JPH10111565A - 新規な光重合性樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】耐エッチング性が良好で、レジストラインの密
着性、及びキャリアーフィルム密着強度に優れたアルカ
リ現像型光重合性樹脂積層体を提供する。 【解決手段】光重合性層が、(a)カルボキシル基含有重
合体、(b)光重合性モノマー、(c)光重合開始剤、および
(d)次の一般式（Ｉ）で示される化合物を含む光重合性
樹脂組成物からなる光重合性樹脂積層体。 （ｎは１００以下の整数、Ｒは水素、アルキル基、ヒド
ロキシル基、カルボキシル基、アクリル基、ニトリル
基、及びアミド基から選ばれる）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ性水溶液によ
って現像可能であり、プリント配線板作成及び金属基板
加工用途に適した光重合性樹脂積層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板作成用及び、金属
基板加工用フォトレジストとして光重合性樹脂層を支持
フィルムで挟んだ構造のいわゆるドライフィルムレジス
ト（以下ＤＦＲと略称）が広く使用されている。ＤＦＲ
は、一般に支持フィルム上に光重合性樹脂組成物からな
る光重合性層を積層し、多くの場合、更に該組成物上に
保護用のフィルムを積層することにより作成される。こ
のような光重合性層としては、現像液として弱アルカリ
水溶液を用いるアルカリ現像型が一般的である。

【０００３】プリント配線板及び金属基板加工製造工程
において、フォトレジストとして特に重要な要求特性の
一つは、フォトレジストがエッチング液等の薬液に侵さ
れず、フォトレジストが被覆された基材を十分に保護で
きることである。例えば、銅張り積層板や特に鉄系の金
属基板（４２アロイ・３６アロイ・コバール材等）等の
基材において、塩化第二鉄エッチング中に発生する硬化
レジストの剥離・浮きは、硬化レジストと金属基板面間
へのエッチング液のしみこみとなってパターン間の断線
・配線パターン幅の減少・配線周辺部の形状の乱れ等の
問題を生じさせていた。

【０００４】また、フォトレジストの特性としては、現
像工程の現像液や水洗水によって蛇行・剥がれ等を発生
させず、安定した回路配線を形成できることが求められ
ている。例えば、現像工程の現像液や水洗水の液温・ス
プレー圧力が高いと、回路パターン細線部分のフォトレ
ジストの蛇行・剥がれが発生し、回路パターンに重大な
欠陥を引き起こす場合があった。また、現像時間が長
く、オーバー現像になった場合も上記と同様の問題が生
じることがあった。

【０００５】これらの問題は、硬化レジストと基材の金
属面との密着力不足によるものであるため、密着力を挙
げるために、密着促進剤の研究開発が盛んに行われ、例
えば米国特許３.６２２.３３４号明細書に記載されてい
るようなベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾールのよ
うな複素環式窒素含有化合物を光重合性樹脂組成物に添
加すること等が提案されている。

【０００６】しかしながら、これらの化合物を使用した
場合、銅張り積層板金属表面に対するエッチング液のし
みこみやレジストラインの蛇行は改善されるものの、４
２アロイ・３６アロイ・コバール材等の鉄系金属基材に
対する密着力は十分でなく、現像後に硬化レジストの蛇
行・剥がれ等が発生し、更に、高温エッチング時には極
めて容易に硬化レジストの剥離・浮きが発生していた。
この結果、回路配線パターン間の短絡・配線パターン幅
の減少など重大な欠陥を引き起こす等の問題が生じてい
た。特に炭酸ソーダ等の薬液によって現像可能なアルカ
リ現像性光重合性樹脂またはＤＦＲとしては、鉄系金属
基材を用いた高温エッチング時に発生するエッチング液
のしみこみに耐え得るものは実用化されていなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
欠点を克服し、プリント配線板製造及び金属板加工用
途、特に鉄系金属基材に対して耐エッチング性・レジス
トライン密着性に優れ、かつ、アルカリ性水溶液によっ
て現像可能な光重合性樹脂積層体を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、添加剤として下記
一般式（Ｉ）の化合物を用いることで上記課題を達成し
得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、支持体および光重合性層を含み、該光重
合性層が、(a)カルボキシル基含有量が酸当量で１００
〜６００、重量平均分子量が２万〜５０万の重合体、２
０〜９０重量部、(b)少なくとも二つの末端エチレン基
を持つ光重合性モノマー、５〜６０重量部、(c)光重合
開始剤、０.０１〜２０重量部、および(d)次の一般式
（Ｉ）で示される化合物、０.０１〜２０重量部

