体等がある。本発明で使用される熱で硬
化して樹脂を生成しうる反応性化合物（ｃ）としてシア
ナート基を有する化合物を用いた場合には、反応性エラ
ストマ（ｂ）としてはアクリロニトリルとブタジエンと
の共重合体で末端がエポキシ基又はビニル基を有するも
のが好ましく用いられる。また、反応性エラストマは２
種類以上を混合して用いてもよい。
（ｂ）としては、アクリロニトリルとブタジエンとの共
重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基
又はアミノ基をもつ共重合体、又はブタジエン重合体で
末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミ
ノ基をもつ重合体等がある。本発明で使用される熱で硬
化して樹脂を生成しうる反応性化合物（ｃ）としてシア
ナート基を有する化合物を用いた場合には、反応性エラ
ストマ（ｂ）としてはアクリロニトリルとブタジエンと
の共重合体で末端がエポキシ基又はビニル基を有するも
のが好ましく用いられる。また、反応性エラストマは２
種類以上を混合して用いてもよい。
【００１２】本発明に使用される熱で硬化して樹脂を生
成しうる反応性化合物（ｃ）としては、熱により橋かけ
反応を起こす反応性化合物が用いられる。このような化
合物としては、シアナート基を有する化合物、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリ
ルフタレート、トリアクリルホルマール、ビスマレイミ
ド基を有する化合物（ビスマレイミド系樹脂）、メラミ
ン（メラミン系樹脂）、エポキシ基を有する化合物（エ
ポキシ系樹脂）、フェノール−ホルマリン（フェノール
系樹脂）などがある。これらのうち、シアナート基を有
する化合物、トリアリルイソシアヌレート又はトリアリ
ルシアヌレートが好ましく用いられる。また、これらは
２種類以上を用いてもよい。なお、上記反応性化合物
（ｃ）は、モノマの状態、一部ポリマ化が進んだ状態、
又はその混合物などがありうるが、いずれであってもよ
い。
成しうる反応性化合物（ｃ）としては、熱により橋かけ
反応を起こす反応性化合物が用いられる。このような化
合物としては、シアナート基を有する化合物、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリ
ルフタレート、トリアクリルホルマール、ビスマレイミ
ド基を有する化合物（ビスマレイミド系樹脂）、メラミ
ン（メラミン系樹脂）、エポキシ基を有する化合物（エ
ポキシ系樹脂）、フェノール−ホルマリン（フェノール
系樹脂）などがある。これらのうち、シアナート基を有
する化合物、トリアリルイソシアヌレート又はトリアリ
ルシアヌレートが好ましく用いられる。また、これらは
２種類以上を用いてもよい。なお、上記反応性化合物
（ｃ）は、モノマの状態、一部ポリマ化が進んだ状態、
又はその混合物などがありうるが、いずれであってもよ
い。
【００１３】ここで、シアナート基を有する化合物とし
ては、例えば、１，３−ビス（４−シアナートフェニル
−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、１，１’
−ビス（４−シアナートフェニル）エタン、ビス（４−
シアナート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、シア
ネーテッド フェノール−ジシクロペンタジエン アダ
クト、シアネーテッド ノボラック、ビス（４−シアナ
ートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナートフ
ェニル）エーテル、レゾルシノール ジシアナート、
１，１，１−トリス（４−シアナートフェニル）エタ
ン、２−フェニル−２−（４−シアナートフェニル）イ
ソプロピリデンなどがある。
ては、例えば、１，３−ビス（４−シアナートフェニル
−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、１，１’
−ビス（４−シアナートフェニル）エタン、ビス（４−
シアナート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、シア
ネーテッド フェノール−ジシクロペンタジエン アダ
クト、シアネーテッド ノボラック、ビス（４−シアナ
ートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナートフ
ェニル）エーテル、レゾルシノール ジシアナート、
１，１，１−トリス（４−シアナートフェニル）エタ
ン、２−フェニル−２−（４−シアナートフェニル）イ
ソプロピリデンなどがある。
【００１４】また、ビスマレイミド基を有する化合物と
しては、例えば、４，４’−ビスマレイミドジフェニル
メタン、４，４’−ビスマレイミドジフェニルエーテ
ル、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、ビス〔４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エーテル等がある。
しては、例えば、４，４’−ビスマレイミドジフェニル
メタン、４，４’−ビスマレイミドジフェニルエーテ
ル、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、ビス〔４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エーテル等がある。
【００１５】硬化のために、硬化剤、硬化促進剤などの
触媒を適宜、使用することができる。例えば、シアナー
ト基を有する化合物を使用する場合には、コバルト、亜
鉛、銅などの金属塩や金属錯体を触媒とし、アルキルフ
ェノール、ビスフェノール化合物、フェノールノボラッ
クなどのフェノール化合物を助触媒として使用すること
ができる。また、エポキシ基を有する化合物（エポキシ
系樹脂）を使用する場合には、フェノールノボラック樹
脂、ジアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、イミダゾ
ールなどの硬化剤、第３級アミン、イミダゾールなどの
硬化促進剤を使用することができる。
触媒を適宜、使用することができる。例えば、シアナー
ト基を有する化合物を使用する場合には、コバルト、亜
鉛、銅などの金属塩や金属錯体を触媒とし、アルキルフ
ェノール、ビスフェノール化合物、フェノールノボラッ
クなどのフェノール化合物を助触媒として使用すること
ができる。また、エポキシ基を有する化合物（エポキシ
系樹脂）を使用する場合には、フェノールノボラック樹
脂、ジアミン、酸無水物、ジシアンジアミド、イミダゾ
ールなどの硬化剤、第３級アミン、イミダゾールなどの
硬化促進剤を使用することができる。
