JPH0994509A - コーティングダイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極シートの両面に電極合剤を塗布する作業
を高精度に行う。 【解決手段】 相互に対向配置された一対のダイ要素２
５，２７相互間に、帯状の電極シート２３がその長手方
向に沿って移動可能かつ、電極シート２３の幅方向両側
方が閉塞されたスリット状の空間２９を設ける。一対の
ダイ要素２５，２７内に外部から電極合剤が供給される
供給流路４７，４９を設けるとともに、供給流路４７，
４９の吐出口４７ａ，４９ａを、スリット状の空間２９
に開口して設ける。空間２９は、吐出口４７ａ，４９ａ
より電極シート２３の移動方向下流側が、電極シート２
３と電極シート２３の両面に塗布される電極合剤との各
厚さを加えた厚さ寸法を備える一方、電極シート２３の
移動方向上流側が、電極シート２３の厚さ寸法にほぼ相
当する厚さ寸法を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、長手方向に移動
中の帯状の基材の両面に対し同時に塗布液を塗布するコ
ーティングダイに関する。

【０００２】

【従来の技術】帯状の基材の両面に対し同時に塗布液を
塗布するコーティングダイとしては、例えば特開昭５１
−１３７７６０号公報に記載されたものがある。この公
報記載の技術は、図１２に示すように、アルミ箔１の両
面をコーティング処理した後、一方のコーティング面に
紙３を接着し、ラーメン蓋を製造する装置である。

【０００３】上記アルミ箔１が一対の冷却ロール５に送
り出されると、Ｔダイス７からはコーティング用のホッ
トメルト９が、Ｔダイス１１からは加熱溶融したポリエ
チレンなどの樹脂１３がそれぞれ供給される。これらが
アルミ箔１の両面にコーティングされ、引き続いて冷却
ロール５に供給される紙３が、アルミ箔１の片面に溶融
樹脂を介して接着されて製品が得られる。

【０００４】上記Ｔダイス７，１１相互間には間隙１５
が形成されており、アルミ箔１がこの間隙１５を通過す
るときに生じる巻き込みエアを、ファン１７により吸い
込みパイプ１９を通じて外部に排出し、これによりコー
ティング樹脂の接着不良を防止するようにしている。ア
ルミ箔やホットメルト層の厚さは、調整板２１をアルミ
箔１に対して前後に移動させることで調整する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たコーティングダイは、両面同時塗布が可能であるもの
の、塗布液であるホットメルト９および樹脂１３と基材
であるアルミ箔１との接触が、大気中で行われるため、
次のような欠点がある。

【０００６】（１）塗布液が、基材と接触する前に大気
に触れて酸化するなどして変質しやすい。

【０００７】（２）塗布圧が零であり、また開放状態で
行われるため、塗布強度を高められず、塗布膜の接着性
が劣る。特に、多孔質、孔明き材あるいは溝付きなどの
基材を使用する場合には、塗布液が基材の空間に入り込
みにくいため、生産速度を上げにくい。

【０００８】そこで、この発明は、帯状の基材の両面に
塗布液を塗布する作業を高精度に行うことを目的として
いる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、第１に、相互に対向配置された一対の
ダイ要素相互間に、帯状の基材がその長手方向に沿って
移動可能なスリット状の空間を設け、前記一対のダイ要
素内に外部から塗布液が供給される供給流路を設けると
ともに、この供給流路の吐出口を、前記スリット状の空
間に開口して設け、前記スリット状の空間は、前記吐出
口より前記基材の移動方向下流側が、前記基材とこの基
材の両面に塗布される塗布液との各厚さを加えた厚さ寸
法を備える一方、前記基材の移動方向上流側が、前記基
材の厚さ寸法にほぼ相当する厚さ寸法を備える構成とし
てある。

【００１０】第２に、第１の構成において、基材の幅方
向両側縁における一対のダイ要素両側面に、対向する面
相互が密着可能なサイドプレートを設けてスリット状の
空間の基材の幅方向両側方を閉塞する構成としてある。

【００１１】第３に、第１の構成において、基材が入り
込む一対のダイ要素におけるスリット状の空間の入口部
に、前記基材の両面に対して摺動可能に密着して前記ス
リット状の空間のシールを行うシール材を設けた構成と
してある。

【００１２】第４に、第１の構成において、塗布液が供
給される供給流路は、吐出口から上流側にわたる少なく
とも一部が直線状に形成され、この直線状部位は、前記
吐出口が基材の移動方向下流側に位置するよう前記基材
に対し傾斜して設けられている。

【００１３】第５に、第１の構成において、一対のダイ
要素は、少なくとも一方が、スリット状の空間を形成す
る相互に対向する面が互いに接近離反するよう移動可能
である。

