JPH09508590A - 半導体デバイス用ツール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 半導体デバイスで使用するツールは、デバイスを成形及び／又は切断するための差込み工具と共に差込み工具用のホルダーとを有する。ホルダーは、１対の十文字交差溝を備え、一方差込み工具は１対の十文字交差リブを備える。リブは、ホルダーに関連しての差込み工具の位置決めを行うために溝の中に嵌合される。２個のクランプがねじを介してホルダー上に搭載され、このねじはクランプの回転を許容するために緩められ得る。差込み工具はクランプの間に嵌り込み、それぞれクランプに面する配置の２つのスロットを有する。クランプは舌状物を備え、この舌状物はクランプの回転によってスロット内へもスロット外へも移動され得る。舌状物がスロット内に在ってねじが締め付けられている時は、差込み工具がホルダーに固着されている。

Description

【発明の詳細な説明】 半導体デバイス用ツール 発明の背景 １．発明の分野 本発明は対象物の成形乃至は切断用のツールに関する。 ２．関連技術に関する記述 市場にある半導体デバイスの種類は多く、急速に増大している。別のデバイス は別の工程を必要とするので、半導体工業用のツールは異なった差込み工具の支 持の可能なホルダーを備えた設計となっている。異なるデバイスに対するツール を迅速に適合させるため、差込み工具は容易に交換できるものでなければならな い。最近は、差込み工具をホルダー上に取り外し可能に搭載するため、ジベルピ ンが良く使用される。差込み工具をホルダー上に搭載する時は、差込み工具のホ ルダー上への位置決めを高精度で行う必要がある。これはジベルピンに対しては 難かしい操作となる。さらに、ジベルピンは、ジベルピン挿入取り外しの際にハ ンマーで叩く必要があり、ツールを傷める機会が多い。 発明の概要 差込み工具をホルダーの上にに比較的高精度で容易に位置決めの可能なツール を提供することが、本発明の目的である。 本発明の他の１つの目的は、ツールを傷めるリスクの僅小乃至は皆無の、差し 込み工具のホルダー上への搭載の可能なツールを提供することにある。 加えて本発明の目的には、適度に簡単に比較的高精度にホルダー上に差込み工 具を位置決めできるような方法の提供がある。 本発明の更なる目的は、差込み工具のホルダー上への搭載時のツール損傷の機 会を低減し得る方法を提供することにある。 前記の目的並びに以下の記述で明らかとなるその他の目的は、本発明によって 達成される。 本発明の１つの観点は、ツールの中に存する。ツールは対象物の成形乃至は切 断用の差込み工具と差込み工具のホルダーとを備える。差込み工具又はホルダー のいづれかには第１の交点を規定する第１の複数長手軸を有する１対の溝が備え られる。溝を備えた差込み工具又はホルダーの相手側には第２の交点を規定する 第２の複数長手軸を有する１対のリブが備えられ、この溝とリブとは相互補完の 関係を有する。 この溝とリブとの補完性の故にリブは溝のそれぞれの中に挿入され得る。溝と リブとの適切な設計によって、差込み工具は、溝の中にリブを座わらせてホルダ ーに対しての相対位置を正確なものにすることができる。このようにして、本発 明のツールは比較的簡単な方法で差込み工具とホルダーとの間の決められた通り の正確な相対的な位置決めを行うことが可能となる。さらに、ホルダーに対する 差込み工具の正しく相対的な位置決めのためにハンマー叩きを必要としないので 、ツール損傷のリスクは大いに軽減される。 本発明の他の１つの観点は、対象物をホルダー上で形成乃至は切断するための 差込み工具搭載の方法の中に存する。