JPH10107426A

JPH10107426A - プリント配線基板の処理方法とその装置

Info

Publication number: JPH10107426A
Application number: JP8254131A
Authority: JP
Inventors: Mikio Yotsumoto; 幹夫四元; Kaoru Shimizu; 薫志水
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-09-26
Filing date: 1996-09-26
Publication date: 1998-04-24
Anticipated expiration: 2016-09-26
Also published as: JP2904148B2

Abstract

(57)【要約】【課題】廃棄するプリント配線基板から電子部品およ
び半田を取り外し、回収する。【解決手段】内部に収容したプリント配線基板が自重
落下可能に回転ドラム２を回転させ、前記プリント配線
基板を高周波加熱装置１によって加熱し、プリント配線
基板が回転ドラム２の内壁に衝突した衝撃力により電子
部品および半田を分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄または再生す
るプリント配線基板の処理方法とその装置に関し、詳し
くはプリント配線基板に半田付けした各種電子部品を取
り外し、半田を回収する方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】資源の有効活用、地球環境保全を目的と
して廃棄テレビジョン等は、解体し構成材料毎に分別再
生（リサイクル）処理される。

【０００３】各種電子機器を構成するプリント配線基板
の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公
報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収
容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線
基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平８
−１４３８２３号公報においてはプリント配線基板の加
熱手段として電熱ヒータを用いており、半田の加熱と電
子部品の取り外しに時間を要していた。

【０００５】本発明はプリント配線基板すなわち半田付
け部の加熱を短時間で行い、効率よく半田回収を自動化
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、振動または揺動または自重落下するプリ
ント配線基板を高周波加熱により加熱して電子部品を取
り外し、半田を回収する構成とした。

【０００７】また、回転するプリント配線基板を高周波
加熱により加熱し、前記プリント配線基板に付着した半
田または電子部品の内少なくとも一方を遠心力により取
り外す構成とした。

【０００８】上記構成により、電子部品の取り外しと半
田の回収を、簡単な設備で効率よく自動化できる。その
結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活
用に役立つ。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項３に記載の発明
は、内部に収容したプリント配線基板が自重落下可能に
ドラムを回転させ、該プリント配線基板を高周波加熱に
より加熱して電子部品を取り外すことを特徴とするプリ
ント配線基板の処理方法としたもので、電子部品の取り
外しと半田の回収を効率よく実施できる。

【００１０】請求項６に記載の発明は、プリント配線基
板を振動または揺動する容器内に収容し、半田の溶融温
度以上に加熱して電子部品を取り外すことを特徴とする
プリント配線基板の処理方法としたもので、電子部品の
取り外しと半田の回収を効率よく実施できる。

【００１１】請求項８に記載の発明は、プリント配線基
板を収納する容器と、該容器を回転させる手段と、前記
プリント配線基板を高周波加熱により加熱して電子部品
を取り外す高周波加熱手段と、前記容器と前記高周波加
熱手段とを相対的に離接させる手段とを備えたことを特
徴とするプリント配線基板の処理装置としたもので、電
子部品の取り外しと半田の回収を、簡単な設備で効率よ
く実施できる。

【００１２】請求項９に記載の発明は、プリント配線基
板を収納する容器と、該容器を振動または揺動させる手
段と、前記プリント配線基板を半田の溶融温度以上に加
熱して電子部品を取り外す加熱手段と、前記容器と前記
加熱手段とを相対的に離接させる手段とを備えたことを
特徴とするプリント配線基板の処理装置としたもので、
電子部品の取り外しと半田の回収を、簡単な設備で効率
よく実施できる。

【００１３】請求項１０に記載の発明は、プリント配線
基板を高周波加熱により加熱し、前記プリント配線基板
に付着した半田または電子部品の内少なくとも一方を遠
心力により取り外すことを特徴とするプリント配線基板
の処理方法としたもので、電子部品の取り外しと半田の
回収を効率よく実施できる。

【００１４】請求項１１に記載の発明は、内部に収容し
たプリント配線基板を高周波加熱により加熱し、当初自
重落下可能にドラムを回転させ、その後、前記ドラムの
回転速度を上げプリント配線基板に付着した半田または
電子部品の内少なくとも一方を遠心力により取り外すこ
とを特徴とするプリント配線基板の処理方法としたもの
で、電子部品の取り外しと半田の回収を効率よく実施で
きる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。