【０００９】

【化４】

【００１０】（ｎは１００以下の整数、Ｒは水素、アル
キル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アクリル
基、ニトリル基、及びアミド基から選ばれる）を含む光
重合性樹脂組成物からなることを特徴とする光重合性樹
脂積層体である。本発明に用いる光重合性樹脂組成物の
(a)成分である重合体中に含まれるカルボキシル基はア
ルカリ水溶液に対し現像性や剥離性を有するために必要
であり、その量は酸当量で１００〜６００である必要が
あり、３００〜４００が好ましい。また分子量は２万〜
５０万である必要があり、好ましくは４万〜２５万であ
る。ここで酸当量とはその中に１当量のカルボキシル基
を有するポリマーの重量をいう。重合体中のカルボキシ
ル基はアルカリ水溶液に対し現像性や剥離性を有するた
めに必要である。酸当量が１００未満では、塗工溶媒ま
たは他の組成物、例えばモノマーとの相溶性が低下し、
６００を超えると現像性や剥離性が低下する。また、分
子量が５０万を超えると現像性が低下し、２万未満では
光重合性積層体に用いたとき光重合層の厚みを均一に維
持することが困難になるし、現像液に対する耐性が悪化
する。なお酸当量の測定は、平沼レポーティングタイト
レーターＣＯＭＴＩＴＥ−７を用い、０．１Ｎ水酸化ナ
トリウムで電位差滴定法により行われる。また、分子量
は日本分光製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ポンプ；ＴＲＩＲＯＴＡＲ−Ｖ、カラム；Ｓｈｏｄｅ
ｘ Ａ−８０Ｍ ２本直列、移動相溶媒；ＴＨＦ、ポリ
スチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平
均分子量として求められる。

【００１１】この重合体は、下記の２種類の単量体の中
より各々一種またはそれ以上の単量体を共重合させるこ
とにより得られる。第一の単量体は分子中に重合性不飽
和基を一個有するカルボン酸または酸無水物である。こ
のような単量体としては、例えば、（メタ）アクリル
酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マ
レイン酸無水物、マレイン酸半エステル等である。

【００１２】第二の単量体は非酸性で、分子中に重合性
不飽和基を一個有し、光重合層の現像性、エッチングお
よびめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の
特性を保持するように選ばれる。このような単量体とし
ては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレートブチル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル
（メタ）アクリレート類がある。また酢酸ビニル等のビ
ニルアルコールのエステル類や、スチレンまたは重合可
能なスチレン誘導体等も用いることができる。また上記
の重合性不飽和基を分子中に一個有するカルボン酸また
は酸無水物のみの重合によっても得ることができる。

【００１３】本発明に用いられる光重合性樹脂組成物の
(a)成分の重合体の量は、２０〜９０重量部の範囲でな
ければならず、好ましくは３０〜７０重量部である。重
合体の量が９０重量部超または２０重量部未満では、露
光によって形成される硬化画像が十分にレジストとして
の特性、例えばテンティング、エッチング、各種めっき
工程において十分な耐性を有しない。

