JPH0949079A - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置Info
- Publication number
- JPH0949079A JPH0949079A JP22756195A JP22756195A JPH0949079A JP H0949079 A JPH0949079 A JP H0949079A JP 22756195 A JP22756195 A JP 22756195A JP 22756195 A JP22756195 A JP 22756195A JP H0949079 A JPH0949079 A JP H0949079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- arm
- film forming
- film formation
- receiving bases
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成が複雑であり、生産性を向上できない。
【解決手段】 回動軸4の端部に設けられた2本のアー
ム5と、この両アーム5の先端部に軸受33を介して回
転自在に設けられた筒形受台34と、この両受台34に
載置される基板8のトレイ7と、アーム5に設けられ,
受台34を回転するモータ37とを備え、回動軸4の回
動により両受台34を基板交換位置9と成膜位置24と
に交互に移行するようにする。
ム5と、この両アーム5の先端部に軸受33を介して回
転自在に設けられた筒形受台34と、この両受台34に
載置される基板8のトレイ7と、アーム5に設けられ,
受台34を回転するモータ37とを備え、回動軸4の回
動により両受台34を基板交換位置9と成膜位置24と
に交互に移行するようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオンビームスパ
ッタリング装置などの基板に薄膜を形成する成膜装置に
関する。
ッタリング装置などの基板に薄膜を形成する成膜装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種成膜装置は、図2に示すよ
うになっている。同図において、1は筺体、2は筺体1
の下壁3に設けられた軸受、4は軸受2に回動自在に支
持され,筺体1内に導入された回動軸、5は回動軸4の
上端部の両側に固着された2本のアーム、6はアーム5
の先端部に形成された平面C字形の支持部、7は支持部
6に載置される円板状のトレイ、8はトレイ7に載置さ
れ,中央部に開口が形成された基板である。
うになっている。同図において、1は筺体、2は筺体1
の下壁3に設けられた軸受、4は軸受2に回動自在に支
持され,筺体1内に導入された回動軸、5は回動軸4の
上端部の両側に固着された2本のアーム、6はアーム5
の先端部に形成された平面C字形の支持部、7は支持部
6に載置される円板状のトレイ、8はトレイ7に載置さ
れ,中央部に開口が形成された基板である。
【0003】9は筺体1内の左側部の基板交換位置、1
0は基板交換位置9の下方の下壁3の開口をOリング1
1を介して閉塞した下蓋、12は下蓋10に設けられた
軸受13に上下動自在に導入された昇降軸、14は昇降
軸12の上端に固着された円板状の受板である。
0は基板交換位置9の下方の下壁3の開口をOリング1
1を介して閉塞した下蓋、12は下蓋10に設けられた
軸受13に上下動自在に導入された昇降軸、14は昇降
軸12の上端に固着された円板状の受板である。
【0004】15は筺体1の左上側の大開口をOリング
16を介して閉塞した大蓋、17は基板交換位置9の上
方の大蓋15の開口の周縁部にOリング18を介して設
けられた排気用フランジ、19はフランジ17に形成さ
れ,フランジ17の内面に開口した排気路である。
16を介して閉塞した大蓋、17は基板交換位置9の上
方の大蓋15の開口の周縁部にOリング18を介して設
けられた排気用フランジ、19はフランジ17に形成さ
れ,フランジ17の内面に開口した排気路である。
【0005】20はフランジ17の上面をOリング21
を介して閉塞した上蓋、22は上蓋20の下面に設けら
れた複数個の真空パッドであり、上蓋20を介して真空
装置に連結されている。23はフランジ17の内側に形
成されたロードロック室である。
を介して閉塞した上蓋、22は上蓋20の下面に設けら
れた複数個の真空パッドであり、上蓋20を介して真空
装置に連結されている。23はフランジ17の内側に形
成されたロードロック室である。
【0006】24は筺体1内の右側部の成膜位置、25
