JPH0980579A - カメラの測光ブロック - Google Patents
カメラの測光ブロックInfo
- Publication number
- JPH0980579A JPH0980579A JP23028595A JP23028595A JPH0980579A JP H0980579 A JPH0980579 A JP H0980579A JP 23028595 A JP23028595 A JP 23028595A JP 23028595 A JP23028595 A JP 23028595A JP H0980579 A JPH0980579 A JP H0980579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photometric
- camera
- block
- photometric element
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Exposure Control For Cameras (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】測光素子および温度センサを同一環境下におく
ことができるカメラの測光ブロックを提供する。 【構成】被写体光を受光して被写体の明るさに応じた信
号を出力するカメラの測光ブロックであって、被写体光
を受光する測光素子２４と、測光素子２４周辺の温度を
検出して測光素子２４の温度特性を補正する温度センサ
２６を、測光素子２４に近接して同一基板２２上に実装
し、かつ保護枠３１に一体に防湿プラスチック４３でモ
ールドした。
ことができるカメラの測光ブロックを提供する。 【構成】被写体光を受光して被写体の明るさに応じた信
号を出力するカメラの測光ブロックであって、被写体光
を受光する測光素子２４と、測光素子２４周辺の温度を
検出して測光素子２４の温度特性を補正する温度センサ
２６を、測光素子２４に近接して同一基板２２上に実装
し、かつ保護枠３１に一体に防湿プラスチック４３でモ
ールドした。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、被写体の明るさ、被写体輝度を
測定するカメラの測光ブロックに関する。
測定するカメラの測光ブロックに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】被写体の明るさ、あるい
は輝度を測定するカメラの測光素子は通常、被写体光を
受光して、被写体光の強度、つまり明るさに応じた電圧
または電流を出力する。これらの測光素子は、温度特性
を有していて、温度によって検知電圧または電流特性が
変化する。
は輝度を測定するカメラの測光素子は通常、被写体光を
受光して、被写体光の強度、つまり明るさに応じた電圧
または電流を出力する。これらの測光素子は、温度特性
を有していて、温度によって検知電圧または電流特性が
変化する。
【０００３】そこで従来は、この温度特性を補正すべ
く、温度センサをカメラボディ内に設けていた。ここ
で、従来は、測光素子は、クリアモールド法によって測
光用ＩＣと一体のチップ部材として形成され、温度セン
サはこの測光用ＩＣチップとは別体として別の箇所に設
けていた。したがって、測光素子の環境条件と温度検知
素子の環境条件とが相違するので、温度補正精度が低下
することがある。
く、温度センサをカメラボディ内に設けていた。ここ
で、従来は、測光素子は、クリアモールド法によって測
光用ＩＣと一体のチップ部材として形成され、温度セン
サはこの測光用ＩＣチップとは別体として別の箇所に設
けていた。したがって、測光素子の環境条件と温度検知
素子の環境条件とが相違するので、温度補正精度が低下
することがある。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、かかる従来技術の問題に鑑み
てなされたもので、測光素子および温度センサを同一環
境下におくことができるカメラの測光ブロックを提供す
ること、を目的とする。
てなされたもので、測光素子および温度センサを同一環
境下におくことができるカメラの測光ブロックを提供す
ること、を目的とする。
【０００５】
【発明の概要】この目的を達成するために請求項１に記
載の発明は、被写体光を受光して被写体の明るさを測定
するカメラの測光ブロックであって、被写体光を受光す
る測光素子と、測光素子周辺の温度を検出して測光素子
の温度特性を補正する温度センサを、測光素子に近接し
て設けたこと、に特徴を有する。
載の発明は、被写体光を受光して被写体の明るさを測定
するカメラの測光ブロックであって、被写体光を受光す
る測光素子と、測光素子周辺の温度を検出して測光素子
の温度特性を補正する温度センサを、測光素子に近接し
