JPH0981051A - バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器 - Google Patents
バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器Info
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- JPH0981051A JPH0981051A JP7234477A JP23447795A JPH0981051A JP H0981051 A JPH0981051 A JP H0981051A JP 7234477 A JP7234477 A JP 7234477A JP 23447795 A JP23447795 A JP 23447795A JP H0981051 A JPH0981051 A JP H0981051A
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- circuit board
- back light
- rubber connector
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールにおけ
るＥＬバックライトの固定方法及び回路基板への接続方
法。回路基板１３上の端子部２３の位置にＥＬバックラ
イト端子部２２を合わせてＥＬバックライト２１を回路
基板１３の上に載せる。次にラバーコネクター１４をＥ
Ｌバックライト端子部２２の上に載せ、ＬＣＤパネル１
１をラバーコネクター１４の上に載せる。そしてラバー
コネクター１４を圧縮しながらＬＣＤフレーム１２をは
め込む。その際に発生するラバーコネクターの弾圧力に
よってＥＬバックライト２１は固定され、更に回路基板
上の端子２３とＥＬバックライト端子部２２の電気的接
続が同時にできる。 【効果】ＥＬバックライトの固定と回路基板との電気的
接続を、接着剤や両面テープ貼り付け作業及び半田付け
作業なくして同時に行えるので、製品コストが安価化、
作業性の向上、製造スピード向上ができる。
るＥＬバックライトの固定方法及び回路基板への接続方
法。回路基板１３上の端子部２３の位置にＥＬバックラ
イト端子部２２を合わせてＥＬバックライト２１を回路
基板１３の上に載せる。次にラバーコネクター１４をＥ
Ｌバックライト端子部２２の上に載せ、ＬＣＤパネル１
１をラバーコネクター１４の上に載せる。そしてラバー
コネクター１４を圧縮しながらＬＣＤフレーム１２をは
め込む。その際に発生するラバーコネクターの弾圧力に
よってＥＬバックライト２１は固定され、更に回路基板
上の端子２３とＥＬバックライト端子部２２の電気的接
続が同時にできる。 【効果】ＥＬバックライトの固定と回路基板との電気的
接続を、接着剤や両面テープ貼り付け作業及び半田付け
作業なくして同時に行えるので、製品コストが安価化、
作業性の向上、製造スピード向上ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣＤパネルを表示部
とするＬＣＤ表示装置（以下、ＬＣＤモジュールとい
う）に関し、更にこのＬＣＤモジュールを搭載した家電
やＯＡ機器、計測機器等の電子機器に関する。
とするＬＣＤ表示装置（以下、ＬＣＤモジュールとい
う）に関し、更にこのＬＣＤモジュールを搭載した家電
やＯＡ機器、計測機器等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＥＬバックライト付きＬＣＤモジ
ュールは、図１に示すように、回路基板１３に接着剤１
７あるいは両面接着剤付きテープ（以下両面テープとい
う）等でＥＬバックライト１５を固定し、ＥＬバックラ
イト端子１６を回路基板１３に半田付け等をして電気的
接続を行っていた。
ュールは、図１に示すように、回路基板１３に接着剤１
７あるいは両面接着剤付きテープ（以下両面テープとい
う）等でＥＬバックライト１５を固定し、ＥＬバックラ
イト端子１６を回路基板１３に半田付け等をして電気的
接続を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールでは、ＥＬバッ
クライトを接着剤あるいは両面接着剤付きテープ等で回
路基板に固定しなければならず、更にＥＬバックライト
端子の回路基板へ半田付け接続をしなければならず非常
に不便であり製造スピードが遅く生産コストも高価なも
のになってしまうといった問題点を有していた。またＬ
ＣＤパネルと回路基板の間にあるＥＬバックライトの高
さ方向の位置を、両面テープの厚みで決定する必要があ
り、両面テープそのものがＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの構成部品として必要となり構成部品コスト
が高価なものとなっていた。
ＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールでは、ＥＬバッ
クライトを接着剤あるいは両面接着剤付きテープ等で回
路基板に固定しなければならず、更にＥＬバックライト
端子の回路基板へ半田付け接続をしなければならず非常
