JPH09501454A - 金属基板コーティング用のポリアミドベースの粉末組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、（ｉ）少なくとも１種のポリアミドと、（ｉｉ）前記ポリアミドに適合性を示す、ヒドロキシル官能基を含む少なくとも１種のポリマー（Ａ）とを含む粉末形態の混合物に係わる。ポリマー（Ａ）はエチレン／ビニルアルコールコポリマーであり得る。本発明混合物は、金属基板をコーティングするために使用し得る。本発明はこうして得られる複合材料にも係わる。

Description

【発明の詳細な説明】 金属基板コーティング用のポリアミドベースの粉末組成物技術分野 本発明は、金属基板コーティング用のポリアミドをベースとする粉末組成物に 係わる。 ポリアミドは、耐磨耗性、衝撃強さなどの機械的特性に優れていると共に、炭 化水素、塩基及び無機酸といった多くの物質に対して化学的に不活性であること から特に、金属基板のコーティングに一般に使用されている。 しかしながら、ポリアミドは溶融状態で湿潤性に乏しいことから、ポリアミド の金属に対する付着性は不十分であることが周知である。この欠点を解消するた め、ポリアミド粉末の付着及び機械的結合を保証する目的で、プライマーと称さ れる下塗で金属支持体が被覆されている。一般に使用されるプライマーは熱硬化 性樹脂をベースとしており、粉末形態または有機もしくは水性溶剤の溶液または 懸濁液の形態で塗布される。従って、このように外装された基板をポリアミド粉 末で被覆する前に、場合によっては溶剤を除去し、プライマーをベーキングする ための追加プラントを備える必要がある。その上、プライマーのベーキング及 び／または乾燥によってコーティング作業の時間は著しく増大し、従ってコスト も増大する。従来の技術 プライマーの下塗を使用せずに金属基板をコーティングするのに使用し得るポ リアミドとエポキシ／スルホンアミド樹脂の混合物が欧州特許ＥＰ ０,４１２, ２８８に記載されている。粉末形態のポリアミド及びエポキシ／スルホンアミド 樹脂の混合物は静電塗装ガンを用いて基板に塗布される。このように被覆した基 板をオーブンに通しさえすれば、粉末を溶融させて均一なコーティングを得るこ とができる。基板を粉末の融点以上の温度に予熱し、それを粉末の流動床中に浸 漬することも可能である。発明の開示 プライマーを用いずに金属基板をコーティングするのに使用し得、塩水噴霧に 対して優れた耐性を示す別のポリアミドベースの粉末組成物も見い出されている 。本発明によれば、少なくとも１種のポリアミドと、前記ポリアミドに適合性を 示す、ヒドロキシル官能基を含む少なくとも１種のポリマー（Ａ）とを含む粉末 の形態をとる混合物が提供される。 本発明においてポリアミドとは、ラクタム、アミノ酸または二酸とジアミンの 縮合生成物、一般には、アミド基で結ばれた単位から形成される任意のポリマー を意味するものとする。有利に使用されるものは、１１−アミノウンデカン酸ま たはラクタム１１の縮合によって得られるポリアミド１１、及び、１２−アミノ ドデカン酸またはラクタム１２の縮合によって得られるポリアミド１２である。 ポリアミド１２−１２を使用することもできる。 ポリアミドは、鎖中にポリアミドブロックを有するポリマーをも意味するもの とする。それらには例えば、エステル官能基で結合されたポリアミドブロックと ポリエーテルブロックから形成されるポリエーテルエステルアミドがある。米国 特許第４,２３０,８３８号はかかる生成物の製造方法を記載している。