JPH0981933A - 磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】少なくとも下地層、磁性層、保護層からな
る記録媒体構成層が、扇状の加工痕を有する表面加工基
板上に形成されてなることを特徴とする磁気記録媒体、
並びに砥石設定切り込み深さが０．０５〜２０μｍでの
延性モード加工により基板表面を研削して当該基板表面
に扇状の加工痕を形成させ、当該基板表面に少なくとも
下地層、磁性層、保護層からなる記録媒体構成層を形成
させることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 【効果】本発明により、従来法より簡便な方法でエラー
特性の良好な磁気記録媒体を効率よく製造することがで
きる。また、本発明の磁気記録媒体はエラー特性が良好
であり、記録媒体として好ましいものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、セラミックスやカーボンに代表さ
れるような脆性材料からなる基板の精密加工技術、特に
超平滑加工技術が求められている。例えば、ガラス基
板、カーボン基板、セラミックス基板等の基板は、磁気
記録媒体用基板としての用途がある。また、シリコンウ
エハー等は半導体の材料として用いられる。上記の磁気
記録媒体用基板やシリコンウエハーには超平滑性が要求
されることから、これらの基板については一般的に、遊
離砥粒を用いて平滑化が行われる。

【０００３】遊離砥粒を用いて特にガラス基板、カーボ
ン基板、セラミックス基板、シリコンウエハーのような
脆性材料の研摩を行う場合、基板の脆さのために研摩時
にマイクロクラックが発生することがある。このような
クラックには、基板を磁気ディスク化した際に記録再生
エラーを誘発したり、また研摩時等に入り込む汚染物
質、又は放置中に毛管凝縮する水によって基板の腐食を
誘発する、という危険性が存在する。このため従来は、
生産性を犠牲にして研摩工程を多段階に分けることによ
りマイクロクラックの発生の抑制に努めているのが一般
的である。また、遊離砥粒による研摩は極めてアート的
技術要素が多いため、品質安定化には高度な熟練を必要
としていた。

【０００４】さらに、別の問題として、研摩後の基板中
に砥粒の一部が残留するという問題がある。この残留物
は洗浄を行っても完全な除去は困難である。砥粒が残留
したまま基板にスパッタ膜を成膜すると、砥粒残留に起
因する膜欠陥が発生し、その結果磁気ヘッドを損傷させ
ることになる。また、遊離砥粒を用いて上記基板を研摩
する場合は、材料の不均質性に由来する研摩ムラ、即ち
研摩されやすい部分が深く研摩されることによるくぼみ
（シャローピット）、が発生するという問題がある。

【０００５】このような問題を解決するために、遊離砥
粒を使わないで平滑化を行う方法が種々検討されてお
り、そのひとつとして固定砥粒による延性モード加工で
の研削により平滑化を行う方法が提案されている（原
ら、１９９２年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論
文集第１９頁及び第２０頁）。延性モード加工でカーボ
ン基板、セラミックス基板のような脆性材料の研削を行
うことは次の様な効果が期待できるため、より好ましい
ものと考えられる。即ち、この方法では、１）個々の砥
粒の基板への食い込み量をその基板の延性−脆性遷移点
以下に設定できるため、基板の加工形態が脆性破壊から
延性（塑性）変形中心にコントロールでき、マイクロク
ラックの発生が抑制される、２）遊離砥粒を使わなくて
もよいため、基板に砥粒が残留する危険性がない、３）
平坦度に優れ、エッジ部での面だれ性が少ない、４）固
定砥粒の消耗が軽微であるため、使い捨ての遊離砥粒の
場合に比べて消耗工具費用が大幅に安くなる、５）アー
ト的技術要素が少なく、工程管理、全自動化が容易であ
る、６）材質の不均一性の有無によらず均一な研削面が
得られる、というメリットがある。

【０００６】しかしながら、上記の原らの方法ではＣＵ
ＰＥ製超精密研削盤にカップホイールを装着して研削を
行っているので、研削痕は図１に示すような多重あやめ
形状となる。このような研削痕ではところどころで研削
痕同士が交差し、重なった点でマイクロクラックが発生
するおそれがあったり、研削痕の密度差が径方向に現
れ、内周側と外周側とでは表面に残留する内部応力又は
加工変質層の分布にムラが生じる。このため、表面の物
理・化学特性が不均一となり、表面のエッチング性、密
着性に差が生じたり、ソリの原因となったりするおそれ
がある。また、固定砥粒付両面研摩機を用いて研削した
場合も、研削痕はランダムなクロス状となり、研削痕同
士が交差点を数多くもつことになるためマイクロクラッ
クの発生のおそれがあった。さらに、カップホイールを
用いた平面研削加工の場合、工作物とホイール作業面と
は面接触している。そのため、切り込み送り方向は接触
面と直角となり、切り込み方向の研削抵抗が過大なため
被加工基板およびホイールが損傷しやすく、脱粒を招い
て被加工基板に深いスクラッチ傷やマイクロクラックを
与えやすい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記課題を解決すべくマイクロクラックの発生
しない表面加工基板を用いてなる磁気記録媒体及びその
製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の目的
を達成するために鋭意研究した結果、基板表面を研削す
る際に、研削に用いる砥石の設定切り込み深さを０．０
５〜２０μｍとして砥石中にある個々の砥粒の切り込み
深さをその基板の延性−脆性遷移点以下に保ちつつ平面
研削機を用いて研削痕が扇状に形成されるように研削を
行うことによりマイクロクラックの発生が抑制された表
面加工基板が得られ、このような表面加工基板を用いて
製造された磁気記録媒体は記録再生エラーの発生が減少
すること、並びにその際にストレートホイールの外周を
用いて平面研削加工を行えば、被加工基板とホイール作
業面とは線接触をなすため、加工時の被加工基板および
ホイールの損傷が著しく改善され、磁気記録媒体の生産
効率が良好になることを見出し、本発明を完成するに至
った。

【０００９】即ち、本発明の要旨は、（１） 少なく
とも下地層、磁性層、保護層からなる記録媒体構成層
が、扇状の加工痕を有する表面加工基板上に形成されて
なることを特徴とする磁気記録媒体、（２） 表面加
工基板が延性モード加工により研削して得られるもので
ある前記（１）記載の磁気記録媒体、（３） 表面加
工基板が電界インプロセスドレッシングを用いて延性モ
ード加工することにより得られるものである前記（１）
又は（２）記載の磁気記録媒体、（４） 表面加工基
板のＲａ（平均中心線粗さ）が１〜１００Åであって、
Ｒｐ（最大中心線高さ）／Ｒａが２〜１０である前記
（１）〜（３）いずれか記載の磁気記録媒体、（５）
表面加工基板の平坦度が１０μｍ以下である前記
（１）〜（４）いずれか記載の磁気記録媒体、（６）
基板材料がカーボンである前記（１）〜（５）いずれ
か記載の磁気記録媒体、（７） 砥石設定切り込み深
さが０．０５〜２０μｍでの延性モード加工により基板
表面を研削して該基板表面に扇状の加工痕を形成させ、
該基板表面に少なくとも下地層、磁性層、保護層からな
る記録媒体構成層を形成させることを特徴とする磁気記
録媒体の製造方法、に関するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】１．表面加工基板について 本発明において研削される基板は、成形直後または焼成
直後のものであってもよく、Ｒａ（平均中心線粗さ）が
０．０５〜２０μｍ、好ましくは０．１〜２．０μｍの
もの、いわゆる粗研削や中間研削を終えたものであって
もよい。基板の粗研削、中間研削については特に限定さ
れるものではなく、通常行われる公知の方法により行え
ばよい。即ち、本発明の表面加工基板は、（１）成形直
後または焼成直後のものを本発明の方法により加工して
得たもの、（２）成形直後または焼成直後のものを従来
法により粗研削し、本発明の方法により中間研削、仕上
げ研削して得たもの、（３）中間研削までを従来法によ
り行い仕上げ研削を本発明の方法により得たもの、のい
ずれであってもよい。尚、本明細書においてＲａは、触
針式表面粗さ計（Ｔｅｎｃｏｒ（株）製：型式Ｐ２）を
用いて下記条件で測定して得た値である。

