JPH10113578A - ノズルおよびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents

ノズルおよびそれを用いた基板処理装置

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JPH10113578A
JPH10113578A JP8266295A JP26629596A JPH10113578A JP H10113578 A JPH10113578 A JP H10113578A JP 8266295 A JP8266295 A JP 8266295A JP 26629596 A JP26629596 A JP 26629596A JP H10113578 A JPH10113578 A JP H10113578A
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JP
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nozzle
fluid
pipe
flow path
joint
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JP8266295A
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Yoshihiro Koyama
芳弘 小山
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】流体を汚染することのないノズルを提供する。 【解決手段】ノズル1は、接ぎ手11および吐出部材1
2を備えている。ノズル11の一端には配管接続部15
が設けられており、他端には吐出部材接続部16が設け
られている。この吐出部材接続部16に吐出部材12が
回動自在に取り付けられている。吐出部材12は、ボー
ル部12aと吐出部12bとを一体形成して構成されて
いる。配管接続部15には、接続部材31を用いて配管
30が接続される。すなわち、配管30の先端の周部が
接続部材31と配管接続部15との間に挟持されること
により、配管30の接続が達成される。流体が流通する
経路には、ねじ面が存在しない。 【効果】処理流体の経路にねじ面が無いから、パーティ
クルや汚染物質が処理流体中に流出することがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、半導体
ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの各種の被処理
基板に対して処理を施す基板処理装置において処理液や
処理ガスなどを基板に向けて吐出する用途に適したノズ
ルに関する。また、本発明は、そのノズルを用いた基板
処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】超LSI(大規模集積回路)の製造工程
中の重要な工程として、半導体ウエハ(以下、単に「ウ
エハ」という。)の洗浄およびウェットエッチングの各
工程がある。これらの工程を実行するための基板処理装
置は、たとえば、図8に示すように、ウエハWをチャッ
ク機構102によってチャックした状態で回転させるた
めのスピンチャック101と、スピンチャック101に
保持されたウエハWに対して薬液や純水のような処理液
を供給するためのノズル111,112とを備えてい
る。
【0003】ノズル111,112は、スピンチャック
101に保持された基板Wの裏面に、斜め下方から処理
液を吐出するように配置されている。より詳細に説明す
ると、スピンチャック101が配置された処理室105
の底面部には、複数のノズル取付け位置に対応した複数
の処理液通路106が形成されたマニホールド107が
配置されている。このマニホールド107の各処理液通
路106の入り口部106aには内ねじが形成されてお
り、この内ねじに螺合する管用ねじが外周に形成された
接ぎ手部材108を用いて、配管109がマニホールド
107に結合されている。また、処理液通路106の出
口部106bにも同様に内ねじが形成されており、この
内ねじには、管用ねじが外周に形成されたボール受け付
き接ぎ手110がねじ込まれている。
【0004】ボール受け付き接ぎ手110は、袋ナット
113とともにボール114を回転自在に保持するもの
である。ボール114には、処理液を流通させるための
通路115が形成されている。この通路115の出口部
には内ねじが形成されている。ノズル111,112の
外周には、管用ねじが形成されており、この管用ねじを
通路115にねじ込むことによって、ノズル111,1
12の取付けが達成されている。
【0005】これにより、配管109から供給される処
理液をノズル111,112から吐出させることができ
る。また、ボール114を回転させることにより、処理
液の吐出方向を変化させることができるから、最適な状