差込み工具及びホルダーの一方は、第１の 交点を規定する第１の複数軸を有する１対の第１部分を有し、差込み工具及びホ ルダーの他方は、第２の交点を規定する第２の複数軸を有する１対の第２部分を 有する。方法には、両方の交点が実質的に相互に正確な重ね合わせになるよう第 １部分をそれぞれ第２部分の中に沈み込ませることが含まれる。 方法には、更に、差込み工具をホルダーに弾性的にクランプするステップを包 含し得る。 本発明の前述及びその他の特徴と効果とは、添付図面と合わせて読む時の以下 の好適な実施例の詳細な説明から明らかになるであろう。 図面の簡単な説明 図１は、分解状態で図示する差込み工具と差込み工具のホルダーとを備える本 発明によるツールの部分斜視図である。 図２ａは、ホルダーに差込み工具を固着するための本発明によるクランプの側 面図である。 図２ｂは、図２ａのクランプの端面図である。 図３は、図２ａ及び２ｂに示すクランプを２個使って固定する差込み工具とホ ルダーとの組立状態を示す図１のツールの正面図である。 図４は、クランプを取外し位置に置いた図３の組立状態のツールの端面図であ る。 図５は、図４と同様ではあるが、クランプを固着状態に置いた図である。 好適な実施の形態 図１を参照する。参照番号１が本発明によるツールを一般的に同定する。ツー ル１はここでは半導体工業での半導体デバイス工程作業用に設計されたものと考 える。 ツール１は、対象物の成形及び／又は切断のための差込み工具２を備える。用 語“成形”は対象物の形状及び／又はディメンションに影響を及ぼす操作を包含 させる積りである。用語“成形”のカバーする操作の例には、機械加工操作、ミ リング操作、プレス成形操作がある。 ツール１は、更に差込み工具２のホルダー３を包含する。ホルダー３は、ホル ダー上の或る場所３ｃで相互に交差する長手軸Ｘ１及びＸ２をそれぞれに有する １対の溝３ａ及び３ｂを備える。図解の実施例では、溝３ａ及び３ｂは溝軸Ｘ１ 及びＹ１と同様、互いに直交している。溝軸Ｘ１及びＹ１の交点３ｃは、ホルダ ー３の中心線３ｄの上にある。 差込み工具２は、溝３ａと補完関係にあるリブ２ａ及び溝３ｂと補完関係にあ るリブ２ｂを備える。リブ２ａ及び２ｂは、差込み工具２の或る場所で相互に交 差する長手軸Ｘ２及びＹ２をそれぞれ有している。溝３ａ及び３ｂに対するのと 同様に、リブ２ａ及び２ｂは、リブ軸Ｘ２及びＹ２と同様互いに垂直に延びてい る。リブ軸Ｘ２及びＹ２の交点２Ｃは、差込み工具２の中心線２ｄ上に配置され る。 リブ２ａ及び２ｂ同様に、溝３ａ及び３ｂは望ましくは円錐又は円錐台の断面 形状を有して欲しい。 リブ２ａ及び２ｂは、１端部から他端部に至る迄連続した形状で図示されてい る。しかしながら、リブ２ａ及び２ｂは、複数に離散した部分構成にされること も可能である。例えば、リブ２ａ及び２ｂの各々は、交点２Ｃの反対側に相互に 隔離配置の２つの部分に作り上げることが可能であろう。 溝３ａ及び３ｂは、同様に、一端から他端迄連続して図示されている。再度述 べるけれども、溝３ａ及び３ｂの各々は、代りに複数の隔離部分、例えば交点３ ｃの反対側に相互に距離を隔てて配置される２つの部分に分割することが可能で あろう。 差込み工具２をホルダー３の上に搭載する時には、リブ２ａは溝３ａに挿入さ れ、一方リブ２ｂは溝３ｂに挿入される。このことはリブ軸Ｘ２及びＹ２の交点 ２ｃが溝軸Ｘ１及びＹ１の交点３ｃに自動的に正確に重ね合せられるような結果 をもたらす。差込み工具２及びホルダー３の中心線２ｃ及び３ｄは、そこでツー ル１の中心線を定義するように一致するに至る。 ２つのスロット４が差込み工具２の中の反対側の側面に形成されている。