【００１６】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
けるプリント配線基板処理装置の概念の要部構成図を示
す。図２は図１を構成するドラムとプリント配線基板を
収容した状態の要部断面図を示す。

【００１７】図１に示すプリント配線基板の処理装置１
００は、高周波加熱装置１と、各種プリント配線基板を
収容する回転ドラム２と、前記回転ドラム２を支承し所
定に回転させるドラム回転手段と、前記ドラム２を前記
高周波加熱装置１内に配置および取り出す（高周波加熱
装置１に対して接離する）手段と、有底容器（溶融はん
だ受）１５とを備えてなる。

【００１８】回転ドラム２はドラム取付軸４に取り付
き、軸受７により支承され、駆動モータ５により回転駆
動される。

【００１９】プレート８は軸受７と駆動モータ５を搭載
するとともに一方の端面側に有底容器（溶融はんだ受）
１５を取り付けてなる。また、プレート８の両端はガイ
ドプレート９により摺動可能に支承され、下面側に取り
付けたブラケット１２を介してシリンダ１１により往復
動する構成としてなる。

【００２０】図２に示す回転ドラム２Ａは、図１の実施
例装置に取り付ける回転ドラムの一例を示す。即ち、回
転ドラム２Ａの外観は円筒状、または６角形、８角形等
の多角形状をなす。

【００２１】また、回転ドラム２Ａは外側網ドラムと内
側網ドラムとで構成してなる。前記内側網ドラムの網目
（メッシュ）はコンデンサ、抵抗器、半導体部品等の各
種電子部品３２を通過させる大きさの開口を備えてな
る。前記外側網ドラムの網目（メッシュ）は溶融半田３
３を通過させるが、前記各種電子部品３２の通過を阻止
する大きさの開口を備えてなる。

【００２２】図１、図２において、各種電子部品を半田
付け実装してなるプリント配線基板３１は回転ドラム２
または２Ａ内に収納されている。

【００２３】前記回転ドラム２の周囲には高周波加熱装
置１（詳しくは高周波誘導加熱装置）を配置している。
該高周波加熱装置１はプリント配線基板３１を摂氏約２
００度から摂氏５００度の範囲、好的には摂氏約３００
度に加熱し、電子部品の実装半田を溶融する。溶融した
半田は回転ドラム外へ滴下し、有底容器１５内に溜る。
半田を溶融する高周波加熱装置の作動条件としては、１
８０Ｖ，２００Ａを１５００ヘルツ〜２０００ヘルツで
５秒から３０秒間かけた。

【００２４】高周波加熱装置１による半田溶融と平行し
て回転ドラム２を数Ｒ．Ｐ．Ｍ〜１００Ｒ．Ｐ．Ｍ程度
で回転させることにより、回転ドラム２内に収容したプ
リント配線基板を自重落下させ、ドラム内壁に衝突した
衝撃を利用してプリント配線基板から実装部品と溶融半
田を取り外す。

【００２５】プリント配線基板から外れた電子部品や半
田は、ドラム外周面に設けた開口（図示せず）、または
図２に示す網ドラムの網目から落下する。

【００２６】プリント配線基板から電子部品と半田を分
離した状態で、前記回転ドラム２を前記高周波加熱装置
１内から引出し、蓋３を開けてプリント配線基板を取り
出す。

【００２７】上記実施例において、ドラムの外形寸法や
収納するプリント配線基板の枚数等は、取り扱うプリン
ト配線基板の大きさに対応して任意に実施すればよい。

【００２８】また、回転ドラム２を前記高周波加熱装置
１内から引出す手段も同様に任意に実施してよい。例え
ば、図１に示す流体たとえばエアーシリンダ１１の他
に、ラックとピニオン、またはクランク機構等により往
復動させるようにしてよい（図示せず）。

【００２９】さらに、回転ドラムが円筒形の場合、内面
に適宜、ひれ状の突起を複数箇所配設し、プリント配線
基板を引っかけて持ち上げ、所定角度位置で自由落下さ
せる構成としてよい（図示せず）。

【００３０】本発明に用いた高周波加熱装置の高周波出
力は最大６０ＫＷ，周波数設定範囲を０．５キロヘルツ
〜２０キロヘルツ程度とした。出力や周波数の設定は、
取り扱う回転ドラムの大きさと、収容するプリント配線
基板のサイズと、枚数とに対応して適宜設定してよいこ
とは言うまでもない。

【００３１】さらに、回転ドラム２や有底容器１５の構
成部材についても任意で、金属部材または耐熱樹脂また
はセラミックス部材等任意の部材としてよいことも同様
である。

【００３２】上記実施例によれば、プリント配線基板か
ら電子部品と半田とを短時間に能率よく取り外しでき
る。

【００３３】（実施例２）図３は本発明の一実施例にお
けるプリント配線基板処理装置の概念の要部構成図を示
す。

【００３４】この場合も基本的には実施例１の場合と同
様である。構成上異なる点は、プリント配線基板を収容
する容器形状と、該容器の回転に代え往復振動または遥
動させる構成とした点である。

【００３５】プリント配線基板を収納する有底容器２２
は、少なくとも底面に分離した電子部品や半田を透過さ
せる開口２３を複数備えてなる。

【００３６】有底容器２２は取付軸２４に取り付き、軸
受により支承され、リンク板２５と偏心板２６と駆動モ
ータ２７とにより往復振動または遥動される。当然のこ
とながら、偏心板２６はモータ２７の回転軸に取り付い
ている。

【００３７】プレート８Ａは軸受と駆動モータ２７を搭
載するとともに一方の端面側に有底容器（溶融はんだ
受）１５を取り付けてなる。また、プレート８の両端は
ガイドプレート９により摺動可能に支承され、下面側に
取り付けたブラケット１２を介してシリンダ１１により
往復動する構成としてなる。

【００３８】図３において、各種電子部品を半田付け実
装してなるプリント配線基板は有底容器２２内に収納さ
れている。

【００３９】前記有底容器２２の周囲には高周波加熱装
置１（詳しくは高周波誘導加熱装置）を配置している。
該高周波加熱装置１はプリント配線基板を摂氏約３００
度に加熱し、電子部品の実装半田を溶融する。溶融した
半田は有底容器２２外へ滴下し、有底容器１５内に溜
る。

【００４０】半田を溶融する高周波加熱装置の作動条件
としては、１８０Ｖ，２００Ａを１５００ヘルツ〜２０
００ヘルツで５秒から３０秒間かけた。

【００４１】高周波加熱装置１による半田溶融と平行し
て、有底容器２２を振幅が数ｍｍ〜数十ｍｍ、振動数が
数百ヘルツから２０００ヘルツ程度で振動または遥動さ
せることにより、有底容器２２内のプリント配線基板を
振動させる、またはプリント配線基板相互を衝突させた
り、プリント配線基板が有底容器内壁に衝突した衝撃を
利用してプリント配線基板から実装部品と溶融半田を取
り外す。

【００４２】プリント配線基板から外れた電子部品や半
田は、有底容器底面に設けた開口２３から落下する。

【００４３】プリント配線基板から電子部品と半田を分
離した状態で、前記有底容器２２を前記高周波加熱装置
１内から引出し、プリント配線基板を取り出す。

【００４４】上記構成によりプリント配線基板から電子
部品と半田とを短時間に能率よく取り外しできる。

【００４５】（実施例３）本発明の第３の実施例におけ
るプリント配線基板処理装置の概念の要部構成図は図１
に近似している。装置構成が第１の実施例と異なる点
は、溶融はんだ受１５が有底容器状ではなく、回転ドラ
ム２と同心円状に円筒容器を配置してなる（図示せ
ず）。

【００４６】プリント配線基板から電子部品または半田
を分離する手順は以下の２つの方法により実施した。

【００４７】第１の方法は、回転するプリント配線基板
を高周波加熱により加熱し、前記プリント配線基板に付
着した半田または電子部品の内少なくとも一方を遠心力
により取り外すことを特徴とするプリント配線基板の処
理方法とした。

【００４８】即ち、回転ドラム内に収容したプリント配
線基板を高周波加熱により略摂氏３００度程度に加熱
し、平行して前記回転ドラムを数百Ｒ．Ｐ．Ｍ〜２，０
００Ｒ．Ｐ．Ｍに遠心回転させ、遠心力によりプリント
配線基板から電子部品または半田を取り外す構成とし
た。

