JPH0990105A - ロッドアレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロッドが細径化しても、あるいはロッドの配
列ピッチが変化しても、常に精度良く、しかも効率良く
安定的に配列・固定できるようにする。 【解決手段】 屈折率分布型ロッド２２が収まる浅溝２
４を多数均一間隔で平行に形成した溝付き平板２０を使
用する。そして、平板２０に多数本のロッド２２を供
給し、浅溝２４にロッドを収めるロッド配列工程、配
列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂シート３０と
フレーム板３２を配置し、樹脂シートを加熱粘稠状態で
加圧して各ロッドを半埋設状態にし、前記平板から引き
離す半埋設工程、半埋設状態のロッド配列体３６のロ
ッドの側に不透光性の樹脂シートとフレーム板を配置
し、該樹脂シートを加熱粘稠状態で加圧して各ロッドを
完全埋設状態にする完全埋設工程、を経てロッドアレイ
４０を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数本の屈折率分
布型ロッドを所定間隔で精密配列し、不透光性樹脂によ
る完全埋設状態で固定するロッドアレイの製造方法に関
するものである。この技術は、例えばファクシミリ等の
光学系で使用する光集束性マイクロレンズアレイの製造
に適用できる。

【０００２】

【従来の技術】光集束性マイクロレンズアレイは、多数
の微小な屈折率分布型ロッドレンズを整列配置して、全
体で１個の連続した正立等倍実像が形成されるようにし
た光学部品である。このレンズアレイは、光路長が短く
反転ミラーが不要であるため装置を小型化できる特徴が
あり、そのためファクシミリやプリンタなどのスキャニ
ングシステム用光学系に最適であり、既に実用に供され
ている。

【０００３】この種のレンズアレイは、従来、例えば図
７に示すようなロッドアレイ配列・固定工程を経て製作
していた。まずＡに示すように、ＦＲＰ（繊維強化プラ
スチック）製のフレーム板１０ａの一辺に当板１２ａを
貼り付けておき、それをストッパーとして屈折率分布型
ロッド１４を隙間無く配列する。ここで屈折率分布型ロ
ッド１４は、例えば直径１mmφ、長さ３００mmといった
ガラス製の細長棒状である。この配列作業は手作業（記
号ｈは作業者の手を表している）で行われており、その
配列精度は作業者の熟練した技能に依るところが大き
い。次いでＢに示すように、前記フレーム板１０ａの反
対辺に当板１２ｂを貼り付け、他方のフレーム板１０ｂ
を載せる。そしてＣに示すように仮止めする。これを含
浸定盤（図示せず）に取り付け、その一端から真空排気
し、他端からロッドの間隙に黒色のシリコーン樹脂１６
を注入して含浸させ、硬化させて結合一体化する。これ
によってＤに示すようなロッドアレイ組立大板１８が得
られる。含浸定盤からロッドアレイ組立大板１８を取り
外して、含浸時に付着した樹脂を取り除く。その後、こ
のロッドアレイ組立大板１８を、ロッドに直交する方向
に所定の長さ（レンズ長）に切断することによって光集
束性マイクロレンズアレイが得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来技術
により製造した光集束性マイクロレンズアレイでは、品
質上のばらつきが発生することがあった。その原因は、
多数のロッドを人手により密着配列するために、ロッド
の配列精度などが作業者の熟練度、体調、気分などに左
右されること、屈折率分布型ロッドは、熱軟化状態にあ
るものを引き出すことで製造するため、それ自体に多少
の反りが生じており、その反りのあるロッドをフレーム
板上に置いた通りに配列するために、ロッドレンズ同士
の平行性に乱れが残ること等である。

【０００５】また従来方法は生産効率が悪い問題もあ
る。これは熟練した作業者を必要とすることのみなら
ず、近年、ロッドが細径化するにつれて本質的に生じる
問題でもある。光集束性マイクロレンズアレイを使用す
る各種機器の小形化に伴い、使用する屈折率分布型ロッ
ドの直径も、上記のような１mmφから例えば０．６mmφ
あるいはそれ以下というように細径化が進んでいる。こ
の種のレンズアレイは、隣り合ったマイクロレンズが協
働して一つの像を形成するので、もしレンズ同士の間を
光が通過すると、それが漏れ光となって光学特性を悪化
させる。そこで上記のようにロッド同士あるいはロッド
とフレーム板との間隙に黒色の（光が透過しない）樹脂
を充填する必要がある。しかし使用するロッド径が細径
化して０．６mmφともなると、ロッド同士あるいはロッ
ドとフレーム板の間隙は非常に狭くなり、間隙部への黒
色樹脂の充填作業が著しく困難となる。真空引きしても
樹脂が通り難いため、充填時間を長く設定しなければな
らなくなるし、十分な充填時間を設定しても、ばらつき
によって充填が完了しない部分が生じることもあり、そ
うするとその箇所は不良となってしまう。

【０００６】更に上記の従来方法では、屈折率分布型ロ
ッドを、互いに接する一定の配列ピッチでしか配列でき
ず、ロッド同士の間隔調整を自由に行えない。それに対
して他方では、光学設計の要請上、屈折率分布型ロッド
を互いに密着させずに任意のピッチで配列したいという
要求もある。そのような場合に従来技術では、多数本の
Ｖ溝を精度良く形成したフレーム板を使用し、それに屈
折率分布型ロッドを収めて配列することが考えられる。
しかし製品の一部となるフレーム板自体に高精度のＶ溝
を加工することは、製品コストを上昇させてしまう。ま
たロッド配列長（配列本数）毎に、そのサイズに合致し
た含浸定盤等が必要となるため、多種類の治工具類を準
備しなければならず、コスト上昇を招く結果となる。

