JPH0952254A - 透光表示体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気機器等の操作スイッチ或いは表示器に用
いられ、背後からの光照射により表示が行われる透光表
示体に関し、光を照射した場合に表示文字等が均一に表
示される透光表示体の製造方法を提供することを目的と
している。 【解決手段】 透光性を有し記号等を基体から突出形成
した表示部を一次樹脂層１０として形成し、この基体表
面に遮光性を有する二次樹脂層１１を射出成形により積
層してなる透光表示体の製造方法において、上記表示部
における閉塞部２０とこの閉塞部２０の外側にそれぞれ
一次樹脂層を貫通する貫通孔８ａ，８ｂを形成し、透光
表示体９の成形金型の内部に外方に突き出し可能な成形
ピンを設け、この成形ピンの先部にＵ字状切欠部を形成
してこのＵ字状切欠部と上記貫通孔とを経由する連通路
を確保し、上記一次樹脂層の表面に注入された二次樹脂
を上記連通路を介して上記閉塞部内に充填する構成であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器或いは自
動車等の操作スイッチ或いは表示器に用いられ、背後か
らの光照射により表示が行われる透光表示体の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気機器或いは自動車等に用いら
れる操作スイッチ等の表示体、例えばスイッチの押しボ
タン或いは表示専用の表示体を製造する場合の製造方法
の一つとして、所謂二色成形法が知られている。

【０００３】この二色成形法は、表示体の表面に文字或
いは記号等を突出形成した表示部を有する一次樹脂層を
成形し、その後表示部の文字等の上部面のみ残すように
して二次樹脂層を一次樹脂層の表面に積層して一体に表
示体を成形する方法である。この表示体は、作動時に表
示体の背後から表示灯を点灯して、操作スイッチの表示
内容が明確に認識できるようにした文字部分が透光性を
有する表示体である。

【０００４】図１２に示すのは、従来例に係る操作スイ
ッチの表示体８５の製造方法を示したものである。これ
は、成形金型８０等を用いて表示体８５の一次樹脂層８
２を成形した後、その上に二次樹脂層８３を積層成形す
るものである。この二次樹脂層８３を成形する際、文字
の一部に閉塞部８６を有する場合には、この閉塞部８６
に二次樹脂層８３を充填するために、スライドピン８１
ａを内部に引き込み閉塞部８６への樹脂の通路８４を確
保し、二次樹脂を注入するものである。

【０００５】通常上記一次樹脂層に用いられる樹脂は白
色、透明或いは半透明等の透光性樹脂が用いられ、二次
樹脂層に用いられる樹脂としては遮光性のある黒色系等
のものが用いられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】さて、上記表示体の製
造方法においては、作動時に表示体の背後から光を照射
した場合、閉塞部８６への通路８４に二次樹脂が充填さ
れていることから、これによって遮光された光の影８８
が表示部に表れるという問題があった。

【０００７】図１３に示すのは、上記製造方法を改良し
たものである。これは、成形金型９０等を用いて表示体
９５の一次樹脂層９２を成形する際、この一次樹脂層９
２の所定の部位に突出片９７を形成する。この後、一次
樹脂層９２の上に二次樹脂層９３を積層成形する際、ス
ライドピン９１ａを内部に引き込み、上記突出片９７と
スライドピン９１ａの先端部との間に通路９８を形成す
る。この状態で樹脂を注入すれば、この樹脂は二次樹脂
層９３を成形するとともに、上記通路９８を経由して閉
塞部９６に流入する。

【０００８】上記製造方法により製造された表示体９５
によれば突出片９７の周囲を二次樹脂が帯状に形成され
ているものの、突出片９７の側面には一次樹脂層９２か
らなる採光部が設けられているため、光を遮蔽すること
がなく影も生じない。

【０００９】しかしながら、上記表示体９５にあって
は、表示体９５の背面側に突出片９７が設けられるた
め、この突出片９７が操作スイッチの押下の邪魔になる
などスイッチの操作に支障をきたすことが予想され、ま
た仮にこの突出片９７を切り取ることとした場合であっ
ても、そのための作業負担が増加することになる。