態でウエハWの裏面に処理液を供給できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成では、上述
のとおり、管用ねじが多用されている。管用ねじは、テ
ーパー状の筒状体の外周に形成されたねじであり、ねじ
込むほど密着力が増すため、液漏れやガス漏れを有効に
防ぐことができる。その反面、流通する処理液がねじ面
に接触するから、ねじの細かい隙間からパーティクルが
発生したり、汚染物質が流出したりするおそれがある。
そのため、ウエハWから作成される半導体の装置歩留ま
りを低下させるおそれがある。
【0007】また、ねじ部から処理液がリークしやすい
という欠点もある。一般配管においては、リークを防ぐ
ためにシールテープなどが使用されるのであるが、薬液
の中には浸透性の高いものもあるため、基板処理装置に
おいては、シールテープを用いても完全にリークを防止
することはできない。しかも、シールテープの使用によ
って、さらにパーティクルが増加するおそれもある。
【0008】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、流体を汚染することのないノズルを提供す
ることである。また、本発明の他の目的は、流体を汚染
することのないノズルを備えており、したがって、基板
の処理を良好に行える基板処理装置を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、流体を流
通させるための流通経路を内部に有するとともに、その
流通経路の一方側に配管接続部を有し、上記流通経路の
他方側に吐出部材接続部を有する接ぎ手と、上記流通経
路の吐出部材接続部に回転自在に接続され、上記流通経
路を通って供給される流体を吐出するための流体吐出部
材とを備え、上記配管接続部から上記流体吐出部材に至
る流体の経路は、ねじ面の無い流体接触面により形成さ
れていることを特徴とするノズルである。
【0010】この構成によれば、吐出すべき流体の経路
は全て非ねじ面で形成されているから、パーティクルや
汚染物質の流出がなくなり、流体の汚染を防止できる。
また、流体の経路中に接触するねじ部がないので、流体
のリークを防止できる。なお、請求項2に記載のよう
に、上記ノズルは、配管の先端の周部を挟持して上記接
ぎ手の配管接続部に固定するための配管接続部材をさら
に有していてもよい。
【0011】請求項3記載の発明は、処理対象の基板に
向けて処理流体を吐出することができるように配置され
た請求項1または請求項2記載のノズルと、上記ノズル
に処理流体を供給する処理流体供給手段とを備えている
ことを特徴とする基板処理装置である。上記の構成によ
れば、ノズル中の処理流体の経路には、ねじ面がないの
で、処理流体の汚染を防止できる。これにより、基板の
処理を良好に行えるので、処理後の基板を用いて製造さ
れるべき装置の歩留まりを向上できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発
明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図
である。この基板処理装置は、処理対象の基板であるウ
エハWの洗浄を行うためのものであり、ウエハWを保持
して回転するためのスピンチャック51と、スピンチャ
ック51に保持されたウエハWの裏面に斜め下方から薬
液や純水のような処理液を吐出するためのノズル1とを
備えている。ノズル1には、処理液供給部75から処理
液が供給されるようになっている。
【0013】スピンチャック51は、処理室53内に収
容されている。処理室53は、下カップ54と、下カッ
プ54に対して上下動する上カップ55とによって形成
されている。下カップ54は、基台板56の上に固定さ
れている。この基台板56および下カップ54の中央部
を挿通するように回転軸57が配置されており、この回
転軸57の上端に設けられた取付けフランジ58には、
アーム部材60がボルト59によって固定されている。
アーム部材60は、ドーナツ形状の取付け部61と、こ
の取付け部61から水平方向に沿って放射状に延びた複
数本のアーム部62とを有している。図1では、図面が
煩雑になることを避けるために、アーム部62は、2本
のみが示されているが、実際には、たとえば、60度ず
つ角度間隔を開けて6本のアーム部62が設けられてい
る。
【0014】各アーム部62の先端には、ウエハWの縁
部を保持するためのチャックピン63が立設されてい
る。チャックピン63は、ウエハWの縁部を下方向から
保持するための水平なウエハ載置面と、ウエハWの周端
面を規制するためのウエハ規制用立上がり面とを有して
いる。6本のアーム部62のうち、1本おきの3本のア
ーム部62の先端に立設されたチャックピン63には、
その基端部に揺動アーム部64が形成されている。この
揺動アーム部64の先端はリンク65の一端に回動自在
に連結されている。リンク65の他端は、スピンチャッ
ク51の中央付近に設けられた操作円板66に回動自在