ラクタム を二酸の存在下で重合してカルボン酸末端を有するポリアミドを得、次いでこれ にヒドロキシル末端を有するポリエーテルを付加する。ポリエーテルはポリテト ラメチレングリコール、ポリプロピレングリコールまたはポリエチレングリコー ルであるのが好ましい。米国特許第４,２０７,４１０号に従い、鎖中にポリアミ ドブロックを有する他のポリマーも製造し得る。ラク タム、二酸、及びヒドロキシル末端を有するポリエーテルを水の存在下で混合し 、温度を維持する。二酸が混在するポリアミドブロックとポリエーテルブロック とを有し、全ての成分がエステル官能基で結合されているポリマーが得られる。 かかるポリアミドの混合物を使用することも本発明の範囲から離れるものではな い。 ヒドロキシル官能基を有するポリマー（Ａ）は、モノマーの１つが少なくとも １つのヒドロキシル官能基を有するコポリマー、例えばエチレンとビニルアルコ ールのコポリマー（ＥＶＯＨ）、または、ヒドロキシル官能基を取込むように変 性されたポリマー、例えばポリアセテートであり得る。ポリマー（Ａ）の量は、 そこに含まれるヒドロキシル官能基の数と、混合物に必要とされる特性とに従う 。ポリアミドを過度に希釈するのは望ましくなく、そうするとコーティングの品 質が損なわれる。ポリアミド１００部当たりポリマー（Ａ）３０部の割合が最高 である。一般に、基板に対する極めて優れた付着性を得るのには１〜１５部の量 で十分である。 本発明の混合物は粉末形態である。この混合物はポリアミド粉末とポリマー（ Ａ）粉末の混合物であり得る。 この混合物を基板上に堆積し、溶融させることにより均一なコーティングが得 られる。従ってこのコーティングはポリアミドとポリマー（Ａ）の混合物からな る。 「適合性」とは、コーティングにおいて、ポリマー（Ａ）がポリアミドマトリ ックス中に分散されていることを意味するものとする。 本発明の混合物は、ポリアミドとポリマー（Ａ）を溶融混合し、次いで粉末に 粉砕（reduce）することによっても製造し得る。ポリアミドとポリマー（Ａ）を 溶剤中に溶解し、溶剤を蒸発させ、次いで混合物を粉末に粉砕することもできる 。溶融するか溶剤中に入れるかに拘わらず、粉末形態のポリアミドとポリマー（ Ａ）の混合物が得られる。 「ポリアミドに適合性を示す、ヒドロキシル官能基を有するポリマー（Ａ）」 とは、粉末の各粒子中で、ポリマー（Ａ）がポリアミドマトリックス中に分散さ れていることを意味する。 ポリマー（Ａ）の融点はポリアミドの融点に近いのが有利であり、従って通常 は１３０〜１９０℃である。ポリマー（Ａ）のメルトインデックス（２１０℃、 荷重２１６０ｇ、ダイ２．０９５ｍｍにおけるｇ／１０分）は２００以 下であるのが有利であり、１〜２０であるのが好ましい。 ポリマー（Ａ）の例を挙げると、一般式： 〔ここで、６０％＞ｘ＞２０％である〕 のエチレンとビニルアルコールのＥＶＯＨコポリマーを使用することができる。 しかしながら、コポリマー中のエチレン含有量を４０モル％以上とするとコー ティングの付着性能は最高となる。 ＥＶＯＨコポリマーは、プロピレン、１−ブテンまたは１−ペンテン系のコモ ノマーを含み得、コポリマー中のこれらのモル含有量は通常は５％以下であり、 コポリマーの特性に影響しない。ポリアミドとポリマー（Ａ）の混合物にエポキ シ／スルホンアミド樹脂（Ｂ）を添加することもできる。かかる樹脂は欧州特許 ＥＰ ０,４１２,２８８に既に記載されており、スルホンアミド化合物とエポキ シ化合物を反応させることにより得ることができる。エポキシ樹脂は、少なくと も１つのエポキシド官能基を含む固体または液体化合物の単体または混合物であ る。 