JPH0955608A

JPH0955608A - 方向性結合器

Info

Publication number: JPH0955608A
Application number: JP20625495A
Authority: JP
Inventors: Shin Watanabe; 伸渡辺; Hiroshi Suzuki; 鈴木　　寛; Tominaga Watanabe; 富長渡辺
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-08-11
Filing date: 1995-08-11
Publication date: 1997-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】マイクロ・ミリ波帯においてマイクロストリ
ップ線路によって構成される方向性結合器に関し、簡素
な構成で、設計通りの結合量を容易且つ確実に得られる
ようにする。【解決手段】誘電体基板２上に形成されたマイクロス
トリップ線路からなる方向性結合器において、主信号を
伝送する主線路３と、主線路３上に誘電体を介して導体
６を配することで主信号の一部を容量結合させる第１結
合部Ｃ１と、第１結合部Ｃ１に対し主線路３の長手方向
に所要の間隔をあけて配置されるとともに主線路３上に
誘電体５を介して導体６を配することで主信号の一部を
容量結合させる第２結合部Ｃ２と、第１結合部Ｃ１と第
２結合部Ｃ２とを接続するとともに主線路３に併設され
た、結合信号出力端子付き結合部接続線路４とをそなえ
るように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（目次）発明の属する技術分野従来の技術（図３０，図３１）発明が解決しようとする課題課題を解決するための手段発明の実施の形態・第１実施形態の説明（図１〜図７）・第２実施形態の説明（図８〜図１６）・第３実施形態の説明（図１７〜図２０）・第４実施形態の説明（図２１〜図２３）・第５実施形態の説明（図２４〜図２６）・第６実施形態の説明（図２７，図２８）・第７実施形態の説明（図２９）・その他発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ・ミリ波
帯においてマイクロストリップ線路によって構成される
方向性結合器に関する。

【０００３】

【従来の技術】この分野の方向性結合器は、主として信
号電力の分岐または検出用に使われ、無線装置の送信電
力モニタ部にも用いられている。図３１は無線送受信装
置を示すブロック図であるが、この無線送受信装置は、
アップコンバータ１０１，アッテネータ１０２，高出力
増幅器１０３，方向性結合器１０４，検波器１０４ａ，
制御部１０５からなる送信系と、低雑音増幅器１０６，
方向性結合器１０７，アッテネータ１０８，ダウンコン
バータ１０９，検波器１０７ａ，制御部１１０からなる
受信系とをそなえるとともに、これらの送信系及び受信
系にハイブリド回路１１１を介して接続された送受信ア
ンテナ１１２をそなえている。

【０００４】これにより、送信信号はアップコンバータ
１０１で周波数変換されて、アッテネータ１０２でレベ
ル調整を施されてから、高出力増幅器１０３で増幅さ
れ、ハイブリド回路１１１を介し送受信アンテナ１１２
から送信される一方、送受信アンテナ１１２で受信され
た信号は、ハイブリド回路１１１を介して受信系へ入力
され、低雑音増幅器１０６で増幅されたのち、アッテネ
ータ１０８でレベル調整されてから、ダウンコンバータ
１０９で周波数変換されるようになっている。

【０００５】なお、このとき、方向性結合器１０４を介
し検波器１０４ａで検出された出力信号は制御部１０５
へ入力され、この制御部１０５によって、アッテネータ
１０２でのレベル及び高出力増幅器１０３での増幅状態
が制御されるとともに、方向性結合器１０７を介し検波
器１０７ａで検出された出力信号は制御部１１０へ入力
され、この制御部１１０によって、アッテネータ１０８
でのレベルが制御されるようになっている。

【０００６】例えば従来の送信系に設けられる方向性結
合器１０４の詳細を示すと、図３０のようになる。この
図３０に示す方向性結合器１０４は、誘電体基板２００
上に形成されたマイクロストリップ線路で構成され、主
信号を伝送する主線路２０１，長さＬ２の結合部接続線
路２０２，主信号の１／４波長（λ／４）の間隔をおい
て設置された結合部Ｃ１′，Ｃ２′とからなる。

【０００７】ここで、各結合部Ｃ１′，Ｃ２′は、導体
パターンを近接させて構成し、電磁波である信号を、そ
の導体パターンによって結合させている。これにより、
この方向性結合器１０４の端子Ａに信号を入力した場
合、主信号として主線路２０１を通って端子Ｂに出力さ
れるものと、結合部Ｃ１′，Ｃ２′で主線路２０１から
結合した結合信号が端子（結合信号出力端子）Ｄにも出
力される。なお、端子（結合信号出力端子）Ｃについて
は、結合部Ｃ１′，Ｃ２′で結合した信号が端子Ｃまで
の線路長の関係で、各々の信号位相が逆相になるため、
信号がキャンセルされて出力されない。

【０００８】これらの振る舞いにより、一端から入力さ
れた信号は２端子ある結合信号出力端子Ｃ，Ｄのどちら
か一方（この例では、端子Ｄ）にしか出力されず、その
結果、信号の方向性が得られるようになっている。な
お、受信系に設けられる方向性結合器１０７の詳細も、
図３０とほぼ同様で、動作もほぼ同様である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、誘
電体基板上で方向性結合器を構成するには、上述のごと
く、基板上の導体パターンを近接させ、電磁波である信
号をパターンどうしによって結合させていたが、この結
合部の電磁界の様子は複雑であるため、結合量を計算機
等で計算しても、実際に計算通りの結合量を得ることは
できず、その上、プリント基板を用いて方向性結合器を
実現すると、パターン間のギャップが０．０５〜０．１
ｍｍと非常に狭くなるため、パターンのエッチング精度
が直接電気特性へ影響するという課題があった。

【００１０】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、簡素な構成で、設計通りの結合量を容易且つ
確実に得られるようにした、方向性結合器を提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このため、本発明の方向
性結合器は、誘電体基板上に形成されたマイクロストリ
ップ線路からなる方向性結合器において、主信号を伝送
する主線路と、該主線路上に誘電体を介して導体を配す
ることで該主信号の一部を容量結合させる第１結合部
と、該第１結合部に対し該主線路の長手方向に所要の間
隔をあけて配置されるとともに、該主線路上に誘電体を
介して導体を配することで該主信号の一部を容量結合さ
せる第２結合部と、上記の第１結合部と第２結合部とを
接続するとともに、該主線路に併設された、結合信号出
力端子付き結合部接続線路とをそなえて構成されたこと
を特徴としている（請求項１）。

