JPH0946004A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

Info

Publication number
JPH0946004A
JPH0946004A JP19657495A JP19657495A JPH0946004A JP H0946004 A JPH0946004 A JP H0946004A JP 19657495 A JP19657495 A JP 19657495A JP 19657495 A JP19657495 A JP 19657495A JP H0946004 A JPH0946004 A JP H0946004A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
wiring pattern
hole
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19657495A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Noda
治男 野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP19657495A priority Critical patent/JPH0946004A/ja
Publication of JPH0946004A publication Critical patent/JPH0946004A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルプリント基板の孔部に固定部材
の係止用突部を挿通してそのフレキシブルプリント基板
を固定する際、周囲の振動等に起因する孔部周縁の亀裂
を防止して配線パターンの断線を防ぐことができるよう
なフレキシブルプリント基板を提供すること。 【構成】 フレキシブルプリント基板10aの一端縁側
より延設して、固定部材の突部が挿通される孔部14を
有する舌片30を形成すると共に、その孔部14周縁に
金属箔よりなるリング状のダミーパターン30を形成す
る。 【効果】 孔部14と配線パターン12との距離が大き
くなり、孔部14周縁に生じた亀裂が配線パターン12
に達しにくくなると共に、亀裂の進行が、ダミーパター
ン30で防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、自動車、一般電子機
器等の配線に用いられるフレキシブルプリント基板に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、自動車や一般電子機器等の配線に
用いられているフレキシブルプリント基板は、例えば、
特開平4−209417号公報に開示されているような
方法により固定されている。
【0003】即ち、図5に示すように、フレキシブルプ
リント基板52は、一対の絶縁フィルム50、50の間
に、金属箔よりなる配線パターン51を挟み込んで構成
されている。
【0004】配線パターン51は、ストライプ状に配設
された複数の導体箔55より構成され、導体箔55の間
には、フレキシブルプリント基板52を幅方向に横切る
斜め直線上に、後述する固定部材60の係止用突部61
(図4)を嵌め込むための孔部53a、53b、54
a、54bが形成されている。この孔部53a、53
b、54a、54bは、フレキシブルプリント基板52
を、図5に示す破線に沿って折り返すと、孔部53aと
孔部54a、及び、孔部53bと孔部54bとがそれぞ
れ互いに重ね合わせられるように形成されている。
【0005】一方、固定部材60は、図3に示すよう
に、一対の板状体60a、60bとを備え、下側の板状
体60bの下部側には、自動車の車体や電子機器本体側
の孔部(図示省略)に嵌合係止される突起部62が形成
されると共に、その上部側には一対の係止用突部61が
上述した孔部53a(54a)、53b(54b)と同
じ間隔をあけて突設されている。また、固定部材60の
上側の板状体60aには、両係止用突部61が嵌合係止
する一対の嵌合孔部63が形成されている。
【0006】そして、フレキシブルプリント基板52を
図5に示す破線に沿って折り返し、板状体60bの両係
止用突部61を孔部53a(54a)及び孔部53b
(54b)にそれぞれ挿通させた状態で、両係止用突部
61を板状体60bの嵌合孔部63に嵌合係止させる
と、両板状体60a、60bによりフレキシブルプリン
ト基板52が挟み込まれて固定され、この状態で、固定
部材60の突起部62を自動車側の車体や電子機器の本
体側に形成された孔部に嵌合係止させて、フレキシブル
プリント基板52を取付固定するように構成されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような方法により固定されるフレキシブルプリント基
板52では、重ね合わされた絶縁フィルム50、50に
形成された孔部53a、53b、54a、54bに、係
止用突部61を挿通させているため、固定部材60を取
付けた自動車又は電子機器の振動等により、孔部53
a、53b、54a、54bの周縁に亀裂が生じ、その
亀裂が導体箔55に達すると、配線パターン51が断線
する恐れがあるという問題がある。
【0008】そこで、この発明は上記のような問題を解
決すべくなされたもので、周囲の振動等に起因する孔部
周縁の亀裂を防止して配線パターンの断線を防ぐことが
できるようなフレキシブルプリント基板を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この請求項1記載のフレキシブルプリント基板は、
重ね合わされた一対の絶縁フィルムの間に、金属箔より
なる配線パターンを挟み込んだフレキシブルプリント基