本発明混合物は、異なる数のエポキシド官能基を有する化合物からなり得、（ エポキシドとしての）全体の官能性 は完全でないことがかなり多い。その構造が極めて多様なこれに類する多数の有 機化合物が現在市販されており、科学文献及び技術文献に記載されている。最も 一般的な化合物はビスフェノールＡとエピクロロヒドリンの反応から誘導される もので、特に２分子のエピクロロヒドリンを１分子のビスフェノールＡに付加し て得られる化合物（ＢＡＤＧＥ）である。 本発明において好ましいエポキシ樹脂は、全体の官能性が１.９〜２.１、有利 には２であるものである。 芳香族スルホンアミド化合物は、ハロゲン化または非ハロゲン化ベンゼンモノ スルホンアミド誘導体、例えばベンゼンスルホンアミド、ニトロベンゼンスルホ ンアミド、オルト−、メタ−またはパラートルエンスルホンアミド、アミノアル キルベンゼンスルホンアミド及びナフタレン−またはキシレンスルホンアミドか ら選択され得る。エポキシ化合物とスルホンアミド化合物の比は、エポキシ官能 基の数がスルホンアミド官能基の数と等しくなるようにする必要がある。しかし ながら、反応速度及び／または最終生成物の品質から、化学量論的比（スルホン アミド官能基の数／エポキシド官能基の数）を０．２５〜１、好ましくは０． ５〜１の範囲で変える必要があり得る。 本発明で使用されるエポキシ／スルホンアミド樹脂の融点は通常は５０〜１８ ０℃であり、重量平均分子量Ｍｗは通常は５００〜１０，０００である。樹脂（ Ｂ）の量は広範囲の割合で変えることができるが、通常はポリアミド１００部当 たり２０部以下、好ましくは１〜７部の樹脂（Ｂ）が使用される。 上述の混合物には、充填剤、顔料、添加剤、例えば孔食防止剤、還元剤、抗酸 化剤など、種々の他の成分を配合し得る。 本発明の組成物の一部を構成し得る充填剤の例としては、タルク、炭酸カルシ ウム、炭酸マンガン、ケイ酸カリウム及びケイ酸アルミニウムが挙げられる。 顔料の例としては、二酸化チタン、リン酸亜鉛、ケイクロム酸鉛、カーボンブ ラック及び酸化鉄が挙げられる。 ポリアミドとポリマー（Ａ）からなる混合物には上述のものから選択される種 々の成分を配合し得るが、それらの個々の割合は、金属基板コーティング用のポ リアミドベースの粉末組成物の分野で通常認められる範囲内にあるものとする。 通常は前記成分が最高１００重量％まで配合され、 充填剤は、ポリアミド、ポリマー（Ａ）及び必要によってはエポキシ／スルホン アミド樹脂（Ｂ）の量と同じ重量を占め得る。本発明の混合物は種々の方法で製 造し得る。 本発明の第１の方法は、 −ポリマ−（Ａ）と必要によっては樹脂（Ｂ）とを適当な溶剤中に溶解し、 −このように得られた溶液にポリアミド粉末を加え、 −最後に、混合物を乾燥及びふるい分けし、所望の粒径の粉末組成物を生成す る ことからなる。 上記段階は全てが周囲温度で実施し得る。 本発明の粉末組成物を得る第２の方法は、ポリマー（Ａ）及び必要によっては 樹脂（Ｂ）とポリアミドとを、適当なタイプのブレンダーにおいて溶融混合する ことからなる。混合温度は１５０〜３００℃、好ましくは１８０〜２３０℃とし 得る。ポリマー（Ａ）と必要によっては樹脂（Ｂ）の含有量に従い、「マスター ブレンド」または最終生成物が得られる。 最終生成物を、コーティングに要求される粒径に常法によって粉砕する。 マスターブレンドとすることにより、ポリアミドマトリックス内にポリマー（ Ａ）及び必要によっては樹脂（Ｂ）を予め十分に分散させることができ、マスタ ーブレンドは上記方法を使用してもう一度ポリアミドと混合することもできるし 、第３の方法に従って使用することもできる。 