【００１２】また、本発明の方向性結合器は、請求項１
記載の方向性結合器であって、上記の第１結合部と第２
結合部とが、該主信号の１／４波長の間隔で、該主線路
上に配置されたものにおいて、上記の第１，第２結合部
間の上記の主線路，結合部接続線路のいずれか一方また
は両方が曲折した曲折線路として構成されていることを
特徴としている（請求項２）。

【００１３】このとき、該曲折線路がミアンダ線路とし
て構成されたり（請求項３）、スパイラルインダクタ線
路として構成されたり（請求項４）してもよい。また、
請求項２記載の方向性結合器において、上記の主線路，
結合部接続線路を所定の絶縁体を介して立体交差するよ
うにしてもよい（請求項５）。さらに、本発明の方向性
結合器は、請求項１記載の方向性結合器であって、上記
の第１結合部と第２結合部とが、該主信号の１／４波長
以外の間隔で、該主線路上に配置されたものにおいて、
上記の第１，第２結合部間の上記の主線路，結合部接続
線路のいずれか一方または両方が曲折した曲折線路とし
て構成されていることを特徴としている（請求項６）。

【００１４】このとき、該曲折線路がミアンダ線路とし
て構成されたり（請求項７）、スパイラルインダクタ線
路として構成されたり（請求項８）してもよい。また、
請求項２記載の方向性結合器において、上記の主線路，
結合部接続線路を所定の絶縁体を介して立体交差するよ
うにしてもよい（請求項９）。さらに、本発明の方向性
結合器は、請求項１記載の方向性結合器において、上記
の主線路と結合部接続線路との長さの和を１／２波長と
なるように設定してもよい（請求項１０）。

【００１５】また、本発明の方向性結合器は、誘電体基
板上に形成されたマイクロストリップ線路からなる方向
性結合器において、主信号を伝送する主線路と、該主線
路上に誘電体を介して導体を配することで該主信号の一
部を容量結合させる第１結合部と、該第１結合部に対し
該主線路の長手方向に所要の間隔をあけて配置されると
ともに、該主線路上に誘電体を介して導体を配すること
で該主信号の一部を容量結合させる第２結合部と、上記
の第１結合部と第２結合部とを接続するとともに、該主
線路に併設された、結合信号出力端子付き結合部接続線
路とをそなえ、且つ、上記の主線路と結合部接続線路と
が円形状部分をそなえて構成されるとともに、該主線路
の入出力部と、該結合部接続線路の入出力部とが相互に
円の反対側に位置するように配置され、上記両入出力部
を結ぶ線分について対称な位置に、上記の第１，第２結
合部が設けられるとともに、上記の第１，第２結合部の
配置位置が変更可能に構成されていることを特徴として
いる（請求項１１）。

【００１６】さらに、本発明の方向性結合器は、誘電体
基板上に形成されたマイクロストリップ線路からなる方
向性結合器において、主信号を伝送する主線路と、該主
線路上に誘電体を介して導体を配することで該主信号の
一部を容量結合させる第１結合部と、該第１結合部に対
し該主線路の長手方向に所要の間隔をあけて配置される
とともに、該主線路上に誘電体を介して導体を配するこ
とで該主信号の一部を容量結合させる第２結合部と、上
記の第１結合部と第２結合部とを接続するとともに、該
主線路に併設された、結合信号出力端子付き結合部接続
線路とをそなえ、且つ、該主線路が円形状部分をそなえ
るとともに、該結合部接続線路が半円形状部分をそなえ
て構成され、上記の第１結合部及び第２結合部の一方が
固定的に配置されるととともに、上記の第１結合部及び
第２結合部の他方が可動的に配置されていることを特徴
としている（請求項１２）。

【００１７】このとき、該結合部接続線路の一方の出力
部と該主線路の出力部とが該第２結合部で固定的に接続
してもよい（請求項１３）。なお、上記請求項１〜１３
のいずれかに記載の方向性結合器において、該結合部接
続線路上に、誘電体と電極とを設けてもよい（請求項１
４）。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。（ａ）第１実施形態の説明図１は本発明の第１実施形態としての方向性結合器の模
式的平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図、
図３は結合部をコンデンサで表した場合の図２に対応す
る断面図、図４は結合部を等価コンデンサで示した図で
ある。

【００１９】さて、本実施形態にかかる方向性結合器
も、図３１に示す無線送受信装置の送信系又は受信系に
おいて、例えば信号検出用として用いられるものである
が、図１，２に示すように、この方向性結合器１も、誘
電体基板２上に形成されたマイクロストリップ線路から
なり、主信号を伝送する主線路（導電体）３，長さＬ２
（＝λ／４）の結合部接続線路（導電体）４，主信号の
１／４波長（λ／４）の間隔をおいて設置された第１，
第２結合部（結合器）Ｃ１，Ｃ２とからなる。

【００２０】ここで、第１結合部Ｃ１は、主線路３上に
誘電体５を介して導体６を配することで主信号の一部を
容量結合させるものであり、第２結合部Ｃ２は、第１結
合部Ｃ１と同様の構造のものであるが、第１結合部Ｃ１
に対し主線路３の長手方向に所要の間隔（主信号のλ／
４の間隔）をあけて配置される。すなわち、第２結合部
Ｃ１も、主線路３上に誘電体５を介して導体６を配する
ことで主信号の一部を容量結合させるような構造となっ
ている。

【００２１】また、結合部接続線路４は、第１結合部Ｃ
１と第２結合部Ｃ２とを接続するとともに、主線路３に
併設され、且つ、結合信号出力端子Ｃ，Ｄを有してい
る。これにより、この方向性結合器１の端子Ａに信号を
入力した場合、主信号として主線路３を通って端子Ｂに
出力されるものと、主線路３，誘電体５，導体６からな
る平行板コンデンサ（面積をＳ，間隔をｄ，真空の誘電
率をε_0,比誘電率をε_rとすると、このコンデンサの静
電容量Ｃは公知の公式から（ε₀ε_rＳ／ｄ）となる）
と等価な結合部Ｃ１，Ｃ２で、主線路３から結合した結
合信号が端子（結合信号出力端子）Ｄにも出力される。
なお、端子（結合信号出力端子）Ｃについては、結合部
Ｃ１，Ｃ２で結合した信号が端子Ｃまでの線路長の関係
で、各々の信号位相が逆相になるため、信号がキャンセ
ルされて出力されない。これらの振る舞いにより、一端
から入力された信号は２端子ある結合信号出力端子Ｃ，
Ｄのどちらか一方（この例では、端子Ｄ）にしか出力さ
れず、その結果、信号の方向性が得られる。