スロ ット４はほぼＵ型の断面を持ち、スロット４の各々は、Ｕ字の脚に相当する一般 には平行な１対の壁４ａと壁４ａを繋ぐＵ字の底に相当する端壁４ｂとで境界を 形成する。 スロット４は、図２ａ及び２ｂに図解するクランプ５のようなクランプ手段を 用い、差込み工具２をホルダー３に固着するのに使用される。 クランプ５は部分構成円筒様体部５ａと部分構成円板様部分５ｂとを備え、こ れらはネック部５ｃによって相互に結合されている。この円板様部分５ｂは、円 筒様体部５ａを超えて突き出す弾性変形可能乃至は弾性の舌状物５ｄを備える。 舌状物５ｄは頂点５ｆを有し、頂点５ｆの直径方向反対側のクランプ側面５ｇは 平坦になっている。 部分円形凹み５ｅは、円筒様体部５ａと舌状物５ｄとの間でクランプ５の円周 方向に延びる。この凹み５ｅは、弾性変形可能舌状物５ｄがばね様動作を行い得 るように撓むことを可能にする。 通路６は、クランプ５の長手方向に延びていて、その両端は開放されている。 通路６は、比較的狭い部分６ａと比較的広い部分６ｂとを包含し、この２つは、 通路６の円周方向に走る合口面６ｃを形成して接合する。 通路６は、クランプ５の回転軸を構成する中心線６ｄを備える。回転軸６ｄは 、クランプ５の平坦面５ｇからよりも舌状物５ｄの頂点５ｆからの方が遠くに離 れていて、舌状物５ｄの頂点５ｆに関連しては偏心配置になっている。 図３は、２つのクランプ５でホルダーに固着された差込み工具２を示す。差込 み工具２のリブ２ａはホルダー３の溝３ａの中に受容され、リブ２ｂ（図１参照 ）は溝３ｂ（図１参照）の中に受容されていて、クランプ５の舌状物５ｄはそれ ぞれのスロット４の中に受容されている。舌状物５ｄの弾性的性質のために、差 込み工具２は、ばね力によってホルダー３に固着される。 クランプ５は、クランプ５の通路６の中に収容される締結装置７を介してホル ダー３の上に搭載される。締結装置７は、ここでは通路６の合口面６ｃの上に座 る頭７ａを備えるねじの形態を考える。ホルダー３は、通路８と正確に重ね合わ せられるねじ穴８を備える。ねじ７はねじ穴８の中に突き出ていて、ねじ７の雄 ねじとねじ穴８の雌ねじとは丁度かみ合うようになっている。 図３において、ねじ７は差込み工具２をホルダー３に固着するために締付けら れた状態にあり、クランプ５は移動不能になっている。差込み工具２を開放する ためにねじ７が緩められると、クランプ５はねじ７の上で回転可能になる。 ツール１の操作は、図４及び５を参照してこれから述べる。 図４において、ねじ７（図３参照）は緩められており、クランプ５はクランプ ５の平坦側５ｇが相互に向き合った開放位置に廻してある。両平坦側５ｇ間の間 隔は、差込み工具２の幅を超えるので、予めホルダー３上搭載の差込み工具２は 、ホルダー３からクランプ５の回転軸６ｄと平行な方向に引外しが可能である。 余裕を以って差込み工具２を通すに充分な間隔は、舌状物の頂点５ｆ関連の回転 軸６ｄの偏心位置に深い関係を有するクランプ５の適切な寸法取りによって確保 される。 一度前記の差込み工具が除去された後に、新しい差込み工具２がクランプ５の 平坦側５ｇの間の間隙に押し込まれる。新しい差込み工具２は、新しい差込み工 具２のリブ２ａがホルダー３の溝３ａに、新しい差込み工具２のリブ２ｂがホル ダー３の溝３ｂに入るようなやり方でホルダー３に整列される。 リブ２ａ及び２ｂが溝３ａ及び３ｂに挿入された後に、クランプ５は、クラン プ５の舌状物５ｄ（図３参照）が差込み工具２のスロット４（図３参照）の中に 誘い込まれるように矢印９の示す方向に廻される。クランプ５は、図５に図解す るように、望ましくは舌状物５ｄの頂点５ｆが相互に向き合うよう１８０°廻さ れて欲しい。