JPH10107468A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
- Publication number
- JPH10107468A JPH10107468A JP25489296A JP25489296A JPH10107468A JP H10107468 A JPH10107468 A JP H10107468A JP 25489296 A JP25489296 A JP 25489296A JP 25489296 A JP25489296 A JP 25489296A JP H10107468 A JPH10107468 A JP H10107468A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- heat
- cooling structure
- transfer element
- heat transfer
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品への冷却構造の接続が簡単にできるよ
うにする。 【解決手段】プリント基板７に電子部品１搭載されてい
る。アルミニウム板からなる放熱板２に設けられた軸受
部２ｂに丸断面棒状の熱伝素子３を通し、熱伝素子３を
中央部である旋回部３ａが軸受部２ｂに位置するように
してその両側をクランク状に曲げて熱伝素子３の両端と
なる回転軸部３ｂを鉄板４に設けた軸受部４ｂを軸支さ
せる。熱伝素子３は捩じりコイルバネ６により回転軸部
３ｂを中心として旋回部３ａが電子部品１の方向に押し
付けられる方向のモーメントが与えられる。
うにする。 【解決手段】プリント基板７に電子部品１搭載されてい
る。アルミニウム板からなる放熱板２に設けられた軸受
部２ｂに丸断面棒状の熱伝素子３を通し、熱伝素子３を
中央部である旋回部３ａが軸受部２ｂに位置するように
してその両側をクランク状に曲げて熱伝素子３の両端と
なる回転軸部３ｂを鉄板４に設けた軸受部４ｂを軸支さ
せる。熱伝素子３は捩じりコイルバネ６により回転軸部
３ｂを中心として旋回部３ａが電子部品１の方向に押し
付けられる方向のモーメントが与えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路な
どの電子部品を冷却するための冷却構造に関する。
どの電子部品を冷却するための冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイコン等ではプリント基板にＩＣチッ
プ，ＬＳＩ等の電子部品が取り付けられているが、これ
ら電子部品は発熱のために故障することがある。このた
めに従来技術では、ヒートシンク等の放熱部品やモータ
駆動によるファンなどを電子部品に取り付け発熱する電
子部品を冷却している。
プ，ＬＳＩ等の電子部品が取り付けられているが、これ
ら電子部品は発熱のために故障することがある。このた
めに従来技術では、ヒートシンク等の放熱部品やモータ
駆動によるファンなどを電子部品に取り付け発熱する電
子部品を冷却している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
技術において電子部品を十分に冷却するには、大きなス
ペースが必要となることである。
技術において電子部品を十分に冷却するには、大きなス
ペースが必要となることである。
【０００４】その理由は、限られたスペースではヒート
シンクの大きさに限界があるため、発熱量が放熱量を上
回り冷却効率が劣ってしまう。このためヒートシンクを
大きくしたりファンなどを取り付ける必要があるからで
ある。
シンクの大きさに限界があるため、発熱量が放熱量を上
回り冷却効率が劣ってしまう。このためヒートシンクを
大きくしたりファンなどを取り付ける必要があるからで
ある。
【０００５】第２の問題点は、ヒートシンクなどの放熱
用部品の電子部品への固定に手間が掛かることである。
用部品の電子部品への固定に手間が掛かることである。
【０００６】その理由は、ドライバなどの工具や両面粘
着テープが必要となったり、ファンを使用した場合は電
源供給用の配線も必要となるからである。
着テープが必要となったり、ファンを使用した場合は電
源供給用の配線も必要となるからである。
【０００７】第３の問題点は、ファンを使用した場合は
騒音が発生することである。
騒音が発生することである。
【０００８】その理由は、ファンをモータにより駆動さ
せているため、必然的にモータの回転音が発生するから
である。
せているため、必然的にモータの回転音が発生するから
である。
【０００９】第４の問題点は、ファンの冷却効率の信頼
性に問題がある。
性に問題がある。
【００１０】その理由は、ファン自身にもほこり等が付
着し冷却効率が悪くなったり、万一ファンが故障した場
合、冷却不能となり電子部品に影響を与えかねないから
である。
着し冷却効率が悪くなったり、万一ファンが故障した場
合、冷却不能となり電子部品に影響を与えかねないから
である。
【００１１】本発明の冷却構造は、省スペース化，固定
の簡素化，低騒音化，冷却の信頼性向上を目的とし、さ
らにその適用範囲の制限を軽減することを目的とする。
の簡素化，低騒音化，冷却の信頼性向上を目的とし、さ
らにその適用範囲の制限を軽減することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品冷却構
造は、装置内に実装された電子部品（図１の１）に面接
触する放熱板（図１の２）と、この放熱板から装置フレ
ーム（図１の４）に熱を伝え前記放熱板を前記電子部品
に押し付ける伝熱素子（図１の３）とを含むことを特徴
とし、望ましくは伝熱素子（図１の３）は棒状で中央部
の旋回部（図２の３ａ）が放熱板（図１の２）を軸支し
前記旋回部の両側をクランク状に曲げて両端となる回転
軸部（図２の３ｂ）が装置フレームに軸支され、前記伝
熱素子に前記回転軸部を中心として前記旋回部が電子部
