JPH095172A - 温度測定方法 - Google Patents
温度測定方法Info
- Publication number
- JPH095172A JPH095172A JP14898295A JP14898295A JPH095172A JP H095172 A JPH095172 A JP H095172A JP 14898295 A JP14898295 A JP 14898295A JP 14898295 A JP14898295 A JP 14898295A JP H095172 A JPH095172 A JP H095172A
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- Japan
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- thermocouple
- heater
- jig
- elevator
- soaking length
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 再現性の良い測定データを得ると共に測温素
子，ボート，ウェーハ等を損傷させるおそれを少なくす
る。 【構成】 ウェーハ５を熱処理するためのヒータ１の均
熱長を測定する際に昇降可能な治具１０を用い、この治
具１０に測温素子８を取り付け、該測温素子８を一定速
度で下降させてヒータ１の均熱長を測定することを特徴
とする。
子，ボート，ウェーハ等を損傷させるおそれを少なくす
る。 【構成】 ウェーハ５を熱処理するためのヒータ１の均
熱長を測定する際に昇降可能な治具１０を用い、この治
具１０に測温素子８を取り付け、該測温素子８を一定速
度で下降させてヒータ１の均熱長を測定することを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、縦型半導体製造装置に
搭載されるヒータの均熱長の測定方法に関する。
搭載されるヒータの均熱長の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造装置を購入先に納める
際、顧客の検収条件としてヒータの加熱可能な範囲、例
えば９００mmのうち、一定の長さ、例えば７００mmが何
℃の範囲、例えば８００±１０℃等に入っていなければ
いけないという条件がある。図５は従来方法を採用した
縦型半導体製造装置の１例を示す側断面図である。図５
において１はヒータ、２はヒータベース、３はヒータ１
内に設置された反応管、４は複数枚のウェーハ５を載せ
たボート、６はキャップ、７は測温用挿入口、８は熱電
対である。従来の基本的な測定方法としては、ウェーハ
５を搭載したボート４をヒータ１内の反応管３内に挿入
した状態で、ヒータ１の熱を一定に保ち、次にヒータ長
に近い長さをもつ熱電対８をヒータ下部より挿入し、そ
れを一定の速度で人手により下ろして、その値をペンレ
コーダ９などで測定する。
際、顧客の検収条件としてヒータの加熱可能な範囲、例
えば９００mmのうち、一定の長さ、例えば７００mmが何
℃の範囲、例えば８００±１０℃等に入っていなければ
いけないという条件がある。図５は従来方法を採用した
縦型半導体製造装置の１例を示す側断面図である。図５
において１はヒータ、２はヒータベース、３はヒータ１
内に設置された反応管、４は複数枚のウェーハ５を載せ
たボート、６はキャップ、７は測温用挿入口、８は熱電
対である。従来の基本的な測定方法としては、ウェーハ
５を搭載したボート４をヒータ１内の反応管３内に挿入
した状態で、ヒータ１の熱を一定に保ち、次にヒータ長
に近い長さをもつ熱電対８をヒータ下部より挿入し、そ
れを一定の速度で人手により下ろして、その値をペンレ
コーダ９などで測定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、熱電対８を下ろす作業を人手により行っていたた
め、測定値の再現性に問題があり、熱電対が長いため扱
いが難しく、熱電対自体やボート，ウェーハ等を損傷さ
せる可能性があった。
は、熱電対８を下ろす作業を人手により行っていたた
め、測定値の再現性に問題があり、熱電対が長いため扱
いが難しく、熱電対自体やボート，ウェーハ等を損傷さ
せる可能性があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来技術の課
題である、人手に頼った測定による測定値の再現性の問
題及び熱電対，ボート，ウェーハ等を損傷させる危険性
を解決し、安全に再現性の長い測定を実現することので
きるヒータ均熱長の温度測定方法を提供しようとするも
のである。即ち、本発明方法は、図１，図２に示すよう
にウェーハ５を熱処理するためのヒータ１の均熱長を測
定する際に昇降可能な治具１０を用い、この治具１０に
測温素子８を取り付け、該測温素子８を一定速度で下降
させてヒータ１の均熱長を測定することを特徴とする。
題である、人手に頼った測定による測定値の再現性の問
題及び熱電対，ボート，ウェーハ等を損傷させる危険性
を解決し、安全に再現性の長い測定を実現することので
きるヒータ均熱長の温度測定方法を提供しようとするも
のである。即ち、本発明方法は、図１，図２に示すよう
にウェーハ５を熱処理するためのヒータ１の均熱長を測
定する際に昇降可能な治具１０を用い、この治具１０に
測温素子８を取り付け、該測温素子８を一定速度で下降
させてヒータ１の均熱長を測定することを特徴とする。
【０００５】
【作 用】ヒータ１の均熱長を測定する際、昇降可能な
治具１０に取り付けられた測温素子８が一定速度で下降
されて、ヒータ１の均熱長が測定されることになる。
治具１０に取り付けられた測温素子８が一定速度で下降
されて、ヒータ１の均熱長が測定されることになる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明方法の第１実施例を適用した縦
型半導体製造装置の１例を示す側断面図である。図１に
おいて図５中の符号と同一符号を付した部品は同様の機
能を有する。１２はウェーハ移載機１１を昇降ガイド軸
１２Ａに沿って昇降ネジ軸１２Ｂにより昇降するエレベ