【００１０】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、透光表示体の製造方法において、表示体の背後
から光を照射した場合に表示文字等が均一に表示される
透光表示体の製造方法、及び製造工程を簡素化した製造
方法を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上の技術的課題を解決
するため、本発明は、図２に示すように、透光性を有し
記号等を基体から突出形成した表示部を一次樹脂層１０
として形成し、この基体表面に遮光性を有する二次樹脂
層１１を射出成形により積層してなる透光表示体の製造
方法において、上記表示部における閉塞部２０とこの閉
塞部２０の外側にそれぞれ一次樹脂層１０を貫通する貫
通孔８ａ，８ｂを形成し、透光表示体９の成形金型の内
部に外方に突き出し可能な成形ピン１４を設け、この成
形ピン１４の先部にＵ字状切欠部３５を形成してこのＵ
字状切欠部３５と上記貫通孔８ａ，８ｂとを経由する連
通路を確保し、上記一次樹脂層１０の表面に注入された
二次樹脂を上記連通路を介して上記閉塞部２０内に充填
する構成である。

【００１２】またこれに加えて、上記成形金型の内部
に、成形した透光表示体９を突き出す突出ピン１５，１
６を設け、成形金型１２に付着した透光表示体９を離す
際には、上記成形ピン１４は停止させた状態で上記突出
ピン１５，１６のみを突き出して上記連通路を充填した
二次樹脂片２２を成形金型から切り離す構成である。

【００１３】さらに、上記成形ピン１４に形成されるＵ
字状切欠部３５の先端部近傍を浅く切欠いて、連通路に
おける成形金型の表面近くの部位を狭く形成した構成で
ある。

【００１４】また、上記成形金型の内部に、成形した透
光表示体９を突き出す突出ピン１５，１６を設ける一
方、上記Ｕ字状切欠部３５にはそのＵ字状の中央の凸部
から後方の切欠いた溝底に向けて斜面を設け、上記成形
金型１２に付着した透光表示体９を離す際には、上記突
出ピン１５，１６及び上記成形ピン１４の両者を突き出
して透光表示体９を成形金型１２から離し、成形ピン１
４のＵ字状切欠部３５が成形金型の外部に露出すれば突
き出しを停止し、この後突出ピン１５，１６のみの突き
出しを行う構成である。

【００１５】上記手段によれば、成形金型に注入された
二次樹脂は、一次樹脂層１０と成形金型とにより形成さ
れるキャビティを充填すると共に、閉塞部２０の外側の
貫通孔８ａ，８ｂ、Ｕ字状切欠部３５及び閉塞部２０内
の貫通孔８ａ，８ｂを経由して閉塞部２０に流入しこの
閉塞部２０を充填する。これにより、閉塞部２０内には
独立した二次樹脂層１１が形成される。この後、成形ピ
ン１４を突き出す等を行い表示体を成形金型から取り離
す。

【００１６】また、連通路に充填されたＵ字状の二次樹
脂片２２は成形ピン１４により保持されているので、こ
の状態で突出ピン１５，１６のみを突き出すと表示体の
本体は上記二次樹脂片２２から引きちぎられる。この
後、成形ピン１４を突き出して二次樹脂片２２を取り除
く。

【００１７】また、上記成形ピン１４のＵ字状切欠部３
５中央に設けた斜面により、Ｕ字状切欠部３５の通路に
充填された二次樹脂片２２と成形ピン１４とは突き出し
方向に傾斜して係合することになり、突出ピン１５，１
６の突き出しにより表示体の二次樹脂片２２は上記傾斜
面をすべるように突き出される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明に係る実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。この実施の形態は、電気
機器或いは自動車等の操作スイッチの表示部等に用いら
れる透光表示体の製造方法を示すものである。

【００１９】図１はこの実施の形態で製造される操作ス
イッチの透光表示体９を示したものである。この表示体
９は二色成形法による射出成形により得られ、最初に一
次樹脂によって一次樹脂層１０が成形され、さらにこの
一次樹脂層１０を覆うように二次樹脂層１１を積層成形
して、一体の表示体９を得る。

【００２０】この一次樹脂層１０に用いられる一次樹脂
としては白色、透明或いは半透明の樹脂が用いられ、ま
た二次樹脂層１１に用いられる二次樹脂としては遮光性
のある主に黒色系の樹脂が用いられる。また、この表示
体９は「Ｏ」の文字が基体から突出形成された表示部を
有し、この「Ｏ」文字自体は一次樹脂層１０からなり、
「Ｏ」文字の閉塞部２０及びこの閉塞部２０の外側の基
体表面は二次樹脂層１１で覆われている。

【００２１】図２（ａ）は、成形金型１２及びこれに対
向する他の成形金型１８により一次樹脂層１０が成形さ
れる状態を示しており、成形金型１２の内部には、成形
を兼ねた突き出しピンである成形ピン１４及び突き出し
のみを行う突出ピン１５，１６が設けられている。