は成膜位置24の下方の下壁3に設けられた軸受、26
は軸受25に上下動自在かつ回転自在に導入された昇降
自転軸、27は昇降自転軸26の上端に固着された円板
状の受板である。
は成膜位置24の下方の下壁3に設けられた軸受、26
は軸受25に上下動自在かつ回転自在に導入された昇降
自転軸、27は昇降自転軸26の上端に固着された円板
状の受板である。
【0007】28は成膜位置24に設けられた平板状の
防着マスク、29は防着マスク28に形成された円状の
成膜口、30は支持腕31に支持され,成膜口29の中
央部に位置した中央マスク、32はフランジ17の下面
に設けられたOリングである。
防着マスク、29は防着マスク28に形成された円状の
成膜口、30は支持腕31に支持され,成膜口29の中
央部に位置した中央マスク、32はフランジ17の下面
に設けられたOリングである。
【0008】つぎに、成膜工程について説明する。ま
ず、昇降軸12が上動し、その受板14が、一方のアー
ム5の支持部6のトレイ7を持ち上げ、トレイ7の周縁
部をフランジ17の下面にOリング32を介して圧接
し、排気路19によりロードロック室23を大気に戻
し、上蓋20を開け、外部で真空パッド22に基板8を
吸着し、上蓋20をフランジ17の上面に圧接し、パッ
ド22の吸着を解いて基板8をトレイ7上に載置する。
そして、排気路19によりロードロック室23を真空に
し、真空状態の筺体1内と同圧にする。
ず、昇降軸12が上動し、その受板14が、一方のアー
ム5の支持部6のトレイ7を持ち上げ、トレイ7の周縁
部をフランジ17の下面にOリング32を介して圧接
し、排気路19によりロードロック室23を大気に戻
し、上蓋20を開け、外部で真空パッド22に基板8を
吸着し、上蓋20をフランジ17の上面に圧接し、パッ
ド22の吸着を解いて基板8をトレイ7上に載置する。
そして、排気路19によりロードロック室23を真空に
し、真空状態の筺体1内と同圧にする。
【0009】つぎに、昇降軸12を下動し、トレイ7を
アーム5の支持部6に載置する。
アーム5の支持部6に載置する。
【0010】そして回動軸4を180度回転し、昇降自
転軸26を上動し、昇降自転軸26の受板27によりト
レイ7を成膜位置24,即ち防着マスク28,中央マス
ク30の下方に位置させ、昇降自転軸26を自転回転し
て成膜を行う。
転軸26を上動し、昇降自転軸26の受板27によりト
レイ7を成膜位置24,即ち防着マスク28,中央マス
ク30の下方に位置させ、昇降自転軸26を自転回転し
て成膜を行う。
【0011】一方、昇降自転軸26の上動,自転中、基
板交換位置9に移行した他方のアーム5において、昇降
軸12が上動してトレイ7の周縁部がフランジ17に圧
接し、排気路19によりロードロック室23が大気に戻
され、前記と同様、上蓋20が新たな基板8をトレイ7
上に載置し、ロードロック室23が排気される。
板交換位置9に移行した他方のアーム5において、昇降
軸12が上動してトレイ7の周縁部がフランジ17に圧
接し、排気路19によりロードロック室23が大気に戻
され、前記と同様、上蓋20が新たな基板8をトレイ7
上に載置し、ロードロック室23が排気される。
【0012】つぎに、成膜が終了すると、昇降自転軸2
6が自転を停止して下動し、トレイ7を支持部6に載置
する。一方、昇降軸12も同時に下動し、トレイ7を支
持部6に載置する。
6が自転を停止して下動し、トレイ7を支持部6に載置
する。一方、昇降軸12も同時に下動し、トレイ7を支
持部6に載置する。
【0013】そして、回動軸4を180度回動し、成膜
済の基板8を基板交換位置9に移行するとともに新たな
基板8を成膜位置24へ移行し、新たな基板8を前記と
同様、昇降自転軸26の上動,自転により成膜を行い、
同時に、基板交換位置9の成膜済の基板8を、昇降軸1
2の上動によりロードロック室23に移行し、前記と同
様、ロードロック室23を大気に戻し、上蓋20,真空
パッド22により成膜済の基板8を新たな未成膜の基板
8に交換する。以下、基板8の交換,成膜を繰り返す。
済の基板8を基板交換位置9に移行するとともに新たな
基板8を成膜位置24へ移行し、新たな基板8を前記と
同様、昇降自転軸26の上動,自転により成膜を行い、
同時に、基板交換位置9の成膜済の基板8を、昇降軸1
2の上動によりロードロック室23に移行し、前記と同
様、ロードロック室23を大気に戻し、上蓋20,真空
パッド22により成膜済の基板8を新たな未成膜の基板
8に交換する。以下、基板8の交換,成膜を繰り返す。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記成膜装置の