【００１４】本発明に用いられる光重合性樹脂組成物の
(b)成分の少なくとも二つの末端エチレン基を持つ光重
合性モノマーの例としては、１，６−ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオ
ールジ（メタ）アクリレート、またポリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンポリオ
キシプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等の
ポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メ
タ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリ
レート、２，２−ビス（４−メタクリロキシペンタエト
キシフェニル）プロパン、ウレタン基を含有する多官能
（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマ
ーの中で好ましい例としては、一般式（ＩＩ）及び（Ｉ
ＩＩ）で表されるものが挙げられる。これらは、一般式
（ＩＩ）または（ＩＩＩ）のモノマーとその他の多官
能、または単官能モノマーと併用しても良いし単独で用
いても良い。また、一般式（ＩＩ）と（ＩＩＩ）のモノ
マーを併用する系も望ましく、これらのモノマーを使用
することにより、追従性が良好で柔軟で強靭なレジスト
硬化膜が得られる。

【００１５】

【化５】

【００１６】（Ｒ１は炭素数４〜１２のジイソシアネー
ト残基、Ｒ２、Ｒ３は水素、またはメチル基、n1、n2は１
〜１５の整数）

【００１７】

【化６】

【００１８】（n3、n4、n5は３〜２０の整数、Ｒ４、Ｒ
５は水素またはメチル基） 前記一般式（ＩＩ）で表される化合物としては、例えば
ヘキサメチレンジイソシアネートまたはトリレンジイソ
シアネートまたは２、２、４−トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物と、一
分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリルキを有する
化合物（例えば、２−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート
等）とのウレタン化合等が挙げられる。これらの化合物
は公知の方法により合成できる。

【００１９】前記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物に
おいて、n3、n4、n5が３よりも小さいと当該化合物の沸
点が低下して、レジストの臭気が強くなり、使用が著し
く困難になる。また、n3、n4、n5が２０を越えると単位
重量あたりの光活性部位の濃度が低くなるため、実用的
感度が得られない。これらのモノマーは一種類でも、二
種類以上を併用することもできる。モノマーの使用量は
５〜６０重量部が好ましく、５重量部未満では、感度、
膜強度の点で充分ではなく、６０重量部を超えると保存
時の感光層のはみ出しが著しくなるため好ましくない。

【００２０】本発明に用いる光重合性樹脂組成物は、
(c)成分の光重合開始剤を必須成分として含んでいる。
この光重合開始剤は各種の活性光線、例えば紫外線など
により活性化されることにより重合を開始させることが
できる化合物であればよい。このような化合物として
は、例えば、２−エチルアントラキノン、オクタエチル
アントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，
３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノ
ン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロア
ントラキノン、２−クロロアントラキノン、２−メチル
アントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フ
ェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、
３−クロロ−２−メチルアントラキノンなどのキノン
類、ベンゾフェノンミヒラーズケトン［４，４´−ビス
（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４´−ビス
（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどの芳香族ケトン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾ
インなどのベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケ
タール、ベンジルジエチルケタールなどのジアルキルケ
タール類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフ
ェニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、
９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、ジエチルチ
オキサントン、クロルチオキサントン等のチオキサント
ン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアルキルア
ミノ安息香酸エステル類、１−フェニル−１，２−プロ
パンジオン−２−ｏ−ベンゾイルオキシム、１−フェニ
ル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカル
ボニル）オキシム等のオキシムエステル類等が挙げられ
る。これらの光重合開始剤はそれぞれ単独で用いても、
併用して用いても構わない。

【００２１】光重合開始剤の好ましい例としては、ジエ
チルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオキ
サントン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアル
キルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、４，
４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４
´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−（ｏ
−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル
二量体、およびこれらの組み合わせをあげることができ
る。

【００２２】上記光重合開始剤の量は、０．０１〜２０
重量部であり、好ましくは、０．０５〜１０重量部であ
る。光重合開始剤が２０重量部を超えると光重合性組成
物の活性吸収率が高くなり、光重合積層体として用いた
際に光重合性層の底の部分の重合による硬化が不十分に
なる。また、０．０１重量部未満では充分な感度が出な
くなる。