【００１４】第６に、第１の構成において、供給流路の
吐出口より基材の移動方向上流側に位置する相互に対向
する一対のダイ要素に、前記基材の幅方向所定位置にて
前記供給流路を閉塞して塗布液が塗布されない無塗布部
を形成する無塗布部形成部材を設けた構成としてある。

【００１５】第７に、第６の構成において、無塗布部形
成部材は、供給流路における上流側端部が供給流路を流
れてくる塗布液を無塗布部形成部材に対して基材の幅方
向側方に案内可能なように案内面を備えている。

【００１６】第８に、第６の構成において、無塗布部形
成部材は、ダイ要素に対して着脱可能に設けられてい
る。

【００１７】第９に、第６の構成において、基材が繰り
出される一対のダイ要素におけるスリット状の空間の出
口部に、無塗布部形成部材により形成された基材の無塗
布部を、基材の両面に対して摺動可能に密着して押さえ
付ける無塗布部押さえ部材を設けた構成としてある。

【００１８】第１０に、第９の構成において、無塗布部
押さえ部材は、基材の移動に伴い基材に対して接触しつ
つ回転可能に構成されている。

【００１９】第１の構成によれば、一対のコーティング
ダイ相互間のスリット状の空間内を移動する基材の両面
に、供給流路を流れてくる塗布液を、空気に触れること
なく空間に開口した吐出口から吐出させて塗布するの
で、塗布液の酸化などが回避されるとともに、塗布圧も
高めることが可能であり、高精度な塗布作業が可能とな
る。

【００２０】第２の構成によれば、サイドプレートによ
りスリット状空間における基材の幅方向両側方が閉塞さ
れ、スリット状空間の密閉度が確保されて、より高精度
な塗布作業が可能となる。

【００２１】第３の構成によれば、一対のダイ要素に対
する基材の入口部がシールされているので、入口部から
の塗布液の流出が回避される。

【００２２】第４の構成によれば、吐出口から吐出され
る塗布液は基材の表面に対し、基材の移動方向上流側か
ら鋭角的に接触するので、塗布作業がスムーズになされ
る。

【００２３】第５の構成によれば、スリット状の空間を
広げることで、一対のダイ要素のスリット形成面の清掃
が容易となるとともに、基材のセットも容易となる。

【００２４】第６の構成によれば、基材に向けて供給流
路を流れてくる塗布液は、無塗布部形成部材に遮られて
この無塗布部形成部材に対応する部位の基材に対して塗
布液の塗布が行われず、無塗布部が形成される。

【００２５】第７の構成によれば、塗布液が無塗布部形
成部材の案内面に沿ってその両側方にスムーズに流れ、
基材表面への塗布液の塗布作業が良好になされる。

【００２６】第８の構成によれば、無塗布部形成部材を
取外すことで無塗布部を形成せずに全面塗布を行った
り、あるいは無塗布部形成部材取付位置を適宜変えるこ
とで、基材における無塗布部の幅方向位置を変えられた
り、様々な塗布形態に対応可能となる。

【００２７】第９の構成によれば、スリット状の空間を
移動中の基材の揺れが、無塗布部押さえ部材によって抑
えられる。

【００２８】第１０の構成によれば、無塗布部押さえ部
材は、基材の移動に伴い回転しながら押さえ付けるの
で、基材の移動に対して影響を及ぼさず、移動がスムー
ズになされる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づき説明する。

【００３０】図１は、この発明の実施の一形態を示すコ
ーティングダイの断面図である。このコーティングダイ
を用いて塗布液が塗布される帯状の基材としては、電極
合剤が両面に塗布され、両側縁部に電極合剤を塗布しな
い無塗布部を形成するようにした電池用の電極シートで
あり、ここではニッケル−水素電池に使用される電極シ
ートとする。ニッケル−水素電池は、ニッケルメッキを
施した三次元多孔基板を陽極側の基材として使用する一
方、ステンレス穿孔シートを陰極側の基材として使用
し、陽極側については水酸化ニッケルと水とを主成分と
する電極合剤を、陰極側については水素吸蔵合金と水と
を主成分とする電極合剤をそれぞれ塗布した後、塗布し
た電極合剤を乾燥させる。

【００３１】上記コーティングダイは、電極シート２３
を間に挟んで左右両側にて相互に対向配置された一対の
ダイ要素２５，２７を備えており、このダイ要素２５，
２７相互間にスリット状の空間２９が形成されている。
スリット状の空間２９は、図１のＡ−Ａ断面図である図
２に示すように、電極シート２３の幅方向両側方（図２
中では上下方向）がサイドプレート３１，３３により閉
塞されている。各サイドプレート３１，３３は、ダイ要
素２５，２７の各側面に固定され、相互に対向する面３
１ａ，３３ａが互いに突き当てられて密着している。

