JPH0961210A - 感温抵抗体の製造方法 - Google Patents
感温抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0961210A JPH0961210A JP7213725A JP21372595A JPH0961210A JP H0961210 A JPH0961210 A JP H0961210A JP 7213725 A JP7213725 A JP 7213725A JP 21372595 A JP21372595 A JP 21372595A JP H0961210 A JPH0961210 A JP H0961210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- film
- pattern
- groove
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱分布の製品間でのばらつきを低減できる感
温抵抗体の製造方法を提供する。 【解決手段】各感温抵抗体は、同一仕様に基づくもので
あり、抵抗パターン４形成段階で、それぞれの抵抗パタ
ーン４は、抵抗値が所望の規格内となるように、それぞ
れの抵抗膜２の膜厚に応じて異なるセグメント数で形成
されている。
温抵抗体の製造方法を提供する。 【解決手段】各感温抵抗体は、同一仕様に基づくもので
あり、抵抗パターン４形成段階で、それぞれの抵抗パタ
ーン４は、抵抗値が所望の規格内となるように、それぞ
れの抵抗膜２の膜厚に応じて異なるセグメント数で形成
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製品間において生
じる抵抗値のばらつきを低減するための感温抵抗体の製
造方法に関する。
じる抵抗値のばらつきを低減するための感温抵抗体の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】空気等の流体の流量（流速）を測定する
流量センサのセンサ素子として、図３に示すような感温
抵抗体が用いられている。この感温抵抗体は、例えばア
ルミナ等の絶縁基板１上に白金等の抵抗膜２からなる抵
抗パターン４が形成されており、絶縁基板１の長手方向
の一端側であって、抵抗パターン４の回路上での両端部
に電気的に接続された状態で引出電極５ａ，５ｂが形成
されている。
流量センサのセンサ素子として、図３に示すような感温
抵抗体が用いられている。この感温抵抗体は、例えばア
ルミナ等の絶縁基板１上に白金等の抵抗膜２からなる抵
抗パターン４が形成されており、絶縁基板１の長手方向
の一端側であって、抵抗パターン４の回路上での両端部
に電気的に接続された状態で引出電極５ａ，５ｂが形成
されている。
【０００３】この感温抵抗体は、流量センサの公知の抵
抗ブリッジ回路の発熱用抵抗体として用いられ、絶縁基
板１の引出電極５ａ，５ｂ側の所定の部分を取付部とし
て適当な支持部材に取付けられ、空気等の流路に配置さ
れ、引出電極５ａ，５ｂを介して抵抗パターン４に電流
を流し、一定温度（通常、空気の温度より１５０℃〜２
００℃高め）に発熱させた状態で使用される。流量の変
化による感温抵抗体（発熱用抵抗体）の放熱量に応じた
抵抗値の変化に対して、ブリッジ回路の平衡状態を保つ
ようにブリッジ回路への供給電圧が変化することによ
り、流量が検出される。
抗ブリッジ回路の発熱用抵抗体として用いられ、絶縁基
板１の引出電極５ａ，５ｂ側の所定の部分を取付部とし
て適当な支持部材に取付けられ、空気等の流路に配置さ
れ、引出電極５ａ，５ｂを介して抵抗パターン４に電流
を流し、一定温度（通常、空気の温度より１５０℃〜２
００℃高め）に発熱させた状態で使用される。流量の変
化による感温抵抗体（発熱用抵抗体）の放熱量に応じた
抵抗値の変化に対して、ブリッジ回路の平衡状態を保つ
ようにブリッジ回路への供給電圧が変化することによ
り、流量が検出される。
【０００４】このような感温抵抗体において、抵抗値の
ばらつきは、抵抗膜の膜厚に大きく依存する。しかし、
膜厚の管理（膜厚を所望の範囲内で成膜する）には限界
があり、同一抵抗パターンで所望の精度の抵抗値を得る
ことは困難である。そこで、通常、感温抵抗体全体が有
する抵抗値の製品間でのばらつきを実質的に無くすた
め、抵抗値調整操作が行われる。
ばらつきは、抵抗膜の膜厚に大きく依存する。しかし、
膜厚の管理（膜厚を所望の範囲内で成膜する）には限界
があり、同一抵抗パターンで所望の精度の抵抗値を得る
ことは困難である。そこで、通常、感温抵抗体全体が有
する抵抗値の製品間でのばらつきを実質的に無くすた
め、抵抗値調整操作が行われる。
【０００５】従来の感温抵抗体においては、図３に示す
ように、発熱領域となる抵抗パターン形成領域Ｒａの一
部にパターン幅の広い抵抗値調整領域Ｒｂが設けられ、
抵抗値調整領域４ａの抵抗膜２をレーザトリミングし
て、破線で示すようなトリミング溝３ａを形成すること
によって抵抗値調整操作が行われている。つまり、破線
で示すトリミング溝３ａの長さを変えたり、トリミング
