JPH0976280A - Ｉｃソケットの製造方法 - Google Patents
Ｉｃソケットの製造方法Info
- Publication number
- JPH0976280A JPH0976280A JP23938295A JP23938295A JPH0976280A JP H0976280 A JPH0976280 A JP H0976280A JP 23938295 A JP23938295 A JP 23938295A JP 23938295 A JP23938295 A JP 23938295A JP H0976280 A JPH0976280 A JP H0976280A
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- JP
- Japan
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- piece
- mold
- socket
- rib
- resin
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチＩＣソケットを射出成形するための
金型を壊れ難くする。 【解決手段】このＩＣソケットの製造方法は、絶縁性基
盤１に 0.3mmピッチで連設するバネ部７の接触防止用の
絶縁性リブ１１を形成する上で、このリブ用の駒２２の
少なくとも両側縁２２ｂを含む部分（斜線部）２２ａを
キャビ型に支持させ、かつこのキャビ型に対応するコア
型の凹部に駒２２の先端部２２ｃを嵌合させて２つの金
型を閉じ、この金型に樹脂を充填してリブ１１を形成す
る。
金型を壊れ難くする。 【解決手段】このＩＣソケットの製造方法は、絶縁性基
盤１に 0.3mmピッチで連設するバネ部７の接触防止用の
絶縁性リブ１１を形成する上で、このリブ用の駒２２の
少なくとも両側縁２２ｂを含む部分（斜線部）２２ａを
キャビ型に支持させ、かつこのキャビ型に対応するコア
型の凹部に駒２２の先端部２２ｃを嵌合させて２つの金
型を閉じ、この金型に樹脂を充填してリブ１１を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージな
どを検査するためのＩＣソケットに関する。
どを検査するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣチップなどの集積素子をパッ
ケージ内に封止すると共に多数のＩＣリードをパッケー
ジ外へ引き出したＩＣ装置、例えばＩＣパッケージなど
は、リード間ピッチの狭ピッチ化が進んでおり、この種
のＩＣパッケージを電気的に試験する際に用いるソケッ
ト（ＩＣソケット）も狭ピッチ化が望まれている。
ケージ内に封止すると共に多数のＩＣリードをパッケー
ジ外へ引き出したＩＣ装置、例えばＩＣパッケージなど
は、リード間ピッチの狭ピッチ化が進んでおり、この種
のＩＣパッケージを電気的に試験する際に用いるソケッ
ト（ＩＣソケット）も狭ピッチ化が望まれている。
【０００３】従来のＩＣソケットは、ＩＣパッケージか
ら引き出された多数のＩＣリードに対応する弾性バネ部
を絶縁性基盤に圧入し、隣接する弾性バネ部同士の接触
を防止する目的でそれぞれの間に絶縁性リブを形成して
構成し、ＩＣパッケージを試験する際、弾性バネ部のコ
ンタクトピンにＩＣリードを接触させてＩＣパッケージ
の電気的試験を実施するものである。
ら引き出された多数のＩＣリードに対応する弾性バネ部
を絶縁性基盤に圧入し、隣接する弾性バネ部同士の接触
を防止する目的でそれぞれの間に絶縁性リブを形成して
構成し、ＩＣパッケージを試験する際、弾性バネ部のコ
ンタクトピンにＩＣリードを接触させてＩＣパッケージ
の電気的試験を実施するものである。
【０００４】ところで、近年、ＩＣパッケージは、リー
ド間ピッチが狭ピッチ化される傾向にあり、隣接する弾
性バネ部も互いの接触を防止しながら狭ピッチ化しなけ
ればならなくなってきた。
ド間ピッチが狭ピッチ化される傾向にあり、隣接する弾
性バネ部も互いの接触を防止しながら狭ピッチ化しなけ
ればならなくなってきた。
【０００５】したがって、弾性バネ部を狭ピッチ化する
ためには、絶縁性基盤に形成する絶縁性リブの厚みやコ
ンタクトピンの板厚をさらに薄くしなければならない。
ためには、絶縁性基盤に形成する絶縁性リブの厚みやコ
ンタクトピンの板厚をさらに薄くしなければならない。
【０００６】ここで、通常のピッチである 0.5mmピッチ
と 0.3mmピッチとを比較して見る。例えば 0.5mmピッチ
のＩＣソケットの場合、コンタクトピンの板厚とリブ厚
は、共に約0.25mm程度であり、現状の技術でも対応可能