【００３２】上記一対のダイ要素２５，２７は、ほぼ左
右対称に形成されており、それぞれ上部ブロック３５，
３７と下部ブロック３９，４１とから構成されている。
上部ブロック３５，３７と下部ブロック３９，４１と
は、ボルト４３，４５により外方側（スリット状の空間
２９から離れた側）がそれぞれ固定されており、上部ブ
ロック３５，３７と下部ブロック３９，４１との間に
は、外部から前述した電極合剤が供給される供給流路４
７，４９が形成されている。この供給流路４７，４９の
吐出口４７ａ，４９ａは前記空間２９に開口しており、
電極シート２３の移動方向下流側となる、吐出口４７
ａ，４９ａより下流側（図１中で上部側）の空間２９ａ
は、電極シート２３と電極シート２３の両面に塗布され
る電極合剤との各厚さを加えた厚さ寸法を備えている。
一方、電極シート２３の移動方向上流側の空間となる、
吐出口４７ａ，４９ａより上流側（図１中で下部側）の
空間２９ｂは、電極シート２３の厚さ寸法にほぼ相当す
る厚さ寸法を備えている。

【００３３】上記空間２９ｂの下端における下部ブロッ
ク３９，４１内には、電極シート２３を間に挟んで相互
に対向して配置され、サイドプレート３１，３３の外側
面に達する位置まで延長されたシール材５１，５３がそ
れぞれ設けられている。一方のシール材５１は、下部ブ
ロック３９内に固定され、他方のシール材５３は下部ブ
ロック４１内にてスプリング５５により電極シート２３
側に付勢されている。シール材５３が電極シート２３側
に付勢されることで、各シール材５１，５３が電極シー
ト２３に密着することになり、これにより空間２９にお
ける電極シート２３の入口部がシールされることにな
る。

【００３４】空間２９に電極合剤が供給される供給流路
４７，４９は、吐出口４７ａ，４９ａから上流側の一部
が直線状に形成され、この直線状部位４７ｂ，４９ｂは
吐出口４７ａ，４９ａが電極シート２３の移動方向下流
側に位置するよう電極シート２３に対し傾斜して配置さ
れている。上記直線状部位４７ｂ，４９ｂの上流端に
は、屈曲部４７ｃ，４９ｃがそれぞれ形成され、屈曲部
４７ｃ，４９ｃより上流側の供給流路４７，４９は、水
平方向に延長され、そのさらに上流側は上流側に向かっ
て流路面積が拡大し、その上流端には供給口４７ｄ、４
９ｄがそれぞれ形成されている。

【００３５】供給口４７ｄ、４９ｄは、下流側の屈曲部
４７ｃ，４９ｃや直線状部位４７ｂ，４９ｂにおける流
路面積に比べて大きく、このためこれらの部位は供給口
４７ｄ、４９ｄに対して供給流路４７，４９全体を考慮
した場合に、いわゆる絞り部を構成することになる。供
給口４７ｄ，４９ｄの下部側には、下部ブロック３９，
４１内に形成された入口流路４７ｅ，４９ｅの一端（上
端）が連通接続され、入口流路４７ｅ，４９ｅの他端
（下端）は、ダイ要素２５，２７の外部の電極合剤が供
給される図示しない通路に連通接続されている。

【００３６】上部ブロック３５，３７は、ボルト４３，
４５によって下部ブロック３９，４１に固定される固定
部３５ａ，３７ａと、空間２９ａを形成する変位部３５
ｂ，３７ｂとからなり、変位部３５ｂ，３７ｂと固定部
３５ａ，３７ａとは調整ボルト５７，５９によりそれぞ
れ連結されている。調整ボルト５７，５９は、固定部３
５ａ，３７ａに対して左右方向に移動可能に設けられた
状態で、先端のねじ部５７ａ，５９ａが変位部３５ｂ，
３７ｂにねじ込まれ、頭部５７ｂ，５９ｂが固定部３５
ａ，３７ａの外部に位置している。調整ボルト５７，５
９には、頭部５７ｂ，５９ｂからさらに左右方向に延長
した操作部５７ｃ，５９ｃが、頭部５７ｂ，５９ｂを覆
うように固定部３５ａ，３７ａに装着されたブロック６
１，６３から突出してそれぞれ形成されている。

【００３７】上記調整ボルト５７，５９を操作部５７
ｃ，５９ｃを介して回転操作することで、変位部３５
ｂ，３７ｂが撓みつつ相互に接近離反する方向に変位
し、空間２９ａの間隔を調整することが可能となる。空
間２９ａの間隔を調整することで、電極シート２３の両
面に塗布される電極合剤の厚さが調整されることにな
る。