ータである。第１実施方法は、本来、ウェーハ移載機１
１を上下方向に昇降させるエレベータ１２に、均熱長測
定用の熱電対８を固定する機能を持った治具１０を装着
し、この治具１０に熱電対８を固定し、エレベータ１２
を構成する昇降ネジ軸１２Ｂを回転することにより治具
１０を昇降ガイド軸１２Ａに沿って昇降できる構成にな
っている。ヒータ１の均熱長を測定する際、ヒータ１の
温度を安定させた状態で、エレベータ１２に治具１０を
装着し、これに熱電対８を固定し、エレベータ１２によ
り治具１０を上下方向に一定速度で下降させ、均熱長を
測定するという手順で行う。
型半導体製造装置の１例を示す側断面図である。図１に
おいて図５中の符号と同一符号を付した部品は同様の機
能を有する。１２はウェーハ移載機１１を昇降ガイド軸
１２Ａに沿って昇降ネジ軸１２Ｂにより昇降するエレベ
ータである。第１実施方法は、本来、ウェーハ移載機１
１を上下方向に昇降させるエレベータ１２に、均熱長測
定用の熱電対８を固定する機能を持った治具１０を装着
し、この治具１０に熱電対８を固定し、エレベータ１２
を構成する昇降ネジ軸１２Ｂを回転することにより治具
１０を昇降ガイド軸１２Ａに沿って昇降できる構成にな
っている。ヒータ１の均熱長を測定する際、ヒータ１の
温度を安定させた状態で、エレベータ１２に治具１０を
装着し、これに熱電対８を固定し、エレベータ１２によ
り治具１０を上下方向に一定速度で下降させ、均熱長を
測定するという手順で行う。
【０００７】上記本発明の第１実施例によれば、以下の
効果が得られる。 . 人手ではなく機械により熱電対８を動かして測定を
行うため、正確な速度で熱電対８を下降することがで
き、かつ横方向のズレも抑えられるため、再現性の良い
測定データを得ることができる。 . 装置の一部であるエレベータ１２を利用し測定を行
うため、測温用挿入口７に対する水平が出ているので、
熱電対８，ボート４，ウェーハ５等を損傷させる可能性
が少ない。 . 装置の一部であるエレベータ１２を利用し測定を行
うため、例えば熱電対８をアームに固定し、そのアーム
を昇降させる機能を有するオートプロファイラと呼ばれ
る装置を制作することに比べるとかなり安価に均熱長の
測定を行うことができる。
効果が得られる。 . 人手ではなく機械により熱電対８を動かして測定を
行うため、正確な速度で熱電対８を下降することがで
き、かつ横方向のズレも抑えられるため、再現性の良い
測定データを得ることができる。 . 装置の一部であるエレベータ１２を利用し測定を行
うため、測温用挿入口７に対する水平が出ているので、
熱電対８，ボート４，ウェーハ５等を損傷させる可能性
が少ない。 . 装置の一部であるエレベータ１２を利用し測定を行
うため、例えば熱電対８をアームに固定し、そのアーム
を昇降させる機能を有するオートプロファイラと呼ばれ
る装置を制作することに比べるとかなり安価に均熱長の
測定を行うことができる。
【０００８】図２は第２実施例を適用した縦型半導体製
造装置の１例を示す側断面図、図３は第２実施例におけ
るオートプロファイラの一部の斜視図である。この第２
実施方法は、昇降可能なアーム１３を有するオートプロ
ファイラ１０という装置を使用し、このオートプロファ
イラ１０を予じめ決められた場所に固定し、該オートプ
ロファイラ１０の溝１４より突出するアーム１３に熱電
対８を取り付け、均熱長を測定する。また予じめ測温用
挿入口７に合わせてオートプロファイラ１０の脚１５を
スタットボルト１６で装置下部１７に固定する。
造装置の１例を示す側断面図、図３は第２実施例におけ
るオートプロファイラの一部の斜視図である。この第２
実施方法は、昇降可能なアーム１３を有するオートプロ
ファイラ１０という装置を使用し、このオートプロファ
イラ１０を予じめ決められた場所に固定し、該オートプ
ロファイラ１０の溝１４より突出するアーム１３に熱電
対８を取り付け、均熱長を測定する。また予じめ測温用
挿入口７に合わせてオートプロファイラ１０の脚１５を
スタットボルト１６で装置下部１７に固定する。
【０００９】ヒータ１の均熱長を測定する際、ヒータ１
の温度を安定させた状態で装置にオートプロファイラ１
０を固定し、そのアーム１３に熱電対８を取り付け、オ
ートプロファイラ１０によりアーム１３を上昇して熱電
対８を反応管３内に挿入し、アーム１３を下降して熱電
対８を一定速度で下降することによりヒータ１の均熱長
を測定する。又、図４は図２に示す第２実施例の変形例
を示す側断面図である。この変形例は、ロードロックチ
ャンバ１８にオートプロファイラ１０を固定具１９で固
定し、そのアーム１３に熱電対８を取り付ける以外、図
２に示す第２実施例と全く同様の構成と作用をなす。
の温度を安定させた状態で装置にオートプロファイラ１
０を固定し、そのアーム１３に熱電対８を取り付け、オ
ートプロファイラ１０によりアーム１３を上昇して熱電
対８を反応管３内に挿入し、アーム１３を下降して熱電
対８を一定速度で下降することによりヒータ１の均熱長
を測定する。又、図４は図２に示す第２実施例の変形例
を示す側断面図である。この変形例は、ロードロックチ
ャンバ１８にオートプロファイラ１０を固定具１９で固
定し、そのアーム１３に熱電対８を取り付ける以外、図
２に示す第２実施例と全く同様の構成と作用をなす。
【００１０】上記第２実施例によれば、 ．第１実施例と同様に再現性の良い測定データを得る
ことができる。 ．装置本体にオートプロファイラを固定することで第
１実施例と同様、測温挿入口７に対する水平が出ている
ため、熱電対８，ボート４，ウェーハ５等を損傷させる
可能性が少ない。 ．予じめオートプロファイラ１０を固定する位置が決
まっているため、逐一測温用挿入口７に合わせてオート
プロファイラ１０の置く位置を調整する必要がない。
ことができる。 ．装置本体にオートプロファイラを固定することで第
１実施例と同様、測温挿入口７に対する水平が出ている
ため、熱電対８，ボート４，ウェーハ５等を損傷させる
可能性が少ない。 ．予じめオートプロファイラ１０を固定する位置が決
まっているため、逐一測温用挿入口７に合わせてオート
プロファイラ１０の置く位置を調整する必要がない。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明したことから明らかなよ