本発明の第３の方法は、予め微粉砕したポリマー（Ａ）及び必要によっては樹 脂（Ｂ）またはマスターブレンドとポリアミド粉末とを乾式混合することからな る。この乾式混合即ち「ドライブレンド」は特別の装置を必要とせず、周囲温度 で実施することができる。従って経済的で、速急である。 本発明の粉末組成物を得る第４の方法は、ポリマー（Ａ）及び必要によっては 樹脂（Ｂ）の存在下でポリアミドモノマーを（共）重縮合することからなる。こ のためには、ポリマー（Ａ）と必要によっては樹脂（Ｂ）とをポリアミドモノマ ーと同時にオートクレーブに導入する。重合は通常の方法で実施する。作業は通 常は１５０〜３００℃、好ましくは１９０〜２５０℃の温度で実施する。 上記方法の別の形態は、ポリマー（Ａ）を単官能性酸性ポリアミドオリゴマー 上に予めグラフトすることからなる。 オリゴマーの一方の端部はカルボン酸官能基を有する。 ポリアミドの重縮合には任意のタイプの装置を使用し得る。例えば、約５０回 転／分で撹拌でき、２０バールの圧力に耐え得る反応器を使用し得る。重縮合時 間は５〜１５時間、好ましくは４〜８時間とし得る。重縮合作業が終了すると混 合物が粒状形態で得られるので、それを所望の粒径に粉砕する。一般に、本発明 の粉末の粒径は５μｍ〜１ｍｍであり得る。 本発明は更に、金属基板をコーティングするための前述のごとき粉末組成物の 使用、及びこのようにコーティングされた基板にも係わる。金属基板は広範囲の 製品から選択し得、普通鋼もしくは亜鉛めっき鋼製品、またはアルミニウムまた はアルミニウム合金でできた製品であり得る。金属基板は任意の厚さ（例えば１ ０分の１ｍｍ程度、或いは数十ｃｍ程度）であり得る。 それ自体は本発明の主題ではない公知の方法によれば、金属基板、特に普通鋼 、アルミニウムまたはアルミニウム合金でできた基板に１つ以上の以下の表面処 理を実施することができる（但しこれらは限定的なものではない）：粗脱脂、ア ルカリ脱脂、ブラッシング、ショットブラスト またはサンドブラスト、精密脱脂、高温洗浄、リン酸脱脂、鉄／亜鉛／トリカチ オン（tri-cations）リン酸処理、クロム酸処理、低温洗浄、クロム洗浄。 本発明の組成物で被覆し得る金属基板の例としては、脱脂した平滑鋼またはシ ョットブラスト鋼、リン酸脱脂鋼、鉄または亜鉛リン酸処理鋼、センジミア亜鉛 めっき鋼、亜鉛電気めっき鋼、浴亜鉛めっき鋼、電気泳動鋼、クロム処理鋼、ア ノード処理鋼、カルボランダムブラスト鋼、脱脂アルミニウム、平滑またはショ ットブラストアルミニウム、クロム処理アルミニウムが挙げられる。 本発明のポリアミドベースの組成物は金属基板上に粉末形態で塗布される。粉 末組成物の塗布は慣用の塗布方法に従って実施し得る。粉末の粉砕は、極低温で または空気を大量に取込みながら冷却する装置（インペラーミル、ハンマーミル 、ディスクミル等のミル）で実施し得る。得られた粉末粒子は、所望外の粒径範 囲、例えば粗すぎる粒子及び／または細かすぎる粒子を除外するのに適当な装置 で選別する。 粉末を塗布する方法には静電塗装及び流動床中への浸漬が挙げられるが、これ らは、本発明に従って基板をコーティ ングするのに好ましい方法である。 静電塗装においては粉末をガン内に装入する。ガン内で粉末は圧縮空気によっ て運ばれ、通常は数十から数百キロボルトの高電圧が印加されたノズル中に流動 する。印加する電圧の極性は正でも負でもよい。ガン内の粉末の流量は通常は１ ０〜２００ｇ／分、好ましくは５０〜１２０ｇ／分である。ノズルを通過すると き、粉末は静電電荷をもつようになる。圧縮空気によって運ばれた粉末粒子は被 覆すべき金属表面に塗布される。