品に向かって押される方向のモーメントを与えるばね
（図２の６）を備えるようにするか、または伝熱素子
（図４の１２）は両側部が装置フレーム（図４の１３）
に設けられた穴（図４の１４）に引っ掛けられ中央部が
放熱板（図４の１２）に当接する湾曲した板状で、弾性
力により前記放熱板を電子部品（図４の１）に押し付け
るようにし、伝熱素子は内部にヒートパイプ構造を備え
るようにする。
造は、装置内に実装された電子部品（図１の１）に面接
触する放熱板（図１の２）と、この放熱板から装置フレ
ーム（図１の４）に熱を伝え前記放熱板を前記電子部品
に押し付ける伝熱素子（図１の３）とを含むことを特徴
とし、望ましくは伝熱素子（図１の３）は棒状で中央部
の旋回部（図２の３ａ）が放熱板（図１の２）を軸支し
前記旋回部の両側をクランク状に曲げて両端となる回転
軸部（図２の３ｂ）が装置フレームに軸支され、前記伝
熱素子に前記回転軸部を中心として前記旋回部が電子部
品に向かって押される方向のモーメントを与えるばね
（図２の６）を備えるようにするか、または伝熱素子
（図４の１２）は両側部が装置フレーム（図４の１３）
に設けられた穴（図４の１４）に引っ掛けられ中央部が
放熱板（図４の１２）に当接する湾曲した板状で、弾性
力により前記放熱板を電子部品（図４の１）に押し付け
るようにし、伝熱素子は内部にヒートパイプ構造を備え
るようにする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１４】図１〜図３は本発明の形態の側面図、分解
斜視図及び組立てた状態の斜視図である。
斜視図及び組立てた状態の斜視図である。
【００１５】装置フレームを構成する鉄板４にブラケッ
ト８を介してプリント基板７が固定され、プリント基板
７に電子部品１が搭載されている。電子部品１に面接触
するアルミニウム板からなる放熱板２には、プレス加工
（切り絞り）により軸受部２ｂが設けられている。軸受
部２ｂに丸断面棒状の熱伝素子３を通し、熱伝素子３を
中央部である旋回部３ａが軸受部２ｂに位置するように
してその両側をクランク状に曲げて熱伝素子３の両端と
なる回転軸部３ｂを鉄板４に設けた軸受部４ｂに軸支さ
せる。熱伝素子３は捩じりコイルバネ６により回転軸部
３ｂを中心として旋回部３ａが電子部品１の方向に押し
付けられる方向のモーメントが与えられる。従って放熱
板２は熱伝素子３の旋回部３ａにより押されて電子部品
１に密着している。
ト８を介してプリント基板７が固定され、プリント基板
７に電子部品１が搭載されている。電子部品１に面接触
するアルミニウム板からなる放熱板２には、プレス加工
（切り絞り）により軸受部２ｂが設けられている。軸受
部２ｂに丸断面棒状の熱伝素子３を通し、熱伝素子３を
中央部である旋回部３ａが軸受部２ｂに位置するように
してその両側をクランク状に曲げて熱伝素子３の両端と
なる回転軸部３ｂを鉄板４に設けた軸受部４ｂに軸支さ
せる。熱伝素子３は捩じりコイルバネ６により回転軸部
３ｂを中心として旋回部３ａが電子部品１の方向に押し
付けられる方向のモーメントが与えられる。従って放熱
板２は熱伝素子３の旋回部３ａにより押されて電子部品
１に密着している。
【００１６】電子部品１が発生する熱は図３に破線の矢
印で示すように電子部品１に面接触してる放熱板２から
熱伝素子３を通り鉄板４に伝えられて拡散される。
印で示すように電子部品１に面接触してる放熱板２から
熱伝素子３を通り鉄板４に伝えられて拡散される。
【００１７】なお、熱伝素子３としては、例えばヒート
パイプを用いるが、これに限定されることなく銅棒など
でもよい。
パイプを用いるが、これに限定されることなく銅棒など
でもよい。
【００１８】図４は本発明の他の実施の形態の断面図で
ある。
ある。
【００１９】図４において、装置フレームを構成する鉄
板１３に対し固定のプリント基板１０に電子部品１が搭
載されている。湾曲した板状の熱伝素子１２が鉄板１３
に設けた２箇所の穴１４に両側部を引っ掛け中央部を弾
性力によりアルミニウム板から放熱板１１に押し付け、
放熱板１１を電子部品１に面接触させている。
板１３に対し固定のプリント基板１０に電子部品１が搭
載されている。湾曲した板状の熱伝素子１２が鉄板１３
に設けた２箇所の穴１４に両側部を引っ掛け中央部を弾
性力によりアルミニウム板から放熱板１１に押し付け、
放熱板１１を電子部品１に面接触させている。
【００２０】なお、熱伝素子１２としては内部がヒート
パイプ構造をなす弾性を有する板やばね銅板などを用い
ることができる。
パイプ構造をなす弾性を有する板やばね銅板などを用い
ることができる。
【００２１】また、図１〜図３に示す実施の形態でも図
４に示す実施の形態でも放熱板２，１１としてアルミニ
ウム板に限らず、熱伝導性のよい他の金属板や合成樹脂
などを用いてもよい。
４に示す実施の形態でも放熱板２，１１としてアルミニ
ウム板に限らず、熱伝導性のよい他の金属板や合成樹脂
などを用いてもよい。
【００２２】さらに、装置筐体は鉄板に限られずアルミ
ニウム板などであってもよい。
ニウム板などであってもよい。
【００２３】
【発明の効果】第１の効果は、非常に簡単な構成で効率
よく電子部品を冷却することができることである。
よく電子部品を冷却することができることである。
【００２４】その理由は、放熱板と熱伝素子という少な
い部品で大きな体積及び表面積を有し、熱容量及び放熱
面積が十分に大きい装置フレームに熱を拡散することが
できるため、十分な放熱効果が得られるからである。
い部品で大きな体積及び表面積を有し、熱容量及び放熱
面積が十分に大きい装置フレームに熱を拡散することが
できるため、十分な放熱効果が得られるからである。
【００２５】第２の効果は、冷却構造の電子部品への接
続が簡単に行えることである。
続が簡単に行えることである。
【００２６】その理由は、放熱板を一定の力で押し付け
るだけで電子部品上に固定しているため、放熱板を電子
部品に固定するために、従来用いられていたようなねじ
及びドライバなどの工具も、両面粘着テープなども不用
であるからである。また、ファンを利用していないた
め、電源供給の配線も不要となる。
るだけで電子部品上に固定しているため、放熱板を電子
部品に固定するために、従来用いられていたようなねじ
及びドライバなどの工具も、両面粘着テープなども不用
であるからである。また、ファンを利用していないた
め、電源供給の配線も不要となる。
【００２７】第３の効果は、ファンのモータ回転による
騒音がなくなることである。
騒音がなくなることである。
【００２８】その理由は、ファンを使用しないからであ
る。
る。
【００２９】第４の効果は、冷却効果の信頼性が安定す
ることである。
ることである。
【００３０】その理由は、第３の効果と同様にファンを
使用しないからである。
使用しないからである。
【図１】本発明の実施の形態の電子部品の冷却構造の側
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す電子部品の冷却構造の分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１に示す電子部品の冷却構造の分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の他の実施の形態の電子部品の冷却構造
の断面図である。
の断面図である。
１ 電子部品 ２ 放熱板 ３ 熱伝素子 ４ 鉄板 ６ 捩じりコイルバネ ７ プリント基板 １０ プリント基板 １１ 放熱板 １２ 熱伝素子 １３ 鉄板
Claims (4)
- 【請求項１】 装置内に実装された電子部品に面接触す
る放熱板と、この放熱板から装置フレームに熱を伝え前
記放熱板を前記電子部品に押し付ける伝熱素子とを含む
ことを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項２】 伝熱素子は棒状で中央部の旋回部が放熱
板を軸支し前記旋回部の両側をクランク状に曲げて両端
となる回転軸部が装置フレームに軸支され、前記伝熱素
子に前記回転軸部を中心として前記旋回部が電子部品に
向って押される方向のモーメントを与えるばねを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却構造。 - 【請求項３】 伝熱素子は両側部が装置フレームに設け
られた穴に引っ掛けられ中央部が放熱板に当接する湾曲
した板状で、弾性力により前記放熱板を電子部品に押し
付けることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却
構造。 - 【請求項４】 伝熱素子は内部にヒートパイプ構造を備
えた請求項１、２または３記載の電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25489296A JPH10107468A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25489296A JPH10107468A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107468A true JPH10107468A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17271299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25489296A Pending JPH10107468A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6366463B2 (en) | 2000-04-27 | 2002-04-02 | Fujitsu Limited | Cooling mechanism, heat sink, electronic equipment and fabrication method therefor |
| US7187552B1 (en) * | 2005-03-04 | 2007-03-06 | Sun Microsystems, Inc. | Self-installing heat sink |
| WO2013161322A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | ダイキン工業株式会社 | 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25489296A patent/JPH10107468A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6366463B2 (en) | 2000-04-27 | 2002-04-02 | Fujitsu Limited | Cooling mechanism, heat sink, electronic equipment and fabrication method therefor |
| US7187552B1 (en) * | 2005-03-04 | 2007-03-06 | Sun Microsystems, Inc. | Self-installing heat sink |
| WO2013161322A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | ダイキン工業株式会社 | 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置 |
| JP2013232526A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Daikin Ind Ltd | 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980811 |