JPH10116759A - 位置決め方法及び露光方法 - Google Patents

位置決め方法及び露光方法

Info

Publication number
JPH10116759A
JPH10116759A JP8269695A JP26969596A JPH10116759A JP H10116759 A JPH10116759 A JP H10116759A JP 8269695 A JP8269695 A JP 8269695A JP 26969596 A JP26969596 A JP 26969596A JP H10116759 A JPH10116759 A JP H10116759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning
substrate stage
average value
time
measurement time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8269695A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoyuki Watanabe
智行 渡辺
Masamitsu Yanagihara
政光 柳原
Kazuyuki Hirachi
和幸 平地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP8269695A priority Critical patent/JPH10116759A/ja
Publication of JPH10116759A publication Critical patent/JPH10116759A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決め時のノイズによるスループットの低
下を防止する。 【解決手段】 基板ステージを目標位置に位置決め後、
所定のサンプリング周期Tsで基板ステージの目標位置
からのずれをモニターし、所定の計測時間T内における
位置ずれの平均値が許容値内であれば位置決めが終了し
たものと判断する。位置ずれの平均値が許容範囲内にな
いときは、計測時間の起点をサンプリング周期の1周期
Ts分だけ遅延させてT1,T2,T3,‥‥とするこ
とにより、各時点で遅滞なく位置決め完了の判定が行え
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィードバック制
御による位置決め方法及び露光方法に関し、特に半導体
素子や液晶表示パネル等の製造の際に使用されるステッ
プ・アンド・リピート方式の露光装置に適用して好適な
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子の製造にあた
っては、フォトマスクやレチクル(以下、マスクとい
う)に形成されたパターンを露光装置によってフォトレ
ジスト等の感光剤を塗布した半導体ウエハやガラスプレ
ート等の感光基板に投影露光することが行われる。露光
装置としては、マスクステージ上に保持されているマス
クに形成されたパターンを基板ステージ上に保持された
感光基板の所定領域に露光した後、基板ステージを所定
距離だけステッピングさせて再びマスクのパターンを露
光することを繰り返すステップ・アンド・リピート方式
のものが多く用いられている。
【0003】この場合、マスクや感光基板を露光装置本
体に対して高精度に位置合わせして、あるいはマスクと
感光基板同士を高精度に位置合わせして露光することが
要求される。そのため、マスクを目標となる指標に対し
て位置誤差がゼロとなるように常にサーボ駆動し、基板
ステージ移動後に基板ステージの位置変動が一定範囲内
に収束した後で露光を行っていた。
【0004】この基板ステージの位置決めに関し、特開
昭59−103113号公報には、目標位置にフィード
バック制御される基板ステージの目標位置と現在位置と
の誤差を所定周期のサンプリングで検出し、目標位置と
現在位置との誤差が連続して所定回数以上許容誤差範囲
内に入っているときに基板ステージの位置決めが終了し
たものと判断する方法が記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】目標位置と現在位置と
の誤差が連続して所定回数以上許容誤差範囲内に入って
いるときに基板ステージの位置決めが終了したものと判
断する位置決め方法によると、目標位置と現在位置との
誤差が小さくなって位置決め完了に近づいたが許容誤差
範囲内に入っていることの確認が未だ所定の回数に達し
ないときに他部もしくは外部からの振動等の瞬間的な外
乱(ノイズ)によって一瞬、基板ステージに許容値を超
える位置ずれを発生した場合、その時点で位置誤差が許
容範囲内に入っていることの計数値はクリアされ、再び
0から計数を再開することになる。したがって、最低で
も、その時点から所定回数の計測時間、すなわちサンプ
リング周期の所定回数倍の時間が経過しないと、位置決
めが終了したものと判断できず、位置決めに時間がかか
ってしまうことがあり、露光装置のスループット低下を
招くことがあった。本発明は、このような従来技術の問
題点に鑑みてなされたもので、位置決めに要する時間を
短縮し、露光装置のスループットを向上することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、目標位置に
位置決め後、所定のサンプリング周期で基板ステージの
目標位置からのずれをモニターし、所定の計測時間内に
おける位置ずれの平均値が許容値内であれば位置決めが
終了したものと判断することで、位置決め時間が長くな
らないようにする。さらに、位置ずれの平均値が許容範
囲内にないときは、位置ずれの平均値を計算する計測時
間の起点をサンプリング周期の1周期分だけ遅延させる
ことにより、各時点で遅滞なく位置決め完了の判定が行
えるようにして、位置決め時間の短縮を図る。
【0007】すなわち、本発明は、フィードバック制御
による位置決め方法において、目標位置と現在位置との
誤差を所定のサンプリング周期(Ts)毎に検出するス
テップ(S11,S12)と、サンプリング周期の整数
倍である所定の計測時間(T1,T2,T3,‥‥)の
間に検出された誤差の絶対値の平均値を計算するステッ
プ(S14)とを含み、平均値が許容範囲内にあれば位
置決めが完了したと判定し、平均値が許容範囲内になけ
れば計測時間の起点をサンプリング周期の1周期分(T
s)だけ遅延させて各ステップを反復することを特徴と
する。
【0008】また、本発明は、基板ステージ(10)を
フィードバック制御により位置決め完了した後、マスク
(6)に形成されたパターンを基板ステージ(10)に
保持された感光基板(9)上に投影露光する露光方法に
おいて、基板ステージ(10)の目標位置と現在位置と
の誤差を所定のサンプリング周期(Ts)毎に検出する
ステップ(S11,S12)と、サンプリング周期(T
s)の整数倍である所定の計測時間(T1,T2,T
3,‥‥)の間に検出された誤差の絶対値の平均値を計
算するステップ(S14)とを含み、平均値が許容範囲
内にあれば位置決めが完了したと判定し、平均値が許容
範囲内になければ計測時間の起点をサンプリング周期の
1周期分(Ts)だけ遅延させて各ステップを反復する
ことを特徴とする。
【0009】本発明の位置決め方法は、現時点から所定
の計測時間だけさかのぼった期間内での位置ずれの平均
値が許容範囲内であれば位置決めが終了したものと判定
するものであるため、どの時点においても常に位置決め
完了の判定が可能である。これに対して従来の方法は、
一度でも位置ずれが許容範囲を超えると、それまでに計
数した値がクリアされ、計数再開された計数値が所定の
値になるまで位置決め終了と判定されることはないので
あるから、位置決め判定に要する時間は明らかに本発明
の位置決め方法の方が短い。
【0010】また、他部もしくは外部からの振動等の瞬
間的な外乱(ノイズ)によって、一瞬、許容値を超える
位置ずれが生じたとしても、誤差の平均値で位置決め完
了を判定するため、瞬間的な外乱の影響を受けることな
く短時間で位置決めを行うことができる。さらに、本発
明の露光方法によると、基板ステージの位置決め時に発