【００１１】測定条件 触針先端半径 ：０．６μｍ（針曲率半径） 触針押し付け圧力：７ｍｇ 測定長 ：２５０μｍ×８箇所 トレース速度 ：２．５μｍ／秒 カットオフ ：１．２５μｍ（ローバスフィルタ
ー）

【００１２】また、その被研削基板材料としては特に限
定されるものではなく通常用いられる公知のものでよい
が、本発明においては、特に脆性材料の研削時にその効
果を充分発揮できるため、脆性材料が好ましい。その具
体例としてはカーボン、ガラス、ＳｉＣ等のセラミック
ス、シリコン等が挙げられる。中でも、カーボンは研削
安定性に優れ、低いＲａが得られるため、本発明の製造
方法はカーボン基板への適用において特に優れた効果が
得られる。

【００１３】本明細書において「延性モード加工」と
は、脆性材料においてもクラックの発生を伴わない塑性
流動的な除去加工、即ち脆性破壊（破砕）ではなく材料
の無損傷を特徴とする研削加工を意味する。かかる加工
技術は、材料への個々の砥粒の切込み深さを常に延性−
脆性遷移点以下に保つことにより達成される。このこと
を達成する手段としては特に限定されるものではなく、
通常公知の方法を用いることができる。例えば、上記の
脆性材料であるカーボン、ガラス、セラミックス、シリ
コンを含む、一般的に磁気記録媒体用基板やシリコンウ
エハー等に用いられる材料の多くは、その延性−脆性遷
移点（ｄｃ）が２〜１００ｎｍであるため、砥石の設定
切り込み深さを０．０５〜２０μｍ、好ましくは０．１
〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜５．０μｍとすれ
ばよい。ここで、砥石の設定切り込み深さは、装置位置
決め精度の観点から０．０５μｍ以上が好ましく、研削
負荷及びマイクロクラック発生を抑制する観点から２０
μｍ以下とするのが好ましい。

【００１４】さらに、その砥石の設定切り込み深さに応
じてホイール（固定砥粒）外周の肩にＲをつけること
は、砥石の設定切り込み深さが大きくてもマイクロクラ
ックのない延性加工面が得られるため、より好ましい。
Ｒの形状等については、個々の砥粒の切り込み深さが被
研削材料のｄｃより小さくなるよう設定すればよい。例
えば、下記で表される式において、

【００１５】

【数１】

【００１６】（ここで、ｄ_N は被加工基板１回転当たり
の切り込み深さであり、次式で表される。

【００１７】

【数２】

【００１８】また、ｆは被加工基板１回転当たりのホイ
ール送り量、Δは設定切り込み深さ、Ｒはホイール外周
の肩の曲率半径、ｄ_g は個々の砥粒の切り込み深さ、ａ
は砥粒の間隔、Ｖ_w は被加工基板周速度、Ｖ_s はホイー
ル周速度、及びＤはホイール直径を示す。） ｄ_g ＜ｄｃとなるように設定すればよい。このように研
削することで、マイクロクラックの発生が抑えられた表
面加工基板が得られる。

【００１９】本明細書における扇状の加工痕の「扇状」
とは、図２に模式的に示したような、実質的に同心円状
の形状である。当該同心円の中心は基板上にあってもよ
く、基板外にあってもよい。好ましくは、基板の半径ｒ
₁ と加工痕の半径ｒ₂ との関係が、ｒ₂ ≧ｒ₁ を満たす
ものであり、より好ましくは、被加工基板（ワーク）の
取り付け作業性及び装置の加工精度の点から、１００ｒ
₁ ≧ｒ₂ ≧２ｒ₁ の関係を満たすものである。

【００２０】さらに、研削を電解インプロセスドレッシ
ング（以下ＥＬＩＤと呼ぶ）を用いて延性モード加工で
行うことにより、より高精度で高能率な研削を行うこと
ができる。具体的には、研削装置において、固定砥粒を
メタルボンドホイール（ストレートホイールの外周上に
砥粒をメタルバインダーで固定させたもの）とし、電極
をホイール外周の一部をおおうように設置し、電解質を
含んだ水溶液クーラントをホイール外周表面／被加工基
板間に供給し、ホイール側にプラスの電場を印加し、基
板とホイールの双方を回転させながら研削することによ
りＥＬＩＤ型延性加工が達成できる。

【００２１】砥石の設定切り込み深さが０．０５〜２０
μｍでの延性モード加工を達成するためには、研削装
置、砥粒等は次の条件を満たす必要がある。 １）動剛性が極めて高い砥石スピンドルの設計と製作。
半径方向、軸方向の運動誤差が１００ｎｍ以下。 ２）動剛性の極めて高い工作物支持及び運動系の設計と
製作。経験則から、加工機工具と工作物間のループ剛性
として１５０Ｎ／μｍ（静剛性）以上の値。 ３）ホイールの高精度ツルーイング及び適度な気孔度を
確保するための砥粒結合剤のドレッシング。さらに、ホ
イール上の個々の砥粒の切れ刃高さ分布がｄｃ以下であ
ることが望ましい。

【００２２】したがって、本発明に用いられる研削装置
としては、上記の諸条件を満たすものであれば特に限定
されるものではない。具体的には、例えば、（株）日進
機械製作所製超精密平面研削装置（ＨＰＧ−２Ａ）等が
挙げられる。超精密平面研削装置（ＨＰＧ−２Ａ）は、
脆性材料の延性モード加工を目的として開発されたもの
であり、次のような特質を有する。

【００２３】１）半径、軸方向の運動精度が１００ｎｍ
以下 ２）加工機工具と工作物間のループ剛性が１７０Ｎ／μ
ｍ（静剛性） ３）ツルーイング精度が１００ｎｍ したがって、この超精密平面研削装置（ＨＰＧ−２Ａ）
は上記装置条件のすべてを満たすものである。

