JPH10107413A - 半田バンプ製造方法 - Google Patents
半田バンプ製造方法Info
- Publication number
- JPH10107413A JPH10107413A JP8254122A JP25412296A JPH10107413A JP H10107413 A JPH10107413 A JP H10107413A JP 8254122 A JP8254122 A JP 8254122A JP 25412296 A JP25412296 A JP 25412296A JP H10107413 A JPH10107413 A JP H10107413A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder paste
- die
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- filled
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 均一なサイズの半田バンプを得ることができ
る半田バンプ製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 型１に複数個形成され、かつ一定の容積
を有する凹部２，３，４に減圧雰囲気下で半田ペースト
６を充填する第１工程と、凹部に充填された半田ペース
トに大気圧を作用させる第２工程と、凹部に充填された
半田ペーストを溶融させた後固化させて半田バンプ１
７，１８，１９とする第３工程とを含む。
る半田バンプ製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 型１に複数個形成され、かつ一定の容積
を有する凹部２，３，４に減圧雰囲気下で半田ペースト
６を充填する第１工程と、凹部に充填された半田ペース
トに大気圧を作用させる第２工程と、凹部に充填された
半田ペーストを溶融させた後固化させて半田バンプ１
７，１８，１９とする第３工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、均一なサイズの半
田バンプを得ることができる半田バンプ製造方法に関す
るものである。
田バンプを得ることができる半田バンプ製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フリップチップや基板などの突出
電極として半田バンプが用いられている。この半田バン
プは、複数個の組で使用されるものであり、各バンプの
サイズは均一になっていなければならない。
電極として半田バンプが用いられている。この半田バン
プは、複数個の組で使用されるものであり、各バンプの
サイズは均一になっていなければならない。
【０００３】そこで、従来次に述べるように、一定の容
積を備えた型（平坦な面上に孔部を備えたマスク等を重
ねたものも、本明細書にいう型に含まれる）を用いて、
複数の半田バンプを一括して製造していた。
積を備えた型（平坦な面上に孔部を備えたマスク等を重
ねたものも、本明細書にいう型に含まれる）を用いて、
複数の半田バンプを一括して製造していた。
【０００４】即ち、図２において、１は一定の容積を有
する複数の凹部２，３，４が上面に形成された型であ
る。そして、図１（ａ）に示すように、型１の上面上で
スキージ５をスライドさせ、凹部２，３，４に半田ペー
スト６を充填する（図１（ｂ））。これにより、半田ペ
ースト７，８，９はそれぞれ凹部２，３，４内に充填さ
れる。
する複数の凹部２，３，４が上面に形成された型であ
る。そして、図１（ａ）に示すように、型１の上面上で
スキージ５をスライドさせ、凹部２，３，４に半田ペー
スト６を充填する（図１（ｂ））。これにより、半田ペ
ースト７，８，９はそれぞれ凹部２，３，４内に充填さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半田
バンプ製造方法では、図２（ａ）〜（ｂ）のプロセスを
大気圧下で行っていた。そして、スキージ５が移動する
際、半田ペースト６に空気が巻込まれ、図２（ｃ）に示
すように、凹部２に空気溜１０が形成されることがあ
る。
バンプ製造方法では、図２（ａ）〜（ｂ）のプロセスを
大気圧下で行っていた。そして、スキージ５が移動する
際、半田ペースト６に空気が巻込まれ、図２（ｃ）に示
すように、凹部２に空気溜１０が形成されることがあ
る。
【０００６】その後、型１を加熱して、半田ペースト
７，８，９を溶融させ、冷却して固化させると、凹部
２，３，４内の半田ペースト７，８，９は表面張力で球
状になり、半田バンプ１１，１２，１３となる。
７，８，９を溶融させ、冷却して固化させると、凹部
２，３，４内の半田ペースト７，８，９は表面張力で球
状になり、半田バンプ１１，１２，１３となる。
【０００７】しかし、空気溜１０が存在すると、凹部２
内の半田ペースト７の体積は、他の半田ペースト８，９
よりも少なくなり、結局、図２（ｄ）に示すように、高
さｔだけ半田バンプ１１の高さが不足してしまう。この
ように、従来の半田バンプ製造方法では、凹部内の半田
ペーストの体積のばらつきに起因して、得られる半田バ
ンプのサイズが不均一になるという問題点があった。
内の半田ペースト７の体積は、他の半田ペースト８，９
よりも少なくなり、結局、図２（ｄ）に示すように、高
さｔだけ半田バンプ１１の高さが不足してしまう。この
ように、従来の半田バンプ製造方法では、凹部内の半田
ペーストの体積のばらつきに起因して、得られる半田バ
ンプのサイズが不均一になるという問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、均一なサイズの半田バン
プを得ることができる半田バンプ製造方法を提供するこ
とを目的とする。