に不便であり製造スピードが遅く生産コストも高価なも
のになってしまうといった問題点を有していた。またＬ
ＣＤパネルと回路基板の間にあるＥＬバックライトの高
さ方向の位置を、両面テープの厚みで決定する必要があ
り、両面テープそのものがＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの構成部品として必要となり構成部品コスト
が高価なものとなっていた。
【０００４】そこで、本発明はＥＬバックライトの固定
方法及びＥＬバックライトの回路基板への接続方法を改
善し、ＥＬバックライト容易な固定及び接続を可能にす
ると共に製造スピードを向上させたバックライト付きＬ
ＣＤモジュールを提供することを目的とする。また本発
明は高価なＬＣＤ表示付き電子機器を安価に提供するこ
とを目的とする。
方法及びＥＬバックライトの回路基板への接続方法を改
善し、ＥＬバックライト容易な固定及び接続を可能にす
ると共に製造スピードを向上させたバックライト付きＬ
ＣＤモジュールを提供することを目的とする。また本発
明は高価なＬＣＤ表示付き電子機器を安価に提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
（手段１）本発明は、ＥＬバックライトを使用するＬＣ
ＤＬＣＤモジュールにおいて、前記ＬＣＤモジュールの
構成部品であるＬＣＤパネルと回路基板の間に電気的導
通を目的に配置された弾性を有する異方性導電ゴム（以
下、ラバーコネクターという）と、前記回路基板との間
に前記ＥＬバックライトの端子を配置するとともに、前
記ラバーコネクターにより上面方向から前記ＥＬバック
ライト端子部を、前記回路基板上に配置した端子に弾圧
して電気的導通をし、更に保持するように構成されてい
ることを特徴とする。
ＤＬＣＤモジュールにおいて、前記ＬＣＤモジュールの
構成部品であるＬＣＤパネルと回路基板の間に電気的導
通を目的に配置された弾性を有する異方性導電ゴム（以
下、ラバーコネクターという）と、前記回路基板との間
に前記ＥＬバックライトの端子を配置するとともに、前
記ラバーコネクターにより上面方向から前記ＥＬバック
ライト端子部を、前記回路基板上に配置した端子に弾圧
して電気的導通をし、更に保持するように構成されてい
ることを特徴とする。
【０００６】（手段２）本発明は、前記ラバーコネクタ
ーと前記ＥＬバックライトの接触部において、前記ＥＬ
バックライト端子部の厚み分だけ前記ラバーコネクター
に段差を設け、前記回路基板及び前記ＥＬバックライト
に印可される弾圧力を同等にすることを特徴とする。
ーと前記ＥＬバックライトの接触部において、前記ＥＬ
バックライト端子部の厚み分だけ前記ラバーコネクター
に段差を設け、前記回路基板及び前記ＥＬバックライト
に印可される弾圧力を同等にすることを特徴とする。
【０００７】（手段３）本発明は、手段１の前記ラバー
コネクターに切込み（以下スリットという）を設け、そ
のスリットに前記ＥＬバックライトの端子部を配置した
ことを特徴とする。
コネクターに切込み（以下スリットという）を設け、そ
のスリットに前記ＥＬバックライトの端子部を配置した
ことを特徴とする。
【０００８】（手段４）本発明は、手段１から３のＬＣ
Ｄモジュールを表示装置として搭載した電子機器を特徴
とする。
Ｄモジュールを表示装置として搭載した電子機器を特徴
とする。
【０００９】
【作用】手段１の本発明では、ＥＬバックライト端子部
をラバーコネクターと回路基板の間に配置することによ
り、ラバーコネクターの弾圧力を利用してＥＬバックラ
イトの固定と電気的接続を同時に行うことができる。ま
た接着剤や両面テープ等が不用となり、製品コストが安
価になり製造スピードの向上ができる。
をラバーコネクターと回路基板の間に配置することによ
り、ラバーコネクターの弾圧力を利用してＥＬバックラ
イトの固定と電気的接続を同時に行うことができる。ま
た接着剤や両面テープ等が不用となり、製品コストが安
価になり製造スピードの向上ができる。
【００１０】手段２の本発明では、ラバーコネクターと
ＥＬバックライトの接触部において、ＥＬバックライト
端子部の厚み分だけラバーコネクターに段差を設けるこ
とにより、ラバーコネクターの弾圧力分布が、ＥＬバッ
クライト端子部の存在する場所と存在しない場所とで均
一になり、ＬＣＤパネル及び回路基板に発生する歪を低
減できる。
ＥＬバックライトの接触部において、ＥＬバックライト
端子部の厚み分だけラバーコネクターに段差を設けるこ
とにより、ラバーコネクターの弾圧力分布が、ＥＬバッ
クライト端子部の存在する場所と存在しない場所とで均
一になり、ＬＣＤパネル及び回路基板に発生する歪を低
減できる。
【００１１】手段３の本発明では、手段１のラバーコネ
クターにスリットを設け、そのスリットにＥＬバックラ
イトの端子部を配置することにより、そのスリットの位
置を変えることでＥＬバックライトの高さ方向の位置を
変えることができる。
クターにスリットを設け、そのスリットにＥＬバックラ
イトの端子部を配置することにより、そのスリットの位
置を変えることでＥＬバックライトの高さ方向の位置を
変えることができる。
【００１２】手段４の本発明では、手段１から３の安価
