JPH10102166A - 銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料 - Google Patents
銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料Info
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- JPH10102166A JPH10102166A JP27994596A JP27994596A JPH10102166A JP H10102166 A JPH10102166 A JP H10102166A JP 27994596 A JP27994596 A JP 27994596A JP 27994596 A JP27994596 A JP 27994596A JP H10102166 A JPH10102166 A JP H10102166A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの下地銅めっきの際に白点状
のめっき不良が発生するのを防止し、ワイヤボンディン
グの信頼性を向上させる。 【解決手段】 リードフレーム用銅合金材料のＣａ含有
量を重量で１〜３０ｐｐｍに規制する。
のめっき不良が発生するのを防止し、ワイヤボンディン
グの信頼性を向上させる。 【解決手段】 リードフレーム用銅合金材料のＣａ含有
量を重量で１〜３０ｐｐｍに規制する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、良好な表面性状を
有する銅めっきを施すリードフレーム用銅合金に関す
る。
有する銅めっきを施すリードフレーム用銅合金に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ用リードフレームとして、Ｃｕ−Ｆ
ｅ系、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｃｒ
−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｂｅ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、純銅系、及び
これらにさらにＬｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、
Ｐ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚ
ｎ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｓｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａ
ｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、ランタノイド、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｐｂ、Ｂｉなどから選んだ一種ま
たは２種以上を合計で０．０００１〜１０．０ｗｔ％程
度含有する銅合金が用いられている。
ｅ系、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｃｒ
−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｂｅ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、純銅系、及び
これらにさらにＬｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、
Ｐ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚ
ｎ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｓｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａ
ｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、ランタノイド、Ｈ
ｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｐｂ、Ｂｉなどから選んだ一種ま
たは２種以上を合計で０．０００１〜１０．０ｗｔ％程
度含有する銅合金が用いられている。
【０００３】リードフレームには、機械的性質、導電
率、加工性などの特性とならんでめっき性も重要な特性
となっている。ＩＣの製造工程において、リードフレー