表面自体は接地されており、従ってゼロ電位に ある。粉末粒子は静電電荷によって表面に保持される。かかる力は、粉末粒子が 被覆し、移動し、オーブン内で粉末を溶融させる温度に加熱し得るに十分である 。 本発明のポリアミドベースの組成物の静電塗装は、印加する極性に拘わらず、 特に１種類だけの極性を用いて粉末コーティングを静電塗装するように設計され た既存の標準的な工業プラントを使用することができるので、疑い無く有利であ る。 静電塗装において、混合物中のポリマー（Ａ）対ポリアミドの好ましい重量比 は２〜１０％であるのが有利である。 通常、平均粒径が５〜１００μｍ、好ましくは５〜６５μｍの粉末を使用し得る 。 本発明組成物のいずれかを使用し、静電塗装によって製造されたコーティング は、４０〜４００ｐｍというコーティングの厚さに拘わらず優れた品質の最終外 観を呈し、ポリアミド及び樹脂Ｂを含む組成物を組成物と比較して付着性が強化 されている。 これは、薄くても厚くても外観及び付着性において多数の欠点を有する、プラ イマーを含まないポリアミドのみをベースにした粉末コーティングでは得られな い。 薄いというのは厚さ約５０μｍを意味し、厚いというのは３５０μｍ程度のも のを意味する。 薄いものではポリアミドコーティングは例えば孔食を示し、厚いものでは、コ ーティングの剥離、気泡、及び反発力による「隆起（molehills）」が多発する 危険性が高い。 流動床浸漬法の場合、例えば上述の表面処理を１つ以上実施することにより慎 重に準備した被覆すべき金属基板をオーブン内で、特に該基板の特性、形状及び 所望のコーティング厚に従うように決定された温度に加熱する。このように加熱 した基板を次いで、多孔質底板を備えた容器内でガ スを循環させることにより浮遊状態に維持された本発明の粉末組成物中に浸漬す る。粉末は高温の金属表面と接触して溶融し、基板の温度と粉末中への浸漬時間 に応じた厚さを有する付着層を形成する。 流動床浸漬においては、ポリアミドの重量に対するポリマーＡの好ましい比は １〜１０％であるのが有利である。流動床に使用する粉末の粒径は１０〜１００ ０μｍ、好ましくは８０〜２００μｍであり得る。コーティングの厚さは通常は １５０〜１０００μｍ、好ましくは２００〜７００μｍである。実施例 以下、実施例によって本発明を説明するが、これらは本発明を制限するもので はない。 以下の実施例において、“ＭＦＩ”は、２１６０ｇの荷重及び２．０９５ｍｍ のダイを用いた場合の２１０℃におけるメルトインデックスをｇ／１０分で表わ すものである。 固有粘度は、メタクレゾール中で濃度０．５ｇ／１００ｇ及び２５℃で測定し 、ｄｌ／ｇで表わす。実施例１ １−１ 粉末組成物の製造 エチレン含有量４４モル％及びＭＦＩ＝１２のＥＶＯＨ ５００ｇを、２．５ ｋｇのイソプロパノール（ＩＰＡ）と２.５ｋｇの水の混合物中に溶解させた。 この溶液（１）を撹拌しながら２時間、８０℃に加熱した。 ４００ｇの溶液（１）を、９．６％の充填剤、１．８％の顔料及び４．６％の 展着剤、抗酸化剤、孔食防止剤及び還元剤などの種々の添加剤１３％を含む、固 有粘度０．９の粉末ポリアミド１１ １ｋｇに加えた。 混合物を周囲温度で４分間連続的に撹拌した。ペーストを得、水／イソプロパ ノール混合物を除去するためにオーブン内で６時間乾燥した。乾燥残留物を粉砕 し、１００μｍメッシュのふるいにかけ、静電塗装粉末の粒径に合わない粗粒子 を除去した。 １−２ 塗布 １−１で得られた組成物を、予め脱脂及びショットブラストしてあり、金属表 面の電位がゼロである厚さ１ｍｍの鋼板上に、正（ａ）または負（ｂ）の３０ｋ Ｖ静電塗装によって周囲温度で堆積させた。