なるＬＣＤモジュールを表示装置として電子機器に搭載
することにより、電子機器の安価化が可能となる。
なるＬＣＤモジュールを表示装置として電子機器に搭載
することにより、電子機器の安価化が可能となる。
【００１３】
【実施例】以下本発明を図面に基づいて説明する。
【００１４】（実施例１）図２は手段１の本発明に関す
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、１１はＬＣＤパネル、１２はＬＣＤフレ
ーム、１３は回路基板、１４はラバーコネクターであ
る。２１はＥＬバックライトであり、２２はＥＬバック
ライト２１の端子部である。２３はＥＬバックライト２
１と電気的接続を目的に配置された回路基板上の端子部
である。まず回路基板上の端子部２３の位置にＥＬバッ
クライト端子部２２を合わせてＥＬバックライト２１を
回路基板１３の上に載せる。次にラバーコネクター１４
をＥＬバックライト端子部２２の上に載せ、ＬＣＤパネ
ル１１をラバーコネクター１４の上に載せる。そしてラ
バーコネクター１４を圧縮しながらＬＣＤフレーム１２
を図１のようにはめ込む。その際に発生するラバーコネ
クターの弾圧力によってＥＬバックライト２１は固定さ
れ、更に回路基板上の端子２３とＥＬバックライト端子
部２２の電気的接続が同時にできる。またラバーコネク
ター１４の配置位置のＥＬバックライト端子部２２以外
にＬＣＤパネル１１と回路基板１３の各々の端子部を予
め設定しておくことにより、部品実装スペースの効率が
向上しＬＣＤモジュールの小型化が可能である。尚、特
にＬＣＤパネル１１と回路基板１３の電気的接続が不用
の場合、ラバーコネクター１４は異方性導電体でなくて
も構わないが弾性体でなければならない。
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、１１はＬＣＤパネル、１２はＬＣＤフレ
ーム、１３は回路基板、１４はラバーコネクターであ
る。２１はＥＬバックライトであり、２２はＥＬバック
ライト２１の端子部である。２３はＥＬバックライト２
１と電気的接続を目的に配置された回路基板上の端子部
である。まず回路基板上の端子部２３の位置にＥＬバッ
クライト端子部２２を合わせてＥＬバックライト２１を
回路基板１３の上に載せる。次にラバーコネクター１４
をＥＬバックライト端子部２２の上に載せ、ＬＣＤパネ
ル１１をラバーコネクター１４の上に載せる。そしてラ
バーコネクター１４を圧縮しながらＬＣＤフレーム１２
を図１のようにはめ込む。その際に発生するラバーコネ
クターの弾圧力によってＥＬバックライト２１は固定さ
れ、更に回路基板上の端子２３とＥＬバックライト端子
部２２の電気的接続が同時にできる。またラバーコネク
ター１４の配置位置のＥＬバックライト端子部２２以外
にＬＣＤパネル１１と回路基板１３の各々の端子部を予
め設定しておくことにより、部品実装スペースの効率が
向上しＬＣＤモジュールの小型化が可能である。尚、特
にＬＣＤパネル１１と回路基板１３の電気的接続が不用
の場合、ラバーコネクター１４は異方性導電体でなくて
も構わないが弾性体でなければならない。
【００１５】（実施例２）図５は手段１の本発明に関す
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第２実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、５１はＥＬバックライト、５２はＥＬバ
ックライト端子部である。その他の構成部品は実施例１
で説明した図２と同等である。実施例１との相違点は、
ＥＬバックライト端子部５２がＬＣＤパネル１１とラバ
ーコネクター１４の間に配置されていることである。こ
のように配置されていてもＥＬバックライト５２の固定
及び電気的接続に関しては実施例１と同等の効果がえら
れ、設計時の自由度が向上する。尚、この場合はラバー
コネクター１４は必ず異方性導電性を有する必要があ
る。
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第２実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、５１はＥＬバックライト、５２はＥＬバ
ックライト端子部である。その他の構成部品は実施例１
で説明した図２と同等である。実施例１との相違点は、
ＥＬバックライト端子部５２がＬＣＤパネル１１とラバ
ーコネクター１４の間に配置されていることである。こ
のように配置されていてもＥＬバックライト５２の固定
及び電気的接続に関しては実施例１と同等の効果がえら
れ、設計時の自由度が向上する。尚、この場合はラバー
コネクター１４は必ず異方性導電性を有する必要があ
る。
【００１６】（実施例３）図３は手段２の本発明に関す
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。３４はラバーコネクター、３５はラバーコネクタ
ー段差部分である。その他の構成部品は実施例１で説明
した図２と同等である。ラバーコネクター３４とＥＬバ
ックライト２１が接触する部分について、ＥＬバックラ
イト端子部２２の厚み分だけラバーコネクター３４に段