ムにはＮｉめっき、Ａｇめっき、はんだめっきなどのめ
っきが行われる。このうち、Ｓｉチップとリードフレー
ムをワイアボンディングする際、ワイアボンディング部
の接合の信頼性を確保するためワイアボンディング部に
Ａｇめっきが行われる。さらに、このＡｇめっきの信頼
性を向上させるために、通常Ａｇめっきに先立ってＣｕ
下地めっきを行う（下記にめっき工程を示す）。 Ｃｕ下地めっきの工程：アルカリ電解脱脂→酸洗→活性
化→銅めっき→置換防止処理→銀めっき。
率、加工性などの特性とならんでめっき性も重要な特性
となっている。ＩＣの製造工程において、リードフレー
ムにはＮｉめっき、Ａｇめっき、はんだめっきなどのめ
っきが行われる。このうち、Ｓｉチップとリードフレー
ムをワイアボンディングする際、ワイアボンディング部
の接合の信頼性を確保するためワイアボンディング部に
Ａｇめっきが行われる。さらに、このＡｇめっきの信頼
性を向上させるために、通常Ａｇめっきに先立ってＣｕ
下地めっきを行う（下記にめっき工程を示す）。 Ｃｕ下地めっきの工程：アルカリ電解脱脂→酸洗→活性
化→銅めっき→置換防止処理→銀めっき。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の目的
のために銅合金素材に下地銅めっきを行ったときに、そ
の表面に白点状のめっき不良が発生することがある（図
１参照）。このような不良が発生するとその後銀めっき
を行っても、外観不良となるのみでなく、良好なめっき
層が形成されていないので、Ａｇめっき厚さの不均一、
Ａｇめっきの膨れなどによって、ボンディングワイヤの
接合不良を招くことがある。本発明は、このような従来
技術の問題点に鑑みてなされたもので、下地銅めっきの
白点状のめっき不良の発生を防止し、ワイヤボンディン
グの信頼性を向上することを目的とする。
のために銅合金素材に下地銅めっきを行ったときに、そ
の表面に白点状のめっき不良が発生することがある（図
１参照）。このような不良が発生するとその後銀めっき
を行っても、外観不良となるのみでなく、良好なめっき
層が形成されていないので、Ａｇめっき厚さの不均一、
Ａｇめっきの膨れなどによって、ボンディングワイヤの
接合不良を招くことがある。本発明は、このような従来
技術の問題点に鑑みてなされたもので、下地銅めっきの
白点状のめっき不良の発生を防止し、ワイヤボンディン
グの信頼性を向上することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】さて、この白点部につい
て走査電子顕微鏡で観察したところ、銅めっき表面に寸
法２〜１０μｍのピットが形成され、めっきの析出状況
が正常部と異なるために白点状に観察されることが分か
った。続いて素材をさらに詳細に調査したところ、これ
らのピットは、銅合金素材の表面に露出したＣａ化合物
がめっき前の酸洗によって溶け出して形成されたもので
あることが分かった。
て走査電子顕微鏡で観察したところ、銅めっき表面に寸
法２〜１０μｍのピットが形成され、めっきの析出状況
が正常部と異なるために白点状に観察されることが分か
った。続いて素材をさらに詳細に調査したところ、これ
らのピットは、銅合金素材の表面に露出したＣａ化合物
がめっき前の酸洗によって溶け出して形成されたもので
あることが分かった。
【０００６】リードフレーム用銅合金材料に含まれるＣ
ａは、原料や雰囲気から侵入するＳの脱硫による鋳塊の
熱間割れ防止、あるいは溶湯の脱酸のために添加される
ものである。また、Ｃａを微量含有するスクラップを原
料に配合して再造塊しても鋳塊に残存することがある。
そして、銅と比較して、Ｃａは硫黄（Ｓ）や酸素（Ｏ）
との結合力が強いため、微量添加によって銅合金鋳塊の
熱間加工性の改善、銅合金溶湯の脱酸を行うことができ
る。
ａは、原料や雰囲気から侵入するＳの脱硫による鋳塊の
熱間割れ防止、あるいは溶湯の脱酸のために添加される
ものである。また、Ｃａを微量含有するスクラップを原
料に配合して再造塊しても鋳塊に残存することがある。
そして、銅と比較して、Ｃａは硫黄（Ｓ）や酸素（Ｏ）
との結合力が強いため、微量添加によって銅合金鋳塊の
熱間加工性の改善、銅合金溶湯の脱酸を行うことができ
る。
【０００７】銅合金の溶湯に添加されたＣａは、溶湯中
の硫黄及び酸素とＣａＳ、ＣａＯを形成する。また、Ｃ
ａ含有スクラップの再溶解によっても同様に酸化物、硫
化物あるいはその他のＣａ化合物が形成される。硫化
物、酸化物以外のＣｕ中で形成されるＣａ化合物として
は、Ｃｕ−Ｃａ、Ｆｅ−Ｃａ、Ｆｅ−Ｐ−Ｃａ、Ｎｉ−
Ｓｉ−Ｃａ、Ｃｒ−Ｃａなどと、これらの複合化合物
（晶出物、析出物）がある。これらのＣａ化合物が素材
表面に存在すると、例えば以下に示す反応を起こし、生