板であって、前記両絶縁フィルムを面方向外側へ延設し
て形成された舌片に、固定部材の係止用突部が挿通され
る孔部を形成したことを特徴とする。
【0010】また、請求項2記載のフレキシブルプリン
ト基板は、重ね合わされた一対の絶縁フィルムの間に金
属箔よりなる配線パターンを挟み込むと共に、固定部材
の係止用突部を挿通させるための孔部が形成されたフレ
キシブルプリント基板であって、前記両絶縁フィルム間
に、金属箔よりなり、前記孔部の周縁に位置してその孔
部を補強するためのダミーパターンが挟み込まれている
ことを特徴とする。
【0011】なお、請求項3記載のように、前記配線パ
ターンとダミーパターンとをダイスタンピング法により
形成すると共に、前記孔部の周縁を略リング状に囲む前
記ダミーパターンに、それを径方向に分割させるスリッ
ト部を形成してもよい。
【0012】さらに、請求項4記載のように、前記スリ
ット部の外向開口側を前記配線パターンに面しないよう
に形成してもよい。
【0013】
【作用】以上のように構成された請求項1記載のフレキ
シブルプリント基板によると、両絶縁フィルムを面方向
外側へ延設して形成された舌片に、固定部材の係止用突
部が挿通される孔部を形成しているので、その孔部は配
線パターンより離れた位置に形成され、孔部周縁に生じ
た亀裂が配線パターンに達する恐れが少なくなる。
【0014】また、請求項2記載のフレキシブルプリン
ト基板によると、両絶縁フィルムの間に、孔部の周縁に
位置してその孔部を補強するためのダミーパターンが形
成されているため、周囲の振動等により孔部周縁に生じ
た亀裂の進行が、そのダミーパターンで止められる。
【0015】なお、請求項3記載のように、略リング状
のダミーパターンに、それを径方向に分割させるスリッ
ト部を形成すれば、そのダミーパターンを、一方側の絶
縁フィルムに貼り付けられた金属箔をダイスタンプ金型
により打ち抜いて、金属箔の不要部分のみを除去するダ
イスタンピング法を用いてフレキシブルプリント基板を
製造する際に、ダミーパターン外側の金属箔の不要部分
と内側の金属箔の不要部分とがスリット部の金属箔の不
要部分により連結されているため、それらを同時に除去
することが可能となる。
【0016】さらに、請求項4記載のように、スリット
部の外向開口側部を配線パターンに面しないように形成
すれば、亀裂がスリット部に沿って発生しても、その亀
裂が配線パターンに達する恐れは少なくなる。
【0017】
【実施例】以下、この発明にかかる第一実施例について
図面を参照して説明する。図1に示すように、フレキシ
ブルプリント基板10は平面視長尺状をなしており、重
ね合わされた一対の絶縁フィルム11、11の間に、配
線パターン12を挟み込んで形成されている。
【0018】上記配線パターン12は、フレキシブルプ
リント基板10の長手方向に沿ってストライプ状に配設
された複数の導体箔15より構成されており、絶縁フィ
ルム11の一面側に一様に貼り付けられた金属箔を、エ
ッチング処理法又はダイスタンピング法を用いて、配線
パターン12のみを残して不要部分を除去することによ
って形成される。
【0019】また、フレキシブルプリント基板10の一
端縁側には、その外側に向かって両絶縁フィルム11、
11を延設して舌片13が形成されており、その舌片1
3には、図4において上述した固定部材60の係止用突
部61を挿通するための孔部14が形成されている。
【0020】以上のような構成のフレキシブルプリント
基板10によると、フレキシブルプリント基板10の一
端縁側に延設された舌片13に孔部14を形成している
ため、従来のように配線パターンの各導体箔間に孔部を
形成している場合に比べて、孔部14と導体箔15との
距離が大きくなり、孔部14の周縁に生じた亀裂が導体
箔15に達しにくく、配線パターン12の断線が有効に
防止される。
【0021】次に、この発明にかかる第2実施例につい
て説明する。即ち、図2に示すように、このフレキシブ
ルプリント基板20は、平面視が略T字状に分岐状とさ
れ、重ね合わされた一対の絶縁フィルム21、21の間
に、配線パターン22とダミーパターン27とを挟み込
んで形成されている。
【0022】上記配線パターン22は、略T字状のフレ
キシブルプリント基板20に沿ってストライプ状に配設
された複数の導体箔25より構成されている。
【0023】この配線パターン22の導体箔25の間
に、図4において上述した固定部材60の係止用突部6
1が挿通される孔部24が形成されており、上記ダミー
パターン27は、この孔部24を囲むように略リング状
に形成されている。
【0024】また、ダミーパターン27には、それを径
方向に分割させる一対のスリット部28が形成されてお
り、そのスリット部28は、配線パターン22の導体箔
25の配列方向に沿って形成されており、その外向開口
側が導体箔22に面しないように形成されている。
【0025】上述した配線パターン22及びダミーパタ
ーン27は、絶縁フィルム21の一方側に貼り付けられ
た金属箔をダイスタンプ金型により打ち抜いて、配線パ
ターン22及びダミーパターン27のみを残して不要部
分を除去するダイスタンピング法により形成されてい
る。
【0026】以上のように構成された第2実施例のフレ
キシブルプリント基板20によると、孔部24の周囲に
ダミーパターン27が形成されているため、周囲の振動
等により孔部24の周縁に亀裂が生じても、この亀裂は
ダミーパターン27によりその進行が止められ、配線パ
ターン22の断線が防止されるという効果が得られる。
【0027】また、仮にスリット部28に沿って亀裂が
生じても、スリット28は導体箔22に面しないように
形成されているため、その亀裂が導体箔25に達して配
線パターン22が断線してしまうようなことはない。
【0028】さらに、ダミーパターン27に、それを径