【００１６】本発明の接着剤組成物をダイボンディング
用接着剤組成物として用いる場合には、チキソ性を発揮
させるために、銀粉、シリカ粉、アルミナ粉、石英粉、
カーボンブラック、マグネシア、炭化ケイ素、ステンレ
ス、窒化ホウ素等の粒子状の無機充填剤（フィラー）、
ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−ストレ
ン）樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の粒子状の有
機充填剤が加えられる。充填剤の形状、粒径等は、フレ
ーク状、球形、不定形、樹枝状等の種々のものが使用き
る。充填剤は、有機接着材料１００重量部に対して１０
〜１０００重量部、好ましくは１００〜４００重量部の
範囲で使用する。
用接着剤組成物として用いる場合には、チキソ性を発揮
させるために、銀粉、シリカ粉、アルミナ粉、石英粉、
カーボンブラック、マグネシア、炭化ケイ素、ステンレ
ス、窒化ホウ素等の粒子状の無機充填剤（フィラー）、
ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−ストレ
ン）樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の粒子状の有
機充填剤が加えられる。充填剤の形状、粒径等は、フレ
ーク状、球形、不定形、樹枝状等の種々のものが使用き
る。充填剤は、有機接着材料１００重量部に対して１０
〜１０００重量部、好ましくは１００〜４００重量部の
範囲で使用する。
【００１７】本発明の接着剤組成物には、接着力を向上
させるためにシランカップリング剤やチタンカップリン
グ剤など、あるいは塗れ性を向上させるためにアニオン
系やフッ素系界面活性剤などのほか、シリコーン油等の
消泡剤などを添加することもできる。
させるためにシランカップリング剤やチタンカップリン
グ剤など、あるいは塗れ性を向上させるためにアニオン
系やフッ素系界面活性剤などのほか、シリコーン油等の
消泡剤などを添加することもできる。
【００１８】本発明の接着剤組成物の製造は、前記
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及びその他必要な成分を混合す
ることにより、あるいは、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
及びその他必要な成分のうちの２以上の成分を混合し、
温度５０〜１５０℃で１０分〜１０時間、予備反応させ
た後に残りの成分と混合することにより、あるいはま
た、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及びその他必要な成分
を混合したのち、前記の条件で予備反応させる等により
行うことができる。充填剤含有の接着剤組成物を製造す
る場合、混合手段としては三本ロール、プラネタリミキ
サ、らいかい機、ボールミルなどの混合装置が使用でき
る。
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及びその他必要な成分を混合す
ることにより、あるいは、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
及びその他必要な成分のうちの２以上の成分を混合し、
温度５０〜１５０℃で１０分〜１０時間、予備反応させ
た後に残りの成分と混合することにより、あるいはま
た、前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及びその他必要な成分
を混合したのち、前記の条件で予備反応させる等により
行うことができる。充填剤含有の接着剤組成物を製造す
る場合、混合手段としては三本ロール、プラネタリミキ
サ、らいかい機、ボールミルなどの混合装置が使用でき
る。
【００１９】本発明の接着剤組成物は溶剤が用いられて
おらず、いわゆる、無溶剤型接着剤で、充填剤含有の接
着剤組成物は、特にリードフレームなどの支持部材に半
導体素子を接着させる場合の半導体用接着剤として好適
である。本発明の接着剤組成物を用いた半導体装置は、
以下のようにして製造することができる。すなわち、本
発明の充填剤含有接着剤組成物をリードフレーム等の支
持部材に、注射筒を用いたディスペンス法、スタンピン
グ法、スクリーン印刷法などにより塗布し、これに半導
体素子を置き、その後、乾燥機、ヒートブロックなどの
加熱装置を用いて加熱硬化させて半導体素子を支持部材
に接合し、その後ワイヤーボンディング工程、封止材に
よる封止工程を経て半導体パッケージとされる。
おらず、いわゆる、無溶剤型接着剤で、充填剤含有の接
着剤組成物は、特にリードフレームなどの支持部材に半
導体素子を接着させる場合の半導体用接着剤として好適
である。本発明の接着剤組成物を用いた半導体装置は、
以下のようにして製造することができる。すなわち、本
発明の充填剤含有接着剤組成物をリードフレーム等の支
持部材に、注射筒を用いたディスペンス法、スタンピン
グ法、スクリーン印刷法などにより塗布し、これに半導
体素子を置き、その後、乾燥機、ヒートブロックなどの
加熱装置を用いて加熱硬化させて半導体素子を支持部材
に接合し、その後ワイヤーボンディング工程、封止材に
よる封止工程を経て半導体パッケージとされる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ スチレン： ２５ｇ エポキシ末端ポリブタジエンーアクリロニトリル共重合体： ２５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： １０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２１】実施例２ スチレン： １５ｇ エポキシ末端ポリブタジエンーアクリロニトリル共重合体： １５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： ３ｇ を、ガラス反応容器中で撹拌しながら、１００℃で３時
間、反応（予備反応）させた後、これをらいかい機に移
し、これに、 １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： ７ｇ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ２０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ を加えて混合し、接着剤を得た。
間、反応（予備反応）させた後、これをらいかい機に移