であるが、 0.3mmピッチとなるとコンタクトピンの板厚
とリブ厚は約0.15mmになる。
と 0.3mmピッチとを比較して見る。例えば 0.5mmピッチ
のＩＣソケットの場合、コンタクトピンの板厚とリブ厚
は、共に約0.25mm程度であり、現状の技術でも対応可能
であるが、 0.3mmピッチとなるとコンタクトピンの板厚
とリブ厚は約0.15mmになる。
【０００７】一般に、厚さと機械的強度との関係は、 σ＝Ｍ／Ｚ （σは応力、Ｍはモーメント、Ｚは
断面係数） σ＝６Ｍ／ｂｈ2 （ｂは試験片幅、ｈは試験片厚） で表される。
断面係数） σ＝６Ｍ／ｂｈ2 （ｂは試験片幅、ｈは試験片厚） で表される。
【０００８】すなわち、応力は厚さの２乗に反比例する
ことが分かる。
ことが分かる。
【０００９】したがって、 0.5mmピッチと 0.3mmピッチ
とでは、厚さが４０％減るのに対して、強度は６４％も
減少することになる。
とでは、厚さが４０％減るのに対して、強度は６４％も
減少することになる。
【００１０】コンタクトピンの板厚を約0.15mm以下にま
で薄くすることは、素材の選定いかんによって可能では
あるが、絶縁性リブを0.15mm以下に薄くすることは現状
の技術では対応が難しい。
で薄くすることは、素材の選定いかんによって可能では
あるが、絶縁性リブを0.15mm以下に薄くすることは現状
の技術では対応が難しい。
【００１１】すなわち、絶縁性リブを0.15mm以下に薄く
形成するためには、樹脂製の絶縁性基盤を射出形成する
上で用いる金型の駒（コア型の一部）も0.15mm程度の薄
いものにする必要がある。この金型の駒は、薄くなれば
それだけ射出成形時の耐久性が弱くなる。
形成するためには、樹脂製の絶縁性基盤を射出形成する
上で用いる金型の駒（コア型の一部）も0.15mm程度の薄
いものにする必要がある。この金型の駒は、薄くなれば
それだけ射出成形時の耐久性が弱くなる。
【００１２】そこで、従来の金型は、図６に示すよう
に、コア型６１の一縁で絶縁性リブを形成するための駒
６２を支持し、金型を閉じる際に、駒６２の先端部６２
ａをキャビ型６３の凹部６３ａに若干入り込むような構
造にして金型の強度を保持している。
に、コア型６１の一縁で絶縁性リブを形成するための駒
６２を支持し、金型を閉じる際に、駒６２の先端部６２
ａをキャビ型６３の凹部６３ａに若干入り込むような構
造にして金型の強度を保持している。
【００１３】この場合、図７に示すように、駒６２は、
コア型６１の一部（斜線部）６１ａとキャビ型６３の一
部（斜線部）６３ａとの両端で２点支持する形になる。
コア型６１の一部（斜線部）６１ａとキャビ型６３の一
部（斜線部）６３ａとの両端で２点支持する形になる。
【００１４】この場合、駒６２の左右にできる空間（隙
間）に樹脂が均一に流れれば、駒６２に左右から均等に
圧力がかかるので、駒６２への圧力の影響がなく、駒６
２が塑性変形することもない。
間）に樹脂が均一に流れれば、駒６２に左右から均等に
圧力がかかるので、駒６２への圧力の影響がなく、駒６
２が塑性変形することもない。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣソケットの金型構造では、狭ピッチ化のためリブ幅
を狭めるよう駒間隔を狭ピッチにした場合、駒と駒との
空間に樹脂が流れ難くなり、樹脂の充填ムラが生じる。
つまり駒の片側にだけに樹脂が充填され、もう一方に樹
脂が充填されないことがある。
ＩＣソケットの金型構造では、狭ピッチ化のためリブ幅
を狭めるよう駒間隔を狭ピッチにした場合、駒と駒との
空間に樹脂が流れ難くなり、樹脂の充填ムラが生じる。
つまり駒の片側にだけに樹脂が充填され、もう一方に樹
脂が充填されないことがある。
【００１６】これでは、射出による樹脂圧力が駒の板面
の一方側から加えられ、上記したようにコア型とキャビ
型との両端で２点支持する金型構造でも板厚の薄い駒が
塑性変形または破損してしまう恐れがあるという問題が
あった。
の一方側から加えられ、上記したようにコア型とキャビ
型との両端で２点支持する金型構造でも板厚の薄い駒が
塑性変形または破損してしまう恐れがあるという問題が
あった。
【００１７】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、ＩＣリードの狭ピッチ化に対応して金
型に板厚の薄い駒を用いるとき、駒の塑性変形や破損を
防止できるＩＣソケットの製造方法を提供することを目
的としている。
なされたもので、ＩＣリードの狭ピッチ化に対応して金
型に板厚の薄い駒を用いるとき、駒の塑性変形や破損を
防止できるＩＣソケットの製造方法を提供することを目