【００２４】また、扇状の加工痕を形成させるには、例
えば、被加工基板（ワーク）をワークスピンドルの工作
物取り付け面板（ワークテーブル）上で、ワークスピン
ドル回転中心を含まないように、即ちｒ₂ ≧ｒ₁ の関係
を満たすように偏心して取り付けてその面板を回転さ
せ、ストレートホイールに微小切り込みを与えた上、ホ
イールを面板にそって横送りすればよい。偏心度が０、
即ち、ワークをワークテーブルの中心に取り付けても、
交差しない加工痕を付与できるが、その場合ワークを１
枚しか取り付けられないため、生産性が低く、好ましく
ない。本発明の方法では、複数枚のワークの取り付けが
可能であるため、生産性、研削コスト低減の点でも有利
である。

【００２５】本発明における研削工程について、図３を
参照して説明する。ここで図３は、超精密平面研削装置
（ＨＰＧ−２Ａ）の概略構成図である。本装置は、スト
レートホイールの外周を用いてトラバース研削を行うロ
ータリー平面加工機である。ＮＣは２軸の制御を行う。
すなわち、Ｘ軸（ワークテーブルのトラバース送り）と
Ｚ軸（ホイールの切り込み送り）の位置決めである。

【００２６】この機械の設計上の特徴は、 Ｘ軸、Ｚ軸のＴ字形平面配置、ねじを用いないクロ
ーズドループ位置決め方式、１０ｎｍのレーザスケー
ル、 Ｖ−Ｖすべり案内面、低熱膨張鋳鉄、 基準真直ゲージによる真直度インプロセス補正、 である。また性能としては、 指令分解能１０ｎｍでの輪郭加工、 を特徴としている。研削ホイールの母線形状は修正ホイ
ールの位置をＸＺで制御することにより創成され、目的
とする正確な形状を得ることが可能である。また、本装
置を用いて研削痕が扇状となるように研削するには、例
えば図４に示すように、被加工基板をワークテーブル上
に取り付ければよい。

【００２７】脆性材料をクラックなしに研削する（延性
モード研削）ためには、個々の砥粒の切り込み深さを延
性−脆性遷移点（ｄｃ値）以下に保つことが必要であ
る。そのためには高剛性かつ高精度の加工機が要求され
る。本装置は研削ホイール軸単体では１３００Ｎ／μｍ
以上、ロータリーテーブル軸単体では１０００Ｎ／μｍ
以上、ループ剛性として１５０Ｎ／μｍ以上で、上記条
件を満たすものである。ロータリテーブルのスラスト方
向の振れ、研削ホイール軸のラジアル方向の振れ、ツル
ーイング後の研削ホイールの外周振れは、共に１００ｎ
ｍ以下である。Ｘ軸、Ｚ軸の位置決めは、分解能１０ｎ
ｍのレーザスケールによって制御され、１００ｎｍ以下
の微小切り込みを与えることができる。

【００２８】また、研削に用いられる固定砥粒（ホイー
ル）は特に限定されるものではなく、通常用いられる公
知のものが用いられるが、基板材料、中間研削の程度、
加工しろ（砥石の設定切り込み深さ）により、砥粒の種
類、および形、粒度、ボンド剤、ホイール形状が違って
くるため一概には言えない。例えば上記研削装置（ＨＰ
Ｇ−２Ａ）を用い、基板がカーボン基板、中間研削の程
度がＲａ１００ｎｍ、加工しろ２０μｍ／片面の場合、
砥粒には工業用ダイヤモンド砥粒を用い（砥粒の平均粒
径は１〜５μｍ、より好ましくは１〜２．５μｍ）、ボ
ンド剤はメタル等が用いられる。ＥＬＩＤ法を用いる場
合には、ボンド剤は、Ｆｅ（鋳鉄など）、Ｃｕ、Ｎｉ等
の単体もしくはこれらの一種以上を含む合金を用いるこ
とが好ましい。また、この場合の他の条件、例えば砥石
周速度、送り速度、ロータリテーブル回転数等、につい
ては特に限定されるものではなく、通常用いられる公知
の程度でよい。

【００２９】上記のようにして、扇状の加工痕を有する
表面加工基板を製造することができる。ここで、当該表
面加工基板のＲａは好ましくは１〜１００Å、より好ま
しくは２〜５０Å、特に好ましくは２〜３０Åである。
研削生産性の観点から１Å以上が好ましく、例えば磁気
記録媒体用に用いる際のヘッドの浮上特性の観点から１
００Å以下が好ましい。また、Ｒｐ／Ｒａは好ましくは
２〜１０、より好ましくは２〜８、特に好ましくは２〜
４である。ここで、ホイールのツルーイング（形状修
正）工程の管理負担軽減の観点から２以上が好ましく、
表面の摺動耐久性の観点から１０以下が好ましい。さら
に、得られる表面加工基板の平坦度は、磁気ヘッドの浮
上走行安定性の観点から１０μｍ以下のものが好まし
く、６μｍ以下のものがより好ましい。

【００３０】２．磁気記録媒体について 次に、上記の基板を用いる本発明の磁気記録媒体につい
て説明する。本発明の磁気記録媒体は、延性モード加工
により研削された、加工痕が扇状の表面加工基板を用い
ることにより所望の効果を得るものである。そのため、
記録媒体構成層の材料、厚さ、及びその形成方法等につ
いては何ら限定されるものではなく、通常用いられる公
知のものでよい。以下、より具体的に説明する。

【００３１】表面加工基板上に設けられる記録媒体層
は、少なくとも、下地層、磁性層、保護層からなるもの
である。下地層は、磁性層の配向性等を向上させるため
に基板と磁性層との間に形成される。下地層の厚さ、材
料等は特に限定されるものではなく、通常用いられる公
知の厚さ、材料でよい。下地層は、層の数が単数若しく
は複数のどちらであってもよい。用いられる材料の具体
例としては、Ａｌ−Ｓｉ等のアルミニウム合金、Ｔｉ、
カーボン、Ｃｒ又はＣｒ合金等が挙げられる。このよう
な下地層は、ＰＶＤ手段等の公知の方法により形成され
る。

【００３２】磁性層は、例えばＰＶＤ手段により形成さ
れる金属薄膜型のものが挙げられる。磁性層を構成する
材料としては特に限定されるものではなく、通常用いら
れる公知のものが挙げられる。例えばＣｏＣｒ、ＣｏＣ
ｒＸ、ＣｏＣｒＰｔＸ、ＣｏＮｉＸ、ＣｏＷ、ＣｏＳ
ｍ、ＣｏＳｍＸ等で表されるＣｏを主成分とするＣｏ系
の磁性合金が挙げられる。ここでＸとしては、Ｔａ、Ｐ
ｔ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｗ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐ
ｒ、Ｎｄ、Ｃｕ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｂ、
Ｃａ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ａ
ｇ、Ｓｂ、Ｈｆよりなる群から選ばれる１種以上の元素
が挙げられる。これらのうち、高出力，耐食性の観点か
らＣｏＣｒやＣｏＣｒＰｔを好ましいものとして挙げる
ことができる。合金中の各元素の重量比については、通
常用いられる公知の程度でよい。このような磁性層の膜
厚は１０〜１００ｎｍが好ましく、２０〜６０ｎｍが特
に好ましい。出力の観点から膜厚は１０ｎｍ以上が好ま
しく、ノイズの観点から１００ｎｍ以下が好ましい。