し、これに、 １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： ７ｇ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ２０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ を加えて混合し、接着剤を得た。
【００２２】実施例３ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３２ｇ スチレン： １５ｇ エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： １５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： １０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２３】実施例４ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ スチレン： ２５ｇ エポキシ末端ポリブタジエンーアクリロニトリル共重合体： ２５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： １０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： １ｇ ノニルフェノール： ９ｇ 銀粉： ２１０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２４】実施例５ アクリル酸ステアリル ３０ｇ スチレン ２５ｇ エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体 ２５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： １０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２５】実施例６ アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： １５ｇ トリアリルイソシアヌレート： １５ｇ スチレン： ２５ｇ エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ １，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１− メチルエチリデン））ベンゼン： １０ｇ パーブチルＺ： １.６ｇ ナフテン酸コバルト： ０.２ｇ ノニルフェノール： １.８ｇ 銀粉： ２１０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２６】比較例 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ３０ｇ フェノールノボラック： １０ｇ ２−フェニル−４−メチルイミダゾール： ０.２ｇ 銀粉： １００ｇ 酢酸ブチルセロソルブ： １０ｇ をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００２７】半田リフロークラック評価試験 実施例１〜６及び比較例１で得られた接着剤を用いて以
下に示すような半田リフロークラック試験を行った。評
価試験方法：銅リードフレームとシリコンチップを上記
接着剤を用いて１５０℃１時間加熱して接着した。その
後封止材により封止し、半田リフロー試験用パッケージ
を組み立てた。そのパッケージを温度８５℃、湿度８５
％に設定された恒温恒湿機中で２４時間及び４８時間吸
湿させた。その後、２４０℃、９０秒のＩＲリフロー条
件で試験を行い、クラックの発生数を観察した。試験の
結果、実施例１〜６の接着剤を使用したパッケージはク
ラックの発生が見られなかったが、比較例の接着剤を使
用したサンプルは全数にクラックが発生していた。
下に示すような半田リフロークラック試験を行った。評
価試験方法：銅リードフレームとシリコンチップを上記
接着剤を用いて１５０℃１時間加熱して接着した。その
後封止材により封止し、半田リフロー試験用パッケージ
を組み立てた。そのパッケージを温度８５℃、湿度８５
％に設定された恒温恒湿機中で２４時間及び４８時間吸
湿させた。その後、２４０℃、９０秒のＩＲリフロー条
件で試験を行い、クラックの発生数を観察した。試験の
結果、実施例１〜６の接着剤を使用したパッケージはク
ラックの発生が見られなかったが、比較例の接着剤を使
用したサンプルは全数にクラックが発生していた。
【００２８】
【発明の効果】本発明の接着剤組成物は、溶剤が用いら
れていない無溶剤型である、本発明の接着剤組成物を用
いれば、半導体パッケージにクラック（リフロークラッ
ク）が発生せず、半導体装置の信頼性を向上させる。
れていない無溶剤型である、本発明の接着剤組成物を用
いれば、半導体パッケージにクラック（リフロークラッ
ク）が発生せず、半導体装置の信頼性を向上させる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯佐 正己 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機
接着材料の合計量を１００（重量部）とするとき、 （ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有す
る化合物：３０〜８０重量部、 （ｂ）反応性エラストマ：５〜６０重量部、及び （ｃ）熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物：５
〜３０重量部、 を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。 - 【請求項２】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含む有機接着
材料１００重量部に対し、更に充填剤１０〜１０００重
量部を含んでなる、請求項１の接着剤組成物。 - 【請求項３】充填剤が銀粉である、請求項２の接着剤組
成物。 - 【請求項４】熱で硬化しうる反応性化合物が、シアナー
ト基をもつ化合物、トリアリルイソシアヌレート及びト
リアリルシアヌレートから選ばれる１種又は２種以上の
化合物である、請求項１〜請求項３のいずれかの接着剤
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27772396A JP4055215B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27772396A JP4055215B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120983A true JPH10120983A (ja) | 1998-05-12 |