的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明のＩＣソケットの製造方法
は、ソケット基部に所定ピッチで連設する弾性バネ部の
接触防止用のリブを形成するＩＣソケットの製造方法に
おいて、前記リブを形成する上で用いる所定形状の金属
性の駒の少なくとも両側縁をキャビ型に支持させ、かつ
前記キャビ型に対応するコア型の凹部に前記駒の先端部
を嵌合させて２つの金型を閉じ、前記金型に樹脂を充填
して前記リブを形成することを特徴としている。
ために、請求項１記載の発明のＩＣソケットの製造方法
は、ソケット基部に所定ピッチで連設する弾性バネ部の
接触防止用のリブを形成するＩＣソケットの製造方法に
おいて、前記リブを形成する上で用いる所定形状の金属
性の駒の少なくとも両側縁をキャビ型に支持させ、かつ
前記キャビ型に対応するコア型の凹部に前記駒の先端部
を嵌合させて２つの金型を閉じ、前記金型に樹脂を充填
して前記リブを形成することを特徴としている。
【００１９】この発明の場合、リブを形成するための金
属製の駒がコア型とキャビ型の凹部により従来よりも広
い面で支持されるので、駒の板面の強度が増し、射出成
形時の応力で駒が塑性変形することも破損することもな
い。
属製の駒がコア型とキャビ型の凹部により従来よりも広
い面で支持されるので、駒の板面の強度が増し、射出成
形時の応力で駒が塑性変形することも破損することもな
い。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００２１】図１は本発明のＩＣソケットの一つの実施
形態を示す断面図、図２は図１のＩＣソケットの要部を
示す図、図３は図１のＩＣソケットを製造するための金
型を示す図、図４は図１のＩＣソケットの応力解析結果
を示す図、図５は従来のＩＣソケットの応力解析結果を
示す図である。
形態を示す断面図、図２は図１のＩＣソケットの要部を
示す図、図３は図１のＩＣソケットを製造するための金
型を示す図、図４は図１のＩＣソケットの応力解析結果
を示す図、図５は従来のＩＣソケットの応力解析結果を
示す図である。
【００２２】図１において、符号１は絶縁性基盤であ
る。この絶縁性基盤１のＩＣパッケージ３が装着される
所定位置には、複数の挿入穴２が形成されている。これ
ら複数の挿入穴２には、ＩＣパッケージ３のリード（Ｉ
Ｃリード）４が弾性的に接触するバネ状のコンタクトピ
ン５が圧入されている。
る。この絶縁性基盤１のＩＣパッケージ３が装着される
所定位置には、複数の挿入穴２が形成されている。これ
ら複数の挿入穴２には、ＩＣパッケージ３のリード（Ｉ
Ｃリード）４が弾性的に接触するバネ状のコンタクトピ
ン５が圧入されている。
【００２３】各コンタクトピン５は、水平棒状のベース
部６と、この上部に円弧状に形成したバネ部７と、この
バネ部７の先端に形成されたＩＣリード４との接触部８
と、上記ベース部６の下部から垂直方向に向けて形成さ
れた棒状の挿入部９と、上記ベース部６の両縁部に形成
された階段状の突出部である圧入しろ部１０とからな
る。
部６と、この上部に円弧状に形成したバネ部７と、この
バネ部７の先端に形成されたＩＣリード４との接触部８
と、上記ベース部６の下部から垂直方向に向けて形成さ
れた棒状の挿入部９と、上記ベース部６の両縁部に形成
された階段状の突出部である圧入しろ部１０とからな
る。
【００２４】また上記絶縁性基盤１には、図２に示すよ
うに、例えば0.3mm ピッチなどで隣接するコンタクトピ
ン５間において、互いの接触を防止するための絶縁性リ
ブ１１が、上記同様の極めて狭いピッチで突出して形成
されている。
うに、例えば0.3mm ピッチなどで隣接するコンタクトピ
ン５間において、互いの接触を防止するための絶縁性リ
ブ１１が、上記同様の極めて狭いピッチで突出して形成
されている。
【００２５】この絶縁性リブ１１を含めた絶縁性基盤１
は、金型（コア型とキャビ型を合わせて一体化するも
の）に熱可塑性樹脂を射出充填し冷却することにより形
成されている。
は、金型（コア型とキャビ型を合わせて一体化するも
の）に熱可塑性樹脂を射出充填し冷却することにより形
成されている。
【００２６】図３に示すように、絶縁性リブ１１を形成
するための所定形状の金属性の金型である駒２２を側面
から見ると、駒２２の斜線部分２２ａがコア型によって
支持されている。この斜線部分２２ａは、少なくとも駒
２２の両側縁２２ｂを含む部分である。この駒２２は、
約0.15mm程度の板厚のものである。
するための所定形状の金属性の金型である駒２２を側面
から見ると、駒２２の斜線部分２２ａがコア型によって
支持されている。この斜線部分２２ａは、少なくとも駒
２２の両側縁２２ｂを含む部分である。この駒２２は、