方向に分割させるスリット部28が形成されているた
め、ダイスタンピング法によりダミーパターン27を形
成する際、ダミーパターン27の内部の不要部分と周囲
の不要部分とがスリット部28の不要部分を介して連結
しており、これらを同時に除去できるため、効率的にフ
レキシブルプリント基板20の製造を行うことができ
る。
【0029】図3に第3実施例を示す。この第3実施例
は、第1実施例とほぼ同様に構成されているため、同一
部分には同一符号を付してそれらの説明を省略すること
とし、ここでは、それらの差異を中心に説明する。
【0030】即ち、このフレキシブルプリント基板10
aは、一対の絶縁フィルム11、11の間に配線パター
ン12を挟み込んで形成され、その一端縁側には孔部1
4を有する舌片13が形成されている。
【0031】この舌片13において、両絶縁フィルム1
1の間に、孔部14周縁に位置して、その孔部14を補
強するための略リング状のダミーパターン30が形成さ
れている。
【0032】このダミーパターン30は、配線パターン
12と同様に、金属箔により形成され、それを径方向に
分割させるスリット部31が形成されており、このスリ
ット部31の外側開口部が配線パターン12に面しない
ように形成されている。
【0033】これら配線パターン12及びスリット部3
1は、第2実施例と同様にダイスタンピング法により形
成されている。
【0034】以上のような、フレキシブルプリント基板
10aによると、第1実施例と同様に、孔部14がフレ
キシブルプリント基板10aの一端縁側に形成された舌
片13に形成されているため、孔部14と配線パターン
12との距離が大きくなるため、周囲の振動等により孔
部14周縁に生じた亀裂が配線パターン12まで達しに
くくなって、断線が防止される。
【0035】さらに、第2実施例と同様に、孔部14周
縁にダミーパターン30が形成されているため、孔部1
4周縁に生じた亀裂の進行が、このダミーパターン30
で止められて、この点でも配線パターン12の断線が防
止される。
【0036】また、ダミーパターン30には、スリット
部31が形成されているため、上述したように、スリッ
ト部31をダイスタンピング法により形成する際、その
外側不要部分と内側不要部分とを同時に除去でき、フレ
キシブルプリント基板10aの製造が容易となる。
【0037】仮に、スリット部31に沿って亀裂が生じ
ても、スリット部31の外向開口側は配線パターン12
に面しないように形成されているので、亀裂が配線パタ
ーン12に達しにくく、配線パターン12の断線は生じ
にくい。
【0038】なお、上述した第2実施例及び第3実施例
において、フレキシブルプリント基板20、10aをダ
イスタンピング法に代えてエッチング法により形成する
際には、スリット部28、31は形成する必要はない。
【0039】また、各実施例の孔部に挿通される係止用
突部を有する固定部材は、図4において説明したものに
限られず、自動車の車体、又は電気機器本体に固定され
た固定部材がフレキシブルプリント基板の孔部に挿通さ
れる係止用突部を有していればどのような形状でもよ
い。
【0040】
【発明の効果】以上のように、この請求項1記載のフレ
キシブルプリント基板によると、両絶縁フィルムを面方
向外側へ延設して形成された舌片に、固定部材の突部が
挿通される孔部を形成しているので、その孔部は配線パ
ターンよりも離れた位置に形成され、孔部周縁に生じた
亀裂が配線パターンに達しにくく、その断線が防止され
る。
【0041】なお、請求項2記載のフレキシブルプリン
ト基板によると、両絶縁フィルムの間に、孔部の周縁に
その孔部を補強するためのダミーパターンが形成されて
いるため、周囲の振動により生じた亀裂は、そのダミー
パターンで進行が防止され、配線パターンの断線が防止
される。
【0042】また、請求項3記載のように、ダミーパタ
ーンにそれを径方向に分割させるスリット部を形成すれ
ば、フレキシブルプリント基板をダイスタンピング法に
より製造する際に、ダミーパターン外側の不要部分と内
側の不要部分とを同時に除去することが可能となり、製
造が容易になる。
【0043】さらに、請求項4記載のように、スリット
部の外向開口側を配線パターンに面しないようにすれ
ば、スリット部に沿って発生した亀裂が配線パターンに
達する恐れが少なくなり、配線パターンの断線をより確
実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる第1実施例を示す平面図であ
る。
【図2】この発明にかかる第2実施例を示す平面図であ
る。
【図3】この発明にかかる第3実施例を示す平面図であ
る。
【図4】固定部材の分解斜視図である。
【図5】従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
10 フレキシブルプリント基板 11 絶縁フィルム 12 配線パターン 13 舌片 14 孔部 20 フレキシブルプリント基板 21 絶縁フィルム 22 配線パターン 24 孔部 27 ダミーパターン 28 スリット部 60 固定部材 61 係止用突部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重ね合わされた一対の絶縁フィルムの間
    に、金属箔よりなる配線パターンを挟み込んだフレキシ
    ブルプリント基板であって、 前記両絶縁フィルムを面方向外側へ延設して形成された
    舌片に、固定部材の係止用突部が挿通される孔部を形成
    したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 重ね合わされた一対の絶縁フィルムの間
    に金属箔よりなる配線パターンを挟み込むと共に、固定
    部材の係止用突部を挿通させるための孔部が形成された