【００２２】図３（ａ）は上記成形ピン１４の先端部近
傍を示したものである。この成形ピン１４は、角柱から
なる基部３１、この基部３１の側壁３８の先端部近傍を
Ｕ字状に切り欠いて段部としたＵ字状切欠部３５を有し
ている。このＵ字状切欠部３５の中央には凸状部３６が
形成され、この凸状部３６の先端面は側壁３８の面と同
一平面となっている。また上記凸状部３６の後部からＵ
字状切欠部３５の底面３９に向けて斜面３４が形成され
ている。さらに側壁３８側上面部３２の両側部位から、
Ｕ字状切欠部３５の底面３９に向けて勾配面３７ａ，３
７ｂが設けられている。

【００２３】また上記成形ピン１４の勾配面３７ａ，３
７ｂにより、Ｕ字状切欠部３５の上面部３２に抜ける部
位が切れ込んだ状態に形成される（図３（ｃ），
（ｄ））。上記成形ピン１４を成形金型１２に設けられ
た嵌合孔に嵌合させ両者の先端部を揃えて配置すると、
上記Ｕ字状切欠部３５によってＵ字連通路３５ａが形成
され、このＵ字連通路３５ａから金型表面に抜ける開口
部４０ａ，４０ｂが形成される（図３（ｂ））。

【００２４】さて図２（ａ）に示すように、成形金型１
２とこれに対向する他の成形金型１８との間に形成され
るキャビティに注入口１３から一次樹脂を注入すれば、
一次樹脂層１０が成形される。このとき一次樹脂層１０
には、Ｕ字連通路３５ａの開口部４０ａ，４０ｂに通じ
る貫通孔８ａ，８ｂがそれぞれ形成され、この内貫通孔
８ａは閉塞部２０内にまた貫通孔８ｂは閉塞部２０の外
側に形成される。このＵ字連通路３５ａの開口部４０
ａ，４０ｂは成形金型１８によって遮蔽されているため
一次樹脂が流入することはない。

【００２５】この後、図２（ｂ）に示すように、成形金
型１８に代えて二次用成形金型１９を用い、一次樹脂１
０と成形金型１９との間にキャビティ２１を形成する。
この状態で二次樹脂を注入口１７から注入すれば、この
樹脂はキャビティ２１内に充填され、さらに二次樹脂は
キャビティ２１を経由し、上記Ｕ字連通路３５ａを通過
して閉塞部２０に流入しこの部位に充填される。

【００２６】図４（ａ）は、一次樹脂層１０に二次樹脂
層１１が積層成形された状態を示したものである。この
後、図４（ｂ）に示すように、一体に成形された表示体
９を、突出ピン１５，１６及び成形ピン１４により成形
金型１２から突き出す。さらに図４（ｃ）に示すよう
に、成形ピン１４は所定の位置で止めておき、この状態
で突出ピン１５，１６のみを突き出し、成形ピン１４の
Ｕ字状切欠部３５に係着している表示体９を突き離す。
この際、Ｕ字状切欠部３５に係着している表示体９は、
成形ピン１４に斜面３４が形成されていることから、突
出ピン１５，１６の突き出しにより表示体９の係着部位
が斜面３４を滑るようにして容易に離れる。

【００２７】上記離された表示体９は、Ｕ字連通路３５
ａに充填された二次樹脂によって形成されたＵ字状片２
２を有しているが、このＵ字状片２２を根元から折って
切り離し、さらに注入路部分の片２３をカットして仕上
げる。また、上記Ｕ字状片２２は上記成形ピン１４の勾
配面３７ａ，３７ｂにより、Ｕ字状片２２の根元の部位
が切り込まれた状態に形成され、このためＵ字状片２２
の根元は折れやすく切り離しが容易である。

【００２８】したがって上記実施の形態によれば、上記
表示体９の「Ｏ」の文字の背面には二次樹脂層１１が積
層形成されることがないため、この表示体９を操作スイ
ッチに用いて表示体９の背後から光を照射した場合であ
っても、二次樹脂層１１による影等が表れることがな
く、「Ｏ」の文字が均一に表示できる。また、成形金型
１２の成形ピン１４に係着された表示体９が容易に離れ
ることから、製造工程が簡易な設備で済むことになる。

【００２９】図５は、上記表示体９を成形金型１２から
離す他の実施の形態を示したものである。この例では、
二次樹脂の充填の後、成形金型１２に係着している表示
体９を突き出す際、成形ピン１４は二次樹脂の充填時の
状態のままで止めておき、突出ピン１５，１６のみを突
き出す（図５（ａ））。