【０００７】上記の問題点のうち、ロッドアレイの生産
効率を改善するための技術については、既にいくつか提
案されている。例えば特開平４−１２８７０１号公報に
は、２枚の基板に予め接着剤を施しておき、この間にロ
ッドを配列し、２枚の基板を閉じて基板外側からホット
プレスして、これらを接合挾着する方法、あるいは予め
ロッドをホットメルト型接着剤にて接合したロッド配列
体を２枚の基板間に挾みホットプレスする方法が開示さ
れている。更に特開平５−３３３２１７号公報には、基
板にライン状接着剤を転写し、平行配列したロッド配列
体に押圧して基板内面に接合し、該ロッド配列体にライ
ン状接着剤を転写して他の基板と圧着する方法が開示さ
れている。これらにおいて、ロッドの平行配列性を向上
するためには、基板の内面にＶ溝やＵ溝を設けておくこ
とが好ましいとの記載もある。

【０００８】しかし、これら先行文献には、多数本のロ
ッドを平行且つ等間隔で配列する具体的な方法は記載さ
れていない。基板にＶ溝等を形成することでロッドの平
行配列性を向上させようとしても、片面に多数本の溝を
形成した樹脂基板を成形すると変形（反り）が甚だし
く、取り扱い難い。また溝付き樹脂基板は薄いものが成
形できないため、どうしても厚肉構造にならざるを得
ず、その結果ロッドアレイも大型化する。樹脂成形のた
め、Ｖ溝の角度がつけ難いし、細かなピッチで綺麗なＶ
溝等を形成することは非常に困難である。更に、たとえ
溝付き基板を用いても、その溝に直接ロッドを並べるの
ではなく、間に接着剤の層が介在するため、当初はロッ
ドの配列を規定するものがなく、ロッドの反りを矯正す
る能力に乏しい。

【０００９】本発明の目的は、上記のような従来技術の
欠点を解消し、屈折率分布型ロッドの配列・固定工程
を、ロッドが細径化しても、あるいはロッドの配列ピッ
チが変化しても、それらに関わらず常に精度良く（互い
に平行に且つ正確な配列ピッチで）、しかも効率良く安
定的に実施できるようなロッドアレイの製造方法を提供
することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、屈折率分布型
ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型
部材（例えば溝付き金属平板）を使用する。このような
溝付き型部材を使用する点が本発明の一つの大きな特徴
である。そして、基本的には、 まず、この型部材に多数本の屈折率分布型ロッドを供
給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列す
るロッド配列工程、 次に、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層
とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧
することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から
引き離す半埋設工程、 更に、半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に
不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘
稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態に
する完全埋設工程、を経て１段配列構造のロッドアレイ
を製造する方法である。このように粘稠状態にある樹脂
層を利用してロッド間隙を埋めると共に結合する点が本
発明の他の特徴である。ロッドに直交する方向に所定の
長さ（レンズ長）に切断することによって光集束性マイ
クロレンズアレイが得られる。なお本発明において「ロ
ッド」という用語は、線径の細いファイバー状のものも
含む広い概念で用いている。

【００１１】型部材の浅溝への屈折率分布型ロッドの供
給は、手作業で行ってもよいが、自動供給装置により機
械的に行う方式でもよい。型部材は、変形し難い堅牢な
材料（金属材料など）からなり、それに形成する浅溝
は、例えばＶ溝であり、屈折率分布型ロッドの上半分以
上が突出するような形状とする。ここで使用する樹脂と
しては、例えば熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のアイラン
ド構造をなす樹脂に、カーボンブラックを混入し成形し
た黒色樹脂シートが好適であり、加熱することによって
粘稠状態となるものである。その他、熱硬化性成分のみ
からなる樹脂も使用可能である。例えば、非常に粘性が
高く（粘稠状態にある）且つある程度硬化時間の長いエ
ポキシ樹脂をカーボンブラック等と混練して、フレーム
板に付着させるか、あるいはシート状に展開して供給
し、埋設工程を経た後に加熱して硬化させるようにして
もよい。フレーム板は、通常は両面とも、あるいは少な
くとも内面（ロッドに接する面）は平坦な形状であり、
例えば従来同様、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）製で
あってよい。樹脂層は、このフレーム板のほぼ全面を覆
うように設けることになる。埋設工程において、型部材
には樹脂は付着せず、従って型部材は繰り返し半永久的
に使用可能である。

【００１２】樹脂層はフレーム板に樹脂を一様に塗布す
ることなどにより層状にしたものでもよいが、樹脂シー
トの方が厚み制御が容易である。樹脂は、半埋設工程に
おいてそのまま仮硬化させて仮固定するのが望ましい
が、必ずしもそうする必要はない。樹脂の硬化は、完全
埋設工程で同時に行ってもよいし、完全埋設工程後にま
とめて加熱炉に投入して行ってもよい。