生するノイズによるスループットの低下を防止すること
ができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明による露光装置の
一例の概略図である。超高圧水銀灯などの光源1から発
生された露光光は、楕円反射鏡2で集光され、オプチカ
ルインテグレータ3で均一な光強度分布とされたのち、
反射ミラー4に入射する。反射ミラー4で反射された露
光光は、コンデンサレンズ5を通り、所定のパターンが
形成されたマスク6を均一に照明する。マスク6のパタ
ーンの像は、投影光学系8によって感光基板9上に形成
される。
【0012】マスク6は、モータ等の駆動装置14によ
って投影光学系8の光軸AXに対して直交する2次元方
向に可動なマスクステージ7上に保持されている。マス
ク6上にはアライメントマークが形成されており、この
マークをマスクアライメント系11で検出し、マスクス
テージ7を駆動することによってマスクのアライメント
が行われる。また、マスク6の2次元座標は、マスクス
テージ7に固定された移動鏡12までの距離をレーザ干
渉計13で計測することにより検出される。レーザ干渉
計13及びマスクアライメント系11の出力は主制御系
28に供給され、駆動装置14は主制御系28によって
制御される。
【0013】一方、感光基板9は、モータ等の駆動装置
24によって投影光学系8の光軸AXに対して直交する
2次元方向に可動な基板ステージ10上に保持されてい
る。感光基板9上にもアライメントマークが形成されて
おり、このマークを感光基板アライメント系21によっ
て検出することによって感光基板9のアライメントが行
われる。基板ステージ10には移動鏡22が固定されて
おり、レーザ干渉計23で移動鏡22までの距離を計測
することにより基板ステージ10すなわち感光基板9の
2次元座標が検出される。レーザ干渉計23の出力は主
制御系28に供給されており、主制御系28は、レーザ
干渉計23の出力を参照してモータ等の駆動装置24に
より基板ステージ10を駆動することで、感光基板9上
の所定領域を投影光学系8の露光位置に移動させる。
【0014】図2は、基板ステージ位置決め制御系の概
念図である。基板ステージ10のX方向位置は移動鏡2
2Xの位置をレーザ干渉計23Xで計測することにより
検出され、Y方向位置は移動鏡22Yの位置をレーザ干
渉計23Yで計測することにより検出される。駆動装置
24Xは基板ステージ10をX方向に駆動し、駆動装置
24Yは基板ステージ10をY方向に駆動する。主制御
系28は、レーザ干渉計23X,23Yの出力を参照し
て駆動装置24X,24Yを制御することにより、基板
ステージを所定の2次元位置に位置決め制御する。
【0015】次に、基板ステージ10を指定された座標
位置まで移動させる駆動制御について説明する。主制御
系28は最初、駆動装置24X,24Yに速度制御指令
を発し、基板ステージ10を指定された座標位置に向け
てX,Y方向に一定速度で移動させる。基板ステージ1
0が指定された座標位置の少し手前に達したとき速度制
御から、指定された座標位置を目標位置とするフィード
バック制御に切り換える。図3は、基板ステージ10を
目標位置まで移動させるフィードバック制御を行ったと
きの、位置誤差信号を模式的に示したものである。横軸
は時間である。フィードバック制御では目標位置からの
ずれ量に応じた位置誤差信号が駆動装置24X,24Y
に供給され、基板ステージ10の位置は振動しながら次
第に目標座標位置に収束する。
【0016】図3と図4に示したフローチャートとを参
照して、基板ステージの位置決め制御及び位置決め完了
の判定について説明する。図4のステップ10で基板ス
テージ10の位置決めを開始すると、主制御系28はX
方向駆動装置24X及びY方向駆動装置24Yによって
基板ステージ10を目標位置にフィードバック制御しな
がら位置決め完了の判定を行う。ステップ11におい
て、主制御系28はレーザ干渉計23X,23Yから位
置情報を取り込む。次のステップ12で主制御系28
は、取り込まれた位置情報を用いて目標位置と現在位置
の位置ずれを計算し、その位置ずれ情報を主制御系28
内の記憶装置に格納するとともに、位置ずれがゼロとな
るように駆動装置24X,24Yに駆動指令を発し、フ
ィードバック制御を行う。ステップ11による位置情報
の取り込み、及びステップ12による駆動制御は、図3
に示したサンプリング周期Ts毎に行われる。位置決め
開始直後は、このステップ11からステップ12のシー
ケンスを所定の計測時間Tが経過するまで繰り返し行う
(ステップ13)。図3の例では、計測時間T(T1,
T2,T3,‥‥)はサンプリング周期Tsの10倍の
時間である。
【0017】計測時間Tが経過したならば、サンプリン
グ周期Ts毎に主制御系28内の記憶装置に格納した位
置ずれ情報の計測時間T(例えば、図3において現時点
がt1のとき期間T1)における平均値を計算し、ステ
ップ14においてこの位置ずれの平均値が許容範囲内で
あるか否かを判断する。ステップ14における判定の結
果、位置ずれの平均値が許容値より大きい場合は、ステ
ップ16に進んで位置決めタイムアウトか否かを判定す
る。位置決めに予め定められた時間以上の時間がかかっ
ているとき、すなわち位置決めタイムアウトの場合はス
テップ17に進んでエラー処理を行う。ステップ16の
判定がNOであればステップ11に戻ってレーザ干渉計
23X,23Yから位置情報を取り込み、ステップ12
で位置ずれ情報の格納と駆動装置24X,24Yのフィ
ードバック制御を行った後、ステップ13からステップ
14に進んで位置決め完了の判定を行う。
【0018】このとき、計測時間Tの起点は、先の計測
時間T1の起点より1サンプリング周期Tsだけ遅延し
た時間とする。すなわち、計測時間T2における位置ず
れの平均値を計算し、それが許容範囲内であるかどうか
を判定する。この判定もNOであれば、再度ステップ1
1に戻り、位置情報を取り込んで位置ずれを計算し、フ
ィードバック制御を行った上で、位置ずれの平均値を計
算しなおして、再度位置ずれの誤差が許容値内であるか
を判断するシーケンスをステップ16での判定がタイム
アウトになるまで繰り返し行う。このとき、以上の説明
から明らかなように、位置ずれの平均値を計算する期間
(計測時間T)の起点は、図3に示した期間T1,T
2,T3,‥‥のように、1サンプリング周期Tsの時
間だけ順次ずれたものとなる。換言すると、位置ずれの
平均値は、常に現時点から計測時間Tだけさかのぼった
期間で計算される。
【0019】ステップ14の判定がYESのとき、位置
決めが終了したものと判断し、ステップ15に進む。こ
の段階で主制御系28は、シャッター駆動部25に露光
信号を発して感光基板9の露光のためにシャッター26
を開放することが可能となる。
【0020】このようなシーケンスを採用することによ
って、位置決め後、実際に、基板ステージが動いている
場合は位置決めをし続けるが、図3にNで示すように、
他部もしくは外部からの振動等の瞬間的な外乱(ノイ
ズ)によって、基板ステージが許容値を超える位置ずれ
を発生した場合でも、その影響をあまり受けず、スルー
プットの低下を防止することができる。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、位置決め時に発生する
ノイズによるスループットの低下を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による露光装置の一例の概略図。
【図2】基板ステージ位置決め制御系の概念図。
【図3】基板ステージの位置をフィードバック制御した
ときの位置誤差信号を模式的に示した図。
【図4】位置決め制御及び位置決め終了の判定の手順を
示すフローチャート。
【符号の説明】
1…光源、2…楕円反射鏡、3…オプチカルインテグレ
ータ、4…反射ミラー、5…コンデンサレンズ、6…マ
スク、7…マスクステージ、8…投影光学系、9…感光
基板、10…基板ステージ、11…マスクアライメント
系、12…移動鏡、13…レーザ干渉計、14…駆動装
置、21…感光基板アライメント系、22,22X,2
2Y…移動鏡、23,23X,23Y…レーザ干渉計、
24,24X,24Y…駆動装置、25…シャッター駆
動部、26…シャッター、28…主制御系