【００２２】ところで、例えば、プリント基板を用いて
周波数１８ＧＨｚで−１０ｄＢの結合量を得る結合部を
構成する場合（図６参照：この図６において、Ｓ１１は
入力端子Ａの反射特性であり、Ｓ２１は端子Ａ−Ｂ間の
通過特性である）を考えると、この結合量が得られる容
量値を図５に示す等価回路を用いて計算すれば、結合容
量は０．０３ｐＦ（このとき等価平行板コンデンサの面
積S は1.0 ×0.8 ×10 ^-6 (m), 間隔d は0.4 ×10
^-3(m²),真空の誘電率ε₀は8.854 ×10^-12 _,比誘電率
ε_rは3.4 とした）となる。これは、本実施形態の構成
において、各結合部Ｃ１，Ｃ２は、静電容量が０．０６
ｐＦのコンデンサを直列に接続したもの（図３参照）
と、等価なもの（図４参照）になる。

【００２３】また、上記容量値（０．０３ｐＦ）となる
結合部を構成するには、図２のように片面のみ導体を有
している結合用プリント基板７を用いて、図のように所
望の容量値になる面積のプリント基板を実装すればよ
い。このようにプリント基板７を用いた結合器の結合量
実測値を図７に示す。この図７の結果と図６とを比較す
ると、反射特性及び通過特性は共にほとんど一致してお
り、計算の精度が高いことを示している。

【００２４】そして、この結合量は電極面積を変えるこ
とにより計算値通りの値が得られることがわかった。ま
た、結合部容量のインピーダンス理論値は１／ｊωＣよ
り、１８ＧＨｚでは１８５２Ωとなるので、特性インピ
ーダンス５０Ωの主線路と並列に結合器を付加しても、
主線路３に対して特性インピーダンスの劣化等の影響を
ほとんど与えずに方向性結合器を構成できるのである。

【００２５】このように結合部Ｃ１，Ｃ２の容量値は誘
電体の比誘電率，厚み，電極の面積で決まり、また上記
のごとく計算とほぼ一致した結合量が得られ、これによ
り、従来のものよりも計算精度が向上し、設計期間の短
縮を図ることができ、簡素な構成で、設計通りの結合量
を容易且つ確実に得られるのである。（ｂ）第２実施形態の説明次に本発明の第２実施形態について説明する。この第２
実施形態にかかる方向性結合器１１は、図８に示すよう
に、ＧａＡｓモノリシックＩＣ基板上で結合器を構成し
たものである。すなわち、この場合も、方向性結合器１
１は、誘電体基板１２上に形成されたマイクロストリッ
プ線路からなり、主信号を伝送する主線路（導電体）１
３，長さＬ２（＝λ／４）の結合部接続線路（導電体）
１４，主信号の１／４波長（λ／４）の間隔をおいて設
置された第１，第２結合部Ｃ１１，Ｃ１２とからなる。

【００２６】ここで、第１結合部Ｃ１１は、図９に示す
ように、主線路１３上に誘電体１５を介して結合部接続
線路１４と一体の導体１６を配することで、ＭＩＭ構造
のキャパシタを構成して、主信号の一部を容量結合させ
るものであり、第２結合部Ｃ１２は、第１結合部Ｃ１１
と同様の構造のものであるが、第１結合部Ｃ１１に対し
主線路１３の長手方向に所要の間隔（主信号のλ／４の
間隔）をあけて配置される。すなわち、第２結合部Ｃ１
２も、同様に図９に示すように、主線路１３上に誘電体
１５を介して結合部接続線路１４と一体の導体１６を配
することで、同様にＭＩＭ構造のキャパシタを構成し
て、主信号の一部を容量結合させるような構造となって
いる。

【００２７】また、結合部接続線路１４は、第１結合部
Ｃ１１と第２結合部Ｃ１２とを接続するとともに、主線
路１３に併設され、且つ、結合信号出力端子Ｃ，Ｄを有
している。そして、この例では、ＧａＡｓモノリシック
ＩＣ基板上で結合部Ｃ１１，Ｃ１２を構成しているの
で、結合部Ｃ１１，Ｃ１２の誘電体厚みはＩＣの製造プ
ロセスにより一定に保つことができる。これにより、結
合部Ｃ１１，Ｃ１２の電極面積を変えることにより、任
意の結合量を容易に得ることができる。

【００２８】この例では、結合部Ｃ１，Ｃ２は、主線路
１３上に１０×２０μｍ²の面積の電極とし、容量値は
０．０５ｐＦ（このとき等価平行板コンデンサの面積S
は10×20×10^-12(m²), 間隔d は0.25×10^-6(m), 真空
の誘電率ε₀は8.854 ×10^-1 ² _,比誘電率ε_rは7.0 と
した）とした。これにより、周波数２０ＧＨｚで−１０
ｄＢの方向性結合器が得られた。この計算結果を図１０
〜１６に示す。ここで、図１０は計算のための等価回路
図、図１１は結合器の結合量特性図（この図１１におい
ても、Ｓ１１は入力端子Ａの反射特性であり、Ｓ２１は
端子Ａ−Ｂ間の通過特性である）、図１２は本方向性結
合器の構造に則した等価回路図、図１３は図１２の回路
に基づいて得られた主線路入力インピーダンス特性図、
図１４は図１２の回路に基づいて得られた主線路出力特
性図、図１５は図１２の回路に基づいて得られた結合部
アイソレーション端子出力特性図、図１６は図１２の回
路に基づいて得られた結合部接続線路出力特性図を示し
ている。

【００２９】勿論、この例でも、この方向性結合器１１
の端子Ａに信号を入力した場合、主信号として主線路１
３を通って端子Ｂに出力されるものと、主線路１３，誘
電体１５，導体１６からなる平行板コンデンサと等価な
結合部Ｃ１１，Ｃ１２で、主線路１３から結合した結合
信号が端子（結合信号出力端子）Ｄにも出力され、更に
端子（結合信号出力端子）Ｃについては、結合部Ｃ１
１，Ｃ１２で結合した信号が端子Ｃまでの線路長の関係
で、各々の信号位相が逆相になるため、信号がキャンセ
ルされて出力されない。これらの振る舞いにより、一端
から入力された信号は２端子ある結合信号出力端子Ｃ，
Ｄのどちらか一方（この例では、端子Ｄ）にしか出力さ
れず、その結果、信号の方向性が得られるようになって
いる。