【００３３】磁性層上に設けられる保護層は、例えばＰ
ＶＤやＣＶＤ、スピンコーティング等により形成される
ものであり、耐摩耗性の観点から力学的強度の高い材料
で形成されていることが好ましい。保護層を構成する材
料としては特に限定されるものではなく、通常用いられ
る公知のものが挙げられる。例えば、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔ
ｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ等の酸化物（酸
化ケイ素、酸化ジルコニウム等）、窒化物（窒化ホウ素
等）、炭化物（炭化ケイ素、炭化タングステン等）、ダ
イヤモンドライクカーボン、ガラス状カーボン等のカー
ボン、ボロンナイトライド、及びＡｌとカーバイド形成
金属との合金等からなる群より選択される一種以上のも
のが挙げられる。これらの材料のうちで、酸化ケイ素、
酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化タン
グステン、カーボン、及びＡｌとカーバイド形成金属又
はこれらの複合体が好ましい。なお、本明細書において
「カーバイド形成金属」とは、熱、物理吸着、又は化学
吸着によりカーバイドを形成し得る金属の意であり、具
体的にはＳｉ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｙ、Ｍｏ、
Ｗ、Ｖ、等が挙げられる。

【００３４】このような保護層の膜厚は５〜５０ｎｍが
好ましく、５〜２５ｎｍが特に好ましい。完全被覆性の
観点から膜厚は５ｎｍ以上が好ましく、スペーシングロ
ス（磁束エネルギーの空間損失）の観点から５０ｎｍ以
下が好ましいが、かかる範囲に特に限定されるものでは
ない。

【００３５】また、本発明において、磁気ヘッドの走行
性を向上させるために、媒体表面に潤滑層を設けてもよ
い。潤滑層は公知の方法で設けることができ、例えば塗
布法等により所望の厚さの層を設けることができる。用
いる潤滑剤としては特に限定されるものではなく、通常
用いられる公知のものを使用することができる。例え
ば、分子量が２０００〜１００００のパーフルオロポリ
エーテル系のものが挙げられる。具体的には、フォンブ
リンＡＭ２００１、フォンブリンＺ０３（ともにモンテ
カチーニ社製）、デムナムＳＰ（ダイキン工業社製）等
が挙げられる。潤滑剤は単独で塗布してもよく、複数の
ものを混合して塗布してもよく、潤滑剤を塗布後に別の
潤滑剤を塗布してもよい。このような方法で塗布する場
合には、潤滑層の厚さを０．２〜５．０ｎｍ、特に０．
５〜３．０ｎｍとするのが好ましい。ここで、潤滑効果
を得る観点から潤滑層の厚さは０．２ｎｍ以上が好まし
く、スペーシングロスを抑制する観点から５．０ｎｍ以
下が好ましい。

【００３６】本発明の磁気記録媒体において、ヘッドの
吸着を抑える観点から、媒体に凹凸を形成してもよい。
このとき、凹凸形成若しくは基板表面のさらなる加工は
基板以外の層、すなわち下地層、磁性層及び保護層のう
ち、少なくとも１つ以上の層において形成すればよい。
各層における凹凸形成は公知の方法によって達成でき
る。例えばドライエッチング、イオンミリング、イオン
ボンバード、スパッタ法によって、またＰＶＤによるク
ラスターの形成、島状の保護層形成、陽極酸化、熱酸
化、レーザー照射、パウダービーム（砥粒噴射）等によ
って達成できる。

【００３７】本発明の磁気記録媒体の製造方法は、延性
モード加工により研削して得られる扇状の加工痕を有す
る表面加工基板上に、少なくとも下地層、磁性層、保護
層からなる記録媒体構成層を上記のように形成すること
を特徴とするものである。本発明の製造方法は、マイク
ロクラックの発生が抑えられた表面加工基板を用いるた
め、またシンプルなプロセスにより研削が行われ、しか
も装置、被加工基板に与える負荷も小さいため、生産性
の優れた製造方法といえる。なお、上記の説明におい
て、特に詳述しなかった点については、従来公知の磁気
記録媒体の製造方法と同様の方法を特に制限なく用いる
ことができる。

【００３８】

【実施例】以下、製造例、実施例及び比較例により本発
明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例
等によりなんら限定されるものではない。

【００３９】製造例１ フルフリルアルコール樹脂を公知の方法である成形、予
備焼成処理によりカーボン基板を製造した。より具体的
には、次のようにして製造した。フルフリルアルコール
５００重量部、９２％ホルムアルデヒド４００重量部お
よび水３０重量部を８０℃で攪拌して溶解した。次い
で、攪拌下でフェノール５２０重量部、水酸化カルシウ
ム９．５重量部および水４５重量部の混合液を滴下し、
８０℃で３時間反応させた。その後フェノール８０重量
部、上記のフェノール／水酸化カルシウム／水混合液を
さらに滴下し、８０℃で２時間反応させた。３０℃に冷
却後、３０％パラトルエンスルホン酸水溶液で中和し
た。この中和物を減圧化で脱水し、１７０重量部の水を
除去し、フルフリルアルコール５００重量部を添加混合
し、樹脂中の不溶分をメンブランフィルターで濾過し
た。この樹脂が含むことのできる水の量を測定したとこ
ろ、３５重量％であった。

【００４０】この熱硬化性樹脂１００重量部に対し、パ
ラトルエンスルホン酸７０重量％、水２０重量％、セル
ソルブ１０重量％の混合液０．５重量部を添加し、充分
攪拌後、厚さ２ｍｍの円盤状の型に注入し、減圧脱泡し
た。次いで、５０℃で３時間、８０℃で２日間加熱硬化
した。この熱硬化物を所定のドーナツ形状に加工し、こ
のあと有機物焼成炉で窒素雰囲気下で２〜５℃／時の昇
温速度で７００℃まで加熱し、次いで５〜２０℃／時の
昇温速度で１２００℃まで加熱焼成し、この温度で２時
間保持した後、冷却し、直径１．８インチのカーボン基
板を得た。以下、このカーボン基板を「未研磨カーボン
基板」とする。このようにして得られた未研磨カーボン
基板は、Ｒａ１０μｍ、密度１．５ｇ／ｃｍ³ 、ビッカ
ース硬度６５０、構造はアモルファス状であった。

【００４１】上記のようにして得られた未研磨カーボン
基板を、スピードファーム社製９Ｂ５Ｌ型両面研磨機を
使用し、粉砕炭化ケイ素砥粒のひとつであるＧＣ（緑色
炭化ケイ素研磨材）＃６００を用い、濃度４重量％の遊
離砥粒方式によるラッピング加工を行った。定盤には鋳
鉄定盤を用いた。研磨しろは、片面当たり３００μｍと
した。得られたカーボン基板のＲａは２μｍであった。
この後、芝技研製チャンファー加工機ＳＧ−Ｔにより、
内・外径を所定の寸法に切り揃え、面取加工（４５°）
を行った。