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フィードバック制御による位置決め方法
    において、 目標位置と現在位置との誤差を所定のサンプリング周期
    毎に検出するステップと、前記サンプリング周期の整数
    倍である所定の計測時間の間に検出された前記誤差の絶
    対値の平均値を計算するステップとを含み、前記平均値
    が許容範囲内にあれば位置決めが完了したと判定し、前
    記平均値が許容範囲内になければ前記計測時間の起点を
    前記サンプリング周期の1周期分だけ遅延させて前記各
    ステップを反復することを特徴とする位置決め方法。
  2. 【請求項2】 基板ステージをフィードバック制御によ
    り位置決め完了した後、マスクに形成されたパターンを
    前記基板ステージに保持された感光基板上に投影露光す
    る露光方法において、 前記基板ステージの目標位置と現在位置との誤差を所定
    のサンプリング周期毎に検出するステップと、前記サン
    プリング周期の整数倍である所定の計測時間の間に検出
    された前記誤差の絶対値の平均値を計算するステップと
    を含み、前記平均値が許容範囲内にあれば位置決めが完
    了したと判定し、前記平均値が許容範囲内になければ前
    記計測時間の起点を前記サンプリング周期の1周期分だ
    け遅延させて前記各ステップを反復することを特徴とす
    る露光方法。
JP8269695A 1996-10-11 1996-10-11 位置決め方法及び露光方法 Pending JPH10116759A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8269695A JPH10116759A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 位置決め方法及び露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8269695A JPH10116759A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 位置決め方法及び露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10116759A true JPH10116759A (ja) 1998-05-06

Family

ID=17475908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8269695A Pending JPH10116759A (ja) 1996-10-11 1996-10-11 位置決め方法及び露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10116759A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012146006A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Mitsutoyo Corp 位置決め制御装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012146006A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Mitsutoyo Corp 位置決め制御装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2785146B2 (ja) 自動焦点調整制御装置
US6278514B1 (en) Exposure apparatus
JPH05136023A (ja) 投影露光装置
US6641981B1 (en) Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US5734462A (en) Exposure apparatus and exposure method
US5963324A (en) Exposure apparatus and method responsive to light beam wavelength variation
US7471372B2 (en) Exposure apparatus and production method of device using the same
US6771351B2 (en) Projection exposure method and apparatus
JPH11143087A (ja) 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置
JP2004140290A (ja) ステージ装置
JPH09270374A (ja) 照度測定方法
US6243158B1 (en) Projection exposure apparatus and method
JPH11258498A (ja) 投影レンズ及び走査型露光装置
JPH10247618A (ja) 走査型露光装置
JPH10116759A (ja) 位置決め方法及び露光方法
JPH10177950A (ja) ステージ装置及び投影光学装置
JPH05335205A (ja) 露光装置
JP4598902B2 (ja) 走査露光装置およびデバイス製造方法
JPH1083954A (ja) 露光装置
JP7022531B2 (ja) 露光方法、露光装置、および物品の製造方法
JPH0992611A (ja) 走査型露光装置および方法
JP2005116580A (ja) 位置検出装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法
JPS63316430A (ja) エネルギ−量制御装置
JPH1187233A (ja) 投影露光装置
JP2006024674A (ja) ステージ制御装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040823

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20040831

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041021

A02 Decision of refusal

Effective date: 20050125

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02