うに本発明方法を実施することにより再現性の良い測定
データを得ることができると共に測温素子，ボート，ウ
ェーハ等を損傷させるおそれを少なくすることができ
る。
うに本発明方法を実施することにより再現性の良い測定
データを得ることができると共に測温素子，ボート，ウ
ェーハ等を損傷させるおそれを少なくすることができ
る。
【図１】本発明方法の第１実施例を適用した縦型半導体
製造装置の１例を示す側断面図である。
製造装置の１例を示す側断面図である。
【図２】第２実施例を適用した縦型半導体製造装置の１
例を示す側断面図である。
例を示す側断面図である。
【図３】第２実施例におけるオートプロファイラの一部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】図２に示す第２実施例の変形例を示す側断面図
である。
である。
【図５】従来方法を採用した縦型半導体製造装置の１例
を示す側断面図である。
を示す側断面図である。
１ ヒータ ２ ヒータベース ３ 反応管 ４ ボート ５ ウェーハ ６ キャップ ７ 測温用挿入口 ８ 測温素子（熱電対） ９ ペンレコーダ １０ 治具 １１ ウェーハ移載機 １２ エレベータ １２Ａ 昇降ガイド軸 １２Ｂ 昇降ネジ軸 １３ アーム １４ 溝 １５ 脚 １６ スタッドボルト １７ 装置下部 １８ ロードロックチャンバ １９ 固定具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 狩野 利一 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハを熱処理するためのヒータの均
熱長を測定する際に昇降可能な治具を用い、この治具に
測温素子を取り付け、該測温素子を一定速度で下降させ
てヒータの均熱長を測定することを特徴とする温度測定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14898295A JPH095172A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 温度測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14898295A JPH095172A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 温度測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095172A true JPH095172A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15465053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14898295A Pending JPH095172A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 温度測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH095172A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990038729A (ko) * | 1997-11-06 | 1999-06-05 | 윤종용 | 웨이퍼의 실제 온도를 측정하는 감지장치를 갖는 종형 확산로 |
| WO2013180010A1 (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、温度計測システム、処理装置の温度計測方法、搬送装置及び記録媒体 |
| WO2017056148A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP14898295A patent/JPH095172A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990038729A (ko) * | 1997-11-06 | 1999-06-05 | 윤종용 | 웨이퍼의 실제 온도를 측정하는 감지장치를 갖는 종형 확산로 |
| WO2013180010A1 (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、温度計測システム、処理装置の温度計測方法、搬送装置及び記録媒体 |
| US20150099235A1 (en) * | 2012-05-28 | 2015-04-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate Processing Apparatus, Method of Measuring Temperature of Substrate Processing Apparatus and Non-Transitory Computer-Readable Recording Medium |
| JPWO2013180010A1 (ja) * | 2012-05-28 | 2016-01-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、温度計測システム、処理装置の温度計測方法、搬送装置及び記録媒体 |
| US10340164B2 (en) | 2012-05-28 | 2019-07-02 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus, method of measuring temperature of substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium |
| WO2017056148A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
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