【００４２】製造例２ 製造例１で得られたラッピング加工されたカーボン基板
を、下記条件でさらにラップ研磨を行った。製造例１と
同じ装置を使用し、ＧＣ＃４０００砥粒を用い、濃度２
０重量％の遊離砥粒方式により研磨した。定盤には鋳鉄
定盤を用い、研磨しろは、片面当たり５０μｍとした。
得られたカーボン基板のＲａは０．１μｍであった。こ
の後、芝技研製チャンファー加工機ＳＧ−Ｔにより、内
・外径を所定の寸法に切り揃え、面取加工（４５°）を
行った。

【００４３】実施例１ 製造例１で得たカーボン基板（Ｒａは２μｍ）を延性モ
ード加工により仕上げ研削を行い、表面加工基板を得
た。主な加工条件は次の通りである。 研削装置：超精密横型平面研削装置（（株）日進機械製
作所製ＨＰＧ−２Ａ） ロータリーワークテーブルの直径：２００ｍｍ ロータリーワークテーブルの回転数：５３０ｒｐｍ 砥石周速：１２６０ｍ／ｍｉｎ 砥石送り速度：６０ｍｍ／ｍｉｎ

【００４４】 砥粒種類／番手：＃６００ダイヤモンド（平均粒径約２０μｍ） （ノリタケダイヤ（株）製、メタルボンドホイール：ＳＤ６００Ｆ７５Ｍ） ：＃８０００ダイヤモンド（平均粒径約１．８μｍ） （新東ブレータ（株）製鉄ファイバーボンド砥石：ＳＤ８０００） クーラント：ユシロ化学製、ＥＬＩＤＮＯ．３５の２％水溶液 ＥＬＩＤ電源：新東ブレータ（株）製、パルス電源ＥＤＰ−１０Ａ 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約７５μｍ） （（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製：ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 初期ドレッシング：３Ａ×１５分 パルス（矩形波）サイクル：４マイクロ秒

【００４５】研削ホイールの肩は精密ツルーイングによ
り、一例として図５に示すように母線形状を整え、個々
の砥粒の切り込み深さがカーボン基板の延性−脆性遷移
点（約５０ｎｍ）以下となるように設定した。基板は加
工テーブルに多数存在する真空吸引孔により真空チャッ
ク方式で固定した。砥石の設定切り込み深さを１５μｍ
で６パス（＃６００を使用）、次いで８μｍ、４μｍ、
２μｍでそれぞれ１パス（＃８０００を使用）研削し、
これを両面について行った。チャンファー加工は＃６０
０ホイールでの加工後、製造例１と同様に行った。な
お、被加工基板の加工テーブルへのセット状態を図４に
示す。ＥＬＩＤ電極の取り付け構成を図６に示す。この
ようにして得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察し
たところ、扇状の加工痕を有するものであった。また加
工痕の交差は見られなかった。

【００４６】この表面加工基板３１上に、Ａｒガス圧３
ｍＴｏｒｒ、基板温度を１８０℃に保持したままの条件
でＤＣマグネトロンスパッタリングにより１００ｎｍ厚
さのＴｉ層３２を設けた。ついでＡｒガス圧３ｍＴｏｒ
ｒ、基板温度１８０℃の条件でＤＣマグネトロンスパッ
タリングによりＴｉ層３２上に３０ｎｍ厚さのＡｌ−Ｓ
ｉ合金層３３を設けた。このあと、Ａｌ−Ｓｉ合金層３
３の上に基板バイアス電圧−３００Ｖの条件でＤＣマグ
ネトロンスパッタリングにより２０ｎｍ厚さのカーボン
層３４、４０ｎｍ厚さのＣｒ層３５を設け、ついで４０
ｎｍ厚さのＣｏＣｒＰｔＢ系合金磁性層３６を設けた。
３２〜３６の層を形成する際、３２及び３３層形成時以
外は基板に−２００Ｖのバイアス電圧を印加した。さら
にＤＣマグネトロンスパッタリングにより、ＣｏＣｒＰ
ｔＢ系合金磁性層３６上に保護層（ガラス状カーボン
層）３７を１５ｎｍ厚さ設けた。このあと、フォンブリ
ンＺ０３溶液を浸漬塗布し、１５ｎｍ厚さの潤滑層３８
を設け、図７に示すような磁気記録媒体を得た。

【００４７】実施例２ 製造例２で得たカーボン基板（Ｒａは０．１μｍ）を下
記以外は実施例１と同じ条件で基板表面を延性モード加
工により仕上げ研削を行い、表面加工基板を得た。ま
た、得られた表面加工基板を用いて磁気記録媒体を製造
した。研削及び磁気記録媒体の製造は実施例１と同様の
方法で行った。 砥粒種類／番手：＃２０００ダイヤモンド（平均粒径約６μｍ） （新東ブレータ（株）製鉄ファイバーボンド砥石：ＳＤ２０００Ｎ１００ＦＸ ３） ：＃１２０００ダイヤモンド（平均粒径約１．２μｍ） （新東ブレータ（株）製鉄ファイバーボンド砥石：ＳＤ１２０００Ｎ１００Ｆ Ｘ３） 砥石の設定切り込み深さ：８μｍ×３パス（＃２０００使用時） ：２μｍ×２パス ０．５μｍ×１パス（＃１２０００使用時） 研削ホイール肩は精密ツルーイングにより図８に示すよ
うに母線形状に整え、個々の砥粒の切り込み深さがカー
ボン基板の延性−脆性遷移点（約５０ｎｍ）以下となる
ように設定した。なお、得られた表面加工基板を光学顕
微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有するものであ
った。また加工痕の交差は見られなかった。

【００４８】実施例３ 製造例２で得たカーボン基板を延性モード加工により仕
上げ研削を行い、表面加工基板を得た。また、得られた
表面加工基板を用いて磁気記録媒体を製造した。研削は
実施例１の方法に準じて以下の条件で行った。 加工条件 研削装置：超精密横型平面研削装置（（株）日進機械製
作所製ＨＰＧ−２Ａ） ロータリーワークテーブルの直径：２００ｍｍ ロータリーワークテーブルの回転数：５３０ｒｐｍ 砥石周速：１２６０ｍ／ｍｉｎ 砥石送り速度：６０ｍｍ／ｍｉｎ

【００４９】砥粒種類／番手：＃２００００ダイヤモン
ド（平均粒径約１．２μｍ）（新東ブレータ（株）製鉄
ファイバーボンド砥石：ＳＤ２００００ＮＦＸ３） クーラント：ユシロ化学製、ＥＬＩＤＮＯ．３５の２％
水溶液 ＥＬＩＤ電源：新東ブレータ（株）製、パルス電源ＥＤ
Ｐ−１０Ａ 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製：
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 初期ドレッシング：３Ａ×１５分 パルス（矩形波）サイクル：４マイクロ秒