て設けたこと、に特徴を有する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。図１は、本発明のカメラの測光ブロックを一眼レ
フカメラに適用した一実施の形態の測光ブロック周辺の
構造を示す断面図である。一眼レフカメラは、周知の通
り、撮影レンズによってフォーカシングスクリーン上に
被写体像を形成する（図示せず）。このフォーカシング
スクリーン上の被写体像を撮影者は、アイピース１１お
よびペンタプリズム１５を介して、正立実像として観察
する。被写体輝度を測定する測光素子は通常、ペンタプ
リズム１５の外部で、アイピース１１の周辺に配設され
る。本実施の形態では、測光ブロック２１をアイピース
１１の上部に設けてある。測光ブロック２１の前方に
は、測光ブロック２１の受光面に被写体像を再結像させ
る測光レンズ１９が配置されている。なお、図１におい
て、符号１３は、撮影者が被写体像を観察するためのフ
ァインダ見口、１７はペンタプリズム１５を収容し保護
する上飾り板、Ｌはアイピースレンズである。
する。図１は、本発明のカメラの測光ブロックを一眼レ
フカメラに適用した一実施の形態の測光ブロック周辺の
構造を示す断面図である。一眼レフカメラは、周知の通
り、撮影レンズによってフォーカシングスクリーン上に
被写体像を形成する（図示せず）。このフォーカシング
スクリーン上の被写体像を撮影者は、アイピース１１お
よびペンタプリズム１５を介して、正立実像として観察
する。被写体輝度を測定する測光素子は通常、ペンタプ
リズム１５の外部で、アイピース１１の周辺に配設され
る。本実施の形態では、測光ブロック２１をアイピース
１１の上部に設けてある。測光ブロック２１の前方に
は、測光ブロック２１の受光面に被写体像を再結像させ
る測光レンズ１９が配置されている。なお、図１におい
て、符号１３は、撮影者が被写体像を観察するためのフ
ァインダ見口、１７はペンタプリズム１５を収容し保護
する上飾り板、Ｌはアイピースレンズである。
【０００７】本実施の形態の測光ブロック２１の構造に
ついて、さらに図２から図５を参照してより詳細に説明
する。図２には、測光ブロック２１の基板（フレキシブ
ルプリント基板）２２を示してある。この基板２２上に
は、測光素子２４、温度センサ２６およびチップ部品
（電子部品）２７が装着されている。これらの部品は、
導通プリントパターンによってカメラの制御回路に接続
される。測光素子２４は、ほぼ長方形の受光面２５を有
している。この受光面２５には、例えば分割測光素子が
形成されている。温度センサ２６は、測光素子２４の温
度特性を補正する素子であって、抵抗などで構成され
る。なお、基板２２に形成された複数の孔２３は、受光
面２５の位置決めおよび基板２２を固定するためのもの
である。
ついて、さらに図２から図５を参照してより詳細に説明
する。図２には、測光ブロック２１の基板（フレキシブ
ルプリント基板）２２を示してある。この基板２２上に
は、測光素子２４、温度センサ２６およびチップ部品
（電子部品）２７が装着されている。これらの部品は、
導通プリントパターンによってカメラの制御回路に接続
される。測光素子２４は、ほぼ長方形の受光面２５を有
している。この受光面２５には、例えば分割測光素子が
形成されている。温度センサ２６は、測光素子２４の温
度特性を補正する素子であって、抵抗などで構成され
る。なお、基板２２に形成された複数の孔２３は、受光
面２５の位置決めおよび基板２２を固定するためのもの
である。
【０００８】図３には、基板２２が装着される測光素子
保護枠３１の正面図を示してある。基板２２は、保護枠
３１の裏側に固定される。保護枠３１の正面には、受光
面２５を露出させる受光窓３２、防湿プラスチック４３
を充填する充填口３４および防湿プラスチック４３の逃
げ孔３３が形成されている。また、符号３５は、保護枠
３１をカメラボディに固定するための固定穴、符号３６
は、測光素子の位置調整時に保護枠３１を作業者が掴む
ための部分である。保護枠３１の裏面には、基板２２の
各位置決め穴２３が嵌合する複数の位置決めピン３７が
突設され、測光素子２４、温度センサ２６およびチップ
部品２７を収容するための凹部３８が形成されている
（図４および図５参照）。
保護枠３１の正面図を示してある。基板２２は、保護枠
３１の裏側に固定される。保護枠３１の正面には、受光
面２５を露出させる受光窓３２、防湿プラスチック４３
を充填する充填口３４および防湿プラスチック４３の逃
げ孔３３が形成されている。また、符号３５は、保護枠
３１をカメラボディに固定するための固定穴、符号３６
は、測光素子の位置調整時に保護枠３１を作業者が掴む
ための部分である。保護枠３１の裏面には、基板２２の
各位置決め穴２３が嵌合する複数の位置決めピン３７が