溝３ａの数を変えることにより、感温抵抗体全体の抵抗
値が調整される。
ように、発熱領域となる抵抗パターン形成領域Ｒａの一
部にパターン幅の広い抵抗値調整領域Ｒｂが設けられ、
抵抗値調整領域４ａの抵抗膜２をレーザトリミングし
て、破線で示すようなトリミング溝３ａを形成すること
によって抵抗値調整操作が行われている。つまり、破線
で示すトリミング溝３ａの長さを変えたり、トリミング
溝３ａの数を変えることにより、感温抵抗体全体の抵抗
値が調整される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の抵抗値調整方法により抵抗値が調整された感温抵抗
体においては、図４に示すように製品間で発熱分布に差
が生じていた。図４において、実線はトリミング無しの
発熱分布、破線はフルトリミング（トリミング溝３ａを
すべて形成した場合）の発熱分布を示す。
来の抵抗値調整方法により抵抗値が調整された感温抵抗
体においては、図４に示すように製品間で発熱分布に差
が生じていた。図４において、実線はトリミング無しの
発熱分布、破線はフルトリミング（トリミング溝３ａを
すべて形成した場合）の発熱分布を示す。
【０００７】すなわち、従来の感温抵抗体においては、
抵抗値調整領域の抵抗パターンの形状が製品間で大きく
異なり、得られた感温抵抗体を動作（発熱）させたとき
の発熱分布が製品間で異なり、この発熱分布の差異が流
量センサ等の装置間での動作特性のばらつきの大きな要
因となっていた。
抵抗値調整領域の抵抗パターンの形状が製品間で大きく
異なり、得られた感温抵抗体を動作（発熱）させたとき
の発熱分布が製品間で異なり、この発熱分布の差異が流
量センサ等の装置間での動作特性のばらつきの大きな要
因となっていた。
【０００８】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の感温抵抗体の抵抗値調整方法が持つ問題点を解消
し、製品間での抵抗値のばらつきを低減するとともに発
熱領域における発熱分布の製品間でのばらつきを低減
し、製品間での動作特性のばらつきを低減することがで
きる感温抵抗体の製造方法を提供することにある。
来の感温抵抗体の抵抗値調整方法が持つ問題点を解消
し、製品間での抵抗値のばらつきを低減するとともに発
熱領域における発熱分布の製品間でのばらつきを低減
し、製品間での動作特性のばらつきを低減することがで
きる感温抵抗体の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁基板に抵抗膜を形成し、該抵抗膜を
所定のパターン形状に削除して抵抗パターンを形成して
なる感温抵抗体の製造方法において、絶縁基板に抵抗膜
を形成する工程と、該抵抗膜の膜厚を測定する工程と、
抵抗膜の膜厚に応じて設定された複数のパターン形状を
予め準備しておく工程と、測定した前記抵抗膜の膜厚に
応じて前記複数のパターン形状のいずれか１つを選択
し、該パターン形状に前記抵抗膜を削除して抵抗パター
ンを形成する工程とを含んでなることを特徴とするもの
である。
に、本発明は、絶縁基板に抵抗膜を形成し、該抵抗膜を
所定のパターン形状に削除して抵抗パターンを形成して
なる感温抵抗体の製造方法において、絶縁基板に抵抗膜
を形成する工程と、該抵抗膜の膜厚を測定する工程と、
抵抗膜の膜厚に応じて設定された複数のパターン形状を
予め準備しておく工程と、測定した前記抵抗膜の膜厚に
応じて前記複数のパターン形状のいずれか１つを選択
し、該パターン形状に前記抵抗膜を削除して抵抗パター
ンを形成する工程とを含んでなることを特徴とするもの
である。
【００１０】上記の製法によれば、感温抵抗体は、予め
準備された発熱分布の差異のない複数の抵抗パターン形
状のいずれか１つを選択することにより、抵抗値調整が
成されているので、発熱分布の製品間でのばらつきを大
幅に低減することができる。
準備された発熱分布の差異のない複数の抵抗パターン形
状のいずれか１つを選択することにより、抵抗値調整が
成されているので、発熱分布の製品間でのばらつきを大
幅に低減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、本発
明の製造方法により形成された同一仕様に基づく感温抵
抗体である。
明の製造方法により形成された同一仕様に基づく感温抵
抗体である。
【００１２】各感温抵抗体は、例えばアルミナ等の絶縁
基板１上の全面に白金等からなる抵抗膜２が、蒸着、ス
パッタリング、あるいは白金ペーストの印刷、焼付けに
より形成され、その後、ドライエッチング、ケミカルエ
ッチング、レーザトリマー等により溝３が形成され、抵
抗パターン４が、図示したように蛇行状に形成されてい
る。溝３は抵抗膜２の削除部である。以下、蛇行状に形
成された抵抗パターンの１つのコ字状部を１セグメント
と定義する。
基板１上の全面に白金等からなる抵抗膜２が、蒸着、ス
パッタリング、あるいは白金ペーストの印刷、焼付けに
より形成され、その後、ドライエッチング、ケミカルエ
ッチング、レーザトリマー等により溝３が形成され、抵
抗パターン４が、図示したように蛇行状に形成されてい
る。溝３は抵抗膜２の削除部である。以下、蛇行状に形
成された抵抗パターンの１つのコ字状部を１セグメント
と定義する。
【００１３】溝３は、絶縁基板１の周縁部及び抵抗パタ
ーン４形成領域の下部にも形成されている。抵抗パター
ン４形成領域の下部に形成された溝３は抵抗膜２を電気
的に分離するように形成され、この抵抗膜２上に金から
なる引出電極５ａ，５ｂが形成されている。絶縁基板１
の周縁部に形成された溝３は、抵抗膜２の端部での剥が
れが、溝３よりも内部に進行しないようにするためのも
のである。
ーン４形成領域の下部にも形成されている。抵抗パター
ン４形成領域の下部に形成された溝３は抵抗膜２を電気
的に分離するように形成され、この抵抗膜２上に金から
なる引出電極５ａ，５ｂが形成されている。絶縁基板１
の周縁部に形成された溝３は、抵抗膜２の端部での剥が
れが、溝３よりも内部に進行しないようにするためのも
のである。
【００１４】各感温抵抗体は、抵抗値が所望の抵抗値規
格内になるように、異なるセグメント数で形成、つまり
抵抗パターン４のパターン幅Ｗがそれぞれ異なる幅で形
成されている。図１（ａ）に示す感温抵抗体は、図１
（ｂ）のものに比べ抵抗膜の膜厚が薄く形成されたもの
であり、セグメント数は図１（ｂ）のものよりも１つ少
なく１１セグメントで形成されている。図（ｃ）に示す
感温抵抗体は図１（ｂ）のものに比べ抵抗膜の膜厚が厚
く形成されたものであり、セグメント数は図１（ｂ）の
ものよりも１つ多く１３セグメントで形成されている。
格内になるように、異なるセグメント数で形成、つまり
抵抗パターン４のパターン幅Ｗがそれぞれ異なる幅で形
成されている。図１（ａ）に示す感温抵抗体は、図１
（ｂ）のものに比べ抵抗膜の膜厚が薄く形成されたもの
であり、セグメント数は図１（ｂ）のものよりも１つ少
なく１１セグメントで形成されている。図（ｃ）に示す
感温抵抗体は図１（ｂ）のものに比べ抵抗膜の膜厚が厚
く形成されたものであり、セグメント数は図１（ｂ）の
ものよりも１つ多く１３セグメントで形成されている。
【００１５】すなわち、抵抗パターン４を形成する段階
で、各抵抗膜２の膜厚に応じたピッチＷで溝３を形成す
ることにより、抵抗パターン４が形成されている。各感
温抵抗体は、各抵抗パターン４のセグメント数すなわち
パターン幅Ｗ以外の構成については同一の形状、寸法で
形成されている。なお、個々の感温抵抗体は、親基板に
形成された多数の感温抵抗体を個々に分割して製造され
たものである。
で、各抵抗膜２の膜厚に応じたピッチＷで溝３を形成す
ることにより、抵抗パターン４が形成されている。各感
温抵抗体は、各抵抗パターン４のセグメント数すなわち
パターン幅Ｗ以外の構成については同一の形状、寸法で
形成されている。なお、個々の感温抵抗体は、親基板に
形成された多数の感温抵抗体を個々に分割して製造され
たものである。
【００１６】上記の構成によれば、各感温抵抗体は、セ
グメント数を変えることにより所望の抵抗値内になるよ
うに抵抗値調整が行われており、個々の製品において
は、抵抗パターン４のいずれの箇所においてもパターン
幅Ｗは一定の幅で形成されているので、セグメント数の
異なる製品間でも発熱分布に差異はなく、装置間での動
作特性のばらつきを大幅に低減できる。
グメント数を変えることにより所望の抵抗値内になるよ
うに抵抗値調整が行われており、個々の製品において
は、抵抗パターン４のいずれの箇所においてもパターン
幅Ｗは一定の幅で形成されているので、セグメント数の
異なる製品間でも発熱分布に差異はなく、装置間での動
作特性のばらつきを大幅に低減できる。
【００１７】以下、本発明の製造方法による感温抵抗体
の抵抗値調整方法を具体的に説明する。
の抵抗値調整方法を具体的に説明する。
【００１８】予め、白金の膜厚とＲｏ値（０℃での抵抗
値）の関係をセグメント数をパラメータとして測定した
基礎データを作成しておく。図２はセグメント数を１
８、１９、２０としたときの膜厚とＲｏ値の関係の一例
である。図２に示すように、セグメント数＝１９の抵抗
パターンを形成した場合、成膜工程での膜厚管理幅に対
してＲｏ値は９．２５Ω〜１０．７５Ωの分布を示し、
目的とするＲｏ値管理幅１０．００Ω±０．２５Ωより
も大きな分布となっている。つまり、親基板、製造ロッ
トが異なった場合、同一のセグメント数では全製品を所
望の抵抗値管理幅内になるように製造することができな
いことが分かる。
値）の関係をセグメント数をパラメータとして測定した
基礎データを作成しておく。図２はセグメント数を１
８、１９、２０としたときの膜厚とＲｏ値の関係の一例
である。図２に示すように、セグメント数＝１９の抵抗
パターンを形成した場合、成膜工程での膜厚管理幅に対
してＲｏ値は９．２５Ω〜１０．７５Ωの分布を示し、
目的とするＲｏ値管理幅１０．００Ω±０．２５Ωより
も大きな分布となっている。つまり、親基板、製造ロッ
トが異なった場合、同一のセグメント数では全製品を所
望の抵抗値管理幅内になるように製造することができな
いことが分かる。
【００１９】まず、親基板に白金の抵抗膜を形成後、各