【００３８】上記したような一対のダイ要素２５，２７
は、可動ブロック６５，６７上に固定され、可動ブロッ
ク６５，６７には、図１中で左右方向に延長配置された
ボールねじ６９，７１がねじ込まれている。ボールねじ
６９，７１の両端は、基台７３，７５上の取付ブラケッ
ト７３ａ、７３ｂ，７５ａ、７５ｂにそれぞれ回転可能
に支持され、ボールねじ６９，７１の端部の操作部６９
ａ，７１ａを回転操作することで、可動ブロック６５，
６７が相互に接近離反する方向に移動することになる。
この移動により、ダイ要素２５，２７を図１に示すよう
に電極合剤を塗布すべく所定の空間２９を形成させる状
態と、図１の状態からダイ要素２５，２７を互いに離反
させて相互の対向面を露出させてこの対向面の清掃など
のメンテナンス作業を行わせる状態とに、変位可能であ
る。

【００３９】操作部６９ａ，７１ａを操作する際には、
手動でもよく、またエアシリンダやモータなどを用いて
自動化してもよい。

【００４０】上記したようなダイ要素２５，２７を備え
たコーティングダイにおいては、図１に示す状態にて電
極シート２３が上方に向けて一定速度で移動する過程に
て、外部から入口流路４７ｅ，４９ｅを経て電極合剤が
供給されると、電極合剤は供給口４７ｄ，４９ｄに流入
した後、供給流路４７，４９を経てその吐出口４７ａ，
４９ａから空間２９に吐出される。吐出された電極合剤
は、電極シート２３の上方への移動によって電極シート
２３の両面に順次塗布され、その塗布厚さは空間２９ａ
における間隔によって決定される。

【００４１】このような塗布作業は、一対のダイ要素２
５，２７の相互に対向する面間における密閉系の中で行
われて、電極合剤が空気に触れることがないので、電極
合剤の酸化などによる変質が回避され、塗布圧も高める
ことが可能となる上、供給流路４７，４９の直線状部位
４７ｂ，４９ｂが電極シート２３に対して傾斜して形成
され、吐出口４７ａ，４９ａからの電極合剤は電極シー
ト２３の移動方向前方に向けて斜めに吐出されるので、
塗布作業がスムーズになされ、高精度な塗布作業が可能
となる。また、電極合剤が吐出される空間２９の下部
は、シール材５１，５３によりシールされ、電極シート
２３の幅方向両側方についてはサイドプレート３１，３
３によってシールされているので、下部および側方から
の電極合剤の外部への漏れは回避される。

【００４２】電極シート２３に塗布する電極合剤の塗布
厚を調整したい場合には、調整ボルト５７，５９の操作
部５７ｃ，５９ｃを回転操作することで、空間２９ａの
間隔が変化し、塗布厚の調整が容易にできる。また、ボ
ールねじ６９，７１の操作部６９ａ，７１ａを回転操作
し、一対のダイ要素２５，２７相互を離反させて空間２
９を広げることで、ダイ要素２５，２７相互の対向面が
露出し、この対向面の清掃が容易にできるとともに、電
極シート２３のダイ要素２５，２７相互間へのセット作
業も容易なものとなる。

【００４３】なお、上記発明の実施の形態では、二つの
ダイ要素２５，２７双方を相互に接近離反する方向に移
動可能に設けたが、ダイ要素２５，２７のうちいずれか
一方のみを移動可能な構成としてもよい。

【００４４】図３および図４は、この発明の実施の他の
形態を示すコーティングダイの断面図である。この実施
の形態は、電極シート２３の幅方向３か所（両側縁部と
中央部）に、電極シート２３の移動方向に沿って電極合
剤を塗布しない無塗布部を形成するようにしたものであ
る。上記無塗布部は、ニッケル−水素電池における陽極
側の電極シートであればニッケルメッキ部が、同陰極側
の電極シートであればステンレスシート部が、それぞれ
露出することになり、電池として組み込む際には、電極
シート２３を適宜長さに切断するとともに、無塗布部に
沿って裁断したものを電極板として使用し、この無塗布
部を電極端子として利用する。図３は、塗布部を形成す
る部位の断面図で、図４は、無塗布部を形成する部位の
断面図であり、図５は図３の、図６は図４の各要部の拡
大された断面図である。

【００４５】上記図３および図４に示したコーティング
ダイにおいても、前記図１のものと同様に、一対のダイ
要素７７，７９が相互に対向した状態で配置されてい
る。この例では、各ダイ要素７７，７９は４５度の角度
に傾斜しており、ダイ要素７７，７９相互間には、図３
中で上下方向に延長されるスリット状の空間８１が形成
されている。各ダイ要素７７，７９は、ダイ本体８３，
８５と、ダイ本体８３，８５の上部側にボルト８６によ
り固定される補助ダイ８７，８９とを備えており、ダイ
本体８３，８５と補助ダイ８７，８９との間および、ダ
イ本体８３，８５内には、外部から電極合剤が供給され
る供給流路９１，９３が形成されている。