【００３０】すると、表示体９と一体のＵ字状片２２は
成形ピン１４の凸状部３６によって移動が阻止されるた
め、Ｕ字状片２２は表示体９本体から切り離される。こ
の場合、上述したようにＵ字状片２２の根元の部位は切
り込まれて細く形成されていることから、Ｕ字状片２２
を無理なくしかも容易に切り離すことができる。この
後、上記成形ピン１４を突き出し（図５（ｂ））、これ
に付着したＵ字状片２２を圧縮空気２４を用いて吹き飛
ばして離す（図５（ｃ））。

【００３１】したがってこの実施の形態によれば、表示
体９と一体のＵ字状片２２を自動的に切り離すことがで
き、このため人手を煩わすことがなく、また成形ピン１
４に付着したＵ字状片２２も容易に離すことができ製造
工程が改善される。

【００３２】図６は、表示体９の一次樹脂層１０に補強
のためのリブ２４，２５を設けた例を示したものであ
る。この内リブ２４は成形金型１２により、またリブ２
５は成形ピン１４の先端部の金型により成形される。こ
の場合であっても上記実施の形態によれば、リブ２４，
２５の存在はＵ字状片２２の形成或いはＵ字状片２２の
表示体９本体からの切り離しにも何ら影響を与えること
がない。

【００３３】ここで、透光表示体の製造方法の他の実施
の形態について説明する。図７はこの実施の形態で製造
される操作スイッチの透光表示体５０を示したものであ
る。この表示体５０は二色成形法による射出成形により
得られ、最初に一次樹脂によって一次樹脂層５１が成形
され、さらにこの一次樹脂層５１を覆うように二次樹脂
層５２を積層成形して、一体の表示体５０を得る。

【００３４】この一次樹脂層５１に用いられる一次樹脂
としては白色、透明或いは半透明の樹脂が用いられ、ま
た二次樹脂層５２に用いられる二次樹脂としては遮光性
のある主に黒色系の樹脂が用いられる。また、この表示
体５０は「Ｏ」の文字が基体から突出形成した表示部を
有し、この「Ｏ」文字自体は一次樹脂層５１からなり、
「Ｏ」文字の閉塞部６２及びこの閉塞部６２の外側の基
体表面は二次樹脂層５２で覆われている。

【００３５】図８（ａ）は、成形金型５４及びこれに対
向する他の成形金型６３により一次樹脂層５１が成形さ
れる状態を示している。この成形金型５４の内部には、
成形を兼ねた突き出しピンである成形ピン５８及び突き
出しのみを行う突出ピン５６，５７が設けられている。

【００３６】図９（ａ）は上記成形ピン５８の先端部近
傍を示したものである。この成形ピン５８は、角柱から
なる基部４１、この基部４１の側壁４８の先端部近傍を
Ｌ字状に切り欠いて段部としたＬ字状切欠部４５を有し
ている。このＬ字状切欠部４５の中央には凸状部４６が
形成され、この凸状部４６の先端面は側壁４８の面と同
一平面となっている。また上記凸状部４６の後部からＬ
字状切欠部４５の底面４９に向けて斜面４４が形成され
ている。さらに、基部４１の上面部４２ａ，４２ｂは金
型の一部として段差が形成され、これら上面部４２ａか
ら、Ｌ字状切欠部４５の底面４９に向けて勾配面４７ａ
が設けられている。

【００３７】上記成形ピン５８の上面部４２ａ，４２ｂ
には、Ｌ字状切欠部４５の切欠きにより開口部４３ａ，
４３ｂが形成され（図９（ｂ））、また、勾配面４７ａ
によりＬ字状切欠部４５の上面部４２に抜ける部位が切
れ込んだ状態に形成される（図９（ｃ），（ｄ））。

【００３８】図８（ａ）に示すように、上記成形ピン５
８を成形金型５４に設けられた嵌合孔に嵌合させると、
上記Ｌ字状切欠部４５によってＬ字連通路４５ａが形成
される。また、上記成形ピン５８の開口部４３ａは上記
閉塞部６２への樹脂の進入口を形成し、また開口部４３
ｂは成形金型５４に形成される流入路６４と連通し、こ
の流入路６４は二次樹脂を注入する他の注入口６０に通
じている。