【００３０】このように、この実施形態では、ＧａＡｓ
モノリシックＩＣ基板上で結合部Ｃ１１，Ｃ１２を構成
しているので、結合部Ｃ１１，Ｃ１２の誘電体厚みはＩ
Ｃの製造プロセスにより一定に保つことができ、これに
より、結合部Ｃ１１，Ｃ１２の電極面積を変えることに
より、任意の結合量を容易に得ることができ、その結
果、簡素な構成で、設計通りの結合量がより容易且つ確
実に得られる。

【００３１】（ｃ）第３実施形態の説明次に本発明の第３実施形態について説明する。この第３
実施形態にかかる方向性結合器２１は、図１７示すよう
に、第１結合部Ｃ２１と第２結合部Ｃ２２とが、主信号
のλ／４の間隔で、主線路２３上に配置されたものにお
いて、第１，第２結合部Ｃ２１，Ｃ２２間の主線路２
３，結合部接続線路２４のいずれか一方（この例では、
結合部接続線路２４）が曲折した曲折線路としてのミア
ンダ線路で構成されたものである。なお、この例では、
結合部接続線路２４が曲折しているので、主線路２３の
対応する部分も曲折している。

【００３２】また、この第３実施形態にかかる方向性結
合器２１も、図１７に示すように、ＧａＡｓモノリシッ
クＩＣ基板上で結合器を構成したものであり、誘電体基
板２２上に形成されたマイクロストリップ線路からな
り、主信号を伝送する主線路（導電体）２３，長さＬ２
（＝λ／４）の結合部接続線路（導電体）２４，主信号
の１／４波長（λ／４）の間隔をおいて設置された第
１，第２結合部Ｃ２１，Ｃ２２とからなる。

【００３３】ここで、第１結合部Ｃ２１も、前述の図９
に示すものと同様に、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成し
て、主信号の一部を容量結合させるものであり、第２結
合部Ｃ２２も、同様に図９に示すように、ＭＩＭ構造の
キャパシタを構成して、主信号の一部を容量結合させる
ような構造となっている。また、結合部接続線路２４
は、第１結合部Ｃ２１と第２結合部Ｃ２２とを接続する
とともに、主線路２３に併設され、且つ、結合信号出力
端子Ｃ，Ｄを有している。

【００３４】勿論、この例でも、この方向性結合器２１
の端子Ａに信号を入力した場合、主信号として主線路２
３を通って端子Ｂに出力されるものと、主線路２３，誘
電体（図示せず），導体２６からなる平行板コンデンサ
と等価な結合部Ｃ２１，Ｃ２２で、主線路２３から結合
した結合信号が端子（結合信号出力端子）Ｄにも出力さ
れ、更に端子（結合信号出力端子）Ｃについては、結合
部Ｃ２１，Ｃ２２で結合した信号が端子Ｃまでの線路長
の関係で、各々の信号位相が逆相になるため、信号がキ
ャンセルされて出力されない。これらの振る舞いによ
り、一端から入力された信号は２端子ある結合信号出力
端子Ｃ，Ｄのどちらか一方（この例では、端子Ｄ）にし
か出力されず、その結果、信号の方向性が得られるよう
になっている。

【００３５】このように、この第３実施形態では、結合
部接続線路２４をミアンダ線路で構成しているので、前
述の第１実施形態とぼぼ同様の効果ないし利点が得られ
るほか、主線路２３と結合部接続線路２４とで発生する
不要な電磁波モードによる信号の結合を少なくすること
ができる。（ｃ１）第３実施形態の第１変形例の説明なお、図１８に示すように、方向性結合器２１の結合部
接続線路２４′を曲折した曲折線路としてのスパイラル
インダクタ線路で構成することもできる。このようにし
ても、上述の第３実施形態と同様の効果ないし利点が得
られる。

【００３６】なお、スパイラルインダクタ線路における
立体交差部分は、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成する場
合と同様の要領で作られる。（ｃ２）第３実施形態の第２変形例の説明また、図１９，２０に示すように、方向性結合器２１の
結合部接続線路２４′′を曲折した曲折線路としてのミ
アンダ線路として構成し、且つ、主線路２３，結合部接
続線路２４′′を所定の誘電体（絶縁体）２８を介して
相互に直交するよう立体交差させるように構成してもよ
い。

【００３７】なお、この場合も、上記立体交差部分は、
ＭＩＭ構造のキャパシタを構成する場合と同様の要領で
作られる。すなわち、この場合は、ミアンダ線路からな
る結合部接続線路２４′′を主線路２３上にはわせ、又
モノリシックＩＣを使用して、上下に重なるパターンは
絶縁層２８により分離して、主線路２３に対して結合部
接続線路２４′′を直角に交差させている。

【００３８】このようにすれば、上述の第３実施形態と
同様の効果ないし利点が得られるほか、主線路２３と結
合部接続線路２４′′とで発生する不要な電磁波モード
による信号の結合を少なくすることができる。（ｃ３）その他上述した第３実施形態及びその変形例（図１７〜２０参
照）では、第１，第２結合部Ｃ２１，Ｃ２２間の結合部
接続線路２４，２４′，２４′′が曲折した曲折線路と
して構成された例が示されているが、その他、主線路を
曲折した曲折線路として構成してもよく、又主線路及び
結合部接続線路の両方を曲折した曲折線路として構成し
てもよい。

【００３９】（ｄ）第４実施形態の説明次に本発明の第４実施形態について説明する。この第４
実施形態にかかる方向性結合器３１は、図２１示すよう
に、第１結合部Ｃ３１と第２結合部Ｃ３２とが、主信号
のλ／４とは異なった長さＬ１′の間隔で、主線路３３
上に配置されたものにおいて、第１，第２結合部Ｃ３
１，Ｃ３２間の主線路３３，結合部接続線路３４のいず
れか一方（この例では、結合部接続線路３４）が曲折し
た曲折線路としてのミアンダ線路で構成されたものであ
る。なお、この実施形態では、長さＬ３（Ｌ１′とＬ３
との和が結合部接続線路３４の長さＬ２となり、且つ、
λ／４となる。即ち、Ｌ１′＋Ｌ３＝Ｌ２＝λ／４）の
補助線路３５が設けられている。

【００４０】また、この第４実施形態にかかる方向性結
合器３１も、図２１に示すように、ＧａＡｓモノリシッ
クＩＣ基板上で結合器を構成したものであり、誘電体基
板３２上に形成されたマイクロストリップ線路からな
り、主信号を伝送する主線路（導電体）３３，長さＬ２
（＝λ／４）の結合部接続線路（導電体）３４，主信号
の１／４波長（λ／４）の間隔をおいて設置された第
１，第２結合部Ｃ３１，Ｃ３２とからなる。