【００１３】屈折率分布型ロッドを１本ずつ型部材の浅
溝に収めることで、各ロッドは溝形成ピッチに一致した
所定の間隔で配列される。そして粘稠状態にある不透光
性の樹脂層を加圧すると、樹脂が流動してロッド群は半
埋設状態となる。この際、各ロッドは浅溝に押し付けら
れるため、ロッド自体の反りが自然に矯正されて真っ直
ぐな且つ互いに平行な状態となる。すると、溝付き型部
材から引き離しても、その配列状態はそのまま維持され
る。次に、その半埋設状態にあるロッド配列体のロッド
の側に、粘稠状態にある樹脂を押し付けると、樹脂は流
動してロッドは完全に埋設された状態となる。その際、
各ロッドに加圧力が加わるが、各ロッドは既に半埋設状
態となっており、粘稠状態にある樹脂は流動して隙間を
埋めていくので、ロッドの配列ピッチがずれる虞れはな
い。そして、両フレーム板間の樹脂を硬化させること
で、不透光性樹脂によって完全埋設固定されたロッドア
レイが完成する。

【００１４】半埋設状態において同時に樹脂を仮硬化さ
せると、各ロッドは浅溝に押し付けられてロッド自体の
反りが自然に矯正され真っ直ぐな且つ互いに平行な状態
となったまま仮固定される。そのため溝付き型部材から
引き離しても、その配列状態がそのまま安定に確実に保
持されるため好ましい。その後の完全埋設工程でもロッ
ドの配列ピッチがずれる虞れは全く無い。また、完全埋
設工程後に、ロッド配列体をまとめて加熱炉などに投入
して一括硬化させる方法では、加圧と加熱が別工程とな
るために生産効率は向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明は２段配列構造のロッドア
レイの製造にも適用できる。その場合、第１の方法は、 まず、溝付き型部材に多数本の屈折率分布型ロッドを
供給して、浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列する
ロッド配列工程、 次に、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層
とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧
することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から
引き離す半埋設工程、 更に、半埋設状態にあるロッド配列体を２体、ロッド
の側を対向させて配置し、それらの間に不透光性の樹脂
を介在させ、該樹脂を粘稠状態にして加圧することで各
ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を経ること
で製造する。

【００１６】第２の方法は、 まず、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間
隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロ
ッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収め
て配列するロッド配列工程、 次に、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層
とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧
することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から
引き離す半埋設工程、 更に、ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロ
ッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前
記半埋設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向き
となるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧す
ることで上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロ
ッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す中間部
埋設工程、 最後に、中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設
状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板
を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残
りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を経
ることで製造する。

【００１７】この第２の方法では、完全埋設工程の前
に、ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド
群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に中間部
埋設工程を経たロッド配列体をロッドの側が下向きとな
るように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧するこ
とで下から２段目のロッドを完全埋設状態にすると共に
最下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離
す別の中間部埋設工程を具備し、その中間部埋設工程を
１回あるいは複数回繰り返し、最後に完全埋設工程を経
ることで３段以上の多段配列構造のロッドアレイを製造
することが可能となる。

【００１８】第３の方法は、 まず、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間
隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロ
ッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収め
てロッド間に隙間が生じるように下段ロッドを配列し、
その上に上段ロッドを俵積みで配列する２段のロッド配
列工程、 次に、配列された２段ロッド群の上方に不透光性の樹
脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして
加圧することで上段の各ロッドを完全埋設状態にすると
共に下段の各ロッドと結合し、前記型部材から引き離す
部分埋設工程、 更に、部分埋設工程を経た２段ロッド配列体の非埋設
状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板
を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残
りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を経
ることで製造する。

【００１９】第４の方法は、 まず、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間
隔で平行に形成した一対の型部材のそれぞれに、多数本
の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分
布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、 次に、配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の
樹脂シートを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真
空吸引することでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保
持し、それを反転して他方の型部材上のロッド群の上に
載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧すること
で上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にし、両方の型
部材から引き離す中間部埋設工程、 更に、中間部埋設状態にある２段ロッド配列体の両側
にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該
樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを
完全埋設状態にする完全埋設工程、を経ることで製造す
る。この方法も、前記の工程で形成した２段ロッド配
列体を型部材に入れたまま、の工程に戻って、他方の
型部材にロッドを配列し樹脂シートで覆って吸着し、そ
れを反転して前記２段ロッド配列体に重ねる手法を採用
すると、３段以上のロッドアレイが得られる。

【００２０】上記第２及び第４の方法は、３段以上の配
列に利用できることから、積み重ね操作を多数回繰り返
すことで多段配列のロッドマトリックスが得られる。こ
のような完全埋設固定状態にあるロッドマトリックス
を、ロッドに直交する方向に所定の長さ（レンズ長）で
切断することによって、２次元に配列した光集束性マイ
クロレンズプレートが得られる。

【００２１】上記第２の方法を利用したものは、 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平
行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを
供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列
するロッド配列工程、 配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレ
ーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧するこ
とで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離
す半埋設工程、 ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群
の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋
設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなる
ように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧すること
で上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを
半埋設状態にし、前記型部材から引き離しロッド配列体
とする第１の中間部埋設工程、 ロッド配列工程で型部材上に配列された更に別のロッ
ド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上にロッ
ド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該
樹脂層を粘稠状態にして加圧することで下から２段目の
ロッドを完全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋
設状態にし、前記型部材から引き離してロッド配列体と
する第２の中間部埋設工程、 この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッ
ド配列体を得る工程、 多段ロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不
透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠
状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状
態にする完全埋設工程、を経て多段配列構造のロッドマ
トリックスを製造する方法である。