【００３９】さて、成形金型間に形成されるキャビティ
に注入口６６から一次樹脂を注入すれば、一次樹脂層５
１が成形され、このときＬ字連通路４５ａの開口部４３
ａは成形金型６３によって遮蔽されているため一次樹脂
が流入することはない。そして、一次樹脂層５１にはＬ
字連通路４５ａの開口部４３ａに通じる貫通孔６５が形
成される。

【００４０】この後、図８（ｂ）に示すように成形金型
６３に代えて二次用成形金型５５を用い、一次樹脂層５
１との間にキャビティ６１を形成する。そして、一の注
入口５９から二次樹脂を注入すればこの樹脂はキャビテ
ィ６１内に充填される。一方、上記他の注入口６０から
二次樹脂を注入すれば、この樹脂は流入路６４及びＬ字
連通路４５ａを経由して閉塞部６２へ進入し閉塞部６２
内に充填される。

【００４１】図１０（ａ）は、上記二次樹脂がキャビテ
ィ６１に充填され、二次樹脂層５２を積層成形した状態
を示している。この後一体に成形された表示体５０を突
出ピン５６，５７及び成形ピン５８を突き出して成形金
型５４から離す（図１０（ｂ））。さらに所定の位置で
成形ピン５８は止めたままにしておき、突出ピン５６，
５７のみを突き出し、成形ピン５８のＬ字状切欠部４５
に係着している表示体５０を突き離す（図１０
（ｃ））。

【００４２】上記離された表示体５０はＬ字状切欠部４
５等に充填された二次樹脂によって形成されたＬ字状片
６７を有しており、このＬ字状片６７を折って切り離
し、また注入路部分の片６８をカットして仕上げる。こ
のときＬ字状片６７の根元の部位は切り込まれて細く形
成されていることから、Ｌ字状片６７を無理なく容易に
切り離すことができる。

【００４３】したがって上記実施の形態によれば、上記
表示体５０の「Ｏ」の文字の背面には二次樹脂層５２が
積層形成されないため、この表示体５０の背後から光を
照射した場合であっても、二次樹脂層５２による影等が
表れることがなく、文字が均一に表示できる。

【００４４】また、上記実施の形態によれば一次樹脂層
に一つの貫通孔を設けるのみで足りる。したがって例え
ば図１１に示すように、閉塞部６２の外側のキャビティ
６１の幅（図中、幅Ｗ１又はＷ２）が狭くて、この部位
に貫通孔を設けてキャビティ６１から一次樹脂層５１を
貫通して閉塞部６２に至るＵ字連通路を形成するのが困
難な場合であっても、当該実施の形態によれば他の注入
口６０から二次樹脂を注入し、これを上記一の貫通孔か
ら閉塞部６２に流入する構成であるため何ら不都合を生
じない。

【００４５】また、他の注入口６０から流入路６４及び
Ｌ字連通路４５ａを経由して直接的に閉塞部６２へ二次
樹脂を注入することとしたから、閉塞部６２への二次樹
脂の注入が確実にしかも低圧で行える。

【００４６】上記表示体５０を成形金型５４から離す他
の実施の形態として、二次樹脂の充填の後、成形金型５
４に係着している表示体５０を突き出す際、成形ピン５
８は二次樹脂の充填時の状態のままで止めておき、突出
ピン５６，５７のみを突き出すことができる。

【００４７】この場合、Ｌ字状片６７は成形ピン５８の
凸状部４６によって係止されており、またＬ字状片６７
の根元の部位は細く形成されていることから、Ｌ字状片
６７を無理なく切り離すことができる。この後、成形ピ
ン５８を突き出し、これに付着したＬ字状片６７を圧縮
空気等を用いて吹き飛ばすようにすれば、人手を煩わす
こともない。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る透光
表示体の製造方法によれば、表示部における閉塞部とこ
の閉塞部の外側にそれぞれ一次樹脂層を貫通する貫通孔
を形成し、成形金型に成形ピンを設けてこれにＵ字状切
欠部を形成してこのＵ字状切欠部と上記貫通孔とを経由
する連通路を確保する構成を採用したから、一次樹脂層
の背面に二次樹脂層が積層形成されることがなく、透光
表示体の背後から光を照射した場合であっても二次樹脂
による影等の影響がなくなり、表示部には表示文字等が
均一に表示されるという効果がある。

【００４９】また成形金型に付着した透光表示体を離す
際には、成形ピンは停止させた状態で突出ピンのみを突
き出して二次樹脂片を成形金型から切り離す構成とした
から、製造工程が簡素化されるという効果がある。