| JP4055215B2 JP4055215B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=17587430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27772396A Expired - Fee Related JP4055215B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 接着剤組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4055215B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014484A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils |
| JP2002003816A (ja) * | 2000-05-18 | 2002-01-09 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | シラン、カルバメートまたは尿素および供与体または受容体官能基を含有する接着促進剤 |
| JP2006514144A (ja) * | 2003-03-18 | 2006-04-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 導電性接着性組成物 |
| CN100339439C (zh) * | 2000-05-25 | 2007-09-26 | 日本化学工业株式会社 | 环氧树脂用红磷系阻燃剂及其制造方法和组合物、半导体密封材料用环氧树脂组合物、密封材料及半导体装置 |
| KR100804889B1 (ko) | 2000-04-10 | 2008-02-20 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 다이-부착식 페이스트 및 반도체 소자 |
| JP4599666B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP27772396A patent/JP4055215B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1318530C (zh) * | 1999-08-25 | 2007-05-30 | 日立化成工业株式会社 | 粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体 |
| WO2001014484A1 (fr) * | 1999-08-25 | 2001-03-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils |
| EP1229095A1 (en) * | 1999-08-25 | 2002-08-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive agent, method for connecting wiring terminals and wiring structure |
| EP1229095A4 (en) * | 1999-08-25 | 2002-10-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | ADHESIVE AGENT, CONNECTION TECHNIQUE FOR WIRE TERMINALS AND WIRE STRUCTURE |
| US6939913B1 (en) | 1999-08-25 | 2005-09-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive agent, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| US8115322B2 (en) | 1999-08-25 | 2012-02-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| US7777335B2 (en) * | 1999-08-25 | 2010-08-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring structure having a wiring-terminal-connecting adhesive comprising silicone particles |
| US7241644B2 (en) | 1999-08-25 | 2007-07-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, method of connecting wiring terminals and wiring structure |
| KR100804889B1 (ko) | 2000-04-10 | 2008-02-20 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 다이-부착식 페이스트 및 반도체 소자 |
| JP2002003816A (ja) * | 2000-05-18 | 2002-01-09 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | シラン、カルバメートまたは尿素および供与体または受容体官能基を含有する接着促進剤 |
| JP4577745B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2010-11-10 | ヘンケル コーポレイション | シラン、カルバメートまたは尿素および供与体または受容体官能基を含有する接着促進剤 |
| CN100339439C (zh) * | 2000-05-25 | 2007-09-26 | 日本化学工业株式会社 | 环氧树脂用红磷系阻燃剂及其制造方法和组合物、半导体密封材料用环氧树脂组合物、密封材料及半导体装置 |
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| JP2006514144A (ja) * | 2003-03-18 | 2006-04-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 導電性接着性組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4055215B2 (ja) | 2008-03-05 |
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