【００４１】ここで、第１結合部Ｃ３１も、前述の図９
に示すものと同様に、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成し
て、主信号の一部を容量結合させるものであり、第２結
合部Ｃ３２も、同様に図９に示すように、ＭＩＭ構造の
キャパシタを構成して、主信号の一部を容量結合させる
ような構造となっている。また、結合部接続線路３４
は、第１結合部Ｃ３１と第２結合部Ｃ３２とを接続する
とともに、主線路３３に併設され、且つ、結合信号出力
端子Ｃ，Ｄを有している。

【００４２】勿論、この例でも、この方向性結合器３１
の端子Ａに信号を入力した場合、主信号として主線路３
３を通って端子Ｂに出力されるものと、主線路３３，誘
電体（図示せず），導体３６からなる平行板コンデンサ
と等価な結合部Ｃ３１，Ｃ３２で、主線路３３から結合
した結合信号が端子（結合信号出力端子）Ｄにも出力さ
れ、更に端子（結合信号出力端子）Ｃについては、結合
部Ｃ３１，Ｃ３２で結合した信号が端子Ｃまでの線路長
の関係で、各々の信号位相が逆相になるため、信号がキ
ャンセルされて出力されない。これらの振る舞いによ
り、一端から入力された信号は２端子ある結合信号出力
端子Ｃ，Ｄのどちらか一方（この例では、端子Ｄ）にし
か出力されず、その結果、信号の方向性が得られるよう
になっている。

【００４３】このように、この第４実施形態では、結合
部接続線路２４をミアンダ線路で構成したので、前述の
第３実施形態とぼぼ同様の効果ないし利点が得られるほ
か、主線路３３での結合部Ｃ３１，Ｃ３２の間隔をλ／
４より短くし、長さがＬ３の補助線路３５により端子Ｃ
で逆相、端子Ｄで同相となるように調節することができ
るので、従来に比べ方向性結合器全体を小型化すること
ができ、ひいてはチップ面積の縮小化に大きく寄与する
のである。

【００４４】（ｄ１）第４実施形態の第１変形例の説明なお、図２２に示すように、方向性結合器３１の結合部
接続線路３４′を曲折した曲折線路としてのスパイラル
インダクタ線路で構成することもできる。このようにし
ても、上述の第４実施形態と同様の効果ないし利点が得
られる。なお、スパイラルインダクタ線路における立体
交差部分は、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成する場合と
同様の要領で作られる。

【００４５】（ｄ２）第４実施形態の第２変形例の説明また、図２３に示すように、方向性結合器３１の結合部
接続線路３４′′を曲折した曲折線路としてのミアンダ
線路として構成し、且つ、主線路３３，結合部接続線路
３４′′を所定の誘電体（絶縁体）３８を介して相互に
直交するよう立体交差させるように構成してもよい。な
お、この場合も、上記立体交差部分は、ＭＩＭ構造のキ
ャパシタを構成する場合と同様の要領で作られる。

【００４６】すなわち、この場合は、ミアンダ線路から
なる結合部接続線路３４′′を主線路３３上にはわせ、
又モノリシックＩＣを使用して、上下に重なるパターン
は絶縁層３８により分離して、主線路３３に対して結合
部接続線路３４′′を直角に交差させている。このよう
にすれば、上述の第４実施形態と同様の効果ないし利点
が得られるほか、主線路３３と結合部接続線路３４′′
の互いの信号の干渉を少なし、且つ、結合器の小型化を
図ることができる利点もある。

【００４７】（ｄ３）その他上述した第４実施形態及びその変形例（図２１〜２３参
照）では、第１，第２結合部Ｃ３１，Ｃ３２間の結合部
接続線路３４，３４′，３４′′が曲折した曲折線路と
して構成された例が示されているが、その他、主線路を
曲折した曲折線路として構成してもよく、又主線路及び
結合部接続線路の両方を曲折した曲折線路として構成し
てもよい。

【００４８】また、上述した第４実施形態及びその変形
例（図２１〜２３参照）では、補助線路３５を細くした
例が示されているが、補助線路３５は結合部接続線路３
４，３４′，３４′′と同じ太さのものを使用してもよ
い。（ｅ）第５実施形態の説明次に本発明の第５実施形態について説明する。この第５
実施形態にかかる方向性結合器４１は、図２４示すよう
に、第１結合部Ｃ４１と第２結合部Ｃ４２とが、主信号
のλ／４とは異なった長さＬ１′の間隔で、主線路４３
上に配置されたものにおいて、第１，第２結合部Ｃ３
１，Ｃ３２間の結合部接続線路４４がループ状に形成さ
れることにより、主線路４３の長さＬ１′と結合部接続
線路４４の長さＬ２の和を常にλ／２に固定している。
即ち、Ｌ１′＋Ｌ２＝λ／２（一定）となるように設定
されている。

【００４９】勿論、この第５実施形態にかかる方向性結
合器４１も、図２４に示すように、ＧａＡｓモノリシッ
クＩＣ基板上で結合器を構成したものであり、誘電体基
板４２上に形成されたマイクロストリップ線路からな
り、主信号を伝送する主線路（導電体）４３，長さＬ２
の結合部接続線路（導電体）４４，主信号の１／４波長
（λ／４）以外の間隔Ｌ１′をおいて設置された第１，
第２結合部Ｃ４１，Ｃ４２とからなる。

【００５０】ここで、第１結合部Ｃ４１も、前述の図９
に示すものと同様に、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成し
て、主信号の一部を容量結合させるものであり、第２結
合部Ｃ４２も、同様に図９に示すように、ＭＩＭ構造の
キャパシタを構成して、主信号の一部を容量結合させる
ような構造となっている。また、結合部接続線路４４
は、第１結合部Ｃ４１と第２結合部Ｃ４２とを接続する
とともに、主線路４３に併設され、且つ、結合信号出力
端子Ｃ，Ｄを有している。

【００５１】ところで、この第５実施形態では、上記の
Ｌ１′とＬ２の和を常にλ／２という条件とし、結合部
Ｃ４１，Ｃ４２間の長さＬ１′を可変にすることによ
り、端子Ｄの結合量を選択するように構成されている。
この場合、Ｌ１′が０の場合は、Ｌ２はλ／２であるか
ら、結合部Ｃ４１で結合した信号と結合部Ｃ４２で結合
した信号とは逆相になるので、端子Ｄにはほとんど出力
されない。