約0.15mm程度の板厚のものである。
【００２７】以下、ＩＣソケットの製造方法について説
明する。
明する。
【００２８】この場合、上記絶縁性基盤１を形成するた
めに、例えば0.3mm 程度の板厚の駒２２をコア型に図３
に示した斜線部分２３で支持し、金型を閉じる際に、そ
の駒２２の先端部（斜線部）２２ｃをキャビ型の凹部に
入り込ませて（嵌合させて）、駒および金型全体の強度
を保持する。キャビ型の凹部は、従来と比較して深く形
成しており、駒２２が支持された先端部２２ａの面積が
従来よりも広くとられている。
めに、例えば0.3mm 程度の板厚の駒２２をコア型に図３
に示した斜線部分２３で支持し、金型を閉じる際に、そ
の駒２２の先端部（斜線部）２２ｃをキャビ型の凹部に
入り込ませて（嵌合させて）、駒および金型全体の強度
を保持する。キャビ型の凹部は、従来と比較して深く形
成しており、駒２２が支持された先端部２２ａの面積が
従来よりも広くとられている。
【００２９】そして、この閉じられた金型に熱可塑性樹
脂を射出充填し冷却することにより絶縁性リブ１１を有
する絶縁性基盤１を形成する。
脂を射出充填し冷却することにより絶縁性リブ１１を有
する絶縁性基盤１を形成する。
【００３０】この場合、金型を閉じたときに駒２２の左
右にできる空間（隙間）に樹脂が均一に流れれば、駒２
２に左右から均等に圧力がかかるので、駒２２の板面へ
加わわる圧力が少なく、駒２２が塑性変形することも、
破損することもない。
右にできる空間（隙間）に樹脂が均一に流れれば、駒２
２に左右から均等に圧力がかかるので、駒２２の板面へ
加わわる圧力が少なく、駒２２が塑性変形することも、
破損することもない。
【００３１】一方、駒２２の板厚が約0.15mmという薄さ
なので、樹脂の隙間への回り込みが悪くなることがあ
る。
なので、樹脂の隙間への回り込みが悪くなることがあ
る。
【００３２】この場合、駒２２に一方側から圧力が加え
られるが、コア型とキャビ型の凹部とが駒２２を従来よ
りも広い面（斜線部２２ａ〜２２ｃ）で支持しているの
で、駒２２の板面の強度が増し、駒２２が塑性変形する
ことも破損することもない。このようにこの実施形態の
ＩＣソケットおよび金型によれば、コア型とキャビ型の
凹部とで従来よりも広い面（斜線部２２ａ〜２２ｃ）で
支持した駒２２の表面全体に射出による圧力を加えたと
ころ、図４に示すような応力解析結果が得られた。
られるが、コア型とキャビ型の凹部とが駒２２を従来よ
りも広い面（斜線部２２ａ〜２２ｃ）で支持しているの
で、駒２２の板面の強度が増し、駒２２が塑性変形する
ことも破損することもない。このようにこの実施形態の
ＩＣソケットおよび金型によれば、コア型とキャビ型の
凹部とで従来よりも広い面（斜線部２２ａ〜２２ｃ）で
支持した駒２２の表面全体に射出による圧力を加えたと
ころ、図４に示すような応力解析結果が得られた。
【００３３】すなわち、駒の左右表面の樹脂圧力差を 1
Kgf/mm2 、材質の縦弾性係数を 23000Kgf/mm2 とした場
合、最大応力 198Kgf/mm2 、最大変形量 0.008mmとなっ
た。一方、図５に示すように、上記同条件で従来の金型
の応力解析を行ったところ、最大応力 573Kgf/mm2 、最
大変形量 0.1mmとなり、この実施形態での効果として
は、応力では65％減少でき、変形量では実に93％減少さ
せることができた。
Kgf/mm2 、材質の縦弾性係数を 23000Kgf/mm2 とした場
合、最大応力 198Kgf/mm2 、最大変形量 0.008mmとなっ
た。一方、図５に示すように、上記同条件で従来の金型
の応力解析を行ったところ、最大応力 573Kgf/mm2 、最
大変形量 0.1mmとなり、この実施形態での効果として
は、応力では65％減少でき、変形量では実に93％減少さ
せることができた。
【００３４】通常、金型の駒として用いる材質の耐力が
100 〜200 Kgf/mm2 であることを考慮すれば、解析結果
からも従来は駒の変形もしくは破損を招いていたが、本
実施例では駒の変形もしくは破損がなくなることが判
る。
100 〜200 Kgf/mm2 であることを考慮すれば、解析結果
からも従来は駒の変形もしくは破損を招いていたが、本
実施例では駒の変形もしくは破損がなくなることが判
る。
【００３５】実際に上記金型にてＩＣソケットを製造し
たが、絶縁性リブ１１を形成した駒２２には変形や破損
は見られなかった。
たが、絶縁性リブ１１を形成した駒２２には変形や破損
は見られなかった。
【００３６】また上記以外のメリットとして、絶縁性リ
ブ１１の両端を絶縁性基盤１本体から極力離すことで、
成形後の樹脂収縮により絶縁性リブ１１が波打つ現象も