に連結されている。この操作円板66は、図外のチャッ
ク駆動機構によって、所定角度範囲だけ回動されるよう
になっている。この操作円板66を回動させると、リン
ク65を介して揺動アーム部64を揺動させることがで
き、結果として、チャックピン63が鉛直軸まわりに回
動することになる。したがって、チャックピン63のウ
エハ規制用立上がり面を、チャックピン63の回動軸線
68に近接した第1面と、この第1面よりも回動軸線6
8から離間した位置にあり、かつ、第1面に対して所定
の角度をなす第2面とで構成しておけば、チャックピン
63の回動によって、ウエハWをチャックしたり、開放
したりすることができる。
【0015】回転軸57の下端付近には、図示しない回
転駆動機構が結合されている。この回転駆動機構によっ
てスピンチャック51を回転させた状態で、ノズル1か
ら、ウエハWの裏面に対して薬液や純水を供給すること
によって、ウエハWの裏面に対する処理を行える。ノズ
ル1は、下カップ54の底面部70に設けられている。
図1には、1つだけが示されているが、実際には、ノズ
ル1は、周方向に間隔を開けて複数個設けられており、
各ノズル1からは、薬液または純水が吐出されるように
なっている。また、ノズル1と同様の構成を持つノズル
(図示せず)をウエハWより上方に配置し、そのノズル
からウエハWの上面に対して薬液や純水を供給すれば、
ウエハWの上面を処理することもできる。
【0016】図2は、ノズル1の構造を示す断面図であ
り、図3は、図2の矢印III の方向から見たノズル1の
正面図である。ノズル1は、接ぎ手11と、この接ぎ手
11の先端に取り付けられた吐出部材12とを備えてい
る。接ぎ手11は、直管部11aと、直管部11aの一
端から斜め上方に延びるように形成された傾斜管部11
bとを有している。直管部11aおよび傾斜管部11b
の内部には、処理液を流通させるための流通経路13
a,13bが相互に連通するようにそれぞれ形成されて
いる。直管部11aの後端は、配管接続部15となって
おり、また、傾斜管部11bの先端部は、吐出部材接続
部16となっている。
【0017】吐出部材接続部16には、上記の吐出部材
12が回転自在に取り付けられている。詳細に説明すれ
ば、吐出部材接続部16は、流通経路13bの他の部分
よりも比較的大径に形成された段差部17と、この段差
部17よりもさらに傾斜管部11bの先端寄りの位置に
形成されたすり鉢状のボール受け部18とを有してい
る。また、吐出部材接続部16の外周面にはねじ19が
形成されている。
【0018】一方、吐出部材12は、球形のボール部1
2aと、短い直管からなる吐出部12bとが一体形成さ
れ、その内部に、吐出部12bの軸方向に沿った流通経
路20が形成されたものである。この吐出部材12のボ
ール部12aは、吐出部材接続部16のボール受け部1
8にはめ込まれている。そして、Oリング21を吐出部
材接続部16の先端との間に介在させた状態で、袋ナッ
ト22が吐出部材接続部16の外周のねじ19に螺着さ
れている。この状態では、吐出部材12のボール部12
aは、ボール受け部18内において回動自在であり、こ
れにより、吐出部12bの方向を変更することができ
る。また、袋ナット22をきつく締めれば、吐出部12
bの方向を固定できる。
【0019】接ぎ手11の直管部11aの後端に設けら
れた配管接続部15は、流通経路13aよりも大きな径
の接続部材収容凹所25を有している。この接続部材収
容凹所25と流通経路13aとの間の段差面26は、直
管部11の軸に沿う断面形状がくさび形となるようにな
っており、逆円錐台形状の表面を形成している。また、
接続部材収容凹所25の出口付近には、外側に向かって
広がるテーパー面25aが形成されている。
【0020】配管30の接続には、接続部材31が用い
られる。接続部材31は、流通経路13aよりもやや小
径の流通経路32が内部に形成された管状のものであ
り、接続部材収容凹所25に対応した外形を有してい
る。接続部材31の先端面は、配管接続部15の段差面
26の形状に対応した逆円錐台面となっている。また、
接続部材31の外周面には、配管31の先端部を受け入
れるための段差部33が形成されている。接続部材31
の後端部には、接続部材31の配管30内への挿入を容
易にするためのガイド面をなすテーパー面34が形成さ
れており、さらにこのテーパー面34に連続するととも
に段差部33に向かって径が漸減するように形成された
テーパー面35が形成されている。この一対のテーパー
面34,35が形成する盛り上がり部は、配管の脱落を
防ぐためのストッパ36となる。
【0021】直管部11aには、その中間部付近から配
管接続部15の外周面に至る領域にねじ37が形成され
ており、このねじ37にユニオンナット38を螺合させ
ることができるようになっている。配管30の接続に際
しては、まず、配管30の先端に接続部材31を挿入
し、配管30の先端部を段差部33に位置させる。そし
て、ユニオンナット38を配管接続部15から取り外し
た状態で、接続部材31を接続部材収容凹所25に挿入
する。その後、ユニオンナット38を直管部11aの外
周面のねじ37に螺着すると、配管30の先端付近の周
部が、ストッパ36と、接続部材収容凹所25の出口の
テーパー面25aとの間に挟み込まれる。これにより、
配管30は、接ぎ手11に強固に固定される。ここで、
接続部材31およびユニオンナット38が配管接続部材
に相当する。
【0022】直管部11aの中間付近には、下カップ5
4の底面部70に形成されたノズル取付け孔71の縁部
に着座するフランジ40が形成されている。フランジ4
0の底面部70に対向する側の面には、環状の凹所が形
成されており、この凹所には、処理液の漏洩を防ぐため
のOリング41がはめ込まれている。ノズル1の底面部
70への取付けは、直管部11aの外周面のねじ37に
螺合するハーフナット42を締め付け、このハーフナッ
ト42とフランジ40とで底面部70を挟持させること
によって達成される。
【0023】なお、接ぎ手11において、フランジ40
から吐出部材接続部16に至る部位は、流通経路13a
または13bに垂直な断面が矩形であるようなブロック
形状に形成されており、工具により接ぎ手11を回転さ
せる際の便宜が図られている。上述のように、この実施
形態においては、管用ねじを一切用いることなく接ぎ手
11の一端に吐出部材12を回転自在に接続し、また、
接ぎ手11の他端に配管30を接続してノズル1を構成
している。そればかりでなく、図2および図3から直ち
に理解されるとおり、このノズル1において、処理液が
流通する経路は、いたる所が非ねじ面であり、ねじ面が
存在していない。換言すれば、処理液が接触する面に
は、ギザギザの面は存在せず、汚染源となるような鋭角
な窪みの連続部がない。これにより、処理液中にパーテ
ィクルや汚染物質が流出することを防止できるから、ウ
エハWをノズル1から吐出される処理液で処理して得ら
れる半導体装置の歩留まりを格段に向上することができ
る。
【0024】図4は、本発明の第2の実施形態に係るノ
ズル2の構成を示す断面図であり、図5は、図4の矢印
Vの方向からみた底面図である。なお、図4および図5
において、上述の図2または図3に示された各部に対応
する部分には同一の参照符号を付して示す。このノズル
2は、たとえば、図1の基板処理装置において、上カッ
プ55の上方からウエハWの表面に向けて処理液を供給
するために用いられる。このノズル2には、第1の実施
形態のノズル1とは異なり、フランジ40(図2および
図3参照)が設けられておらず、継ぎ手11Aの直管部
11aにおいて、断面が矩形のブロック部201と断面
が円形の円筒部202との段差面45が、取付け板46
の一方表面に接する。そして、取付け板46の他方表面
側からハーフナット42を締め付けることにより、ノズ
ル2の取付けが達成される。
【0025】垂直に配置された取付け板46に、吐出部
12bを下方に向けてノズル2を取付ける場合には、取
付け板46の取付け孔46aを通る液の漏洩を考慮する
必要がないから、第1の実施形態のノズル1のフランジ
40に相当する構成が不要である。図6は、本発明の第
3の実施形態に係るノズル3の構成を示す断面図であ
り、図7は、図6の矢印VII の方向からみた背面図であ
る。なお、図6および図7において、上述の図2または
図3に示された各部に対応する部分には同一の参照符号
を付して示す。
【0026】このノズル3に備えられた接ぎ手81は、
直方体形状のブロック状のものであって、その一面から
垂直に突出するように円管状の配管接続部15が突出し
て形成されている。また、接ぎ手81の一辺は斜めに切
り欠かれて傾斜面82をなしており、この傾斜面82に
は、配管接続部15とほぼ45度の角度をなす方向に突
出するように、筒状の吐出部材接続部16が形成されて
いる。
【0027】接ぎ手81の内部には、配管接続部15の
軸線に沿って流通経路83が形成されており、また、吐
出部材接続部16の軸線に沿って流通経路84が形成さ
れている。これらの流通経路83および84は45度の
角度をなして互いに連通している。接ぎ手81の背面に
は、取付け用のねじ穴86が形成されている。したがっ
て、取付け板87を挿通し、ねじ穴86に螺合するボル
ト88を用いることによって、ノズル3の取付けを達成
することができる。
【0028】この発明の3つの実施形態について説明し
たが、この発明が上記以外の実施形態を採りうることは
言うまでもない。たとえば、上述の実施形態において
は、接続部材31と配管接続部15の内面との間に配管
30の先端の周部を挟持することによって配管30の接
続を達成しているが、たとえば、溶接接ぎ手のように、
処理液流通経路にねじ面を形成することなく配管接続を
達成できる構成により配管を接続するようにすれば、処
理液の汚染が生じることがない。
【0029】また、上記の実施形態においては、液体を
吐出するためのノズルについて説明したが、この発明の
ノズルは、処理ガスを吐出するために用いられてもよ