【００２３】本発明に用いられる光重合性組成物の(d)
成分である化合物（Ｉ）としては、ｎが１００以下の整
数であるものが好ましい。ｎが１００を越えると、光重
合樹脂との相溶性が悪化し、また、現像時にスカムとし
て基板上に残りやすくなるので好ましくない。このよう
な化合物は、ブタジエンゴムオリゴマーとして各社から
入手可能であり、例えば、日本曹達（株）製のＮＩＳＳ
Ｏ−ＰＢ ＧＩ−１０００、ＣＩ−１０００等が挙げら
れる。

【００２４】本発明の光重合性組成物の熱安定性、保存
安定性を向上させるために、光重合樹脂組成物に重合禁
止剤を含有させることもできる。このような重合禁止剤
としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロ
キノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ．−
ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒ
ｔ．−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２´−メチレンビ
ス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ．ブチルフェノール）、
２，２´−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ．
ブチルフェノール）、ニトロソフェニルヒドロキシアミ
ンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げ
られる。

【００２５】本発明に用いる光重合性樹脂組成物には、
染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。こ
のような着色物質としては、例えば、フクシン、フタロ
シアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリ
ーンＳ、パラマジェンタ、クリスタルバイオレット、メ
チルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、
マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモ
ンドグリーン等が挙げられる。

【００２６】また、本発明に用いる光重合性樹脂組成物
には、光照射により発色する発色系染料を含有させるこ
ともできる。このような発色系染料としては、ロイコ染
料またはフルオラン染料と、ハロゲン化合物との組み合
わせがある。このような組み合わせとしては、例えば、
トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メ
タン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−
ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコ
マラカイチグリーン］等が挙げられる。一方、ハロゲン
化合物としては、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イ
ソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭
化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニル
スルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプ
ロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ
化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ
−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン 、ヘキ
サクロロエタン、トリアジン化合物、等が挙げられる。
トリアジン化合物としては、２、４、６−トリス（トリ
クロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ
フェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジンが挙げられる。

【００２７】また、発色性染料の組み合わせとしては、
ビイミダゾール化合物とロイコ染料との組み合わせや、
トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用で
ある。本発明は、上記光重合性樹脂組成物を含有した光
重合性層と、該光重合性層を支持する支持体とからな
る。このような支持体としては、活性光を透過する透明
なものが望ましい。

【００２８】活性光を透過する支持体としては、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体
フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリ
ルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフ
ィルム、セルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。
これらのフィルムとしては、必要に応じ、延伸されたも
のも使用できる。これらのフィルムの厚みは薄い方が画
像形成性、経済性の面で有利であるが、強度を維持する
必要等から１０〜３０μｍのものが一般的である。

【００２９】支持体と積層した光重合層の反対側の表面
に、必要に応じて保護層を積層する。この保護層として
重要な特性は、光重合性層との密着力において、支持体
の密着力よりもこの保護層の密着力の方が充分小さいこ
とであり、これにより容易に剥離できることである。例
えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等
がある。また、特開昭５９−２０２４５７号公報に示さ
れた剥離性の優れたフィルムを用いることも好ましい。

【００３０】光重合層の厚みは用途において異なるが、
プリント配線板、及び金属加工基板作製用には５〜１０
０μｍ、好ましくは１０〜８０μｍであり、光重合性層
が薄いほど解像度は向上する。また光重合性層が厚いほ
ど膜強度が向上する。次に、本発明の光重合性積層体を
用いた印刷回路板の作成工程は、従来技術に準ずるもの
であるが以下に簡単に述べる。まず、ラミネーターを用
い、保護層がある場合は、保護層を剥離した後、光重合
性層を金属表面に加熱圧着し積層する。この時の加熱温
度は一般的に４０〜１６０℃である。次に必要ならば支
持体を剥離しマスクフィルムを通して活性光により画像
露光する。次に、露光後光重合層上に支持体がある場合
には必要に応じてこれを除き、続いてアルカリ水溶液の
現像液を用いて未露光部を現像除去する。このようなア
ルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム
等の水溶液が用いられる。