【００２２】上記第４の方法を利用したものは、 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平
行に形成した一対の型部材のそれぞれに、多数本の屈折
率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロ
ッドを収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シ
ートを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引
することでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、
それを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置
し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上
段及び下段の各ロッドを半埋設状態にしロッド配列体と
する第１の中間部埋設工程、 型部材上にロッド配列体を載置したまま、他の型部材
上にロッドを配列し樹脂シートを載せて吸着保持して前
記ロッド配列体の上に反転載置し、前記樹脂シートを粘
稠状態にして加圧することで最上段のロッドを半埋設状
態にすると共に上から２段目のロッドを完全埋設状態に
してロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、 この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッ
ド配列体を得る工程、 多段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層
とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧
することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設
工程、を経て多段配列構造のロッドマトリックスを製造
する方法である。

【００２３】

【実施例】図１は本発明に係るロッドアレイの製造方法
の一実施例を示す工程説明図であり、屈折率分布型ロッ
ドを１段配列する場合の例である。この実施例では、溝
付き型部材として図１のＡに示すような溝付き平板２０
を使用する。この溝付き平板２０は、その上面に、屈折
率分布型ロッド２２が収まる浅溝２４を多数均一間隔で
平行に刻設した板状の金属部材であり、例えば縦横数百
mmの大きさである。各浅溝２４は、断面Ｖ型をなし、配
列する屈折率分布型ロッド２２の上半分以上が突出する
ようなごく浅い形状である。ここで屈折率分布型ロッド
２２は、例えば直径０．６mmφ程度、長さ４００mm程度
といった細長棒状のガラスロッドである。溝付き平板２
０に、多数本の屈折率分布型ロッド２２を供給して、各
浅溝２４に屈折率分布型ロッド２２を収めロッド同士が
ほぼ密接するような精密配列を行う。

【００２４】図１のＢに示すように、溝付き平板２０
は、作業台２６の上に断熱シート２８を介して載置す
る。そして、配列された屈折率分布型ロッド２２の上方
に不透光性の樹脂シート３０とフレーム板３２を配置す
る。ここで使用する樹脂シート３０は、熱硬化性樹脂と
熱可塑性樹脂のアイランド構造をなす樹脂（島の部分が
熱可塑性樹脂）に、黒色顔料であるカーボンブラックを
混入し、厚さ約８０μｍとなるように成形した黒色樹脂
シートである。またフレーム板３２は、従来同様、ＦＲ
Ｐ製の板でよい。これらは予め接合しておいてもよい
し、別々に２枚重ねてもよい。樹脂シート３０を加熱し
て粘稠状態とし、フレーム板３２の上面に載置したウエ
イト３４により加圧する。これによって黒色樹脂シート
３０の樹脂が流動してロッド間隙に入り込み、各屈折率
分布型ロッド２２は樹脂によって半埋設状態となる。こ
のとき各屈折率分布型ロッド２２は、反りがあったとし
ても、加圧力で浅溝２４に押し付けられるために自然に
真っ直ぐな状態に矯正される。従って、そのままの状態
で樹脂を仮硬化させることで、精密配列された状態で仮
固定される。その後、溝付き平板２０から引き離すこと
で、Ｃに示すような半埋設状態にあるロッド配列体３６
が得られる。符号３１は仮硬化した黒色樹脂を示してい
る。

【００２５】次に図１のＤに示すように、半埋設状態に
あるロッド配列体３６のロッドの側に、前記と同じ不透
光性の樹脂シート３０とフレーム板３２を配置し、樹脂
シート３０を加熱粘稠状態にしてウエイト３４により加
圧する。これによって樹脂シート３０の樹脂は流動して
ロッド２２同士の隙間に入り込む。これによって各屈折
率分布型ロッド２２は樹脂による完全埋設状態となり、
その後樹脂を本硬化させることで固定できる。これによ
ってＥに示すような１段配列構造のロッドアレイ４０が
得られる。このロッドアレイでは、従来同様、ロッド２
２同士及びロッド２２とフレーム板３２との間隙が本硬
化した黒色樹脂４１で完全に充填された構造となる。

【００２６】このような完全埋設固定状態にあるロッド
アレイ４０を、両側を必要に応じて切り落とすと共に、
ロッドに直交する方向に所定の長さ（レンズ長）で切断
することによって光集束性マイクロレンズアレイが得ら
れる。従って本発明では、溝付き平板２０に形成する浅
溝２４の形成ピッチが、ロッドの配列ピッチ、ひいては
最終製品のレンズ間ピッチとなる。

【００２７】本発明では、使用する不透光性の樹脂シー
トの厚みが重要であり、屈折率分布型ロッドの直径と配
列ピッチに対して各ロッドを半埋設状態にできる程度の
適当な厚みとしておく必要がある。具体的には、例えば
次のような計算式により樹脂シート厚を求めることがで
きる。図２に示すように、屈折率分布型ロッド２２の半
径をｒ、配列ピッチをｐ、変形前の樹脂シートの最小厚
さをｔとし、点々を施した部分の樹脂量が元の（変形前
の）樹脂シートの樹脂量に一致するとして式を立てる
と、次のようになる。 ｔ・（ｐ／２）＝ｒ・（ｐ／２）−πｒ² ／４

【００２８】ここで屈折率分布型ロッドの直径を０．６
mmφ（従って、半径ｒ＝０．３mm）とし、互いに密着し
ている（従って、配列ピッチｐ＝２ｒ＝０．６mm）もの
とすると、上記式から計算した樹脂シートの最小厚みｔ
は約０．０６５mmとなる。これが必要最小限の樹脂シー
トの厚みである。実際には、ロッド同士の間及びロッド
とフレーム板との間にも僅かではあるが樹脂が残るた
め、前記実施例に示すように樹脂シート厚がト約８０μ
ｍのものを使用すると好都合である。