い。その場合にも、汚染源となりうるねじ面が処理ガス
流通経路に存在しないことから、ガス中に塵埃が混入し
たりすることを防ぐことができる。さらに、上記の実施
形態においては、半導体ウエハを処理するための基板処
理装置を例にとって説明したが、この発明は、液晶表示
装置用ガラス基板のような他の種類の基板を処理するた
めの基板処理装置にも適用することができる。
【0030】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成
を示す断面図である。
【図2】第1の実施形態に係るノズルの構成を示す断面
図である。
【図3】図2の矢印III の方向から見たノズルの正面図
である。
【図4】本発明の第2の実施形態に係るノズルの断面図
である。
【図5】図4の矢印Vの方向から見たノズルの底面図で
ある。
【図6】本発明の第3の実施形態に係るノズルの断面図
である。
【図7】図6の矢印VII の方向から見たノズルの側面図
である。
【図8】従来技術に係る基板処理装置の構成を説明する
ための断面図である。
【符号の説明】
1,2,3 ノズル 11,11A,81 接ぎ手 12 吐出部材 13a,13b 流通経路 15 配管接続部 16 吐出部材接続部 31 接続部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】流体を流通させるための流通経路を内部に
    有し、その流通経路の一方側に配管接続部を有するとと
    もに、上記流通経路の他方側に吐出部材接続部を有する
    接ぎ手と、 上記流通経路の吐出部材接続部に回転自在に接続され、
    上記流通経路を通って供給される流体を吐出するための
    流体吐出部材とを備え、 上記配管接続部から上記流体吐出部材に至る流体の経路
    は、ねじ面の無い流体接触面により形成されていること
    を特徴とするノズル。
  2. 【請求項2】配管の先端の周部を挟持して上記接ぎ手の
    配管接続部に固定するための配管接続部材をさらに含む
    ことを特徴とする請求項1記載のノズル。
  3. 【請求項3】処理対象の基板に向けて処理流体を吐出す
    ることができるように配置された請求項1または請求項
    2記載のノズルと、 上記ノズルに処理流体を供給する処理流体供給手段とを
    備えていることを特徴とする基板処理装置。
JP8266295A 1996-10-07 1996-10-07 ノズルおよびそれを用いた基板処理装置 Pending JPH10113578A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001003165A1 (en) * 1999-07-01 2001-01-11 Lam Research Corporation Spin, rinse, and dry station with adjustable nozzle assembly for semiconductor wafer backside rinsing
JP2003504844A (ja) * 1999-07-01 2003-02-04 ラム リサーチ コーポレーション 半導体ウェハ底面リンス用調整可能ノズル組立体付きスピン・リンス・ドライステーション

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001003165A1 (en) * 1999-07-01 2001-01-11 Lam Research Corporation Spin, rinse, and dry station with adjustable nozzle assembly for semiconductor wafer backside rinsing
JP2003504844A (ja) * 1999-07-01 2003-02-04 ラム リサーチ コーポレーション 半導体ウェハ底面リンス用調整可能ノズル組立体付きスピン・リンス・ドライステーション
US6786224B2 (en) 1999-07-01 2004-09-07 Lam Research Corporation Spin, rinse, and dry station with adjustable nozzle assembly for semiconductor wafer backside rinsing
KR100715618B1 (ko) * 1999-07-01 2007-05-08 램 리써치 코포레이션 반도체 웨이퍼의 뒷면을 세정하기 위한 조정가능한노즐조립체를 갖춘 회전, 세정, 건조스테이션
JP4979865B2 (ja) * 1999-07-01 2012-07-18 ラム リサーチ コーポレーション 半導体ウェハ底面リンス用調整可能ノズル組立体付きスピン・リンス・ドライステーション

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