防ぐことができた。
ブ１１の両端を絶縁性基盤１本体から極力離すことで、
成形後の樹脂収縮により絶縁性リブ１１が波打つ現象も
防ぐことができた。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ア型に支持するリブ用の駒を、従来よりも広い面で支持
したことにより、射出成形時の圧力に駒が耐え得る強度
が増加したので、例えば0.15mm程度の板厚の薄い駒を用
いても駒の塑性変形や破損を防止できるようになり、
0.3mmピッチのＩＣリードの狭ピッチ化に対応できるよ
うになった。
ア型に支持するリブ用の駒を、従来よりも広い面で支持
したことにより、射出成形時の圧力に駒が耐え得る強度
が増加したので、例えば0.15mm程度の板厚の薄い駒を用
いても駒の塑性変形や破損を防止できるようになり、
0.3mmピッチのＩＣリードの狭ピッチ化に対応できるよ
うになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施形態であるＩＣソケットの
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】このＩＣソケットの要部を示す図である。
【図３】このＩＣソケットの金型により駒が支持されて
いる面を示す図である。
いる面を示す図である。
【図４】本発明の金型の駒の表面全体に圧力を加えたと
きの応力解析結果を示す図である。
きの応力解析結果を示す図である。
【図５】従来の金型の駒の表面全体に図４とほぼ同条件
で圧力を加えたときの応力解析結果を示す図である。
で圧力を加えたときの応力解析結果を示す図である。
【図６】従来の金型の構造を示す図である。
【図７】図６の金型により駒が支持されている面を示す
図である。
図である。
１…絶縁性基盤、２…挿入穴、３…ＩＣパッケージ、４
…ＩＣリード、５…コンタクトピン、６…ベース部、７
…バネ部、８…、９…挿入部、１０…圧入しろ部、１１
…絶縁性リブ、２１…コア型、２２…駒、。
…ＩＣリード、５…コンタクトピン、６…ベース部、７
…バネ部、８…、９…挿入部、１０…圧入しろ部、１１
…絶縁性リブ、２１…コア型、２２…駒、。
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット基部に所定ピッチで連設する弾
性バネ部の接触防止用のリブを形成するＩＣソケットの
製造方法において、 前記リブを形成する上で用いる所定形状の金属性の駒の
少なくとも両側縁をキャビ型に支持させ、かつ前記キャ
ビ型に対応するコア型の凹部に前記駒の先端部を嵌合さ
せて２つの金型を閉じ、前記金型に樹脂を充填して前記
リブを形成することを特徴とするＩＣソケットの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23938295A JPH0976280A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｉｃソケットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23938295A JPH0976280A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｉｃソケットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976280A true JPH0976280A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17043960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23938295A Withdrawn JPH0976280A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Ｉｃソケットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976280A (ja) |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23938295A patent/JPH0976280A/ja not_active Withdrawn
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| JPH0619157Y2 (ja) | コネクタ |
Legal Events
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