【００４６】図５に示すように、供給流路９１，９３の
吐出口９１ａ，９３ａは前記空間８１に開口しており、
電極シート２３の移動方向下流側となる、吐出口９１
ａ，９３ａより下流側（図５中で上部側）の空間８１ａ
は、補助ダイ８７，８９の各先端のリップ部８７ａ，８
９ａ相互間に形成され、このリップ部８７ａ，８９ａ相
互間の間隔は、電極シート２３と電極シート２３の両面
に塗布される電極合剤との各厚さを加えた厚さ寸法を備
えている。一方、電極シート２３の移動方向上流側の空
間となる、吐出口９１ａ，９３ａより上流側（図１中で
下部側）の空間８１ｂは、ダイ本体８３，８５相互間に
形成されており、このダイ本体８３，８５相互間の間隔
は、電極シート２３の厚さより若干広く同厚さにほぼ相
当する厚さ寸法を備えている。

【００４７】空間８１に電極合剤が供給される供給流路
９１，９３は、吐出口９１ａ，９３ａから上流側の一部
が直線状に形成され、この直線状部位９１ｂ，９３ｂは
ダイ要素７７，７９の前記４５度の傾斜に合わせて電極
シート２３に対して４５度の角度で傾斜して形成されて
いる。供給流路９１，９３の直線状部位９１ｂ，９３ｂ
より上流側は、上流側に向かって流路面積が拡大する供
給口９１ｃ，９３ｃが形成されている。この供給口９１
ｃ，９３ｃは、図４のＢ−Ｂ断面図である図７に示すよ
うに、吐出口９１ａ，９３ａ側における電極シート２３
の幅方向中心部を中心とした円弧状に形成され、供給口
９１ｃ，９３ｃの電極シート２３の幅方向中央部におけ
る上流側端部には、図４に示すように、入口流路９１
ｄ，９３ｄの一端（上端）が連通接続され、入口流路９
１ｄ，９３ｄの他端（下端）は、ダイ要素７７，７９の
外部の電極合剤が供給される図示しない通路に連通接続
されている。

【００４８】供給流路９１，９３の直線状部位９１ｂ，
９３ｂには、図７に示すように、電極シート２３の幅
（Ｔ）方向両側縁部および中央部に、供給流路９１，９
３を閉塞する無塗布部形成部材としての無地片９５，９
７がそれぞれ三つ設けられている。幅方向両端の無地片
９５，９７は、電極シート２３の幅Ｔより若干外側に突
出するよう配置されている。上記各三つの無地片９５，
９７は、図４および図６に示されるように、ボルト９
９，１０１によりダイ本体８３，８５にそれぞれ着脱可
能に固定されており、補助ダイ８７，８９側の面９５
ａ，９７ａは補助ダイ８７，８９に密着するともに、図
７に示すように、供給口９１ｃ，９３ｃ側の端面９５
ｂ，９７ｂは、電極合剤を無地片９５，９７に対して電
極シート２３の幅方向側方（図７中で上下方向）に案内
可能なような案内面となるべく傾斜面となっている。

【００４９】ダイ本体８３，８５および補助ダイ８７，
８９の両側面（図３および図４中で紙面に直交する方向
の側面）には、図８に示すようなサイドプレート１０
３，１０５が固定されている。サイドプレート１０３，
１０５の相互に対向する面１０３ａ，１０５ａは互いに
密着して空間８１に対する電極シート２３の幅方向両側
方の密閉度を確保している。

【００５０】図４に示すように、各補助ダイ８７，８９
上には、電極シート２３における無地片９５，９７によ
って形成される無塗布部を、先端面にて両面から押さえ
付ける無塗布部押さえ部材としての無地部押え１０７，
１０９が、前述したそれぞれ三つの無地片９５，９７に
対応して装着されている。図９は、図３および図４の右
側面図で、無地部押え１０９が電極シート２３の幅
（Ｔ）方向両側縁部と中央部との３か所に設けられてい
る状態が示されている。無地部押え１０７，１０９は、
前記無地片９５，９７同様に、両側縁部のものについて
は、電極シート２３の両側縁から若干突出するよう配置
されているが、各三つの無地部押え１０７，１０９は、
無地片９５，９７の幅より狭く形成されて、無塗布部の
みを確実に押えられるようにしている。

【００５１】一方の無地部押え１０７は補助ダイ８７に
固定であり、前記図９に示されている他方の無地部押え
１０９は、補助ダイ８９に対しその傾斜面に沿って図４
中で矢印Ｃ方向に移動可能である。補助ダイ８９が固定
されているダイ本体８５上には支持片１１１が固定され
ており、支持片１１１の電極シート２３側の端部は無地
部押え１０９の上面を覆うように形成され、この覆い部
１０９ａと補助ダイ８９との間に無地部押え１０９が支
持されて矢印Ｃ方向に摺動する。無地部押え１０９の後
端面と支持片１１１との間にはスプリング１１３が設け
られており、このスプリング１１３により無地部押え１
０９をその先端面側に付勢して無地部押え１０７の先端
面との間で電極シート２３を摺動可能に支持する。

【００５２】上記したようなダイ要素７７，７９は、基
台１１５，１１７上にて電極シート２３の幅方向両端２
か所に固定された支持ブロック１１９，１２１にそれぞ
れ固定されている。支持ブロック１１９，１２１は、基
台１１５，１１７にボルト１２３，１２５によって固定
される底部１１９ａ，１２１ａと、底部１１９ａ，１２
１ａからダイ要素７７，７９の傾斜に沿って斜め上方に
延長されてボルト１２７，１２９によりダイ本体８３，
８５に固定される支持部１１９ｂ，１２１ｂとからな
る。

【００５３】基台１１５，１１７の相互に対向する端部
の上面側には凹部１１５ａ，１１７ａが形成され、この
凹部１１５ａ，１１７ａには基板押え１３１，１３３が
ボルト１３５，１３７によって固定されている。基板押
え１３１，１３３は、電極シート２３に対し上方への移
動動作に差支えない程度に両面を押えるもので、この押
え動作が電極シート２３の全幅に作用するよう電極シー
ト２３の幅より広い幅寸法を備えている。

【００５４】上記したようなダイ要素８３，８５を備え
たコーティングダイにおいては、電極シート２３が上方
に向けて一定速度で移動する過程にて、外部から入口流
路９１ｄ，９３ｄを経て電極合剤が供給されると、電極
合剤は供給口９１ｃ、９３ｃに流入した後、直線状部位
９１ｂ，９３ｂを経て吐出口９１ａ，９３ａから、リッ
プ部８７ａ，８９ａ相互間の空間８１ａに吐出される。
吐出された電極合剤は、電極シート２３の上方への移動
によって電極シート２３の両面に塗布され、その塗布厚
さは空間８１ａにおける間隔によって決定される。

【００５５】このような塗布過程において、電極シート
２３の両側縁部および中央部は直線状部位９１ｂ，９３
ｂが無地片９５，９７によって閉塞されているので、こ
の無地片９５，９７に対応する電極シート２３の幅方向
３か所、つまり幅方向両側縁部および中央部が電極合剤
が塗布されていない、いわゆる無塗布部が形成されるこ
とになる。この無塗布部が形成される際において、電極
合剤は無地片９５，９７の傾斜している面９５ｂ，９７
ｂに案内されて無地片９５，９７側方の塗布部側に案内
されるので、塗布作業が良好になされる。

【００５６】上記した無地片９５，９７は、ダイ要素８
３，８５に対して着脱可能であるので、無地片９５，９
７を取り外すことで、前記図１に示したコーティングダ
イでの塗布作業のように、全幅にわたる塗布を行った
り、あるいは無地片９５，９７の取り付け位置を適宜変
えるこで、様々な塗布形態に対応できる。

【００５７】また、塗布作業が行われている際に、電極
シート２３は図３および図４中で上方に移動するが、こ
のとき電極シート２３は下流側が無地部押え１０７，１
０９によって押えられる一方、上流側が基板押え１３
１，１３３によって押えられているので、上記移動時で
の電極シート２３の揺れは防止され、塗布作業時での電
極シート２３は安定し、高精度の塗布作業が可能とな
る。

【００５８】無塗布部を形成する作業としては、従来電
極シートの全幅にわたり電極合剤を塗布した後、幅方向
所定位置に配置したブレードによって塗布された電極合
剤を掻き落とすという方法が採られていた。この場合に
は、一度塗布された面から電極合剤を掻き落とすため、
掻き落とした電極合剤の逃げ場がなくなり、図１０
（ａ）に示すように電極シートＳにおける塗布面Ｐの幅
方向両側縁が表面に突出する形となって膜厚精度が悪く
なる。また、従来の掻き落とし方式では電極シートの両
面からブレードを押付けるので、比較的軟弱な基材にお
いては破断の要因にもなる上、基材に継ぎ目がある場合
などには、継ぎ目通過時にブレードが引っ掛かる恐れも
ある。

【００５９】これに対し、前述した図３ないし図９に示
したコーティングダイを用いて無塗布部を形成する場合
には、上記したような掻き落とし方式ではなく、無塗布
部については無地片９５，９７によって電極合剤を当初
から塗布しないので、図１０（ｂ）に示すように、電極
シート２３上に電極合剤が塗布される塗布面２３ａは両
面ともにフラットとなり、塗布膜の膜厚精度を高精度に
維持することが可能となるとともに、電極シート２３の
破断および継ぎ目通過時での引っ掛かりなどの不具合は
回避される。

【００６０】上記したような塗布作業は、前記図１に示
したコーティングダイと同様に、密閉系の中で行われる
ので、電極合剤の酸化などが回避され、塗布圧も高める
ことが可能となる上、直線状部位９１ｂ，９３ｂが電極
シート２３に対して傾斜して形成され、吐出口９１ａ，
９３ａからの電極合剤は電極シート２３の移動方向前方
に向けて斜めに吐出されるので、塗布作業がスムーズに
なされ、高精度な塗布作業が可能となる。

【００６１】図１１は、各無地片９５，９７について、
電極シート２３の幅方向両側縁部のものを廃止し、中央
部もののみとして、無塗布部を両側縁部と中央部の３か
所に形成するようにしたものである。この場合には、ダ
イ要素７７，７９の幅寸法（図１１中で上下方向）を電
極シート２３の幅寸法Ｔより小さく形成し、電極シート
２３の幅方向両側縁部をダイ要素７７，７９の両側縁か
ら突出させて、この突出部位を中央部とともに無塗布部
となるようにする。サイドプレート１０３，１０５につ
いては、相互の突き合わせ面が電極シート２３の両側縁
の無塗布部を間に挟んで相互に対向するよう配置し、電
極シート２３の移動に支障を来さない程度に電極シート
２３を両面から押え付け、幅方向両側方のシールを行
う。

【００６２】なお、上記図３ないし図９に示した発明の
形態における電極シート２３の無塗布部を押さえ付ける
無地部押え１０７，１０９の先端部は、ローラやコロの
ように、電極シート２３を押さえ付けつつ回転するもの
とすることで、電極シート２３の移動時での張力に影響
を与えにくく、塗布作業が良好になされるとともに、電
極シート２３に継ぎ目があった場合に、この継ぎ目の通
過もスムーズなものとなる。

【００６３】

【発明の効果】以上説明してきたように、第１の発明に
よれば、一対のコーティングダイ相互間のスリット状の
空間内を移動する基材の両面に、供給流路を流れてくる
塗布液を、空気に触れることなく空間に開口した吐出口
から吐出させて塗布するので、塗布液の酸化などが回避
されるとともに、塗布圧も高めることが可能であり、高
精度な塗布作業を行うことができる。

【００６４】第２の発明によれば、サイドプレートによ
りスリット状空間における基材の幅方向両側方が閉塞さ
れ、スリット状空間の密閉度が確保されて、より高精度
な塗布作業が可能となる。

【００６５】第３の発明によれば、一対のダイ要素に対
する基材の入口部がシールされているので、入口部から
の塗布液の流出を回避することができる。

【００６６】第４の発明によれば、吐出口から吐出され
る塗布液は基材の表面に対し、基材の移動方向上流側か
ら鋭角的に接触するので、塗布作業をスムーズに行うこ
とができる。

【００６７】第５の発明によれば、スリット状の空間を
広げることで、一対のダイ要素のスリット形成面の清掃
が容易となるとともに、基材のセットも容易となる。

【００６８】第６の発明によれば、基材に向けて供給流
路を流れてくる塗布液は、無塗布部形成部材に遮られて
この無塗布部形成部材に対応する部位の基材に対して塗
布液の塗布が行われず、無塗布部を精度よく形成するこ
とができる。

【００６９】第７の発明によれば、塗布液が無塗布部形
成部材の案内面に沿ってその両側方にスムーズに流れ、
基材表面への塗布作業を良好に行うことができる。

【００７０】第８の発明によれば、無塗布部形成部材を
取外すことで無塗布部を形成せずに全面塗布を行った
り、あるいは無塗布部形成部材取付位置を適宜変えるこ
とで、基材における無塗布部の幅方向位置を変えられた
り、様々な塗布形態に対応可能となる。

【００７１】第９の発明によれば、スリット状の空間を
移動中の基材の揺れが、無塗布部押さえ部材によって抑
えられ、基材が安定して移動することになって、高精度
な塗布作業がが可能となる。

【００７２】第１０の発明によれば、無塗布部押さえ部
材は、基材の移動に伴い回転しながら押さえ付けるの
で、基材の移動に対して影響を及ぼさず、移動がスムー
ズになされて高精度な塗布作業が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の一形態を示すコーティングダ
イの断面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】この発明の実施の他の形態を示すコーティング
ダイの断面図である。

【図４】図３のコーティングダイの他の部位における断
面図である。

【図５】図３の要部の拡大された断面図である。

【図６】図４の要部の拡大された断面図である。

【図７】図４のＢ−Ｂ断面図である。

【図８】図３のコーティングダイにおけるサイドプレー
トの正面図である。

【図９】図３のコーティングダイの右側面図である。

【図１０】（ａ）は従来法により無塗布部を形成した状
態の電極シートの断面図、（ｂ）は図３のコーティング
ダイにより無塗布部を形成した状態の電極シートの断面
図である。

【図１１】電極シート幅方向両側縁の無地片を廃止した
場合の図７に相当する断面図である。

【図１２】従来例を示すコーティングダイの断面図であ
る。

【符号の説明】

２３ 電極シート（基材） ２５，２７，７７，７９ ダイ要素 ２９，８１ 空間 ３１，３３，１０３，１０５ サイドプレート ４７，４９，９１，９３ 供給流路 ４７ａ，４９ａ，９１ａ，９３ａ 吐出口 ５１，５３ シール材 ４７ｂ，４９ｂ，９１ｂ，９３ｂ 直線状部位 ９５，９７ 無地片（無塗布部形成部材） ９５ｂ，９７ｂ 面（案内面） １０７，１０９ 無地部押え（無塗布部押さえ部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笠原 茂雄 東京都品川区南品川３丁目４番10号 東芝 電池株式会社内 (72)発明者 高山 元 東京都品川区南品川３丁目４番10号 東芝 電池株式会社内 (72)発明者 金子 浩 東京都品川区南品川３丁目４番10号 東芝 電池株式会社内 (72)発明者 酒井 良幸 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 井口 勝啓 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 草郷 敏彦 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に対向配置された一対のダイ要素相
   互間に、帯状の基材がその長手方向に沿って移動可能な
   スリット状の空間を設け、前記一対のダイ要素内に外部
   から塗布液が供給される供給流路を設けるとともに、こ
   の供給流路の吐出口を、前記スリット状の空間に開口し
   て設け、前記スリット状の空間は、前記吐出口より前記
   基材の移動方向下流側が、前記基材とこの基材の両面に
   塗布される塗布液との各厚さを加えた厚さ寸法を備える
   一方、前記基材の移動方向上流側が、前記基材の厚さ寸
   法にほぼ相当する厚さ寸法を備えることを特徴とするコ
   ーティングダイ。
2. 【請求項２】 基材の幅方向両側縁における一対のダイ
   要素両側面に、対向する面相互が密着可能なサイドプレ
   ートを設けてスリット状の空間の基材の幅方向両側方を
   閉塞することを特徴とする請求項１記載のコーティング
   ダイ。
3. 【請求項３】 基材が入り込む一対のダイ要素における
   スリット状の空間の入口部に、前記基材の両面に対して
   摺動可能に密着して前記スリット状の空間のシールを行
   うシール材を設けたことを特徴とする請求項１記載のコ
   ーティングダイ。
4. 【請求項４】 塗布液が供給される供給流路は、吐出口
   から上流側にわたる少なくとも一部が直線状に形成さ
   れ、この直線状部位は、前記吐出口が基材の移動方向下
   流側に位置するよう前記基材に対し傾斜して設けられて
   いることを特徴とする請求項１記載のコーティングダ
   イ。
5. 【請求項５】 一対のダイ要素は、少なくとも一方が、
   スリット状の空間を形成する相互に対向する面が互いに
   接近離反するよう移動可能であることを特徴とする請求
   項１記載のコーティングダイ。
6. 【請求項６】 供給流路の吐出口より基材の移動方向上
   流側に位置する相互に対向する一対のダイ要素に、前記
   基材の幅方向所定位置にて前記供給流路を閉塞して塗布
   液が塗布されない無塗布部を形成する無塗布部形成部材
   を設けたことを特徴とする請求項１記載のコーティング
   ダイ。
7. 【請求項７】 無塗布部形成部材は、供給流路における
   上流側端部が供給流路を流れてくる塗布液を無塗布部形
   成部材に対して基材の幅方向側方に案内可能なように案
   内面を備えていることを特徴とする請求項６記載のコー
   ティングダイ。
8. 【請求項８】 無塗布部形成部材は、ダイ要素に対して
   着脱可能に設けられていることを特徴とする請求項６記
   載のコーティングダイ。
9. 【請求項９】 基材が繰り出される一対のダイ要素にお
   けるスリット状の空間の出口部に、無塗布部形成部材に
   より形成された基材の無塗布部を、基材の両面に対して
   摺動可能に密着して押さえ付ける無塗布部押さえ部材を
   設けたことを特徴とする請求項６記載のコーティングダ
   イ。
10. 【請求項１０】 無塗布部押さえ部材は、基材の移動に
    伴い基材に対して接触しつつ回転可能に構成されている
    ことを特徴とする請求項９記載のコーティングダイ。