差部分３５を設けた。これによりＬＣＤフレーム１２を
はめ込んだ後に発生するラバーコネクター３４の弾圧力
分布がＥＬバックライト端子部２２の存在する場所と存
在しない場所とで均一化することができ、ＬＣＤパネル
及び回路基板に歪が発生が低減される。歪が低減される
ので信頼性の向上にもつながる。また同時にＬＣＤパネ
ル１１と回路基板１３とで電気的接続を行う場合、各端
子に印可される圧力が均一であるためラバーコネクター
３４に対する接触抵抗の均一化につながり、ＬＣＤパネ
ルの見栄え向上効果がある。
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。３４はラバーコネクター、３５はラバーコネクタ
ー段差部分である。その他の構成部品は実施例１で説明
した図２と同等である。ラバーコネクター３４とＥＬバ
ックライト２１が接触する部分について、ＥＬバックラ
イト端子部２２の厚み分だけラバーコネクター３４に段
差部分３５を設けた。これによりＬＣＤフレーム１２を
はめ込んだ後に発生するラバーコネクター３４の弾圧力
分布がＥＬバックライト端子部２２の存在する場所と存
在しない場所とで均一化することができ、ＬＣＤパネル
及び回路基板に歪が発生が低減される。歪が低減される
ので信頼性の向上にもつながる。また同時にＬＣＤパネ
ル１１と回路基板１３とで電気的接続を行う場合、各端
子に印可される圧力が均一であるためラバーコネクター
３４に対する接触抵抗の均一化につながり、ＬＣＤパネ
ルの見栄え向上効果がある。
【００１７】（実施例４）図４は手段３の本発明に関す
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、４４はラバーコネクター、４５はラバー
コネクタースリット部である。その他の構成部品は実施
例１で説明した図２と同等である。ラバーコネクター４
４にＥＬバックライト端子部２２が配置できるように、
ラバーコネクタースリット部４５を設けた。ラバーコネ
クタースリット部４５にＥＬバックライト端子部２２を
組み合わせて更に回路基板上の端子部２３にＥＬバック
ライト端子部２２をあわせる。その後の組立方法は実施
例１と同等である。効果としてはＥＬバックライト２１
の固定と電気的接続に加え、ラバーコネクタースリット
部４５の位置を変えることにより、ＬＣＤパネル１１と
回路基板１３の隙間中のＥＬバックライト２１の高さ方
向の位置を変化させることができる。ＥＬバックライト
２１はＬＣＤパネル１１にできるだけ近い方が輝度が高
く望ましい。つまりラバーコネクタースリット部４５の
調整で最適のＥＬバックライト２１の位置出しが可能で
ある。
るＥＬバックライト付きＬＣＤモジュールの第１実施例
の要部を拡散分解図で示す図面である。まず構成を説明
する。図面中、４４はラバーコネクター、４５はラバー
コネクタースリット部である。その他の構成部品は実施
例１で説明した図２と同等である。ラバーコネクター４
４にＥＬバックライト端子部２２が配置できるように、
ラバーコネクタースリット部４５を設けた。ラバーコネ
クタースリット部４５にＥＬバックライト端子部２２を
組み合わせて更に回路基板上の端子部２３にＥＬバック
ライト端子部２２をあわせる。その後の組立方法は実施
例１と同等である。効果としてはＥＬバックライト２１
の固定と電気的接続に加え、ラバーコネクタースリット
部４５の位置を変えることにより、ＬＣＤパネル１１と
回路基板１３の隙間中のＥＬバックライト２１の高さ方
向の位置を変化させることができる。ＥＬバックライト
２１はＬＣＤパネル１１にできるだけ近い方が輝度が高
く望ましい。つまりラバーコネクタースリット部４５の
調整で最適のＥＬバックライト２１の位置出しが可能で
ある。
【００１８】また、回路基板１３とＥＬバックライト２
１に間に電子部品等を搭載することも容易に対応が可能
であり、小型化や設計自由度の向上に大きな効果があ
る。
１に間に電子部品等を搭載することも容易に対応が可能
であり、小型化や設計自由度の向上に大きな効果があ
る。
【００１９】（実施例５）図６は手段４の本発明に関す
る電子機器の第１実施例の要部を示す断面図である。ま
ず構成を説明する。図面中、６１は上ケース体、６２は
下ケース体、６３はネジ、６４は透明なカバーガラスで
ここを通して使用者はＬＣＤパネル１１の表示内容を確
認する。
る電子機器の第１実施例の要部を示す断面図である。ま
ず構成を説明する。図面中、６１は上ケース体、６２は
下ケース体、６３はネジ、６４は透明なカバーガラスで
ここを通して使用者はＬＣＤパネル１１の表示内容を確
認する。
【００２０】６５は回路基板１３に実装された電子部品
である。組立方法は前述実施例１で発明されたＬＣＤモ
ジュールを上ケース体６１にネジ６３で固定し、下ケー
ス体６２で前記ＬＣＤモジュールを図６のように覆い、
更にカバーガラス６４でＬＣＤパネル１１上部を覆うよ
うに組み立てる。図６で示すように電子機器内部にしめ
るＬＣＤモジュールの構成部品が多い程、安価化された
ＬＣＤモジュールのコストメリットが電子機器に多く反
映することができる。またこれまで必要であったＥＬバ
ックライト端子部２２の半田付け作業が不要になったた