親基板毎に抵抗膜の膜厚を測定する。
親基板毎に抵抗膜の膜厚を測定する。
【００２０】次ぎに、図２に示す基礎データから膜厚に
応じた最適のセグメント数を選定してレーザトリマーに
より溝を形成して抵抗パターンを形成する。例えば、膜
厚が薄いゾーンＡの場合にはセグメント数を１８に設定
して、抵抗パターンを形成する。同様に膜厚がゾーンＢ
の場合にはセグメント数を１９、ゾーンＣの場合にはセ
グメント数を２０に設定して抵抗パターンを形成する。
応じた最適のセグメント数を選定してレーザトリマーに
より溝を形成して抵抗パターンを形成する。例えば、膜
厚が薄いゾーンＡの場合にはセグメント数を１８に設定
して、抵抗パターンを形成する。同様に膜厚がゾーンＢ
の場合にはセグメント数を１９、ゾーンＣの場合にはセ
グメント数を２０に設定して抵抗パターンを形成する。
【００２１】この製法により、感温抵抗体は所望の抵抗
値管理幅１０．００Ω±０．２５Ω内で製造することが
できる。また、上記それぞれの抵抗パターン形状は、セ
グメント数が異なるだけであり、いずれの抵抗パターン
形状で形成されても、動作時において製品間で発熱分布
に差異が生じることはない。
値管理幅１０．００Ω±０．２５Ω内で製造することが
できる。また、上記それぞれの抵抗パターン形状は、セ
グメント数が異なるだけであり、いずれの抵抗パターン
形状で形成されても、動作時において製品間で発熱分布
に差異が生じることはない。
【００２２】なお、上記実施例では、同一仕様（規格）
の製品にて３つのセグメント数の抵抗パターンを設定し
たもので説明したが、これに限るものではなく、製品の
仕様、膜厚管理条件などにより、２つまたは４つ以上の
セグメント数の抵抗パターンを設定するようにしてもよ
い。
の製品にて３つのセグメント数の抵抗パターンを設定し
たもので説明したが、これに限るものではなく、製品の
仕様、膜厚管理条件などにより、２つまたは４つ以上の
セグメント数の抵抗パターンを設定するようにしてもよ
い。
【００２３】また、上記実施例では個々の製品の各セグ
メントのパターン幅は一定のもので説明したが、これに
限るものではなく、予め設定される複数の抵抗パターン
形状は、動作時において発熱分布に差異を生じない形状
であればよい。
メントのパターン幅は一定のもので説明したが、これに
限るものではなく、予め設定される複数の抵抗パターン
形状は、動作時において発熱分布に差異を生じない形状
であればよい。
【００２４】また、上記実施例では、引出電極５ａ，５
ｂが絶縁基板１の長手方向の一方端部側に形成されたも
ので説明したが、これに限るものではなく、引出電極５
ａ，５ｂを両端部側に対向して配置した感温抵抗体であ
ってもよい。
ｂが絶縁基板１の長手方向の一方端部側に形成されたも
ので説明したが、これに限るものではなく、引出電極５
ａ，５ｂを両端部側に対向して配置した感温抵抗体であ
ってもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
感温抵抗体は、予め準備され、かつ発熱分布の考慮され
た複数の抵抗パターン形状のいずれか１つを選択するこ
とにより、抵抗値調整が成されているので、発熱分布の
製品間でのばらつきを大幅に低減することができる。し
たがって、本発明の製造方法により製造された感温抵抗
体を用いれば、動作特性の安定した装置を提供すること
ができる。
感温抵抗体は、予め準備され、かつ発熱分布の考慮され
た複数の抵抗パターン形状のいずれか１つを選択するこ
とにより、抵抗値調整が成されているので、発熱分布の
製品間でのばらつきを大幅に低減することができる。し
たがって、本発明の製造方法により製造された感温抵抗
体を用いれば、動作特性の安定した装置を提供すること
ができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の抵抗値調整方法に
より形成された同一仕様に基づく感温抵抗体である。
より形成された同一仕様に基づく感温抵抗体である。
【図２】本発明の一実施例に係るセグメント数をパラメ
ータとして白金の膜厚とＲｏ値（０℃での抵抗値）の関
係を示す図である。
ータとして白金の膜厚とＲｏ値（０℃での抵抗値）の関
係を示す図である。
【図３】従来の感温抵抗体の平面図である。
【図４】従来の感温抵抗体の発熱分布を示す図である。
１ 絶縁基板 ２ 抵抗膜 ３ 溝 ４ 抵抗パターン ５ａ，５ｂ 引出電極
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に抵抗膜を形成し、該抵抗膜を
所定のパターン形状に削除して抵抗パターンを形成して
なる感温抵抗体の製造方法において、 絶縁基板に抵抗膜を形成する工程と、 該抵抗膜の膜厚を測定する工程と、 抵抗膜の膜厚に応じて設定された複数のパターン形状を
予め準備しておく工程と、 測定した前記抵抗膜の膜厚に応じて前記複数のパターン
形状のいずれか１つを選択し、該パターン形状に前記抵
抗膜を削除して抵抗パターンを形成する工程とを含んで