場合、回動軸4及び昇降軸12のほかに、昇降自転軸2
6を要し、構成が複雑であるという問題点がある。
場合、回動軸4及び昇降軸12のほかに、昇降自転軸2
6を要し、構成が複雑であるという問題点がある。
【0015】また、この種成膜装置において、単位時間
当りの基板の処理数,即ちスループットは成膜位置にお
ける成膜時間と、基板を交換する基板交換時間との和で
ある。
当りの基板の処理数,即ちスループットは成膜位置にお
ける成膜時間と、基板を交換する基板交換時間との和で
ある。
【0016】そして、その基板交換時間は、つぎの各時
間の合計時間である。 成膜が終了してから昇降自転軸26の自転が完全に
止まるまでの時間 昇降自転軸26が下動してアーム5の支持部6に基
板8を載置するまでの時間 回動軸4が180度回動する時間 昇降自転軸26が上動して基板8を成膜位置24に
上動するまでの時間 昇降自転軸26が自転を開始し、定常回転速度に達
し、成膜が開始される直前までの時間
間の合計時間である。 成膜が終了してから昇降自転軸26の自転が完全に
止まるまでの時間 昇降自転軸26が下動してアーム5の支持部6に基
板8を載置するまでの時間 回動軸4が180度回動する時間 昇降自転軸26が上動して基板8を成膜位置24に
上動するまでの時間 昇降自転軸26が自転を開始し、定常回転速度に達
し、成膜が開始される直前までの時間
【0017】これらの時間は前記スループットを上げる
ネックになっており、スループットが上がらないという
問題点がある。
ネックになっており、スループットが上がらないという
問題点がある。
【0018】本発明は、前記の点に留意し、構成を簡単
にすることを目的とする。
にすることを目的とする。
【0019】本発明の他の目的は、スループットを上
げ、生産性が向上する成膜装置を提供することを目的と
する。
げ、生産性が向上する成膜装置を提供することを目的と
する。
【0020】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の成膜装置は、回動軸の端部に設けられた2
本のアームと、この両アームの先端部に軸受を介して回
転自在に設けられた筒形受台と、この両受台に載置され
る基板のトレイと、前記アームに設けられ,前記受台を
回転するモータとを備え、前記回動軸の回動により前記
両受台を基板交換位置と成膜位置とに交互に移行するよ
うにしたものである。
に、本発明の成膜装置は、回動軸の端部に設けられた2
本のアームと、この両アームの先端部に軸受を介して回
転自在に設けられた筒形受台と、この両受台に載置され
る基板のトレイと、前記アームに設けられ,前記受台を
回転するモータとを備え、前記回動軸の回動により前記
両受台を基板交換位置と成膜位置とに交互に移行するよ
うにしたものである。
【0021】従って、基板のトレイが載置される筒形受
台が、アームの先端部に軸受を介して回転自在に設けら
れ、受台を回転するモータがアームに設けられているた
め、成膜時の基板の回転をアームのモータにより行うこ
とができ、従来のような昇降自転軸を要しなく、構成が
簡単になる。
台が、アームの先端部に軸受を介して回転自在に設けら
れ、受台を回転するモータがアームに設けられているた
め、成膜時の基板の回転をアームのモータにより行うこ
とができ、従来のような昇降自転軸を要しなく、構成が
簡単になる。
【0022】また、従来の前記,の成膜位置での基
板の上動,下動の移行時間を要しなく、生産性が向上す
る。
板の上動,下動の移行時間を要しなく、生産性が向上す
る。
【0023】さらに、本発明は、基板交換位置から成膜
位置へ基板を移行する間に、モータにより基板を速度0
から成膜時の定常回転速度にし、成膜位置から基板交換
位置へ基板を移行する間に、基板を定常回転速度から速
度0にするようにしたものである。
位置へ基板を移行する間に、モータにより基板を速度0
から成膜時の定常回転速度にし、成膜位置から基板交換
位置へ基板を移行する間に、基板を定常回転速度から速
度0にするようにしたものである。
【0024】従って、アームの回転,即ち基板交換位置
から成膜位置へ基板が移行した時には、定常回転速度に
達しており、直ちに成膜が行え、かつ、成膜終了後基板
交換位置へ移行した時には、基板は停止状態であり、直
ちに基板交換が行え、従来の前記,の動作をアーム
の回動時に行え、生産性が著しく向上する。
から成膜位置へ基板が移行した時には、定常回転速度に
達しており、直ちに成膜が行え、かつ、成膜終了後基板
交換位置へ移行した時には、基板は停止状態であり、直
ちに基板交換が行え、従来の前記,の動作をアーム