め電子機器全体を組み立てる作業性も向上させることが
できる。
である。組立方法は前述実施例１で発明されたＬＣＤモ
ジュールを上ケース体６１にネジ６３で固定し、下ケー
ス体６２で前記ＬＣＤモジュールを図６のように覆い、
更にカバーガラス６４でＬＣＤパネル１１上部を覆うよ
うに組み立てる。図６で示すように電子機器内部にしめ
るＬＣＤモジュールの構成部品が多い程、安価化された
ＬＣＤモジュールのコストメリットが電子機器に多く反
映することができる。またこれまで必要であったＥＬバ
ックライト端子部２２の半田付け作業が不要になったた
め電子機器全体を組み立てる作業性も向上させることが
できる。
【００２１】
【発明の効果】手段１の本発明によれば、ＥＬバックラ
イトの固定と回路基板との電気的接続を、接着剤や両面
テープ貼り付け作業及び半田付け作業なくして同時に行
えるので、製品コストが安価化、作業性の向上、製造ス
ピード向上ができる。
イトの固定と回路基板との電気的接続を、接着剤や両面
テープ貼り付け作業及び半田付け作業なくして同時に行
えるので、製品コストが安価化、作業性の向上、製造ス
ピード向上ができる。
【００２２】手段２の本発明によれば、ラバーコネクタ
ーにＥＬバックライト端子部厚み分の段差を設けたこと
により、手段１記載と同等の効果をえられ、更にラバー
コネクターの弾圧力分布が全体で均一になり、ＬＣＤパ
ネル及び回路基板に発生する歪を低減することができ
る。
ーにＥＬバックライト端子部厚み分の段差を設けたこと
により、手段１記載と同等の効果をえられ、更にラバー
コネクターの弾圧力分布が全体で均一になり、ＬＣＤパ
ネル及び回路基板に発生する歪を低減することができ
る。
【００２３】手段３の本発明によれば、ラバーコネクタ
ーにスリットを設け、そこにＥＬバックライトの端子部
を組み合わせることにより、手段１記載と同等の効果を
えられ、更にラバーコネクタースリット部の位置を変え
ることにより、ＬＣＤパネルと回路基板の隙間中のＥＬ
バックライトの高さ方向の位置を変化させることがで
き、最適の位置にＥＬバックライトを容易に組み付ける
ことができる。またＥＬバックライトと回路基板の間に
できた隙間を利用して電子部品を配置することができ、
ＬＣＤモジュールの小型化や設計自由度の向上がひろが
る。
ーにスリットを設け、そこにＥＬバックライトの端子部
を組み合わせることにより、手段１記載と同等の効果を
えられ、更にラバーコネクタースリット部の位置を変え
ることにより、ＬＣＤパネルと回路基板の隙間中のＥＬ
バックライトの高さ方向の位置を変化させることがで
き、最適の位置にＥＬバックライトを容易に組み付ける
ことができる。またＥＬバックライトと回路基板の間に
できた隙間を利用して電子部品を配置することができ、
ＬＣＤモジュールの小型化や設計自由度の向上がひろが
る。
【００２４】手段４の本発明によれば、手段１から３ま
で記載されているバックライト付きＬＣＤモジュールを
表示機能付き電子機器に搭載することにより、電子機器
の安価化ができ、バックライト付きＬＣＤモジュールの
小型化により電子機器全体の小型化ができる。
で記載されているバックライト付きＬＣＤモジュールを
表示機能付き電子機器に搭載することにより、電子機器
の安価化ができ、バックライト付きＬＣＤモジュールの
小型化により電子機器全体の小型化ができる。
【図１】従来技術によるバックライト付きＬＣＤモジュ
ールの構成を示す図。
ールの構成を示す図。
【図２】本発明の手段１のＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
【図３】本発明の手段２のＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
【図４】本発明の手段３のＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
モジュールの第１実施例の要部を拡散分解図で示す図。
【図５】本発明の手段１のＥＬバックライト付きＬＣＤ
モジュールの第２実施例の要部を拡散分解図で示す図。
モジュールの第２実施例の要部を拡散分解図で示す図。
【図６】手段４の発明に関する電子機器の第１実施例の
要部を示す断面図。
要部を示す断面図。
１１：ＬＣＤパネル １２：ＬＣＤフレーム １３：回路基板 １４：ラバーコネクター １５：ＥＬバックライト １６：ＥＬバックライト端子 １７：接着剤 ２１：ＥＬバックライト ２２：ＥＬバックライト端子部 ２３：回路基板上の端子部 ３４：ラバーコネクター ３５：ラバーコネクター段差部 ４４：ラバーコネクター ４５：ラバーコネクタースリット部 ５１：ＥＬバックライト ５２：ＥＬバックライト端子部 ６１：上ケース体 ６２：下ケース体 ６３：ネジ ６４：カバーガラス ６５：電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】ＥＬバックライトを使用するＬＣＤ表示装
置において、前記ＬＣＤ表示装置の構成部品であるＬＣ
Ｄパネルと回路基板の間に電気的導通を目的に配置され
た弾性を有する異方性導電ゴムと、前記回路基板との間
に前記ＥＬバックライトの端子を配置するとともに、弾
性を有する前記異方性導電ゴムにより上面方向から前記