【００５２】つぎにＬ１′がλ／４でＬ２もλ／４の場
合は、結合部Ｃ４１，Ｃ４２で結合した信号はそれぞれ
同相合成されるので、このときが最も結合量が大きい。
即ち、Ｌ１′がλ／４でＬ２もλ／４の場合、この方向
性結合器４１の端子Ａに信号を入力すると、主信号とし
て主線路４３を通って端子Ｂに出力されるものと、主線
路４３，誘電体（図示せず），導体４６からなる平行板
コンデンサと等価な結合部Ｃ４１，Ｃ４２で、主線路４
３から結合した結合信号が端子（結合信号出力端子）Ｄ
にも出力され、更に端子（結合信号出力端子）Ｃについ
ては、結合部Ｃ４１，Ｃ４２で結合した信号が端子Ｃま
での線路長の関係で、各々の信号位相が逆相になるた
め、信号がキャンセルされて出力されないのである。

【００５３】更に、Ｌ１′がλ／２のときは、結合部Ｃ
４１，Ｃ４２で結合した信号が合成される点では、逆相
なので端子Ｄにはほとんど出力されない。従って、Ｌ
１′とＬ２の和を常にλ／２に保ちながら、Ｌ１′とＬ
２の長さを可変にすると任意の結合量が得られることが
わかる。このときの等価回路を図２５に示すとともに、
ライン長可変時の結合量特性を図２６に示す。

【００５４】このように結合用線路の長さで各々の信号
位相を合わせるようにすれば、従来に比べ方向性結合器
全体を小型化することができ、これにより、チップ面積
の縮小に大きく寄与する。（ｆ）第６実施形態の説明次に本発明の第６実施形態について説明する。この第６
実施形態にかかる方向性結合器５１も、図２７に示すよ
うに、ＧａＡｓモノリシックＩＣ基板上で結合器を構成
したものであり、誘電体基板５２上に形成されたマイク
ロストリップ線路からなり、主信号を伝送する主線路
（導電体）５３，長さＬ２の結合部接続線路（導電体）
５４，第１，第２結合部Ｃ５１，Ｃ５２とからなる。

【００５５】ところで、主線路５３，結合部接続線路５
４はそれぞれλ／２の長さの円形状部分をそなえて構成
され、主線路５３の入出力部と、結合部接続線路５４の
入出力部とが相互に円の反対側に位置するように配置さ
れ、両入出力部を結ぶ線分について対称な所望の位置
に、第１，第２結合部Ｃ５１，Ｃ５２が設けられるよう
に構成されている。

【００５６】なお、第１結合部Ｃ５１，Ｃ５２は、前述
の図９に示すものと同様に、ＭＩＭ構造のキャパシタを
構成して、主信号の一部を容量結合させるような構造と
なっている。

【００５７】また、主線路５３と結合部接続線路５４と
の立体交差部分は、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成する
場合と同様の要領で作られる。このようにこの実施形態
では、主線路５３と結合部接続線路５４は円の形状で構
成され、結合部Ｃ５１，Ｃ５２は常に左右対称な位置に
設定されているので、例えば結合部Ｃ５１，Ｃ５２が図
中の位置にあるときに、端子Ａから入力された信号の経
路を考えると、結合部Ｃ５１で結合部接続線路５４に結
合された信号は結合部接続線路５４でλ／４位相が回転
し、また結合部Ｃ５２で結合される信号も主線路５３で
λ／４位相が回転しているので、端子Ｄでは同相とな
り、信号が出力される。

【００５８】この図で結合部を上方に動かし鎖線の位置
に設定した場合、主線路５３で位相がλ／２回転し、結
合部Ｃ５２で結合されるので、結合部接続線路５４で合
成されたときには、逆相になり端子Ｄにはほとんど出力
されない。従って、この実施形態は第５実施形態の応用
例であると考えられるが、結合部を上記第１実施形態で
説明したプリント基板とすれば、パターンを作成した後
でも、結合部の位置を変えられるので、任意の結合量を
得ることができる。なお、図２８は結合部Ｃ５１，Ｃ５
２の様子を現したものである。即ち、結合部Ｃ５１，Ｃ
５２は、主線路５３，誘電体５４，導体５６からなる平
行板コンデンサと等価である。

【００５９】このようすれば、上記の第５実施形態で得
られる効果ないし利点のほか、プリント基板で簡単に結
合部の位置を変えられるので、任意の結合量を容易且つ
確実に得ることができる利点がある。（ｇ）第７実施形態の説明次に本発明の第７実施形態について説明する。この第７
実施形態にかかる方向性結合器６１も、図２９に示すよ
うに、ＧａＡｓモノリシックＩＣ基板上で結合器を構成
したものであり、誘電体基板６２上に形成されたマイク
ロストリップ線路からなり、主信号を伝送する主線路
（導電体）６３，長さＬ２の結合部接続線路（導電体）
６４，第１，第２結合部Ｃ６１，Ｃ６２とからなる。

【００６０】ところで、主線路６３はλ／２の長さの円
形状部分をそなえるとともに、結合部接続線路（導電
体）６４はλ／４の長さの半円形状部分をそなえて構成
され、第１結合部Ｃ６１及び第２結合部Ｃ６２の一方Ｃ
６１が固定的に配置されるととともに、他方Ｃ６２が可
動的に配置されている。なお、第１結合部Ｃ６１，Ｃ６
２は、前述の図２８に示すものと同様に、ＭＩＭ構造の
キャパシタを構成して、主信号の一部を容量結合させる
ような構造となっている。

【００６１】また、主線路６３と結合部接続線路６４と
の立体交差部分は、ＭＩＭ構造のキャパシタを構成する
場合と同様の要領で作られる。このようにこの実施形態
でも、例えば結合部Ｃ６１，Ｃ６２が図中の位置にある
ときに、端子Ａから入力された信号の経路を考えると、
結合部Ｃ６２で結合部接続線路５４に結合された信号は
結合部接続線路５４でλ／４位相が回転し、また結合部
Ｃ６１で結合される信号も主線路６３でλ／４位相が回
転しているので、端子Ｄでは同相となり、信号が出力さ
れる。