【００３１】これらの現像液は光重合性層の特性に合わ
せて選択されるが、０．５％〜３％の炭酸ナリウム水溶
液が一般的に用いられる。次にエッチング法等、既知の
方法を用いて、現像により露出した金属面に画像パター
ンを形成する。その後、硬化レジスト画像は一般的に現
像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性水
溶液により剥離される。剥離用のアルカリ水溶液につい
ても特に制限はないが、１％〜５％の水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムの水溶液が一般的に用いられる。さ
らに現像液や剥離液に少量の水溶性溶媒を加える事も可
能である。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下実施例で本発明の具体例を示
す。

【００３３】

【実施例１〜４、比較例１〜２】表１の実施例の欄に記
載の化合物を、均一に溶解した。次に、この混合溶液を
厚さ２５μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに
バーコーターを用いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中
で３分間乾燥して光重合層の厚さ１５μmの光重合性樹
脂積層体を得た。その後、光重合性層のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを積層していない表面上に、３５
μmのポリエチレンフィルムを張り合わせて積層フィル
ム−１を得た。一方、３５μm圧延銅箔を積層した銅張
り積層板を湿式バフロール（スリーエム社製：商品名：
スコッチブライト＃６００２−２連）研磨した表面に、
この積層フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしなが
ら光重合層をホットロールラミネーターにより１０５℃
でラミネートして積層体−１を得た。この積層体にマス
クフィルムを通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作所
製：ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により８０mJ／cm²で光重合
層を露光した。続いて、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥がした後、３０℃の１ｗｔ％炭酸ナトリウム
水溶液を約３０秒間スプレーして、未露光部分を溶解除
去したところ、良好な硬化画像を得た。これらの硬化画
像基板の評価は以下の方法で行った。 （１）耐エッチング性評価 上記方法にて得た硬化画像基板を、塩化第二鉄エッチン
グ液（47ボーメ、50℃、０.５ｗｔ％塩酸）にてスプレ
ー（２分間、スプレー圧力=２.０kgf／cm²）し、回路パ
ターンを得た。次いでレジスト画像を現像液より強いア
ルカリ水溶液（苛性ソーダ：５０℃、３ｗｔ％）を用い
て剥離し、プリント配線板回路パターンを得た。こうし
て形成された回路パターンのエッチング液のしみこみ幅
を測定した。評価は以下のランク付けにより行った。

【００３４】 ○：エッチング液のしみこみ幅が１μm未満。 △：しみこみ幅が、１μm以上、１０μm未満。 ×：しみこみ幅が、１０μm以上。 （２）硬化画像密着性評価 上記方法にて得た硬化画像基板の、独立細線レジストラ
インが形成されたパターン幅及び感度を測定した。評価
は以下のランク付けにより行った。

【００３５】（２）−１独立細線レジストライン形成性 ○：２５μm未満の独立細線レジストラインが形成され
る。 △：２５μm以上、４０μm未満の独立細線レジストライ
ンが形成される。 ×：４０μm以上の独立細線レジストラインしか形成さ
れない。

【００３６】（２）−２感度 ５０ｍＪ露光時の旭化成 ２７段ステップタブレット感
度 ○：１５段以上のステップタブレット感度を示す。 △：１０段以上、１５段未満のステップタブレット感度
を示す。 ×：１０段未満のステップタブレット感度を示す。 （３）キャリアーフィルム密着強度評価 前記積層フィルム−１を１インチ幅に切断し、キャリア
ーフィルム（ポリエチレンテレフタレート）を光重合樹
脂積層体から引き剥がす際の密着強度（１８０度ピール
強度、引き剥がし速度=１００mm／分）を測定した。評
価は以下のランク付けにより行った。