成した化合物が銅合金母相に対して優先的に酸洗液に溶
解する。 素材表面にＣａＳが存在するとき； ＣａＳ＋Ｈ2ＳＯ4→ＣａＳＯ4＋Ｈ2Ｓ 素材表面にＣａＯが存在するとき； ＣａＯ＋Ｈ2Ｏ→Ｃａ（ＯＨ）2 素材表面にＣａ3Ｐ2が存在するとき； Ｃａ3Ｐ2＋６Ｈ2Ｏ→３Ｃａ（ＯＨ）2＋２ＰＨ3
の硫黄及び酸素とＣａＳ、ＣａＯを形成する。また、Ｃ
ａ含有スクラップの再溶解によっても同様に酸化物、硫
化物あるいはその他のＣａ化合物が形成される。硫化
物、酸化物以外のＣｕ中で形成されるＣａ化合物として
は、Ｃｕ−Ｃａ、Ｆｅ−Ｃａ、Ｆｅ−Ｐ−Ｃａ、Ｎｉ−
Ｓｉ−Ｃａ、Ｃｒ−Ｃａなどと、これらの複合化合物
（晶出物、析出物）がある。これらのＣａ化合物が素材
表面に存在すると、例えば以下に示す反応を起こし、生
成した化合物が銅合金母相に対して優先的に酸洗液に溶
解する。 素材表面にＣａＳが存在するとき； ＣａＳ＋Ｈ2ＳＯ4→ＣａＳＯ4＋Ｈ2Ｓ 素材表面にＣａＯが存在するとき； ＣａＯ＋Ｈ2Ｏ→Ｃａ（ＯＨ）2 素材表面にＣａ3Ｐ2が存在するとき； Ｃａ3Ｐ2＋６Ｈ2Ｏ→３Ｃａ（ＯＨ）2＋２ＰＨ3
【０００８】すると、Ｃａ化合物が存在する素材表面部
にはピットが形成される。このピット内部や縁の部分で
は、平坦部とは電流密度が異なるため析出する銅めっき
厚さが異なり、そこで光の反射具合が変化して白点状に
観察される。そして、リードフレーム用の薄板において
は、圧延によってＣａ化合物は直線状に並ぶため、ピッ
トも直線状に連続して存在し、白い線状の表面欠陥とし
て観察される。
にはピットが形成される。このピット内部や縁の部分で
は、平坦部とは電流密度が異なるため析出する銅めっき
厚さが異なり、そこで光の反射具合が変化して白点状に
観察される。そして、リードフレーム用の薄板において
は、圧延によってＣａ化合物は直線状に並ぶため、ピッ
トも直線状に連続して存在し、白い線状の表面欠陥とし
て観察される。
【０００９】本発明者が、Ｃａを含むリードフレーム用
銅合金材料について、銅合金素材のＣａ含有量と、銅め
っき後の素材表面の白点状のめっき不良の発生状態の関
係を調査したところ、Ｃｕ合金に含有されるＣａの含有
量が重量で３０ｐｐｍを超えると、銅合金中に形成され
るＣａ化合物が急激に増加し、素材表面に存在するＣａ
化合物が増加するため、銅めっきを行ったとき、白点状
の銅めっき不良が発生することが分かった。本発明はこ
の知見に基づいてなされたものである。すなわち、本発
明に係る銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材
料は、合金中のＣａの含有量が重量で１〜３０ｐｐｍで
あることを特徴とする。本発明に従い、Ｃａの含有量が
３０ｐｐｍ以下のリート゛フレーム用銅合金を作製する
には、例えば、Ｃａ添加後の溶湯表面に浮上するＣａ
Ｓ、ＣａＯなどの除去（のろ引き）、Ｃａ含有スクラッ
プの酸化精練などの方法を実施すればよい。
銅合金材料について、銅合金素材のＣａ含有量と、銅め
っき後の素材表面の白点状のめっき不良の発生状態の関
係を調査したところ、Ｃｕ合金に含有されるＣａの含有
量が重量で３０ｐｐｍを超えると、銅合金中に形成され
るＣａ化合物が急激に増加し、素材表面に存在するＣａ
化合物が増加するため、銅めっきを行ったとき、白点状
の銅めっき不良が発生することが分かった。本発明はこ
の知見に基づいてなされたものである。すなわち、本発
明に係る銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材
料は、合金中のＣａの含有量が重量で１〜３０ｐｐｍで
あることを特徴とする。本発明に従い、Ｃａの含有量が
３０ｐｐｍ以下のリート゛フレーム用銅合金を作製する
には、例えば、Ｃａ添加後の溶湯表面に浮上するＣａ
Ｓ、ＣａＯなどの除去（のろ引き）、Ｃａ含有スクラッ
プの酸化精練などの方法を実施すればよい。
【００１０】ここで、Ｃａの含有量を３００ｗｔｐｐｍ
以下とするのは、Ｃａの含有量が３０ｐｐｍを越える
と、素材表面に存在するＣａ化合物の量が増加し、素材
表面に存在するＣａ化合物の面積率が増加し、洗浄（ア
ルカリ脱脂→酸洗）後に形成されるピットの面積率が大
きくなり、銅めっき後の表面に白点状のめっき不良の発
生が多くなるためである。また、その下限値を１ｗｔｐ
ｐｍとするのは、Ｃａによる脱酸や脱硫の効果を持続的
にもたせるには、溶湯中にごく微量（１ｗｔｐｐｍ程
度）のＣａが存在していることが必要であり、かつ、Ｃ
ａを添加した銅合金溶湯に対してＣａ化合物の含有量を
１ｗｔｐｐｍ未満にするには多大な作業時間と労力、コ
ストを要するからである。
以下とするのは、Ｃａの含有量が３０ｐｐｍを越える
と、素材表面に存在するＣａ化合物の量が増加し、素材