【００５０】研削ホイールの肩は精密ツルーイングによ
り、一例として図８に示すように母線形状を整え、個々
の砥粒の切り込み深さがカーボン基板の延性−脆性遷移
点（約５０ｎｍ）以下となるように設定した。基板は加
工テーブルに多数存在する真空吸引孔により真空チャッ
ク方式で固定した。砥石の設定切り込み深さを３μｍ、
２μｍ、０．２μｍでそれぞれ１パスずつ研削し、これ
を両面について行った。尚、被加工基板の加工テーブル
へのセット状態を図４に示す。ＥＬＩＤ電極の取り付け
構成を図６に示す。なお、得られた表面加工基板を光学
顕微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有するもので
あった。また加工痕の交差は見られなかった。このよう
にして得られた表面加工基板を用いて実施例１と同様の
方法で磁気記録媒体を製造した。

【００５１】実施例４ 製造例２で得たカーボン基板を延性モード加工により仕
上げ研削を行い、表面加工基板を得た。また、得られた
表面加工基板を用いて磁気記録媒体を製造した。研削は
実施例３の方法に準じて、以下の条件で行った。 加工条件 研削装置：超精密横型平面研削装置（（株）日進機械製
作所製ＨＰＧ−２Ａ） ロータリーワークテーブルの直径：２００ｍｍ ロータリーワークテーブルの回転数：５３０ｒｐｍ 砥石周速：１２６０ｍ／ｍｉｎ 砥石送り速度：６０ｍｍ／ｍｉｎ

【００５２】砥粒種類／番手：＃８０００ダイヤモンド
（平均粒径約１．８μｍ）（新東ブレータ（株）製鉄フ
ァイバーボンド砥石：ＳＤ８０００Ｎ１００ＦＸ３） クーラント：ユシロ化学製、ＥＬＩＤＮＯ．３５の２％
水溶液 ＥＬＩＤ電源：新東ブレータ（株）製、パルス電源ＥＤ
Ｐ−１０Ａ 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製：
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 初期ドレッシング：３Ａ×１５分 パルス（矩形波）サイクル：４マイクロ秒

【００５３】研削ホイールの肩は精密ツルーイングによ
り、一例として図５に示すように母線形状を整え、個々
の砥粒の切り込み深さがカーボン基板の延性−脆性遷移
点（約５０ｎｍ）以下となるように設定した。基板は加
工テーブルに多数存在する真空吸引孔により真空チャッ
ク方式で固定した。砥石の設定切り込み深さを１０μｍ
で２パス、５μｍで２パス、１μｍで１パス研削し、こ
れを両面について行った。尚、被加工基板の加工テーブ
ルへのセット状態を図４に示す。ＥＬＩＤ電極の取り付
け構成を図６に示す。なお、得られた表面加工基板を光
学顕微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有するもの
であった。また加工痕の交差は見られなかった。このよ
うにして得られた表面加工基板を用いて、実施例１と同
様の方法で磁気記録媒体を製造した。

【００５４】実施例５ 製造例２で得たカーボン基板を延性モード加工により仕
上げ研削を行い、表面加工基板を得た。また、得られた
表面加工基板を用いて磁気記録媒体を製造した。研削は
実施例３の方法に準じて、以下の条件で行った。 加工条件 研削装置：超精密横型平面研削装置（（株）日進機械製
作所製ＨＰＧ−２Ａ） ロータリーワークテーブルの直径：２００ｍｍ ロータリーワークテーブルの回転数：５３０ｒｐｍ 砥石周速：１２６０ｍ／ｍｉｎ 砥石送り速度：１０ｍｍ／ｍｉｎ

【００５５】砥粒種類／番手：＃１２０００ダイヤモン
ド（平均粒径約１．２μｍ）（新東ブレータ（株）製鋳
鉄ファイバーボンド砥石：ＳＤ１２０００Ｎ１００ＦＸ
３） クーラント：ユシロ化学製、ＥＬＩＤＮＯ．３５の２％
水溶液 ＥＬＩＤ電源：新東ブレータ（株）製、パルス電源ＥＤ
Ｐ−１０Ａ 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製：
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 初期ドレッシング：３Ａ×１５分 パルス（矩形波）サイクル：４マイクロ秒

【００５６】研削ホイールの肩は精密ツルーイングによ
り、一例として図５に示すように母線形状を整え、個々
の砥粒の切り込み深さがカーボン基板の延性−脆性遷移
点（約５０ｎｍ）以下となるように設定した。基板は加
工テーブルに多数存在する真空吸引孔により真空チャッ
ク方式で固定した。砥石の設定切り込み深さを３μｍ、
２μｍ、０．１μｍでそれぞれ１パスずつ研削し、これ
を両面について行った。尚、被加工基板の加工テーブル
へのセット状態を図４に示す。ＥＬＩＤ電極の取り付け
構成を図６に示す。なお、得られた表面加工基板を光学
顕微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有するもので
あった。また加工痕の交差は見られなかった。このよう
にして得られた表面加工基板を用いて、実施例１と同様
の方法で磁気記録媒体を製造した。

【００５７】実施例６ 直径１．８インチの強化ガラス基板（内径・外径調整済
み、チャンファー加工済み、Ｒａは１０ｎｍ）を延性モ
ード加工により仕上げ研削を行い、表面加工基板を得
た。また、得られた表面加工基板を用いて磁気記録媒体
を製造した。研削及び磁気記録媒体の製造は下記以外は
実施例５と同様の方法で行った。 砥石送り速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ 砥石の設定切り込み深さ：５μｍ×３パス １μｍ×１パス なお、ここで用いた強化ガラス基板は、延性−脆性遷移
点は約２５ｎｍである。また、得られた表面加工基板を
光学顕微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有するも
のであり、加工痕の交差は見られなかった。

【００５８】実施例７ 直径１．８インチの結晶化ガラス基板（内径・外径調整
済み、チャンファー加工済み、Ｒａは０．１μｍ）を延
性モード加工により仕上げ研削を行い、表面加工基板を
得た。また、得られた表面加工基板を用いて磁気記録媒
体を製造した。研削及び磁気記録媒体の製造は実施例６
と同様の方法で行った。なお、ここで用いた結晶化ガラ
ス基板は、延性−脆性遷移点は約３５ｎｍである。ま
た、得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察したとこ
ろ、扇状の加工痕を有するものであり、加工痕の交差は
見られなかった。

【００５９】実施例８ 直径１．８インチにカットしたチャンファー加工済みシ
リコン基板（Ｒａは０．１μｍ）を延性モード加工によ
り仕上げ研削を行い、表面加工基板を得た。また、得ら
れた表面加工基板を用いて磁気記録媒体を製造した。研
削及び磁気記録媒体の製造は実施例５と同様の方法で行
った。なお、ここで用いたシリコン基板は、延性−脆性
遷移点は約１５ｎｍである。また、得られた表面加工基
板を光学顕微鏡で観察したところ、扇状の加工痕を有す
るものであり、加工痕の交差は見られなかった。