の回動時に行え、生産性が著しく向上する。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の1形態を図1を参照して
説明する。同図において、図2と同一符号は同一もしく
は相当するものを示し、図2と異なる点はつぎの諸点で
ある。
説明する。同図において、図2と同一符号は同一もしく
は相当するものを示し、図2と異なる点はつぎの諸点で
ある。
【0026】まず、従来の昇降自転軸26を用いていな
い。つぎに、2本のアーム5の先端部に軸受33を介し
て筒形受台34を回転自在に設け、受台34の外周面に
平歯車35を設け、アーム5の支持体36によりステッ
ピングモータ37を支持し、モータ37の回転軸38の
平歯車39を受台34の平歯車35に歯合し、モータ3
7の制御線40を筺体1外に導出し、モータ37をシー
ケンサにより駆動制御するようにしている。
い。つぎに、2本のアーム5の先端部に軸受33を介し
て筒形受台34を回転自在に設け、受台34の外周面に
平歯車35を設け、アーム5の支持体36によりステッ
ピングモータ37を支持し、モータ37の回転軸38の
平歯車39を受台34の平歯車35に歯合し、モータ3
7の制御線40を筺体1外に導出し、モータ37をシー
ケンサにより駆動制御するようにしている。
【0027】そして、回動軸4の回動により、基板交換
位置9から成膜位置24へ基板8が移行する間に、モー
タ37により回転軸38,平歯車39,35,受台34
を介してトレイ7とともに基板8が速度0から成膜時の
定常回転速度に達するようにし、かつ、成膜位置24か
ら基板交換位置9へ基板8が移行する間に、基板8を定
常回転速度から速度0,即ち停止するようにしたもので
ある。
位置9から成膜位置24へ基板8が移行する間に、モー
タ37により回転軸38,平歯車39,35,受台34
を介してトレイ7とともに基板8が速度0から成膜時の
定常回転速度に達するようにし、かつ、成膜位置24か
ら基板交換位置9へ基板8が移行する間に、基板8を定
常回転速度から速度0,即ち停止するようにしたもので
ある。
【0028】従って、従来の昇降自転軸26を要しな
く、構成が簡単であり、かつ、成膜位置24での基板8
の上動,下動の時間が不要であり、さらに、アーム5の
回動中に、基板8を定常回転速度へ到達させ、或いは回
転速度を0にして停止させるため、生産性が著しく向上
する。
く、構成が簡単であり、かつ、成膜位置24での基板8
の上動,下動の時間が不要であり、さらに、アーム5の
回動中に、基板8を定常回転速度へ到達させ、或いは回
転速度を0にして停止させるため、生産性が著しく向上
する。
【0029】なお、モータ37はSUS製の真空仕様モ
ータが適し、両平歯車35,39は傘歯車でもよく、さ
らに、本発明は、ディスク基板のほか、ガラスやシリコ
ンウエハーなどの成膜装置にも適用することができる。
ータが適し、両平歯車35,39は傘歯車でもよく、さ
らに、本発明は、ディスク基板のほか、ガラスやシリコ
ンウエハーなどの成膜装置にも適用することができる。
【0030】
【発明の効果】本発明は、以下に記載する効果を奏す
る。本発明の成膜装置は、基板8のトレイ7が載置され
る筒形受台34が、アーム5の先端部に軸受33を介し
て回転自在に設けられ、受台34を回転するモータ37
がアーム5に設けられているため、成膜時の基板8の回
転をアーム5のモータ37により行うことができ、従来
のような昇降自転軸を要しなく、構成を簡単にすること
ができ、従来の成膜位置での基板8の上動,下動の移行
時間を要しなく、生産性を向上することができる。
る。本発明の成膜装置は、基板8のトレイ7が載置され
る筒形受台34が、アーム5の先端部に軸受33を介し
て回転自在に設けられ、受台34を回転するモータ37
がアーム5に設けられているため、成膜時の基板8の回
転をアーム5のモータ37により行うことができ、従来
のような昇降自転軸を要しなく、構成を簡単にすること
ができ、従来の成膜位置での基板8の上動,下動の移行
時間を要しなく、生産性を向上することができる。
【0031】さらに、本発明は、基板交換位置9から成
膜位置24へ基板8を移行する間に、モータ37により
基板8を速度0から成膜時の定常回転速度にするため、
基板交換位置9から成膜位置24へ基板8が移行した時
には、定常回転速度に達しており、直ちに成膜が行え、
かつ、成膜位置24から基板交換位置9へ基板8を移行
する間に、基板8を定常回転速度から速度0にするよう
にしたため、成膜終了後基板交換位置9へ移行した時に
は、基板8は停止状態であり、直ちに基板交換が行え、
従来の基板交換時間が大幅に短縮され、生産性を著しく
向上することができる。
膜位置24へ基板8を移行する間に、モータ37により