このように被覆した基板を１２０℃ ±２０℃に維持したオーブンに通し、５〜１５分間滞留させ、オーブンから取り 出し、空気中で冷却した。 １−３ 材料の特性分析 Ａ）該材料は、 −脱脂及びショットブラストした鋼板（厚さ１ｍｍ）、及び −厚さ１００μｍを有する１−１に記載の粉末組成物の層 を連続的に含む複合材料であった。 Ｂ）１−３Ａに記載の材料に、ＮＦ規格Ｔ５８−１１２に定義されている付着 性試験を実施した。得られた付着性に応じて０〜４の評点を与えた。 −クラス４：塗膜は金属から分離し得ない； −クラス３：塗膜はところどころ剥がれるが、表面の少なくとも５０％で結合 は完全である； −クラス２：塗膜はところどころ剥がれるが、剥離に要する力は大きく、コー ティングの強度の限界にある； −クラス１：塗膜は表面から容易に剥がれ、結合は弱い； −クラス０：コーティングは表面に結合していない。 Ｃ）１−３Ａに記載の材料に、ＮＦ規格Ｘ４１−００２に定義されている塩水 噴霧腐食試験を実施した。塩水噴霧 中で１０００時間老化させた後、ＮＦ規格Ｔ５８−１１２に従って付着性の変化 を観察した。１−３Ａ）に記載の材料で得られた付着性の結果を表Ｉに示す。実施例２ １−１で得られた溶液４００ｇを、１１.３％の充填剤、顔料並びに０.７％の 抗酸化剤及び還元剤などの種々の添加剤１２％と、予め平均粒径１０μｍに粉砕 したエポキシ／スルホンアミド樹脂３％とを含む、固有粘度０.９６のポリアミ ド１２及びコポリアミド６／１２粉末 １ｋｇに加えることにより、実施例１の 試験を繰り返した。エポキシド化合物は、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリ ンの反応から誘導された樹脂であった。この樹脂のエポキシ当量は１７２ｇであ り、ヒドロキシル含有量は樹脂１ｋｇ当たり０.１１ヒドロキシル当量であった 。スルホンアミドはパラートルエンスルホンアミドであった。 −厚さ１ｍｍの脱脂及びショットブラストした鋼板；及び −厚さ１２０μｍのポリアミド１２ ６／１２の層を連続的に含む複合材料が 得られた。 上記材料について、１−３Ｂ及び１−３Ｃに記載したご とく塩水噴霧中で老化させた後の付着性を試験した。結果を表Ｉに示す。実施例３ ３−１ 粉末組成物の製造 予め粒径５〜５００μｍに極低温粉砕した実施例１−１）のものと同じ特性を 有するＥＶＯＨコポリマー４０重量部を、充填剤１１.３％などの添加剤１３.８ ％と、実施例２に記載のエポキシ／スルホンアミド樹脂３％とを含む、固有粘度 ０.９０のＰＡ−１１ １０００部に添加した。全体を１９０〜２１０℃の温度 で混合し、ホモジナイズした。混合装置内の滞留時間は３０秒程度とした。一旦 空気中で冷却し、得られた生成物を粉砕し、粒径１０〜８０μｍの粉末粒子を得 た。 ３−２ 塗布 ３−１で得られた粉末組成物を、実施例１−２に記載したのと同じ条件下で鋼 板上に静電塗装した。 ３−３ 材料の特性分析 Ａ）該材料は、 −脱脂及びショットブラストした鋼板（厚さ１ｍｍ）、及び −厚さ１１０μｍを有する３−１に記載の粉末組成物の層 を連続的に含む複合材料であった。 Ｂ）３−３Ａに記載の材料について、実施例１−３Ｂ）及び１−３Ｃ）に記載 のごとく付着性及び塩水噴霧中での老化を試験した。３−３Ａに記載の材料で得 られた結果を表Ｉに示す。実施例４ −固有粘度０.９５のポリアミド１２ １０００部中に、予め粒径５〜１５０ μｍに極低温粉砕した実施例１−１のものと同じ特性を有するＥＶＯＨコポリマ ー４０重量部を含む混合物を使用し、実施例３の試験を繰り返した。 全体を１８０〜２２０℃の温度で混合し、ホモジナイズした。