プを得ることができる半田バンプ製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半田バンプ製造
方法は、型に複数個形成され、かつ一定の容積を有する
凹部に減圧雰囲気下で半田ペーストを充填する第１工程
と、凹部に充填された半田ペーストに大気圧を作用させ
る第２工程と、凹部に充填された半田ペーストを溶融さ
せた後固化させて半田バンプとする第３工程とを含む。
方法は、型に複数個形成され、かつ一定の容積を有する
凹部に減圧雰囲気下で半田ペーストを充填する第１工程
と、凹部に充填された半田ペーストに大気圧を作用させ
る第２工程と、凹部に充填された半田ペーストを溶融さ
せた後固化させて半田バンプとする第３工程とを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１記載の半田バンプ製造方
法は、型に複数個形成され、かつ一定の容積を有する凹
部に減圧雰囲気下で半田ペーストを充填する第１工程
と、凹部に充填された半田ペーストに大気圧を作用させ
る第２工程と、凹部に充填された半田ペーストを溶融さ
せた後固化させて半田バンプとする第３工程とを含む。
したがって、凹部内に半田ペーストを充填する際、凹部
内に空気が入り込むことがなく、凹部の容積と凹部内の
半田ペーストの体積が一致する。このため、所期の予定
通り、均一な半田バンプが形成される。
法は、型に複数個形成され、かつ一定の容積を有する凹
部に減圧雰囲気下で半田ペーストを充填する第１工程
と、凹部に充填された半田ペーストに大気圧を作用させ
る第２工程と、凹部に充填された半田ペーストを溶融さ
せた後固化させて半田バンプとする第３工程とを含む。
したがって、凹部内に半田ペーストを充填する際、凹部
内に空気が入り込むことがなく、凹部の容積と凹部内の
半田ペーストの体積が一致する。このため、所期の予定
通り、均一な半田バンプが形成される。
【００１１】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る半田バンプ製造方法の工程説明図である。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る半田バンプ製造方法の工程説明図である。
【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、型１を減
圧（望ましくは真空）雰囲気下におく。そして、型１上
でスキージ５を矢印Ｎ１方向にスライドして、凹部２，
３，４内に半田ペースト６を充填する。またこの充填を
行う際、スキージ５の下端縁を型１の上面より小距離だ
け高い位置を通過するようにし、凹部２，３，４よりも
上方にも半田ペースト６が存在するようにする。この距
離Ｈは、便宜定めてよく、要するに、厚目に半田ペース
ト６を塗布する。ここで、この充填は、スキージ５を用
いず、ディスペンサ又は転写機等によっても良い。
圧（望ましくは真空）雰囲気下におく。そして、型１上
でスキージ５を矢印Ｎ１方向にスライドして、凹部２，
３，４内に半田ペースト６を充填する。またこの充填を
行う際、スキージ５の下端縁を型１の上面より小距離だ
け高い位置を通過するようにし、凹部２，３，４よりも
上方にも半田ペースト６が存在するようにする。この距
離Ｈは、便宜定めてよく、要するに、厚目に半田ペース
ト６を塗布する。ここで、この充填は、スキージ５を用
いず、ディスペンサ又は転写機等によっても良い。
【００１３】このとき、図１（ｂ）に示すように、凹部
ａ内に完全に半田ペースト６が充填されず、凹部２内に
空間Ｓが形成されることもある。しかしながら、この空
間Ｓは、空気等の物質を含むものではなく、空虚な真空
の状態にある。
ａ内に完全に半田ペースト６が充填されず、凹部２内に
空間Ｓが形成されることもある。しかしながら、この空
間Ｓは、空気等の物質を含むものではなく、空虚な真空
の状態にある。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、型１の周
囲を大気圧とする。すると、大気圧によって、厚目に塗
布されていた半田ペースト１４，１５，１６は、凹部
２，３，４の底へ向けて押込まれ、真空の空間Ｓは消失
する。その結果、凹部２，３，４内には、まんべんなく
半田ペースト１４，１５，１６が充填されることにな
る。
囲を大気圧とする。すると、大気圧によって、厚目に塗
布されていた半田ペースト１４，１５，１６は、凹部
２，３，４の底へ向けて押込まれ、真空の空間Ｓは消失
する。その結果、凹部２，３，４内には、まんべんなく
半田ペースト１４，１５，１６が充填されることにな
る。
【００１５】その後、図１（ｄ）に示すように、スキー
ジ５を矢印Ｎ２方向にスライドして、厚目に塗布されて
いた半田ペースト６のうち、凹部２，３，４内にない余
分のものをかきとって取除く。
ジ５を矢印Ｎ２方向にスライドして、厚目に塗布されて
いた半田ペースト６のうち、凹部２，３，４内にない余
分のものをかきとって取除く。
【００１６】そして、型１を加熱し、半田ペースト１
４，１５，１６を溶融させた後、冷却して固化させ、図
１（ｅ）に出すように、半田バンプ１７，１８，１９を
得る。ここで、半田ペースト１４，１５，１６は、所期
の通りの体積となっているので、半田バンプ１７，１
８，１９のサイズは均一となる。
４，１５，１６を溶融させた後、冷却して固化させ、図
１（ｅ）に出すように、半田バンプ１７，１８，１９を
得る。ここで、半田ペースト１４，１５，１６は、所期
の通りの体積となっているので、半田バンプ１７，１
８，１９のサイズは均一となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
空気の巻込みを防いで、均一なサイズの半田バンプを形
成できる。
空気の巻込みを防いで、均一なサイズの半田バンプを形
成できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における半田バン