【００６２】この図で結合部Ｃ６２を上方に動かし鎖線
の位置に設定した場合、主線路６３で位相がλ／２回転
し、結合部Ｃ６２で結合されるので、結合部接続線路６
４で合成されたときには、逆相になり端子Ｄにはほとん
ど出力されない。従って、これも第５実施形態の応用例
ということができ、やはり前述の第６実施形態と同様、
結合部を上記第１実施形態で説明したプリント基板とす
れば、パターンを作成した後でも、結合部の位置を変え
られるので、任意の結合量を得ることができる。

【００６３】また、このようすれば、結合部１つの位置
を可変にするだけで、結合量の調整ができ、その結果、
更に簡素な構成で、前述の第６実施形態と同様の効果な
いし利点が得られる。（ｈ）その他なお、上記の各実施形態として示した方向性結合器にお
いて、結合部接続線路上に、誘電体と電極とを設けるこ
とも可能で、このようにすれば、簡素な構成で、設計通
りの結合量を容易且つ確実に得られる。

【００６４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１にかかる
本発明の方向性結合器によれば、誘電体基板上に形成さ
れたマイクロストリップ線路からなる方向性結合器にお
いて、主線路上に誘電体を介して導体を配することで主
信号の一部を容量結合させる一対の結合部（第１，第２
結合部）と、これらの結合部間を接続する結合部接続線
路とをそなえているので、簡素な構成で、設計通りの結
合量を容易且つ確実に得られる利点がある。

【００６５】また、本発明の方向性結合器（請求項２〜
４）は、請求項１記載の方向性結合器であって、上記の
第１結合部と第２結合部とが、主信号の１／４波長の間
隔で、主線路上に配置されたものにおいて、上記の第
１，第２結合部間の主線路，結合部接続線路のいずれか
一方または両方が曲折した曲折線路として構成されてい
るので、簡素な構成で、設計通りの結合量を容易且つ確
実に得られるほか、主線路と結合部接続線路とで発生す
る不要な電磁波モードの影響を少なくできる利点があ
る。

【００６６】さらに、本発明の方向性結合器（請求項
５）は、請求項２記載の方向性結合器において、主線
路，結合部接続線路を所定の絶縁体を介して立体交差す
るように構成されているので、上記請求項２記載の方向
性結合器で得られる効果ないし利点に加え、主線路と結
合線路の互いの信号の干渉を少なくし、且つ、結合器の
小型化を図れる利点もある。

【００６７】また、本発明の方向性結合器（請求項６〜
８）は、請求項１記載の方向性結合器であって、第１結
合部と第２結合部とが、主信号の１／４波長以外の間隔
で、主線路上に配置されたものにおいて、第１，第２結
合部間の主線路，結合部接続線路のいずれか一方または
両方が曲折した曲折線路として構成されているので、上
記請求項１記載の方向性結合器で得られる効果ないし利
点に加え、従来に比べ方向性結合器全体を小型化するこ
とができ、ひいてはチップ面積の縮小化に大きく寄与す
る利点がある。

【００６８】さらに、本発明の方向性結合器（請求項
９）は、請求項２記載の方向性結合器において、主線
路，結合部接続線路を所定の絶縁体を介して立体交差す
るように構成されているので、上記請求項２記載の方向
性結合器で得られる効果ないし利点に加え、主線路と結
合部接続線路の互いの信号の干渉を少なくし、且つ、結
合器の小型化を図れるほか、ひいてはチップ面積の縮小
化に大きく寄与する利点がある。

【００６９】さらに、本発明の方向性結合器（請求項１
０）は、請求項１記載の方向性結合器において、上記の
主線路と結合部接続線路との長さの和が１／２波長にな
るように設定されているので、上記請求項１記載の方向
性結合器で得られる効果ないし利点に加え、結合用線路
の長さで各々の信号位相を合わせるようにすることがで
き、これにより従来に比べ方向性結合器全体を小型化す
ることがでとき、チップ面積の縮小に大きく寄与する。

【００７０】また、本発明の方向性結合器（請求項１
１）は、主線路と結合部接続線路とが円形状部分をそな
えて構成されるとともに、主線路の入出力部と、結合部
接続線路の入出力部とが相互に円の反対側に位置するよ
うに配置され、両入出力部を結ぶ線分について対称な位
置に、第１，第２結合部が設けられるとともに、第１，
第２結合部の配置位置が変更可能に構成されているの
で、簡素な構成で、設計通りの結合量を容易且つ確実に
得られるほか、プリント基板で簡単に結合部の位置を変
えられるので、任意の結合量を容易且つ確実に得ること
ができる利点がある。

【００７１】さらに、本発明の方向性結合器（請求項１
２）は、主線路が円形状部分をそなえるとともに、結合
部接続線路が半円形状部分をそなえて構成され、第１結
合部及び第２結合部の一方が固定的に配置されるととと
もに、第１結合部及び第２結合部の他方が可動的に配置
されているので、簡素な構成で、設計通りの結合量を容
易且つ確実に得られるほか、結合部１つの位置を可変に
するだけで、結合量の調整ができ、その結果、更に簡素
な構成で、任意の結合量を容易且つ確実に得ることがで
きる利点がある。

【００７２】このとき、該結合部接続線路の一方の出力
部と該主線路の出力部とが該第２結合部で固定的に接続
することもでき（請求項１３）、このようにしても、結
合部１つの位置を可変にするだけて、結合量の調整がで
き、その結果、更に簡素な構成で、任意の結合量を容易
且つ確実に得ることができる利点がある。なお、上記請
求項１〜１３のいずれかに記載の方向性結合器におい
て、該結合部接続線路上に、誘電体と電極とを設けても
（請求項１４）、簡素な構成で、設計通りの結合量を容
易且つ確実に得られる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態としての方向性結合器の
模式的平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【図３】結合部をコンデンサで表した場合の図２に対応
する断面図である。