    フレキシブルプリント基板であって、 前記両絶縁フィルム間に、金属箔よりなり、前記孔部の
    周縁に位置してその孔部を補強するためのダミーパター
    ンが挟み込まれていることを特徴とするフレキシブルプ
    リント基板。
  3. 【請求項3】 前記配線パターンとダミーパターンとが
    ダイスタンピング法により形成されると共に、前記孔部
    の周縁を略リング状に囲む前記ダミーパターンに、それ
    を径方向に分割させるスリット部が形成されていること
    を特徴とする請求項2記載のフレキシブルプリント基
    板。
  4. 【請求項4】 前記スリット部の外向開口側が前記配線
    パターンに面しないように形成されていることを特徴と
    する請求項3記載のフレキシブルプリント基板。
JP19657495A 1995-08-01 1995-08-01 フレキシブルプリント基板 Pending JPH0946004A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19657495A JPH0946004A (ja) 1995-08-01 1995-08-01 フレキシブルプリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19657495A JPH0946004A (ja) 1995-08-01 1995-08-01 フレキシブルプリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0946004A true JPH0946004A (ja) 1997-02-14

Family

ID=16360011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19657495A Pending JPH0946004A (ja) 1995-08-01 1995-08-01 フレキシブルプリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0946004A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000505952A (ja) * 1996-12-20 2000-05-16 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的および/または電子的な構成部品を導電接続するための導体シート
JP2002305388A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Nissen Chemitec Corp 自動車内装部品のフレキシブルプリント配線取付構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000505952A (ja) * 1996-12-20 2000-05-16 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電気的および/または電子的な構成部品を導電接続するための導体シート
JP2002305388A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Nissen Chemitec Corp 自動車内装部品のフレキシブルプリント配線取付構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8592694B2 (en) Replaceable knockout part in a metal panel and systems and methods thereof
US6707689B2 (en) Junction box
JPH06140727A (ja) フレキシブルプリント配線基板
JPH0946004A (ja) フレキシブルプリント基板
JPH0888448A (ja) フレキシブルプリント基板
JP3634473B2 (ja) プリント配線板
JP2008130760A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2006253217A (ja) フレキシブル基板の接続構造、ピックアップ、電子機器およびフレキシブル基板の接続方法
JPH0856090A (ja) カバーケース取付構造
JP2005123237A (ja) カバーの製造方法とこれを用いたモジュール
JP2014175584A (ja) 配線基板
JP3930678B2 (ja) プリント基板の保持構造
JP3751515B2 (ja) 回路基板のシールド構造
JP4899804B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板
JPH10190157A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2770624B2 (ja) フラットケーブルの接続方法
JP3995091B2 (ja) 電気接続箱
JP2905384B2 (ja) フレキシブル配線板へのジャンパ部材取付構造
JP4071941B2 (ja) フラットケーブル用穴あき板端子
JP3451030B2 (ja) 可撓性回路基板の外形打抜き構造
KR20240092580A (ko) 배선 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2001326447A (ja) プリント回路基板の製造方法およびプリント回路基板
JPH1126973A (ja) 電子機器
JP2002204040A (ja) プリント基板を有する電子機器
JPH08102568A (ja) シート状フレキシブルプリント配線板