なることを特徴とする感温抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213725A JPH0961210A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 感温抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213725A JPH0961210A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 感温抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961210A true JPH0961210A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16643969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7213725A Pending JPH0961210A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 感温抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0961210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013111496A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP7213725A patent/JPH0961210A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013111496A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5296819A (en) | Polymer capacitative moisture sensitive device comprising heating means | |
| US3973106A (en) | Thin film thermal print head | |
| IL94340A (en) | Selectable high precision resistor and technique for production thereof | |
| CA1040746A (en) | Thin film resistance temperature detector | |
| US5205170A (en) | Mass flow sensor | |
| US4160969A (en) | Transducer and method of making | |
| CA1250155A (en) | Platinum resistance thermometer | |
| US3961155A (en) | Thermal printing element arrays | |
| JP2001313154A (ja) | 電気抵抗値調整方法並びに発熱体及びその製造方法 | |
| JPH0961210A (ja) | 感温抵抗体の製造方法 | |
| JP3406405B2 (ja) | ライン型加熱体及びその製造方法 | |
| CA1218125A (en) | Electrical film resistor | |
| EP0191052B1 (en) | Platinum resistance thermometer and method for forming a platinum resistance thermometer | |
| JP2017092232A (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
| US20010051212A1 (en) | Method for adjusting temperature coefficient of resistance of temperature-measuring resistive element | |
| JP3971141B2 (ja) | 限界電流式酸素センサ用ヒータ及び限界電流式酸素センサ用ヒータの抵抗調整方法 | |
| JPH09190905A (ja) | 厚膜サーミスタ | |
| JP3288241B2 (ja) | 抵抗材料および抵抗材料薄膜 | |
| JPS6292411A (ja) | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH0513206A (ja) | トリミング抵抗 | |
| JP3096122B2 (ja) | サーミスタ及びその製造方法 | |
| JP2000173801A (ja) | 低抵抗電子部品及びその製造方法 | |
| JPS5831361Y2 (ja) | 膜抵抗器 | |
| JPH02264823A (ja) | 熱式流量のセンサの製造方法 | |
| JPH01155601A (ja) | 薄膜抵抗素子の製造方法 |