【００４９】第２の方法は、内部に収容したプリント配
線基板を高周波加熱により加熱し、当初自重落下可能に
回転ドラムを回転させ（回転数／数Ｒ．Ｐ．Ｍ〜１００
Ｒ．Ｐ．Ｍ）、プリント配線基板が回転ドラムに衝突し
た衝撃で電子部品および半田を取り外す。その後、前記
ドラムの回転速度を数百Ｒ．Ｐ．Ｍ〜２，０００Ｒ．
Ｐ．Ｍに上げ、いまだプリント配線基板に付着したまま
の半田または電子部品の内少なくとも一方を遠心力によ
り取り外す構成とした。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、本発明実施例によれば、
プリント配線基板から電子部品と半田とを短時間に能率
よく取り外しできる。また、解体後の分別再生処理を容
易にする。その結果、リサイクル率が向上し、環境保
全、資源の有効活用に役立つ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線基板処
理装置の概念の構成図

【図２】本発明の一実施例に用いる回転ドラムの概念の
要部断面図

【図３】本発明の一実施例におけるプリント配線基板処
理装置の概念の構成図

【符号の説明】

１高周波加熱装置（高周波誘導加熱装置）２，２Ａ回転ドラム３，３Ａ蓋４ドラム取付軸５駆動モータ６カップリング７軸受８、８Ａプレート９ガイドプレート１０ガイド溝１１シリンダー１２プラケット１３ベース１４取付板１５、２２有底容器（溶融はんだ受）２３開口２４取付軸２５リンク板２６偏心板２７モータ２８、２９ピン３１プリント配線基板３２電子部品３３溶融はんだ１００、２００プリント配線基板処理装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動または揺動または自重落下するプリ
ント配線基板を高周波加熱により加熱して電子部品を取
り外すことを特徴とするプリント配線基板の処理方法。
【請求項２】高周波加熱を高周波誘導加熱とし、該高
周波誘導加熱の出力を２ＫＷ〜３６ＫＷの範囲としたこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の処理
方法。
【請求項３】内部に収容したプリント配線基板が自重
落下可能にドラムを回転させ、該プリント配線基板を高
周波加熱により加熱して電子部品を取り外すことを特徴
とするプリント配線基板の処理方法。
【請求項４】少なくともドラムの外周面に複数の貫通
孔を配設したことを特徴とする請求項３記載のプリント
配線基板の処理方法。
【請求項５】ドラムを網部材で構成したことを特徴と
する請求項３記載のプリント配線基板の処理方法。
【請求項６】プリント配線基板を振動または揺動する
容器内に収容し、半田の溶融温度以上に加熱して電子部
品を取り外すことを特徴とするプリント配線基板の処理
方法。
【請求項７】少なくとも底面に複数の貫通孔を配設し
たことを特徴とする請求項６記載のプリント配線基板の
処理方法。
【請求項８】プリント配線基板を収納する容器と、該
容器を回転させる手段と、前記プリント配線基板を高周
波加熱により加熱して電子部品を取り外す高周波加熱手
段と、前記容器と前記高周波加熱手段とを相対的に離接
させる手段とを備えたことを特徴とするプリント配線基
板の処理装置。
【請求項９】プリント配線基板を収納する容器と、該
容器を振動または揺動させる手段と、前記プリント配線
基板を半田の溶融温度以上に加熱して電子部品を取り外
す加熱手段と、前記容器と前記加熱手段とを相対的に離
接させる手段とを備えたことを特徴とするプリント配線
基板の処理装置。
【請求項１０】プリント配線基板を高周波加熱により
加熱し、前記プリント配線基板に付着した半田または電
子部品の内少なくとも一方を遠心力により取り外すこと
を特徴とするプリント配線基板の処理方法。
【請求項１１】内部に収容したプリント配線基板を高
周波加熱により加熱し、当初自重落下可能にドラムを回
転させ、その後、前記ドラムの回転速度を上げ、プリン
ト配線基板に付着した半田または電子部品の内少なくと
も一方を遠心力により取り外すことを特徴とするプリン
ト配線基板の処理方法。