【００６０】比較例１ 製造例２で得たカーボン基板を従来の遊離砥粒を用いる
公知の方法により仕上げ研磨を行い、表面加工基板を得
た。より具体的な加工方法は次のとおりである。装置と
してスピードファーム社製、９Ｂ５Ｐ型両面研磨機を用
い、０．４５μｍアルミナ系砥粒（フジミインコーポレ
ーテッド製ＷＡ２０００）をスラリー状で供給し、押し
付け圧力１５０ｇｆ／ｃｍ² で７０分間研磨した。キャ
リアにはエポキシ・ガラス素材を使用し、パッドには硬
質パッド（ロデールニッタ製Ｃ１４Ａ）を用いた。得ら
れた表面加工基板を光学顕微鏡で観察したところ、ラン
ダムな加工痕を有しており、スクラッチ加工痕の交差が
無数に確認された。次いで、この表面加工基板を用い
て、実施例１と同様の方法で磁気記録媒体を製造した。

【００６１】比較例２ 製造例２で得たカーボン基板を砥粒に粒径約０．５μｍ
の工業ダイヤモンド（フジミインコーポレーテッド製Ｄ
ＩＡＴＥＣＷＡＭ０．５）を用いた以外は比較例１と同
様に研磨を行った。得られた表面加工基板を光学顕微鏡
で観察したところ、ランダムな加工痕を有しており、ス
クラッチ加工痕の交差が無数に確認された。次いで、こ
の表面加工基板を用いて、実施例１と同様の方法で磁気
記録媒体を製造した。

【００６２】比較例３ 製造例１で得たカーボン基板を、縦型平面研削機
（（株）日進機械製作所製ＶＰＧ）を用い、カップ型砥
石を用い下記条件にて両面の研削を行った。 主な研削条件 ワークテーブルの直径：４００ｍｍ ワークテーブルの回転数：３５０ｒｐｍ 砥石周速：１２００ｍ／ｍｉｎ 砥粒種類／番手：＃６００ダイヤモンド（平均粒径約２０μｍ） （ノリタケダイヤ（株）製、メタルボンドホイール：ＳＤ６００Ｆ７５Ｍ） ：＃３０００ダイヤモンド（平均粒径約５μｍ） （（株）東京ダイヤモンド工具製作所製、レジンボンドホイールＳＤ３０００Ｌ １００Ｂ） クーラント：水 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約７５μｍ） （（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製、ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 砥石の設定切り込み深さは＃６００ホイールでは３μ
ｍ、＃３０００ホイールでは１μｍとし、それぞれによ
り９０μｍ、１６μｍを研削除去した。チャンファー加
工は＃６００ホイールでの加工後実施例１と同様に行っ
た。

【００６３】得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察
したところ、多重あやめ形状の加工痕を有するものであ
った。また加工痕の交差が無数確認された。次いで、こ
の表面加工基板を用いて、実施例１と同様の方法で磁気
記録媒体を製造した。

【００６４】比較例４ 製造例２で得たカーボン基板を、縦型平面研削機
（（株）日進機械製作所製ＶＰＧ）を用い、カップ型砥
石を用い、下記条件にて両面の研削を行った。 主な研削条件 ワークテーブルの直径：４００ｍｍ ワークテーブルの回転数：３５０ｒｐｍ 砥石周速：１２００ｍ／ｍｉｎ 砥粒種類／番手：＃３０００ダイヤモンド（平均粒径約
５μｍ）（（株）東京ダイヤモンド工具製作所製、レジ
ンボンドホイールＳＤ３０００Ｌ１００Ｂ） クーラント：水 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製、
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 砥石の設定切り込み深さ：１μｍ

【００６５】上記の諸条件で表面層の３０μｍを研削除
去した。得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察した
ところ、多重あやめ形状の加工痕を有するものであっ
た。また加工痕の交差が無数確認された。次いで、この
表面加工基板を用いて、実施例１と同様の方法で磁気記
録媒体を製造した。

【００６６】比較例５ 実施例６で用いたものと同じ、直径１．８インチの強化
ガラス基板を、縦型平面研削機（（株）日進機械製作所
製ＶＰＧ）を用い、カップ型砥石を用い下記条件にて両
面の研削を行った。 主な研削条件 ワークテーブルの直径：４００ｍｍ ワークテーブルの回転数：３５０ｒｐｍ 砥石周速：１２００ｍ／ｍｉｎ 砥粒種類／番手：＃３０００ダイヤモンド（平均粒径約
５μｍ）（（株）東京ダイヤモンド工具製作所製、レジ
ンボンドホイールＳＤ３０００Ｌ１００Ｂ） クーラント：水 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製、
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 砥石の設定切り込み深さ：１μｍ

【００６７】上記の諸条件で表面層の３０μｍを研削除
去した。得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察した
ところ、多重あやめ形状の加工痕を有するものであっ
た。また加工痕の交差が無数確認された。次いで、この
表面加工基板を用いて、実施例１と同様の方法で磁気記
録媒体を製造した。

【００６８】比較例６ 実施例７で用いたものと同じ、直径１．８インチの結晶
化ガラス基板を、縦型平面研削機（（株）日進機械製作
所製ＶＰＧ）を用い、カップ型砥石を用い下記条件にて
両面の研削を行った。 主な研削条件 ワークテーブルの直径：４００ｍｍ ワークテーブルの回転数：３５０ｒｐｍ 砥石周速：１２００ｍ／ｍｉｎ 砥粒種類／番手：＃３０００ダイヤモンド（平均粒径約
５μｍ）（（株）東京ダイヤモンド工具製作所製、レジ
ンボンドホイールＳＤ３０００Ｌ１００Ｂ） クーラント：水 初期ツルーイング：＃２００ダイヤモンド（平均粒径約
７５μｍ）（（株）オリエンタルダイヤ工具研究所製、
ＳＤ２００Ｑ７５Ｍ） 砥石の設定切り込み深さ：１μｍ

【００６９】上記の諸条件で表面層の３０μｍを研削除
去した。得られた表面加工基板を光学顕微鏡で観察した
ところ、多重あやめ形状の加工痕を有するものであっ
た。また加工痕の交差が無数確認された。次いで、この
表面加工基板を用いて、実施例１と同様の方法で磁気記
録媒体を製造した。

【００７０】上記の製造例及び比較例で得られた表面加
工基板について、加工痕形状、平坦度、Ｒａ、Ｒｐ／Ｒ
ａを調べた。粗さ測定は、加工痕に対し測定器の針が直
交する方向、即ち粗さが最大となる方向にスキャンして
求めた。表面加工基板の加工痕形状は、表面を光学顕微
鏡により観察し、形状を確認した。平坦度はＺＹＧＯ社
製型式Ｍａｒｋ４により測定した。Ｒｐは触針式表面粗
さ計（Ｔｅｎｃｏｒ（株）製、型式Ｐ２）を用いて、前
述のＲａと同じ条件で測定した。結果を表１及び表２に
示す。さらに、表面加工基板の表面を光学顕微鏡とＳＥ
Ｍ（走査型電顕）とＡＦＭ（原子間力顕微鏡、Degital
Instruments Incorporation 社製Nano-Scope-III）によ
り観察し、研削が延性モードで進行してスムーズな研削
痕が残っているか、脆性モードで進行してスムーズでな
く荒れた表面やマイクロクラックを残存した表面になっ
ているか確認した。