【００５０】さらに、Ｕ字状切欠部の先端部近傍を浅く
切欠いて、連通路における成形金型の表面近くの部位を
狭く形成したから、Ｕ字状切欠部の通路に充填された二
次樹脂片の根元が細く形成され、二次樹脂片の切り離し
が容易である。

【００５１】また成形ピンのＵ字状切欠部にはそのＵ字
状の中央の凸部から後方の切欠いた溝底に向けて斜面を
設ける構成としたから、Ｕ字状切欠部に充填された二次
樹脂片は成形ピンの傾斜面をすべるように突き出され、
表示体の引き離しが容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る透光表示体を示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡＡ’間の断面図で
ある。

【図２】本発明の実施の形態に係る製造方法を示す図で
あり、（ａ）は一次樹脂層の成形、（ｂ）は二次樹脂層
の成形を示す図である。

【図３】実施の形態に係る成形ピンを示す図であり、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、
（ｄ）は側面図を示す。

【図４】実施の形態に係り透光表示体を成形金型から離
す手順を（ａ）〜（ｃ）の順に示した図である。

【図５】実施の形態に係り透光表示体を成形金型から離
す他の手順を（ａ）〜（ｃ）の順に示した図である。

【図６】透光表示体にリブを設けた場合の図である。

【図７】本発明の他の実施の形態に係る透光表示体を示
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡＡ’間の断面
図である。

【図８】他の実施の形態に係る製造方法を示す図であ
り、（ａ）は一次樹脂層の成形、（ｂ）は二次樹脂層の
成形を示す図である。

【図９】他の実施の形態に係る成形ピンを示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面
図、（ｄ）は側面図を示す。

【図１０】他の実施の形態に係り透光表示体を成形金型
から離す手順を（ａ）〜（ｃ）の順に示した図である。

【図１１】他の実施の形態に係り透光表示体の一例を示
す図である。

【図１２】従来例に係る表示体の製造方法を示す図であ
り、（ａ）は一次樹脂層及び二次樹脂層の成形の状態
を、（ｂ）は表示体を示す図である。

【図１３】従来例に係る他の表示体の製造方法を示す図
である。

【符号の説明】

８ａ，８ｂ 貫通孔 ９ 透光表示体 １０ 一次樹脂層 １１ 二次樹脂層 １２，１８，１９ 成形金型 １３，１７ 注入口 １４ 成形ピン １５，１６ 突出ピン ２０ 閉塞部 ２２ 二次樹脂片（Ｕ字状片） ３５ Ｕ字状切欠部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性を有し記号等を基体から突出形成
   した表示部を一次樹脂層として形成し、この基体表面に
   遮光性を有する二次樹脂層を射出成形により積層してな
   る透光表示体の製造方法において、 上記表示部における閉塞部とこの閉塞部の外側にそれぞ
   れ一次樹脂層を貫通する貫通孔を形成し、 透光表示体の成形金型の内部に外方に突き出し可能な成
   形ピンを設け、この成形ピンの先部にＵ字状切欠部を形
   成してこのＵ字状切欠部と上記貫通孔とを経由する連通
   路を確保し、 上記一次樹脂層の表面に注入された二次樹脂を上記連通
   路を介して上記閉塞部内に充填することを特徴とする透
   光表示体の製造方法。
2. 【請求項２】 上記成形金型の内部に、成形した透光表
   示体を突き出す突出ピンを設け、成形金型に付着した透
   光表示体を離す際には、上記成形ピンは停止させた状態
   で上記突出ピンのみを突き出して上記連通路を充填した
   二次樹脂片を成形金型から切り離すことを特徴とする請
   求項１記載の透光表示体の製造方法。
3. 【請求項３】 上記成形ピンに形成されるＵ字状切欠部
   の先端部近傍を浅く切欠いて、連通路における成形金型
   の表面近くの部位を狭く形成したことを特徴とする請求
   項１又は請求項２記載の透光表示体の製造方法。
4. 【請求項４】 上記成形金型の内部に、成形した透光表
   示体を突き出す突出ピンを設ける一方、上記Ｕ字状切欠
   部にはそのＵ字状の中央の凸部から後方の切欠いた溝底
   に向けて斜面を設け、 上記成形金型に付着した透光表示体を離す際には、上記
   突出ピン及び上記成形ピンの両者を突き出して透光表示
   体を成形金型から離し、成形ピンのＵ字状切欠部が成形
   金型の外部に露出すれば突き出しを停止し、この後突出
   ピンのみの突き出しを行うことを特徴とする請求項１記
   載の透光表示体の製造方法。