混合装置内の滞 留時間は３０秒程度とした。一旦冷却し、得られた生成物を極低温粉砕し、粒径 １０〜８０μｍの粉末粒子を得た。 平均粒径１０μｍに粉砕したエポキシ／スルホンアミド樹脂（実施例２の樹脂 ）３０重量部を、得られた生成物１０００部に単純な乾式混合によって添加した 。 −厚さ１ｍｍの脱脂及びショットブラストした鋼板；及 び −厚さ１００μｍのポリアミド１２の層を連続的に含む複合材料が得られた。 上記材料について、１−３Ｃに記載の塩水噴霧中で老化させた後の付着性を試 験した。結果を表Ｉに示す。実施例５ 未粉砕（粒状）のＥＶＯＨコポリマー５００重量部を、固有粘度０.９５の未 粉砕（フレーク状）のポリアミド１１ ５００重量部に加えた。全体を１９０〜 ２１０℃の温度で混合し、ホモジナイズした。混合装置内の滞留時間は２０秒程 度とした。一旦冷却し、このマスター混合物８０部を、充填剤１１.３％などの 添加剤１６.８％を含む、固有粘度０.９０のポリアミド１１ １０００部に加え た。全体を１９０〜２１０℃の温度で混合し、ホモジナイズし、混合装置内の滞 留時間は約３０秒とした。一旦冷却し、得られた生成物を粉末粒径１０〜８０μ ｍに粉砕した。１−２に記載した塗布方法を使用し、 −厚さ１ｍｍの脱脂及びショットブラストした鋼板；及び −厚さ１００μｍのポリアミド１１の層 を連続して含む複合材料が得られた。 上記材料について、１−３Ｂ及び１−３Ｃに記載のごとく付着性及び塩水噴霧 中での腐食挙動を試験した。結果を表Ｉに示す。実施例６ ６−１ 粉末組成物の製造 容量７０ＬのＨｅｎｓｃｈｅｌ型の高速ミキサー内に、ＰＡ−１１粉末２０ｋ ｇ、極低温粉砕し６０μｍ以下の粒径を得るように選別した１−１に記載の組成 のＥＶＯＨコポリマー１ｋｇ、平均粒径１０μｍに粉砕した実施例２に記載のエ ポキシ／スルホンアミド樹脂０.６ｋｇを仕込んだ。使用したＰＡ−１１は固有 粘度０.９０を有し、１１.３％の顔料及び充填剤、２.５％の抗酸化剤及び孔食 防止剤及び還元剤などの添加剤１３.８％を含んでいた。混合物を８３０回転／ 分で１００秒間撹拌した。得られた粉末はそのままで使用できる。 ６−２ 塗布 ６−１で得られた粉末組成物を、実施例１−２で記載したのと同じ条件下で鋼 板上に静電塗装した。 ６−３ 材料の特性分析 該材料は、 −厚さ１ｍｍの脱脂及びショットブラストした鋼板；及び −厚さ１００μｍのポリアミド１１の層 を連続的に含む複合材料であった。 上記材料について、１−３Ｂ及び１−３Ｃに記載の付着性及び塩水噴霧中での 腐食挙動を試験した。結果を表Ｉに示す。実施例７ 脱脂及びショットブラストした鋼板に、５３重量％のポリアミド１２、２６重 量％のコポリアミド６／１２、１１.３％の顔料、充填剤、及び０.７％の抗酸化 剤及び還元剤及び展着剤などの種々の添加剤、３％の実施例２に記載のエポキシ ／スルホンアミド樹脂、５％の実施例６に記載の特性に従って粉砕したＥＶＯＨ コポリマーからなる組成物を、実施例６−２と同じ条件下で静電塗装した。該組 成物の固有粘度は０.９６であった。 −厚さ１ｍｍの脱脂及びショットブラストした鋼板；及び −厚さ１００μｍのポリアミド１２及び６／１２の層 を連続的に含む複合材料が得られた。 上記材料について、１−３Ｂ及び１−３Ｃに記載の付着性及び塩水噴霧中での 腐食挙動を試験した。結果を表Ｉに示す。実施例８（本発明でないもの） ８−１） 実施例６−１に記載したものと同じ特性及び平均粒径３５μｍを有 するが、ＥＶＯＨコポリマーを含まない粉末を、脱脂及びショットブラストした 鋼板に、実施例１−２と同じ条件下で静電塗装した。 ８−２） 得られた材料は、 −脱脂及びショットブラストした鋼板（厚さ１ｍｍ）； 及び −厚さ１１０μｍのＰＡ−１１粉末の層 を連続的に含む複合材料であった。 ８−３） ８−２に記載の材料について、１−３Ｃに記載のごとく塩水噴霧中 で老化させた後の付着性を試験した。結果を表Ｉに示す。実施例９ １１.４％の顔料及び充填剤、１.６％の抗酸化剤及び孔食防止剤及び還元剤な どの添加剤１６％、並びに３％の実 施例２のエポキシ／スルホンアミド樹脂を含む、灰色に着色したＰＡ−１１粉末 を使用し、同じ作業条件下で実施例３の試験を繰り返した（９−１）。 以下の組成物は、上記ＰＡ−１１粉末１０００重量部当たりそれぞれ、２０重 量部（９−２）、６０重量部（９−３）、８０重量部（９−４）及び１００重量 部（９−５）のＥＶＯＨコポリマーをも含んでいた。塩水噴霧中で１０００時間 後の複合材料の性能（ＮＦ Ｘ４１−００２）に及ぼすＥＶＯＨコポリマーの量 の影響が表IIから判る。実施例１０ 平均粒径２０〜３００μｍを有する本発明のポリアミド粉末を、流動床によっ て塗布するために浸漬用タンク中に入れた。この粉末を、タンクの底部に配設し た多孔質スラブ上に気体を送込むことにより流動化させた。 脱脂及びショットブラストを含む表面処理のあと、金属基板を通気オーブン内 で温度２５０〜４００℃に予熱した。次いで基板を流動粉末中に１〜１０秒間浸 漬し、厚さ２５０〜７００μｍのコーティングを得た。このように被覆した基板 を周囲温度に冷却するか、または冷水中で急冷した。ポリアミド１０００重量部 当たり０または１００重量部の ＥＶＯＨコポリマーを含む黒色のＰＡ−１１及びＰＡ−１２粉末（それぞれサン プルＡ及びＢ）を使用した。 ＥＶＯＨコポリマーのエチレン含有量は４４モル％、ＭＦＩは１２であった。 実施例１−３Ｂに記載の試験を使用し、製造されたコーティングの付着性を周 囲空気中で２４時間後に測定すると共に、塩水噴霧中で１０００時間後の付着性 （ＮＦ Ｘ４１−００２）も同じ試験に従って測定した。得られた結果を表III 及びIVに示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 101/06 ＬＴＡ 9167−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 101/06 ＬＴＡ Ｃ０９Ｄ 5/03 ＰＮＴ 7211−4Ｊ Ｃ０９Ｄ 5/03 ＰＮＴ 123/08 123/08 129/04 ＰＥＵ 9166−4Ｊ 129/04 ＰＥＵ 163/00 ＰＫＮ 8416−4Ｊ 163/00 ＰＫＮ 177/00 ＰＬＳ 9286−4Ｊ 177/00 ＰＬＳ 201/06 ＰＤＫ 9167−4Ｊ 201/06 ＰＤＫ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．（ｉ）少なくとも１種のポリアミドと、（ｉｉ）前記ポリアミドに適合性を 示す、ヒドロキシル官能基を含む少なくとも１種のポリマー（Ａ）とを含む粉末 形態の混合物。 ２．前記ポリアミドがポリアミド１１または１２である請求項１に記載の混合物 。 ３．前記ポリマー（Ａ）が、エチレンとビニルアルコールのコポリマーである請 求項１または２に記載の混合物。 ４．エポキシ／スルホンアミド樹脂（Ｂ）を更に含む請求項１から３のいずれか 一項に記載の混合物。 ５．請求項１から４のいずれか一項に記載の混合物で被覆された金属基板を含む 複合材料。 ６．請求項１から４のいずれか一項に記載の混合物を溶融させて得られる少なく とも１つのポリアミドベースの層で被覆された金属基板を含む複合材料。