プ製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図
プ製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における半田バンプ製造方
法の工程説明図
【図２】（ａ）従来の半田バンプ製造方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田バンプ製造方法の工程説明図 （ｃ）従来の半田バンプ製造方法の工程説明図 （ｄ）従来の半田バンプ製造方法の工程説明図
１ 型 ２，３，４ 凹部 ６ 半田ペースト １７，１８，１９ 半田バンプ
Claims (2)
- 【請求項１】型に複数個形成され、かつ一定の容積を有
する凹部に減圧雰囲気下で半田ペーストを充填する第１
工程と、前記凹部に充填された半田ペーストに大気圧を
作用させる第２工程と、前記凹部に充填された半田ペー
ストを溶融させた後固化させて半田バンプとする第３工
程とを含むことを特徴とする半田バンプ製造方法。 - 【請求項２】前記第１工程にて前記凹部の上方に余分の
半田ペーストを塗布しておき、少なくとも前記第３工程
を行う前に余分の半田ペーストを取除くことを特徴とす
る請求項１記載の半田バンプ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254122A JPH10107413A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 半田バンプ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254122A JPH10107413A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 半田バンプ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107413A true JPH10107413A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17260539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8254122A Pending JPH10107413A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 半田バンプ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107413A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111192A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 半田バンプ形成方法および半田バンプ形成装置 |
| US6528346B2 (en) * | 1994-01-20 | 2003-03-04 | Fujitsu Limited | Bump-forming method using two plates and electronic device |
| JP2006303000A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ材料供給方法及び装置並びにこれを用いた突起電極の製造方法 |
| US7416969B2 (en) * | 2002-07-01 | 2008-08-26 | Jian Zhang | Void free solder arrangement for screen printing semiconductor wafers |
| WO2015052780A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | リンテック株式会社 | 電子部品実装体の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP8254122A patent/JPH10107413A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528346B2 (en) * | 1994-01-20 | 2003-03-04 | Fujitsu Limited | Bump-forming method using two plates and electronic device |
| JP2002111192A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-12 | Ibiden Co Ltd | 半田バンプ形成方法および半田バンプ形成装置 |
| US7416969B2 (en) * | 2002-07-01 | 2008-08-26 | Jian Zhang | Void free solder arrangement for screen printing semiconductor wafers |
| JP2006303000A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ材料供給方法及び装置並びにこれを用いた突起電極の製造方法 |
| WO2015052780A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | リンテック株式会社 | 電子部品実装体の製造方法 |
| JPWO2015052780A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | 電子部品実装体の製造方法 |
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