表面に存在するＣａ化合物の面積率が増加し、洗浄（ア
ルカリ脱脂→酸洗）後に形成されるピットの面積率が大
きくなり、銅めっき後の表面に白点状のめっき不良の発
生が多くなるためである。また、その下限値を１ｗｔｐ
ｐｍとするのは、Ｃａによる脱酸や脱硫の効果を持続的
にもたせるには、溶湯中にごく微量（１ｗｔｐｐｍ程
度）のＣａが存在していることが必要であり、かつ、Ｃ
ａを添加した銅合金溶湯に対してＣａ化合物の含有量を
１ｗｔｐｐｍ未満にするには多大な作業時間と労力、コ
ストを要するからである。
【００１１】
【実施例】次に、Ｃｕ−Ｆｅ系及びＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系
リードフレーム素材についての本発明の実施例を示す。
めっき前処理条件及びＣｕめっきは共通で表１に示すと
おりである。
リードフレーム素材についての本発明の実施例を示す。
めっき前処理条件及びＣｕめっきは共通で表１に示すと
おりである。
【００１２】
【表１】
【００１３】（実施例１：Ｃｕ−Ｆｅ系合金）Ｃ１９４
合金（Ｃｕ−２．３Ｆｅ−０．０３Ｐ−０．１５Ｚｎ）
に、Ｃａの添加量及び乾燥空気吹き込み時間を変え、合
金中に含有するＣａ量を１〜６０ｐｐｍに変化させた銅
合金を溶解鋳造し（厚さ１５０ｍｍ×幅５００ｍｍ×長
さ５０００ｍｍ）、９５０℃で熱延後、冷延と時効処理
を行って薄板コイル（板厚０．２５４ｍｍ、幅４５０ｍ
ｍ）を作製した。各薄板の特性は、Ｃａ量によらず、引
張強さ：５５ｋｇｆ／ｍｍ2、伸び：１０％、導電率：
７０％ＩＡＣＳであった。
合金（Ｃｕ−２．３Ｆｅ−０．０３Ｐ−０．１５Ｚｎ）
に、Ｃａの添加量及び乾燥空気吹き込み時間を変え、合
金中に含有するＣａ量を１〜６０ｐｐｍに変化させた銅
合金を溶解鋳造し（厚さ１５０ｍｍ×幅５００ｍｍ×長
さ５０００ｍｍ）、９５０℃で熱延後、冷延と時効処理
を行って薄板コイル（板厚０．２５４ｍｍ、幅４５０ｍ
ｍ）を作製した。各薄板の特性は、Ｃａ量によらず、引
張強さ：５５ｋｇｆ／ｍｍ2、伸び：１０％、導電率：
７０％ＩＡＣＳであった。
【００１４】次に、これらのコイルから５０ｍｍ×５０
ｍｍのめっき用試料を切り出し、前述の条件で前処理及
びＣｕ下地めっきを続けて行った。Ｃｕ下地めっきの厚
さは約０．１μｍであった。Ｃｕめっき後の表面性状は
目視及び光学顕微鏡で観察し、白点の発生の有無を調査
した。その結果を表２に示す。表２に示すように、Ｃａ
含有量が３０ｐｐｍ以下ではＣｕめっきの表面性状は良
好であるが、Ｃａ含有量が３０ｐｐｍを越すと光沢不良
ないし白色むらが発生した。これは、Ｃａ含有量が３０
ｐｐｍを越すあたりからＣａ化合物の生成量が急激に増
加し、これがＣｕめっき前処理時に溶解したためであ
る。
ｍｍのめっき用試料を切り出し、前述の条件で前処理及
びＣｕ下地めっきを続けて行った。Ｃｕ下地めっきの厚
さは約０．１μｍであった。Ｃｕめっき後の表面性状は
目視及び光学顕微鏡で観察し、白点の発生の有無を調査
した。その結果を表２に示す。表２に示すように、Ｃａ
含有量が３０ｐｐｍ以下ではＣｕめっきの表面性状は良
好であるが、Ｃａ含有量が３０ｐｐｍを越すと光沢不良
ないし白色むらが発生した。これは、Ｃａ含有量が３０
ｐｐｍを越すあたりからＣａ化合物の生成量が急激に増
加し、これがＣｕめっき前処理時に溶解したためであ
る。
【００１５】
【表２】
【００１６】（実施例２：Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金）Ｃ
ｕ−３．２Ｎｉ−０．７Ｓｉ合金にＣａ添加量及び乾燥
空気吹き込み時間を変え、合金中に含有するＣａ量を１
〜６０ｐｐｍに変化させた銅合金を溶解鋳造し（厚さ１
５０ｍｍ×幅５００ｍｍ×長さ５０００ｍｍ）、９００
℃で熱延後、冷延と時効処理を行って薄板コイル（板厚
０．２５４ｍｍ、幅４５０ｍｍ）を作製した。各薄板の
特性は、Ｃａ含有量によらず、引張り強さ：６０〜６２
ｋｇｆ／ｍｍ2、伸び：８〜１０％、導電率：５５〜５
６％ＩＡＣＳであった。なお、これらの試料のＳ含有量
は２０〜３０ｐｐｍであった。
ｕ−３．２Ｎｉ−０．７Ｓｉ合金にＣａ添加量及び乾燥
空気吹き込み時間を変え、合金中に含有するＣａ量を１
〜６０ｐｐｍに変化させた銅合金を溶解鋳造し（厚さ１
５０ｍｍ×幅５００ｍｍ×長さ５０００ｍｍ）、９００
℃で熱延後、冷延と時効処理を行って薄板コイル（板厚
０．２５４ｍｍ、幅４５０ｍｍ）を作製した。各薄板の
特性は、Ｃａ含有量によらず、引張り強さ：６０〜６２
ｋｇｆ／ｍｍ2、伸び：８〜１０％、導電率：５５〜５
６％ＩＡＣＳであった。なお、これらの試料のＳ含有量
は２０〜３０ｐｐｍであった。
【００１７】次に、これらのコイルから５０ｍｍ×５０
ｍｍのめっき用試料を切り出し、前述の条件で前処理及