【００２９】図１のＤのように、片面仮固定状態にある
ロッド配列体３６に対して、そのロッドの側に別の樹脂
シート３０とフレーム板３２を配置し、該樹脂シート３
０を加熱粘稠状態にして加圧した時、各ロッド２２は既
に仮硬化した樹脂３１によって半埋設状態で保持されて
いるために、その工程で配列ピッチが乱されることはな
い。

【００３０】上記の実施例ではウエイト３４を載置する
最も簡便な方法によって加圧を行っているが、ホットプ
レスを用いてもよい。しかし実際には、ロール成形法を
採用して、空気を追い出しながら端から順に徐々に加圧
する方法が望ましい。面で加圧すると気体が抜け難いこ
とがあるからである。作業上は、両面の樹脂埋設に同じ
（同一材質、同一厚さの）樹脂シートを用いるのが望ま
しいが、それらを変えてもかまわない。例えば、樹脂シ
ートの厚さを変えて、最初の半埋設状態の樹脂量と、後
の完全埋設状態にする樹脂量の比率を異ならせてもよ
い。半埋設状態とは、正確な意味での半分の埋設状態を
示すのではなく、ある程度の拡がりをもつ意味で（例え
ば４割埋設とか６割埋設とか）使用している。これらの
点は、以下の各実施例でも同様である。

【００３１】図３は、本発明に係るロッドアレイの製造
方法の他の実施例を示す工程説明図であり、屈折率分布
型ロッドを２段配列する場合の第１の例である。半埋設
工程までは上記１段配列の実施例と同様であってよい。

【００３２】図３のＡに示すように、溝付き平板２０に
多数本の屈折率分布型ロッド２２を供給して、各浅溝に
屈折率分布型ロッド２２を収めて配列する。次にＢに示
すように、作業台２６の上に断熱シート２８を介して載
置した溝付き平板２０によって配列されたロッド群の上
方に、不透光性の樹脂シート３０とフレーム板３２を配
置し、樹脂シート３０を加熱粘稠状態にして加圧するこ
とで各ロッドを半埋設状態にして樹脂を仮硬化させ仮固
定する。その後、溝付き平板２０から引き離してＣに示
すような半埋設状態にあるロッド配列体３６を作製す
る。

【００３３】次にＤに示すように、このような半埋設状
態にあるロッド配列体３６を２体、ロッドの側を対向さ
せて配置し、それらの間に不透光性の樹脂シート５０を
介在させる。そして該樹脂シート５０を加熱粘稠状態と
して加圧すると、樹脂は流動してロッド２２の隙間に入
り込み、各ロッド２２は完全埋設状態となる。そこで既
に仮硬化状態にあった樹脂３１も含めて、全ての樹脂を
本硬化させる。このようにしてＥに示すような２段配列
構造のロッドアレイ５２を製造することができる。本硬
化した黒色樹脂を符号４１で示す。

【００３４】この実施例において使用する樹脂シートも
前記１段配列の実施例で用いたのと同様のものであって
よい。ただし中間に挿入する樹脂シート５０は、両側の
列のロッドに対して流動変形するため、予め必要な厚み
を計算し、適切な厚みのものを用いる。なお２段配列構
造の場合には、１段目のロッドの配列ピッチに対して半
ピッチだけずらした位置で重ね合わせることになる。両
側は不揃いとなるが、適当な位置で切り落とすため、な
んら問題はない。このロッドアレイ５２をロッド長手方
向に垂直に所定のレンズ長となるように切断すること
で、光集束性マイクロレンズアレイが得られる。

【００３５】図４は、本発明に係るロッドアレイの製造
方法の他の実施例を示す工程説明図であり、屈折率分布
型ロッドを２段配列する場合の第２の例である。半埋設
工程までは上記第１番目の実施例と同様であってよい。

【００３６】図４のＡに示すように、溝付き平板２０に
多数本の屈折率分布型ロッド２２を供給して、各浅溝に
屈折率分布型ロッドを収めて配列する。そして作業台２
６の上に断熱シート２８を介して溝付き平板２０を載置
し、配列されたロッド群の上方に、不透光性の樹脂シー
ト３０とフレーム板３２を配置し、樹脂シート３０を加
熱粘稠状態にしウエイト３４を載せて加圧することで各
ロッドを半埋設状態にし、樹脂を仮硬化させ仮固定す
る。その後、溝付き平板２０から引き離してＢに示すよ
うな半埋設状態にあるロッド配列体３６を作製する。仮
硬化状態となった樹脂を符号３１で示す。

【００３７】次にＣに示すように、上記と同様のロッド
配列工程で、溝付き平板２０上に多数本の屈折率分布型
ロッド２２を配列し、そのロッド群の上方に不透光性の
樹脂シート５０を配置し、その上に前記半埋設状態にあ
るロッド配列体３６をロッドの側が下向きとなり且つ半
ピッチずらせて載置する。そして樹脂シート５０を加熱
粘稠状態にして加圧することで、上段ロッドを完全埋設
状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にし、樹脂を
仮硬化させ仮固定する。その後、溝付き平板２０から引
き離すと、Ｄに示すような中間部埋設状態となった２段
ロッド配列体５６が得られる。