【００７１】また、実施例及び比較例で得られた磁気記
録媒体について、外観検査及び記録再生エラーの程度の
指標としてのエラー特性を調べた。外観検査は、磁気記
録媒体のスクラッチ傷等の有無を明るい照明下、肉眼で
調べることにより行った。そして全媒体における合格媒
体の割合を百分率で示した。エラー特性は外観検査後の
傷のない磁気記録媒体１００枚について行った。即ち、
媒体１枚当たりのエラー個数が１５個以下のものを合格
品とし、媒体１００枚中の合格品の割合（合格率）を百
分率で示した。エラー個数の測定は次の条件で行った。
ヘッドはヤマハ製の薄膜ヘッドを用いた。ギャップ幅は
０．４μｍ、トラック幅は５μｍ、巻数は２０ｔｕｒ
ｎ、回転数は６０００ｒ．ｐ．ｍ．、周波数は６ＭＨｚ
で全面を検査した。片面あたり大きさ１ビット以上の欠
陥をエラーとした。結果を表１及び表２に示す。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【表２】

【００７４】上記の結果より以下のことがわかった。本
発明の方法によって得られた磁気記録媒体は、外観検
査、エラー特性のいずれについても好ましいものであっ
た（実施例１〜８）。従って、本発明の磁気記録媒体は
エラーの少ない良好なものであり、また本発明の製造方
法は効率の良い優れた方法であることがわかった。また
光顕／ＳＥＭ観察によると研削面はスムーズで、マイク
ロクラックも含まず、極めてスムーズな研削痕を残して
いることから、実施例１〜８の表面加工基板はいずれも
延性加工モードで研削されていることが分かった。

【００７５】一方、従来の遊離砥粒によって加工された
表面加工基板を用いた磁気記録媒体（比較例１及び２）
のエラー特性は悪いものであった。また、加工痕が多重
あやめ形状の磁気記録媒体のエラー特性も悪いものであ
った。加工後の基板表面を光顕／ＳＥＭ観察すると延性
加工モードと脆性モードとが混在していることが判明し
たことから、このことは、研削痕の交差等によるマイク
ロクラックによるものと考えられる（比較例３〜６）。
また、いずれの比較例においても外観検査の結果は悪
く、比較例の製造方法は効率の悪いものであるといえ
る。

【００７６】

【発明の効果】本発明により、従来法より簡便な方法で
エラー特性の良好な磁気記録媒体を効率よく製造するこ
とができる。また、本発明の磁気記録媒体はエラー特性
が良好であり、記録媒体として好ましいものであった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、多重あやめ形状の加工痕を示す模式図
である。

【図２】図２は、扇状を示す模式図である。

【図３】図３は、本発明における研削工程に用いる装置
の概略構成図である。

【図４】図４は、図３の研削装置における、被加工基板
のワークテーブルへのセット状態を示した模式図であ
る。

【図５】図５は、研削砥石の肩部分の母線形状を示す模
式図である。

【図６】図６は、ＥＬＩＤ電極の取り付け構成を示す模
式図である。

【図７】図７は、本発明の磁気記録媒体の要部断面図で
ある。

【図８】図８は、研削砥石の肩部分の母線形状を示す模
式図である。

【符号の説明】

１ ワークテーブル ２ 研削ホイール ３ 修正ホイール ４ チャック ５ スライドベース ６ スピンドル／油静圧軸受け ７ 低膨張材料 ８ クーラント供給ユニット ９ ワーク（被加工基板） １１ すき間調整ネジ １２ 絶縁体 １３ 電極 １４ 砥石 ２１ 砥粒コーティング層 ３１ 表面加工基板 ３２ Ｔｉ層 ３３ Ａｌ−Ｓｉ合金層 ３４ カーボン層 ３５ Ｃｒ層 ３６ ＣｏＣｒＰｔＢ系合金磁性層 ３７ 保護層 ３８ 潤滑層 ＮＣ 数値制御装置 ＰＩ 比例・積分制御装置 ａ 圧力制御サーボ弁 ｂ 圧油源 ｃ 油圧アクチュエータ ｄ レーザスケール（分解能１０ｎｍ）

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年１０月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４６】この表面加工基板３１上に、Ａｒガス圧３
ｍＴｏｒｒ）基板温度を１８０℃に保持したままの条件
でＤＣマグネトロンスパッタリングにより１００ｎｍ厚
さのＴｉ層３２を設けた。ついでＡｒガス圧３ｍＴｏｒ
ｒ）基板温度１８０℃の条件でＤＣマグネトロンスパッ
タリングによりＴｉ層３２上に３０ｎｍ厚さのＡｌ−Ｓ
ｉ合金層３３を設けた。このあと、Ａｌ−Ｓｉ合金層３
３の上にＤＣマグネトロンスパッタリングにより２０ｎ
ｍ厚さのカーボン層３４、４０ｎｍ厚さのＣｒ層３５を
設け、ついで４０ｎｍ厚さのＣｏＣｒＰｔＢ系合金磁性
層３６を設けた。３２〜３６の層を形成する際、３２及
び３３層形成時以外は基板に−２００Ｖのバイアス電圧
を印加した。さらにＤＣマグネトロンスパッタリングに
より、ＣｏＣｒＰｔＢ系合金磁性層３６上に保護層（ガ
ラス状カーボン層）３７を１５ｎｍ厚さ設けた。このあ
と、フォンブリンＺ０３溶液を浸漬塗布し、１５ｎｍ厚
さの潤滑層３８を設け、図７に示すような磁気記録媒体
を得た。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも下地層、磁性層、保護層から
   なる記録媒体構成層が、扇状の加工痕を有する表面加工
   基板上に形成されてなることを特徴とする磁気記録媒
   体。
2. 【請求項２】 表面加工基板が延性モード加工により研
   削して得られるものである請求項１記載の磁気記録媒
   体。
3. 【請求項３】 表面加工基板が電界インプロセスドレッ
   シングを用いて延性モード加工することにより得られる
   ものである請求項１又は２記載の磁気記録媒体。
4. 【請求項４】 表面加工基板のＲａ（平均中心線粗さ）
   が１〜１００Åであって、Ｒｐ（最大中心線高さ）／Ｒ
   ａが２〜１０である請求項１〜３いずれか記載の磁気記
   録媒体。
5. 【請求項５】 表面加工基板の平坦度が１０μｍ以下で
   ある請求項１〜４いずれか記載の磁気記録媒体。
6. 【請求項６】 基板材料がカーボンである請求項１〜５
   いずれか記載の磁気記録媒体。
7. 【請求項７】 砥石設定切り込み深さが０．０５〜２０
   μｍでの延性モード加工により基板表面を研削して該基
   板表面に扇状の加工痕を形成させ、該基板表面に少なく
   とも下地層、磁性層、保護層からなる記録媒体構成層を
   形成させることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。