基板8を速度0から成膜時の定常回転速度にするため、
基板交換位置9から成膜位置24へ基板8が移行した時
には、定常回転速度に達しており、直ちに成膜が行え、
かつ、成膜位置24から基板交換位置9へ基板8を移行
する間に、基板8を定常回転速度から速度0にするよう
にしたため、成膜終了後基板交換位置9へ移行した時に
は、基板8は停止状態であり、直ちに基板交換が行え、
従来の基板交換時間が大幅に短縮され、生産性を著しく
向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1形態の切断正面図である。
【図2】従来例の切断正面図である。
4 回動軸 5 アーム 7 トレイ 8 基板 9 基板交換位置 24 成膜位置 33 軸受 34 筒形受台 37 モータ
Claims (2)
- 【請求項1】 回動軸の端部に設けられた2本のアーム
と、 この両アームの先端部に軸受を介して回転自在に設けら
れた筒形受台と、 この両受台に載置される基板のトレイと、 前記アームに設けられ,前記受台を回転するモータとを
備え、 前記回動軸の回動により前記両受台を基板交換位置と成
膜位置とに交互に移行するようにした成膜装置。 - 【請求項2】 基板交換位置から成膜位置へ基板を移行
する間に、モータにより基板を速度0から成膜時の定常
回転速度にし、 成膜位置から基板交換位置へ基板を移行する間に、基板
を定常回転速度から速度0にするようにした請求項1記
載の成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22756195A JPH0949079A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22756195A JPH0949079A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 成膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0949079A true JPH0949079A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16862846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22756195A Pending JPH0949079A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0949079A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306978A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-11-02 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板処理装置、基板搬送装置、および基板処理方法 |
KR100448180B1 (ko) * | 2002-02-26 | 2004-09-10 | 디지웨이브 테크놀러지스 주식회사 | 화학기상증착장치의 반응기내 유성기어의 구조 |
JP2013108159A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Showa Shinku:Kk | 蒸着装置 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP22756195A patent/JPH0949079A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306978A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-11-02 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板処理装置、基板搬送装置、および基板処理方法 |
KR100448180B1 (ko) * | 2002-02-26 | 2004-09-10 | 디지웨이브 테크놀러지스 주식회사 | 화학기상증착장치의 반응기내 유성기어의 구조 |
JP2013108159A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Showa Shinku:Kk | 蒸着装置 |
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