【００３８】Ｅに示すように、中間部埋設状態にある２
段ロッド配列体５６に対して、そのロッドの側に別の不
透光性の樹脂シート３０とフレーム板３２を配置し、該
樹脂シート３０を加熱粘稠状態にしてウエイト３４で加
圧する。これによって樹脂は流動してロッドの隙間に入
り込み、残りの各ロッドも完全埋設状態となる。このよ
うにして図３のＥに示したのと同様の２段配列構造のロ
ッドアレイが製造できる。

【００３９】この方法は、上段ロッドの配列と下段ロッ
ドの配列とに同一の溝付き平板を使用して組み立てる
と、上段ロッドと下段ロッドの配列ピッチの累積誤差が
生じず、極めて良好な配列状態が得られる。溝付き平板
の製作においては、個々の溝のピッチは高精度で規定で
きても、平板の一端を基準とした時の溝の絶対位置は、
多数本の溝が形成されるほど誤差の累積によってかなり
のずれが生じる。この第２の方法は、半埋設状態のロッ
ド配列体を引き離したものを、同じ溝付き平板を用いて
配列したロッド群の上にそのまま同じ向きで重ねていく
関係となるために、配列ピッチの累積誤差が生じないの
である。

【００４０】更に、この図４に示す方法は、３段以上の
多段配列構造にも適用できる。図４のＤに示すような中
間埋設状態になった２段ロッド配列体５６を、図４のＣ
の半埋設状態にあるロッド配列体３６の代わりに置く。
つまり溝付き平板上にロッドを配列し、その上に、樹脂
シートを配置し、中間埋設状態になった２段のロッド配
列体をロッドの側が下向きとなり且つ半ピッチずらせた
状態で載置する。そして樹脂シートを加熱粘稠状態にし
て加圧することで、下から２段目のロッドを完全埋設状
態にする（最上段のロッドは既に完全埋設状態となって
いる）と共に下段ロッドを半埋設状態にし、樹脂を仮硬
化させることで仮固定できる。このようにして中間部埋
設状態となった３段ロッド配列体が得られる。この工程
を繰り返せば、更に多段に構成できる。最後に上記実施
例と同様に完全埋設工程を経ることで、所定段数のロッ
ドアレイが製造できる。

【００４１】図５は、本発明に係るロッドアレイの製造
方法の他の実施例を示す工程説明図であり、屈折率分布
型ロッドを２段配列する場合の第３の例である。図５の
Ａに示すように、溝付き平板２０に多数本の屈折率分布
型ロッド２２を供給して、各浅溝に屈折率分布型ロッド
２２を収めて配列する。この時、浅溝の形成ピッチを広
げるか、ロッドの直径を小さくして、配列したロッド間
に隙間が生じるように下段ロッドを配列する。その上に
同じ屈折率分布型ロッド２２を供給して、上段ロッドを
俵積み方式で配列する。上段ロッドは、下段ロッドによ
って位置決めされるため、精密配列が行える。

【００４２】次にＢに示すように、作業台２６の上に断
熱シート２８を介して溝付き平板２０を載置する。２段
ロッド群の上方に不透光性の樹脂シート３０とフレーム
板３２を配置し、樹脂シート３０を加熱粘稠状態にしウ
エイト３４で加圧する。これによって上段の各ロッドを
完全埋設状態にすると共に、樹脂が下段の各ロッドに樹
脂が接するまで流動し上下段の各ロッドを結合する。従
って、使用する樹脂シート３０の厚さは、このような充
填状況を実現できるような値に選定する。この状態で樹
脂を仮硬化させ仮固定する。この実施例でロッド間に隙
間を設けているのは、このように上部から加熱粘稠状態
にある樹脂が流動して下段ロッドに達し接着できるよう
にするようにするためである。その後、溝付き平板２０
から引き離すことにより、Ｃに示すような上半分が埋設
された２段ロッド配列体５８が得られる。仮硬化した樹
脂を符号３１で示す。

【００４３】Ｄに示すように、この２段ロッド配列体５
８の非埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂シー
ト３０とフレーム板３２を配置する。そして該樹脂シー
ト３０を加熱粘稠状態にしてウエイト３４で加圧する
と、樹脂は流動して非埋設状態にあるロッドの隙間に入
り込み、完全埋設状態となる。そこで既に仮硬化状態に
あった樹脂３１も含めて、全ての樹脂を本硬化させる。
このようにして図３のＥに示すような２段配列構造のロ
ッドアレイを製造することができる。

【００４４】図６は、本発明に係るロッドアレイの製造
方法の他の実施例を示す工程説明図であり、屈折率分布
型ロッドを２段配列する場合の第４の例である。

【００４５】図６のＡに示すように、溝付き平板を一対
用意する。一方の溝付き平板２０は上記各実施例で用い
ていたのと同様のものでよい。他方の溝付き平板２１
は、多数の吸引用貫通孔６４をほぼ均一に分散穿設した
構造とする。これら一対の溝付き平板２０，２１のそれ
ぞれに、多数本の屈折率分布型ロッド２２を供給して、
各浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列する。一方の
溝付き平板２０は、作業台２６の上に断熱シート２８を
介して載置する。他方の溝付き平板２１の上に配列され
たロッド群の上方に、不透光性の樹脂シート５０配置
し、前記吸引用貫通孔６２を経て真空吸引することでロ
ッド群及び樹脂シート５０を溝付き平板２１に吸着保持
させる。そしてＢに示すように、ロッド群及び樹脂シー
ト５０を吸着保持している溝付き平板２１を反転して、
溝付き平板２０上のロッド群の上に半ピッチずらせて載
置する。その後、樹脂シート５０を加熱粘稠状態にして
加圧することで、上段及び下段の各ロッドを半埋設状態
にし、樹脂を仮硬化させ仮固定する。その後、両溝付き
平板２０，２１から引き離すと、Ｃに示すような中間部
埋設状態となった２段ロッド配列体６０が得られる。符
号３１は仮硬化した樹脂を示す。