【図４】結合部を等価コンデンサで示した図である。

【図５】計算のための等価回路図である。

【図６】結合部の結合量特性図である。

【図７】結合部の結合量実測値特性図である。

【図８】本発明の第１実施形態としての方向性結合器の
模式的平面図である。

【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。

【図１０】計算のための等価回路図である。

【図１１】結合部の結合量特性図である。

【図１２】本方向性結合器の構造に則した等価回路図で
ある。

【図１３】図１２の回路に基づいて得られた主線路入力
インピーダンス特性図である。

【図１４】図１２の回路に基づいて得られた主線路出力
特性図である。

【図１５】図１２の回路に基づいて得られた結合部アイ
ソレーション端子出力特性図である。

【図１６】図１２の回路に基づいて得られた結合部接続
線路出力特性図である。

【図１７】本発明の第３実施形態としての方向性結合器
の模式的平面図である。

【図１８】本発明の第３実施形態の第１変形例としての
方向性結合器の模式的平面図である。

【図１９】本発明の第３実施形態の第２変形例としての
方向性結合器の模式的平面図である。

【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。

【図２１】本発明の第４実施形態としての方向性結合器
の模式的平面図である。

【図２２】本発明の第４実施形態の第１変形例としての
方向性結合器の模式的平面図である。

【図２３】本発明の第４実施形態の第２変形例としての
方向性結合器の模式的平面図である。

【図２４】本発明の第５実施形態としての方向性結合器
の模式的平面図である。

【図２５】計算のための等価回路図である。

【図２６】ライン長可変時の結合量特性図である。

【図２７】本発明の第６実施形態としての方向性結合器
の模式的平面図である。

【図２８】結合部の断面図である。

【図２９】本発明の第７実施形態としての方向性結合器
の模式的平面図である。

【図３０】従来例を示す模式的平面図である。

【図３１】無線送受信装置を示すブロック図である。

【符号の説明】

１，１１，２１，３１，４１，５１，６１方向性結合
器２，１２，２２，３２，４２，５２，６２誘電体基板３，１３，２３，３３，４３，５３，６３主線路４，１４，２４，３４，４４，５４，６４結合部接続
線路５，１５，５５誘電体６，１６，２６，３６，４６，５６導体７プリント基板２８，３８誘電体（絶縁体）１０１アップコンバータ１０２アッテネータ１０３高出力増幅器１０４方向性結合器１０４ａ検波器１０５制御部１０６低雑音増幅器１０７方向性結合器１０７ａ検波器１０８アッテネータ１０９ダウンコンバータ１１０制御部１１１ハイブリド回路１１２送受信アンテナＡ〜Ｄ端子Ｃ１，Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４１，Ｃ５１，Ｃ６
１第１結合部Ｃ２，Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２，Ｃ５２，Ｃ６
２第２結合部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体基板上に形成されたマイクロスト
リップ線路からなる方向性結合器において、主信号を伝送する主線路と、該主線路上に誘電体を介して導体を配することで該主信
号の一部を容量結合させる第１結合部と、該第１結合部に対し該主線路の長手方向に所要の間隔を
あけて配置されるとともに、該主線路上に誘電体を介し
て導体を配することで該主信号の一部を容量結合させる
第２結合部と、上記の第１結合部と第２結合部とを接続するとともに、
該主線路に併設された、結合信号出力端子付き結合部接
続線路とをそなえて構成されたことを特徴とする、方向
性結合器。
【請求項２】上記の第１結合部と第２結合部とが、該
主信号の１／４波長の間隔で、該主線路上に配置された
ものにおいて、上記の第１，第２結合部間の上記の主線路，結合部接続
線路のいずれか一方または両方が曲折した曲折線路とし
て構成されていることを特徴とする、請求項１記載の方
向性結合器。
【請求項３】該曲折線路がミアンダ線路として構成さ
れていることを特徴とする、請求項２記載の方向性結合
器。
【請求項４】該曲折線路がスパイラルインダクタ線路
として構成されていることを特徴とする、請求項２記載
の方向性結合器。
【請求項５】上記の主線路，結合部接続線路が所定の
絶縁体を介して立体交差していることを特徴とする、請
求項２記載の方向性結合器。
【請求項６】上記の第１結合部と第２結合部とが、該
主信号の１／４波長以外の間隔で、該主線路上に配置さ
れたものにおいて、上記の第１，第２結合部間の上記の主線路，結合部接続
線路のいずれか一方または両方が曲折した曲折線路とし
て構成されていることを特徴とする、請求項１記載の方
向性結合器。
【請求項７】該曲折線路がミアンダ線路として構成さ
れていることを特徴とする、請求項６記載の方向性結合
器。
【請求項８】該曲折線路がスパイラルインダクタ線路
として構成されていることを特徴とする、請求項６記載
の方向性結合器。する方向性結合器。
【請求項９】上記の主線路，結合部接続線路が所定の
絶縁体を介して立体交差していることを特徴とする、請
求項６記載の方向性結合器。
【請求項１０】上記の主線路と結合部接続線路との長
さの和が１／２波長となるように設定されていることを
特徴とする、請求項１記載の方向性結合器。
【請求項１１】誘電体基板上に形成されたマイクロス
トリップ線路からなる方向性結合器において、主信号を伝送する主線路と、該主線路上に誘電体を介して導体を配することで該主信
号の一部を容量結合させる第１結合部と、該第１結合部に対し該主線路の長手方向に所要の間隔を
あけて配置されるとともに、該主線路上に誘電体を介し
て導体を配することで該主信号の一部を容量結合させる
第２結合部と、上記の第１結合部と第２結合部とを接続するとともに、
該主線路に併設された、結合信号出力端子付き結合部接
続線路とをそなえ、且つ、上記の主線路と結合部接続線路とが円形状部分を
そなえて構成されるとともに、該主線路の入出力部と、該結合部接続線路の入出力部と
が相互に円の反対側に位置するように配置され、上記両入出力部を結ぶ線分について対称な位置に、上記
の第１，第２結合部が設けられるとともに、上記の第
１，第２結合部の配置位置が変更可能に構成されている
ことを特徴とする、方向性結合器。
【請求項１２】誘電体基板上に形成されたマイクロス
トリップ線路からなる方向性結合器において、主信号を伝送する主線路と、該主線路上に誘電体を介して導体を配することで該主信
号の一部を容量結合させる第１結合部と、該第１結合部に対し該主線路の長手方向に所要の間隔を
あけて配置されるとともに、該主線路上に誘電体を介し
て導体を配することで該主信号の一部を容量結合させる
第２結合部と、上記の第１結合部と第２結合部とを接続するとともに、
該主線路に併設された、結合信号出力端子付き結合部接
続線路とをそなえ、且つ、該主線路が円形状部分をそなえるとともに、該結
合部接続線路が半円形状部分をそなえて構成され、上記の第１結合部及び第２結合部の一方が固定的に配置
されるととともに、上記の第１結合部及び第２結合部の
他方が可動的に配置されていることを特徴とする、方向
性結合器。
【請求項１３】該結合部接続線路の一方の出力部と該
主線路の出力部とが該第２結合部で固定的に接続されて
いることを特徴とする、請求項１２記載の方向性結合
器。
【請求項１４】該結合部接続線路上に、誘電体と電極
とが設けられたことを特徴とする、請求項１〜１３のい
ずれかに記載の方向性結合器。