ＥＬバックライト端子部を、前記回路基板上に配置した
端子に弾圧して電気的導通をし、更に保持するように構
成されていることを特徴とするバックライト付きＬＣＤ
表示装置。 - 【請求項２】前記異方性導電ゴムと前記ＥＬバックライ
トの接触部において、前記ＥＬバックライト端子部の厚
み分だけ前記異方性導電ゴムに段差を設けたことを特徴
とする請求項１記載のバックライト付きＬＣＤ表示装
置。 - 【請求項３】請求項１記載の前記異方性導電ゴムに切込
みを設け、その切込みに前記ＥＬバックライトの端子部
を配置したことを特徴とする請求項１記載のバックライ
ト付きＬＣＤ表示装置。 - 【請求項４】請求項１から３記載のＬＣＤ表示装置と、
他の構成要素としてＬＣＤ表示装置支持体と外装ケース
体とコントロールパネルを有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7234477A JPH0981051A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7234477A JPH0981051A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0981051A true JPH0981051A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16971637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7234477A Pending JPH0981051A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0981051A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209050A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | バックライト付き表示装置 |
| KR100528011B1 (ko) * | 1997-10-27 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 백라이트 |
| KR100541277B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2006-03-14 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 백라이트 어셈블리 |
| KR100626015B1 (ko) * | 2004-09-08 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시패널 및 이를 구비한 평판 표시장치 |
| CN110095906A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-06 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP7234477A patent/JPH0981051A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100528011B1 (ko) * | 1997-10-27 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디 모듈의 백라이트 |
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| JP2001209050A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | バックライト付き表示装置 |
| JP4528400B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2010-08-18 | スタンレー電気株式会社 | バックライト付き表示装置 |
| KR100626015B1 (ko) * | 2004-09-08 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시패널 및 이를 구비한 평판 표시장치 |
| US7772770B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-08-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat display panel and flat panel display device having the same |
| CN110095906A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-06 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
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