【００３７】 ○：密着強度が、１０ｇ以上 △：密着強度が、５ｇ以上、１０ｇ未満 ×：密着強度が、５ｇ以下 評価結果を表１に示す。

【００３８】

【実施例５〜１４、比較例３〜４】厚み１５０μmの４
２アロイ基板（日鉱金属社製：DF-CP-1/2H［0.15ｔ］）
をアルカリ脱脂（苛性ソーダ：５ｗｔ％、５０℃、１
分）した表面に、実施例１と同様の方法により、表２及
び表３記載の組成の硬化画像基板を得た。これを塩化第
二鉄エッチング液（47ボーメ、50℃、０.５ｗｔ％塩
酸）にてスプレー（１０分間、スプレー圧力=２.０kgf
／cm²）し、回路パターンを得た。次いでレジスト画像
を現像液より強いアルカリ水溶液（苛性ソーダ：５０
℃、３ｗｔ％）を用いて剥離し、配線板回路パターンを
得た。これらの回路パターンについて耐エッチング性評
価及び硬化画像密着性評価を行った。

【００３９】評価結果を表２，表３に示す。 ＜記号説明＞ Ｐ：メタアクリル酸メチル、６７ｗｔ％、メタアクリル
酸、２３ｗｔ％、アクリル酸ブチル、１０ｗｔ％の三元
共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度=３２
％、重量平均分子量=８.５万） Ｍ−１：トリメチロールプロパントリアクリレート Ｍ−２：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタアクリレート（日本油脂
（株）製：ブレンマーＰＰ−１０００）との反応物 Ｍ−３：平均８モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコールにエチレンオキサイドを更に
両端にそれぞれ３モル付加したグリコールのジメタアク
リレート Ｍ−４：テトラプロピレングリコールジメタアクリレー
ト Ａ−１：ベンゾフェノン Ａ−２：４，４｀−ジエチルアミノベンゾフェノン Ａ−３：２−（O−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 Ｂ−１：マラカイトグリーン Ｂ−２：ロイコクリスタルバイオレット Ｂ−３：トリブロモメチルフェニルスルフォン Ｃ−１：ヒドロキシル変性ブタジエンオリゴマー（平均
分子量：約１２００） Ｃ−２：ヒドロキシル変性ブタジエンオリゴマー（平均
分子量：約３０００） Ｃ−２：カルボキシル変性ブタジエンオリゴマー（平均
分子量：約１４５０）

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂積層体は、特に耐
エッチング性が良好で、硬化画像のレジストラインの密
着性、及びキャリアーフィルム密着強度に優れた性能を
発揮し、プリント配線板及び金属基板でのアルカリ現像
型回路基板作成用ドライフィルムレジストとして非常に
有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 35/00 Ｃ０８Ｌ 35/00 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ ５１１ ５１１ 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ Ｊ // Ｃ０８Ｆ 299/00 Ｃ０８Ｆ 299/00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体および光重合性層を含み、該光重
   合性層が、(a)カルボキシル基含有量が酸当量で１００
   〜６００、重量平均分子量が２万〜５０万の重合体、２
   ０〜９０重量部、(b)少なくとも二つの末端エチレン基
   を持つ光重合性モノマー、５〜６０重量部、(c)光重合
   開始剤、０.０１〜２０重量部、および(d)次の一般式
   （Ｉ）で示される化合物、０.０１〜２０重量部 【化１】 （ｎは１００以下の整数、Ｒは水素、アルキル基、ヒド
   ロキシル基、カルボキシル基、アクリル基、ニトリル
   基、及びアミド基から選ばれる）を含む光重合性樹脂組
   成物からなることを特徴とする光重合性樹脂積層体。
2. 【請求項２】 (b)少なくとも二つの末端エチレン基を持
   つ光重合性モノマーが、下記一般式（ＩＩ）または、か
   つ（ＩＩＩ）を含む化合物であることを特徴とする、請
   求項１記載の光重合性樹脂積層体。 【化２】 【化３】 （Ｒ1は炭素数４〜１２のジイソシアネート残基、Ｒ2、
   Ｒ3は水素、またはメチル基、n1、n2は１〜１５の整数、n
   3、n4、n5は３〜２０の整数、Ｒ4、Ｒ5は水素またはメ
   チル基）