舌状物５ｄがスロット４の中に受容される固着位置迄クランプ５が 回転した後、ねじ７は締付けられ、それによって舌状物５ｄが新しい差込み工具 ２に対しホルダー３への弾性バイアスを掛ける結果となる。 新しい差込み工具２を除去するためには、ねじ７を緩めてクランプ５を固着位 置から後側の開放位置まで回転させる。即ち、舌状物５ｄがスロット４の外に出 る迄クランプ５を回転させる。クランプ５の平坦側５ｇが再び相互に向き合った 時新しい差込み工具２はホルダー３から引き離される。 ツール１は対象物を一緒になって成形及び／又は切断する１対のツールの一方 を構成し得る。例示法を用いて、ツール１は、ツール１を包含する上側ヘッドと 第２のツールを包含する下側ヘッドとを備えるプレスの一部を形成し得る。ツー ル１が２ツール協同動作作業ツールの１つである時、第２ツールはツール１に似 た構成が可能である。 本発明のツール１は、非常に使途が多いばかりではなく差込み工具２の迅速交 換をも許容する。差込み工具２のリブ２ａ及び２ｂは、ホルダー３の補完溝３ａ 及び３ｂと共に、極く単純なやり方で差込み工具２がホルダー３に対して正確に 位置取りされるのを可能ならしめる。さらに、リブ２ａ及び２ｂは、溝３ａ及び ３ｂと一緒になって、常に差込み工具２の中心線をホルダー３の中心線に合わせ る作用を可能ならしめている。 クランプ５は、差込み工具２をホルダー３に搭載したり除去したりするのを極 めて容易なものたらしめ得る。さらに、クランプ５は、ハンマー叩きなしに差込 み工具２の搭載及び除去を遂行させ得るので、ツール１を傷めるリスクは、もし あったとしても非常に小さい。もしホルダー３が生産機械乃至は生産システムの 中に設置されているならば、クランプ５は、ホルダー３を除去することなく差込 み工具２の交換を可能ならしめる。 クランプ５の弾性舌状物５ｄは、常に同一のクランプ力動作が達成される効果 を提供する。 本発明が好適な実施例を引用して特別に図示され記述される間にも、同業者は 形体及び詳細における変更が本発明の精神及び範囲を逸脱することなく行い得る ことを理解することであろう。

【手続補正書】特許法第１８４条の７第１項 【提出日】１９９６年５月６日 【補正内容】 請求の範囲 １． 対象物の成形乃至は切断用の、相互に直交する１対の連続するリブを備え て交差する第２の長手軸を有する、且つ離れた側壁の反対側のそれぞれの上に配 置される１対のスロットを有する差込み工具と、 該差込み工具に接触する平坦な表面を有し、該平坦な表面の中に沈み込むように 置かれる相互に直交する１対の連続溝を備えて交差する第１の長手軸を有し、且 つ前記リブと相互に補完関係を有してなることを特徴とする前記差込み工具用の ホルダーと、 該ホルダーに接続され、前記差込み工具と該ホルダーとの固定用動作を選択的に 提供するための、前記差込み工具の前記１対のスロットに回転可能に結合され得 るクランプ手段と、 を組合せて備える、特に半導体デバイスに使用するためのツール。 ２． 前記クランプ手段が該クランプ手段を固着位置と解放位置との間で移動さ せるための手段を備えることを特徴とする、請求項１に記載したツール。 ３． 前記クランプ手段がそれぞれに舌状物要素を有する１対の固着要素を備え ることを特徴とする、請求項２に記載したツール。 ４． ばね様動作で前記差込み工具を前記ホルダーに固着するように前記舌状物 要素が弾性変形を可能にされてなることを特徴とする、請求項３に記載したツー ル。 ５． 前記舌状物要素が頂点を有し、前記クランプ手段が該頂点との関連での偏 心回転を有してなることを特徴とする、請求項３に記載したツール。 ６． 前記クランプ手段が前記頂点から離れる方向に向いた実質的に平坦な面を 有し、前記解放位置において前記クランプ手段と前記差込み工具との間に間隙を 提供するため、前記頂点よりも前記平坦面により近く前記回転軸を配置してなる 、請求項５に記載したツール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 対象物の成形乃至は切断用の差込み工具と、該差込み工具用のホルダーと を組合せて備え、該差込み工具と該ホルダーとの一方が第１の交点を規定する第 １の複数長手軸を有する１対の溝を備え、該差込み工具と該ホルダーとの他方が 第２の交点を規定する第２の複数長手軸を有する１対のリブを備え、該溝と該リ ブとが相互に補完関係を有してなる、特に半導体デバイスに使用するためのツー ル。 ２． 前記第１の複数軸が実質的に相互に垂直になっており、前記第２の複数軸 が実質的に相互に垂直になる、請求項１に記載したツール。 ３． 前記溝が前記ホルダーの中に用意されてなる、請求項１に記載したツール 。 ４． 前記溝と前記リブとは断面形状が実質的に円錐台形乃至は円錐形の断面を なしてなる、請求項１に記載したツール。 ５． 前記差込み工具と前記ホルダーとの少なくとも１つが中心線を備えて、前 記それぞれの交点が該中心線の上に配置されてなる、請求項１に記載したツール 。 ６． 前記差込み工具を前記ホルダーに固定するためのクランプを更に備え、該 クランプと前記差込み工具とが前記差込み工具を前記ホルダーに固着するための 協同して動作をする固着要素を備えてなる、請求項１に記載したツール。 ７． 前記固着要素が、前記クランプと前記差込み工具との一方の中にスロット を、前記クランプと前記差込み工具との他方の上に舌状物を備え、該舌状物が該 スロット内に受容可能にされてなる、請求項６に記載したツール。 ８． 前記舌状物が前記クランプ上に備えられてなる、請求項７に記載したツー ル。 ９． 前記舌状物がばね様動作によって前記差込み工具を前記ホルダーに固着す るべく弾性変形を可能にされてなる、請求項７に記載したツール。 １０． 固着位置と解放位置との間で移動させるための前記クランプを前記ホル ダー上に搭載させる手段を更に備えてなる、請求項７に記載したツール。 １１． 前記搭載手段が前記クランプを回転可能に前記ホルダー上に支持する設 計にされてなる、請求項１０に記載したツール。 １２． 前記舌状物が頂点を有して前記クランプ上に備えられ、前記クランプが 該頂点との関連で偏心回転をする軸を有してなる、請求項１１に記載したツール 。 １３． 前記クランプが前記頂点から離れる方向に向く実質的に平坦な面を有し 、前記開放位置において前記クランプと前記差込み工具との間に間隙を提供する ために前記頂点よりも前記平坦面により近く前記回転軸を配置してなる、請求項 １２に記載したツール。 １４． 前記搭載手段が前記クランプを前記ホルダーに固着する設計にされてな る、請求項７に記載したツール。 １５． 対象物、特に半導体デバイスを成形乃至は切断する手段を備える差込み 工具と、該差込み工具を搭載するためのホルダーとの一方の有する第１の交点を 規定する第１の交差複数軸を備える１対の第１部分を、該差込み工具と該ホルダ ーとの他方の有する第２の交点を規定する第２の交差複数軸を備える１対の第２ 部分のそれぞれの部分に沈み込ませ、その結果前記両交点が実質的に相互に正確 な重ね合わせになるようなステップを包含する、差込み工具のホルダー上への搭 載方法。 １６． 前記差込み工具を前記ホルダーに弾性的にクランプするステップを更に 包含する、請求項１４に記載した方法。