突設され、測光素子２４、温度センサ２６およびチップ
部品２７を収容するための凹部３８が形成されている
（図４および図５参照）。
【０００９】基板２２を保護枠３１に組み付ける手順お
よび組み付け後の構造について、図４および図５を参照
して説明する。図４は、基板２２を保護枠３１に装着し
た状態の背面図、図５は同図の切断線Ｖ−Ｖに沿う断面
図である。まず、保護枠３１の窓３２に、裏面から視感
度補正フィルタ４１を嵌める。なお、保護枠３１には、
凹部３８の底部に、窓３２の縁部に沿って視感度補正フ
ィルタ４１を保持する溝３９が形成されている。
よび組み付け後の構造について、図４および図５を参照
して説明する。図４は、基板２２を保護枠３１に装着し
た状態の背面図、図５は同図の切断線Ｖ−Ｖに沿う断面
図である。まず、保護枠３１の窓３２に、裏面から視感
度補正フィルタ４１を嵌める。なお、保護枠３１には、
凹部３８の底部に、窓３２の縁部に沿って視感度補正フ
ィルタ４１を保持する溝３９が形成されている。
【００１０】基板２２を、各位置決め穴２３を位置決め
ピン３７に嵌合させて保護枠３１の裏面に装着する。そ
して、位置決め穴２３から突出した各位置決めピン３７
の先端部を熱溶融してかしめる。その後、過熱等によっ
て溶融（液体化）した透明な防湿プラスチック４３を充
填口３４から注入する。防湿プラスチック４３は、測光
素子２４の受光面２５と視感度補正フィルタ４１との間
など、凹部３８と基板２２、温度センサ２６、チップ部
品２７の間の空間を充填する。なお、気泡は逃げ孔３３
から逃げるので、気泡のない防湿プラスチック４３の充
填層ができる。防湿プラスチック４３が固化すれば、測
光ブロック２１が完成する。
ピン３７に嵌合させて保護枠３１の裏面に装着する。そ
して、位置決め穴２３から突出した各位置決めピン３７
の先端部を熱溶融してかしめる。その後、過熱等によっ
て溶融（液体化）した透明な防湿プラスチック４３を充
填口３４から注入する。防湿プラスチック４３は、測光
素子２４の受光面２５と視感度補正フィルタ４１との間
など、凹部３８と基板２２、温度センサ２６、チップ部
品２７の間の空間を充填する。なお、気泡は逃げ孔３３
から逃げるので、気泡のない防湿プラスチック４３の充
填層ができる。防湿プラスチック４３が固化すれば、測
光ブロック２１が完成する。
【００１１】この測光ブロック２１は、先に説明したよ
うにカメラに装着される。そうして、不図示の撮影レン
ズから入射した被写体光束を測光レンズ１９を介して受
光面２５で受光し、受光した部分の被写体輝度に応じた
信号を出力する。しかもこの出力信号は、測光素子２４
の近傍に一体にモールドされた温度センサ２６によって
測光ブロック２１の温度に応じて補正されているので、
測光素子２４の温度が変化しても、温度には依存しない
で被写体輝度に依存する。つまり測光ブロック２１は、
温度変化にかかわらず被写体輝度に依存した信号を出力
する。
うにカメラに装着される。そうして、不図示の撮影レン
ズから入射した被写体光束を測光レンズ１９を介して受
光面２５で受光し、受光した部分の被写体輝度に応じた
信号を出力する。しかもこの出力信号は、測光素子２４
の近傍に一体にモールドされた温度センサ２６によって
測光ブロック２１の温度に応じて補正されているので、
測光素子２４の温度が変化しても、温度には依存しない
で被写体輝度に依存する。つまり測光ブロック２１は、
温度変化にかかわらず被写体輝度に依存した信号を出力
する。
【００１２】以上、本実施の形態によれば、温度センサ
２６を測光素子２４の近傍に配置してモールドにより一
体化したので、測光素子２４と同一環境での温度補正が
可能になり、温度変化による誤差を生じない測光が可能
になる。
２６を測光素子２４の近傍に配置してモールドにより一
体化したので、測光素子２４と同一環境での温度補正が
可能になり、温度変化による誤差を生じない測光が可能
になる。
【００１３】図示実施の形態では、温度センサ２６を測
光素子２４と同一基板２２上に並置して設けたが、それ
らの配置関係は任意である。温度センサ２６を測光素子
２４と同一基板上に設けなくとも、互いに近傍に配置す
れば、同一環境下におくことが可能である。また、測光
ブロック２１の実装位置は図示実施の形態に限定され
ず、フィルムで反射した被写体光を受光するようにミラ
ーボックス内に設けてもよく、レンズ式カメラ、スチル
ビデオカメラなどに設けることもできる。
光素子２４と同一基板２２上に並置して設けたが、それ
らの配置関係は任意である。温度センサ２６を測光素子
２４と同一基板上に設けなくとも、互いに近傍に配置す
れば、同一環境下におくことが可能である。また、測光
ブロック２１の実装位置は図示実施の形態に限定され
ず、フィルムで反射した被写体光を受光するようにミラ
ーボックス内に設けてもよく、レンズ式カメラ、スチル