【００４６】Ｄに示すように、中間部埋設状態とした２
段ロッド配列体６０に対して、その両側に不透光性の樹
脂シート３０とフレーム板３２を配置し、該樹脂シート
３０を加熱粘稠状態にしてウエイト３４により加圧す
る。これによって樹脂は流動してロッドの隙間に入り込
み、全てのロッドが完全埋設状態となる。このようにし
て図３のＥに示したのと同様の２段配列構造のロッドア
レイが製造できる。

【００４７】第３及び第４の例は、２度の樹脂充填作業
で２段配列のロッドアレイが得られるために、工程が簡
略化される利点がある。更に第４の例は、図６のＢで中
間部埋設工程後に溝付き平板上に置いたまま、その上
に、他の溝付き平板上にロッドを配列し樹脂シートを載
せて吸着保持して反転載置する工程を経ると、３段以上
のロッドアレイを製造することが可能となる。

【００４８】更に前記第２の方法及び第４の方法は、３
段以上のロッドアレイを製造できることから、その中間
部埋設工程を更に多数回繰り返せば、多段配列構成のロ
ッドマトリックスが得られる。このロッドマトリックス
でも、ロッド同士及びロッドとフレーム板との間隙が本
硬化した黒色樹脂で完全に充填された構造となる。従っ
て、その完全埋設固定状態にあるロッドマトリックス
を、ロッドに直交する方向に所定の長さ（レンズ長）で
切断することによって、２次元に配列した光集束性マイ
クロレンズプレートが得られる。

【００４９】以上、本発明の好ましい実施例について詳
述したが、本発明はかかる構成のみに限定されるもので
はない。上記の実施例では樹脂層として樹脂シートを用
いている。樹脂シートは取り扱い易く厚み制御も容易で
好ましいが、樹脂シートに代えてフレーム材に高粘度の
樹脂を所定の厚みに一様に塗布したものを用いてもよ
い。２段配列構造の場合の中間に介在させる樹脂も、シ
ートではなく、塗布などで施工してもよい。なお本発明
で使用する樹脂としては、上記実施例で使用した樹脂の
他、熱可塑性樹脂のみでも実施可能であるが、硬化性樹
脂の方が好適である。

【００５０】更に半埋設工程において、上記実施例のよ
うに各ロッドを半埋設状態にしたまま樹脂を仮硬化させ
て仮固定した後、型部材から引き離すのが好ましいが、
半埋設状態によっては必ずしも仮硬化せずとも低温にし
高粘度化させた状態で引き離してもよい。また完全埋設
工程において、上記の実施例では各ロッドを完全埋設状
態にし、そのまま樹脂を本硬化させているが、完全埋設
工程後に、完全埋設状態にあるロッド配列体を一括して
加熱炉などに入れて樹脂の本硬化を行うようにしてもよ
い。

【００５１】

【発明の効果】本発明は上記のように、屈折率分布型ロ
ッドを溝付き型部材の浅溝に１本ずつ収めることで配列
され、粘稠状態にある樹脂を押し付けて前記配列状態を
維持するため、作業者の熟練度に依らずに高精度で配列
でき、且つ屈折率分布型ロッドの反りを自然に矯正でき
るため、最終製品におけるロッドレンズの平行性が良好
となる。また、粘稠状態にある樹脂の流動により、屈折
率分布型ロッドの隙間に不透光性の樹脂が入り込むた
め、ロッド同士の隙間やロッドとフレーム板との隙間を
不透光性樹脂によって完全に且つ迅速・容易に充填する
ことができる。これによってロッドに垂直な方向に所定
の長さに切断して得られる光集束性ロッドレンズアレイ
は、非常に鮮明な像を結び、光学性能も良好となる。

【００５２】更に本発明では、ロッドの配列は型部材に
形成した溝ピッチのみで正確に定まるため、浅溝形成ピ
ッチの異なる型部材を用意するだけで、任意のピッチで
精密な配列が可能となる。また本発明では従来の技術の
ようにロッド配列後に真空吸引により樹脂を充填する作
業が不要となるため、製造時間を短縮化でき、作業性も
良好となり、細径のロッドでも歩留りよくロッドアレイ
を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るロッドアレイの製造方法の位置実
施例を示す工程説明図。

【図２】本発明で使用する樹脂シートの厚みを算出する
ための説明図。

【図３】本発明に係るロッドアレイの製造方法の他の実
施例を示す工程説明図。

【図４】本発明に係るロッドアレイの製造方法の他の実
施例を示す工程説明図。

【図５】本発明に係るロッドアレイの製造方法の他の実
施例を示す工程説明図。

【図６】本発明に係るロッドアレイの製造方法の他の実
施例を示す工程説明図。

【図７】従来技術の一例を示す工程説明図。

【符号の説明】

２０ 溝付き平板 ２２ 屈折率分布型ロッド ２４ 浅溝 ２６ 作業台 ２８ 断熱シート ３０ 樹脂シート ３１ 仮硬化した樹脂 ３２ フレーム板 ３４ ウエイト ３６ 片面仮固定状態にあるロッド配列体 ４０ ロッドアレイ ４１ 本硬化した樹脂

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数
   均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分
   布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッド
   を収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレー
   ム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧すること
   で各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す
   半埋設工程、 半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に不透光性
   の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態に
   して加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全
   埋設工程、を具備し、１段配列構造のロッドアレイを製
   造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
2. 【請求項２】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数
   均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分
   布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッド
   を収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレー
   ム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧すること
   で各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す
   半埋設工程、 半埋設状態にあるロッド配列体を２体、ロッドの側を対
   向させて配置し、それらの間に不透光性の樹脂を介在さ
   せ、該樹脂を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを
   完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列
   構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッド
   アレイの製造方法。
3. 【請求項３】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数
   均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分
   布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッド
   を収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレー
   ム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧すること
   で各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す
   半埋設工程、 ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の
   上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設
   状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるよ
   うに載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで
   上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半
   埋設状態にし、前記型部材から引き離す中間部埋設工
   程、 中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設状態にある
   ロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、
   該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッ
   ドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、複数
   段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とする
   ロッドアレイの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３のロッドアレイの製造方法にお
   いて、完全埋設工程の前に、ロッド配列工程で型部材上
   に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を
   配置し、その上に中間部埋設工程を経たロッド配列体を
   ロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘
   稠状態にして加圧することで下から２段目のロッドを完
   全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋設状態に
   し、前記型部材から引き離す別の中間部埋設工程を具備
   し、その中間部埋設工程を１回あるいは複数回繰り返
   し、最後に完全埋設工程を経て３段以上の多段配列構造
   のロッドアレイを製造するロッドアレイの製造方法。
5. 【請求項５】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数
   均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分
   布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッド
   を収めてロッド間に隙間が生じるように下段ロッドを配
   列し、その上に上段ロッドを俵積みで配列する２段のロ
   ッド配列工程、 配列された２段ロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフ
   レーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧する
   ことで上段の各ロッドを完全埋設状態にすると共に下段
   の各ロッドと結合し、前記型部材から引き離す部分埋設
   工程、 部分埋設工程を経た２段ロッド配列体の非埋設状態にあ
   るロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置
   し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各
   ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、
   ２段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とす
   るロッドアレイの製造方法。
6. 【請求項６】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数
   均一間隔で平行に形成した一対の型部材のそれぞれに、
   多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈
   折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シー
   トを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引す
   ることでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、そ
   れを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置し、
   前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及
   び下段の各ロッドを半埋設状態にし、両方の型部材から
   引き離す中間部埋設工程、 中間部埋設状態にある２段ロッド配列体の両側にそれぞ
   れ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を
   粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設
   状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列構造のロ
   ッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの
   製造方法。
7. 【請求項７】 使用する不透光性の樹脂が、熱硬化性樹
   脂と熱可塑性樹脂のアイランド構造をなす樹脂に、カー
   ボンブラックを混入し成形した黒色樹脂シートであり、
   加熱することで粘稠状態とする請求項１乃至６記載のロ
   ッドアレイの製造方法。
8. 【請求項８】 型部材を用いる半埋設工程、中間部埋設
   工程、あるいは部分埋設工程において、ロッドの一部も
   しくは全部を半埋設状態にしたまま、あるいはロッドの
   一部を非埋設状態にしたまま、樹脂を仮硬化させて仮固
   定し、その後、型部材から引き離す請求項１乃至７記載
   のロッドアレイの製造方法。
9. 【請求項９】 完全埋設工程において、各ロッドを完全
   埋設状態にしたまま樹脂を硬化させる請求項１乃至８記
   載のロッドアレイの製造方法。
10. 【請求項１０】 完全埋設工程後に、完全埋設状態にあ
    るロッド配列体を加熱炉に入れて樹脂の硬化を行う完全
    固定工程を設ける請求項１乃至８記載のロッドアレイの
    製造方法。
11. 【請求項１１】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多
    数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率
    分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッ
    ドを収めて配列するロッド配列工程、 配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレー
    ム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧すること
    で各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す
    半埋設工程、 ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の
    上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設
    状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるよ
    うに載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで
    上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半
    埋設状態にし、前記型部材から引き離しロッド配列体と
    する第１の中間部埋設工程、 ロッド配列工程で型部材上に配列された更に別のロッド
    群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上にロッド
    配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹
    脂層を粘稠状態にして加圧することで下から２段目のロ
    ッドを完全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋設
    状態にし、前記型部材から引き離してロッド配列体とす
    る第２の中間部埋設工程、 この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド
    配列体を得る工程、 多段ロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透
    光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状
    態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態
    にする完全埋設工程、を具備し、多段配列構造のロッド
    マトリックスを製造することを特徴とするロッドマトリ
    ックスの製造方法。
12. 【請求項１２】 屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多
    数均一間隔で平行に形成した一対の型部材のそれぞれ
    に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝
    に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工
    程、 配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シー
    トを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引す
    ることでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、そ
    れを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置し、
    前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及
    び下段の各ロッドを半埋設状態にしロッド配列体とする
    第１の中間部埋設工程、 型部材上にロッド配列体を載置したまま、他の型部材上
    にロッドを配列し樹脂シートを載せて吸着保持して前記
    ロッド配列体の上に反転載置し、前記樹脂シートを粘稠
    状態にして加圧することで最上段のロッドを半埋設状態
    にすると共に上から２段目のロッドを完全埋設状態にし
    てロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、 この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド
    配列体を得る工程、 多段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層と
    フレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧す
    ることで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工
    程、を具備し、多段配列構造のロッドマトリックスを製
    造することを特徴とするロッドマトリックスの製造方
    法。