びＣｕ下地めっきを続けて行った。Ｃｕ下地めっきの厚
さは約０．１μｍであった。Ｃｕめっき後の表面性状は
目視及び光学顕微鏡で観察し、白点の発生の有無を調査
した。その結果を表３に示す。表３に示すように、Ｃａ
含有量が３０ｐｐｍ以下ではＣｕめっきの表面性状は良
好であるが、Ｃａ含有量が３０ｐｐｍを越すと光沢不良
ないし白色むらが発生した。これは、Ｃａ含有量が３０
ｐｐｍを越すあたりからＣａ化合物の生成量が急激に増
加し、これがＣｕめっき前処理時に溶解したためであ
る。
ｍｍのめっき用試料を切り出し、前述の条件で前処理及
びＣｕ下地めっきを続けて行った。Ｃｕ下地めっきの厚
さは約０．１μｍであった。Ｃｕめっき後の表面性状は
目視及び光学顕微鏡で観察し、白点の発生の有無を調査
した。その結果を表３に示す。表３に示すように、Ｃａ
含有量が３０ｐｐｍ以下ではＣｕめっきの表面性状は良
好であるが、Ｃａ含有量が３０ｐｐｍを越すと光沢不良
ないし白色むらが発生した。これは、Ｃａ含有量が３０
ｐｐｍを越すあたりからＣａ化合物の生成量が急激に増
加し、これがＣｕめっき前処理時に溶解したためであ
る。
【００１８】
【表３】
【００１９】
【発明の効果】本発明では、リードフレーム用銅合金の
Ｃａ含有量を重量で３０ｐｐｍ以下に制限することによ
って、Ａｇめっき前のＣｕ下地めっき表面に白色むらが
発生するのを防止することができる。これにより、Ａｇ
めっき表面に光沢むらや膨れが発生せず、ワイヤボンデ
ィングの信頼性の高いリードフレーム用銅合金素材を供
給できる。
Ｃａ含有量を重量で３０ｐｐｍ以下に制限することによ
って、Ａｇめっき前のＣｕ下地めっき表面に白色むらが
発生するのを防止することができる。これにより、Ａｇ
めっき表面に光沢むらや膨れが発生せず、ワイヤボンデ
ィングの信頼性の高いリードフレーム用銅合金素材を供
給できる。
【図１】 リードフレームの表面に発生した白点状の表
面欠陥を示す金属表面顕微鏡組織写真である。
面欠陥を示す金属表面顕微鏡組織写真である。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃａの含有量が重量で１〜３０ｐｐｍで
あることを特徴とする銅めっき性に優れたリードフレー
ム用銅合金材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27994596A JPH10102166A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27994596A JPH10102166A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10102166A true JPH10102166A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17618118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27994596A Pending JPH10102166A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 銅めっき性に優れたリードフレーム用銅合金材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10102166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243157A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-09-20 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 半導体モジュール及びこれを備える半導体装置、並びに、半導体モジュールの製造方法 |
| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP27994596A patent/JPH10102166A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
| JP2007243157A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-09-20 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 半導体モジュール及びこれを備える半導体装置、並びに、半導体モジュールの製造方法 |
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