ビデオカメラなどに設けることもできる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り請求項１に
記載の発明は、被写体光を受光して被写体の明るさに応
じた信号を出力するカメラの測光ブロックであって、被
写体光を受光する測光素子と、測光素子周辺の温度を検
出して測光素子の温度特性を補正する温度センサを、測
光素子に近接して設けたので、温度センサは測光素子と
同一環境におかれることとなり、より正確な温度補正が
可能になった。
記載の発明は、被写体光を受光して被写体の明るさに応
じた信号を出力するカメラの測光ブロックであって、被
写体光を受光する測光素子と、測光素子周辺の温度を検
出して測光素子の温度特性を補正する温度センサを、測
光素子に近接して設けたので、温度センサは測光素子と
同一環境におかれることとなり、より正確な温度補正が
可能になった。
【図１】本発明のカメラの測光ブロックを一眼レフカメ
ラに適用した一実施の形態の測光ブロック周辺の構造を
示す断面図である。
ラに適用した一実施の形態の測光ブロック周辺の構造を
示す断面図である。
【図２】同測光ブロックの、測光素子および温度センサ
を搭載した基板を示す正面図である。
を搭載した基板を示す正面図である。
【図３】同測光ブロックの、測光素子および温度センサ
を保護する保護枠の正面図である。
を保護する保護枠の正面図である。
【図４】同測光ブロックの背面図である。
【図５】図４の切断線Ｖ−Ｖに沿う断面図である。
１１ アイピース １５ ペンタプリズム １９ 測光レンズ ２１ 測光ブロック ２２ 基板 ２４ 測光素子 ２５ 受光面 ２６ 温度センサ ３１ 保護枠 ３２ 受光窓 ４３ 防湿プラスチック
Claims (3)
- 【請求項１】 被写体光を受光して被写体の明るさを測
定するカメラの測光ブロックであって、 被写体光を受光する測光素子と、測光素子周辺の温度を
検出して測光素子の温度特性を補正する温度センサを、
測光素子に近接して設けたこと、を特徴とするカメラの
測光ブロック。 - 【請求項２】 請求項１において、前記測光素子および
温度センサは同一の基板上に近接して配置されているこ
と、を特徴とするカメラの測光ブロック。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記測光素
子および温度センサは、一体にモールドされているこ
と、を特徴とするカメラの測光ブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23028595A JPH0980579A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | カメラの測光ブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23028595A JPH0980579A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | カメラの測光ブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0980579A true JPH0980579A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16905423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23028595A Pending JPH0980579A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | カメラの測光ブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0980579A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397021B2 (en) | 2005-01-11 | 2008-07-08 | Denso Corporation | Device having optical sensor |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP23028595A patent/JPH0980579A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7397021B2 (en) | 2005-01-11 | 2008-07-08 | Denso Corporation | Device having optical sensor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |